TWI566863B - 膜片之端面加工用切刀及具有該切刀之加工機，以及膜片之端面加工方法 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 226
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 29
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 13
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 10
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 8
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 8
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00634—Production of filters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23C—MILLING
- B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
- B23C3/12—Trimming or finishing edges, e.g. deburring welded corners
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23C—MILLING
- B23C5/00—Milling-cutters
- B23C5/02—Milling-cutters characterised by the shape of the cutter
- B23C5/06—Face-milling cutters, i.e. having only or primarily a substantially flat cutting surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23C—MILLING
- B23C5/00—Milling-cutters
- B23C5/16—Milling-cutters characterised by physical features other than shape
- B23C5/20—Milling-cutters characterised by physical features other than shape with removable cutter bits or teeth or cutting inserts
- B23C5/22—Securing arrangements for bits or teeth or cutting inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
- B26D1/0006—Cutting members therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
- B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
- B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
- B26D1/25—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member
- B26D1/34—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member moving about an axis parallel to the line of cut
- B26D1/36—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member moving about an axis parallel to the line of cut and rotating continuously in one direction during cutting, e.g. mounted on a rotary cylinder
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
Landscapes
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- Ophthalmology & Optometry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Milling Processes (AREA)
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Description
本發明係關於一種用以切削膜片(film)之端面的端面加工用切刀(cutter)及具有該切刀之加工機，以及膜片之端面加工方法，尤指關於用以將導光板、擴散板、光學膜片等加以多片疊合所構成的偏光板的端面予以鏡面加工的端面加工用切刀。
以往，將偏光板廣泛地使用在各種的LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、紅外線感測器、以及其他各種用途。偏光板係藉由層積乙烯醇膜片(polyvinyl alcohol film)及TAC(Tri Acetyl Cellulose，三乙醯基纖維素)膜片等的樹脂膜片所構成。
將上述偏光板等的薄片(sheet)狀構件(膜片)使用在各種用途時，例如在安裝於LCD時，有加工為預定的形狀及尺寸的必要，尤其有將薄片狀構件的端面予以加工的必要。為了進行上述的加工，通常使用在圓盤狀的旋轉板的圓周部分設有切削刀刃的端面切削裝置。於上述切削裝置中，考慮到加工效率，可將複數片重疊的薄片狀構件同時地進行端面加工。
此外，關於偏光板等薄片狀構件，於其端面形成有切削痕跡時，有損薄片狀構件的外觀，並降低尺寸精度。從而，精度良好地切削薄片狀構件的端面係為非常重要的步驟。
考慮了上述的問題點的切削加工方法係揭露於JP2007-223021-A。在使用記載於JP2007-223021-A的切削加工方法的端面切削裝置(參照JP2007-223021-A的第3圖)係在圓板狀本體6配置有六個切削刀刃7。與一般的端面切削裝置相同地切削刀刃7係對於圓板狀本體6的法線設置為垂直，而切削刀刃7的刀尖係朝圓板狀本體6的旋轉中心軸的方向設置。
在記載於JP2007-223021-A的切削加工方法中，當由切削刀刃所形成的切削區域的部分接觸到屬於切削對象的薄片之際，上述切削刀刃侵入端面的角度為對於該端面的長邊方向75度以下(參照JP2007-223021-A的申請專利範圍第2項及第1圖)。亦即，具體而言，使其在穿過圓板狀本體6的下部的水平區域移動並進行切削。
藉此，可對於薄片狀構件的長邊方向以75度以下使切削刀刃侵入到端面。結果，對於薄片狀構件，因切削刀刃所導致的向上推擠(或者向下推擠)作用受到緩和，而可防止因端面裂開、構成偏光板的層積膜片的剝離所生成之空隙的產生，並可精度良好地切削薄片狀構件的端面。
然而，在記載於JP2007-223021-A的切削加工方法中，雖可精度良好地加工端面，但仍有無法提升加工效率的問題存在。
詳細而言，在記載於JP2007-223021-A的切削加工方法中，必須使薄片狀構件移動至穿過圓板狀本體6的下部的水平區域並進行切削。因此，能設置薄片狀構件的區域係受到限制，無法為了提升加工效率而層積更多的薄片狀構件並進行加工。
尤其是如同偏光板由多層所構成的薄片狀構件的情形時，由於單片的厚度較厚，故為了加工較多之片數，必然地需要更寬的可加工薄片構件的區域，故上述的問題點係變得顯著。
本發明係有鑑於前述之問題點所開發者，其目的為提供一種膜片之端面加工用切刀及具有該切刀之加工機，以及膜片之端面加工方法，該切刀係不會在膜片的端面產生缺陷或損傷下可進行切削，並能進行大量的端面加工。
本發明的膜片之端面加工用切刀係為了解決上述課題，而具備有旋轉體、設於對於旋轉體的旋轉軸垂直的設置面(第1圖的S)之複數個切削部者，其中，上述切削部係從設置面突出，且切削部係具有頂面，並於上述頂面的至少一邊形成有切削刀刃，並且在從對於設置面的垂直方向觀看之情形下，將通過上述切削刀刃的旋轉軸側的端部及旋轉軸直線做為基準線時，上述切削刀刃係以朝上述旋轉軸的旋轉方向在20度以上、35度以下的範圍內傾斜的方式設置。
依據上述發明，上述切削刀刃係以朝上述旋轉軸的旋轉方向在20度以上、35度以下的範圍內傾斜的方式設置，故將屬於端面加工對象的膜片設置於包含通過旋轉體的中心點(旋轉中心)之水平面的區域時，可使切削刀刃以緩和的角度接觸於膜片。結果，能對於膜片的端面一邊抑制缺陷或損傷，一邊進行端面加工。亦即，對於膜片的端面，能一邊抑制破裂(crack)的產生一邊進行端面加工。此外，能將通過旋轉體之中心點的區域應用於端面加工，並可確保較寬的可端面加工的範圍。
此外，於本發明的膜片之端面加工用切刀中，上述切削刀刃較佳係以朝上述旋轉軸的旋轉方向在25度以上、30度以下的範圍內傾斜的方式設置。
藉此，可使切削刀刃對於膜片以更平緩的角度接觸。從而，可對於膜片的端面進一步地抑制缺陷或損傷。
此外，本發明的端面加工機係具備有上述膜片之端面加工用切刀，以及用以支持膜片之層積體的支持裝置的膜片之端面加工機，並具備有使支持裝置對於上述設置面水平地移動的移動裝置。
上述端面加工機係具備有上述端面加工用切刀，而對於支持於支持裝置的膜片之層積體，使支持裝置對於具備有切削刀刃的上述設置面水平地移動，藉此可進行膜片之層積體的端面加工。依據具備有上述膜片之端面加工用切刀的端面加工機，能對於膜片的端面一邊抑制缺陷或損傷，一邊進行端面加工。
本發明之膜片之端面加工方法係為了解決上述課題，具備有旋轉體、以及設於對於旋轉體的旋轉軸垂直的上述設置面的複數個切削部，其中，上述切削面係從設置面突出，切削部係具有頂面，並於上述頂面的至少一邊形成有切削刀刃，並且在從對於上述設置面的垂直之方向觀看切削刀刃之情形下，將通過上述切削刀刃的旋轉軸側之端部及旋轉軸的直線做為基準線時，藉由上述切削刀刃以朝上述旋轉軸的旋轉方向在20度以上、35度以下的範圍內傾斜的方式設置的端面加工用切刀，切削膜片層積體的端面；並且在包含通過上述旋轉軸的水平面之薄片區域中，藉由使膜片之層積體接觸於旋轉的上述複數片切削刀刃，而切削膜片之端面，並將切削刀刃接觸於膜片之層積體的下表面的出口角、與切削刀刃接觸於膜片之層積體的上表面之侵入角的差設為45度以下。
依據上述的發明，由於薄片區域包含上述水平面，故可在通過旋轉體之中心點的水平面附近、亦即端面加工用切刀的中心部附近進行上述層積體之端面加工。藉此，可將通過旋轉體之中心點的區域應用於端面加工，並可確保較寬廣之可端面加工的範圍。再者，因為於切削刀刃設有傾斜，故能以平緩的角度接觸於層積體並進行切削。從而，較確保寬廣之進行端面加工的薄片區域，並且能一邊抑制於層積體缺陷、損傷等的產生一邊進行端面的加工。
此外，於本發明的膜片之端面加工方法中，較佳係將上述侵入角設為9度以上、14度以下。
藉此，可使切削刀刃以平緩的角度接觸於層積體的上表面。結果，能對於膜片的端面一邊抑制缺陷或損傷，一邊進行端面加工。亦即，能對於膜片的端面，一邊抑制破裂的發生一邊進行端面加工。
本發明的膜片之端面加工用切刀係如上所述，為具備有旋轉體、及設於對於旋轉體的旋轉軸垂直的設置面(第1圖的S)之複數個切削部，其中，上述切削部係從設置面突出，且切削部係具有頂面，並於上述頂面的至少一邊形成有切削刀刃，並且在從對於設置面垂直之方向觀看的情形下，將通過上述切削刀刃之旋轉軸側的端部及旋轉軸之直線做為基準線時，上述切削刀刃係以朝上述旋轉軸的旋轉方向在20度以上、35度以下的範圍內傾斜的方式設置。
因此，在將屬於端面加工對象的膜片設置於包含通過旋轉體的中心點之水平面的區域時，可使切削刀刃對於膜片以平緩的角度接觸。結果，能對於膜片的端面，一邊抑制缺陷或損傷的發生一邊進行端面加工。亦即，可發揮對於膜片的端面一面抑制破裂的發生一面進行端面加工的效果。此外，亦發揮可將通過旋轉體之中心點的區域應用於端面加工，並確保廣泛的可進行端面加工之範圍的效果。
此外，本發明的膜片之端面加工用方法係如上所述，包含：具備有旋轉體、以及設於對於旋轉體的旋轉軸垂直的設置面(第1圖之S)的複數個切削部，其中，上述切削面係從設置面突出，切削部係具有頂面；於上述頂面的至少一邊形成有切削刀刃；在從對於設置面垂直之方向觀看的情形下，將通過上述切削刀刃之旋轉軸側的端部及旋轉軸之直線做為基準線時，藉由上述切削刀刃以朝上述旋轉軸的旋轉方向在20度以上、35度以下的範圍內傾斜的方式設置的端面加工用切刀，切削膜片層積體的端面；並且在通過上述旋轉軸的水平面之薄片區域中，藉由使膜片之層積體接觸於旋轉的上述複數片切削刀刃，而切削膜片之端面，並將切削刀刃接觸於膜片之層積體的下表面的出口角、與切削刀刃接觸於膜片之層積體的上表面之侵入角的差設為45度以下。
因此，薄片區域包含上述水平面，故(1)可於通過中心點的水平面附近、亦即端面加工用切刀的中心部附近進行層積體的端面加工。藉此可將通過旋轉體的中心點之區域應用於端面加工，並可確保廣泛之薄片區域；(2)再者，由於在切削刀刃設有傾斜，故切削刀刃係以平緩的角度接觸層積體並進行切削。從而，發揮能確保廣泛之薄片區域，並且一邊抑制於層積體產生缺陷、損傷等，一邊進行端面的加工的效果。
如依據第1圖到第5圖說明本發明的一實施形態，則係如下文所述。首先，說明關於本發明的端面加工用切刀。第1圖(a)係顯示端面加工用切刀之側面圖，第1圖(b)係顯示端面加工用切刀之正面圖。旋轉體10係固定於支持台10a，且將旋轉軸A做為軸往一方向旋轉。此外，旋轉體10係形成為圓盤形狀，然並非限於該圓盤形狀者。
切削部1a係設於對於旋轉體10的旋轉軸A垂直的設置面(第1圖的S)(切削部1b至1f亦同)。切削部1a係於上述設置面內具有切削刀刃B。切削刀刃B係為切削部1a的刀刃部分，並以此部分進行膜片端面的切削。切削刀刃B雖係設於上述設置面，然由於有與膜片接觸的必要，故設於離開切削面S的設置面。設置面與切削面S的距離係可依據膜片的尺寸等適當地進行變更。此外，在從上方(沿著旋轉軸A)觀看前述設置面時(例如第1圖(b))，切削部係具有屬於頂面的切削部1a至1f，而切削部1a通常係作成為矩形形狀，且切削刀刃B係形成於短邊的位置。在此所說的短邊係指在切削部1a至1f為矩形形狀時之任一個與長邊相接的短邊(寬度)。此外，所謂的切削刀刃B的端部係指在切削部1a為矩形形狀時，切削刀刃B之中與長邊相接的部分。此外，切削部1a通常係為矩形形狀，然並不限於此，亦可為正方形形狀。
切削部1a至1f係相互地以等間隔設置，且將連續的三片(切削部1a至1c及切削部1d至1f)分別當作一組，並以相距旋轉軸A之距離依序縮短的方式配置。亦即，對於切削部1a，位於旋轉體10的旋轉方向之相反側的切削部1b，其相距旋轉軸A的距離係較切削部1a短。此外，對於切削部1b，位於旋轉體10的旋轉方向之相反側的切削部1c，其相距旋轉軸A的距離係較切削部1b短。如此配置有三片切削部1a至切削部1c，並再於以切削部1a至1c的旋轉軸A的位置當作中心點180度旋轉之對稱位置，配置有另一組切削部1d至1f。此外，切削部1a至1c從切削面S的突出量(高度)係依此順序變大。依據此形狀，切削部1a係相距旋轉軸A的距離最長且從切削面S的突出量最小，切削部1c係相距旋轉軸A的距離最短且從切削面S的突出量最大。
接著，在對於旋轉體10的旋轉軸A垂直的垂直面，將通過切削刀刃B的旋轉軸側的端部及旋轉軸A的直線做為基準線時，切削部1a至1c及切削部1d至1f各自的切削刀刃的方向，係朝旋轉體10之旋轉方向傾斜30度(第1圖(b)中的傾斜角θ1=30度)。換言之，切削部1a至1c及切削部1d至1f各自的長邊的方向係從旋轉方向往內側傾斜30度。傾斜角θ1係不限定於30度，只要是20度以上、35度以下的範圍即可。此外，切削部1a、1b、1c、1d及1e係粗略切削用的切削刀刃，並由多結晶鑽石所構成。另一方面，切削部1c及切削部1f係修整用的切削刀刃，並由單結晶鑽石所構成。
第2圖係顯示將切削部1a安裝到旋轉體10的部分之構造。切削部1a係透過台座20安裝到旋轉體10。台座20係於圓柱形狀的軀幹部21的側面具有能收納切削部1a的寬度之溝槽部22，並於上端具備有凸緣部23。此外，在旋轉體10的切削面S設有與軀幹部21的剖面形狀相同形狀的安裝孔11，並再以將安裝孔11分成兩等份的方式設置有安裝溝槽12。當安裝切削部1a時，將切削部1a予以嵌入台座20的溝槽部22，並藉由安裝螺栓24固定。
接著，當將安裝有切削部1a的台座20之軀幹部21嵌入於旋轉體10的安裝孔11時，藉由凸緣部23卡止於安裝孔11的周緣部。即使在將軀幹部21嵌入於安裝孔11的狀態下台座20也能夠旋轉，故可任意地調整切削部1a的方向。在決定了切削部1a的方向後，安裝溝槽12係藉由鎖固螺栓13進行往關閉的方向的鎖固，藉此將台座20固定於旋轉體10，而完成切削部1a的安裝。
此外，該端面加工用切刀的直徑係為250mm，然上述距離並沒有特別受到限定。雖依據構成旋轉體10的材料而不同，但就一例而言，可設定為150mm以上、600mm以下。
此外，切削部1a及1d、切削部1b及1e、切削部1c及1f分別為相同形狀，並以垂直面的旋轉軸A的位置做為中心點而形成線對稱。藉此，端面加工用切刀的平衡受到保持。如此，只要能保持端面加工用切刀的平衡，切削刀刃的片數並無特別限制，而可變更為4片、6片、8片、9片、10片或12片等。本實施形態的端面加工用切刀係可使用在下文所述的端面加工方法。
接著，使用具備有本發明的端面加工用切刀的加工機(端面加工機)，依據第3圖，說明對將由光學薄膜多片重疊所構成的偏光板予以層積的層積體的端面進行加工的的實際的端面加工方法。第3圖係顯示本發明的加工機(端面加工機)之斜視圖。
層積體W係將長方形的膜片重疊所形成的長方體形，並藉由支持裝置30所支持。就上述膜片而言係沒有特別受到限定，可列舉：聚乙烯醇系膜片、三乙醯基纖維素膜片所代表的纖維素系膜片、乙烯醋酸乙烯系的膜片等，而沒有特別受到限定，此外，由於由複數層光學薄膜所構成的偏光板一片的厚度係較厚，故做為能進行大量的膜片之端面加工的本發明的加工機的加工對象更為理想。
支持裝置30係於平板形的基盤(移動裝置)31上設有門形的邊框32。接著用以在基盤31上旋轉的工作台33係於邊框32的對向的位置設有上下移動的圓柱體34，層積體W係透過機架(jig)35夾持並固定於工作台33及圓柱體34。
於基盤31的兩側，以相互對的方式設有具有上述旋轉體10的切刀(膜片之端面加工用切刀)100。切刀100係可配合層積體W的大小朝旋轉軸方向移動，基盤31係能以通過切刀100彼此之間的方式移動。在切削時係將層積體W固定於支持裝置30，並藉由基盤31將切刀100往配合層積體W的大小之位置移動。接著使旋轉體10旋轉，並以通過相對向的切刀100彼此之間的方式使基盤31移動。
此時，首先，位於切刀100的最外側的切削部1a及切削部1d係相接於層積體W，並切削其端面。當基盤31運行時，接著設於比切削部1a及1d更內側之位置的切削部1b及1e相接於層積體W。由於切削部1b及1e之突出量係較切削部1a及1c的突出量大，故對藉由切削部1a及1c所切削的端面進一步進行切削。如此，切削部1a、1b、1d及1e緩緩地深深對層積體W的端面進行切削。最後，具有單結晶鑽石之刀刃的修整用的切削部1c及1f係對層積體W的端面進行切削，並進行鏡面修整。如此，完成一組相對向的端面的處理後，使工作台33旋轉，並處理其他的端面。實際上雖在這些裝置附屬有驅動裝置及控制部等，惟在此省略之。
此外，本發明的端面加工用切刀係不限於上述實施形態者，例如切削刀刃的突出量及相距旋轉軸的距離亦可在各個切削刀刃皆相同。此外，切削刀刃的傾斜角亦可在各切削刀刃皆相異。
接著，說明關於該端面加工方法之特徵事項。於本說明中，使用顯示於第3圖、具備有30度傾斜的切削部的加工機加以說明，然亦可使用傾斜角不同的其他加工機來實施該端面加工方法。
使用第4圖，說明層積體W與切刀100(切削刀刃B)的位置關係。第4圖係顯示從切刀100的正面方向觀看時切刀100與層積體W的位置關係之圖式。在第4圖中，為了方便說明，僅圖示切削部1a，並顯示切削部1a從上方繞順時鐘方向移動的狀態。如第4圖所示，在對於旋轉體的旋轉軸垂直的設置面內，在從對於設置面垂直之方向觀看切削刀刃B之情形下，將通過上述切削刀刃B之旋轉軸側的端部E及旋轉軸A的直線做為基準線R時，切削刀刃B係設置為傾斜成20度以上、35度以下的範圍。亦即，θ1係為20度以上、35度以下的範圍。
藉由該切削刀刃B的配置，將屬於端面加工對象的層積體W設置於包含通過旋轉軸A的中心點O的區域時，能以平緩的角度使切削刀刃B接觸於層積體W。結果，能對於層積體W的端面一邊抑制缺陷或損傷，一邊進行端面加工。亦即，能對於膜片之端面，一邊抑制破裂的產生一邊進行端面加工。此外，可將通過旋轉體之中心點O的區域應用在端面加工，並可確保較寬廣之能進行端面加工的範圍。
上述傾斜角θ1更佳為25度以上、30度以下。若在上述的範圍內，則能以更平緩的角度使切削刀刃B接觸於膜片。從而，可對於膜片之端面更進一步地抑制缺裂或損傷。
如同使用第3圖所說明的內容，固定於支持裝置30的層積體W係在切刀100附近的預定區域移動。將該預定區域稱做薄片區域40。薄片區域40係包含通過中心點O(位於旋轉軸A)之水平面的區域，且為供加工用的膜片層積體的端面(層積體W的厚度)。薄片區域40係配置有層積體W的場所，而層積體W的至少一部份係配置於膜片區域40，層積體W的端面係藉由切削刀刃B所切削。
上述薄片區域40的位置係受到切削刀刃B的侵入角θ2及出口角θ3所限定。侵入角θ2係切削刀刃B接觸於層積體W的上表面的角度，而出口角θ3係切削刀刃B接觸於層積體W的下表面的角度。
於本端面加工方法中，本發明的切刀100係以切削刀刃B傾斜於旋轉體10的旋轉方向的方式設置，薄片區域40的出口角θ3與侵入角θ2的差為45度以下。在第1表顯示出口角θ3與侵入角θ2的差為45度時的各角度。
出口角θ3與侵入角θ2之差的下限係藉由減少薄片區域40的高度而接近於0度左右，惟從加工多片膜片的角度來看，下限較佳為傾斜角的角度以上。亦即，傾斜角θ1為25度時，出口角θ3與侵入角θ2的差較佳為25度以上，侵入角θ2為30度時，出口角θ3與侵入角θ2的差較佳為30度以上。若為上述下限，則可如後文所述再將切削刀刃B的間距(pitch)之差異縮小，並可使膜片端面的品質更均一。
藉由以上述方式限定薄片區域40，(1)可於通過中心點O的水平面附近、亦即切刀100的中心部附近進行層積體W的端面加工。也就是，如同記載於JP2007-223021-A的切削加工方法，薄片區域40係不限定於切刀100的下側。藉此，可將通過中心點O的區域應用於端面加工，並可確保較寬廣的薄片區域40。再者，(2)因為於切削刀刃B設有傾斜，故切削刀刃B係以平緩的角度接觸層積體W並進行切削。從而，確保較寬廣的薄片區域40，並且能對於層積體W一邊抑制缺陷、損傷等的產生一邊進行端面的加工。
此外，侵入角θ2較佳係設定為9度以上、14度以下。
藉此，可使以平緩的角度切削刀刃B接觸於層積體W的上表面。結果，能對於膜片之端面一邊抑制缺陷或損傷一邊進行端面的加工。亦即，能對於膜片之端面一邊抑制破裂的產生一邊進行端面加工。
此外，層積體W藉由切刀100而受到端面加工時對於層積體W的切削刀刃B之各間距係通過穿通中心點O的水平面，因此間距的一部份係成為上下對稱的間距。對此，如JP2007-223021-A的第2圖所示，將層積體W沿著切刀100的下部配置時，切削刀刃B的間距係未通過穿通中心點O的水平面，而成為越接近下方越狹窄之間距。
亦即，在本發明的端面加工方法中，薄片區域40包含通過中心點0的水平面，故間距彼此的尺寸差異層變小。各間距的尺寸變得更加均一。因此，有不容易於端面加工後的端面的各部分產生品質差異的優點。
接著，說明關於薄片區域40的距離X1、X2及Y。距離X1係顯示薄片區域40之中上部區域距離通過中心點O的水平面的高度。另一方面，距離X2係顯示薄片區域40之中下部區域距離通過中心點O的水平面的高度，然為與距離X1相同的距離。此外，距離Y係顯示薄片區域40之中下部區域距離通過中心點O的水平面的高度。切削刀刃B係將基準線R做為基準，朝旋轉體10的旋轉方向設有30度的傾斜。
於第4圖係顯示：(1)將距離X1、X2兩者設定為28mm時的出口角θ3；以及(2)將距離X1設定為28mm、並將距離Y設定為62mm時的出口角θ3。
首先，(1)的情形，可將侵入角θ2設定為14度、並將出口角θ3設定為46度。亦即傾斜角θ1為30度，而出口角θ3與侵入角θ2的差為約32度，故可使切削刀刃B的間距之差異更加縮小，並可使膜片端面的品質更加均一。另一方面，(2)的情形，可將侵入角θ2設定為14度、並將出口角θ3設定為59度，出口角θ3與侵入角θ2的差為45度。如此，將出口角θ3設定為較大時，可將薄片區域40的寬度設定為較大，並可處理大量的層積體W的端面。此外，此時距離Z為63mm。上述距離X1、X2及Y當然不被限定於上述的值，侵入角θ2及θ3只要是上述的範圍內即可變更。
此外，例如將基準線R做為基準，使切削刀刃B朝旋轉體10的旋轉方向傾斜30度時，將侵入角θ2設定為14度、並將出口角θ3設定為59度，故可將距離X1及X2設定為28mm、將距離Y設定為62mm(旋轉體10的直徑R1為250mm)。此外，變更了距離R1時，可由「距離X1(mm)=0.13×R1(mm)-4.5(mm)」、「距離X2(mm)=0.13×R1(mm)-4.5(mm)」、以及「距離Y(mm)=0.24×R1(mm)+2(mm)」的兩式計算出距離X1、X2及距離Y，並可將侵入角θ2維持在14度、將出口角θ3維持在59度之情形下變更距離R1。
以上述方式切削層積體W時，相較於使用習知之具有傾斜角0度(與旋轉體的垂直面的圓之直徑方向相同之方向)之切削刀刃的切刀時，能減少對脆弱層造成的損傷。再者，依據本發明的切刀100，相較於習知的切刀，即使在切削厚度較厚的層積體時也可穩定地生產良品(裂縫在能充分被容許的區域內者)。
具體來說，在藉由具有直徑250mm之旋轉體的切刀進行切削時，習知厚度40mm左右的層積體的切削已經到達極限，然而將切削刀刃的傾斜角設定為30度時，可切削厚度100mm左右的層積體。亦即，生產效率提升了2.5倍。此外，也可藉由與上述同樣的方法切削丙烯基(acrylic)樹脂等的堅硬材料，與使用習知的切刀時做比較，可減低缺陷的產生。
此外，本發明係不限定於上述的各實施形態，而可在申請專利範圍所示的範圍內進行各種各樣的變更，關於將不同的實施形態所分別揭露的技術手段予以適當地組合所得的實施形態，亦包含於本發明的技術範圍。
於本實施例中，使用切刀100進行膜片的端面加工。如第5圖所示，依實施例將切刀100的切削刀刃B予以變更為前傾，在比較例中變更為前傾或後傾。所謂前傾係指切削刀刃B在旋轉體10的旋轉方向傾斜之狀態，所謂後傾係指切削刀刃B在與旋轉體10之旋轉方向相反之方向傾斜的狀態。為了方便說明，於第5圖係僅顯示切刀100的切削部1a，並省略台座等構件。
於第3圖所示的加工機中，將旋轉體10的設置面的基準線R做為基準，使切削刀刃B朝旋轉體10的旋轉方向傾斜30度(第5圖所示的前傾之狀態)。此外，旋轉體10的直徑為250mm、層積體W的「距離X1+距離Y」為90mm、距離X1為28mm、而距離Y為62mm。就其他的條件而言，使層積體W對於切刀100往水平方向移動的傳送速度係0.5m/min，並將切刀100之旋轉數設為4800rpm，將對於層積體W的夾壓(clamping pressure)設定為0.15MPa。
層積體W係為層積有300片之偏光板者。上述偏光板係由厚度0.1mm以上、0.4mm以下的光學薄膜以及保護薄膜(保護膜(protect film))所構成。
上述層積體W的尺寸係就52英尺尺寸而言，流動方向為約1500mm，而寬度方向為約830mm。流動方向的長度為相當於端面的長度。此外，於本實施例中雖使用上述尺寸的層積體W，然層積體W的尺寸係依據其用途，例如行動電話機、電視機、車用機器等適當地變更。
將層積體W的端面切削數mm，並從端面加工後的層積體W分成光學薄膜及保護薄膜的加工樣本，並進行了破裂試驗(cracking test)。
於破裂試驗中，關於端面加工後的加工樣本，照射螢光燈，並使用放大鏡(loupe)以目視觀察破裂的狀態。將上述破裂試驗的結果表示於第2表
將旋轉體10之設置面的基準線R做為基準，使切削刀刃B往旋轉體10的旋轉方向傾斜30度以外，係與第一實施例相同地進行端面加工。對於所得到的樣本，與第一實施例相同地進行破裂試驗，並將結果顯示於第2表。
將旋轉體10之設置面的基準線R做為基準，使切削刀刃B往旋轉體10的旋轉方向傾斜25度以外，係與第一實施例相同地進行端面加工。對於所得到的樣本，與第一實施例相同地進行破裂試驗，並將結果顯示於第2表。
將旋轉體10之設置面的基準線R做為基準，使切削刀刃B往旋轉體10的旋轉方向傾斜20度以外，係與第一實施例相同地進行端面加工。對於所得到的樣本，與第一實施例相同地進行破裂試驗，並將結果顯示於第2表。
使用第3圖所示的加工機，並將旋轉體10之設置面的基準線R做為基準，使切削刀刃B往與旋轉體10的旋轉方向相反之方向傾斜45度(第5圖所示之後傾的狀態)以外，係與第一實施例相同地進行端面加工。對於所得到的樣本，與第一實施例相同地進行破裂試驗，並將結果顯示於第2表。
將旋轉體10之設置面的基準線R做為基準，使切削刀刃B往旋轉體10的旋轉方向傾斜45度以外，係與第一實施例相同地進行端面加工。對於所得到的樣本，與第一實施例相同地進行破裂試驗，並將結果顯示於第2表。
由第2表的結果，關於破裂試驗，在第一至第四實施例中，傾斜角為35度、30度、25度、20度時，破裂係幾乎觀察不到，或完全觀察不到，關於層積體W的高度為90mm的大量的處理對象，可在幾乎不在端面產生損傷之情形下進行端面加工。尤其是如第二、第三實施例所示，在使傾斜角成為前傾25度及前傾30度時係完全觀察不到破裂，可進行非常良好的端面加工。再者，將第一實施例中進行端面處理的加工樣本的端面顯示於第6圖。第6圖係顯微鏡照片，得知幾乎不會產生破裂，也不會產生端面缺裂。
對於此，如第一、第二比較例將傾斜角設為45度時，觀察到樣本有一百個以上的破裂，或者是有一百個以上的無數個破裂。如此，當產生了許多破裂時，由於會成為端面缺裂的原因故較為不佳。如依據於本實施例所示之本發明的端面加工方法，可一邊抑制破裂的產生，一邊進行厚度為90mm的大量的層積體W的端面加工，本方法係非常地有用。
本發明尤其可大量進行偏光板等的膜片之端面加工，故可在偏光板等加工領域及使用做為偏光板的構件的領域廣泛地運用。
1a至1f．．．切削部
6．．．圓板狀本體
7．．．切削刀刃
10．．．旋轉體
10a．．．支持台
11．．．安裝孔
12．．．安裝溝槽
13．．．緊固螺栓
20．．．台座
21．．．軀幹部
22．．．溝槽部
23．．．凸緣部
24．．．安裝螺栓
30．．．支持裝置
31．．．基盤(移動裝置)
32．．．邊框
33．．．工作台
34．．．圓柱體
35．．．機架
40．．．薄片區域
100．．．切刀
A．．．旋轉軸
B．．．切削刀刃
E．．．端部
O．．．中心點
R．．．基準線
S．．．切削面
W．．．層積體
X1、X2、Y、Z．．．距離
θ1．．．傾斜角
θ2．．．侵入角
θ3．．．出口角
第1圖(a)係顯示本實施形態的膜片之端面加工用切刀之側面圖，第1圖(b)係顯示本實施形態的膜片之端面加工用切刀之正面圖。
第2圖係顯示第1圖的膜片之端面加工用切刀之切削部的安裝部分之斜視圖。
第3圖係顯示本實施形態的端面加工機之斜視圖。
第4圖係顯示關於本實施形態的膜片之端面加工用切刀，切削刀刃及層積體的位置關係之圖式。
第5圖係顯示實施例或比較例的切削刀刃的傾斜之圖式。
第6圖係顯示於本第一實施例中進行端面處理的加工樣本的端面之圖式。
1a、1f．．．切削部
10．．．旋轉體
11．．．安裝孔
12．．．安裝溝槽
13．．．緊固螺栓
20．．．台座
21．．．軀幹部
22．．．溝槽部
23．．．凸緣部
24．．．安裝螺栓
B．．．切削刀刃
S．．．切削面
Claims (5)
- 一種膜片之端面加工用切刀，係具備有旋轉體、及設於對於旋轉體的旋轉軸垂直的設置面(第1圖的S)之複數個切削部，該膜片之端面加工用切刀的特徵為：上述複數個切削部係各自從設置面突出不同之突出量，且該切削部係具有頂面；於上述頂面的至少一邊形成有切削刀刃；在從對於設置面垂直之方向觀看切削刀刃的情形下，將通過上述切削刀刃之旋轉軸側的端部及旋轉軸之直線做為基準線時，上述切削刀刃係以朝上述旋轉軸的旋轉方向在20度以上、35度以下的範圍內傾斜的方式設置。
- 如申請專利範圍第1項所述之膜片之端面加工用切刀，其中，上述切削刀刃係以朝上述旋轉軸的旋轉方向在25度以上、30度以下的範圍內傾斜的方式設置。
- 一種膜片之端面加工機，係具備有申請專利範圍第1項或第2項所述之膜片之端面加工用切刀、及用以支持膜片之層積體的支持裝置，該端面加工機係具備有：移動裝置，使支持裝置對於上述設置面水平地移動。
- 一種膜片之層積體的端面加工方法，係包含：具備有旋轉體、以及設於對旋轉體的旋轉軸垂直之設置面的複數個切削部，上述複數個切削面係各自從設置面突出不同之突 出量，且該切削部係具有頂面；於上述頂面的至少一邊形成有切削刀刃；在從對於設置面垂直之方向觀看切削刀刃的情形下，將通過上述切削刀刃的旋轉軸側的端部及旋轉軸之直線做為基準線時，藉由上述切削刀刃以朝上述旋轉軸的旋轉方向在20度以上、35度以下的範圍內傾斜的方式設置的端面加工用切刀，切削膜片之層積體的端面；並且在通過上述旋轉軸的水平面之薄片區域中，使膜片之層積體接觸於旋轉的上述複數片切削刀刃，藉此切削膜片之層積體的端面，並將切削刀刃接觸於膜片之層積體的下表面的出口角、與切削刀刃接觸於膜片之層積體的上表面之侵入角的差設為45度以下。
- 如申請專利範圍第4項所述之膜片之層積體的端面加工方法，其中，將上述侵入角設為9度以上、14度以下。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009227444 | 2009-09-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201117899A TW201117899A (en) | 2011-06-01 |
| TWI566863B true TWI566863B (zh) | 2017-01-21 |
Family
ID=43826437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW099132972A TWI566863B (zh) | 2009-09-30 | 2010-09-29 | 膜片之端面加工用切刀及具有該切刀之加工機，以及膜片之端面加工方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5823677B2 (zh) |
| KR (1) | KR101685233B1 (zh) |
| CN (1) | CN102574220B (zh) |
| TW (1) | TWI566863B (zh) |
| WO (1) | WO2011040639A1 (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TW201311379A (zh) * | 2011-09-08 | 2013-03-16 | Four Sun Tech Inc | 圓形塑料之鏡面及微結構切割工法 |
| CN103028766A (zh) * | 2011-09-29 | 2013-04-10 | 富昱科技开发股份有限公司 | 塑料的不连续v形槽结构切割工法 |
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| JP6381334B2 (ja) * | 2013-09-04 | 2018-08-29 | 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 端面加工偏光板の製造方法 |
| TWI499814B (zh) * | 2015-01-30 | 2015-09-11 | Sumika Technology Co Ltd | 偏光板及其製造方法 |
| TWI568524B (zh) * | 2015-06-04 | 2017-02-01 | 住華科技股份有限公司 | 端面切削刀輪 |
| KR102006376B1 (ko) | 2015-09-25 | 2019-10-01 | 주식회사 엘지화학 | 절삭 바이트, 및 이를 포함하는 절삭 장치 |
| JP2016112682A (ja) * | 2016-02-01 | 2016-06-23 | 住友化学株式会社 | 切削加工方法及び切削加工装置、光学部材の製造方法 |
| KR102125239B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2020-06-22 | 주식회사 엘지화학 | 절삭 장치 및 이를 포함하는 면취기 |
| JP6188868B1 (ja) * | 2016-05-26 | 2017-08-30 | 住友化学株式会社 | 偏光板、及び液晶表示装置 |
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| JP6464136B2 (ja) | 2016-12-22 | 2019-02-06 | 日東電工株式会社 | 端面切削加工装置及び端面切削加工方法 |
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-
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- 2010-09-29 CN CN201080043068.8A patent/CN102574220B/zh active Active
- 2010-09-29 WO PCT/JP2010/067497 patent/WO2011040639A1/ja active Application Filing
- 2010-09-29 TW TW099132972A patent/TWI566863B/zh active
- 2010-09-29 JP JP2010219762A patent/JP5823677B2/ja active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002192415A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-10 | Mitsubishi Materials Corp | スローアウェイ式カッター |
| CN101007359A (zh) * | 2006-01-27 | 2007-08-01 | 日东电工株式会社 | 片状部件的切削加工方法和制造方法、片状部件、光学元件以及图像显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5823677B2 (ja) | 2015-11-25 |
| TW201117899A (en) | 2011-06-01 |
| KR101685233B1 (ko) | 2016-12-09 |
| WO2011040639A1 (ja) | 2011-04-07 |
| CN102574220A (zh) | 2012-07-11 |
| JP2011093086A (ja) | 2011-05-12 |
| KR20120087123A (ko) | 2012-08-06 |
| CN102574220B (zh) | 2015-08-19 |
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