TWI584014B - 攝像模組及攝像模組之組裝方法 - Google Patents

攝像模組及攝像模組之組裝方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI584014B
TWI584014B TW105100789A TW105100789A TWI584014B TW I584014 B TWI584014 B TW I584014B TW 105100789 A TW105100789 A TW 105100789A TW 105100789 A TW105100789 A TW 105100789A TW I584014 B TWI584014 B TW I584014B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
camera module
power component
disposed
electrical contact
Prior art date
Application number
TW105100789A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201725413A (zh
Inventor
賴金鼎
余達聖
王翰凱
Original Assignee
致伸科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 致伸科技股份有限公司 filed Critical 致伸科技股份有限公司
Priority to TW105100789A priority Critical patent/TWI584014B/zh
Priority to US15/077,829 priority patent/US9742972B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI584014B publication Critical patent/TWI584014B/zh
Publication of TW201725413A publication Critical patent/TW201725413A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Description

攝像模組及攝像模組之組裝方法
本發明係關於一種攝像模組，尤其係關於具有變焦功能之攝像模組。
具有拍攝功能之行動通訊裝置以及個人數位助理器(Personal Digital Assistant，PDA)等可攜式電子裝置日益普及，且因應可攜式電子裝置便於攜帶的特性，拍攝功能已成為可攜式電子裝置中的基本功能，亦即可攜式電子裝置中會設置有攝像模組。一般而言，基本功能的攝像模組包含有一鏡頭組件以及一感應晶片，鏡頭組件之功能為折射外來光線且供外來光線通過以進行成像工作，而感應晶片中具有一感應區域，且感應區域之功能則為接收外來光線以成像於其上，藉此產生一影像。
接下來說明習知攝像模組之結構。請參閱圖1，其為習知攝像模組之結構***示意圖。攝像模組1包括鏡頭組件10、音圈馬達11以及 電路板12，鏡頭組件10與音圈馬達11結合，其功能為對被拍攝物進行拍攝而獲得影像，且音圈馬達11具有軟性電路板111。其中，軟性電路板111係設置於鏡頭組件1的側邊，使軟性電路板111上之複數第一電性接點112可顯露於鏡頭組件1的側邊。電路板12包括感應晶片121以及複數第二電性接點122，感應晶片121設置於電路板上，且其功能如上所述。複數第二電性接點122設置於電路板12之側邊，且每一第二電性接點122對應於一個第一電性接點112。
接下來請參閱圖2，其為習知攝像模組之結構示意圖。圖2顯示出鏡頭組件10、音圈馬達11以及電路板12結合之結構，當音圈馬達11被放置於電路板12上之後，軟性電路板111上之複數第一電性接點112接近於電路板12上之複數第二電性接點122，且藉由設置複數焊接元件13於電路板12之側邊而連接複數第一電性接點112以及複數第二電性接點122，因此可建立複數第一電性接點112與複數第二電性接點122之間的電性連接。於音圈馬達11以及電路板12之間的電性連接建立之後，攝像模組1才得以運作。
習知攝像模組1中，由於複數第二電性接點122設置於電路板12的側邊，且必須設置複數焊接元件13於電路板12之側邊上，故必須於電路板12之側邊保留一段預留區域123，使得電路板12之寬度T1會大於音圈馬達11之寬度T2。另一方面，由於可攜式電子裝置之體積日趨輕薄，但可攜式電子裝置卻必須具有豐富的功能性，其將造成可攜式電子裝置之內部元件難以進行配置。簡言之，眾多的內部元件難以被妥善設置於空間有限的可攜式電子裝置之內部。也就是說，設置有預留區域123的電路板12將造成習知攝像模組1難以設置於可攜式電子裝置之內部。
因此，需要一種具有輕薄體積之攝像模組。
本發明之目的在於提供一種具有輕薄體積之攝像模組。
於一較佳實施例中，本發明提供一種攝像模組，包括一鏡頭組件、一動力元件、一第二電路板以及一焊接元件。該動力元件連接於該鏡頭組件，用以移動該鏡頭組件，該動力元件具有一第一電路板；其中，該第一電路板具有一電性接點，且該電性接點顯露於該動力元件之一側邊。該第二電路板設置於該第一電路板之下方，且具有對應於該電性接點之一導通孔；其中，該導通孔顯露於該第二電路板之一側邊。該焊接元件設置於該動力元件之該側邊以及該第二電路板之該側邊上，且分別與該電性接點以及該導通孔接觸，用以建立該第一電路板以及該第二電路板之電性連接。
於一較佳實施例中，本發明提供一種攝像模組之組裝方法，包括以下步驟：(A)提供該攝像模組；其中該攝像模組具有一動力元件，且該動力元件之一第一電路板之一電性接點顯露於該動力元件之一側邊；、(B)於該攝像模組之一第二電路板上設置一導通孔，使該導通孔顯露於該第二電路板之一側邊、以及(C)設置一焊接元件於該第一電路板之該側邊以及該第二電路板之該側邊上，而連接該電性接點以及該導通孔，以建立該第一電路板以及該第二電路板之電性連接。
於一較佳實施例中，本發明提供一種攝像模組之組裝方法，包括以下步驟：(B)於該攝像模組之一第一電路板上設置一導通孔，使該導通孔顯露於該第一電路板之一側邊、(A)提供該攝像模組；其中該攝像模組具有一動力元件，且該動力元件之一第二電路板之一電性接點顯露於該動 力元件之一側邊；、以及(C)設置一焊接元件於該第一電路板之該側邊以及該第二電路板之該側邊上，而連接該電性接點以及該導通孔，以建立該第一電路板以及該第二電路板之電性連接。
簡言之，本發明攝像模組藉由於第二電路板之一側設置導通孔，且依照動力元件之尺寸裁切第二電路板的一側，使得被裁切的導通孔可顯露於第二電路板之側邊。其中，被裁切的第二電路板之尺寸與動力元件之尺寸相近。因此，第二電路板之側邊不需如習知技術般保留預留區域，而可利用較小體積的第二電路板與動力元件結合，以縮小攝像模組的體積。故本發明攝像模組具有較小的體積，而有助於進行可攜式電子裝置之內部元件配置工作。
1、2‧‧‧攝像模組
10、20‧‧‧鏡頭組件
11‧‧‧音圈馬達
12‧‧‧電路板
13、23‧‧‧焊接元件
21‧‧‧動力元件
22‧‧‧第二電路板
111‧‧‧軟性電路板
112‧‧‧第一電性接點
121‧‧‧感應晶片
122‧‧‧第二電性接點
123‧‧‧預留區域
211‧‧‧第一電路板
212‧‧‧電性接點
221‧‧‧導通孔
222‧‧‧開孔
223‧‧‧導電材料
T1‧‧‧電路板之寬度
T2‧‧‧音圈馬達之寬度
A、A*、B、C、D、B1、B2、B3‧‧‧步驟
L‧‧‧虛線
圖1係習知攝像模組之結構***示意圖。
圖2係習知攝像模組之結構示意圖。
圖3係本發明攝像模組於一較佳實施例中之結構***示意圖。
圖4係本發明攝像模組之動力元件與第二電路板於一較佳實施例中結 合之結構示意圖。
圖5係本發明攝像模組於一較佳實施例中之結構示意圖。
圖6係本發明攝像模組之組裝方法於一較佳實施例中之方塊示意圖。
圖7係本發明攝像模組之組裝方法於另一較佳實施例中之方塊示意圖。
鑑於習知技術之問題，本發明提供一種可解決習知技術問題之攝像模組。首先說明本發明攝像模組的結構，請同時參閱圖3以及圖4，圖3係為本發明攝像模組於一較佳實施例中之結構***示意圖，而圖4係為本發明攝像模組之動力元件與第二電路板於一較佳實施例中結合之結構示意圖。攝像模組2包括鏡頭組件20、具有第一電路板211之動力元件21、第二電路板22以及複數焊接元件23，且鏡頭組件20之結構以及功能結與習知鏡頭組件10相同，而不再贅述。動力元件21連接於鏡頭組件20，其可沿著軸向移動鏡頭組件20，而動力元件21之第一電路板211設置於動力元件21之底部，且第一電路板211具有複數電性接點212。其中，第一電路板211係以部份彎折方式設置，且複數電性接點212被設置於被彎折的區域上，使得複數電性接點212顯露於動力元件21之側邊。於本較佳實施例中，動力元件21係為音圈馬達，且第一電路板211係為可撓的軟性電路板。
第二電路板22設置於第一電路板211之下方，且具有對應於複數電性接點212之複數導通孔221，而複數導通孔221顯露於第二電路板22之側邊。每一導通孔221包括開孔222以及導電材料223，開孔222係貫穿第二電路板22且設置於第二電路板22之側邊。導電材料223設置於相對應的開孔222內，且複數開孔222以及複數導電材料223顯露於第二電路板22之側邊，如圖4所示。於本較佳實施例中，第二電路板22可選用軟硬複合板(Rigid-flex board)、陶瓷基板(Ceramic Substrate)、FR4銅箔基板以及FR5銅箔基板中之一者。
為了建立第一電路板211以及第二電路板22之電性連接，設置複數焊接元件23於動力元件21之側邊以及第二電路板22之側邊上，且分別與複數電性接點212以及複數導通孔221中之導電材料223接觸，以建立複數電性接點212與複數導通孔221之間的電性連接，亦即，建立第一電路板211以及第二電路板22之電性連接，如圖5所示。
接下來說明本發明攝像模組2之組裝方法。請參閱圖6，其為本發明攝像模組之組裝方法於一較佳實施例中之方塊示意圖。攝像模組之組裝方法包括以下步驟：
步驟A：提供攝像模組，且彎折動力元件之第一電路板，使第一電路板之複數電性接點顯露於第一電路板之側邊。
步驟B：於第二電路板上設置複數導通孔，使複數導通孔顯露於第二電路板之側邊。
步驟C：結合動力元件以及第二電路板。
步驟D：設置複數焊接元件於第一電路板之側邊以及第二電路板之側邊上，而連接複數電性接點以及複數導通孔，以建立第一電路板以及第二電路板之電性連接。
其中，步驟B包括以下步驟：
步驟B1：設置複數開孔於第二電路板之一側。
步驟B2：分別設置複數導電材料於複數開孔內，而形成複數導通孔。
步驟B3：根據動力元件之尺寸而裁切第二電路板之一側，以顯露複數開孔以及複數導電材料於第二電路板之側邊。
攝像模組2之組裝方法首先係進行步驟A：彎折第一電路板211，使得複數電性接點212顯露於動力元件21之側邊。接下來進行步驟B1：於第二電路板22之一側設置複數開孔222，之後放置複數導電材料223 於相對應的複數開孔222內，以形成複數導通孔221，亦即進行步驟B2。接下來進行步驟B3：根據動力元件21之尺寸而裁切第二電路板212之一側，以顯露複數開孔222以及複數導電材料223於第二電路板22之側邊，其中，第二電路板212中被裁切之一側定義為第二電路板22之側邊。而被裁切後之第二電路板212之尺寸與動力元件21之尺寸相當接近，如圖3所示。於一較佳作法中，經過裁切後的第二電路板之尺寸與動力元件之尺寸相同，但並非以此為限。
於步驟B完成之後，進行步驟C：放置動力元件21於第二電路板212上，以結合動力元件21以及第二電路板212，如圖4所示。最後進行步驟D：設置複數焊接元件23於第一電路板211之側邊以及第二電路板22之側邊上，而連接複數電性接點212以及複數導通孔221，以建立第一電路板211以及第二電路板22之電性連接，如圖5所示。攝像模組2之組裝方法完成。
圖5顯示出第二電路板22之側邊以及與動力元件21之側邊皆與虛線L對齊，也就是說，第二電路板22之側邊不需如習知技術般保留預留區域，而可以較小體積的第二電路板22與動力元件21結合，以縮小攝像模組2的整體體積，故可解決攝像模組難以設置於可攜式電子裝置內部的問題。
需特別說明的是，步驟A中係將第一電路板211設置於動力元件21之底部，故必須彎折第一電路板211才得以顯露複數電性接點212於動力元件21的側邊，其僅為例示，而非以此為限。於另一較佳實施例中，亦可直接將第一電路板設置於動力元件的側邊，故可不需彎折第一電路板亦可顯露複數電性接點於動力元件的側邊。
此外，本發明更提供與上述不同作法之另一較佳實施例。請 參閱圖7，其為本發明攝像模組之組裝方法於另一較佳實施例中之方塊示意圖。本發明攝像模組之組裝方法包括以下步驟：
步驟B：於第二電路板上設置複數導通孔，使複數導通孔顯露於第二電路板之側邊。
步驟A*：提供攝像模組，且第一電路板之複數電性接點顯露於第一電路板之側邊。
步驟C：結合動力元件以及第二電路板。
步驟D：設置複數焊接元件於第一電路板之側邊以及第二電路板之側邊上，而連接複數電性接點以及複數導通孔，以建立第一電路板以及第二電路板之電性連接。
本較佳實施例之攝像模組之組裝方法與上述較佳實施例之攝像模組之組裝方法之步驟大致上相同，且相同之處則不再贅述。至於該兩者之不同之處僅在於，本較佳實施例之步驟B的發生順序早於步驟A*，其中，步驟B之運作情形皆與上述較佳實施例之步驟B1~步驟B3相同。而本較佳實施例之攝像模組的結構係與前述較佳實施例之攝像模組3相同，故不再贅述。需特別說明的是，於步驟A*中，係將第一電路板設置於動力元件之側邊，使得複數電性接點顯露於第一電路板之側邊，而不需如第一較佳實施例中之步驟A必須進行第一電路板的彎折。
根據上述可知，本發明攝像模組藉由於第二電路板之一側設置導通孔，且依照動力元件之尺寸裁切第二電路板的一側，使得被裁切的導通孔可顯露於第二電路板之側邊。其中，被裁切的第二電路板之尺寸與動力元件之尺寸相近。因此，第二電路板之側邊不需如習知技術般保留預留區域，而可利用較小體積的第二電路板與動力元件結合，以縮小攝像模組的體積。故本發明攝像模組具有較小的體積，而有助於進行可攜式電子 裝置之內部元件配置工作。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。
2‧‧‧攝像模組
20‧‧‧鏡頭組件
21‧‧‧動力元件
22‧‧‧第二電路板
23‧‧‧焊接元件
211‧‧‧第一電路板
212‧‧‧電性接點
L‧‧‧虛線

Claims (10)

  1. 一種攝像模組，包括：一鏡頭組件；一動力元件，連接於該鏡頭組件，用以移動該鏡頭組件，該動力元件具有一第一電路板；其中，該第一電路板具有一電性接點，且該電性接點顯露於該動力元件之一側邊；一第二電路板，設置於該第一電路板之下方，且具有對應於該電性接點之一導通孔；其中，該導通孔顯露於該第二電路板之一側邊；以及一焊接元件，設置於該動力元件之該側邊以及該第二電路板之該側邊上，且分別與該電性接點以及該導通孔接觸，用以建立該第一電路板以及該第二電路板之電性連接；其中該導通孔包括：一開孔，貫穿該第二電路板且設置於該第二電路板之該側邊；以及一導電材料，設置於該開孔內；其中該開孔以及該導電材料顯露於該第二電路板之側邊，且該焊接元件設置於該動力元件之該側邊以及該第二電路板之該側邊上，且分別與該電性接點以及該導電材料接觸，以建立該電性接點以及該導通孔之電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之攝像模組，其中該第一電路板係軟性電路板，而該第二電路板係軟硬複合板(Rigid-flex board)、陶瓷基板(Ceramic Substrate)、FR4銅箔基板或FR5銅箔基板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之攝像模組，其中該動力元件係音圈馬達。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之攝像模組，其中該第二電路板之該側邊 係與該動力元件之該側邊對齊。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之攝像模組，其中該第一電路板係設置於該動力元件之一底部，且該第一電路板被彎折而使該電性接點顯露於該動力元件之該側邊。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之攝像模組，其中該第一電路板係設置於該動力元件之該側邊上，且該電性接點顯露於該動力元件之該側邊。
  7. 一種攝像模組之組裝方法，包括以下步驟：(A)提供該攝像模組；其中該攝像模組具有一動力元件，且該動力元件之一第一電路板之一電性接點顯露於該動力元件之一側邊；(B1)設置一開孔於該攝像模組之一第二電路板之一側；(B2)設置一導電材料於該開孔內，而形成一導通孔；以及(B3)根據該動力元件之尺寸而裁切該第二電路板之該側，以顯露該開孔以及該導電材料於該第二電路板之該側邊；以及(C)設置一焊接元件於該第一電路板之該側邊以及該第二電路板之該側邊上，而連接該電性接點以及該導通孔，以建立該第一電路板以及該第二電路板之電性連接。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之攝像模組之組裝方法，其中，於該步驟(A)中，係設置該第一電路板於該動力元件之該側邊上。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之攝像模組之組裝方法，其中，於該步驟(A)中，係設置該第一電路板於該動力元件之一底部，且彎折該第一電路板，使該電性接點顯露於該動力元件之該側邊。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之攝像模組之組裝方法，其中，於該步驟 (B3)中，被裁切後之該第二電路板之尺寸與該動力元件之尺寸相同。
TW105100789A 2016-01-12 2016-01-12 攝像模組及攝像模組之組裝方法 TWI584014B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105100789A TWI584014B (zh) 2016-01-12 2016-01-12 攝像模組及攝像模組之組裝方法
US15/077,829 US9742972B2 (en) 2016-01-12 2016-03-22 Camera module and assembling method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105100789A TWI584014B (zh) 2016-01-12 2016-01-12 攝像模組及攝像模組之組裝方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI584014B true TWI584014B (zh) 2017-05-21
TW201725413A TW201725413A (zh) 2017-07-16

Family

ID=59276331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105100789A TWI584014B (zh) 2016-01-12 2016-01-12 攝像模組及攝像模組之組裝方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9742972B2 (zh)
TW (1) TWI584014B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI769317B (zh) * 2018-09-21 2022-07-01 先進光電科技股份有限公司 光學成像模組

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10230878B2 (en) * 2016-04-08 2019-03-12 Tdk Taiwan Corp. Camera module
JP6998725B2 (ja) * 2017-10-18 2022-01-18 日東電工株式会社 基板積層体、および、撮像装置
CN110572561B (zh) * 2019-10-30 2020-10-23 无锡豪帮高科股份有限公司 Vcm手机摄像头模块的生产工艺
WO2021196221A1 (zh) * 2020-04-03 2021-10-07 南昌欧菲光电技术有限公司 感光组件、摄像头模组及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002082271A (ja) * 2000-06-27 2002-03-22 Milestone Kk 撮影レンズ体
TW201142996A (en) * 2010-05-19 2011-12-01 Tdk Taiwan Corp Packaging device of image sensor
US20120062782A1 (en) * 2010-09-15 2012-03-15 Largan Precision Co., Ltd. Optical imaging lens assembly
TW201415877A (zh) * 2012-10-02 2014-04-16 Tdk Taiwan Corp 防手震之整合式基板結構

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102422193B (zh) * 2009-05-12 2014-10-15 住友电气工业株式会社 具有陶瓷封装的光学装置的光学组件
US8475057B2 (en) * 2009-08-20 2013-07-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module with ceramic package
KR101237627B1 (ko) * 2011-03-17 2013-02-27 삼성전기주식회사 카메라 모듈
WO2014069251A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 富士フイルム株式会社 カメラモジュール
US9276140B1 (en) * 2014-09-16 2016-03-01 Amazon Technologies, Inc. Imager module with interposer chip
KR20160103437A (ko) * 2015-02-24 2016-09-01 삼성전기주식회사 액추에이터 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002082271A (ja) * 2000-06-27 2002-03-22 Milestone Kk 撮影レンズ体
TW201142996A (en) * 2010-05-19 2011-12-01 Tdk Taiwan Corp Packaging device of image sensor
US20120062782A1 (en) * 2010-09-15 2012-03-15 Largan Precision Co., Ltd. Optical imaging lens assembly
TW201415877A (zh) * 2012-10-02 2014-04-16 Tdk Taiwan Corp 防手震之整合式基板結構

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI769317B (zh) * 2018-09-21 2022-07-01 先進光電科技股份有限公司 光學成像模組

Also Published As

Publication number Publication date
US9742972B2 (en) 2017-08-22
TW201725413A (zh) 2017-07-16
US20170201660A1 (en) 2017-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI584014B (zh) 攝像模組及攝像模組之組裝方法
TWI309330B (en) Camera module and method of manufacturing the same
TWI630452B (zh) 攝像模組及攝像模組之組裝方法
KR20120020521A (ko) 전자 부품 및 그 제조 방법
JP2002185826A (ja) 基板実装用カメラおよび基板実装用カメラの実装方法
JP4318338B2 (ja) 固体撮像装置およびその実装方法
KR100951308B1 (ko) 카메라 모듈용 기판 제조방법 및 카메라 모듈용 기판 제조를 위한 기판 트레이
US7652895B2 (en) Electrically insulating body, and electronic device
JP2010043874A (ja) コネクト基板及びこれを用いた電子部品検査装置
CN106998410B (zh) 摄像模块
JP6323622B2 (ja) 部品実装基板
KR20080086258A (ko) 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법
JP2002185827A (ja) 基板実装用カメラ
JP2010219180A (ja) 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品
KR101607553B1 (ko) Ｍｅｍｓ엑츄에이터와 인쇄회로기판간의 전기적 연결부
KR101231499B1 (ko) 카메라 모듈 조립체
JP2007028069A (ja) カメラモジュール、カメラモジュールの設計方法及びその製造方法
JP3770084B2 (ja) 基板実装用カメラの組立方法
JP2010080577A (ja) 半導体装置
JP2004133909A (ja) 携帯型電子機器
JP2017117995A (ja) 電子装置
JP2010212481A (ja) 撮像装置
JP2022155696A (ja) 配線部品、モジュール、機器、モジュールの製造方法
JP2005317795A (ja) 基盤実装方法
JP2010219181A (ja) 電子部品モジュールおよび電子部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees