TWI567358B - A method for producing a homogenizing device without a syringe and a method of making the same - Google Patents

A method for producing a homogenizing device without a syringe and a method of making the same Download PDF

Info

Publication number
TWI567358B
TWI567358B TW101102291A TW101102291A TWI567358B TW I567358 B TWI567358 B TW I567358B TW 101102291 A TW101102291 A TW 101102291A TW 101102291 A TW101102291 A TW 101102291A TW I567358 B TWI567358 B TW I567358B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
casing
capillary
capillary material
equalizing device
temperature equalizing
Prior art date
Application number
TW101102291A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201331538A (zh
Inventor
Chi Te Chin
Original Assignee
Acmecools Tech Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Acmecools Tech Ltd filed Critical Acmecools Tech Ltd
Priority to TW101102291A priority Critical patent/TWI567358B/zh
Publication of TW201331538A publication Critical patent/TW201331538A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI567358B publication Critical patent/TWI567358B/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

無注液管之均溫裝置製造方法及以該製法製成的物
本發明係與傳熱技術有關,特別是指一種無注液管之均溫裝置製造方法及以該製法製成的物。
按,傳統之傳熱裝置,例如平板式熱管、迴路熱管或均溫傳熱板等,均係採用工質液體相變原理來達到傳熱效果。
傳統的均溫傳熱板在製造時,須先將其四周焊接好,再依循鑽孔、焊管、真空注液、封管口以及點焊等步驟才能完成;另一種方式為,預先於均溫傳熱板的上、下板蓋沖模時,預留注液孔,以省略上述鑽孔步驟。然而,利用上述製法所製成的均溫傳熱板,一般會留下0.5~3公分長度不等的注液管,且往往因為製程上的控制不易,常常造成均溫或傳熱的效益不彰。再者,外露的注液管易成為應力集中處,導致該處容易壞損,可靠度不佳,並容易因為其外凸而容易受到碰撞導致斷裂的情況發生。
有鑒於此,本案發明人提出了我國公告第I324541號專利,其提供了一種無注液管的傳熱裝置,解決了前述傳統傳熱裝置的問題。本案發明人另外又研究出與前案不同之技術,而提出本專利之申請。
本發明之主要目的在於提供一種無注液管之均溫裝置製造方法及以該製法製成的物,其不同於先前技術,而仍具有良好的可靠度與散熱性能。
本發明之次一目的在於提供一種無注液管之均溫裝置製造方法及以該製法製成的物,其液態工質充填處(即隙縫)為一平坦密合面。
為了達成前述目的,依據本發明所提供之一種無注液管之均溫裝置製造方法,包含有下列步驟:a)備置一上殼體以及一下殼體,該上殼體與該下殼體之間係形成一容置空間;b)將一毛細材以及一支撐架置於該容置空間內,焊接密封該上殼體與該下殼體間之接縫,並且預留一個縫隙;其中,該毛細材至少具有一上部以及一下部,該支撐架位於該上部與該下部之間,且將該上部及下部支撐而隔開;c)對步驟b)的焊接在一起的該上殼體與該下殼體的組合物進行燒結;d)將一液態工質由該縫隙注入該容置空間,注入的量係為一預定份量;以及e)將步驟d)中已注入液態工質的該上殼體與該下殼體的組合物置入一真空環境,且迅速焊接密封該縫隙。
另外,本發明所提供之一種無注液管之均溫裝置,包含有:一上殼體以及一下殼體,並於其間形成一容置空間,該容置空間內係置入一毛細材、一支撐架以及一液態工質;該毛細材至少具有一上部以及一下部;該支撐架位於該上部與該下部之間,且將該上部及下部撐開;該液態工質係為一預定份量;該毛細材、該支撐架係經過燒結而與該上殼體及該下殼體結合;該上、下殼體之間相接觸的周緣係焊接並留下一縫隙,且該縫隙係藉由高能量焊接法焊接密封。
藉此,本發明之方法及所製成之物即不同於先前技術,而仍具有良好的可靠度與散熱性能,並且其液態工質充填處(即隙縫)為一平坦密合面。
為了詳細說明本發明之構造及特點所在,茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後,其中:
如第一圖至第六圖所示,本發明第一較佳實施例所提供之一種無注液管之均溫裝置製造方法,主要具有下列步驟:
a)如第一圖所示,備置一上殼體11以及一下殼體15,該上殼體11與該下殼體15之間係形成一容置空間19。
b)如第二圖至第四圖所示,將一毛細材21以及一支撐架25置於該容置空間19內,焊接密封該上殼體11與該下殼體15間之接縫,並且預留一個縫隙18;其中,該毛細材21至少具有一上部211以及一下部212,該上部211係接觸於該上殼體11的底面,該下部212係接觸於該下殼體15的頂面,該支撐架25位於該上部211與該下部212之間,且將該上部211及下部212支撐而隔開。於本實施例中,該毛細材21係為一金屬織網,而呈環帶狀,在置於該容置空間19內時即自然的形成該上部211以及該下部212,且由於該毛細材21呈環帶狀,因此該上部211與該下部212的兩側係相連接。該支撐架25係可為一網架或為複數支撐柱,於本實施例中係以網架為例,其網架之結構係如第五圖所示,係為一網板而上下形成多數支撐片之結構。
c)對步驟b)的焊接在一起的該上殼體11與該下殼體15的組合物進行燒結。
d)將一液態工質(由於係液體難以表示,且屬習知元件,容不在圖示中表示之)由該縫隙18注入該容置空間19,注入的量係為一預定份量。於本實施例中,係藉由一細針管(屬習知技術,圖中未示)穿入縫隙18,並將該液態工質循該細針管注入該容置空間19。
e)先將步驟d)中已注入液態工質的該上殼體11與該下殼體15的組合物以一夾具(屬習知技術,圖中未示)夾緊,再置入一真空環境,且迅速對該縫隙18進行焊接密封,即製造出一均溫裝置10之成品,如第六圖所示。於本實施例中,對該縫隙18的焊接係以高能量焊接法為例,此高能量焊接法係為電子束焊接法、高頻氬弧焊接法、或雷射焊接法的其中一種。
藉由上述步驟,可製造出的均溫裝置10,其結構即包含有:
該上殼體11以及該下殼體15,並且於其間形成了該容置空間19,於該容置空間19內係置入該毛細材21、該支撐架25以及該夜態工質。該毛細材21係具有一上部211以及一下部212,且該上部211係接觸於該上殼體11的底面,該下部212係接觸於該下殼體15的頂面。該支撐架25位於該上部211與該下部212之間,且將該上部211及下部212撐開。該液態工質係為一預定份量。
該毛細材21、該支撐架25係經過燒結而與該上殼體11及該下殼體15結合。
該上、下殼體11,15之間相接觸的周緣係焊接並留下一縫隙18,且該縫隙18係藉由高能量焊接法焊接密封。
由上可知,該上、下殼體11,15之間的接觸部位均被密封,且內部的容置空間19內具有該毛細材21的上部211及下部212分別接觸於該上、下殼體11,15的內部表面,且該支撐架25係撐開該上部211及下部212。藉此,該液態工質係可藉由該支撐架25所撐開的空間以及該毛細材21的毛細作用,在相變時能有良好的氣態及液態的循環路徑,進而達到快速均溫的效果。此外,其液態工質充填處(即該縫隙18所在位置)係為一平坦的密合面,而不具有習知技術之外露注液管,不會有外露注液管的可靠性問題。
由此可見,本第一實施例在製法及所完成的結構上均不同於先前技術,除了不具有外露注液管而可減少體積的佔用外,還具有良好的可靠度及散熱性能。
本第一實施例中,該毛細材為一金屬織網僅係舉例而已,並非用以限制其材質或構成,該毛細材亦可為一銅粉燒結物,由於銅粉燒結物屬習知元件,其設置方式亦屬習知,因此容不贅述。
請再參閱第七圖,本發明第二較佳實施例所提供之一種無注液管之均溫裝置製造方法,主要概同於前揭第一實施例,不同之處在於:
於步驟a)中,該上殼體31之底面設有一上毛細結構32,該下殼體35之頂面設有一下毛細結構36。於本第二實施例中,該上毛細結構32與該下毛細結構36均為複數溝槽。
藉此,多設置出來的該上毛細結構32與該下毛細結構36可更為增加液體的流道,而可使該液態工質較第一實施例具有更佳的迴流效果。
本第二實施例中,該上毛細結構與該下毛細結構係為複數溝槽亦為舉例而已,並非用以限制其材質或構成,該上毛細結構與該下毛細結構亦可分別為一銅粉繞結物或一金屬織網,由於銅粉燒結物及金屬織網均屬習知元件,其設置方式亦屬習知,因此容不贅述。
本第二實施例之其餘結構、操作方式及所能達成之功效均概同於前揭第一實施例,容不贅述。
請再參閱第八圖至第九圖,本發明第三較佳實施例所提供之一種無注液管之均溫裝置製造方法,主要概同於前揭第一實施例,不同之處在於:
於步驟b)中,在將一毛細材61以及一支撐架65置於該容置空間59內的同時,係於該毛細材61與該上殼體51之間更設置一上副毛細材681,以及於該毛細材61與該下殼體55之間更設置一下副毛細材682。且該上副毛細材681與該下副毛細材682係為一金屬織網或一銅粉燒結物的其中一種,於本第三實施例中係以金屬織網為例。
藉此,本第三實施例較第一實施例更增加了一上副毛細材681以及一下副毛細材682,藉此增加了液態工質的迴流路徑,可進一步強化快速均溫的效果。
此外,由本第三實施例可知,在該毛細材與上、下殼體之間增設一層副毛細材是可以增加迴流路徑的。可以理解的是,增加兩層或兩層以上的副毛細材亦僅為本第三實施例之簡單變化而已,仍應為本案之申請專利範圍所涵蓋。
本第三實施例的其餘結構、操作方式及所能達成之功效均概同於前揭第一實施例,容不贅述。
10...均溫裝置
11...上殼體
15...下殼體
18...縫隙
19...容置空間
21...毛細材
211...上部
212...下部
25...支撐架
31...上殼體
32...上毛細結構
35...下殼體
36...下毛細結構
51...上殼體
55...下殼體
59...容置空間
61...毛細材
65...支撐架
681...上副毛細材
682...下副毛細材
第一圖係本發明第一較佳實施例之示意圖,顯示上殼體及下殼體。
第二圖係本發明第一較佳實施例之組合示意圖。
第三圖係沿第二圖中3-3剖線之剖視圖。
第四圖係本發明第一較佳實施例之***圖。
第五圖係本發明第一較佳實施例之局部構件示意圖,顯示支撐架之結構。
第六圖係本發明第一較佳實施例之成品示意圖。
第七圖係本發明第二較佳實施例之示意圖,顯示上、下殼體具有上、下毛細結構之狀態。
第八圖係本發明第三較佳實施例之***圖。
第九圖係本發明第三較佳實施例之剖視示意圖。
10...均溫裝置
11...上殼體
15...下殼體
19...容置空間
21...毛細材
211...上部
212...下部
25...支撐架

Claims (16)

  1. 一種無注液管之均溫裝置製造方法,包含有下列步驟:a)備置一上殼體以及一下殼體,該上殼體與該下殼體之間係形成一容置空間;b)將一毛細材以及一支撐架置於該容置空間內,焊接密封該上殼體與該下殼體間之接縫,並且預留一個縫隙;其中,該毛細材至少具有一上部以及一下部,該支撐架位於該上部與該下部之間,且將該上部及下部支撐而隔開;此外,在將一毛細材以及一支撐架置於該容置空間內的同時,係於該毛細材與該上殼體之間更設置一上副毛細材,以及於該毛細材與該下殼體之間更設置一下副毛細材;c)對步驟b)的焊接在一起的該上殼體與該下殼體的組合物進行燒結;d)將一液態工質由該縫隙注入該容置空間,注入的量係為一預定份量;以及e)將步驟d)中已注入液態工質的該上殼體與該下殼體的組合物置入一真空環境,且迅速使用高能量焊接法焊接密封該縫隙,該高能量焊接法係為電子束焊接法、高頻氬弧焊接法、或雷射焊接法的其中一種。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之無注液管之均溫裝置製造方法,其中:該上殼體之底面設有一上毛細結構,該下殼體之頂面設有一下毛細結構。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述之無注液管之均溫裝 置製造方法,其中:該上毛細結構與該下毛細結構係為複數溝槽、一銅粉燒結物或一金屬織網的其中一種。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述之無注液管之均溫裝置製造方法,其中:於步驟d)中,係藉由一細針管穿入縫隙,並將該液態工質循該細針管注入該容置空間。
  5. 依據申請專利範圍第1項所述之無注液管之均溫裝置製造方法,其中:在步驟e)中,係先使用一夾具夾緊該上殼體以及該下殼體,再進行步驟e)之動作。
  6. 依據申請專利範圍第1項所述之無注液管之均溫裝置製造方法,其中:於步驟b)中,該毛細材係為一金屬織網或一銅粉燒結物的其中一種。
  7. 依據申請專利範圍第1項所述之無注液管之均溫裝置製造方法,其中:於步驟b)中,該支撐架係為一網架或複數支撐柱。
  8. 依據申請專利範圍第1項所述之無注液管之均溫裝置製造方法,其中:該上部係接觸於該上殼體的底面,該下部係接觸於該下殼體的頂面。
  9. 依據申請專利範圍第1項所述之無注液管之均溫裝置製造方法,其中:該上副毛細材與該下副毛細材係為一金屬織網或一銅粉燒結物的其中一種。
  10. 一種以申請專利範圍第1項所述之製造方法所製成的均溫裝置,包含有:一上殼體以及一下殼體,並於其間形成一容置空間,該容置空間內係置入一毛細材、一支撐架以及一液態工 質;該毛細材至少具有一上部以及一下部;該支撐架位於該上部與該下部之間,且將該上部及下部撐開;該液態工質係為一預定份量;該毛細材、該支撐架係經過燒結而與該上殼體及該下殼體結合;該毛細材與該上殼體之間更設有一上副毛細材,該毛細材與該下殼體之間更設有一下副毛細材;該上、下殼體之間相接觸的周緣係焊接並留下一縫隙,且該縫隙係藉由高能量焊接法焊接密封,該高能量焊接法係為電子束焊接法、高頻氬弧焊接法、或雷射焊接法的其中一種。
  11. 依據申請專利範圍第10項所述之均溫裝置,其中:該毛細材係為一金屬織網或一銅粉燒結物的其中一種。
  12. 依據申請專利範圍第10項所述之均溫裝置,其中:該支撐架係為一網架或複數支撐柱。
  13. 依據申請專利範圍第10項所述之均溫裝置,其中:該上殼體之底面設有一上毛細結構,該下殼體之頂面設有一下毛細結構。
  14. 依據申請專利範圍第13項所述之均溫裝置,其中:該上毛細結構與該下毛細結構係為複數溝槽、一銅粉燒結物或一金屬織網的其中一種。
  15. 依據申請專利範圍第10項所述之均溫裝置,其中:該上部係接觸於該上殼體的底面,該下部係接觸於該下殼體的頂面。
  16. 依據申請專利範圍第10項所述之均溫裝置,其中:該上副毛細材與該下副毛細材係為一金屬織網或一銅粉燒結物的其中一種。
TW101102291A 2012-01-19 2012-01-19 A method for producing a homogenizing device without a syringe and a method of making the same TWI567358B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101102291A TWI567358B (zh) 2012-01-19 2012-01-19 A method for producing a homogenizing device without a syringe and a method of making the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101102291A TWI567358B (zh) 2012-01-19 2012-01-19 A method for producing a homogenizing device without a syringe and a method of making the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201331538A TW201331538A (zh) 2013-08-01
TWI567358B true TWI567358B (zh) 2017-01-21

Family

ID=49478961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101102291A TWI567358B (zh) 2012-01-19 2012-01-19 A method for producing a homogenizing device without a syringe and a method of making the same

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI567358B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106403674B (zh) * 2015-07-27 2019-01-04 极致科技股份有限公司 板状均温装置
JP2018523088A (ja) * 2015-07-27 2018-08-16 金積徳 ベイパーチャンバー
US10012446B2 (en) 2015-09-08 2018-07-03 Acmecools Tech. Ltd. Vapor chamber

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI284190B (en) * 2004-11-11 2007-07-21 Taiwan Microloops Corp Bendable heat spreader with metallic screens based micro-structure and method for fabricating same
TWI324541B (zh) * 2008-05-26 2010-05-11
TWM396426U (en) * 2010-07-06 2011-01-11 Thermasol Technology Co Ltd Structure improvement on heat dissipater

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI284190B (en) * 2004-11-11 2007-07-21 Taiwan Microloops Corp Bendable heat spreader with metallic screens based micro-structure and method for fabricating same
TWI324541B (zh) * 2008-05-26 2010-05-11
TWM396426U (en) * 2010-07-06 2011-01-11 Thermasol Technology Co Ltd Structure improvement on heat dissipater

Also Published As

Publication number Publication date
TW201331538A (zh) 2013-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11079183B2 (en) Vapor chamber
US20100108297A1 (en) Heat Pipe and Making Method Thereof
WO2013107026A1 (zh) 无注液管的均温装置制造方法及以该制法制成的均温装置
TWI567358B (zh) A method for producing a homogenizing device without a syringe and a method of making the same
CN104114010A (zh) 具有散热鳍片的均温板及其制法
TW201712288A (zh) 均溫板及其製作方法
JP2011242125A (ja) ベーパーチェンバーの製造方法及びベーパーチェンバー
CN110763059A (zh) 一种超薄均温板及其制造方法
KR100688728B1 (ko) 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법 및 이를 이용하여제조된 장치
US10727801B2 (en) Method for fabricating piezoelectric quartz resonator
JP2015050347A (ja) 半導体装置及びその製造方法
TWM513988U (zh) 均溫板結構
TWI612266B (zh) 均溫裝置之腔體之製造方法及其結構
KR20180021145A (ko) 플레이트형 온도 균일화 장치
JP6294981B1 (ja) ベーパーチャンバ
US20160288276A1 (en) Manufacturing method of flat-plate heat pipe
CN106403674B (zh) 板状均温装置
TW201237341A (en) Flat type heat pipe with multi sections and method of manufacturing the same
CN111486727A (zh) 均温板
JP2014109401A (ja) ヒートパイプとその製造方法
JP5382230B2 (ja) 平型ヒートパイプおよびその製造方法
TW201604513A (zh) 一端較大的熱管及其製造方法
CN107598404A (zh) 均温装置的腔体的制造方法及其结构
TWI641795B (zh) Plate temperature equalization device
CN105764299A (zh) 散热结构及其制作方法