TWI580970B - Probe module (1) - Google Patents
Probe module (1) Download PDFInfo
- Publication number
- TWI580970B TWI580970B TW104121854A TW104121854A TWI580970B TW I580970 B TWI580970 B TW I580970B TW 104121854 A TW104121854 A TW 104121854A TW 104121854 A TW104121854 A TW 104121854A TW I580970 B TWI580970 B TW I580970B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrates
- segment
- tested
- probe module
- probe
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
本發明係與電子物件的檢測有關;特別是指一種探針模組。
按,探針模組係設置於一檢測機與一待測電子物件之間,用以傳送檢測機的檢測訊號至待測電子物件。圖1所示者為習用的探針模組1,包含二基板10及複數個探針12,且各該基板10上佈設有二導電線102,該些導電線102之一端電性連接一檢測機(圖未示)。該些探針12以銲接的方式分別設置於該基板10且分別電性連該些導電線102之另一端。該些基板10於一待側電子物件的上方14,且該些基板10平行於該待測電子物件的一待測面14a,該些探針用以點測該待測電子物件14的待測面14a。
習用的探針模組1之基板10通常具有一定的寬度,當二個基板10相靠近時,二個基板10上的探針12受基板10寬度的限制而無法相互靠近,使得該二基板10在水平方向上,將佔去相當的空間。因此,習用的探針模組1只能用於點測尺寸較大的待測電子物件14。
隨著科技的進步,待測電子物件的尺寸愈趨減小,而習用的探針模組1便無法滿足檢測小尺寸待測電子物件的需求。
有鑑於此,本發明之目的用於提供一種探針模
組,可應用於檢測尺寸較小的待測電子物件。
緣以達成上述目的,本發明所提供探針模組,
係設置於一檢測機與一待測電子物件之間,該待測電子物件具有一待測面;該探針模組包含二基板、至少二導電線與至少二探針,其中各該基板係由絕緣材料所製成,各該基板具有相背對的二平面,該二平面之間的距離為該基板的厚度;各該基板的各該平面不平行於該待測電子物件的該待測面;其中一該基板的一該平面與另一該基板的一該平面相鄰,且該二基板相鄰的二個平面之間的最短距離小於該二基板另外兩個平面之間的最短距離;該二導電線分別設置於該些基板上,且各該導電線之一端供電性連接至該檢測機;該二探針分別電性連接該二導電線之另一端,各該探針供點測該待測電子物件的該待測面。
本發明之效果在於,探針模組之基板可相對該
待測面立起,當二個基板相靠近時,在水平方向上不會受到基板寬度的限制,因此,二個基板上的探針可以更靠近,使得本發明之探針模組相較於習用之探針模組可應用於點測較小尺寸的待測電子物件。
〔習用〕
1‧‧‧探針模組
10‧‧‧基板
102‧‧‧導電線
12‧‧‧探針
14‧‧‧待測電子物件
14a‧‧‧待測面
〔本發明〕
2‧‧‧探針模組
20‧‧‧載板
202‧‧‧穿孔
204‧‧‧頂面
206‧‧‧底面
22‧‧‧基板
22a‧‧‧平面
24‧‧‧第一板段
242‧‧‧第一側緣
244‧‧‧外側緣
26‧‧‧第二板段
262‧‧‧第二側緣
28‧‧‧第三板段
282‧‧‧第三側緣
284‧‧‧延伸段
284a‧‧‧底側緣
30‧‧‧導電線
32‧‧‧接頭
322‧‧‧訊號電極
324‧‧‧金屬殼體
34‧‧‧探針
342‧‧‧懸臂段
344‧‧‧針尖段
A‧‧‧待測電子物件
A01‧‧‧待測面
D1‧‧‧最短距離
D2‧‧‧最短距離
θ‧‧‧夾角
3‧‧‧探針模組
36‧‧‧載板
362‧‧‧穿孔
38‧‧‧基板
382‧‧‧平面
382a‧‧‧凹槽
40‧‧‧第一板段
402‧‧‧側緣
402a‧‧‧開放端
42‧‧‧第三板段
422‧‧‧側緣
422a‧‧‧開放端
44‧‧‧導電線
442‧‧‧第一段
444‧‧‧第二段
46‧‧‧接頭
48‧‧‧探針
圖1係習用的探針模組之俯視圖。
圖2係本發明第一較佳實施例探針模組之立體圖。
圖3係第一較佳實施例探針模組之俯視圖。
圖4係第一較佳實施例探針模組之局部側視圖。
圖5係第一較佳實施例基板之立體圖。
圖6係第一較佳實施例基板之另一立體圖。
圖7係本發明第二較佳實施例探針模組之立體圖。
圖8係第二較佳實施例基板之立體圖。
圖9係第二較佳實施例基板之另一立體圖。
為能更清楚地說明本發明,茲舉較佳實施例並配合圖式詳細說明如后,請參圖2所示,為本發明第一較佳實施例之探針模組2,其係設置於一檢測機(圖未示)與一待測電子物件A之間,且該待測電子物件A具有一待測面A01。該探針模組2包含一載板20、複數個基板22、複數條導電線30、複數個接頭32與複數個探針34。
該載板20為絕緣材料所製成,在本實施例中該載板20為印刷電路板,該載板20具有一穿孔202貫穿該載板20的頂面204與底面206。請配合圖3與圖4,該待測電子物件A位於該載板20的下方且於該穿孔202的正投影範圍內,該待測電子物件A的待測面A01係與該載板20的頂面204、底面206呈平行。
續參圖3,各該基板22係由絕緣材料所製成,在本實施例中各該基板22為印刷電路板,各該基板22具有相背對的二平面22a,該二平面22a之間的距離即為該基板22的厚度。相鄰二個基板22之中,其中一該基板22的一該平面22a與另一該基板22的一該平面22a相鄰,且二相鄰基板22的二個平面22a之間的最短距離D1小於該二基板22另外兩個平面22a之間的最短距離D2。本實施例中,相鄰二個基板22二相鄰的平面22a為相互垂直,但不以此為限,亦可為二相鄰的平面22a相平行,或夾角小於180度。
請配合圖4至圖6,各該基板22具有依序連接的一第一板段24、一第二板段26與一第三板段28,其中
該第一板段24位於該第二板段26與該檢測機之間,該第二板段26位於該第一板段24與該第三板段28之間。該第一板段24具有二個相平行的第一側緣242及連接於該二第一側緣242之間的一外側緣244。該第二板段26具有二個相平行的第二側緣262,該第二板段26位於下方的第二側緣262結合於該載板20的頂面204,藉此,使各該基板22直立地設置於該載板20的頂面204,且各該基板22的各該平面22a在本實施例中係實質上垂直於該待測電子物件A的該待測面A01。該第二板段26位於上方的該第二側緣262與該第一板段24位於上方的該第一側緣242之間夾一夾角θ,該夾角θ大於90度,使該第一板段24相對該載板20穿孔202的中心往外傾斜且該外側緣244由上而下傾斜。
該第三板段28位於該載板20的穿孔202之正
投影範圍內且具有一第三側緣282鄰近該穿孔202的中心,該第三側緣282實質上垂直於該載板20的頂面204、底面206及該待測電子物件之待測面A01。此外,該第三板段28更向下延伸穿過該載板20的穿孔202而形成一延伸段284,該延伸段284具有位於最底端的一底側緣284a,該底側緣284a連接於該基板22的該二平面22a之間。
該些導電線30在本實施中係以線路佈局的方
式分別佈設於各該基板22的二個該平面22a上,且各該導電線30係於各該基板22的各該平面22a由第一板段24延伸至第三板段28而止於平面22a與底側緣284a連接處。
請配合圖5與圖6,各該接頭32設置於各該
基板22的第一板段24的外側緣244上,各該接頭32具有相隔離的一訊號電極322與一金屬殼體324,該訊號電極322及該金屬殼體324以銲接的方式分別電性連接該基板22二個平面22a上的二導電線30之一端,使每一該基板22上二
個導電線30透過一該接頭32電性連接至該檢測機。
各該探針34在本實施例中為懸臂式探針,具
有一懸臂段342與一針尖段344,該些探針34每兩個一組設置於各該基板22上的第三板段28的延伸段284,詳而言之,每一組的二該探針34的懸臂段342以銲接的方式分別電性連接於每一該基板22上的該二導電線30的另一端,且連接於基板22的底側緣284a與二個平面22a的連接處,使該些探針34位於該穿孔202的正投影範圍內,而各該基板22的第三板段28位於各該探針34與各該基板22的第二板段26之間。該些探針34的針尖段344供點測該待測電子物件A的該待測面A01。
藉由將該些基板22以直立的方式設置,可以
讓該些基板22在排列時可以更緊密,在水平方向上不會受到基板22寬度所影響,使得該探針模組2相較於習用技術可應用於測試尺寸更小的待測電子物件A。實務上,只要基板平行於該待測面A01,且相鄰該二基板22的二個平面22a之間的最短距離小於該二基板22另外兩個平面22a之間的最短距離,即可達到使兩個基板22上的探針34比習用的探針模組之探針更接近的效果。
此外,由於該些基板的第一板段24係相對穿
孔202往外傾斜,因此,得以增加各該接頭32彼此相隔的距離,讓使用者在將外部的訊號線連接至該些接頭32時,有更多的操作空間。又,各該基板22的第三側緣282垂直於待測電子物件A,因此,在垂直方向上,第三側緣282不會遮擋到探針34的針尖段344,在以探針34點測待測電子物件A時,使用者可清楚地看到探針34之針尖。
圖7為本發明第二較佳實施例之探針模組3,
其具有大致相同於第一實施例之結構,同樣包含一載板
36、複數個基板38、複數條導電線44、複數個接頭46與複數個探針48。請參圖8與圖9,本實施例與第一實施例不同之處在於,各該基板38的其中一平面382具有一凹槽382a,該凹槽382a係由第一板段40延伸至第三板段42,且該凹槽382a於該第一板段40的一側緣402(本實施例為外側緣)與該第三板段42的一側緣422(本實施例為第三側緣)分別形成二開放端402a,422a,且該些基板38的凹槽382a於二個開放端402a,422a之間的長度相同。
此外,本實施例的導電線44為同軸電纜線,
各該導電線44具有相連接的一第一段442與一第二段444,該第一段442的長度大於該第二段444的長度,各該導電線44的該第一段442嵌入各該基板38的凹槽382a中。各該導電線44之第一段442的一端伸出第一板段40上的該開放端402a而與一該接頭46電性連接;各該導電線44之第二段444伸出第三板段42上的開放端422a,且穿過該載板36的穿孔362而位於該穿孔362的正投影範圍內。各該探針48連接於各該導電線44第二段444之一端,而位於該穿孔362的正投影範圍內。
藉由基板38上的凹槽382a可固定導電線44,
避免探針48點測待測電子物件A時,導電線44受到反作用力而往上移動距離過大。再者,因為第一段442長度佔整條導電線44長度較大的比例,藉由該些凹槽382a的長度相同之設計,可以讓該些導電線44之第一段442長度相等,以減少該些導電線44長度的誤差,減少該些導電線44之間阻抗不匹配的情形。
綜上所述,本發明透過基板不平行於待測電子
物件的待測面之設計,有效增加待測電子物件上方的可用空間。當二個基板相靠近時,在水平方向上不會受到基板寬度
的限制,因此,二個基板上的探針可以更靠近,讓探針模組可以應用於更小的待測電子物件。本發明亦增加更多的可用空間,而可以設置更多的基板、導電線及探點,以供點測接點更多的待測電子物件。
以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已,舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化,理應包含在本發明之專利範圍內。
2‧‧‧探針模組
20‧‧‧載板
202‧‧‧穿孔
204‧‧‧頂面
206‧‧‧底面
22‧‧‧基板
30‧‧‧導電線
32‧‧‧接頭
34‧‧‧探針
A‧‧‧待測電子物件
A01‧‧‧待測面
Claims (13)
- 一種探針模組,係設置於一檢測機與一待測電子物件之間,該待測電子物件具有一待測面;該探針模組包含:二基板,係由絕緣材料所製成,各該基板具有相背對的二平面,該二平面之間的距離為該基板的厚度;各該基板的各該平面不平行於該待測電子物件的該待測面;其中一該基板的一該平面與另一該基板的一該平面相鄰,且該二基板相鄰的二個平面之間的最短距離小於該二基板另外兩個平面之間的最短距離;至少二導電線,分別設置於該些基板上,且各該導電線之一端供電性連接至該檢測機;以及至少二探針,分別電性連接該二導電線之另一端,各該探針供點測該待測電子物件的該待測面。
- 如請求項1所述之探針模組,其中各該基板實質上垂直於該待測電子物件的該待測面。
- 如請求項1所述之探針模組,包含一載板,該載板具有一穿孔;該二基板設置於該載板上,且該些探針位於該穿孔的正投影範圍內。
- 如請求項3所述之探針模組,其中各該基板具有一延伸段,該延伸段穿過該載板的穿孔;各該導電線係以線路佈局的方式佈設於各該基板的其中一該平面且延伸至該延伸段;各該探針係以銲接的方式連接各該導電線之另一端且位於各該基板的延伸段。
- 如請求項4所述之探針模組,其中,各該基板的該延伸段具有一底側緣連接於各該基板的該二平面之間,各該探針係位於各該基板的該底側緣與佈設有導電線的平面之連接處。
- 如請求項5所述之探針模組,其中各該探針為懸臂式探針且包括相連接的一懸臂段與一針尖段,各該探針之懸臂段位於各該基板的該底側緣與佈設有導電線的平面之連接處。
- 如請求項1所述之探針模組,其中各該基板的其中一平面具有一凹槽,該凹槽於基板的二側緣上分別形成二開放端;各該導電線為同軸電纜,各該導電線嵌入各該基板的凹槽中,且各該導電線兩端自各該凹槽的該二開放端伸出於外。
- 如請求項7所述之探針模組,其中每一該基板的凹槽於該二開放端之間的長度相同。
- 如請求項7所述之探針模組,包含一載板,該載板具有一穿孔,該二基板設置於該載板上,且該些探針位於該穿孔的正投影範圍內。
- 如請求項9所述之探針模組,其中各該導電線具有相連接的一第一段與一第二段,各該導電線的該第一段嵌入各該基板的凹槽中,各該導電線的該第二段自各該基板的一該開放端伸出且穿過該載板的穿孔;各該探針連接於各該導電線的第二段。
- 如請求項10所述之探針模組,其中各該導電線之該第一段的長度大於該第二段的長度。
- 如請求項1所述之探針模組,包含有二接頭,各該接頭電性連接於各該導電線之一段,各該接頭係供電性連接至該檢測機;其中各該基板具有一第一板段與一第二板段,該第一板段位於該第二板段與該檢測機之間,該第二板段位於一該探針與該第一板段之間;該第一板段具有一第一側緣,該第二板段具有一第二側緣,該第一側緣與該第二側緣之間夾一夾角,該夾角大於90度;各該接頭位於各該基板的第一板段。
- 如請求項12所述之探針模組,其中各該基板具有一第三板段,該第三板段位於該第二板段與一該探針之間;該第三板段具有一第三側緣,該第三側緣實質上垂直於該待測電子物件之待測面。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104121854A TWI580970B (zh) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | Probe module (1) |
CN201610526949.4A CN106338626A (zh) | 2015-07-06 | 2016-07-06 | 探针模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104121854A TWI580970B (zh) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | Probe module (1) |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201702610A TW201702610A (zh) | 2017-01-16 |
TWI580970B true TWI580970B (zh) | 2017-05-01 |
Family
ID=57826191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104121854A TWI580970B (zh) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | Probe module (1) |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106338626A (zh) |
TW (1) | TWI580970B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6515358B1 (en) * | 1997-09-30 | 2003-02-04 | Intel Corporation | Integrated passivation process, probe geometry and probing process |
US20040239351A1 (en) * | 2003-02-18 | 2004-12-02 | Shuichi Sawada | Probe head, its assembly method and probe card |
US7026834B2 (en) * | 2003-06-24 | 2006-04-11 | Agilent Technologies, Inc. | Multiple two axis floating probe block assembly using split probe block |
TW201350866A (zh) * | 2012-06-08 | 2013-12-16 | Technoprobe Spa | 電子裝置之測試設備之探針卡 |
TWI435083B (zh) * | 2010-07-27 | 2014-04-21 | Mpi Corp | Combination probe head for vertical probe card and its assembly alignment method |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103808992B (zh) * | 2012-11-12 | 2017-09-12 | 旺矽科技股份有限公司 | 低电源损耗的探针卡结构 |
TWI512300B (zh) * | 2013-07-15 | 2015-12-11 | Mpi Corp | Cantilever high frequency probe card |
TWI572868B (zh) * | 2015-07-03 | 2017-03-01 | Mpi Corp | Detection device and its probe module |
-
2015
- 2015-07-06 TW TW104121854A patent/TWI580970B/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-07-06 CN CN201610526949.4A patent/CN106338626A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6515358B1 (en) * | 1997-09-30 | 2003-02-04 | Intel Corporation | Integrated passivation process, probe geometry and probing process |
US20040239351A1 (en) * | 2003-02-18 | 2004-12-02 | Shuichi Sawada | Probe head, its assembly method and probe card |
US7026834B2 (en) * | 2003-06-24 | 2006-04-11 | Agilent Technologies, Inc. | Multiple two axis floating probe block assembly using split probe block |
TWI435083B (zh) * | 2010-07-27 | 2014-04-21 | Mpi Corp | Combination probe head for vertical probe card and its assembly alignment method |
TW201350866A (zh) * | 2012-06-08 | 2013-12-16 | Technoprobe Spa | 電子裝置之測試設備之探針卡 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106338626A (zh) | 2017-01-18 |
TW201702610A (zh) | 2017-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201504631A (zh) | 光電元件檢測用之高頻探針卡 | |
TWI580970B (zh) | Probe module (1) | |
JP2005061851A (ja) | プローブカード用基板 | |
JP3093308U (ja) | カードコネクタ構造 | |
KR20110015967A (ko) | 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치 | |
TWI490502B (zh) | 探針卡 | |
TWI572868B (zh) | Detection device and its probe module | |
TWM457875U (zh) | 懸臂式探針卡 | |
US10264684B2 (en) | Conductivity inspection method of printed circuit board and manufacturing method of printed circuit board | |
CN203313522U (zh) | 一种印刷电路板 | |
TW202203717A (zh) | 印刷電路板及銅厚測試方法 | |
TWI402509B (zh) | 扁頭探針測試連接器 | |
JP7427362B2 (ja) | 試験測定プローブ・カプラ及びその使用方法 | |
JP5145332B2 (ja) | プローブカード | |
US10184978B2 (en) | Probe card and method for producing a probe card | |
US9535108B2 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
CN114354990B (zh) | 整合不同电性测试的探针卡 | |
KR101363368B1 (ko) | 인쇄회로기판 검사장치 | |
KR101531767B1 (ko) | 프로브 카드 | |
KR102292880B1 (ko) | 경사진 전도성 접점을 갖는 복수의 피측정 유닛에 적용되는 프로브 모듈 | |
KR20100070668A (ko) | 반도체 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 장치 | |
TW201702608A (zh) | 探針卡模組 | |
CN114354991A (zh) | 探针卡 | |
CN106163079B (zh) | 线路板 | |
JP2021189052A (ja) | プローブユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |