TWI557999B - 天線模組及具該天線模組的無線通訊裝置 - Google Patents

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Description

天線模組及具該天線模組的無線通訊裝置
本發明涉及一種天線模組及具該天線模組的無線通訊裝置，尤其涉及一種多頻天線模組及具該天線模組的無線通訊裝置。
多頻天線通常包括高頻輻射體及低頻輻射體。習知多頻天線大多為平面結構，其高頻輻射體與低頻輻射體均設置於同一平面上。當對具此類多頻天線的無線通訊裝置進行電磁波吸收比值(Specific Absorption Rate，SAR)測試時，由於高頻輻射體與低頻輻射體設置於同一平面上，其輻射可能疊加在一起，導致設置有天線的一側容易出現SAR值過高的情況，難以符合SAR相關規定。
習知技術中，通常於無線通訊裝置內設置感應裝置，並於感應裝置感應到使用者靠近時，藉由降低輸出功率，來減低SAR值。然，採用該方式降低SAR值會導致天線輸出功率降低而影響通訊品質，且感應裝置還會增加無線通訊裝置生產成本。
有鑒於此，有必要提供一種有效降低SAR值且具較高通訊品質的天線模組。
另，還有必要提供一種具有上述天線模組的無線通訊裝置。
一種天線模組，其包括PCB、第一天線、第二天線及連接部，該第一天線與第二天線分別設置於該PCB兩側並經該連接部相連，該第一天線包括第一輻射體及第一支撐件，該第一支撐件設置於該第一輻射體與該PCB之間，使該第一輻射體與該PCB之間具有預設的第一間距；該第二天線包括第二輻射體及第二支撐件，該第二支撐件設置於該第二輻射體與該PCB之間，使該第二輻射體與該PCB之間具有預設的第二間距。
一種無線通訊裝置，其包括第一殼體、第二殼體及天線模組，該天線模組設置於該第一殼體與第二殼體之間，該天線模組包括PCB、第一天線、第二天線及連接部，該第一天線與第二天線分別設置於該PCB兩側並經該連接部相連，該第一天線包括第一輻射體及第一支撐件，該第一支撐件設置於該第一輻射體與該PCB之間，使該第一輻射體與該PCB之間具有預設的第一間距；該第二天線包括第二輻射體及第二支撐件，該第二支撐件設置於該第二輻射體與該PCB之間，使該第二輻射體與該PCB之間具有預設的第二間距。
本發明所述天線模組通過將第一天線和第二天線分別設置在不同的高度，使二者輻射路徑相互影響而降低整體SAR值，在降低無線通訊裝置的SAR值的同時可以獲得較好的通訊品質。
100‧‧‧無線通訊裝置
10‧‧‧第一殼體
20‧‧‧第二殼體
30‧‧‧天線模組
31‧‧‧PCB
311‧‧‧第一表面
313‧‧‧第二表面
32‧‧‧第一天線
321‧‧‧第一輻射體
3211‧‧‧第一輻射片體
3213‧‧‧第二輻射片體
3215‧‧‧第三輻射片體
322‧‧‧第一支撐件
33‧‧‧第二天線
331‧‧‧第二輻射體
333‧‧‧第二支撐件
34‧‧‧連接部
35‧‧‧饋入部
圖1為本發明較佳實施例的無線通訊裝置的示意圖；圖2為本發明較佳實施例的無線通訊裝置的部分示意圖。
請參閱圖1及圖2，本發明一較佳實施例的無線通訊裝置100包括 第一殼體10、第二殼體20以及天線模組30。
該第一殼體10與第二殼體20為無線通訊裝置100的部分外殼，二者相對設置。該天線模組30設置於第一殼體10與第二殼體20之間形成一容置空間(圖未標)。
該天線模組30包括PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)31、第一天線32、第二天線33、連接部34及饋入部35。
該PCB31包括第一表面311以及與第一表面311相對的第二表面313。該第一天線32與第二天線33分別設置於PCB31的第一表面311與第二表面313。
該第一天線32為一低頻天線，其包括一第一輻射體321及一第一支撐件322。請一併參閱圖2，在本較佳實施例中，該第一輻射體321大致呈“U”型，其包括第一輻射片體3211、第二輻射片體3213及第三輻射片體3215。第一輻射片體3211與第二輻射片體3213平行間隔設置，第三輻射片體3215與第一輻射片體3211及第二輻射片體3213一端垂直相連。
該第一支撐件322為一片體，其由金屬等具有導電性能的材料製成。該第一支撐件322一端垂直地設置於PCB31的第一表面311上，另一端與第一輻射片體3211遠離第三輻射片體3215的一端垂直相連，從而使第一輻射體321與PCB31之間具有一預設的第一間距。在本較佳實施例中，第一輻射體321貼附於第一殼體10內表面，可避免第一輻射體321相對PCB31發生晃動，影響天線模組30訊號輻射穩定性。
該第二天線33為一高頻天線，其與第一天線32的結構大致相同， 包括一第二輻射體331及一第二支撐件333。二者不同之處在於，該第二輻射體331大致為一矩形片體。該第二支撐件333與第一支撐件322結構大致相同，其一端垂直地設置於PCB31的第二表面313上，另一端與第二輻射體331的一端垂直相連，從而使第二輻射體331與PCB31之間具有一預設的第二間距。在本較佳實施例中，第一輻射體321及第二輻射體331距離PCB31的距離大約為10mm-15mm。第二輻射體331也可貼附至第二殼體20上，以防止第二輻射體331相對PCB31發生晃動，影響訊號輻射穩定性。
該連接部34為一微帶線，其設置於PCB31的第二表面313上，其一端與第二支撐件333相連，另一端正對設置於第一表面311上的第一支撐件322，該與第一支撐件322正對的一端可經PCB31與第一支撐件322相連。該連接部34可與第一天線32及第二天線33相匹配。可理解，該連接部34也可設置於PCB31的第一表面311。
該饋入部35設置於PCB31的第二表面313上，位於連接部34一側，且與第二支撐件333相連，同時，還可通過穿孔的方式與位於PCB31的第一表面311的第一支撐件322相連，以進行訊號的饋入，該饋入部35可為帶狀線、微帶線或同軸電纜。
可理解，第一輻射體321及第二輻射體331的結構可根據不同的訊號輻射頻段要求進行調整，另，該第一支撐件322及第二支撐件333可與第一輻射體321及第二輻射體331其他部位相連，以獲得不同的訊號傳輸路徑，進而獲得更多輻射頻段。
本發明所述的天線模組30的第一天線32和第二天線33分別設置PCB31的兩側且具有一定距離，使其輻射場強較為分散，並通過二者輻射路徑相互影響降低輻射場強，進而降低整體SAR值。由 於本發明於降低整體SAR值時不需要降低輸出功率，故可獲得比習知技術更好的通訊品質。
100‧‧‧無線通訊裝置
10‧‧‧第一殼體
20‧‧‧第二殼體
30‧‧‧天線模組
31‧‧‧PCB
311‧‧‧第一表面
313‧‧‧第二表面
32‧‧‧第一天線
321‧‧‧第一輻射體
322‧‧‧第一支撐件
33‧‧‧第二天線
331‧‧‧第二輻射體
333‧‧‧第二支撐件
34‧‧‧連接部
35‧‧‧饋入部

Claims (10)

  1. 一種天線模組，其改良在於：該天線模組包括PCB、第一天線、第二天線、連接部及饋入部，該第一天線與第二天線分別設置於該PCB兩側並經該連接部相連，該第一天線包括第一輻射體及第一支撐件，該第一支撐件設置於該第一輻射體與該PCB之間，使該第一輻射體與該PCB之間具有預設的第一間距；該第二天線包括第二輻射體及第二支撐件，該第二支撐件設置於該第二輻射體與該PCB之間，使該第二輻射體與該PCB之間具有預設的第二間距，該連接部為一微帶線，其水平地設置於該PCB的表面上，且連接於該第二支撐件與第一支撐件之間以與第一天線及第二天線相匹配，該饋入部設置於PCB相對該第二天線的表面上，位於連接部的一側且與該第二支撐件相連，同時透過穿孔穿過該PCB與第一支撐件相連。
  2. 如權利要求1所述的天線模組，其中該第一支撐件及該第二支撐件為金屬片體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之天線模組，其中該第一支撐件一端固定於該PCB，另一端固定於該第一輻射體末端，該第一輻射體與該PCB平行相對設置。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之天線模組，其中該第一輻射體呈“U”型。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之天線模組，其中該第一輻射體包括第一輻射片體、第二輻射片體及第三輻射片體，該第一輻射片體與該第二輻射片體平行間隔設置，該第三輻射片體與該第一輻射片體及該第二輻射片體一端垂直相連。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之天線模組，其中該第二支撐件一端固定於該PCB，另一端固定於該第二輻射體末端，該第二輻射體與該PCB平行相對 設置。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之天線模組，其中該第二輻射體為矩形片體。
  8. 一種無線通訊裝置，其包括第一殼體、第二殼體及天線模組，該天線模組設置於該第一殼體與第二殼體之間，其改良在於：該天線模組包括PCB、第一天線、第二天線、連接部及饋入部，該第一天線與第二天線分別設置於該PCB兩側並經該連接部相連，該第一天線包括第一輻射體及第一支撐件，該第一支撐件設置於該第一輻射體與該PCB之間，使該第一輻射體與該PCB之間具有預設的第一間距；該第二天線包括第二輻射體及第二支撐件，該第二支撐件設置於該第二輻射體與該PCB之間，使該第二輻射體與該PCB之間具有預設的第二間距，該連接部為一微帶線，其水平地設置於該PCB的表面上，且連接於該第二支撐件與第一支撐件之間以與第一天線及第二天線相匹配，該饋入部設置於PCB相對該第二天線的表面上，位於連接部的一側且與該第二支撐件相連，同時透過穿孔穿過該PCB與第一支撐件相連。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之無線通訊裝置，其中該第一輻射體及第二輻射體均與該PCB平行相對設置。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之無線通訊裝置，其中該第一輻射體貼設於該第一殼體上，該第二輻射體貼設於該第二殼體上。
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