TWI576954B - Workpiece Adhesive Chuck Device and Workpiece Clamping Machine - Google Patents
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Description
本發明係有關一種工件黏附卡盤裝置及具備該工件黏附卡盤裝置之工件貼合機,上述工件黏附卡盤裝置例如在液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(OLED)、電漿顯示器(PDP)、可撓性顯示器等平板顯示器的製造過程中,被使用於包括黏附保持CF玻璃或TFT玻璃等玻璃製基板或者包含PES(Poly-Ether-Sulphone)等塑料膜等之合成樹脂製基板等板狀工件並進行貼合之基板貼合機之基板組裝裝置、輸送該種基板等絕緣體、導電體或半導體晶圓等工件(被處理體)之基板輸送裝置等。
以往,作為該種工件黏附卡盤裝置及工件貼合機,有包括如下部份之基板黏合裝置:第1腔室,具備第1基板所安置之第1平板;第2腔室,從上述第1腔室隔離且具備與上述第1基板黏合之第2基板所安置之第2平板;基板卡盤,具有利用黏附力使安置於上述第1平板上之第1基板固定之黏附橡膠;及黏附解除裝置,引導與上述黏附力相反之方向的力,以使上述第1基板脫離上述黏附橡膠。上述黏附解除裝置由被設置於上述第1平板並向上述第1基板的附著面方向加熱膨脹來使上述第1基板脫離之加熱膨脹部構成。上述加熱膨脹部包括包含在被附著於上述黏附橡膠之上述第1基板的附著面側膨脹之延性的材質之膨脹構件,並將上述黏附橡膠形成於中心部,上述加熱膨脹部以環狀位於其周圍。在真空狀態下,藉由使上述加熱膨脹部膨脹而使上述
第1基板從上述黏附橡膠脫離,且與位於下方之上述第2基板黏合,之後,隔離上述第1腔室與上述第2腔室而大氣開放,並輸送被黏合之上述第1基板及第2基板(例如參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本專利公開2010-126342號公報(第6-第9頁、第1-第8圖)
然而,LCD等製造過程中,在真空氛圍下,若使兩塊基板貼合為液晶等密封材料被夾入其之間,之後解除其中一方的基板的黏附保持且使其周圍大氣開放,則兩塊基板夾持密封材料而未完全黏合係因為解除黏附保持之其中一方的基板有可能遠離密封材料而從間隙向密封材料混入空氣等氣體。
因此,為了解決該種問題點,考慮到在真空氛圍下不解除被黏合之基板的黏附保持,而一邊壓接兩塊基板一邊大氣開放,防止空氣混入密封材料。
但是,上述專利文獻1的基板卡盤中,若一邊在真空狀態下使環狀膨脹構件密接於第1基板的表面而向第2基板壓接,一邊使其周圍環境大氣開放,則由環狀膨脹構件包圍之黏附橡膠的周圍空間成為真空狀態。因此,存在如下致命的問題,亦即相對於第1基板的表面,環狀膨脹構件成為吸附墊,之後即使在大氛圍圍下環狀膨脹構件膨脹亦無法剝離第1基板。
其結果,若在後製程中使環狀膨脹構件逆向收縮變形,則導致貼合於第2基板上之第1基板被環狀膨脹構件(吸附墊)吊起。此時,第1基板為厚度0.3mm以下等超薄基板時,存在因伴隨吊起而產生之自重而使第1基板發生變形,且與第2基板的貼合精確度下降之問題。
並且,由於膨脹構件由延性的材質構成,因此經長期反覆因膨脹構件的彈性變形產生之第1基板的按壓剝離時,膨脹構件的按壓面融合於第1基板的表面,從而將膨脹構件的按壓面壓接於第1基板的表面時,存在藉由微觀觀察到之范德華力(引力)與第1基板的表面黏附而無法剝離之問題。
並且,上述專利文獻1的基板黏合裝置中,相對於第1平板,多數個基板卡盤及黏附解除裝置個別地配置為矩陣形態,藉由多數個基板卡盤的黏附橡膠同時黏附保持第1基板,藉由多數個黏附解除裝置中的環狀膨脹構件的膨脹同時剝離第1基板。
但是,若在保持真空狀態下使多數個環狀膨脹構件個別地密接於第1基板的表面之情況下,使其周圍環境大氣開放,則多數個黏附解除裝置中至少被一些環狀膨脹構件包圍之黏附橡膠的周圍空間成為真空狀態,無法個別地剝離第1基板。因此,藉由環狀膨脹構件同時收縮變形,導致貼合於第2基板上之第1基板被一些環狀膨脹構件(吸附墊)局部吊起,而存在使第1基板發生局部變形,且與第2基板的貼合精確度下降之問題。
本發明係將解決該種問題作為課題者,其目的為在大氣氛圍下,輕鬆且可靠地從剝離部剝離真空中被黏附剝離之板狀工件者等。
為實現該種目的,本發明的工件黏附卡盤裝置,在真空氛圍下剝離被黏附保持之板狀工件之後,使該板狀工件的周圍大氣開放,其特徵為,具有:黏附部,以與上述板狀工件對置之方式設置且裝卸自如地黏附保持該板狀工件;及剝離部,以包圍上述黏附部的外周之方式設置,隨著朝向上述板狀工件之突出變形而壓接於上述板狀工件的表面並使其從上述黏附部被強制剝離,且可彈性變形,上述剝離部具
有:按壓面,以在配置有上述黏附部之內側空間與在比上述剝離部更靠外側配置之外側空間之間包圍該內側空間的外周之方式形成,從真空氛圍直至大氣開放時與上述板狀工件的上述表面接觸;及真空破壞用流路,該按壓面與上述板狀工件的上述表面接觸之大氣開放時,連通上述內側空間與上述外側空間,使空氣從上述外側空間向上述內側空間流入。
具有上述特徵之本發明之工件黏附卡盤裝置中,相對於在黏附部被黏附保持之板狀工件,在真空氛圍下將剝離部彈性突出變形而使按壓面與板狀工件表面接觸,從而板狀工件從黏附部被剝離,之後,保持使剝離部的按壓面與板狀工件的表面接觸之狀態下使板狀工件的周圍大氣開放,從而空氣通過流路從外側空間向內側空間流入,剝離部的內側空間與板狀工件之間被真空破壞。
藉此,能夠在大氣氛圍下輕鬆且可靠地從剝離部剝離真空中被黏附剝離之板狀工件。
其結果,若保持真空狀態下使環狀膨脹構件密接於第1基板之情況下被大氣開放,則與被環狀膨脹構件包圍之黏附橡膠的周圍空間成為真空狀態而無法剝離之習知之者相比,即使在後製程中使剝離部的按壓面逆向收縮變形,亦不會使板狀工件被吊起,即使板狀工件為超薄基板,亦不會發生變形,且不發生板狀工件的應變變形而能夠進行正常的黏附保持及剝離。
1‧‧‧黏附部
1a‧‧‧黏附面
2‧‧‧剝離部
2a‧‧‧按壓面
2b‧‧‧間隙
2c‧‧‧凹槽
2d‧‧‧內周部位
2d1‧‧‧環狀加厚部份
2e‧‧‧外周部位
2e1‧‧‧環狀加厚部份
2f‧‧‧腳部位
2p‧‧‧流路
3‧‧‧支撐部
3a‧‧‧對置面
3b‧‧‧流路
3c‧‧‧安裝孔
3c1‧‧‧台階部
3d‧‧‧環狀凹部
4‧‧‧驅動部
5‧‧‧基材
5a‧‧‧基材的一端面
5b‧‧‧基材的另一端面
5c‧‧‧緊固部
5d‧‧‧台階部
6‧‧‧安裝環
7‧‧‧緊固件
11‧‧‧其中一方的保持板
11'‧‧‧另一方的保持板
11a‧‧‧凹狀部
11b‧‧‧通氣孔
12‧‧‧吸引吸附機構
A‧‧‧工件黏附卡盤裝置
C‧‧‧密封件
F‧‧‧驅動用流體
S1‧‧‧內側空間
S2‧‧‧外側空間
W‧‧‧板狀工件(第1板狀工件)
W'‧‧‧另一板狀工件(第2板狀工件)
W1‧‧‧表面
第1圖係表示本發明的實施形態之工件黏附卡盤裝置之說明圖,(a)係縱截面前視圖,(b)係仰視圖。
第2圖係表示本發明的實施形態之工件貼合機之縮小縱截面前視圖。
以下,依據圖示詳細說明本發明的實施形態。
本發明的實施形態之工件黏附卡盤裝置A如第1圖(a)、第1圖(b)所示,係在達到大氣氛圍或真空氛圍和規定的真空度之氛圍下,例如裝卸自如地黏附保持包含例如LCD的基板等之板狀工件W,且在真空氛圍下強制剝離該被黏附保持之板狀工件W之後,使板狀工件W的周圍大氣開放(返回到大氣氛圍中)者。
若進行詳細說明,則本發明的實施形態之工件黏附卡盤裝置A具備如下主要構成要件:黏附部1,以與板狀工件W對置之方式設置且裝卸自如地黏附保持該板狀工件W;剝離部2,可彈性變形且以包圍黏附部1的外周之方式設置;及支撐部3,為了直接或間接地安裝黏附部1及剝離部2而設置。
黏附部1係其整體或一部份例如以氟橡膠或彈性體、丁基橡膠、感光性樹脂、丙烯類或矽類等黏附材料形成為片狀之黏附片,且形成為具有彈性的面狀之黏附面1a。
黏附部1的黏附面1a構成為,與板狀工件W對置之方式安裝於後述支撐部3,並使朝向黏附部1及支撐部3移動之板狀工件W的表面W1接觸,從而板狀工件W裝卸自如地被黏附保持。
另外,圖所示之例子中,黏附面1a構成為,藉由例如以壓花加工等形成為凹凸狀而整體容易彈性變形而輕鬆地黏附於板狀工件W為較佳。
剝離部2係其整體或一部份以例如橡膠或彈性體、軟質合成樹脂等可彈性變形之彈性材料形成為圓形或矩形等片狀之隔膜或彈性膜等彈性片,且具有形成為包圍黏附部1的黏附面1a的外周之環狀之可彈性變形的按壓面2a。
剝離部2的按壓面2a構成為,以與板狀工件W對置且沿靠近或遠
離板狀工件W的表面W1之Z方向可彈性突出變形之方式安裝於後述支撐部3,且藉由按壓面2a中的一次側與次級側的壓力差等朝向板狀工件W彈性突出變形。
支撐部3係例如用硬質合成樹脂、金屬、陶瓷等很難與剝離部2的按壓面2a黏附之料形成為圓形或矩形等的板狀之底板,且以與板狀工件W平行之方式設置。
在支撐部3中與板狀工件W對置之對置面3a,黏附部1沿Z方向及與此交叉之XY方向不可移動地安裝於其中央,且使黏附面1a配置為比剝離部2的按壓面2a更向板狀工件W稍微突出。
剝離部2以沿XY方向不可移動之方式安裝在支撐部3的對置面3a中包圍黏附部1的外周之環狀部位,且使按壓面2a朝向黏附保持於黏附部1的黏附面1a之板狀工件W沿Z方向彈性突出變形,從而壓接於表面W1而進一步向相同方向推動。
作為使剝離部2的按壓面2a沿Z方向彈性突出變形之機構的具體例,還具備用於向按壓面2a的一次側供給驅動用流體F之驅動部4,從驅動部4向按壓面2a的一次側供給驅動用流體F,從而以使按壓面2a朝向黏附保持在黏附部1的黏附面1a之板狀工件W彈性突出之方式膨脹變形為較佳。
驅動部4具有僅單向供給或雙向取放包含壓縮空氣等氣體或液體之驅動用流體F之泵等驅動源(無圖示)、及在支撐部3的對置面形成於環狀部位的背面之流路3b,且驅動源經由流路3b與按壓面2a的一次側連通。
在驅動部4的工作中,驅動用流體F通過流路3b朝向按壓面2a的一次側供給,從而使按壓面2a朝向黏附保持於黏附部1的黏附面1a之板狀工件W膨脹變形,而壓接於板狀工件W的表面W1,從黏附部1的黏附面1a強制地按壓剝離板狀工件W。
並且,作為其他例未圖示,但作為使剝離部2的按壓面2a沿Z方向彈性突出變形之機構,藉由缸體等來代替供給驅動用流體F之驅動部4而進行按壓等,能夠用其他驅動源使按壓面2a沿Z方向彈性突出變形。
依據第1圖(a)對剝離部2之板狀工件W的剝離動作進行說明。
初始狀態下,如第1圖(a)的一點虛線所示,剝離部2的按壓面2a以與支撐部3的對置面3a相接之方式收縮變形為平面狀或凹狀,不對被黏附面1a黏附保持之板狀工件W作用剝離力而待機。
剝離時,如第1圖(a)的二點虛線所示,藉由按壓面2a的一次側與次級側的壓力差使按壓面2a以沿Z方向遠離支撐部3的表面3a且靠近板狀工件W之方式膨脹而突出變形,從而按壓面2a與板狀工件W的表面W1接觸並進行按壓而從黏附面1a強制地剝離板狀工件W(按壓剝離)。
並且,從黏附面1a剝離板狀工件W之後,使剝離部2的按壓面2a以沿Z方向遠離板狀工件W的表面W1之方式逆向收縮而沒入變形,從而返回到第1圖(a)的一點虛線所示之初始狀態。
並且,剝離部2在其按壓面2a與板狀工件W的表面W1接觸且被壓接時具有使配置有黏附部1之剝離部2的內側空間S1及與其相反的一側的外側空間S2連通之真空破壞用流路2p。
真空破壞用流路2p由多數個間隙2b及複數個凹槽2c等構成,上述多數個間隙2b以將剝離部2的按壓面2a表面加工成凹凸狀而遍及內側空間S1及外側空間S2連通之方式形成,上述複數個凹槽2c以將複數個剝離部2的按壓面2a個別地沿黏附部1為中心之周方向斷續設置而在周方向上相鄰之按壓面2a之間連通內側空間S1及外側空間S2之方式形成。
第1圖(a)、第1圖(b)所示之例子中,作為流路2p,將剝離部2的按壓面2a例如用壓花加工和鼓風處理(噴砂法)或其他表面加工等形成為
凹凸狀,從而形成多數個間隙2b,並且沿以黏附部1為中心之周方向斷續設置複數個按壓面2a,從而形成沿以黏附部1為中心之放射方向延伸之複數個凹槽2c。
另外,藉由壓花加工和表面加工等產生之按壓面2a的凹凸形狀、多數個間隙2b的形狀及他們的大小和深度並不限定於圖示例,而能夠進行各種變形。
並且,作為其他例未圖示,但作為流路2p,亦可僅設置藉由按壓面2a中的凹凸狀的表面加工形成之多數個間隙2b或形成於沿周方向相鄰之按壓面2a之間之複數個凹槽2c中的任一個。
依該種本發明的實施形態之工件黏附卡盤裝置A,在大氣氛圍或真空氛圍中,藉由黏附部1的黏附面1a黏附保持板狀工件W,之後,相對於在黏附部1黏附保持之板狀工件W,在真空氛圍下將剝離部2彈性膨脹且突出變形而使按壓面2a與板狀工件W的表面W1接觸且壓接。
藉此,從黏附部1剝離板狀工件W。
之後在保持使剝離部2的按壓面2a與板狀工件W的表面W1接觸之狀態下,使板狀工件W的周圍大氣開放。
藉此,空氣通過流路2p從剝離部2的外側空間S2向內側空間S1流入,剝離部2的內側空間S1與板狀工件W之間被真空破壞。
因此,在大氣氛圍下,能夠輕鬆且可靠地從剝離部2剝離真空中被黏附部1黏附剝離之板狀工件W。
其結果,在後製程中,即使使剝離部2的按壓面2a以沿Z方向遠離板狀工件W的表面W1之方式逆向收縮而沒入變形亦不會使板狀工件W被吊起,即使板狀工件W為例如厚度0.3mm以下等超薄基板亦不會發生變形,不使板狀工件W發生應變變形,而能夠進行正常的黏附保持及剝離。
尤其,流路2p為藉由將剝離部2的按壓面2a表面加工成凹凸狀而遍及內側空間S1及外側空間S2連通之方式形成之多數個間隙2b時,隨著剝離部2的突出變形而使凹凸狀的按壓面2a與板狀工件W的表面W1壓接,從而空氣通過作為流路2p之多數個間隙2b個別地從外側空間S2向內側空間S1流入,剝離部2的內側空間S1與板狀工件W之間被真空破壞。
因此,作為簡單的結構,能夠在大氣氛圍下從剝離部2正常地剝離板狀工件W。
其結果,製造及維護較簡單且成本下降。
並且,流路2p為以將複數個剝離部2的按壓面2a個別地沿黏附部1為中心之周方向斷續設置而在周方向上相鄰之按壓面2a之間連通內側空間S1及外側空間S2之方式形成之複數個凹槽2c時,能夠形成比剝離部2的按壓面2a深且作為流路2p之凹槽2c,隨著剝離部2的突出變形使複數個按壓面2a同時與板狀工件W的表面W1壓接,從而空氣通過成為流路2p之凹槽2c個別地從外側空間S2向內側空間S1流入,剝離部2的內側空間S1與板狀工件W之間被真空破壞。
因此,作為簡單的結構,且能夠經長期在大氣氛圍中從剝離部2可靠地剝離板狀工件W。
其結果,製造及維護較簡單且成本下降,並且能夠經長期進行穩定的剝離。
亦即,若藉由包含延性的材質之膨脹構件的彈性變形而經長期反覆第1基板的按壓剝離,則與因膨脹構件的按壓面融合於第1基板的表面而藉由微觀觀察到之范德華力黏附於第1基板的表面而不可剝離之習知之者相比,經長期反覆因由彈性體(延性材質)構成之剝離部2的彈性變形而產生之板狀工件W的按壓剝離,即使剝離部2的按壓面2a磨損,亦能夠形成比剝離部2的按壓面2a深且成為流路2p之凹槽
2c,因此能夠降低因范德華力產生之影響,能夠經長期維持剝離而穩定性優異。
另一方面,本發明的實施形態之工件貼合機如第2圖所示,複數個上述工件黏附卡盤裝置A個別地按規定間隔分散設置在相對置之一對保持板11、11'中的任一方或兩者,用複數個黏附卡盤裝置A裝卸自如地黏附保持板狀工件(第1板狀工件)W,並且使其剝離,從而重疊於另一個板狀工件(第2板狀工件)W'而貼合。
作為其具體例,保持板11、11'例如由平板等平滑地形成,且在其中一方(上方)的保持板11設置有工件黏附保持裝置A,在其黏附構件1黏附保持第1板狀工件W,在另一方(下方)的保持板11'以經由密封件C與第1板狀工件W平行對置之方式保持有第2板狀工件W'。
另外,依據需要,在一對保持板11、11'中的任一方或兩者以包圍工件黏附保持裝置A之方式設置有複數個吸引吸附機構12,且能夠藉由這些吸引吸附機構12裝卸自如地吸引吸附第1板狀工件W或第2板狀工件W'中的任一方或兩者。
接著,依據圖示說明本發明的各實施例。
該實施例1如第1圖(a)、第1圖(b)所示,工件黏附卡盤裝置A將形成為環狀之剝離部2的內周部位2d和外周部位2e以來自驅動部4的驅動用流體F被密封之方式個別地夾持固定於支撐部3。
若進一步詳細說明,則剝離部2為例如以壓縮成形(壓縮成型)和射出成形(注塑成型)等一體形成為環狀之隔膜和彈性膜,且具有沿支撐部3的表面3a形成之可彈性變形的按壓面2a、與按壓面2a的內側及外側連續地沿徑向延伸之方式形成之凸緣狀的內周部位2d及外周部位2e。
第1圖(a)、第1圖(b)所示之例子中,在支撐部3的中央開設有安裝
孔3c,從表面3a側沿Z方向將黏附部1的基材5***安裝孔3c,從而剝離部2的內周部位2d沿Z方向被夾持而不可移動地被夾持固定。
黏附部1的基材5形成為圓柱狀或角柱狀,在其一端面5a固定黏著部1,在另一端部5b從支撐部3的背後螺合螺帽等緊固部5c等固定,從而固定於支撐部3的安裝孔3c。
在基材5的外側面及與其對置之安裝孔3c的內周面形成有相互卡合之台階部5d、3c1,在台階部5d、3c1之間沿Z方向夾入剝離部2的內周部位2d。
在支撐部3的表面3a側之外周凹設有環狀凹部3d,將環6安裝於環狀凹部3d用螺釘和螺栓等緊固件7,從而在環狀凹部3d與環6之間沿Z方向夾入剝離部2的外周部位2e。
在內周部位2d及外周部位2e一體形成夾持固定於支撐部3時用於防止位置偏移而環狀加厚部份2d1、2e1為較佳。
支撐部3的表面3a藉由安裝孔3c的台階部3c1及環狀凹部3d形成為凸狀,沿其表面在剝離部2的按壓面2a及內周部位2d及外周部位2e之間,一體形成一對腳部位2f。
並且,黏附部1的基材5、剝離部2、支撐部3及環6依次安裝他們而被一體化,成為工件黏附卡盤裝置A。
並且,作為其他例未圖示,但不使用基材5和環6而能夠將剝離部2的內周部位2d及外周部位2e夾持固定於支撐部3或將支撐部3和剝離部2的形狀變更為圖示例以外的形狀。
依該種本發明的實施例1之工件黏附卡盤裝置A,藉由將環狀剝離部2的內周部位2d及外周部位2e個別地夾持固定於支撐部3而從驅動部4供給到按壓面2a的一次側之驅動用流體F被按壓面2a封閉,因此不發生驅動用流體F的洩漏,而按壓面2a朝向板狀工件W的表面W1向次級側膨脹變形。
因此,作為簡單結構,且能夠一邊防止驅動用流體F的洩漏,一邊經長期穩定驅動按壓面2a。
其結果,存在如下優點:製造及維護較簡單且成本下降,並且能夠經長期進行板狀工件W的穩定之剝離。
並且,如第1圖(a)、第1圖(b)所示,作為流路2p設置藉由按壓面2a中的凹凸狀表面加工形成之多數個間隙2b、及形成於沿周方向相鄰之按壓面2a之間之複數個凹槽2c這兩者時,只有多數個間隙2b時,即使從剝離部2的外側空間S2向內側空間S1之空氣的通過量不足,亦可使空氣通過複數個凹槽2c從外側空間S2向內側空間S1補充,因此剝離部2的內側空間S1與板狀工件W之間被真空破壞。
藉此,具有如下優點:在大氣氛圍下,迅速且可靠地從剝離部2剝離真空中被黏附部1黏附剝離之板狀工件W。
而且,作為流路2p,在按壓面2a上表面加工之多數個間隙2b即使因經長期與板狀工件W的接觸剝離而發生磨損,扔殘留有設置於比間隙2b深之位置之凹槽2c,因此進一步能夠經長期進行穩定的剝離。
該實施例2如第2圖所示,工件貼合機在達到大氣氛圍或真空氛圍或規定的真空度之氛圍下,在設置於其中一方的保持板11之複數個工件黏附工件裝置A的黏附部1同時黏附保持板狀工件(第1板狀工件)W,且貼合於保持在另一方的保持板11'之另一個板狀工件(第2板狀工件)W',之後,在真空氛圍下,在設置於其中一方的保持板11之複數個工件黏附卡盤裝置A的剝離部2中,同時剝離被貼合之第1板狀工件W及第2板狀工件W'之後,使第1板狀工件W及第2板狀工件W'的周圍大氣開放(返回到大氣氛圍)。
在第2圖所示之例子中,工件黏附卡盤裝置A的支撐部3嵌入到形成於保持板11的表面之複數個凹狀部11a,且用螺釘和螺栓等緊固件7
在保持板11安裝固定工件黏附卡盤裝置A,從在保持板11上開鑿之通氣孔11b向支撐部3的流路3b個別地供給驅動用流體F,從而剝離部2的按壓面2a膨脹變形而強制地按壓剝離在黏附面1a黏附保持之第1板狀工件W。
並且,作為其他例未圖示,但作為支撐部3相對於保持板11之安裝機構,能夠取代螺釘和螺栓等堅固件7而使用其他緊固機構。
依該種本發明的實施例2之工件貼合機,在複數個工件黏附卡盤裝置A的黏附部1同時黏附保持有板狀工件(第1板狀工件)W,且貼合於另一板狀工件(第2板狀工件)W'之後,在真空氛圍下,使複數個工件黏附卡盤裝置A的剝離部2同時突出變形而使按壓面2a個別地壓接於第1板狀工件W的表面W1,從而從黏附部1剝離板狀工件W。之後,在保持使剝離部2的按壓面2a與板狀工件W的表面W1接觸之狀態下,第1板狀工件W及第2板狀工件W'的周圍被大氣開放,從而空氣通過各流路2p個別地從外側空間S2流入到內側空間S1,剝離部2的內側空間S1與第1板狀工件W之間被真空破壞。
因此,在依舊繼續使被貼合之板狀工件(第1板狀工件)W及另一板狀工件(第2板狀工件)W'以平衡狀態保持之情況下,能夠在大氣氛圍下輕鬆且可靠地從剝離部2剝離。
其結果,在保持使多數個環狀膨脹構件在真空狀態下個別地密接與第1基板的表面之情況下,若使其周圍環境大氣開放,則與至少被幾個環狀膨脹構件包圍之黏附橡膠的周圍空間成為真空狀態而無法剝離第1基板之習知之者相比,在後製程中即使使剝離部2的按壓面2a同時收縮而沒入變形,第1板狀工件W亦不會局部吊起,而防止第1板狀工件W的局部變形。
藉此,具有如下優點:能夠維持較高的第1板狀工件W及第2板狀工件W'的貼合精確度,且提高成品率且提高生產率。
另外,在第2圖所示之例子中,僅在其中一方(上方)的保持板11設置工件黏附卡盤裝置A和吸引吸附機構12,但並不限定於此,亦可以在另一方(下方)的保持板11'設置工件黏附卡盤裝置A或吸引吸附機構12。
1‧‧‧黏附部
1a‧‧‧黏附面
2‧‧‧剝離部
2a‧‧‧按壓面
2b‧‧‧間隙
2c‧‧‧凹槽
2d‧‧‧內周部位
2d1‧‧‧環狀加厚部份
2e‧‧‧外周部位
2e1‧‧‧環狀加厚部份
2f‧‧‧腳部位
2p‧‧‧流路
3‧‧‧支撐部
3a‧‧‧對置面
3b‧‧‧流路
3c‧‧‧安裝孔
3c1‧‧‧台階部
3d‧‧‧環狀凹部
4‧‧‧驅動部
5‧‧‧基材
5a‧‧‧基材的一端面
5b‧‧‧基材的另一端面
5c‧‧‧緊固部
5d‧‧‧台階部
6‧‧‧安裝環
7‧‧‧緊固件
11‧‧‧其中一方的保持板
11a‧‧‧凹狀部
11b‧‧‧通氣孔
A‧‧‧工件黏附卡盤裝置
F‧‧‧驅動用流體
S1‧‧‧內側空間
S2‧‧‧外側空間
W‧‧‧板狀工件(第1板狀工件)
W1‧‧‧表面
Claims (6)
- 一種工件黏附卡盤裝置,其特徵在於:其係於真空氛圍下剝離被黏附保持之板狀工件之後,使該板狀工件之周圍朝大氣開放者;且包括:黏附部,其以與上述板狀工件對向之方式設置且裝卸自如地黏附保持該板狀工件;及可彈性變形之剝離部,其以包圍上述黏附部之外周之方式設置,隨著朝向上述板狀工件之突出變形而壓接於上述板狀工件之表面,從而使上述板狀工件自上述黏附部強制性地剝離;且上述剝離部具有:按壓面,其於配置上述黏附部之內側空間與配置於較上述剝離部更靠外側之外側空間之間以包圍該內側空間之外周之方式形成,且自真空氛圍至大氣開放之期間與上述板狀工件之上述表面接觸;及真空破壞用流路,其係於該按壓面與上述板狀工件之上述表面接觸且朝大氣開放時,連通上述內側空間與上述外側空間而使空氣自上述外側空間向上述內側空間流入。
- 如請求項1之工件黏附卡盤裝置,其中上述流路係多個間隙,該等多個間隙係以藉由將上述剝離部之上述按壓面表面加工成凹凸狀而遍及上述內側空間及上述外側空間連通之方式形成。
- 如請求項1之工件黏附卡盤裝置,其中上述流路係複數個凹槽,該等複數個凹槽係以藉由將複數個上述剝離部之上述按壓面分別沿以上述黏附部為中心之周向斷續地設置,而於周向上相鄰之上述按壓面之間連通上述內側空間及上述外側空間之方式形成。
- 如請求項1之工件黏附卡盤裝置,其進而包括:支撐部,其供上 述黏附部及上述剝離部安裝;及驅動部,其對上述按壓面之一次側供給驅動用流體;且將形成為環狀之上述剝離部之內周部位與外周部位,以由上述按壓面密封來自上述驅動部之上述驅動用流體之方式分別夾持固定於上述支撐部。
- 如請求項2或3之工件黏附卡盤裝置,其進而包括:支撐部,其供上述黏附部及上述剝離部安裝;及驅動部,其對上述按壓面之一次側供給驅動用流體;且將形成為環狀之上述剝離部之內周部位與外周部位,以由上述按壓面密封來自上述驅動部之上述驅動用流體之方式分別夾持固定於上述支撐部。
- 一種工件貼合機,其特徵在於:其係將如請求項1至4中任一項之工件黏附卡盤裝置於相對向之一對保持板中之任一者或兩者設置複數個而成者;且由設置於上述一保持板之上述工件黏附卡盤裝置之上述黏附部同時黏附保持上述板狀工件,並將其貼合於被上述另一保持板保持之另一板狀工件,於真空氛圍下,利用設置於上述一保持板之上述工件黏附卡盤裝置之上述剝離部,同時剝離被貼合之上述板狀工件及上述另一板狀工件之後,使上述板狀工件及上述另一板狀工件之周圍朝大氣開放。
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CN115552322B (zh) * | 2020-11-13 | 2024-05-31 | 信越工程株式会社 | 工件粘附保持盘装置及工件贴合机 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007158241A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のチャックテーブル |
JP2010126342A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Advanced Display Process Engineering Co Ltd | 基板チャック及びこれを有する基板合着装置 |
JP2012182254A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Shin-Etsu Engineering Co Ltd | ワーク粘着チャック装置及びワーク貼り合わせ機 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101255867B1 (ko) * | 2007-01-31 | 2013-04-17 | 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 | 점착 척 장치 |
KR100953101B1 (ko) | 2008-09-29 | 2010-04-19 | (주)아폴로테크 | 기판척 |
KR20110038995A (ko) * | 2009-10-09 | 2011-04-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007158241A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のチャックテーブル |
JP2010126342A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Advanced Display Process Engineering Co Ltd | 基板チャック及びこれを有する基板合着装置 |
JP2012182254A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Shin-Etsu Engineering Co Ltd | ワーク粘着チャック装置及びワーク貼り合わせ機 |
Also Published As
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