TWI578863B - 印刷電路板結構 - Google Patents

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Description

印刷電路板結構
本案是有關於一種電路板結構，且特別是有關於一種印刷電路板結構。
隨著科技的進步，電子裝置內的元件運算功能以及資訊傳輸效率也日益增加。為了應付大量的資訊傳輸需求，具有高速資料傳輸效率的連接器已逐漸設置於各個電子裝置內。
目前，為了要與電子裝置內的連接器電性連接，一般都會於印刷電路板上製作多個接墊，以對應後續將設置於印刷電路板上的連接器上的連接端子。電子裝置內的連接器與設置於印刷電路板上的連接器相匹配，以達到資料傳輸的目的。然而，此種設置方式會增加印刷電路板整體厚度，因此無法滿足薄型化的需求。
本案提供一種印刷電路板結構，其包括一本體以及一連 接介面。連接介面連接本體且位於本體的一側邊。連接介面包括多層導電層以及多層絕緣層。導電層至少包括一第一導電層、一第二導電層、一第三導電層以及一第四導電層。絕緣層與導電層交替配置且至少包括一第一絕緣層、一第二絕緣層以及一第三絕緣層。第一絕緣層位於第一導電層與第二導電層之間，且第一導電層於第一絕緣層上的正投影與第二導電層於第一絕緣層上的正投影局部重疊。第二絕緣層位於第二導電層與第三導電層之間。第三絕緣層位於第三導電層與第四導電層之間。
由於本案的印刷電路板結構具有本體與連接介面，且連接介面的第一導電層於第一絕緣層上的正投影局部重疊於第二導電層於第一絕緣層上的正投影。因此，本案的印刷電路板結構除了可同時具有連接器的功能(即耦接外部電子元件)以及電路板的功能(即訊號傳輸)外，仍可保有較小的體積與厚度，且可達到較佳的阻抗匹配，並可避免阻抗不連續的問題產生。
為讓本案的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧印刷電路板結構
110‧‧‧本體
120‧‧‧連接介面
122‧‧‧導電層
122a‧‧‧第一導電層
122b‧‧‧第二導電層
122c‧‧‧第三導電層
122d‧‧‧第四導電層
124‧‧‧絕緣層
124a‧‧‧第一絕緣層
124b‧‧‧第二絕緣層
124c‧‧‧第三絕緣層
E1‧‧‧訊號端子
S1、S2‧‧‧高速訊號端子
P1‧‧‧電源端子
圖1繪示為本案的一實施例的一種印刷電路板結構的俯視示意圖。
圖2繪示為圖1的印刷電路板結構的連接介面的第一導電層 與第四導電層的俯視示意圖。
圖3繪示為圖1的印刷電路板結構的連接介面的局部剖面示意圖。
圖4繪示為圖1的印刷電路板結構的連接介面的局部立體分解示意圖。
圖1繪示為本案的一實施例的一種印刷電路板結構的俯視示意圖。圖2繪示為圖1的印刷電路板結構的連接介面的第一導電層與第四導電層的俯視示意圖。圖3繪示為圖1的印刷電路板結構的連接介面的局部剖面示意圖。圖4繪示為圖1的印刷電路板結構的連接介面的局部立體分解示意圖。需說明的是，為了方便說明起見，圖3及圖4中僅是示意地繪示在圖2中於高速訊號端子S1所在位置的剖面示意圖。
請先同時參考圖1、圖3與圖4，在本實施例中，印刷電路板結構100包括一本體110以及一連接介面120。連接介面120連接本體110且位於本體110的一側邊。連接介面120包括多層導電層122以及多層絕緣層124。於一實施例中，導電層122至少包括一第一導電層122a、一第二導電層122b、一第三導電層122c以及一第四導電層122d。絕緣層124與導電層122交替配置且至少包括一第一絕緣層124a、一第二絕緣層124b以及一第三絕緣層124c。
請再同時參考圖3與圖4，第一絕緣層124a位於第一導電層122a與第二導電層122b之間，且第一導電層122a於第一絕緣層124a上的正投影局部重疊於第二導電層122b於第一絕緣層124a上的正投影。第二絕緣層124b位於第二導電層122b與第三導電層122b之間。第三絕緣層124c位於第三導電層122c與第四導電層122d之間。此處，如圖3所示，第二導電層122b與第三導電層122c位於第一導電層122a與第四電層122d之間，而第二絕緣層124b位於第一絕緣層124a與第三絕緣層124c之間。
詳細來說，本實施例的本體110的厚度與連接介面120的厚度實質上相同，且本體110與連接介面120實質上為無接縫連接。較佳地，本實施例的連接介面120的厚度介於0.8公厘至1.6公厘之間。也就是說，本實施例的電部板主體部110的厚度也是介於0.8公厘至1.6公厘之間。本實施例的連接介面120，例如為一高速串列高級技術附件(SATA EXPRESS)介面部，其中第一導電層122a是由7個高速訊號端子S1以及15個電源端子P1所組成，而第四導電層122d是由3個訊號端子E1以及7個高速訊號端子S2所組成。值得注意的是，此處所數的高速訊號端子S1、S2是指其傳輸速度為1Gbps以上；而訊號端子E1的傳輸速度為1Gbps以下。
再者，如圖2、圖3與圖4所示，高速訊號端子S1局部重疊於第二導電層122b，且電源端子P1完全重疊於該第二導電層122b。如圖2與圖3所示，第一導電層122a於第一絕緣層124a 上的正投影局部重疊於第四導電層122d於第一絕緣層124a上的正投影。需說明的是，這些高速訊號端子S1、S2、訊號端子E1以及電源端子P1例如是透過銅箔蝕刻的方式直接形成印刷電路板結構100上。如此一來，本實施例可免去一般為了要對應高速串列高級技術附件(SATA EXPRESS)規格因此需要在印刷電路板上設置的接墊以及裝設相對應的SATA Express連接器。因此，本實施例的印刷電路板結構100可具有較小的體積與厚度，可符合現今薄型化的趨勢。此外，由於本實施例的印刷電路板結構100具有本體110與連接介面120，因此本實施例的印刷電路板結構100可同時具有連接器的功能(即從連接介面120直接耦接外部電子元件)以及電路板的功能(即本體110可訊號傳輸)。
另外，本實施例的第二導電層122b於第二絕緣層124b上的正投影重疊於第三導電層122c於第二絕緣層124b上的正投影。其中，第二導電層122b例如是一接地平面或一電源平面或一接地平面與一電源平面，而第三導電層122c例如是一接地平面或一電源平面或一接地平面與一電源平面。具體來說，第二導電層122b的設計是為了降低第一導電層122a的感應面積，以達到增加電阻以及特性阻抗的功能，進而達成阻抗匹配的目的。同理，第三導電層122c的設計也是為了降低第四導電層122d的感應面積，以達到增加電阻以及特性阻抗的功能，進而達成阻抗匹配的目的。
需說明的是本實施例並不限定連接介面120的導電層 122與絕緣層124的層數。雖然，於此知導電層122的層數具體為4層，而絕緣層124的層數具體化為3層。但是在其他未繪示的實施例中，導電層122的層數亦可為6層、8層、10層等偶數層，而絕緣層124的層數亦可為5層、7層、9層等基數層，只要連接介面120的厚度介於0.8公厘至1.6公厘之間，皆屬本案所欲保護之範圍。
本體雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本案的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧印刷電路板結構
110‧‧‧本體
120‧‧‧連接介面
S1‧‧‧高速訊號端子
P1‧‧‧電源端子

Claims (10)

  1. 一種印刷電路板結構，包括：一本體；以及一連接介面，連接該本體且位於該本體的一側邊，該連接介面包括：多層導電層；以及多層絕緣層，與該些導電層交替配置，其中該些絕緣層之一第一絕緣層位於該些導電層之一第一導電層與一第二導電層之間，且該第一導電層於該第一絕緣層上的正投影與該第二導電層於該第一絕緣層上的正投影局部重疊，該些絕緣層之一第二絕緣層位於該些導電層之該第二導電層與一第三導電層之間，且該些絕緣層之一第三絕緣層位於該些導電層之該第三導電層與一第四導電層之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板結構，其中該本體的厚度與該連接介面的厚度相同。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的印刷電路板結構，其中該連接介面的厚度介於0.8公厘至1.6公厘之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板結構，其中該連接介面為一高速串列高級技術附件介面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的印刷電路板結構，其中該第一導電層包括7個高速訊號端子以及15個電源端子，而該些高速訊號端子局部重疊於該第二導電層，且該些電源端子重疊於該第 二導電層。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的印刷電路板結構，其中該第四導電層包括3個訊號端子以及7個高速訊號端子。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的印刷電路板結構，其中該第一導電層於該第一絕緣層上的正投影與該第四導電層於該第一絕緣層上的正投影局部重疊。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板結構，其中該第二導電層於該第二絕緣層上的正投影與該第三導電層於該第二絕緣層上的正投影重疊。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板結構，其中該第二導電層包括一接地平面或一電源平面或一接地平面與一電源平面。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板結構，其中該第三導電層包括一接地平面或一電源平面或一接地平面與一電源平面。
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