TWI574788B - Grinding device - Google Patents

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TWI574788B
TWI574788B TW104105541A TW104105541A TWI574788B TW I574788 B TWI574788 B TW I574788B TW 104105541 A TW104105541 A TW 104105541A TW 104105541 A TW104105541 A TW 104105541A TW I574788 B TWI574788 B TW I574788B
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Yao-Xiang Wang
Tian-Wang Wang
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/18Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centreless means for supporting, guiding, floating or rotating work
    • B24B5/22Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centreless means for supporting, guiding, floating or rotating work for grinding cylindrical surfaces, e.g. on bolts

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

研磨裝置
本發明係與機械加工裝置有關,特別是指一種可用於圓柱體的研磨裝置。
目前常見用於圓柱體的研磨技術,通常為作業員使用砂紙對圓柱體之轉動結合部位以手動方式研磨,由於是使用人力控制,因此時常導致圓柱體的轉動結合部位無法均勻地被研磨,或者是表面粗糙度仍然過高的情形,以上狀況常會導致圓柱體(如轉子軸心)被應用或組裝於特定物件(如馬達)時,轉動結合部位由於粗糙度不均勻而與周邊元件密合不良,進而產生嘈雜的噪音,甚至會減短被應用物件的使用壽命,在使用性上會對使用者造成極大的困擾,綜合以上的問題,習用研磨技術仍有其不便之處,而有待改進。
有鑑於上述缺失,本發明之主要目的乃在於提供一種研磨裝置,其可使研磨後的圓柱體具有較為均勻的表面粗糙度,增加研磨品質,並且節省人工成本。
為達成上述目的,本發明所提供之研磨裝置係用以研磨一圓柱體,該圓柱體具有一轉動軸,該研磨裝置包含一固定組件、一位移組件以及一研磨組件;該固定組件具有一定位單元,該圓柱體係以該轉動軸為軸心可轉動地設置於該定位單元;該位移組件具有一承載部,該位移組件係以可沿該轉動軸之軸向移動的方式設於該固定組件,該承載部位在對應該圓柱體的位置;該研磨組件設於該承載部,並且位在對應該轉動軸之表面的位置;藉此,當該圓柱體以該轉動軸為軸心轉動時,該研磨組件便可以呈圓周狀研磨該轉動軸之表面,並且當該位移組件沿該轉動軸之軸向移動時,該研磨組件亦會沿該圓柱體之轉動軸之軸向移動並且呈直線狀研磨該轉動軸之表面,進而達到均勻研磨該轉動軸表面之目的。
有關本發明所提供之詳細構造、特點,將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而,在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解,該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例,僅係用於說明本發明,並非用以限制本發明之專利申請範圍。
如第1圖至第5圖所示,本發明所提供之研磨裝置10主要用以研磨一圓柱體20,本較佳實施例所提供的圓柱體20係以馬達轉子為例,圓柱體20具有一轉動軸22,研磨裝置10包含一固定組件30、一位移組件40及二研磨組件50。
固定組件30包含一承載面32、一定位單元34、一驅動單元36以及一迫動單元38,承載面32為平整面,定位單元34設置於承載面32,定位單元34包含二固定軸342、二柱體343以及一定位空間344,二柱體343之一端垂直設於承載面32,二固定軸342分別設於二柱體343之另一端,二固定軸342之軸心位於同一軸線,定位空間344位於二固定軸342之間,圓柱體20係以轉動軸22為軸心可轉動地設置於定位空間344,二固定軸342分別抵住轉動軸22兩端,因而使圓柱體20以轉動軸22為軸心轉動。
驅動單元36包含一第一動力源362以及一驅動件364,驅動件364可於一第一位置P1(如第2圖所示)以及一第二位置P2(如第5圖所示)之間偏轉,第一動力源362可以是馬達等類似構件,用以提供動力帶動驅動件364作動,驅動件364可以是皮帶組等類似構件。當驅動件364位於第一位置P1時,第一動力源362帶動驅動件364使其作動,由於驅動件364壓抵住圓柱體20,因此亦可帶動圓柱體20使其以轉動軸22為軸心轉動,而當驅動件364位於第二位置P2時,驅動件364分離於圓柱體20,圓柱體20即可停止轉動。迫動單元38包含一第二動力源382以及一凸輪384,第二動力源382係提供動力使凸輪384轉動。
位移組件40設於承載面32,位移組件40包含一承載部42、一滑軌單元44以及一卡槽48,位移組件40係利用滑軌單元44可移動地設於承載面32上方,承載部42位在對應圓柱體20的位置,承載部42具有二呈對稱狀之凹槽422,圓柱體20之轉動軸22兩端可分別放置於二凹槽422,承載部42於鄰近二凹槽422的位置另分別設置一夾槽46。卡槽48設於位移組件40之旁側,凸輪384與卡槽48互相壓抵,當第二動力源382驅使凸輪384轉動,因凸輪384與卡槽48相壓抵,因此凸輪384亦帶動位移組件40在承載面32沿直線往復移動。
研磨組件50係為砂紙、砂布或是同樣具有研磨作用的類似物件,研磨組件50可以呈片狀或是可自動收放的捲繞狀,研磨組件50分別夾設於各夾槽46,使研磨組件50分別位於圓柱體20之轉動軸22兩端表面的位置,當圓柱體20之轉動軸22兩端分別設置於二凹槽422時,圓柱體20之轉動軸22兩端的表面可分別抵靠於二研磨組件50。
綜合上述技術特徵,請參閱第1圖及第2圖所示,更進一步來說,圓柱體20設置於承載部42,而圓柱體20之轉動軸22兩端的表面分別接觸於研磨組件50,而二固定軸342抵住轉動軸22之兩端,而當驅動件364位於第一位置P1時,驅動件364可壓抵住圓柱體20使轉動軸22的兩端更緊密地抵靠於研磨組件50,請再參閱第3圖及第4圖,當第一動力源362帶動驅動件364時,驅動件364亦會帶動圓柱體20使圓柱體20以轉動軸22為軸心轉動,研磨組件50便可沿圓周方向研磨轉動軸22兩端之表面,而第二動力源382同時提供一動力使凸輪384轉動時,由於圓柱體20之轉動軸22兩端分別被二固定軸342抵住,凸輪384會帶動卡槽48而使整個承載部42沿平行轉動軸22之軸向往復移動,因此研磨組件50便會沿圓柱體20之轉動軸22往復位移並且沿直線方向研磨轉動軸22兩端之表面,而產生往復研磨之功效。
值得一提的是,由於習知技術之圓柱體研磨技術,通常由作業員使用砂紙來手動研磨圓柱體之軸心,而由於是使用人力控制,因此較容易會造成研磨不均勻,而導致該圓柱體(如轉子軸心)應用於電器(如馬達)上時,圓柱體與其周邊元件密合不良而產生嘈雜之噪音,並且可能會降低該電器之使用壽命。本發明所提供之研磨裝置10係利用位移組件40配合定位單元34、驅動單元36以及迫動單元38,達到同時以圓形與直線方向的方式往復研磨圓柱體20之轉動軸22,不只節省人力成本,又可以讓被研磨的轉動軸22表面具有細緻與均勻的表面粗糙度。
最後必須再次說明,本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件,僅為舉例說明,並非用來限制本案之範圍,其他等效元件的替代或變化,亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧研磨裝置
20‧‧‧圓柱體
22‧‧‧轉動軸
30‧‧‧固定組件
40‧‧‧位移組件
50‧‧‧研磨組件
32‧‧‧承載面
34‧‧‧定位單元
36‧‧‧驅動單元
38‧‧‧迫動單元
342‧‧‧固定軸
343‧‧‧柱體
344‧‧‧定位空間
362‧‧‧第一動力源
364‧‧‧驅動件
P1‧‧‧第一位置
P2‧‧‧第二位置
382‧‧‧第二動力源
384‧‧‧凸輪
42‧‧‧承載部
44‧‧‧滑軌單元
46‧‧‧夾槽
48‧‧‧卡槽
422‧‧‧凹槽
第1圖為本發明一較佳實施例之前視圖。 第2圖為本發明一較佳實施例之側視圖,其中驅動單元可帶動圓柱體轉動。 第3圖及第4圖為本發明一較佳實施例之前視圖,其部分顯示出迫動單元帶動位移組件之作動情形。       第5圖為本發明一較佳實施例之側視圖,其中驅動單元無法帶動圓柱體轉動
10‧‧‧研磨裝置
20‧‧‧圓柱體
22‧‧‧轉動軸
30‧‧‧固定組件
40‧‧‧位移組件
50‧‧‧研磨組件
32‧‧‧承載面
34‧‧‧定位單元
36‧‧‧驅動單元
38‧‧‧迫動單元
342‧‧‧固定軸
343‧‧‧柱體
344‧‧‧定位空間
362‧‧‧第一動力源
364‧‧‧驅動件
382‧‧‧第二動力源
384‧‧‧凸輪
42‧‧‧承載部
44‧‧‧滑軌單元
46‧‧‧夾槽
48‧‧‧卡槽

Claims (5)

  1. 一種研磨裝置,用以研磨一圓柱體,該圓柱體具有一轉動軸,該研磨裝置包含有:一固定組件,具有一定位單元,該圓柱體係以該轉動軸為軸心轉動之方式設置於該定位單元;一位移組件,具有一承載部,該位移組件係以可沿該轉動軸之軸向移動的方式設於該固定組件,該承載部位在對應該圓柱體的位置;以及一研磨組件,設於該承載部,並且位在對應該轉動軸之表面的位置;其中該固定組件更包含有一驅動單元,該驅動單元包含一第一動力源以及一驅動件,該驅動件可於一第一位置以及一第二位置之間偏轉,當該驅動件位於該第一位置時,該第一動力源帶動該驅動件作動,進而使該驅動件壓抵與帶動該圓柱體以該轉動軸為軸心轉動,而當該驅動件位於該第二位置時,該驅動件分離於該圓柱體,該圓柱體即可停止轉動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之研磨裝置,其中該固定組件更包含有一承載面,該固定組件之定位單元包含有二柱體、二固定軸以及一定位空間,該二柱體設於該承載面,該二固定軸分別設於該二柱體之一端,且該定位空間位於該二固定軸之間,該圓柱體設於該定位空間,並且該二固定軸分別抵住該圓柱體之轉動軸兩端。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之研磨裝置,該固定組件更包含有一迫動單元,該迫動單元可帶動該位移組件,使該位移組件沿該轉動軸之軸向往復移動。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之研磨裝置,該位移組件之承載部包含二凹槽,該圓柱體之轉動軸兩端可分別放置於該二凹槽,該研磨組件設於該二凹槽接觸於該轉動軸兩端。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之研磨裝置,該二凹槽各包含有一夾槽,該研磨組件設於各該夾槽並接觸於該轉動軸之表面。
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