TWI584651B - 具有參考像素以減少光譜串擾之彩色濾光片陣列 - Google Patents

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津 李
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戴森Ｈ 戴
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Description

具有參考像素以減少光譜串擾之彩色濾光片陣列
所揭示之實施例大體上係關於影像感測器，且尤其(但非排他性地)係關於包含一彩色濾光片陣列之影像感測器，該彩色濾光片陣列包含一參考像素以減少光譜串擾。
影像感測器能夠藉由組合光敏像素之一像素陣列與一彩色濾光片組來捕獲彩色影像。像素陣列中之每一像素耦合至一濾光片，其自入射在影像感測器上之光中移除除了一特定波長(即，光之一特定色彩)以外之所有波長。因此，像素影像中之每一像素捕獲一單一色彩之光，且針對每一像素，內插其他色彩之色彩值。
光譜串擾係發生在過濾單獨波長之裝置中一之問題，當本應終止於一特定通道中一即，本應由特定濾光片輸出一之光功率之小部分實際上終止於另一通道(諸如，一鄰近通道)中時，耦合至一彩色影像感測器中之一像素陣列之一彩色濾光片亦發生光譜串擾問題。在具有一彩色濾光片陣列之一影像感測器中，光譜串擾通常係不完善之彩色濾光之結果：舉例來說，一藍色濾光片能夠使一些紅色及綠色光通過，使得與藍色濾光片耦合之一像素將不僅僅接收其應該接收之藍色光。在一CMOS影像感測器中，串擾造成空間解析度降級、色彩混合及影像雜訊。此能夠嚴重地影響感測器之信雜比(SNR)且因此嚴重地 影響系統之錯誤率。在一RGB影像感測器中，可藉由使用濾光片陣列中之一透明濾光片獲得靈敏度，但其增加串擾。
已嘗試用於減少光譜串擾之各種方法，但所有方法皆具有缺陷。藉由像素之間之處理輪廓控制可減少一些其他類型之串擾，但光譜串擾為一自然材料性質，其無法藉由處理而減少。用於減少光譜串擾之另一方式為使用較厚彩色濾光片；此可顯著地減少串擾，但其亦減少像素之信號強度及量子效率(QE)。用於減少光譜串擾之另一方式為增加濾光片之顏料濃度，但材料的折射率將增加且引發較高的光學串擾。
100‧‧‧最小重複單元(MRU)
105‧‧‧彩色像素陣列
115‧‧‧功能邏輯
120‧‧‧控制電路
170‧‧‧讀出電路
200‧‧‧前側照明(FSI)像素
201‧‧‧彩色濾光片配置/彩色濾光片陣列
202‧‧‧基板
203‧‧‧濾光片
204‧‧‧光敏區域
205‧‧‧濾光片
206‧‧‧金屬堆疊/微透鏡
250‧‧‧像素
300‧‧‧彩色濾光片陣列(CFA)
302‧‧‧最小重複單元(MRU)
402‧‧‧最小重複單元(MRU)
404‧‧‧彩色濾光片陣列(CFA)
702‧‧‧最小重複單元(MRU)
704‧‧‧彩色濾光片陣列(CFA)
802‧‧‧最小重複單元(MRU)
804‧‧‧彩色濾光片陣列(CFA)
902‧‧‧最小重複單元(MRU)
904‧‧‧彩色濾光片陣列(CFA)
906‧‧‧最小重複單元(MRU)
908‧‧‧彩色濾光片陣列(CFA)
1000‧‧‧方塊
1002‧‧‧方塊
1004‧‧‧方塊
1006‧‧‧方塊
1008‧‧‧方塊
1010‧‧‧方塊
1012‧‧‧方塊
1014‧‧‧方塊
1016‧‧‧方塊
1018‧‧‧方塊
1020‧‧‧方塊
1022‧‧‧方塊
C1‧‧‧行
C2‧‧‧行
C3‧‧‧行
C4‧‧‧行
C5‧‧‧行
Cx‧‧‧行
M1‧‧‧金屬層
M2‧‧‧金屬層
P1‧‧‧像素
P2‧‧‧像素
P3‧‧‧像素
Pn‧‧‧像素
R1‧‧‧列
R2‧‧‧列
R3‧‧‧列
R4‧‧‧列
R5‧‧‧列
Re‧‧‧參考濾光片
Ry‧‧‧列
參考以下圖式來描述本發明之非限制性及非窮盡實施例，其中在各個視圖中，除非另有指定，否則相似元件符號指代相似部分。
圖1為包含一彩色濾光片陣列一之影像感測器一之實施例之一示意圖。
圖2A至圖2B分別為一對前側照明像素之實施例及一對背側照明像素之實施例的橫截面。
圖3A至圖3C為解釋用於描述彩色濾光片陣列及最小重複單元之實施例之術語的圖。
圖4A至圖4B為一最小重複單元(圖4A)及一對應彩色濾光片陣列(圖4B)之一實施例的平面圖。
圖5為圖解說明一彩色濾光片陣列之一實施例中之光譜串擾之一曲線圖。
圖6A至圖6B為圖解說明校正一彩色濾光片陣列中之光譜串擾之一實施例的曲線圖。
圖7A至圖7B為包含一參考像素之一最小重複單元(圖7A)及一對應彩色濾光片陣列(圖7B)之一實施例的平面圖。
圖8A至圖8B為包含一參考像素之一最小重複單元(圖8A)及一對應彩色濾光片陣列(圖8B)之一實施例的平面圖。
圖9A為包含一參考像素之一紅色-綠色-藍色(RGB)最小重複單元及一對應彩色濾光片陣列之一實施例之一平面圖。
圖9B為包含一參考像素之一青色-洋紅色-黃色(CMY)最小重複單元及一對應彩色濾光片陣列之一實施例之一平面圖。
圖10為用於校正影像以解決光譜串擾之一方法之一實施例之一流程圖。
本發明描述用於影像感測器之一設備、系統及方法之實施例，影像感測器包含具有一參考像素以減少光譜串擾之一彩色濾光片陣列。描述特定細節以提供對該等實施例之一透徹理解，但熟習此項技術者將認識到，可在不具有一或多個所描述細節之情況下或在具有其他方法、組件、材料等等之情況下實踐本發明。在一些情況下，未展示或詳細地描述眾所周知之結構、材料或操作，但其等仍被涵蓋於本發明之範疇內。
遍及本說明書之對「一項實施例」或「一實施例」之參考意指一所描述之特徵、結構或特性可被包含於至少一所描述實施例中，使得「在一項實施例中」或「在一實施例中」之出現未必皆係指同一實施例。此外，特定特徵、結構或特性可以任何合適方式被組合於一或多個實施例中。
圖1圖解說明一互補金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器100之一實施例，互補金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器100包含一彩色像素陣列105、經耦合至該像素陣列之讀出電路170、經耦合至該讀出電路之功能邏輯115，及經耦合至該像素陣列之控制電路120。彩色像素陣列105可經實施於一前側照明影像感測器中，如圖2A所展示；或 實施為一背側照明影像感測器，如圖2B所展示。彩色像素陣列105為經配置成X個像素行及Y個像素列之個別成像感測器或像素(例如，像素P1、P2、......、Pn)的二維(2D)陣列。如所圖解說明，將該陣列中之每一個別像素配置成一列(例如，列R1至Ry)及一行(例如，行C1至Cx)以獲取人員、位置或對象之影像資料。影像資料或像素資料可隨後用於呈現人員、位置或對象之一2D影像。彩色像素陣列105(若存在)使用經耦合至該像素陣列之一彩色濾光片陣列(「CFA」)來指派色彩至每一像素。
在像素陣列105中之每一像素已獲取其影像資料或影像電荷之後，影像資料由讀出電路170自個別像素中讀出且傳送至功能邏輯115用於儲存、額外處理等等。讀出電路170可包含放大電路、類比轉數位(「ADC」)轉換電路或其他電路。功能邏輯115可儲存影像資料及/或藉由應用後期影像效果(例如，裁剪、旋轉、移除紅眼、調整亮度、調整對比度、高動態範圍(HDR)影像組合或以其他方式)操縱影像資料。在一實施例中，功能邏輯115亦可用於處理影像資料以校正(即，減少或移除)固定圖案雜訊。控制電路120耦合至像素陣列105以控制像素陣列105之操作特性。舉例來說，控制電路120可產生用於控制影像獲取之一快門信號。
圖2A圖解說明一CMOS影像感測器中之一對前側照明(FSI)像素200之一實施例之一橫截面。FSI像素200之前側為基板202之在其上安置光敏區域204及關聯像素電路且在其上方形成用於重新分佈信號之金屬堆疊206之側。金屬堆疊206包含金屬層M1及M2，其經圖案化以產生光學通道，透過該光學通道，入射在FSI像素200上之光可到達光敏或光電二極體(「PD」)區域204。為了實施一彩色影像感測器，前側可包含彩色濾光片配置201，其中其個別彩色濾光片(以此特定橫截面圖解說明個別濾光片203及205)之每一者安置於一微透鏡206下方， 微透鏡206援助將入射光聚焦至PD區域204上。
圖2B圖解說明一CMOS影像感測器中之一對背側照明(BSI)像素250之一實施例之一橫截面。如在FSI像素200中，像素250之前側為基板202之在其上安置光敏區域204及關聯像素電路且在其上方形成用於重新分佈信號之金屬堆疊206之側。背側為基板202之與前側相對之側。為了實施一彩色影像感測器，背側可包含彩色濾光片陣列201，其中其個別彩色濾光片(以此特定橫截面圖解說明個別濾光片203及205)之每一者安置於一微透鏡206下方。微透鏡206援助將入射光聚焦至光敏區域204上。像素250之背側照明意指金屬堆疊206中之金屬互連線未使正被成像之對象與光敏區域204之間之路徑變得模糊，從而引起光敏區域204進行較大信號產生。
圖3A至圖3C圖解說明將在彩色濾光片陣列(CFA)及最小重複單元(MRU)之論述中使用的術語。圖3A圖解說明一CFA 300之一實施例。CFA 300包含數個個別濾光片。每一個別濾光片具有一特定光回應，且經光學耦合至像素陣列中之一對應個別像素。因此，每一像素具有自一光回應組中選擇之一特定彩色光回應。一特定光回應對電磁光譜之某些部分具有高靈敏度，而對該光譜之其他部分具有低靈敏度。因為CFA藉由在每一像素上方放置一濾光片來指派單獨光回應至該像素，所以將一像素稱為該特定光回應之一像素係常見的。因此，若一像素不具有濾光片或其經耦合至一透明(即，全色或無色)濾光片，則像素可被稱為一「透明像素」；若像素經耦合至一藍色濾光片，則像素可被稱為一「藍色像素」；若像素經耦合至一綠色濾光片，則像素可被稱為一「綠色像素」；或若像素經耦合至一紅色濾光片，則像素可被稱為一「紅色像素」，等等。
經選擇以供在一感測器中使用之彩色光回應組通常具有至少三個色彩，但在一些實施例中可包含四個或四個以上色彩。在一實施例 中，彩色光回應組可為紅色、綠色、藍色及透明或全色(即，中性或無色)。在其他實施例中，CFA 300可包含除了所列出之光回應之外或代替所列出之光回應的其他光回應。例如，其他實施例可包含青色(C)、洋紅色(M)及黃色(Y)濾光片、透明(即，無色)濾光片、紅外線濾光片、紫外線濾光片、x射線濾光片等等。其他實施例亦可包含具有一MRU之一濾光片陣列，該MRU所包含之像素數目大於或小於針對MRU 302所圖解說明的像素數目。如本文中所使用，一白色、透明或全色光回應係指與在所選擇之彩色光回應組中所代表之光譜靈敏度相比具有一較寬光譜靈敏度之一光回應。一全色光靈敏度可具有跨越整個可見光譜之高靈敏度。術語全色像素係指具有一全色光回應之一像素。雖然全色像素大體上具有與彩色光回應組相比較寬之一光譜靈敏度，但每一全色像素可具有一關聯濾光片。此類濾光片可為一中性密度濾光片或一彩色濾光片。
將CFA 300中之個別濾光片分組成最小重複單元(MRU)(諸如，MRU 302)，且MRU經垂直地及水平地平鋪(如箭頭所指示)以形成CFA 300。一最小重複單元為使得無其他重複單元具有更少個別濾光片之一重複單元。一給定彩色濾光片陣列可包含若干不同重複單元，但若在該陣列中存在包含更少個別濾光片之另一重複單元，則重複單元不是一最小重複單元。
圖3B圖解說明一MRU 302之一實施例。MRU 302為分組成列及行之個別濾光片之一陣列。MRU 302包含M個行及N個列，其中行係由索引i量測且列係由索引j量測，使得i之範圍為自1至M，且j之範圍為自1至N。在所圖解說明之實施例中，MRU 302為正方形，意指N=M，但在其他實施例中，M與N無需相等。MRU 302可劃分成四個象限，其中第一至第四象限編號為I至IV，且自右頂部開始按逆時針方向配置：象限I在右上方，象限II在左上方，象限III在左下方，且象 限IV在右下方。
圖3C圖解說明下文用來描述所揭示之MRU之術語，但該術語亦可用於描述作為整體之彩色濾光片陣列(CFA)。在4×4 MRU(M=N=4)中，一主對角線自左上方向右下方延伸，而一次對角線自右上方向左下方延伸。自左頂部向右底部延伸之四個像素長對角線被稱為主長對角線。在主長對角線上方，自左上方向右下方延伸之兩個像素對角線被稱為上方主短對角線。在主長對角線下方，自左上方向右下方延伸之兩個像素對角線被稱為下方主短對角線。用於次對角線之術語將係類似的，如圖所展示。
圖4A至圖4B圖解說明一最小重複單元(MRU)402及其對應彩色濾光片陣列(CFA)404之一實施例。在使用圖3B至圖3C之術語之情況下，圖4A圖解說明為4×4之十六濾光片MRU，這意指其為具有M=N=4之正方形。在MRU 402中，象限I及III具有沿其等次對角線之透明濾光片及沿其主對角線之綠色濾光片。象限II具有沿其次對角線之透明濾光片及沿其主對角線之紅色濾光片。最後，象限IV具有沿其次對角線之透明濾光片及沿其主對角線之藍色濾光片。圖4B圖解說明藉由如圖3A所展示使MRU 402平鋪而形成之一CFA 404之一實施例。
圖5圖解說明一紅色-綠色-藍色-透明(RGBC)彩色濾光片陣列(諸如，CFA 404)之一實施例中之光譜串擾問題。在圖中，水平軸代表入射光之波長(即，其色彩)，而垂直軸代表該特定波長之透射百分比。曲線圖隨後展示由一特定色彩之濾光片透射之光之一特定波長之百分比。
作為一實例，當入射光之一波長為500nm至550nm(其實質上對應於綠色光)時，綠色濾光片使該入射光之將近65%通過。理想地，藍色及紅色濾光片不應使此入射綠色光通過，這係因為其等應濾除並非藍色或紅色之所有波長。但如在標記為「光譜串擾」之圓形部分中 可看出，在500nm至550nm下，藍色及紅色濾光片仍然透射入射綠色光之約5%。在其他彩色濾光片中之情況也係如此：觀察一入射波長為約400nm至450nm(其實質上對應於藍色光)之藍色濾光片，藍色濾光片使在該波長下之入射光之約65%通過。但如在標記為「光譜串擾」之圓形部分中可看出，在400nm至450nm下，綠色及紅色濾光片使入射藍色光之約5%通過。此不完善之濾光為光譜串擾之一原因。一類似影響發生在入射波長為約600nm至650nm(其實質上對應於紅色光)之綠色及藍色濾光片。
圖6A至圖6B為圖解說明用於減少或消除光譜串擾之一方法之一實施例之曲線圖。如在圖5中，在圖6A至圖6B中，水平軸代表入射光之波長(即，其色彩)，而垂直軸代表該特定波長之透射百分比。圖6A至圖6B隨後展示由一給定色彩之濾光片透射之一特定波長之光之百分比。圖6A為圖解說明一參考像素之使用之一曲線圖。針對光學串擾之一解決方案之一實施例為使用光學耦合至透射串擾光譜之一參考濾光片(Re)(一起被稱為一「參考像素」)之一像素。即，在入射光之任何給定波長下，參考濾光片Re實質上透射未由不同於入射波長之一色彩之濾光片過濾之該波長之相同或類似百分比。作為一實例，若入射光在波長範圍500nm至550nm中，則Re濾光片使入射光之約5%通過，其實質上對應於由紅色及藍色濾光片通過之入射綠色光之百分比。
圖6B圖解說明一參考像素(即，如圖6A所圖解說明之光學耦合至一參考濾光片Re之一像素)如何可被用以減少或消除光譜串擾之一實施例。左曲線圖實質上複製圖6A，其展示參考濾光片Re之過濾光譜，而右曲線圖展示自紅色、綠色及藍色像素中減去參考像素之透射百分比，使得紅色、綠色及藍色值被下移量△。使紅色、綠色及藍色值移位會實質上減少或消除光譜串擾，如在右邊之曲線圖中可看出。 在所圖解說明之實施例中，△被展示為所有紅色、綠色及藍色值被下移之一單一值。但在其他實施例中，△無需為一單一值，而是可根據波長而變化，使得紅色、綠色及藍色值可被下移不同△s。判定△s之其他方式可用於其他實施例中。
圖7A至圖7B圖解說明包含一參考濾光片(Re)之一最小重複單元(MRU)702以及一對應彩色濾光片陣列(CFA)704之一實施例。在再次使用圖3A至圖3C之術語之情況下，圖7A圖解說明為4×4之一16濾光片MRU 702，這意指其為具有M=N=4之正方形。MRU 702類似於MRU 302：象限II具有沿其次對角線之透明濾光片及沿其主對角線之紅色濾光片；象限III具有沿其次對角線之透明濾光片及沿其主對角線之綠色濾光片；且象限IV具有沿其次對角線之透明濾光片及沿其主對角線之藍色濾光片。MRU 302與702之間之主要差異係象限I用一參考濾光片Re替換該等透明濾光片之一者，使得象限I具有沿其次對角線之一透明濾光片及一參考濾光片以及沿其主對角線之綠色濾光片。圖7B圖解說明藉由如圖3A所展示使MRU 702平鋪而形成之一CFA 704之一實施例。
圖8A至圖8B圖解說明包含一參考濾光片(Re)之一最小重複單元(MRU)802以及一對應彩色濾光片陣列(CFA)804之另一實施例。圖8A圖解說明為8×8之一64濾光片MRU，這意指MRU 802為具有M=N=8之正方形。在MRU 802中，象限I至IV具有沿其等主對角線之兩個紅色及兩個藍色濾光片。象限I及III具有在其等次對角線上之透明濾光片，惟沿下方主短對角線定位在次對角線上之一參考濾光片除外。象限II及IV具有在其等次對角線上之透明濾光片，惟沿上方主短對角線定位在次對角線上之一參考濾光片除外。圖8B圖解說明藉由如圖3A所展示使MRU 802平鋪而形成之一CFA 804之一實施例。
圖9A至圖9B圖解說明MRU及其等對應CFA之其他實施例，對應 CFA包含參考濾光片。所有前述MRU及CFA實施例為RGBC圖案一其等皆包含紅色、綠色、藍色及透明濾光片一但在其他實施例中，情況並不必如此。圖9A圖解說明為一RGB圖案之另一MRU 902(即，其不包含透明像素)，但其仍然包含一參考像素。MRU 902具有四個濾光片且為2×2，這意指其為具有M=N=2之正方形。MRU 902具有一參考濾光片及沿其主對角線之一綠色濾光片以及沿其次對角線之藍色及紅色濾光片。MRU 902為眾所周知之拜耳(Bayer)濾光片圖案，但其中用一參考濾光片替換一綠色濾光片。在所圖解說明之實施例中，用一參考濾光片替換一綠色濾光片係因為拜耳圖案通常包含兩個綠色濾光片，使得替換一綠色濾光片仍會在該圖案中留下另一綠色濾光片。但每個實施例的情況並不必如此。舉例來說，在其他實施例中，可用一參考像素替換與影像之亮度分量最接近之濾光片色彩。圖之右側圖解說明藉由如圖3A所展示使MRU 902平鋪而形成之一CFA 904。
圖9B圖解說明為一青色-洋紅色-黃色(CMY)圖案之另一MRU 906(即，其不包含透明像素)，但其仍然包含一參考像素。MRU 906為2×2，這意指其為具有M=N=2之正方形。MRU 906具有一參考濾光片及沿其主對角線之一黃色濾光片以及沿其次對角線之青色及洋紅色濾光片。MRU 906類似於MRU 902，但具有一不同主要色彩組：已用一CMY主要色彩組替換MRU 902之RGB色彩組，且其中一參考濾光片替換黃色濾光片之一者。在所圖解說明之實施例中，用一參考濾光片替換一黃色濾光片係因為在該圖案中通常存在兩個黃色濾光片，因此，替換一黃色濾光片仍會在該圖案中留下另一黃色濾光片。但在其他實施例中，可用參考像素替換與影像之亮度分量最接近之濾光片色彩。圖之右側圖解說明藉由如圖3A所展示使MRU 906平鋪而形成之一CFA 908。
圖10圖解說明用於校正一影像中之光譜串擾之一方法1000之一 實施例。該方法開始於方塊1002處。在方塊1004處，該方法使用光學耦合至具有一參考濾光片之一彩色濾光片陣列(諸如，前述圖式所展示之任何彩色濾光片陣列)之一像素陣列捕獲一影像。像素陣列可被看作係由兩個類型之像素組成：成像像素(例如，耦合至R、G、B、C濾光片之像素)，其產生成像像素值，最終影像將基於該等成像像素值；及參考像素，其產生參考像素值。最初，像素陣列中之每一像素將產生一單一像素值，其取決於像素之類型而為成像像素值或一參考像素值。
在方塊1006處，選擇第一成像像素以供處理。在方塊1008處，擷取所選擇之像素之成像像素值，且在方塊1010處，使用相關參考像素值調整成像像素值。在一實施例中，藉由簡單地減去最接近其值正在被處理之成像像素之參考像素之參考像素值而調整成像像素值。最接近之參考像素無需在與正在被處理之成像像素相同之MRU內。在另一實施例中，可基於最接近其成像像素值正在被調整之成像像素之兩個或兩個以上參考像素(例如，2、3、4等等個最接近像素)而計算一校正△。舉例來說，在一實施例中，△可為最接近之參考像素值之一加權平均值。不同實施例可對參考像素值不同地加權；舉例來說，在一實施例中，參考像素值可基於與正在被校正之成像像素相隔之距離以及強度而加權。
在方塊1012處，儲存經調整之成像像素值，此後，方法繼續至方塊1014且檢查是否仍有更多個像素要處理。若在方塊1014處仍有更多個像素要處理，則方法繼續至方塊1016，在方塊1016處其選擇下一成像像素且隨後返回至方塊1008，且針對新選擇之成像像素重複該方法。若在方塊1014處不存在待處理之成像像素，這意指已調整影像中之所有成像像素值，則方法繼續至方塊1018。在方塊1018處，針對所有成像像素內插色彩值以形成一最終影像，使得在最終影像中，所有 像素將具有對應於一主要色彩組之三個成像像素值之組(例如，在RGB或RGBC中之紅色、綠色及藍色)。在針對成像像素內插成像像素值之後，在方塊1020處輸出影像且該方法結束於方塊1022處。
不希望本發明所圖解說明之實施例之以上描述(包含摘要中所描述之內容)詳盡或限制本發明於所揭示之確切形式。熟習此項技術者將認識到，雖然本文出於圖解說明目的描述了本發明之特定實施例及用於本發明之實例，但在在本發明之範疇內，各種等效修改可行。鑑於以上詳細描述，可對本發明作出此等修改。
在下列申請專利範圍中所使用之術語不應理解為限制本發明於本說明書及申請專利範圍中所揭示之特定實施例。實情係，本發明之範疇將全部由下列申請專利範圍判定，將根據主張解釋之既定原則解釋下列申請專利範圍。
702‧‧‧最小重複單元(MRU)

Claims (11)

  1. 一種彩色濾光片陣列，其包括：複數個平鋪(tiled)最小重複單元，每一最小重複單元包括一M×N個別濾光片組，其中每一最小重複單元包含：複數個成像濾光片，其包含具有至少第一、第二、第三及第四光回應(photoresponse)之個別濾光片；及至少一參考濾光片，其具有一參考光回應，其中該參考濾光片係定位在該等成像濾光片之間，且其中該參考光回應實質上透射串擾光譜(crosstalk specturm)，該串擾光譜並未被該複數個成像濾光片自入射於該彩色濾光片陣列上之光所過濾；其中該第一光回應為全色(panchromatic)(C)，該第二光回應為紅色(R)，該第三光回應為綠色(G)，且該第四光回應為藍色(B)，且其中該最小重複單元係選自由一第一最小重複單元及一第二最小重複單元組成之一群組，其中，在該第一最小重複單元中，M=N=4，且該第一最小重複單元為： 及其中，在該第二最小重複單元中，M=N=8，且該第二最小重複單元為： 其中Re代表具有該參考光回應之一濾光片。
  2. 一種彩色濾光片陣列，其包括：複數個平鋪最小重複單元，每一最小重複單元包括一M×N個別濾光片組，其中每一最小重複單元包含：複數個成像濾光片，其包含具有至少第一、第二及第三光回應之個別濾光片；及至少一參考濾光片，其具有一參考光回應，其中該參考濾光片係定位在該等成像濾光片之間，且其中該參考光回應實質上透射串擾光譜(crosstalk specturm)，該串擾光譜並未被該複數個成像濾光片自入射於該彩色濾光片陣列上之光所過濾；其中該第一光回應為紅色(R)，該第二光回應為綠色(G)，且該第三光回應為藍色(B)，且其中M=N=2，且該最小重複單元為： 其中Re代表具有該參考光回應之一濾光片。
  3. 一種影像感測器，其包括：一像素陣列，其包含複數個個別像素；一彩色濾光片陣列，其經定位於該像素陣列上方(over)，且經光學耦合至該像素陣列，該彩色濾光片陣列包括複數個平鋪最 小重複單元，每一最小重複單元包括一M×N個別濾光片組，其中每一最小重複單元包含：複數個成像濾光片，其等包含具有至少第一、第二、第三及第四光回應之個別濾光片，及至少一參考濾光片，其具有一參考光回應，其中該參考濾光片係定位在該等成像濾光片之間，且其中該參考光回應實質上透射串擾光譜(crosstalk specturm)，該串擾光譜並未被該複數個成像濾光片自入射於該彩色濾光片陣列上之光所過濾；其中該第一光回應為全色(C)，該第二光回應為紅色(R)，該第三光回應為綠色(G)，且該第四光回應為藍色(B)，其中該最小重複單元係選自由一第一最小重複單元及一第二最小重複單元組成之一群組，其中，在該第一最小重複單元中，M=N=4，且該第一最小重複單元為： 及其中，在該第二最小重複單元中，M=N=8，且該第二最小重複單元為： 其中Re代表具有該參考光回應之一濾光片；讀出電路，其經耦合至該像素陣列以讀出來自該等個別像素之信號；及處理電路及相關聯功能邏輯，其經耦合至該讀出電路以處理來自該等個別像素之該等信號。
  4. 一種影像感測器，其包括：一像素陣列，其包含複數個個別像素；一彩色濾光片陣列，其經定位於該像素陣列上方，且經光學耦合至該像素陣列，該彩色濾光片陣列包括複數個平鋪最小重複單元，每一最小重複單元包括一M×N個別濾光片組，其中每一最小重複單元包含：複數個成像濾光片，其等包含具有至少第一、第二及第三光回應之個別濾光片，及至少一參考濾光片，其具有一參考光回應，其中該參考濾光片係定位在該等成像濾光片之間，且其中該參考光回應實質上透射串擾光譜(crosstalk specturm)，該串擾光譜並未被該複數個成像濾光片自入射於該彩色濾光片陣列上之光所過濾；其中該第一光回應為紅色(R)，該第二光回應為綠色(G)，且該第三光回應為藍色(B)，且其中M=N=2，且該最小重複單元為： 其中Re代表具有該參考光回應之一濾光片； 讀出電路，其經耦合至該像素陣列以讀出來自該等個別像素之信號；及處理電路及相關聯功能邏輯，其經耦合至該讀出電路以處理來自該等個別像素之該等信號。
  5. 一種減少光譜串擾之方法，其包括：使用一像素陣列來捕獲一影像，該影像包括複數個成像像素值及複數個參考像素值，該像素陣列包含複數個個別像素且經光學耦合至經定位於該像素陣列上方之一彩色濾光片陣列，該彩色濾光片陣列包括複數個平鋪最小重複單元，每一最小重複單元包括一M×N個別濾光片組，其中每一最小重複單元包含：複數個成像濾光片，每一成像濾光片經耦合至一成像像素，其中該複數個成像濾光片包含具有至少第一、第二、第三及第四光回應之個別濾光片，及至少一參考濾光片，其經光學耦合至一參考像素，該參考濾光片具有一參考光回應，其中該參考濾光片係定位在該等成像濾光片之間，且其中該參考光回應實質上僅透射串擾光譜，該串擾光譜未被該複數個成像濾光片自入射於該彩色濾光片陣列上之光所過濾；其中該第一光回應為全色(C)，該第二光回應為紅色(R)，該第三光回應為綠色(G)，且該第四光回應為藍色(B)，且其中該最小重複單元係選自由一第一最小重複單元及一第二最小重複單元組成之一群組，其中，在該第一最小重複單元中，M=N=4，且該第一最小重複單元為： C G C B及其中，在該第二最小重複單元中，M=N=8，且該第二最小重複單元為： 其中Re代表具有該參考光回應之一濾光片；及基於一或多個參考像素值來調整成像像素值，以自該等成像像素值中減少或移除光譜串擾。
  6. 如請求項5之方法，其中該一或多個參考像素值不需是來自相同最小重複單元內之參考像素。
  7. 如請求項5之方法，其中調整該等成像像素之該等值以減少或移除光譜串擾包括：針對每一成像像素，減去最近(nearest)參考像素之該參考像素值。
  8. 一種減少光譜串擾之方法，其包括：使用一像素陣列來捕獲一影像，該影像包括複數個成像像素值及複數個參考像素值，該像素陣列包含複數個個別像素且經光學耦合至定位於該像素陣列上方之一彩色濾光片陣列，該彩色濾光片陣列包括複數個平鋪最小重複單元，每一最小重複單元包括一M×N個別濾光片組，其中每一最小重複單元包含：複數個成像濾光片，每一成像濾光片經耦合至一成像像 素，其中該複數個成像濾光片包含具有至少第一、第二及第三光回應之個別濾光片，及至少一參考濾光片，其經光學耦合至一參考像素，該參考濾光片具有一參考光回應，其中該參考濾光片係定位在該等成像濾光片之間，且其中該參考光回應實質上僅透射串擾光譜，該串擾光譜未被該複數個成像濾光片自入射於該彩色濾光片陣列上之光所過濾；其中該第一光回應為紅色(R)，該第二光回應為綠色(G)，且該第三光回應為藍色(B)，且其中M=N=2，且該最小重複單元為： 其中Re代表具有該參考光回應之一濾光片；及基於一或多個參考像素值來調整成像像素值，以自該等成像像素值中減少或移除光譜串擾。
  9. 如請求項8之方法，其中調整該等成像像素之該等值以減少或移除光譜串擾包括：針對每一成像像素，減去最近參考像素之該參考像素值。
  10. 如請求項8之方法，其中該一或多個參考像素值不需是來自相同最小重複單元內之參考像素。
  11. 一種減少光譜串擾之方法，其包括：使用一像素陣列來捕獲一影像，該影像包括複數個成像像素值及複數個參考像素值，該像素陣列包含複數個個別像素且經光學耦合至定位於該像素陣列上方之一彩色濾光片陣列，該彩色濾光片陣列包括複數個平鋪最小重複單元，每一最小重複單元包括一M×N個別濾光片組，其中每一最小重複單元包含： 複數個成像濾光片，每一成像濾光片經耦合至一成像像素，其中該複數個成像濾光片包含具有至少第一、第二及第三光回應之個別濾光片，及至少一參考濾光片，其經光學耦合至一參考像素，該參考濾光片具有一參考光回應，其中該參考濾光片係定位在該等成像濾光片之間，且其中該參考光回應實質上僅透射串擾光譜，該串擾光譜未被該複數個成像濾光片自入射於該彩色濾光片陣列上之光所過濾；基於一或多個參考像素值來調整成像像素值，以自該等成像像素值中減少或移除光譜串擾，其中調整該等成像像素之該等值以減少或移除光譜串擾包括：針對每一成像像素，自該成像像素值中減去兩個或兩個以上最近參考像素之一加權(weighted)平均參考像素值。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9479745B2 (en) * 2014-09-19 2016-10-25 Omnivision Technologies, Inc. Color filter array with reference pixel to reduce spectral crosstalk
WO2016200430A1 (en) * 2015-06-08 2016-12-15 Dartmouth College Image sensor color filter array pattern
US10148919B2 (en) * 2015-10-15 2018-12-04 Visera Technologies Company Limited Image sensor having yellow filter units
US20180188427A1 (en) * 2016-12-29 2018-07-05 Uber Technologies, Inc. Color Filter Array for Image Capture Device
KR102303764B1 (ko) 2017-04-24 2021-09-17 삼성전자주식회사 크로스토크 처리 모듈 및 크로스토크를 처리하는 방법
KR102593949B1 (ko) 2018-07-25 2023-10-27 삼성전자주식회사 이미지 센서
CN109587455B (zh) * 2019-02-01 2024-05-03 思特威(上海)电子科技股份有限公司 智能变焦图像传感器
CN110266919A (zh) * 2019-06-12 2019-09-20 德淮半导体有限公司 图像传感器
DE102019123356A1 (de) * 2019-08-30 2021-03-04 Schölly Fiberoptic GmbH Sensoranordnung, Verfahren zur Berechnung eines Farbbildes und eines hyperspektralen Bildes, Verfahren zur Durchführung eines Weißabgleichs und Verwendung der Sensoranordnung in der medizinischen Bildgebung
CN111479071B (zh) * 2020-04-03 2021-05-07 Oppo广东移动通信有限公司 高动态范围图像处理***及方法、电子设备和可读存储介质
CN111756972A (zh) * 2020-05-15 2020-10-09 深圳市汇顶科技股份有限公司 图像传感器和电子设备
US11650099B2 (en) * 2020-05-28 2023-05-16 Spectricity Spectral sensor system with spatially modified center wavelengths
US11222187B1 (en) * 2020-06-29 2022-01-11 Ncr Corporation Scanner, system, and method for a scanner imaging illumination filter
US11412190B2 (en) * 2020-08-03 2022-08-09 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with subtractive color filter pattern
GB2600958B (en) * 2020-11-12 2023-10-25 X Fab Global Services Gmbh Semiconductor imaging apparatus and method
CN113225470B (zh) * 2021-06-10 2023-06-30 Oppo广东移动通信有限公司 滤光器阵列、图像处理方法、图像传感器、成像装置及终端
US11742365B2 (en) * 2021-07-12 2023-08-29 Omnivision Technologies, Inc. High dynamic range image sensor having reduced crosstalk and jaggy
CN113596308A (zh) * 2021-07-30 2021-11-02 苏州多感科技有限公司 图像传感器以及优化成像效果的方法
CN113852797A (zh) * 2021-09-24 2021-12-28 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 色彩滤镜阵列、图像传感器以及摄像模组

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070285540A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Image photographing device and method
US20080180557A1 (en) * 2007-01-26 2008-07-31 Yoshitaka Egawa Solid-state image pickup device
TW200931652A (en) * 2007-10-29 2009-07-16 Aptina Imaging Corp Method and apparatus for improving crosstalk and sensitivity in an imager

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4154661B2 (ja) 2003-01-14 2008-09-24 ソニー株式会社 画像処理装置および方法、記録媒体、並びにプログラム
US7215361B2 (en) * 2003-09-17 2007-05-08 Micron Technology, Inc. Method for automated testing of the modulation transfer function in image sensors
JP4380399B2 (ja) 2004-04-16 2009-12-09 ソニー株式会社 撮像装置、ノイズリダクション装置およびノイズリダクション方法並びにプログラム
US8274715B2 (en) 2005-07-28 2012-09-25 Omnivision Technologies, Inc. Processing color and panchromatic pixels
JP4284628B2 (ja) 2006-12-15 2009-06-24 ソニー株式会社 撮像装置、画像処理装置、画像処理方法、画像処理方法のプログラム及び画像処理方法のプログラムを記録した記録媒体
JP4961993B2 (ja) 2006-12-18 2012-06-27 株式会社ニコン 撮像素子、焦点検出装置および撮像装置
CN101470225B (zh) * 2007-12-27 2011-05-25 汉王科技股份有限公司 用于人脸识别的红外滤光片及制作方法
CN201173977Y (zh) * 2008-04-02 2008-12-31 甘国工 等离子显示器滤光片
US8350451B2 (en) * 2008-06-05 2013-01-08 3M Innovative Properties Company Ultrathin transparent EMI shielding film comprising a polymer basecoat and crosslinked polymer transparent dielectric layer
US8198578B2 (en) * 2009-06-23 2012-06-12 Nokia Corporation Color filters for sub-diffraction limit-sized light sensors
US8619163B2 (en) * 2009-09-18 2013-12-31 Canon Kabushiki Kaisha Solid state imaging using a correction parameter for correcting a cross talk between adjacent pixels
KR101648353B1 (ko) 2009-09-25 2016-08-17 삼성전자 주식회사 거리 센서를 포함하는 이미지 센서
US8350934B2 (en) * 2010-10-21 2013-01-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Color image sensor array with color crosstalk test patterns
US9232159B2 (en) * 2012-09-20 2016-01-05 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with crosstalk calibration pixels
US9231015B2 (en) * 2012-09-24 2016-01-05 Omnivision Technologies, Inc. Backside-illuminated photosensor array with white, yellow and red-sensitive elements
JP5787856B2 (ja) * 2012-09-24 2015-09-30 株式会社東芝 固体撮像装置
US9368530B2 (en) * 2013-02-21 2016-06-14 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor and color filter array including multiple selectable meshed filter sets
US9224782B2 (en) * 2013-04-19 2015-12-29 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with reference pixels for image flare mitigation
US9479745B2 (en) * 2014-09-19 2016-10-25 Omnivision Technologies, Inc. Color filter array with reference pixel to reduce spectral crosstalk

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070285540A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Image photographing device and method
US20080180557A1 (en) * 2007-01-26 2008-07-31 Yoshitaka Egawa Solid-state image pickup device
TW200931652A (en) * 2007-10-29 2009-07-16 Aptina Imaging Corp Method and apparatus for improving crosstalk and sensitivity in an imager

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