TWI564496B - 導閥結構及質流控制器 - Google Patents

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理查德 戈麥斯
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Ｍｋｓ公司
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Description

導閥結構及質流控制器
本發明係有關於一種導閥結構及質流控制器。
【相關申請案之交互參照】
本申請案基於及主張申請於2014年2月28日之美國專利申請案第14/194,092號的優先權，標題為“PILOT VALVE STRUCTURES AND MASS FLOW CONTROLLERS”，律師簽號：086400-0201(MKS-238US)，其全部內容併入本文作為參考資料。
閥存在各種各樣的形式及大小，適合許多目的，處理材料流其具有從光氣(light gases)到沉重泥漿及近似固體的特性範圍。閥可組配成為關斷閥以便在兩種狀態中之任一者下操作，亦即，完全打開與完全關閉。替換地，該等閥可為比例控制閥使得該閥可移到在完全關閉及完全打開位置之間的位置，使得藉此可取決於該閥打開多少來控制通過該閥的流量。閥可為常開閥，在這種情形下，該閥在缺少外加控制訊號閥完全打開；或常關閥，在這種情形下，該閥在缺少外加控制訊號閥完全關閉。能夠快速反應以精確地和只用一點電力地控制流量的比例控制閥在某些工業加工特別引人注意，例如半導體及積體電路製造的氣體及蒸氣之流量控制。質流控制器，例如，在半導體製造中廣泛用來控制製程氣體的輸送。此類控制器要求準確的控制閥以便在製程運行期間輸送數量極精確的氣體。
許多市售質流控制器傾向使用螺管閥(solenoid valves)，因為 螺管閥準確可靠。螺管閥經常各自包含形式為柱塞(plug)的閥活塞(valve plunger)，其係移進與閥座接觸以及移開不與閥座接觸以回應施加至螺管線圈的電流，接著這產生通過磁路的通量以便在移動柱塞的電樞上產生電磁力(emf)。由於電磁力只在一個方向施加至電樞，該螺管閥包含一彈簧以在電磁力減少或移走時使柱塞在另一個方向移動。由於簡單、成本低以及反應快，螺管閥已主宰質流控制器的設計。
螺管閥已被設計成有壓力平衡特徵，當施加必要控制力以克服磨擦力時，用來中和由閥內氣體壓力引起的力特別有用，以便準確地控制通過大面積流道的流量，特別是，當閥由常關狀態打開的時候。例如，壓力平衡式螺管比例控制閥經設計成對於閥效能可減少不利影響，請參考頒給在美國馬薩諸塞州安多弗市的MKS儀器公司的美國專利第4,796,854號(Ewing)。
所謂導閥有兩個耦合在一起的閥結構，其中一個通常為較小的閥用來控制第二個較大的閥。導閥通常使用於高壓及/或高流率(Q)應用。第1圖圖示處於以A及B圖示之兩個操作狀態的先前技術導閥100。
導閥100包括導孔(pilot orifice)102以通過螺管104移動活塞106的方式打開及關閉，這可用外部命令/訊號控制，例如，使用者使用電腦或其他裝置。操作時，活塞106對導孔102起作用以關閉或打開它，這取決於螺管104是否通電或斷電，從而允許關連導腔(associated pilot chamber)110的增壓或釋放壓力。該導閥操作以控制“被導(piloted)”閥，它備有隔膜112用以固持或連接至柱塞113，在它與隔膜112一起移動時，打開及關閉主孔114。與導閥活塞106結合的放氣孔116控制壓力造成隔膜112運動以便打開及關閉主孔114，它打開時允許例如加壓介質(例如，反應氣體或其他流體)沿著主要流送通道(用沿著導管118的流徑圖示)流動。操作時，在螺管104通電時，它移動活塞106以及打開導孔102，藉此釋放導腔 110的壓力。這導致被線路壓力上舉之隔膜112的底部有較高的壓力，而打開主孔114。當螺管104斷電時，導孔102關閉以及全部線路壓力通過放氣孔116加入導腔110，藉此提供用以緊密閉合的座力(seating force)。以此方式，較小螺管、活塞及導孔操作以有效控制較大的主閥結構。
儘管現有設計可能能夠提供所欲操作效能，然而它們可證明對於某些應用還是過度複雜及昂貴。例如，儘管此類設計的優越比例控制螺管型閥可提供能夠用位準相對低的電力快速準確地支配甚至相對大量及高速率的流體流動(因為該閥得用通過使用風箱型耦合實現的抗衡力輔助)，及/或敏感精確的閥操作藉助大面積閥構件的無摩擦懸掛以及通過相關壓敏耦合抗衡不合意的壓力生成力，使用於此類閥的風箱及彈簧對某些應用可能過高地增加成本及複雜度。
本發明的簡化導閥結構或總成可包括一主閥柱塞，其有一導閥孔在該柱塞內一體成形。此一結構可提供較少的活動部件、總部件數、部件複雜度，及/或減少製造導閥的成本。
此一導閥結構或總成的實施例可包括一主閥，有：一主要流送體(main flow body)，其界定用於一流體的一流徑以及有一入口及一出口；一隔膜，具其有一周圍、一可動部和第一(上游)及第二(下游)面。隔膜的周圍對於閥體呈固定，以及可動部可操作運動以回應存在於第一及第二面之間的一壓差。一主要流送孔在流送體中位於入口及出口之間。一主閥柱塞附接至及/或設置於隔膜之可動部中以及可操作以分別在隔膜之可動部處於第一及第二位置時(“打開”及“關閉”)，打開及關閉流送孔。導閥可具有界定一流徑的一導閥流送體。例如，在主要流送孔的上游，導閥也包括流體連接至主要流送體之流徑的一導閥入口。導閥更包括一導閥出口，其包括一孔設置於(例如，整合於)主閥柱塞內及與其同址(co-located)。導閥孔有適當 的橫截面面積且經組配成允許流體從導閥入口流到主要流送孔。導閥包括一導閥柱塞，其可沿著一位置範圍(例如，從第一到第二位置)移動以打開及關閉導閥孔。一導閥螺管(例如，有電樞及線圈)可連接至導閥柱塞以控制導閥柱塞在位置範圍中的位置以回應收到的一命令訊號，例如，來自使用者輸入裝置及/或處理器者。
如是導閥結構可納入其他裝置或成為其中之一部份，例如，質流檢驗器或質流控制器。
在一實施例中，一導閥總成可包括：一主閥，其具有一主要流送體，界定用於一流體的一流徑以及有一入口及一出口，一隔膜，其中隔膜有一周圍、一可動部、以及第一及第二面。隔膜之周圍對於閥體可呈固定，以及可動部可操作運動以回應存在於第一及第二面之間的一壓差。一主要流送孔在流送體中可位於或設置於入口與出口之間。一主閥柱塞可附接至隔膜之可動部以及可操作以分別在隔膜之可動部處於第一及第二位置時，打開及關閉流送孔。
該導閥總成也可包括：一導閥，具有(i)一導閥流送體，其界定一流徑以及有一導閥入口連接至主要流送體之流徑於主要流送孔之上游，(ii)一導閥出口，其包括設置於主閥柱塞內的一孔，其中導閥孔有一橫截面面積且經組配成允許流體由導閥入口流到主要流送孔，(iii)一導閥柱塞，可沿著從一第一位置至一第二位置的一位置範圍移動以及可操作以分別在導閥柱塞處於第一及第二位置時，打開及關閉導閥流送孔，以及(iv)一導閥螺管，連接至導閥柱塞以及可操作以控制導閥柱塞在位置範圍中的位置以回應收到的一命令訊號。導閥孔可與主閥柱塞同址及整合，例如，形成於主閥柱塞內的穿孔。
導閥總成可具有下列特徵(可單獨出現或以任何組合出現)：導閥入口的橫截面面積可小於導閥孔的橫截面面積。導閥出口可包括有一 端接近導閥柱塞以及有一端遠離導閥柱塞的一出口通道，以及出口通道之近端的橫截面面積可小於或等於出口通道之遠端的橫截面面積。出口通道可具有一錐形輪廓。導閥入口之橫截面面積與導閥孔之橫截面面積的比率可經選定成導閥在隔膜的第一及第二面之間產生差壓；例如，比率可在0.2至0.7之間，然而其他的比率當然可行。在導閥總成之入口側的操作壓力範圍，例如，可在22psia(磅/平方吋絕對壓)至55psia之間，然而其他的壓力值當然可行。
在一實施例中，具有導閥的質流控制器可包括下列元件：(A)一流量感測器，具有一旁通(bypass)，以及有數個熱式流量感測器(thermal flow sensor)的一感測管(sensor tube)；(B)一控制閥，具有一主閥，其具有(i)一主要流送體，其界定用於一流體的一流徑以及有一入口及一出口，(ii)一隔膜，具有一周圍、一可動部、及第一及第二面，其中隔膜之周圍對於閥體呈固定，以及其中可動部可操作運動以回應存在於第一及第二面之間的一壓差，(iii)在流送體中位於入口及出口之間的一主要流送孔，以及(iv)一主閥柱塞，其附接至隔膜之可動部以及可操作以分別在隔膜之可動部處於第一及第二位置時，打開及關閉流送孔；(C)一導閥，具有(i)一導閥流送體，其界定一流徑以及有一導閥入口連接至主要流送體之流徑於主要流送孔之上游，(ii)一導閥出口，其包括設置於主閥柱塞內的一孔，其中導閥孔有一橫截面面積且經組配成允許流體從導閥入口流到主要流送孔，(iii)一導閥柱塞，可沿著從一第一位置至一第二位置的一位置範圍移動以及可操作以分別在導閥柱塞處於第一及第二位置時，打開及關閉導閥流送孔，以及(iv)一導閥螺管，可連接至導閥柱塞以及可操作以控制導閥柱塞在位置範圍中的位置以回應收到的一命令訊號；導閥孔可與主閥柱塞同址以及與其整合為較佳；以及 (D)一控制器，可操作以接收一設定點命令訊號，接收來自質流感測器表示質流的訊號，以及藉由控制導閥螺管以使導閥柱塞移動來控制質流控制器的質流輸出。
質流控制器可具有下列特徵(可單獨出現或以任何組合出現)：導閥入口的橫截面面積可小於導閥孔的橫截面面積。導閥出口可包括有一端接近導閥柱塞以及有一端遠離導閥柱塞的一出口通道，其中出口通道之近端的橫截面面積小於或等於出口通道之遠端的橫截面面積。出口通道可具有一錐形輪廓。導閥入口之橫截面面積與導閥孔之橫截面面積的比率可經選定成導閥在隔膜的第一及第二面之間產生差壓。比率可在所欲數值範圍內，例如，在0.2至0.7之間。在入口側的操作壓力範圍，例如，可在22psia至55psia之間。
此時由以下示範具體實施例、附圖及申請專利範圍的詳述說明可明白本揭示內容以上及其他的組件、步驟、特徵、效益及優點。
100‧‧‧導閥
102‧‧‧導孔
104‧‧‧螺管
106‧‧‧活塞
110‧‧‧導腔
112‧‧‧隔膜
113‧‧‧柱塞
114‧‧‧主孔
116‧‧‧放氣孔
118‧‧‧導管
200‧‧‧導閥總成或結構
200-1‧‧‧主要或“被導”閥
200-2‧‧‧次要或“導”閥
202‧‧‧隔膜
202a‧‧‧周圍
202b‧‧‧可動部
204‧‧‧流送孔
206‧‧‧主閥柱塞
208‧‧‧導閥入口
210‧‧‧孔
214‧‧‧導閥柱塞
216‧‧‧主體
218‧‧‧閥體
220‧‧‧導閥螺管
300‧‧‧質流控制器
300-1‧‧‧主閥
300-2‧‧‧導閥
300-3‧‧‧質流感測器
352‧‧‧旁通
354‧‧‧感測管
356‧‧‧殼體
MF‧‧‧流徑
P1‧‧‧上游區
P2‧‧‧區域
P3‧‧‧區域
PF‧‧‧流徑
I‧‧‧入口
O‧‧‧出口
附圖揭示數個示範具體實施例。它們並非所有的具體實施例。可另外使用或換成其他的具體實施例。可省略顯而易見或不必要的細節以節省空間或提供更有效的圖解說明。反之，有些具體實施例在沒有經揭示之所有細節下可實施。當相同的元件符號出現於不同的圖中時，其係指相同或類似的組件或步驟。
閱讀本質上應被視為圖解說明而非限制的以下說明及附圖可更完整地了解本揭示內容的方面。附圖不一定按比例繪製，反而是以強調本發明原理的方式圖示。於圖式中：第1圖的橫截面圖圖示處於兩個操作狀態(視圖A、B)的先前技術之導閥結構的實施例。
第2圖的橫截面圖圖示根據本揭示內容的導閥結構。
第3圖的橫截面圖根據本揭示內容圖示包含導閥結構的質流控制器實施例。
儘管圖示一些具體實施例於附圖，然而熟諳此藝者應瞭解該等圖示具體實施例僅供圖解說明，以及在本揭示內容的範疇內可想出及實施圖示實施例及描述於本文之其他實施例的變體。
此時描述本發明的示範具體實施例。另外或替代地，可使用或實施其他具體實施例。可省略顯而易見或不必要的細節以節省空間或提供更有效的圖解說明。反之，有些具體實施例在沒有經揭示之所有細節下可實施。
第2圖的橫截面圖根據本揭示內容圖示導閥總成或結構200。結構200包括主要或“被導(piloted)”閥(用括號200-1表示)以及用來控制主閥200-1的次要或“導(pilot)”閥(用括號200-2表示)。於結構200中，顯示有隔膜202，可操作以打開及關閉用於操作主閥200-1的主要流送孔204；隔膜202可固持或包括柱塞206，其係(i)用來密封主要流送孔204，以及(ii)包括用作導閥200-2之一部份的流送通道/孔。導閥結構200可使用於經受高流率的應用以適應在高流量狀態下固有的高的力量。
閥結構200提供在撓性隔膜202兩面產生不同的壓力區。以圖示組態而言，可考慮以下三個不同壓力區：(i)在隔膜底部上的上游區(以“P1”表示)；(ii)在隔膜“頂”側上的區域(以“P2”表示)；以及，(iii)在閥之下游的區域(以“P3”表示)。當導閥200-2關閉時，P1=P2；當導閥200-2打開時，P1>P2。操作時，P1與P2在正常情況下大於P3。導閥200-2的操作控制隔膜202兩面的壓力差。由於有此壓差，隔膜202會彎曲，而允許主要“被導”閥200-1與壓力差成正比地打開及關閉。
如第2圖所示，導閥結構200可包括主閥200-1，其具有主 要流送體218，界定用於流體的流徑(其中主閥流徑用“MF”表示)以及有一入口(用“I”表示)及一出口(用“O”表示)；隔膜202，具有周圍202a、可動部202b及第一及第二面。隔膜202的周圍202a對於閥體218呈固定，以及可操作可動部202b運動以回應存在於第一及第二面之間的一壓差。主要流送孔204在流送體218中位於入口(I)及出口(O)之間。主閥柱塞206附接至及/或設置於隔膜202的可動部202b以及可操作以分別在隔膜的可動部202b處於第一及第二位置(“打開”及“關閉”)時，打開及關閉流送孔204。
導閥200-2有一導閥流送體，如主體216所示，其界定一流徑(其中導閥流徑以“PF”表示)。導閥200-2也包括在主要流送孔204上游流體連接至主要流送體218之流徑的導閥入口208。導閥200-2更包括一導閥出口，含有設置於主閥柱塞206內(例如，整合)以及與其同址的一孔210。導閥孔210有適當的橫截面面積且經組配成允許流體從導閥入口208流到主要流送孔204。導閥200-2包括導閥柱塞214，它可沿著一位置範圍(例如，從第一到第二位置)移動以打開及關閉導閥孔210。如圖示，導閥螺管220(例如，具有電樞及線圈)可連接至導閥柱塞214以及可操作以控制導閥柱塞214在位置範圍中的位置以回應收到的一命令訊號，例如，來自使用者輸入裝置及/或處理器或其他控制器/控制單元。對於沿著隔膜202之行程/位移的給定線性區間(given linear extent)，此配置可導致有效減少主閥200-1的衝程(位移或行程)，因為該區間也會適應(accommodate)導閥柱塞及/或關連(associated)螺管的行程；減少的部件數以及對應的機器節省成本可勝過源於大小/包裝組態的任何缺點，以及可調整其他尺寸參數，例如，主要流送孔204的橫截面面積，以補償減少的衝程。
導閥入口208及導閥孔(出口)210的橫截面面積可相對彼此經設計成或經製作成(例如，為了實現所欲比率)有助於得到結構200的一或更多所欲效能特性。例如，在一些具體實施例中，導閥入口208可擁有小 於導閥孔210之橫截面面積的橫截面面積。這(比率小於或等於1)可促進在隔膜202上面的壓力小於在隔膜202下面的壓力。導閥入口208之橫截面面積與導閥孔210之橫截面面積的比率也可或另外經選定成導閥對於給定(例如，期待)操作壓力範圍(例如，在入口側)有所欲的反應時間。例如，在一些具體實施例中，導閥入口之橫截面面積與導閥孔之橫截面面積的比率可經選定成導閥在隔膜的第一及第二面之間產生差壓。比率的適當實施例在0.2至0.7之間，例如，0.5。
另外，導閥出口210可包括一出口通道，其有一端接近導閥柱塞214以及一端遠離導閥柱塞214，以及出口通道之近端的橫截面面積小於或等於出口通道之遠端的橫截面面積。此一組態有助於閥的快速操作。另外，藉由最大化導閥孔的橫截面面積及/或最小化在隔膜之第二面上的容積，可最佳化閥的反應時間。
如上述，通常在先前技術導閥設計中，導閥柱塞及孔與被導閥柱塞及孔有獨特不同的結構而彼此獨立。這種辦法增加部件數以及設計的整體複雜度。以此類先前所設計的導閥而言，導閥的出口通常在主閥出口的下游，這需要在流送體內額外機械加工以製作流徑。因此，根據本揭示內容的導閥結構，由於利用含有一孔的導閥出口設置於(例如，整合)主閥柱塞內且與其同址，而可提供設計比較簡單的效益(例如，部件數較少)及/或比較不貴的構造(例如，機械加工較少)。
在結構200的操作中，當導閥關閉時，隔膜202兩面的壓力相等以及主閥會關閉。當導閥柱塞214上舉時，流體(例如，氣體)會流動通過導閥出口通道210，其穿過合成柱塞-孔206之中心。導閥入口208的大小可經製作成小於導閥出口，因而有助於造成在隔膜上面的壓力低於在隔膜下面的壓力。然後，此壓差造成合成柱塞-孔上舉而允許氣體流動通過主閥。
對於有些應用，例如，在真空/大氣壓力或0至14.7psia的出口條件下，導閥結構200可適應隔膜入口(或第一)面上在22至55psia範圍內的一壓力或壓力範圍。出口壓力可大於真空/大氣壓力，以及在數個示範具體實施例中，目標或操作規格可達(up to)150psig(磅/平方吋表壓)的入口壓力以及入口與出口壓差有30至60psid(磅/平方吋壓差)。在此類具體實施例中，150psig的入口壓力與90至120psig的出口壓力可為操作條件的一實施例。在其他實施例中，大體上，由入口到出口的操作壓差範圍例如可在20至60psid之間。在其他具體實施例中，入口範圍可擴大成20至165psia。該(等)壓力範圍為範例，以及其他壓力(或數個)當然可適用於其他具體實施例及/或應用。
如是導閥結構可併入其他設備或形成彼之一部份或子系統，包括但不限於質流檢驗器或質流控制器，如以下說明第3圖時所述者。
第3圖根據本揭示內容圖示包含導閥結構的質流控制器300，以及導閥結構大體與在說明第2圖時所述的結構類似(若有的話，用相同的元件符號)。結構300包括主閥300-1、導閥300-2及質流感測器300-3。質流感測器300-3可為任何一種適當類型，其實施例包括但不限於以下所列者：基於熱(thermal-based)之流量感測器，直接浸熱(direct-thermal-immersion)感測器，噴嘴基於壓力(pressure-based-nozzle))之流量感測器，以及其他類似之流量感測器技術；當然，在本揭示內容的範疇內也可使用其他適當質流感測器。如圖示，示範之質流感測器300-3可包括基於熱之質流感測器，具有旁通352(例如，有層流元件的通道或導管)，以及在殼體356內有數個熱式流量感測器(例如，多個電阻元件，未圖示)的感測管354。入口(“I”)及出口(“O”)係圖示。導閥螺管220可接收命令，例如，源於處理器或控制器/控制單元者，以基於來自質流感測器300-3的經感測之質流訊號(經由熱式流量感測器)及/或其他訊號來打開及關閉主要流送孔204。因此，處理器或控制 器/控制單元可控制通過主要流送孔204的流量使得通過該閥(例如，導管)由質流感測器300-3感測或測量到的流量與處理器或控制器/控制單元所收到的設定點命令訊號(或是，設定點)匹配，或使它與其符合，或使它有效地接近。
因此，根據本揭示內容的簡化導閥結構可提供各種效益，例如比較簡單和比較不貴的構造。
已予描述的組件、步驟、特徵、效益及優點皆僅供圖解說明。它們或與彼等有關的論述均非旨在以任何方式限制保障的範疇。預期也有許多其他具體實施例。這些包括有較少、附加及/或不同組件、步驟、特徵、物件、效益及優點的具體實施例。這些也包括其中組件及/或步驟以不同方式排列及/或定序的具體實施例。
在閱讀本揭示內容時，熟諳此藝者應瞭解本揭示內容的具體實施例可實作成硬體、軟體、韌體或彼等之任何組合，以及透過一或更多網路。適當的軟體可包括電腦可讀取或機器可讀取指令用以完成設計及/或控制資料收集及/或資料操控之實施的方法及技術(及其部份)。可使用任何適當的軟體語言(機器相關或機器無關)。此外，本揭示內容的具體實施例可包含於各種訊號中或由彼等攜載，例如透過無線RF或IR通訊鏈傳送或由網際網路下載者。
除非另有說明，在包括隨附申請專利範圍的本專利說明書中提及的所有測量值、數值、評比、位置、量級、大小及其他規格都是近似而不是確切值。它們旨在有與下列一致的合理範圍：與彼等有關的功能以及彼等所屬技藝的慣例。
在本揭示內容提及的所有文章、專利、專利申請案及其他出版物都併入本文作為參考資料。
當片語「用於...之構件」(「means for」)用於申請項時，旨 在且應被解釋成可涵蓋已描述之對應結構及材料及其等效陳述。同樣的，當片語「用於...之步驟」(「step for」)用於申請項時，旨在且應被解釋成可涵蓋已描述之對應動作及其等效陳述。沒有該等措辭意指該申請項並非意欲且不應被解釋成受限於該等對應結構、材料或動作中之任一或受限於彼等之等效陳述。
已陳述或說明之任何內容並非意欲或不應解釋為任何組件、步驟、特徵、效益、優點或等效陳述可貢獻給公衆，不管它是否詳述於申請專利範圍。該保障範疇只受限於下列申請專利範圍。在根據本說明書及後續之申請歷程(prosecution history)解釋時，該範疇旨在且應被解釋成儘可能廣泛地與申請專利範圍中所使用之語言的普通意思相符，以及涵蓋所有結構及功能等效陳述。
200‧‧‧導閥總成或結構
200-1‧‧‧主要或“被導”閥
200-2‧‧‧次要或“導”閥
202‧‧‧隔膜
202a‧‧‧周圍
202b‧‧‧可動部
204‧‧‧流送孔
206‧‧‧主閥柱塞
208‧‧‧導閥入口
210‧‧‧孔
214‧‧‧導閥柱塞
216‧‧‧主體
218‧‧‧閥體
220‧‧‧導閥螺管
P1‧‧‧上游區
P2‧‧‧區域
P3‧‧‧區域
PF‧‧‧流徑
MF‧‧‧流徑
I‧‧‧入口
O‧‧‧出口

Claims (14)

  1. 一種導閥總成，其係包括：一主閥，其具有(i)一主要流送體(main flow body)，其界定用於一流體的一流徑以及有一入口及一出口，(ii)一隔膜，具有一周圍、一可動部、及第一及第二面，其中該隔膜之該周圍對於該主要流送體呈固定，以及其中該可動部可操作運動以回應存在於該第一及第二面之間的一壓差，(iii)在該主要流送體中位於該入口及該出口之間的一主要流送孔(main flow orifice)，以及(iv)一主閥柱塞，其附接至該隔膜之該可動部以及可操作以分別在該隔膜之該可動部處於第一及第二位置時，打開及關閉該流送孔；一導閥，具有(i)一導閥流送體，其界定一流徑以及有一導閥入口連接至該主要流送體之該流徑於該主要流送孔之上游，(ii)一導閥出口，其包括設置於該主閥柱塞內的一孔，其中該導閥孔有一橫截面面積且經組配成允許流體由該導閥入口流到該主要流送孔，以及(iii)一導閥柱塞，可沿著從一第一位置至一第二位置的一位置範圍移動以及可操作以分別在該導閥柱塞處於第一及第二位置時，打開及關閉該導閥流送孔；其中該導閥孔與該主閥柱塞同址(co-located)及整合(integral)；以及一導閥螺管，連接至該導閥柱塞以及可操作以控制該導閥柱塞在該位置範圍中的位置以回應收到的一命令訊號。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導閥總成，其中該導閥入口的橫截面面積小於該導閥孔之橫截面面積。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之導閥總成，其中該導閥出口包括有一端接近該導閥柱塞以及有一端遠離該導閥柱塞的一出口通道，以及其中該出口通道之近端的橫截面面積小於或等於該出口通道之遠端的橫截 面面積。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之導閥總成，其中該出口通道有一錐形輪廓。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之導閥總成，其中該導閥入口之橫截面面積與該導閥孔之橫截面面積的比率經選定成該導閥可在該隔膜之該第一及第二面之間產生差壓。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之導閥總成，其中該比率在0.2至0.7之間。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之導閥總成，其中在入口側的操作壓力範圍是在22psia至55psia之間。
  8. 一種具有導閥的質流控制器，其係包括：(A)一質流感測器，其可操作以感測通過一導管的流量以及提供一訊號表示感測到的流量；(B)一控制閥，其係連接至該導管以及具有一主閥，其具有(i)一主要流送體，其界定用於一流體的一流徑以及有一入口及一出口，(ii)一隔膜，具有一周圍(perimeter)、一可動部、及第一及第二面，其中該隔膜之該周圍對於該主要流送體呈固定，以及其中該可動部可操作運動以回應存在於該第一及第二面之間的一壓差，(iii)在該主要流送體中位於該入口及該出口之間的一主要流送孔，以及(iv)一主閥柱塞，其附接至該隔膜之該可動部以及可操作以分別在該隔膜之該可動部處於第一及第二位置時，打開及關閉該流送孔；(C)一導閥，具有(i)一導閥流送體，其界定一流徑以及有一導閥入口連接至該主要流送體之該流徑於該主要流送孔之上游，(ii)一導閥出口，其包括設置於該主閥柱塞內的一孔，其中該導閥孔有一橫截面面積且經組配成允許流體由該導閥入口流到該主要流送孔，(iii)一導閥柱塞，可沿著從一第一位置至一第二位置的一位置範圍移動以及可 操作以分別在該導閥柱塞處於第一及第二位置時，打開及關閉該導閥流送孔；以及(iv)一導閥螺管，連接至該導閥柱塞以及可操作以控制該導閥柱塞在該位置範圍中的位置以回應收到的一命令訊號；其中該導閥孔與該主閥柱塞同址及整合；以及(D)一控制器，其可操作以接收一設定點命令訊號，接收來自該質流感測器表示質流的一訊號，以及藉由控制該導閥螺管以使該導閥柱塞移動來控制該質流控制器的一質流輸出。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之質流控制器，其中該導閥入口的橫截面面積小於該導閥孔的橫截面面積。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之質流控制器，其中該導閥出口包括有一端接近該導閥柱塞以及有一端遠離該導閥柱塞的一出口通道，以及其中該出口通道之近端的橫截面面積小於或等於該出口通道之遠端的橫截面面積。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之質流控制器，其中該出口通道有一錐形輪廓。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之質流控制器，其中該導閥入口之橫截面面積與該導閥孔之橫截面面積的比率經選定成該導閥可在該隔膜之該第一及第二面之間產生差壓。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之質流控制器，其中該比率在0.2至0.7之間。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之質流控制器，其中在入口側的操作壓力範圍是在22psia至55psia之間。
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