TWI558007B - 用來連接同軸線纜與電路板之連接器及其相關之傳輸線與組裝方法 - Google Patents

用來連接同軸線纜與電路板之連接器及其相關之傳輸線與組裝方法 Download PDF

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TWI558007B
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    • H—ELECTRICITY
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Description

用來連接同軸線纜與電路板之連接器及其相關之傳輸線與組裝方法
本發明係提供一種連接器及其相關之傳輸線與組裝方法，尤指一種用來連接同軸線纜與電路板之連接器及其相關之傳輸線與組裝方法。
近來，隨著科技的發展，電子產品的電路板與其外接的電子元件(例如天線)間所需的資料傳輸量大幅增加，且電路板與其外接的電子元件之訊號頻率也越來越高。一般而言，常使用同軸線纜(coaxial cable)作為電路板與其外接的電子元件間訊號傳輸的媒介。習知的同軸線纜與電路板的組裝方式，需先將二個連接器利用端接技術，例如鉚接(crimping)以及表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)分別組裝至同軸線纜與電路板，再將組裝於同軸線纜一端的連接器插接於組裝於電路板上的連接器。
然而，習知的組裝方式需要使用二個連接器。於生產生，需各別生產此二個連接器，故不易降低其材料成本。此外，習知的組裝方式需將此二個連接器分別組裝至對應的同軸線纜與電路板，需要對同軸線纜與電路板進行兩次的加工。因此，習知的組裝方式除不易降低材料成本外，亦需要額外的人力及組裝工時，不利於降低生產成本。
因此，本發明提供一種用來連接同軸線纜與電路板之連接器及其相關之傳輸線與組裝方法，以解決上述問題。
本發明之申請專利範圍係揭露一種用來連接一同軸線纜與一電路板之連接器，其包含有一本體；一第一夾持部，其延伸自該本體之一第一端部，該第一夾持部用來夾持該同軸線纜之一第一絕緣層；一第二夾持部，其延伸自該本體相對該第一端部之一第二端部與該第一夾持部間的位置，該第二夾持部用來夾持該同軸線纜之一編織層；以及一固定結構，其係由該本體之該第二端部朝遠離該第二夾持部的方向延伸，該固定結構係穿設於該電路板之至少一穿孔，藉以固定該同軸線纜於該電路板上。
本發明之申請專利範圍係另揭露該固定結構包含有一第一針腳，其係朝遠離該第二夾持部的方向延伸且位於對應該本體之一側的位置上；以及一第二針腳，其係朝遠離該第二夾持部的方向延伸且位於對應該本體之另一側的位置上，該第一針腳與該第二針腳係分別穿設於該電路板之一第一穿孔與一第二穿孔，藉以固定該同軸線纜於該電路板上。
本發明之申請專利範圍係另揭露該第一夾持部具有一第一寬度，該第二夾持部具有一第二寬度，且該第二寬度實質上等於該編織層的寬度。
本發明之申請專利範圍係另揭露該第一寬度係實質上等於該第二寬度。
本發明之申請專利範圍係另揭露該連接器另包含有一第三夾持部，其延伸自該本體之該第二端部，該第三夾持部用來夾持同軸線纜之一第二絕緣層，其中該第三夾持部具有一第三寬度，且該第三寬度實質上等於該第二絕緣層的寬度。
本發明之申請專利範圍係另揭露一種傳輸線，其包含有一電路板，其上形成有至少一穿孔；一同軸線纜，其設置於該電路板上，該同軸線纜包含有一第一絕緣層、一編織層、一第二絕緣層與一芯線；一連接器母頭，其連接於該同軸線纜之一端；以及一連接器，其連接於該同軸線纜之另一端，該連接器包含有一本體；一第一夾持部，其延伸自該本體之一第一端部，該第一夾持部用來夾持該同軸線纜之該第一絕緣層；一第二夾持部，其延伸自該本體相對該第一端部之一第二端部與該第一夾持部間的位置，該第二夾持部用來夾持該同軸線纜之該編織層；以及一固定結構，其係由該本體之該第二端部朝遠離該第二夾持部的方向延伸，該固定結構係穿設於該電路板之該至少一穿孔，藉以固定該同軸線纜於該電路板上。
本發明之申請專利範圍係另揭露該至少一穿孔包含有一第一穿孔以及一第二穿孔，且該固定結構包含有一第一針腳，其於該本體之該第二端部上朝遠離該第二夾持部的方向延伸且位於對應該本體之一側的位置上；以及一第二針腳，其於該本體之該第二端部上朝遠離該第二夾持部的方向延伸且位於對應該本體之另一側的位置上，該第一針腳與該第二針腳係分別穿設於該第一穿孔與該第二穿孔，藉以固定該同軸線纜於該電路板上。
本發明之申請專利範圍係另揭露該電路板上另形成有一第三穿孔，該同軸線纜之該芯線係於該第一針腳與該第二針腳分別穿設該第一穿孔與該第二穿孔時穿設於該第三穿孔。
本發明之申請專利範圍係另揭露一種利用一連接器將一同軸線纜組裝至一電路板的方法，其包含有下列步驟於該電路板上形成至少一穿孔；將該同軸線纜之一端固定於該連接器；將該連接器之一固定結構穿設於該電路板上之該至少一穿孔；以及將該固定結構固接於該電路板。
本發明之申請專利範圍係另揭露將該同軸線纜之該端固定於該連接器之後，再將該連接器之該固定結構穿設於該電路板上之該至少一穿孔。
本發明之申請專利範圍係另揭露將該連接器之該固定結構穿設於該電路板上之該至少一穿孔之後，再將該同軸線纜之該端固定於該連接器。
本發明之申請專利範圍係另揭露將該同軸線纜之該端固定於該連接器包含有下列步驟利用該連接器之一第一夾持部夾持該同軸線纜之一第一絕緣層；利用該連接器之一第二夾持部夾持該同軸線纜之一編織層；以及利用該連接器之一第三夾持部夾持該同軸線纜之一第二絕緣層。
本發明之申請專利範圍係另揭露於該電路板上形成至少一穿孔包含有於該電路板上形成一第一穿孔與一第二穿孔，將該連接器之該固定結構穿設於該電路板上之該至少一穿孔包含有將該固定結構之一第一針腳以及一第二針腳分別穿設於該第一穿孔與該第二穿孔。
本發明之申請專利範圍係另揭露將該固定結構固接於該電路板包含有將該第一針腳與該第二針腳以表面黏著技術分別固接於該電路板上。
本發明之申請專利範圍係另揭露於該電路板上形成至少一穿孔另包含有於該電路板上形成一第三穿孔，且該方法另包含將該同軸線纜之一芯線穿設於該第三穿孔。
本發明之申請專利範圍係另揭露將該同軸線纜之該芯線以表面黏著技術固接於該電路板上。
綜上所述，本發明之連接器係利用第一夾持部、第二夾持部以及第三夾持部分別夾持同軸線纜之第一絕緣層、編織層以及第二絕緣層，藉以固定連接器於同軸線纜之一端。此外，連接器之第一針腳與第二針腳以及同軸線纜之芯線可分別於穿設電路板上的第一穿孔、第二穿孔以及第三穿孔，再利用表面黏著技術將第一針腳、第二針腳與芯線固接於電路板上。如此一來，本發明即可利用單一個連接器達到將同軸線纜端接於電路板的功效，進而降低材料成本。除此之外，於組裝時可先將同軸線纜固定於連接器，再將連接器穿設於電路板；或先將連接器穿設於電路板，再將同軸線纜固定於連接器。由於連接器可同時對同軸線纜及電路板進行組裝，故不需浪費額外的人力及組裝工時，進而有利於降低生產成本。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
請參閱第1圖，第1圖為本發明一實施例之一傳輸線30的元件示意圖。如第1圖所示，傳輸線30包含有一電路板32、一同軸線纜34、一連接器母頭36以及一連接器38。連接器母頭36連接於同軸線纜34之一端，連接器38連接於同軸線纜34之另一端，且連接器38用來連接同軸線纜34與電路板32。藉此，由連接器母頭36所接收之訊號即可經由同軸線纜34與連接器38傳送至電路板32上；或是，電路板32所產生之訊號可經由連接器38與同軸線纜34傳送至連接器母頭36，再經由與連接器母頭36連接之電子元件(例如，天線)發送該訊號，藉以使具有本發明之傳輸線30的電子裝置可與外界形成通訊。於此實施例中，連接器母頭36係較佳地為一適用於線纜的連接器，例如IPEX線纜連接器。此外，傳輸線30可較佳地應用於筆記型電腦，但不以此為限。舉例而言，傳輸線30亦可應用於手機。換言之，只要是具備有通訊功能之3C電子產品，皆屬於本發明所保護之範疇。
請參閱第2圖，第2圖為第1圖之同軸線纜34沿剖面線X-X'的剖面示意圖。如第2圖所示，同軸線纜34包含有一第一絕緣層341、一編織層343、一第二絕緣層345與一芯線347，且第一絕緣層341、編織層343、第二絕緣層345與芯線347係於同軸線纜34之截面上由外而內地呈同心圓狀排列。芯線347用來傳輸訊號，於實際應用中，芯線347係可較佳為一50歐姆的信號線。此外，編織層343用來阻隔外界電磁干擾，藉以使訊號於芯線347中傳輸時可不受外界電磁干擾影響。第二絕緣層345用來隔絕芯線347與編織層343，藉以確保訊號於芯線347中傳輸的穩定性與正確性。第一絕緣層341包覆於編織層343外，用來保護編織層343的結構。於實務上，同軸線纜34之芯線347與編織層343係較佳地可由金屬材質所組成，且同軸線纜34之第二絕緣層345與第一絕緣層341係可由絕緣材質(例如塑膠)所組成。
請參閱第1圖至第4圖，第3圖為本發明實施例之傳輸線30的元件***示意圖，第4圖為本發明實施例之連接器38的元件展開示意圖。如第1圖至第4圖所示，電路板32上形成有至少一穿孔321，且連接器38包含有一本體40、一第一夾持部42、一第二夾持部44、一第三夾持部46以及一固定結構48。第一夾持部42延伸自本體40之一第一端部P1，第二夾持部44延伸自本體40相對第一端部P1之一第二端部P2與第一夾持部42間的位置，第三夾持部46延伸自本體40之第二端部P2。此外，固定結構48係由本體40之第二端部P2朝遠離第二夾持部44的方向延伸。換句話說，第一夾持部42、第二夾持部44與第三夾持部46的相對位置，於本體40上沿第一端部P1至第二端部P2的方向依序為第一夾持部42、第二夾持部44以及第三夾持部46，且固定結構48係於本體40之第二端部P2向本體40外部延伸。
值得一提的是，於連接連接器38與同軸線纜34時，同軸線纜34之一端係可預先加工，使同軸線纜34之該端的芯線347、第二絕緣層345、與編織層343依序外露，且使外露之芯線347具有寬度W1，外露之編織層343具有寬度W2以及外露之第二絕緣層345具有寬度W3(如第3圖所示)。因此，當連接器38利用端接技術連接於同軸線纜34時，連接器38的本體40、第一夾持部42、第二夾持部44以及第三夾持部46係可以鉚合(crimping)的方式共同包覆住同軸線纜34之該端。此時，連接器38之第一夾持部42、第二夾持部44以及第三夾持部46係可分別用來夾持同軸線纜34之第一絕緣層341、編織層343以及第二絕緣層345，藉以固定連接器38於同軸線纜34之該端上。接著，將連接器38的固定結構48穿設於電路板32之至少一穿孔321。如此一來，同軸線纜34即可被固定於電路板32上。
此外，連接器38之第一夾持部42、第二夾持部44以及第三夾持部46分別具有一第一寬度D1、一第二寬度D2以及一第三寬度D3。於實務上，第二寬度D2係可設計為實質上等於外露之編織層343的寬度W2，且第三寬度係可設計為實質上等於外露之第二絕緣層345的寬度W3。因此，連接器38之第二夾持部44以及第三夾持部46即可分別夾持同軸線纜34之編織層343以及第二絕緣層345。除此之外，於此實施例中第一寬度D1係可實質上等於第二寬度D2，但不以此為限。舉例而言，第一夾持部42的第一寬度D1係可大於第二夾持部44的第二寬度D2；或是第一夾持部42的第一寬度D1係亦可小於第二夾持部44的第二寬度D2。換言之，第一夾持部42的第一寬度D1只要是可以夾持住同軸線纜34之第一絕緣層341的尺寸設計，皆屬於本發明所保護的範疇。
進一步地，連接器38之固定結構48包含有一第一針腳481以及一第二針腳483。第一針腳481於本體40之第二端部P2上朝遠離第二夾持部44的方向延伸且位於對應本體40之一側S1的位置上。第二針腳483於本體40之第二端部P2上朝遠離第二夾持部44的方向延伸且位於對應本體40之另一側S2的位置上。另外，電路板32之至少一穿孔321包含有一第一穿孔3211、一第二穿孔3213以及一第三穿孔3215。第一穿孔3211、第二穿孔3213以及第三穿孔3215係分別對應於固定結構48之第一針腳481與第二針腳483以及同軸線纜34之芯線347。故由上述可知，當連接器38的固定結構48穿設於電路板32之至少一穿孔321時，固定結構48的第一針腳481與第二針腳483係可分別穿設於第一穿孔3211與第二穿孔3213，藉以固定同軸線纜34以及連接器38於電路板32上。於實際應用中，第一穿孔3211與第二穿孔3213係分別與電路板32的一地端(GND)耦接。換言之，第一穿孔3211與第二穿孔3213係分別為接地孔的設計。因此，當第一針腳481與第二針腳483分別穿設於第一穿孔3211與第二穿孔3213時，連接器38即可耦接於電路板32的地端。如此一來，同軸線纜34之編織層343上的雜訊即可依序經由連接器38之本體40傳導至第三夾持部46以及第一針腳481與第二針腳483，再經由第一針腳481與第二針腳483將同軸線纜34之編織層343上的雜訊傳導至電路板32的地端，藉以達到消除雜訊的功效。此外，同軸線纜34之芯線347係可於第一針腳481與第二針腳483分別穿設第一穿孔3211與第二穿孔3213時穿設於第三穿孔3215。如此一來，由與連接器母頭36連接之電子元件(例如，天線)所接收之訊號(Radio Frequency signal)即可經由連接器母頭36以及同軸線纜34傳送至電路板32上；或是，由電路板32所產生之訊號亦可經由同軸線纜34與連接器母頭36傳送至該電子元件，再藉由該電子元件發送此訊號。如此一來，本發明之傳輸線30即可使其相關之電子裝置達到與外界形成通訊的功效。
於實務上，本發明可利用表面黏著技術(Surface Mounting Technology,SMT)將連接器38的第一針腳481、第二針腳483與同軸線纜34的芯線347分別固接於電路板32上。值得一提的是，第一針腳481與第二針腳483的長度L1、L2以及外露之芯線347的寬度W1係可設計為實質上等於電路板32的板厚T。因此，當第一針腳481與第二針腳483以及芯線347分別穿設於第一穿孔3211、第二穿孔3213以及第三穿孔3215後，第一針腳481、第二針腳483與芯線347係可實質上切齊電路板32的下表面，以利於第一針腳481、第二針腳483與芯線347進行表面黏著時錫膏的沾附。
請參閱第5圖，第5圖為本發明實施例之利用連接器38將同軸線纜34組裝至電路板32的方法的流程圖。第5圖係包含下列步驟：
步驟100：於電路板32上形成至少一穿孔321。
步驟102：將同軸線纜34之一端固定於連接器38。
步驟104：將連接器38之固定結構48穿設於電路板32上之至少一穿孔321。
步驟106：將固定結構48固接於電路板32。
步驟108：結束。
於此針對上述步驟進行詳細說明。首先，如步驟100所述可先於電路板32上形成至少一穿孔321，如於電路板32上形成第一穿孔3211、第二穿孔3213與第三穿孔3215。接著，可將同軸線纜34之一端利用鉚合的方式與連接器38固定，如可利用連接器38之第一夾持部42夾持同軸線纜34之第一絕緣層341，利用連接器38之第二夾持部44夾持同軸線纜34之編織層343以及連接器38之第三夾持部46夾持同軸線纜34之第二絕緣層345(步驟102)。之後，再將連接器38之固定結構48穿設於電路板32上之至少一穿孔321，如將固定結構48之第一針腳481以及第二針腳483分別穿設於第一穿孔3211與第二穿孔3213。此時，同軸線纜34之芯線347係同時穿設於第三穿孔3215(步驟104)。最後，可將固定結構48固接於電路板32，如將第一針腳481與第二針腳483以及同軸線纜34之芯線347以表面黏著技術分別固接於電路板32上(步驟106)，即可完成上述同軸線纜34與電路板32的組裝(步驟108)。
於此實施例中，電路板32、同軸線纜34與連接器38的組裝順序為將同軸線纜34之該端固定於連接器38之後，再將連接器38之固定結構48穿設於電路板32上之至少一穿孔321。意即先執行步驟102後，再執行步驟104。然而，本發明之電路板32、同軸線纜34與連接器38的組裝順序並不以上述實施例中所述者所為限。舉例而言，於另一實施例中，係可先將連接器38之固定結構48穿設於電路板32上之至少一穿孔321之後，再將同軸線纜34之該端利用手工的方式固定於連接器38，意即先執行步驟104後，再執行步驟102。如當連接器38之固定結構48穿設於電路板32上之至少一穿孔321後，作業人員以手工的方式將連接器38之第一夾持部42、第二夾持部44以及第三夾持部46分別夾持同軸線纜34之第一絕緣層341、編織層343以及第二絕緣層345，藉以固定連接器38與同軸線纜34。
請參閱第6圖以及第7圖，第6圖為本發明一實施例之一治具50與電路板32的元件側視圖，第7圖為第6圖所示治具50與電路板32之元件上視圖。如第6圖以及第7圖所示，治具50可為一中空的柱狀結構。於執行步驟106時，為使連接器38之第一針腳481與第二針腳483以及同軸線纜34之芯線347於進行表面黏著時，可保持平衡於電路板32上而不產生歪斜，治具50可設置於連接器38固接於電路板32處，藉以用來支撐連接器38，而防止連接器38相對電路板32產生歪斜。此外，治具50具有一高度H。因此，於距離為高度H的範圍內，治具50皆可支撐連接器38，藉以加強對連接器38的支撐效果。
請參閱第8圖，第8圖為本發明另一實施例之一治具60與傳輸線30的元件側視圖。如第8圖所示，治具60具有一支撐部62、一第一固定部64以及一第二固定部66。支撐部62設置於連接器38固接於電路板32處的附近，第一固定部64用來固定連接器38與同軸線纜34，第二固定部66用來固定同軸線纜34之另一端與連接器母頭36。請參閱第9圖，第9圖為本發明另一實施例之治具60的第二固定部66於另一視角的示意圖。如第9圖所示，第二固定部66係可為一Y字形結構，其凹部即可用來夾持同軸線纜34之另一端，藉以固定同軸線纜34之另一端與連接器母頭36。除此之外，支撐部62可具有一高度H'。因此，於距離為高度H'的範圍內，治具60皆可支撐連接器38，藉以加強對連接器38的支撐效果。
相較於先前技術，本發明之連接器係利用第一夾持部、第二夾持部以及第三夾持部分別夾持同軸線纜之第一絕緣層、編織層以及第二絕緣層，藉以固定連接器於同軸線纜之一端。此外，連接器之第一針腳與第二針腳以及同軸線纜之芯線可分別於穿設電路板上的第一穿孔、第二穿孔以及第三穿孔，再利用表面黏著技術將第一針腳、第二針腳與芯線固接於電路板上。如此一來，本發明即可利用單一個連接器達到將同軸線纜端接於電路板的功效，進而降低材料成本。除此之外，於組裝時可先將同軸線纜固定於連接器，再將連接器穿設於電路板；或先將連接器穿設於電路板，再將同軸線纜固定於連接器。由於連接器可同時對同軸線纜及電路板進行組裝，故不需浪費額外的人力及組裝工時，進而有利於降低生產成本。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
30．．．傳輸線
32．．．電路板
34‧‧‧同軸線纜
36‧‧‧連接器母頭
38‧‧‧連接器
40‧‧‧本體
42‧‧‧第一夾持部
44‧‧‧第二夾持部
46‧‧‧第三夾持部
48‧‧‧固定結構
50、60‧‧‧治具
62‧‧‧支撐部
64‧‧‧第一固定部
66‧‧‧第二固定部
321‧‧‧穿孔
3211‧‧‧第一穿孔
3213‧‧‧第二穿孔
3215‧‧‧第三穿孔
341‧‧‧第一絕緣層
343‧‧‧編織層
345‧‧‧第二絕緣層
347‧‧‧芯線
481‧‧‧第一針腳
483‧‧‧第二針腳
P1‧‧‧第一端部
P2‧‧‧第二端部
W1、W2、W3‧‧‧寬度
D1‧‧‧第一寬度
D2‧‧‧第二寬度
D3‧‧‧第三寬度
S1、S2‧‧‧側
L1、L2‧‧‧長度
T‧‧‧板厚
H、H'‧‧‧高度
X-X'‧‧‧剖面線
第1圖為本發明一實施例之傳輸線的元件示意圖。
第2圖為第1圖之同軸線纜沿剖面線X-X'的剖面示意圖。
第3圖為本發明實施例之傳輸線的元件***示意圖。
第4圖為本發明實施例之連接器的元件展開示意圖。
第5圖為本發明實施例之利用連接器將同軸線纜組裝至電路板的方法的流程圖。
第6圖為本發明一實施例之治具與電路板的元件側視圖。
第7圖為第6圖所示治具與電路板之元件上視圖。
第8圖為本發明另一實施例之治具與傳輸線的元件側視圖。
第9圖為本發明另一實施例之治具的第二固定部於另一視角的示意圖。
30．．．傳輸線
32．．．電路板
34．．．同軸線纜
36．．．連接器母頭
38．．．連接器
42．．．第一夾持部
44．．．第二夾持部
46．．．第三夾持部
321．．．穿孔
3211．．．第一穿孔
3213．．．第二穿孔
3215．．．第三穿孔
341．．．第一絕緣層
343．．．編織層
345．．．第二絕緣層
347．．．芯線
481．．．第一針腳
483．．．第二針腳
X-X'．．．剖面線

Claims (18)

  1. 一種用來連接一同軸線纜與一電路板之連接器，其包含有：一本體；一第一夾持部，其延伸自該本體之一第一端部，該第一夾持部用來夾持該同軸線纜之一第一絕緣層；一第二夾持部，其延伸自該本體相對該第一端部之一第二端部與該第一夾持部間的位置，該第二夾持部用來夾持該同軸線纜之一編織層；一第三夾持部，其延伸自該本體之該第二端部，該第三夾持部用來夾持同軸線纜之一第二絕緣層；以及一固定結構，其係由該本體之該第二端部朝遠離該第二夾持部的方向延伸，該固定結構係穿設於該電路板之至少一穿孔，藉以固定該同軸線纜於該電路板上。
  2. 如請求項1所述之連接器，其中該固定結構包含有：一第一針腳，其係朝遠離該第二夾持部的方向延伸且位於對應該本體之一側的位置上；以及一第二針腳，其係朝遠離該第二夾持部的方向延伸且位於對應該本體之另一側的位置上，該第一針腳與該第二針腳係分別穿設於該電路板之一第一穿孔與一第二穿孔，藉以固定該同軸線纜於該電路板上。
  3. 如請求項1或2所述之連接器，其中該第一夾持部具有一第一寬度，該第二夾持部具有一第二寬度，且該第二寬度實質上等於該 編織層的寬度。
  4. 如請求項3所述之連接器，其中該第一寬度係實質上等於該第二寬度。
  5. 如請求項3所述之連接器，其中該第三夾持部具有一第三寬度，且該第三寬度實質上等於該第二絕緣層的寬度。
  6. 一種傳輸線，其包含有：一電路板，其上形成有至少一穿孔；一同軸線纜，其設置於該電路板上，該同軸線纜包含有一第一絕緣層、一編織層、一第二絕緣層與一芯線；一連接器母頭，其連接於該同軸線纜之一端；以及一連接器，其連接於該同軸線纜之另一端，該連接器包含有：一本體；一第一夾持部，其延伸自該本體之一第一端部，該第一夾持部用來夾持該同軸線纜之該第一絕緣層；一第二夾持部，其延伸自該本體相對該第一端部之一第二端部與該第一夾持部間的位置，該第二夾持部用來夾持該同軸線纜之該編織層；一第三夾持部，其延伸自該本體之該第二端部，該第三夾持部用來夾持同軸線纜之一第二絕緣層；以及一固定結構，其係由該本體之該第二端部朝遠離該第二夾持部的方向延伸，該固定結構係穿設於該電路板之該至少一穿孔，藉以固定該同軸線纜於該電路板上。
  7. 如請求項6所述之傳輸線，其中該電路板上之該至少一穿孔包含 有一第一穿孔以及一第二穿孔，且該固定結構包含有：一第一針腳，其於該本體之該第二端部上朝遠離該第二夾持部的方向延伸且位於對應該本體之一側的位置上；以及一第二針腳，其於該本體之該第二端部上朝遠離該第二夾持部的方向延伸且位於對應該本體之另一側的位置上，該第一針腳與該第二針腳係分別穿設於該第一穿孔與該第二穿孔，藉以固定該同軸線纜於該電路板上。
  8. 如請求項7所述之傳輸線，其中該電路板上另形成有一第三穿孔，該同軸線纜之該芯線係於該第一針腳與該第二針腳分別穿設該第一穿孔與該第二穿孔時穿設於該第三穿孔。
  9. 如請求項6或7所述之傳輸線，其中該第一夾持部具有一第一寬度，該第二夾持部具有一第二寬度，且該第二寬度實質上等於該編織層的寬度。
  10. 如請求項9所述之傳輸線，其中該第一寬度係實質上等於該第二寬度。
  11. 如請求項9所述之傳輸線，其中該第三夾持部具有一第三寬度，且該第三寬度實質上等於該第二絕緣層的寬度。
  12. 一種利用一連接器將一同軸線纜組裝至一電路板的方法，其包含有下列步驟：於該電路板上形成至少一穿孔；將該同軸線纜之一端固定於該連接器，其包含有下列步驟：利用該連接器之一第一夾持部夾持該同軸線纜之一第一絕緣層； 利用該連接器之一第二夾持部夾持該同軸線纜之一編織層；以及利用該連接器之一第三夾持部夾持該同軸線纜之一第二絕緣層，其中該第一夾持部、該第二夾持部與該第三夾持部係結構上連接而為一體；將該連接器之一固定結構穿設於該電路板上之該至少一穿孔；以及將該固定結構固接於該電路板。
  13. 如請求項12所述之方法，其中將該同軸線纜之該端固定於該連接器之後，再將該連接器之該固定結構穿設於該電路板上之該至少一穿孔。
  14. 如請求項12所述之方法，其中將該連接器之該固定結構穿設於該電路板上之該至少一穿孔之後，再將該同軸線纜之該端固定於該連接器。
  15. 如請求項12所述之方法，其中於該電路板上形成至少一穿孔包含有於該電路板上形成一第一穿孔與一第二穿孔，將該連接器之該固定結構穿設於該電路板上之該至少一穿孔包含有將該固定結構之一第一針腳以及一第二針腳分別穿設於該第一穿孔與該第二穿孔。
  16. 如請求項15所述之方法，其中將該固定結構固接於該電路板包含有將該第一針腳與該第二針腳以表面黏著技術分別固接於該電路板上。
  17. 如請求項15或16所述之方法，其中於該電路板上形成至少一穿 孔另包含有於該電路板上形成一第三穿孔，且該方法另包含將該同軸線纜之一芯線穿設於該第三穿孔。
  18. 如請求項17所述之方法，其另包含將該同軸線纜之該芯線以表面黏著技術固接於該電路板上。
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