TWI589072B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明係關於一種電連接器，尤其涉及一種可正反插之電連接器。

相關習知技術請參照中國實用新型第CN204243365號專利，公開了一種可正反插的電連接器。所述電連接器包括端子座及設置於端子座之上、下兩排導電端子。每一導電端子均包括與對接連接器進行對接之接觸部。導電端子中包括接地端子，每一所述接地端子前端均為接觸部之自由端，後端為焊接腳。所述焊接腳用以插設固定於電路板上並與設置於電路板上之接地端形成電連接。上、下排對應之接地端子的接觸部之自由端相互電連接而使得位於上排之接地端子與下排對應列之接地端子形成電性並聯。參照中國實用新型第CN204243262號專利，公開了一種可正反插的電連接器。所述電連接器包括端子座及設置在端子座的上、下兩排的若干導電端子，每一所述導電端子均包括與對接連接器進行對接的接觸部，所述若干導電端子中包括電源端子及分別用於高速傳送、接收資料的差分信號端子，位於上排的所述電源端子與下排對應列的所述電源端子的接觸部機械接觸而形成電性並聯。

惟，上述端子的接觸部水平彎折延伸，通過上排端子的接觸部的下表面與下排端子的接觸部的上表面機械接觸來達成導通的效果，這種方法在實際制程中不能達到接觸部穩定持續相連接的效果，且多次插拔後，上述上下排端子的接觸部易分離而使得電性連接的兩端子斷開連接。

是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種進一步減少刮擦之電子卡連接器及其組合，以解決上述問題。

本發明之主要目的在於提供一種電連接器，其可增強高頻性能。

為解決上述技術問題，本發明提供一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的第一信號端子和第二信號端子、支撐於絕緣本體內的加強件以及套設於外部的遮蔽殼體，所述第一信號端子和第二信號端子中的若干為接地端子，所述第一信號端子的接地端子前端設有第一頭部，所述第二信號端子的接地端子前端設有與第一頭部上下對應的第一端部，所述第一頭部和第一端部通過與加強件相接觸而形成電性導接。

進一步地，所述第一信號端子的接地端子的第一頭部向下彎折延伸形成，所述第二信號端子的接地端子的第一端部向上彎折延伸形成，所述加強件前端設有若干讓位孔，所述第一頭部與所述第一端部的相對面於讓位孔內貼合形成電性導接。

進一步地，所述第一信號端子和第二信號端子中的若干為電源端子，所述第一信號端子的電源端子前端設有第二頭部，所述第二信號端子的電源端子前端設有與第二頭部上下對應形成電性導接的第二端部。

進一步地，所述第一信號端子的電源端子的頭部向下彎折並水平延伸形成，所述第二信號端子的電源端子的端部向上彎折延伸形成，所述頭部抵接於端部的上端形成電性導接。

進一步地，所述絕緣本體包括相互卡扣配合的第一絕緣本體和第二絕緣本體，所述第一絕緣本體具有向前延伸的第一舌板，所述第二絕緣本體具有與第一舌板上下設置的第二舌板，所述第一信號端子收容於第一舌板上表面，所述第二信號端子收容於第二舌板下表面。

進一步地，所述第一頭部露出第一舌板下表面，所述第二頭部露出所述第一舌板前端，所述第一端部和第二端部露出第二舌板上表面。

進一步地，所述第一信號端子具有埋於第一舌板上表面的第一接觸部，所述第二信號端子具有埋於第二舌板下表面的第二接觸部，所述第一頭部和第一端部低於所述第一接觸部，所述第二頭部和第二端部低於所述第二接觸部。

進一步地，所述遮蔽殼體設有頂壁，所述頂壁上設有向下凸伸的凸包，與具有外殼的對接連接器連接時，所述凸包與對接連接器的外殼干涉接觸。

進一步地，所述第一信號端子具有第一焊接部，所述第二信號端子具有第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分上下兩排錯位設置並露出遮蔽殼體。

進一步地，所述第一信號端子的第一接觸部和第二信號端子的第二接觸部上下對應設置令所述電連接器實現正反插。

與相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：本發明電連接器通過將所述導電端子的接地端子的頭部和端部通過與加強件相接觸，令所述頭部與端部相抵接，如此設置，能夠改善信號傳輸品質，較好的適用於高速信號傳輸並且增強高頻性能，同時制程方便，結構簡單。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧第一絕緣本體

110‧‧‧導入槽

111‧‧‧第一基座

112‧‧‧第一舌板

113‧‧‧凹槽

114‧‧‧抵接槽

115‧‧‧連接部

12‧‧‧第二絕緣本體

120‧‧‧導入孔

121‧‧‧第二基座

122‧‧‧第二舌板

123‧‧‧突起部

13‧‧‧第三絕緣本體

131‧‧‧第三基座

132‧‧‧第三舌板

133‧‧‧鏤空部

134‧‧‧卡持槽

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧第一信號端子

211‧‧‧第一接觸部

212‧‧‧第一固持部

213‧‧‧第一焊接部

22‧‧‧第二信號端子

221‧‧‧第二接觸部

222‧‧‧第二固持部

223‧‧‧第二焊接部

23‧‧‧第一接地端子

231‧‧‧第一頭部

24‧‧‧第一電源端子

241‧‧‧第二頭部

25‧‧‧第二接地端子

251‧‧‧第一端部

26‧‧‧第二電源端子

261‧‧‧第二端部

3‧‧‧加強件

30‧‧‧讓位孔

31‧‧‧支撐部

32‧‧‧固定部

33‧‧‧平板部

4‧‧‧密封部

5‧‧‧遮蔽殼體

50‧‧‧凸包

51‧‧‧頂壁

52‧‧‧底壁

53‧‧‧側壁

54‧‧‧後壁

6‧‧‧金屬外殼

61‧‧‧主板

62‧‧‧擋板

63‧‧‧固持腳

第一圖係本發明電連接器之立體組合圖。

第二圖係第一圖自另一方向看之立體組合圖。

第三圖係本發明電連接器取出遮蔽殼體和金屬外殼之立體示意圖。

第四圖係第三圖自另一方向看之立體示意圖。

第五圖係本發明電連接器之絕緣本體、導電端子和加強件之立體示意圖。

第六圖係本發明電連接器之絕緣本體、導電端子和加強件取出第三絕緣本體之立體示意圖。

第七圖係本發明電連接器之絕緣本體、導電端子和加強件之立體分解圖。

第八圖係第七圖自另一方向看之立體分解圖。

第九圖係本發明電連接器的導電端子之立體分解圖。

第十圖係本發明電連接器沿第一圖中X-X線之剖視圖。

第十一圖係本發明電連接器沿第一圖中XI-XI線之剖視圖。

下面結合附圖第一圖至第十一圖來詳細說明本發明之電連接器100之具體實施方式。為方便描述，定義所述電連接器100與對接連接器插接的埠為插接端。界定對接方向、橫斷方向及與對接方向和橫斷方向均垂直的豎直方向，所述對接方向與橫斷方向所在面構成水平面。

請參照第一圖至第九圖所示，本發明電連接器100包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1內的導電端子2、安裝於絕緣本體1內的加強件3、成型於絕緣本體1後端的密封部4、包覆於絕緣本體1外的遮蔽殼體5及安裝於遮蔽殼體5上的金屬外殼6。

請參照第三圖至第八圖所示，所述絕緣本體1包括一體成型的第一絕緣本體11、第二絕緣本體12及第三絕緣本體13。所述第一絕緣本體11包括第一基座111及自第一基座111向前延伸形成的第一舌板112。所述第一基座111兩側設有一對凹槽113且背對第二絕緣本體12的一面中部挖設有一導入槽110。所述第一基座111上表面還設有位於導入槽110兩側的一對抵接槽114。所述第一舌板112靠近第一基座處設有連接部115。所述第二絕緣本體12包括第二基座121及自第二基座121向前延伸形成的第二舌板122。所述第二基座121後端外側向上延伸出與所述一對凹槽113卡扣的一對突起部123。所述第二基座121後端還設有與導入槽110貫通的導入孔120。所述第三絕緣本體13包括第三基座131及自第三基座131向前延伸形成的第三舌板132。所述第三舌板132具有收容第一舌板112和第二舌板122的鏤空部133及位於兩側的卡持槽134。所述第三絕緣本體13的第三基座131在豎直方向上與所述第一基座111的導入槽110的槽口位置齊平。

參閱第九圖所示，所述導電端子2包括固持於第一絕緣本體11上的第一信號端子21及固持於第二絕緣本體12上的第二信號端子22。所述第一信號端子21包括露出第一舌板112上表面的第一接觸部211、收容於連接部115內的第一固持部212及延伸出絕緣本體1外的第一焊接部213。所述第二信號端子22包括露出第二舌板122下表面的第二接觸部221、第二固持部222及延伸出絕緣本體1外的第二焊接部223。參閱第二圖所示，所述第一焊接部213和第二焊接部223分上下兩排錯位設置，便於安裝時觀測到所述第一焊接部213和第二焊接部223的情況。

所述第一信號端子21和第二信號端子22沿前後延伸的中軸對稱分佈，分別包括四根向前突出的電力端子和八根位置稍後的信號端子。八根位置稍後的信號端子中包括分列兩側的四根高速差分信號端子、位於中央的兩根低速差分信號端子及分列一對差分信號端子兩旁的兩根控制用端子。所述電力端子包括位於所述第一信號端子21最外側的用於接地的兩根第一接地端子23和位於所述第二信號端子22最外側的用於接地的兩根第二接地端子25以及位於所述第一信號端子21中部用於提供電源的兩根第一電源端子24和位於所述第二信號端子22中部用於提供電源的兩根第二電源端子26。

所述第一信號端子21的第一接地端子23具有向下彎折延伸的第一頭部231，所述第一頭部231露出於所述第一舌板112的下表面。所述第一信號端子21的第一電源端子24具有向下延伸且水平彎折的第二頭部241，所述第二頭部241露出所述第一舌板112前端。所述第二信號端子22的第二接地端子25具有向上彎折延伸的第一端部251。所述第二信號端子22的第二電源端子26具有向上彎折延伸的第二端部261。所述第一端部251和第二端部261露出第二舌板122上表面。參閱第六圖和第一圖0所示，所述第二頭部241抵接於所述第二端部261的上端形成穩定的電性導接。參閱第六圖和第一圖1所示，所述第一頭部231和第一端部251相對一側面貼合在一起形成穩定的電性導接。在其他實施方式中，第一頭部231和第一端部251可以設置成第二頭部241和第二端部261的結構及接觸方式，所述第二頭部241和第二端部261亦可設置成第一頭部231和第一端部251的結構及接觸方式。所述第一信號端子21的第一頭部231和第二頭部241均低於所述第一接觸部211，所述第二信號端子22的第一端部251和第二端部261均高於所述第二接觸部221。

所述第一信號端子21的第一接觸部211和第二信號端子22的第二接觸部221為上下對應設置，而第一信號端子21的第一焊接部213和第二信號端子22的第二焊接部223分別位於同一平面內。從而，不管對接連接器正向或反向***時，均能夠保證電連接器100的第一接觸部211和第二接觸部221與對接連接器的對應接觸部正確且對位的電性連接。

參閱第七圖和第八圖所示，所述加強件3包括固持於第一絕緣本體11的第一舌板112與第二絕緣本體12的第二舌板122之間的支撐部31、自支撐部31後端緣向上傾斜延伸的固定部32及自固定部32後端緣水平延伸形成 的平板部33。所述支撐部31前端兩側各自設有一讓位孔30，令所述第一頭部231和第一端部251的相對面於讓位孔30內貼合而相接觸。所述固定部32、第一固持部212及連接部115的傾斜方向一致。

參閱第一圖至第四圖所示，所述遮蔽殼體5包括上下相對設置的頂壁51與底壁52、連接所述頂壁51與底壁52的一對側壁53及設於後端且與底壁52分隔設置的後壁54。所述頂壁51上向下凹設有數個凸包50。在與對接連接器連接時，所述凸包50可與對接連接器的外殼相抵接形成穩定固持。

所述金屬外殼6包括弧形的主板61、自所述主板61後端緣向下彎折形成之擋板62及位於兩側的固持腳63。所述擋板62遮蔽於所述密封部4後。

需要說明的是，本發明電連接器100通過將所述導電端子2的第一頭部231與第一端部251與加強件3相接觸，而令所述第一頭部231與第一端部251相抵接，如此設置，能夠改善信號傳輸品質，較好的適用於高速信號傳輸並且增強高頻性能。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

231‧‧‧第一頭部

251‧‧‧第一端部

30‧‧‧讓位孔

Claims (9)

1. 一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的第一信號端子和第二信號端子、支撐於絕緣本體內的加強件以及套設於外部的遮蔽殼體，所述第一信號端子和第二信號端子中的若干為接地端子，其中，所述第一信號端子的接地端子前端設有第一頭部，所述第二信號端子的接地端子前端設有與第一頭部上下對應的第一端部，所述第一頭部和第一端部通過與加強件相接觸而形成電性導接，所述第一信號端子的接地端子的第一頭部向下彎折延伸形成，所述第二信號端子的接地端子的第一端部向上彎折延伸形成，所述加強件前端設有若干讓位孔，所述第一頭部與所述第一端部的相對面於讓位孔內在對接方向貼合形成電性導接並被所述絕緣本體包裹。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一信號端子和第二信號端子中的若干為電源端子，所述第一信號端子的電源端子前端設有第二頭部，所述第二信號端子的電源端子前端設有與第二頭部上下對應形成電性導接的第二端部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述第一信號端子的電源端子的第二頭部向下彎折並水平延伸形成，所述第二信號端子的電源端子的第二端部向上彎折延伸形成，所述第二端部抵接於第二頭部的水平延伸的部分而形成電性導接。
4. 如申請專利範圍第2所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括相互卡扣配合的第一絕緣本體和第二絕緣本體，所述第一絕緣本體具有向前延伸的第一舌板，所述第二絕緣本體具有與第一舌板上下設置的第二舌板，所述第一信號端子收容於第一舌板上表面，所述第二信號端子收容於第二舌板下表面。
5. 如申請專利範圍第4所述之電連接器，其中所述第一頭部露出第一舌板下表面，所述第二頭部露出所述第一舌板前端，所述第一端部和第二端部露出第二舌板上表面。
6. 如申請專利範圍第4所述之電連接器，其中所述第一信號端子具有埋於第一舌板上表面的第一接觸部，所述第二信號端子具有埋於第二舌板下表面的第二接觸部，所述第一頭部和第一端部低於所述第一接觸部，所述第二頭部和第二端部低於所述第二接觸部。
7. 如申請專利範圍第1所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體設有頂壁，所述頂壁上設有向下凸伸的凸包，與具有外殼的對接連接器連接時，所述凸包與對接連接器的外殼干涉接觸。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一信號端子具有第一焊接部，所述第二信號端子具有第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分上下兩排錯位設置並露出遮蔽殼體。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一信號端子的第一接觸部和第二信號端子的第二接觸部上下對應設置令所述電連接器實現正反插。