TWI578876B - 電子設備殼體 - Google Patents

Description

電子設備殼體

本發明涉及電子設備殼體，特別涉及一種能夠形成發光部的電子設備殼體。

現今，電子設備殼體上常設置發光部以實現來電顯示、充電狀態指示等功能。該類發光部需要在不影響裝飾性功能的狀況下，發出足夠的光亮以使得用戶能夠充分覺察。先前技術是在電子設備殼體上製作出密集的微小通孔，且使該微小通孔排列成預定的圖文形狀，利用人眼視覺對於微小事物的忽略特性，配合該微小通孔可使光線透過的特性，使電子設備內部的光源點亮時產生明亮的圖文顯示效果，當光源熄滅時，微孔區域幾乎與殼體其他部分相同，從而在提供狀態指示功能的前提下，保證殼體的整體美觀效果。

然，由於殼體的厚度遠大於微孔的直徑，故在殼體上製造大量間距很小的微孔技術要求較高，微孔排列效果較差，從而導致圖文顯示效果及殼體整體美觀效果較差。

為此，本發明提供一種微孔排列效果較好的電子設備殼體。

一種電子設備殼體，包括基板、框體、光源及導光膜。基板由透明材質製成，基板的內表面上設置有塗層，塗層上開設有複數透光微孔。框體包括第一收納部及由第一收納部環繞的第二收納部，基板收容於該第一收納部中，導光膜收容於該第二收納部中，且導光膜的一端覆蓋複數透光微孔，導光膜的另一端與光源光耦合。光源發出的光線經由導光膜傳輸並經複數透光微孔傳輸至基板外部。

本發明的電子設備殼體包括透明的基板，塗層塗覆於基板的內表面上，以隔絕基板的透光性並使殼體呈現出預期的顏色。塗層的預定位置上開設有複數按預定形狀排列的透光微孔。光源發射出光線並經導光膜傳輸至透光微孔，光線經透光微孔傳輸至殼體外部，從而使殼體產生發光效果。本發明的殼體在滿足發光功能的同時，外形美觀，且僅在塗層上開設透光微孔即可滿足發光需求，使得透光微孔直徑能夠進一步縮小，其排列更加緊致、密集，透光微孔排列效果較好，從而提升殼體圖文顯示效果的細緻性及隱蔽性，增強殼體的整體美觀效果。

圖1係本發明第一實施例提供的電子設備殼體的結構透視圖。

圖2係圖1所示的電子設備殼體的立體分解圖。

圖3係圖1所示的電子設備殼體的剖視圖。

圖4係圖3所示的電子設備殼體的局部放大圖。

圖5係圖4所示的電子設備殼體的光路圖。

圖6係本發明第二實施例提供的電子設備殼體的局部放大圖。

圖7係本發明第三實施例提供的電子設備殼體的局部放大圖。

圖8係本發明第四實施例提供的電子設備殼體的結構透視圖。

將參照附圖表述根據本發明的實施例。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。

請參照圖1，本發明第一實施例提供一種電子設備殼體100。殼體100上設置有發光部101。光線透過發光部101傳輸至殼體100外部，從而使殼體100上顯示預定的發光部101。當具有殼體100的電子設備（圖未示）處於特定狀態時，如充電、來電顯示、短訊提醒等，發光部101發光以提示該狀態。

請參照圖2，殼體100包括基板110、框體120、導光膜130及光源140。

基板110為平面板狀結構，由透明硬質材質製成，如玻璃、藍寶石、透明陶瓷等。基板110包括內表面111及外表面112。

框體120由塑膠材質製成，包括用於收容基板110的第一收納部121及用於收容導光膜130的第二收納部122。第一收納部121的邊緣包括環形的唇部1211，環形的唇部1211貼合於基板110邊緣設置，用於保護基板110的邊緣部位，以防止基板110的邊緣部位發生碰撞而破裂。第二收納部122開設於第一收納部121內的預定位置上，第一收納部121環繞第二收納部122。第二收納部122包括鏤空部1221及設置於鏤空部1221邊緣的支撐部1222。鏤空部1221開設於第一收納部121的預定位置上，鏤空部1221的形狀與導光膜130的形狀大致相同，用於收容導光膜130。支撐部1222用於部分支撐導光膜130。

導光膜包括入光部131、導光部132及出光部133。入光部131與導光部132相連且相對於導光部132呈預定角度彎折設置，以使導光膜130更貼近於光源140設置，從而提高導光膜130的入光效率。導光部132與出光部133連接，用於將由入光部131入射的光線傳輸至出光部133。出光部133包括散射微結構1331，光線經該散射微結構1331出射至外部。

光源140鄰近導光膜130設置，用於產生使殼體100發光的光線。在本實施例中，光源140包括複數發光二極體，該複數發光二極體能夠根據需求發射出不同顏色的光線。

請參照圖3，基板110收容於框體120內，唇部1211貼合基板110的邊緣部位設置以保護基板110的邊緣部位。導光膜130收容於框體120內，入光部131貼合於支撐部1222上，支撐部1222支撐入光部131。光源140鄰近入光部131設置。

請參照圖4，基板110還包括塗層113，藉由烤漆或鍍膜方式結合在基板110的內表面111。塗層113包括商標塗層1131及遮光塗層1132。商標塗層1131塗覆於基板110的內表面111的預定位置上，以覆蓋基板110的內表面111的局部區域，從而形成預定的字樣或圖形，如商標。遮光塗層1132塗覆於基板110的內表面111的全部區域，以覆蓋商標塗層1131及內表面111。遮光塗層1132用於隔絕基板110的透光性並且遮光塗層1132可根據需求選用不同的顏色以使殼體100呈現出預期的底色。塗層113在預定位置上，即商標塗層1131與遮光塗層1132的重疊區域上開設有複數透光微孔1133。在本實施例中，塗層113為固化後的油墨，藉由鐳射照射塗層113以使塗層113受熱碳化，去除掉碳化的灰燼後，在塗層113上形成複數透光微孔1133。透光微孔1133的直徑為50μm或更小。

請參照圖5，導光膜130的一端光耦合於光源140，即光源140發射出的光線能夠進入導光膜130；導光膜130的另一端覆蓋複數透光微孔1133設置。光源140發射出的光線經入光部131進入導光部132中。光線在導光部132中藉由反射與全反射作用傳輸至出光部133。出光部133內設置有散射微結構1331，散射微結構1331覆蓋複數透光微孔1133設置。光線經散射微結構1331散射，出射至透光微孔1133。出射至透光微孔1133的光線，經透明的基板110出射至殼體100外部，從而使殼體100產生發光的效果。可理解的是，為了增強光線傳輸效率，可以在導光膜130遠離基板110的面上貼附反射膜（圖未示）。

可理解的是，框體120還可以包括複數卡扣結構（圖未示），以使框體120能夠與殼體100的其他元件相結合。

本發明的電子設備殼體100包括透明的基板110，塗層113塗覆於基板110的內表面111上，以隔絕基板110的透光性並使殼體100呈現出預期的底色。塗層113的預定位置上開設有複數按預定形狀排列的透光微孔1133。光源140發射出光線並經導光膜130傳輸至透光微孔1133，光線經透光微孔1133傳輸至殼體100外部，從而使殼體100產生發光效果。本發明的殼體100在滿足發光功能的同時，外形美觀，且僅在塗層113上開設透光微孔1133即可滿足發光需求，透光微孔1133的直徑能夠進一步縮小，透光微孔1133的排列更加緊致、密集，以使透光微孔1133排列效果較好，從而提升殼體100的圖文顯示效果的細緻性及隱蔽性，增強殼體100的整體美觀效果。

請參照圖6，本發明第二實施例提供的電子設備殼體200的結構與第一實施例的殼體100的結構大致相同，殼體200包括透明的基板210、框體220、導光膜230及光源240。基板210的預定位置上塗覆有商標塗層211，基板210的整一內表面塗覆有遮光塗層212，遮光塗層212覆蓋商標塗層211。商標塗層211與遮光塗層212重疊的區域上開設有複數透光微孔213。框體220用於收容基板210與導光膜230。導光膜230用於將光源240發出的光線傳輸至複數透光微孔213。

第二實施例提供的殼體200與第一實施例的殼體100的區別在於導光膜230包括導光部231及與導光部231共面連接的出光部232。光源240鄰近導光部231設置。導光膜230在遠離基板210的表面上貼附有反射膜233。出光部232在鄰近複數透光微孔213的位置上開設有第一散射微結構2321，第一散射微結構2321對應複數透光微孔213設置，導光膜230內的光線經第一散射微結構2321出射至複數透光微孔213，並經透明的基板210透射至殼體200外部。導光部231在鄰近光源240的位置上開設有第二散射微結構2311。第二散射微結構2311光耦合於光源240，即光源240發出的光線經第二散射微結構2311進入導光膜230。由於導光部231及出光部232設置在同一平面內且光源240鄰近導光部231設置，從而使殼體200更加輕薄。另，反射膜233可以提升殼體200的光線利用率。

請參照圖7，本發明第三實施例提供的電子設備殼體300的結構與第二實施例的殼體200的結構大致相同，殼體300包括透明的基板310、框體320、導光膜330及光源340。框體320用於收容基板310與導光膜330。導光膜330包括導光部331及與導光部331共面連接的出光部332。光源340鄰近導光部331設置。導光膜330在遠離基板310的表面上貼附有反射膜333。出光部332上開設有第一散射微結構3321，導光部331在鄰近光源340的位置上開設有第二散射微結構3311。

第三實施例提供的殼體300與第二實施例的殼體200的區別在於基板310的整一內表面僅塗覆有遮光塗層311。遮光塗層311的預定位置上開設有複數按照預定圖形排列的透光微孔312，從而使殼體100顯示預定的圖形輪廓。

第二散射微結構3311光耦合於光源340，即光源340發出的光線經第二散射微結構3311進入導光膜330。第一散射微結構3321對應複數透光微孔312設置，導光膜330內的光線經第一散射微結構3321出射至複數透光微孔312，並經透明的基板310透射至殼體300外部。

請參考圖8，本發明第四實施例提供的電子設備殼體400包括複數發光部401，複數發光部401的形狀根據需求設定，即塗層上對應複數位置處開設複數微孔，在本實施方式中，塗層上不同位置上的微孔排列成的圖案不同。複數發光部401分別對應不同的導光膜410，且該複數發光部401內的光線彼此隔絕。當具有殼體400的電子設備（圖未示）處於不同狀態時，如充電、來電顯示、短訊提醒等，複數發光部401做出不同的反應以區別提示不同的狀態。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。

100、200、300、400‧‧‧殼體

101、401‧‧‧發光部

110、210、310‧‧‧基板

120、220、320‧‧‧框體

130、230、330、410‧‧‧導光膜

140、240、340‧‧‧光源

111‧‧‧內表面

112‧‧‧外表面

121‧‧‧第一收納部

122‧‧‧第二收納部

1211‧‧‧唇部

1221‧‧‧鏤空部

1222‧‧‧支撐部

131‧‧‧入光部

132、231、331‧‧‧導光部

133、232、332‧‧‧出光部

1331‧‧‧散射微結構

113‧‧‧塗層

1131、211‧‧‧商標塗層

1132、212、311‧‧‧遮光塗層

1133、213、312‧‧‧透光微孔

233、333‧‧‧反射膜

2321、3321‧‧‧第一散射微結構

2311、3311‧‧‧第二散射微結構

無

100‧‧‧殼體

110‧‧‧基板

120‧‧‧框體

130‧‧‧導光膜

140‧‧‧光源

111‧‧‧內表面

112‧‧‧外表面

121‧‧‧第一收納部

122‧‧‧第二收納部

1211‧‧‧唇部

1221‧‧‧鏤空部

1222‧‧‧支撐部

131‧‧‧入光部

132‧‧‧導光部

133‧‧‧出光部

1331‧‧‧散射微結構

Claims (10)

1. 一種電子設備殼體，包括基板、框體及光源，其改良在於：該殼體還包括導光膜，該基板由透明材質製成，該基板的內表面上設置有塗層，該塗層上開設有複數透光微孔，該框體包括第一收納部及由該第一收納部環繞的第二收納部，該基板收容於該第一收納部中，該導光膜收容於該第二收納部中，且該導光膜的一端覆蓋該複數透光微孔，該導光膜的另一端與該光源光耦合，該光源發出的光線經由該導光膜傳輸並經該複數透光微孔傳輸至該基板外部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備殼體，其中該塗層包括遮光塗層，該遮光塗層塗覆於該基板的整一內表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子設備殼體，其中該複數透光微孔開設於該遮光塗層上。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電子設備殼體，其中該塗層還包括商標塗層，該商標塗層塗覆於該基板的內表面的局部區域上，用於形成預定的字樣或圖形，該遮光塗層覆蓋該商標塗層，該複數透光微孔開設於該商標塗層與該遮光塗層的重疊區域上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備殼體，其中該導光膜包括導光部及與該導光部連接的出光部，該出光部包括第一散射微結構，該第一散射微結構對應該複數透光微孔設置。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子設備殼體，其中該導光部上開設有第二散射微結構，該第二散射微結構光耦合於該光源。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電子設備殼體，其中該導光膜還包括入光部，該入光部與該導光部相連且相對於該導光部呈預定角度彎折設置。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備殼體，其中該第一收納部的邊緣包括環形的唇部，該唇部貼合於該基板邊緣設置。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備殼體，其中該第二收納部包括鏤空部及設置於該鏤空部邊緣的支撐部，該導光膜收容於該鏤空部內，該支撐部部分支撐該導光膜。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備殼體，其中該殼體包括複數發光部，該複數發光部包括在該塗層上對應複數位置處開設的複數微孔，且該每個發光部內的光線彼此隔絕。