TWI555192B - 發光裝置 - Google Patents

Description

發光裝置

本發明實施例係關於一種包含有機發光部之發光裝置，特別是一種可控制亮度之發光裝置，從而降低發光部中產生的局部亮度差。

通常，有機發光二極體(organic light emitting diode；OLED)包含陽極、位於陽極上的有機發光部以及位於有機發光部上的陰極。

當電力被應用至這種有機發光二極體中的陽極與陰極之間時，電洞從陽極被注入到有機發光部內，電子從陰極被注入到有機發光部內。

注入有機發光部的電洞與電子在有機發光部中被重新組合以形成激子。當這種激子從激發態(excitation state)遷移進入基態(ground state)時，光線被發射。

如果陽極、陰極與有機發光部接觸到空氣中包含的水分、氧氣(oxygen)、氮氧化物(NOx)等，則陽極、陰極與有機發光部的性能與使用壽命會顯著劣化。因此，陽極、陰極與有機發光部上形成有保護層。

有機發光二極體可被製造為薄膜，並且可革新性地減少光源的厚度。因此，有機發光二極體中能夠實現較少的溫度增加趨勢與低功率驅動。

此外，有機發光二極體使用使用各種不同類型的有機發光材 料，有機發光二極體可用作顯示裝置的面板。因此，有機發光二極體已經廣泛地被用在液晶顯示裝置、種種發光設備與顯示裝置之背光單元中。

「第1圖」所示係為傳統有機發光裝置中正電壓與負電壓之供應製程之示意圖。

傳統有機發光裝置10中，(+)電壓沿有機發光部20之左側與右側被供應至放置的電極墊，(-)電壓沿有機發光部20之頂側與底側被供應至放置的電極墊。

然而，在有機發光部20之每一側與邊緣附近電荷密度相對較高，由於「第1圖」之箭頭所示電阻的緣故，電荷密度向中央方向逐漸降低。

因為有機發光部20的邊緣區域具有最高的正負電荷密度，所以電壓與亮度最高。

此外，有機發光部20的中央區域具有最低的正負電荷密度，所以電壓與亮度最低。

例如，在250毫米×250毫米大小的有機發光部20中，如果邊緣區域的亮度為500燭光(cd)，則中央區域的亮度將為250燭光，亮度差超過兩倍。這種亮度差導致難以產生高亮度，並且可能對有機發光部20的使用壽命產生負面影響。

其間，南韓專利No.10-2009-0050950中揭露的另一傳統有機發光二極體使用了輔助電極。

因為陽極通常所用材料的電阻的緣故，有機發光裝置之邊緣區域的亮度與中央區域的亮度之間存在顯著差別。

換言之，有機發光部之每一側面區域與邊緣區域中電荷密度高，由於電阻的緣故，電荷密度向中央方向逐漸降低。

因此，有機發光部中，具有最高正負電荷密度的邊緣區域具有最高電壓與最高亮度。

此外，有機發光部中，具有最低正負電荷密度的中央具有最低電壓與最低亮度。

如果產生這種亮度差，則難以實現高亮度，並且對有機發光二極體的使用壽命產生不利影響。

為了解決這個缺陷，在陽極上排列有輔助電極，輔助電極的電阻值低於陽極的電阻值。因此，電流實際上被傳送至有機發光二極體的中央區域。

然而，甚至這種情況下，輔助電極中，中央的電阻值與外部區域的電阻值間存在差別。由於應用到每一區域的電流差值的緣故，每一區域中產生亮度差，因此這個問題未被完全解決。

因此，本發明之實施例在於提供一種有機發光裝置。為了解決這些問題，實施例的目的在於提供一種有機發光二極體裝置，具有新型的電流供應方法，可減少有機發光二極體中邊緣與中央之間的亮度差。

本發明的另一目的在於提供一種發光裝置，在產生亮度劣化的區域應用輔助電極部後，根據測量的電壓或電流值，透過控制面板之驅動，可增強亮度的均勻性。

本發明的再一目的在於提供一種發光裝置，在輔助電極中整 體形成感測電阻以後，透過測量面板的例如電壓、電流以及溫度之特性，能夠準確且有效地控制面板。

本發明的另一目的在於提供一種發光裝置，透過提供與輔助電極整體形成的感測電阻，以省略在外部提供額外感測電阻之額外製程，可簡化生產製程並且降低外部電路的複雜度。

為了獲得本發明實施例的這些目的和其他優點，現對本發明作具體化和概括性的描述，一種發光裝置包含基板；第一電極部，被提供於此基板上；發光部，被提供於第一電極部中，發光部包含有機發光材料；第二電極部，被提供於發光部中，其中彼此分離且絕緣的複數個區被提供於第一電極部與第二電極部至少其一中，以及包含彼此不同極性之電源分別被供應至這些複數個區，以抑制發光部中產生的亮度差。

彼此絕緣的第一區與第二區沿第一電極部預定區域附近之交替形成於第一電極部。具有預定極性之第一電源被供應至第一區，以及具有相反極性之第二電源被供應至第二區。第一電極部接觸第一區中的發光部，未接觸第二電極部。第一電極部接觸該二區中的該二電極部，未接觸該光部。

發光裝置更包含排列於該第一電極部上的絕緣部。第一區與第二區間一邊界中的第一電極部被清除，絕緣部被放置於被清除第一電極部之邊界上。

當第一電源為(+)極性，則第二電源為(-)極性，以及當第一電源為(-)極性，則第二電源為(+)極性。

第一電極部所擁有的側面至少其一包含第一區與第二區。 第二區彼此電隔離。

第一電極部之邊緣包含未排列第一區與第二區之空白區。

第一區與第二區其中的相同區鄰接空白區被排列。

依照本發明之另一方面，一種發光裝置包含基板；一一電極部，被提供於基板上；發光部，被提供於第一電極部中，發光部包含有機發光材料；第二電極部，被提供於發光部中；以及電流供應裝置，用以供應電源至第一與第二電極部至少其一。第一與第二電極部至少其一中提供彼此隔離且絕緣的複數個區。電流供應裝置包含電阻工具，以控制供應至第一電極部或第二電極部之電流值，從而抑制發光部中產生的亮度差。

電流供應裝置包含第一連接墊與第二連接墊，第一連接墊用以供應電源至這些區其中預定之一，第二連接墊用以供應具有反向極性之電源至另一區。電阻工具控制被供應至該一連接墊或第二連接墊之電流值。

這些區包含第一區以及與第一區絕緣且間隔的第二區。電流供應裝置包含第一電源供應部，用以供應具有預定極性之第一電源；第二電源供應部，用以供應具有反向極性的第二電源；絕緣框，包含空白空間之中央部與沿中央排列之周邊部；第一電源部，包含第一電源供應線以及複數個第一連接墊，第一電源供應線沿周邊部排列於周邊部上，連接第一電源供應部，這些第一連接墊沿第一電源供應線分支；以及第二電源部，包含第二電源供應線以及複數個第二連接部，第二電源供應線沿第一電源供應線排列於周邊部下方，電連接第二電源供應部，這些第二連接部沿第二 電源供應線分支。

發光裝置更包含電阻工具，連接於第一電源供應與第一連接墊之間或者第二電源供應線與第二連接墊之間，以用以控制供應至第一連接墊或第二電極墊之電流值。

第一電極部包含複數個側面，以及第一電極部所擁有的每一側面包含第一區與第二區。電阻工具越接近第一電源供應線之邊緣則具有更大的電阻值。

電阻工具連接每一第一連接墊或者每一第二連接墊。

兩個或更多第一連接墊或者兩個或更多第二連接墊從單個電阻工具分支。

第一連接墊沿絕緣框之底部延伸，通過絕緣框。

第一電源為(+)電壓，第二電源為(-)電壓，以及電阻工具係排列於第一電源供應線與第一連接墊之間。

依照本發明之再一方面，一種發光裝置包含基板；第一電極部，排列於基板上；輔助電極部，排列於第一電極部中；發光部，排列於輔助電極部與第一電極部上；第二電極部，被提供於發光部中；電源部，用以經由第一電極部、第二電極部以及輔助電極部供應電源至發光部；以及控制部，連接輔助電極部以測量應用至輔助電極之電流或電壓，以及根據測量結果控制電源部之電源供應以抑制發光部中產生的亮度差。

輔助電極部包含電力接收部，用以形成外部周邊；配線部，連接電力接收部，配線部被電力接收部閉合；以及感測電阻，被提供於電力接收部中。

電力接收部包含向外延伸的第一延伸部；第二延伸部，從第一延伸部之一端延伸；以及電極暴露部，係由第一與第二延伸部形成。感測電阻從電極暴露部之預定側面向第二延伸部排列。

感測電阻之一端與第二延伸部間隔。

提供複數個感測電阻，這些感測電阻被排列於電力接收部之預定邊緣以及另一相對邊緣處。

提供複數個感測電阻，這些感測電阻沿電力接收部之周邊彼此間隔。

發光裝置更包含絕緣部，被提供於輔助電極部上，以彼此絕緣輔助電極部與發光部。

透過比較流向包含感測電阻之設定電阻之電流或應用至設定電阻之電壓與參考電壓或參考電流，控制部控制電源供應。

設定電阻之電阻值係為不同邊緣中形成的感測電阻對所擁有的電阻值與感測電阻對間的輔助電極之等效電阻或感測電阻其中之一的電阻值的總和。

不同邊緣中形成的感測電阻其中之二成對，兩者之間具有最短距離。

控制部係為電流控制部或者過電流保護電路，用以控制應用至第一電極部、輔助電極部、發光部以及第二電極部至少其一之電流值。

控制部係對應每一對感測電阻被提供。

控制部連接這些對感測電阻至少其一。

電流控制部包含參考電壓供應電路，用以透過一個輸入電壓 產生一個參考電壓；校準鏡電路，連接其中一端連接接地之設定電阻之另一端，以根據該參考電壓與設定電阻產生控制訊號；以及電流控制電路，用以根據控制訊號控制第一電極部、輔助電極部、發光部以及第二電極部至少其一之電流流動。

電流控制部包含比較器，包含連接設定電阻一端之第一輸入終端以及連接恆定電流源之另一終端；以及開關元件，包含連接設定電阻另一端之集極終端與連接比較器之輸出終端之基極終端，其中射極終端連接接地終端(GND)。

電流控制部包含第一電阻，一端連接輸入電源，另一端連接設定電阻之一端以及比較器之第一輸入終端；比較器，第一輸入終端連接設定電阻之端部以及第一電阻；以及開關元件，閘極終端連接比較器之輸出終端，源極終端或汲極終端連接第一電極部、輔助電極部、發光部以及第二電極部至少其一，兩個中的另一個連接終端。

感測電阻之電阻值基於溫度可變。

過電流保護電路包含開關元件，集極終端連接電源，射極終端連接每一汲極終端；比較器，輸出終端連接開關元件之基極終端，輸入終端其中之一連接射極終端；以及第二電阻，一端連接比較器之另一輸入終端，另一端連接設定電阻之一端。設定電阻係連接於第二電阻與集極之間。

發光裝置更包含保護蓋，被提供於第二電極部上；以及導體，被提供於保護蓋中，與第二電極部相對。控制部連接導體，控制部控制與應用至第二電極部之電源極性之相反極性的電源至導 體，以捕獲第二電極部發射的具有預定極性的電荷連同具有相反極性的電荷，從而使得被捕獲的具有預定極性的電荷連同具有相反極性的電荷在發光部中產生發光。

這些實施例具有以下優點。依照本發明實施例，具有新電流供應方法之有機發光二極體裝置可降低有機發光二極體之邊緣與中央間的亮度差。

此外，在產生亮度劣化之區域應用輔助電極部以後，根據測量的電壓或電流值，本發明提供之發光裝置可透過控制面板之驅動增強亮度均勻性。

此外，在輔助電極中整體形成感測電阻以後，透過測量例如電壓、電流以及溫度之面板特性，本發明提供之發光裝置能夠實現準確及有效的面板控制。

另外，透過提供整體形成的感測電阻與輔助電極，以省略在外部提供額外感測電阻之額外制程，本發明提供之發光裝置可簡化生產制程以及降低外部電路之複雜度。

可以理解的是，如上所述的本發明之概括說明和隨後所述的本發明之詳細說明均是具有代表性和解釋性的說明，並且是為了進一步揭示本發明之申請專利範圍。

現在結合附圖所示之例子對本發明的較佳實施方式作詳細說明。其中在這些圖式部份中所使用的相同的參考標號代表相同或同類部件。

「第2圖」所示係為本發明實施例之發光裝置中所設置多層 之示意圖。「第3圖」所示係為「第2圖」所示之發光裝置之第一電極部之平面圖。「第4圖」所示係為「第2圖」所示之發光裝置之絕緣部之平面圖。

發光裝置200包含基板210、第一電極部220、絕緣部230、由有機發光材料形成的發光部240以及第二電極部250。

基板210為透明基板或不透明基板。此外，基板210可以由撓性材料形成。例如，基板210可以為玻璃基板，並且可以形成多邊形、圓形、橢圓形、星形或者曲線形狀。

第一電極部220形成於基板210上，並且第一電極部220係透過在基板210上沈積或塗覆導電材料而形成。

第一電極部220可以由不透明材料形成，例如由鈣(Ca)、鋇(Ba)、鎂(Mg)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)或者這些材料之合金形成。

此外，第一電極部220可以由透明導體形成，例如由銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)形成。例如，第一電極部220由銦錫氧化物形成。

請參考「第3圖」，沿線220a清除第一電極部220。例如，雷射切割(laser scribing)用作沿線220a清除第一電極部220之方法。

沿線220a清除第一電極部220時，第一電極部220被劃分為彼此絕緣的第一區221與第二區222。

第一區221與第二區222沿第一電極部220附近的區域交替形成。

這些圖式中，在第一電極部220的每一短邊中形成三個第一區221與四個第二區222。此外，在第一電極部220的每一長邊中 形成五個第一區221與六個第二區222。

第一區221彼此電連接，第二區222彼此電隔離。第一電源連接第一區，第二電源連接第二區222。例如，當正電壓連接第一區221時，負電壓連接第二區222。不然，當負電壓連接第一區221時，正電壓連接第二區222。

第一電極部220的每一邊緣處排列一個空白區223，其中未形成第一區221與第二區222。例如第一區221或第二區222之相同區緊鄰每一空白區223被排列。圖式中，緊鄰空白區223排列第二區222。

絕緣部230形成於第一電極部220上(請參考「第4圖」)。絕緣部230例如為環形，具有複數個凸出部與凹陷部232之不均勻圖案。絕緣部230例如係透過塗覆光阻被形成。

請參考「第2圖」，絕緣部230的凸出部231大部份位於第一電極部220之第一區221上。這是因為第一電極部220必須透過絕緣部230與第二電極部250隔離，以後將加以描述。

發光部240位於第一電極部220與絕緣部230上。發光部240相對絕緣部230向內形成，以部份地與絕緣部230重疊並且未層積於第二區222上。發光部240包含紅色發光材料、綠色發光材料或者藍色發光材料。

發光部240包含發光層，透過電子-電洞對的重新組合的結果實現發光。此外，發光部240更包含電洞注入層、電子注入層、電洞傳輸層以及電子傳輸層至少其一。

第二電極部250係形成於發光部240上。第一區221中，第 二電極部250層積於絕緣部230上，未超出絕緣部230之凸出部231。第二區222中，第二電極部250層積於第一電極部220上，超出絕緣部230。

第二電極部250可以由不透明材料形成，例如由鈣(Ca)、鋇(Ba)、鎂(Mg)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)或者這些材料之合金形成。此外，第二電極部250還可以由透明材料形成，例如由銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)形成。例如，第二電極部250由鋁形成。

當發光裝置完成一側發光時，第一電極部220與第二電極部250兩者之一由透明電極形成。當發光裝置完成兩側發光時，第一電極部220與第二電極部250兩者均由透明電極形成。

「第5圖」所示係為「第3圖」所示之第一電極部與電源之連接製程之平面示意圖。「第6圖」所示係為沿「第2圖」所示之發光裝置之A-A’線剖開之剖面圖。「第7圖」所示係為沿「第2圖」所示之發光裝置之B-B’線剖開之剖面圖。

請參考「第5圖」，(+)電壓連接第一區221，負電壓連接第二區222。這種電壓連接能夠使得(+)與(-)電壓交替地供應至第一電極部220之側面。

請參考「第6圖」，供應至位於發光裝置之外部周邊之第一電極部220的(+)電壓沿著內部的第一電極部220被傳送到接觸第一電極部220之發光部240。這種情況下，被供應(+)電壓的第一電極部220可以為第一區221。

第一區221中，第一電極部220接觸發光部240，未接觸第二電極部250。這是因為絕緣部230係位於第一電極部220與第二電 極部250之間。

其間，請參考「第7圖」，供應至位於發光裝置之外部周邊之第一電極部220的(-)電壓被傳送至接觸第一電極部220的第二電極部250。

傳送至第二電極部250的(-)電壓被傳送至接觸第二電極部250的發光部240。

「第7圖」中，位於兩端之第一電極部220與位於中部的第一電極部220電隔離。

結合「第3圖」所述內容，沿線220a清除第一區221與第二區222間邊界所對應的第一電極部220，以彼此電隔離第一區221與第二區222。

絕緣部230被層積於已清除第一電極部220之區域上，以加強絕緣。

因此，「第7圖」中，位於兩端之第一電極部220為第二區222，位於中部的第一電極部220為第一區221。因此，第一區221與第二區222彼此電隔離。第二區222中，第一電極部220接觸第二電極部250，未接觸發光部240。

傳送至第一電極部220的(+)與(-)電壓係分別沿第一電極部220與第二電極部250被提供，從而使得電流沿第一電極部220、發光部240以及第二電極部250流動。

「第8圖」係為(+)與(-)電壓所供應之電荷分佈之示意圖。

實施例之發光裝置中，(+)電壓與(-)電壓交替排列以及被供應至例如矩形第一電極部220的側面。

請參考「第1圖」，(+)電壓與(-)電壓間的距離在傳統發光裝置10之邊緣處更接近，在朝向中央方向則越來越遠，這樣中央與邊緣間的亮度差比較大。

然而，依照本發明實施例之發光裝置中，(+)與(-)電壓交替排列及供應，這樣無論位置如何(+)與(-)電壓間的距離保持接近。

當(+)與(-)電壓接近時，電荷所影響的區域則有效地被放大，如虛線所示。因此，與(+)與(-)電壓較遠的情況相比，可提高電荷密度，可顯著地降低發光裝置(或者有機發光材料)中邊緣與中央間的亮度差。

例如，在尺寸為250毫米x250毫米的有機發光材料中，當邊緣的亮度為500燭光(cd)時，中央的亮度保持在400燭光。

此外，第一電極部220之邊緣中提供未排列(+)與(-)電壓之空白區223，邊緣的電荷相對高於其他區域的電荷。因此，可避免過多地增強亮度。

此外，緊鄰空白區223排列同樣的電壓例如(+)或(-)電壓。因此，(+)與(-)電壓有效地彼此間隔。

這樣可避免過多增強邊緣處的電荷，以及降低發光裝置中中央與邊緣間的亮度差。

矩形發光裝置之每一側面中交替排列的(+)與(-)電壓之供應制程被描述。然而，與傳統發光裝置相比，在發光裝置的側面至少其一中(+)與(-)電壓之排列方法可帶來功效。這點可被應用至圓形、橢圓或者曲線形狀的發光裝置。

其間，與「第1圖」、「第2圖」、「第3圖」、「第4圖」、「第5 圖」、「第6圖」、「第7圖」以及「第8圖」所示的實施例相比，結合「第9圖」、「第10圖」、「第11圖」、「第12圖」、「第13圖」、「第14圖」、「第15圖」、「第16圖」、「第17圖」、「第18圖」以及「第19圖」所示描述的實施例採用不同的方法控制亮度。相同的參考標號用於描述此實施例與「第1圖」、「第2圖」、「第3圖」、「第4圖」、「第5圖」、「第6圖」、「第7圖」以及「第8圖」所示以上實施例相同之元件。

「第9圖」所示係為本發明實施例之電流供應裝置100之平面示意圖。

電流供應裝置100包含第一電源供應部111、第二電源供應部112、第一電源供應器120、第二電源供應器130、電阻工具140以及絕緣框150。

第一電源供應部111向第一電源供應器120供應第一電源，例如(+)電壓。

第二電源供應部112向第二電源供應器130供應第二電源，例如(-)電壓。

第一電源供應器(121,122：120)包含一條第一電源供應線121以及複數個第一連接墊122，其中第一電源供應線121電連接第一電源供應部111，第一電源供應線121分支出複數個第一連接墊122。如「第9圖」所示，(+)電壓被供應至這些第一連接墊122。

絕緣框(150a,150b：150)形成為薄板狀，並且包含中央部150a與周邊部150b，其中中央部150a位於絕緣框150的中央區域，周邊部150b係沿中央部150a排列。

中央部150a可以為多邊形。「第9圖」中，中央部150a為矩形，周邊部150b沿中央部150a為矩形。

中央部150a係由預定材料形成，此預定材料與周邊部150b所使用的材料相同或者不同。此外，中央部150a可以為空白空間。「第9圖」表示中央部150a為空白空間。

第一電源供應線121沿周邊部150b排列且排列於其上。例如，第一電源供應線121為圓形、橢圓或者多邊形環狀。

「第9圖」表示第一電源供應線121近似為矩形環狀。「第9圖」中，第一電源供應線121形成閉合圖形，並且可以形成閉合環狀圖形。

第一連接墊122沿第一電源供應線121分支。提供複數個第一連接墊122，第一連接墊122向中央部150a或者向相反方向分支。

「第9圖」表示第一連接墊122向中央部150a分支。第一連接墊122的一端從周邊部150b突出以向中央部150a方向延伸。第一連接墊122的一端形成有接觸部。

第二電源供應器(131、132：130)包含第二電源供應線131與複數個第二連接墊132，其中第二電源供應線131電連接第二電源供應部112，複數個第二連接墊132沿第二電源供應線131分支。如「第9圖」所示，(-)電壓被供應至第二連接墊132。

第二電源供應線131沿周邊部150b排列且排列於其上。

第二電源供應線131沿第一電源供應線121排列，透過周邊部150b與第一電源供應線121絕緣。第二電源供應線131可以為 圓形、橢圓或多邊環狀。

「第9圖」中，第二電源供應線131近似為矩形環狀。「第9圖」中，第二電源供應線131為閉合圖形，並且可以為開放的環狀圖形。

第二電源供應線131沿第一電源供應線121排列且排列於其下方，周邊部150b位於第二電源供應線131與第一電源供應線121之間。因為第二電源供應線131與第一電源供應線121重疊，所以「第9圖」中表示部份的第二電源供應線131。

第二連接墊132沿第二電源供應線131分支。提供複數個第二連接墊132，複數個第二連接墊132向中央部150a或者向相反方向分支。

「第9圖」中，第二連接墊132向中央部150a分支。每一第二連接墊132的一端從周邊部150b突出，以向中央部150a延伸。第二連接墊132的一端形成有接觸部。

第一連接墊122與第二連接墊132交替排列。(+)電壓被供應至第一連接墊122，以及(-)電壓被供應至第二連接墊132，這樣沿環形交替地供應(+)與(-)電壓。

電阻工具140係連接於第一電源供應線121與第一連接墊122之間，或者連接於第二電源供應線131與第二連接墊132之間，以調整供應至第一連接墊122或第二連接墊132的電流值。

「第9圖」中，電阻工具140係形成於被供應(+)電壓之第一電源供應線121與第一連接墊122之間。

電阻工具140係一個接一個地連接。換言之，每一電阻工具 140連接每一第一連接墊122。

或者，從單個電阻工具140分支出兩個或多個第一連接墊122。「第9圖」中，從單個電阻工具140分支的三個第一連接墊122係提供於第一電源供應線121的左側與右側。因此，供應至第一電源供應部111之(+)電壓經由第一電源供應線121與電阻工具140被供應至每一第一連接墊122。

電阻工具140的電阻值彼此不同，以使得供應至第一連接墊122的電流值彼此不同。

第一電源供應線121具有多邊環形，隨著電阻工具140更接近多邊環狀的邊緣，電阻工具140的電阻值變得更大。

例如，第一電源供應線121具有矩形環狀，隨著電阻工具140更接近矩形的邊緣，電阻工具140的電阻值逐漸變得更大。

電阻工具140的電阻值為(R1≒R3≒R7≒R9)>(R2≒R8)或(R4≒R6≒R10≒R12)>(R5≒R11)。例如，電阻值為R1=400歐姆、R2=100歐姆、R3=400歐姆、R4=400歐姆、R5=0歐姆、R6=400歐姆、R7=400歐姆、R8=100歐姆、R9=400歐姆、R10=400歐姆或者R11=0歐姆、R12=400歐姆。電阻工具140的電阻值包含0歐姆電阻。

當電流供應裝置100用於為發光裝置供應電源時，透過增加更接近矩形邊緣的電阻工具140的電阻值，為每一連接墊提供較小的電流，以避免在發光裝置的中央與邊緣產生亮度差。

「第10圖」所示係為沿「第9圖」所示電流供應裝置中的C-C’線剖開的剖面圖。

絕緣框150的周邊部150b係位於第一電源供應線121與第二電源供應線131之間。第一塗覆層101係位於第一電源供應線121上以保護第一電源供應線121。第二塗覆層102係位於第二電源供應線131下以保護第二電源供應線131。

「第11圖」所示係為沿「第9圖」所示電流供應裝置中的D-D’線剖閉的剖面圖。

絕緣框150的周邊部150b係位於第一電源供應線121與第二電源供應線131之間。通孔151係形成於周邊部150b中，通孔151為連接電阻工具140的第一連接墊122的延伸路徑。

電阻工具140連接第一電源供應線121與第一連接墊122。當通過電阻工具時，供應至第一電源供應線121的電流減小，以被供應至第一連接墊122。

第一連接墊122經由周邊部150b中形成的通孔151沿絕緣框150的底部延伸。

第一塗覆層101係位於第一電源供應線121上以保護第一電源供應線121。第二塗覆層102係位於第二電源供應線131下方以保護第二電源供應線131。

第二塗覆層102比第一塗覆層101與周邊部150b延伸的短，以暴露第一連接墊122的底面。

「第12圖」所示係為沿「第9圖」所示電流供應裝置中的F-F’線剖開的剖面圖。

絕緣框150的周邊部150b係位於第一電源供應線121與第二電源供應線131之間。

第二連接墊132連接第二電源供應線131，電流從第二電源供應線131被供應至第二連接墊132。

第一塗覆層101係位於第一電源供應線121之上以保護第一電源供應線121。

第二塗覆層102係位於第二電源供應線131下方以保護第二電源供應線131。第二塗覆層102比第一塗覆層101與周邊部150b延伸的短，以暴露第二連接墊的底面。

如上所述，本發明實施例之電流供應裝置100中，交替形成第一連接墊122與第二連接墊132，第一連接墊122沿絕緣框150的周邊部150b供應(+)電壓，第二連接墊132供應(-)電壓。因此，本發明實施例之電流供應裝置實現的簡單結構能夠交替地供應(+)與(-)電壓。

此外，本發明實施例之電流供應裝置100中，連接第一連接墊122或第二連接墊132的電阻工具140的電阻值被調整。因此，供應至第一連接墊122或第二連接墊132的電流值可依照使用者的期望被調整。

「第13圖」所示係為使用「第9圖」所示電流供應裝置的例子之示意圖。

電流供應裝置100位於被供應電流的物件1上。電流供應裝置100依照一種簡單方法為物件1供應交替排列的(+)與(-)電壓。為此，甚至在物件1中交替形成(+)終端與(-)終端。

「第14圖」所示係為本發明另一實施例之電流供應裝置之示意圖。與「第9圖」所示實施例中提供的元件相同的元件採用相 同的參考標號，相應地省略相同元件的詳細描述。

絕緣框(150a,150b：150)形成為薄板狀，絕緣框150包含中央部150a與周邊部150b，中央部150a位於絕緣框150的中央，周邊部150b係排列於中央部150a的周邊區域中。

中央部150a係由預定材料形成，此預定材料與周邊部150b所使用的材料相同或者不同。此外，中央部150a還可以為空白空間。「第14圖」中，中央部150a為空白空間。

依照此實施例，第一連接墊122’與第二連接墊132’未突出絕緣框150之周邊部150b。因此，周邊部150b支撐第一連接墊122’與第二連接墊132’的端部。

「第15圖」所示係為「第9圖」所示之電流供應裝置層積於「第5圖」所示之第一電極部上的狀態的平面示意圖。

請參考「第15圖」，「第9圖」所示的電流供應裝置100被放置於第一電極部220上，電流被供應至第一電極部220之第一區221與第二區222。

第一連接墊122連接第一電極部220的第一區221，(+)電壓被供應至第一區221。第二連接墊132連接第一電極部220的第二區222，(-)電壓被供應至第二區222。

「第9圖」所示的電流供應裝置100能夠依照一種簡單方法實現向第一區221與第二區222交替地供應(+)與(-)電壓之結構。

「第16圖」為在「第9圖」所示之電流供應裝置沒有排列電阻工具之測試中發光裝置中中央與邊緣間的亮度差之示意圖。「第17圖」所示係為「第16圖」之測試中中央與邊緣間的亮度差之百 分比之示意圖。

「第16圖」所示的測試表示當應用4伏特、440毫安至發光裝置時，尺寸為150毫米×150毫米之發光裝置之中央與邊緣間的亮度差。這個實例中，電流供應裝置100中未排列電阻工具140。換言之，電阻工具140的電阻值為0歐姆。

依照測試結果，中央的亮度為500燭光，邊緣的亮度近似為850燭光。當這個結果被轉換為百分比時，中央的亮度為100%，邊緣的亮度近似變為170%。

「第18圖」所示係為在排列有中央的電阻值與邊緣的不同電阻值之電阻元件之測試中發光裝置之中央與邊緣間的亮度差之示意圖。「第19圖為「第18圖」之測試中中央與邊緣間的亮度差之百分比之示意圖。

「第18圖」之測試表示當向尺寸為150毫米×150毫米之發光裝置應用4伏特、440毫安時，中央與邊緣間的亮度差。這種情況下，中央處電阻工具140的電阻值不同於電流供應裝置100之邊緣的電阻值。

矩形電流供應裝置中，「A」電阻工具被排列於邊緣處，「C」電阻工具被排列於邊緣處且被排列於長邊的中部，「B」電阻工具被排列於短邊的中部。

「第18圖」中，「A」的電阻值為400歐姆，「B」的電阻值為100歐姆，「C」的電阻值為0歐姆。為了降低中央與邊緣間的亮度差，在邊緣處排列具有大電阻值的電阻工具140。

依照測試結果，中央的亮度為570燭光，邊緣的亮度近似為 720燭光。當這個結果被轉換為百分比時，中央的亮度為100%，邊緣的亮度近似變為125%。

與「第2圖」、「第3圖」、「第4圖」、「第5圖」、「第6圖」、「第7圖」及「第8圖」所示的發光裝置以及「第9圖」、「第10圖」、「第11圖」、「第12圖」、「第13圖」、「第14圖」、「第15圖」、「第16圖」、「第17圖」、「第18圖」及「第19圖」所示的發光裝置相比，「第20圖」、「第21圖」、「第22圖」、「第23圖」、「第24圖」、「第25圖」、「第26圖」、「第27圖」、「第28圖」、「第29A圖」、「第29B圖」、「第29C圖」、「第30圖」、「第31圖」、「第32圖」、「第33圖」、「第34圖」、「第35圖」、「第36圖」、「第37圖」、「第38圖」、「第39圖」以及「第40圖」所示之發光裝置可採用不同的方法控制發光部之亮度。

此實施例中與「第2圖」、「第3圖」、「第4圖」、「第5圖」、「第6圖」、「第7圖」、「第8圖」、「第9圖」、「第10圖」、「第11圖」、「第12圖」、「第13圖」、「第14圖」、「第15圖」、「第16圖」、「第17圖」、「第18圖」及「第19圖」所示發光裝置相同的元件採用相同的參考標號加以描述。

此實施例之發光裝置為有機發光二極體。

如「第20圖」所示，此實施例之發光裝置200包含基板210、第一電極部220、輔助電極部330、絕緣部230、發光部240以及第二電極部250。

發光部240為有機發光部，以下將描述有機發光部構成之發光部240。

基板210為透明基板或者不透明基板。此外，基板210由撓性材料形成。

基板210為玻璃、石英、陶瓷或塑膠形成的絕緣基板，基板210可能包含彼此分開的發光區與墊區。

基板210形成為多邊形、圓形、橢圓、星形或者曲線形狀。第一電極部220形成於基板210上。

第一電極部220係透過在基板210上沈積或塗覆導電材料被形成。

第一電極部220可以由不透明材料形成，例如由鈣(Ca)、鋇(Ba)、鎂(Mg)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)或者這些材料之合金形成。

此外，第一電極部220還可以由透明導體形成，例如由銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、氧化鋅(ZnO)或氧化銦(In2O3)形成。例如，第一電極部220由銦錫氧化物形成。

第一電極部220為(+)極性，為電洞注入電極。其間，第二電極部250為(-)極性，為電子注入電極。

發光部240包含發光層，透過電子一電洞對的重新組合完成發光。

此外，發光部240可以為多層，包含電洞注入層、電子注入層、電洞傳輸層以及電子傳輸層至少其一。

當發光部240包含全部這些層時，電洞注入層係排列於正極性的第一電極部220上。電洞傳輸層、發光層、電子傳輸層以及電子注入層順序地在電洞注入層上形成多層。

其間，第二電極部250形成於發光部240上。第一電極部220 之第一區221中，第二電極部250層積於絕緣部230上，未超出絕緣部230之凸出部231。

第二電極部250層積於第一電極部220上，超出絕緣部230。

第二電極部250可以由不透明材料形成，例如由鈣(Ca)、鋇(Ba)、鎂(Mg)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)或者這些材料之合金形成。

此外，第二電極部250可以由透明材料形成，例如由銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)形成。例如，第二電極部250由鋁形成。

當發光裝置完成一側發光時，第一電極部220與第二電極部250兩者之一由透明電極形成。當發光裝置完成兩側發光時，第一電極部220與第二電極部250兩者均由透明電極形成。

其間，輔助電極部300排列於第一電極部220上，將第一電極部220分割為預定區塊。

如「第20圖」所示，輔助電極部300由其中能夠供應電流的配線(wire)組成。如「第20圖」所示，輔助電極部300以網格型(mesh type)排列於第一電極部220上。

輔助電極部300可以為帶型而非網格型，或者為多種幾何圖形。此外，輔助電極部300可以為數字或符號、字符或者花型或者其他設計。

依照輔助電極部300的形狀，發光裝置200透過使用發光裝置200之發光或非發光區表示影像、字符或者數字。

輔助電極部300電連接第一電極部220，並且由預定材料形成，此預定材料與第一電極部220相比具有相對低的非電阻值。

輔助電極部300可以由反射材料形成。特別地，輔助電極部300可以由例如鋰(Li)、鈣、氟化鋰/鈣(fluorithium/calcium；LiF/Ca)、鈣、氟化鋰/鋁(fluorinated lithium/aluminum；LiF/Al)、鋁、銀、鎂或者金之預定材料形成。

然而，本發明並非限制於此。比第一電極部220具有相對高導電率且能夠反射光線的任意材料均可以用於輔助電極部300。

在第一電極部200中形成多種形狀的輔助電極部300可顯示特定符號或者圖案，並且可增強美感。同時，輔助電極部300可有助於電流流向第一電極部220以實現整體均勻。

換言之，輔助電極300補償相對低的導電率，避免發光裝置200的發光部240所發射光線的亮度完全均勻。

與金屬相比，第一電極部220所使用的透明導電材料具有相對高的非電阻(non-resistance)。

因此，隨著第一電極部220的區域更大，流向第一電極部220的電流更加難以完全均勻。

換言之，如果第一電極部220與第二電極部250間形成的發光部240發射光線，沒有輔助電極部300，發射相對低亮度之第一電極部220之邊緣對應的發光部240發射出高亮度的光線，以及藉由電阻供應相對低亮度光線之第一電極部220之中央對應的發光部240發射出低亮度的光線。

尤其地，隨著第一電極部220之區域擴大，整體亮度變得更加均勻。

輔助電極部300為配線交叉或者向多個方向連接。

絕緣部230覆蓋輔助電極部300，以避免輔助電極部300與第二電極部250間的通訊。

為此，絕緣部230對應輔助電極部300之出現而出現。

「第5圖」表示(+)電壓(以下將描述之電流供應裝置100，請參考「第21圖」)被供應至第一區221以及(-)電壓被供應至第二區222。

「第21圖」所示係為上述用作電源部之電流供應裝置之平面示意圖。

電流供應裝置100包含第一電源供應部111、第二電源供應部112、第一電源供應器120、第二電源供應器130、電阻工具140以及絕緣框150。

第一電源供應部111供應第一電源例如(+)電壓至第一電源供應器120。

第二電源供應部112供應第二電源例如(-)電壓至第二電源供應器130。

第一電源供應器(121,122：120)包含第一電源供應線121與複數個第一連接墊122，第一電源供應線121電連接第一電源供應部111，從第一電源供應線121分支出複數個第一連接墊122。如「第20圖」所示，(+)電壓被供應至第一連接墊122。

絕緣框(150a,150b：150)形成薄板狀，絕緣框包含中央部150a與周邊部150b，中央部150a位於絕緣框的中央區域，周邊部150b沿中央部150a排列。

中央部150a可以為多邊形。「第9圖」中，中央部150a為矩 形，周邊部150b沿中央部150a為矩形。

中央部150a由預定材料形成，此預定材料與周邊部150b所使用的材料相同或不同。此外，中央部150a還可以為空白空間。「第9圖」表示中央部150a為空白空間。

第一電源供應線121沿周邊部150b排列且排列於其上。例如，第一電源供應線121為圓形、橢圓或者多邊環形。

「第21圖」表示第一電源供應線121近似為矩形環狀。「第9圖」中，第一電源供應線121形成為閉合圖形，並且可以形成為閉合環狀圖形。

第一連接墊122沿第一電源供應線121分支。提供複數個第一連接墊122，並且它們向中央部150a的方向或者相反方向分支。

「第21圖」表示第一連接墊122向中央部150a的方向分支。第一連接墊122的一端從周邊部150b突出，以向中央部150a延伸。第一連接墊122的一端形成有接觸部。

第二電源供應部(131,132：130)包含第二電源供應線131與複數個連接墊132。第二電源供應線131電連接第二電源供應部112，複數個連接墊132沿第二電源供應線131分支。

如「第21圖」所示，(-)電壓被供應至第二連接墊132。

第二電源供應線131沿周邊部150b排列且排列於其上。

第二電源供應線131沿第一電源供應線121排列，透過周邊部150b與第一電源供應線121絕緣。第二電源供應線131為圓形、橢圓或者多邊環狀。

「第21圖」表示第二電源供應線131近似為矩形環狀。「第 21圖」中，第二電源供應線131為閉合圖形，並且可以為開放環狀圖形。

第二電源供應線131沿第一電源供應線121排列且排列於其下方，周邊部150b位於第二電源供應線131與第一電源供應線121之間。因為第二電源供應線131與第一電源供應線121重疊，所以「第21圖」中表示部份第二電源供應線131。

第二連接墊132沿第二電源供應線131分支。提供複數個第二連接墊132，複數個第二連接墊132向中央部150a方向或者相反方向分支。

「第21圖」表示第二連接墊132向中央部150a方向分支。每一第二連接墊132的一端從周邊部150b突出，以向中央部150a方向延伸。第二連接墊132之一端形成有接觸部。

第一連接墊122與第二連接墊132交替排列。(+)電壓被供應至第一連接墊122，(-)電壓被供應至第二連接墊132，這樣(+)與(-)電壓沿環形交替供應。

「第22圖」所示係為沿「第21圖」所示電流供應裝置中之H-H’線剖開之剖面圖。

絕緣框150之周邊部150b係位於第一電源供應線121與第二電源供應線131間。

第一塗覆層101位於第一電源供應線121上以保護第一電源供應線121。第二塗覆層102位於第二電源供應線131下方以保護第二電源供應線131。

「第23圖」所示係為沿「第9圖」所示電流供應裝置中的I-I’ 線剖開之剖面圖。

絕緣框150之周邊部150b係位於第一電源供應線121與第二電源供應線131間。

通孔151形成於周邊部150b中，通孔151為連接電阻工具140之第一連接墊122之延伸路徑。

第一連接墊122經由周邊部150b中形成的通孔151沿絕緣框150的底部延伸。

第一塗覆層101位於第一電源供應線121上以保護第一電源供應線121。第二塗覆層102位於第二電源供應線131下方以保護第二電源供應線131。

第二塗覆層102比第一塗覆層101與周邊部150b延伸得短，以暴露第一連接墊122之底面。

「第24圖」所示係為沿「第21圖」所示電流供應裝置中J-J，線剖開之剖面圖。

絕緣框150之周邊部150b係位於第一電源供應線121與第二電源供應線131之間。

第二連接墊132連接第二電源供應線131，電流從第二電源供應線131被供應至第二連接墊132。

第一塗覆層101位於第一電源供應線121上以保護第一電源供應線121。

第二塗覆層102位於第二電源供應線131下方以保護第二電源供應線131。第二塗覆層102比第一塗覆層101與周邊部150b延伸的短，以暴露第二連接墊的底面。

如上所述，本發明實施例之電流供應裝置100中，沿絕緣框150之周邊部150b交替形成供應(+)電壓之第一連接墊122與供應(-)電壓之第二連接墊132。因此，本發明實施例之電流供應裝置實現的簡單結構能夠交替地供應(+)與(-)電壓。

「第25圖」表示第一電極部220上放置的電流供應裝置100。

這個實例中，第一連接墊122被放置以連接第一電極部220之第一區221中的第一電源供應線121。這個實例中，連接第二電源供應線131之第二連接墊132被放置於第一電極部220之第二區222中。

因此，(+)電壓被應用至第一區221，(-)電壓被應用至第二區222。

「第26圖」所示係為本發明實施例之發光裝置中形成的輔助電極部之例子。

請參考「第26圖」，本發明實施例之發光裝置中提供的輔助電極部300包含電力接收部310、配線部320以及感測電阻部340。

電力接收部310連接透明電極，電力接收部310用以將外部電源供應的電源傳送至配線部320。

此外，如「第26圖」所示，電力接收部310中形成至少一個感測電阻部340。這種電力接收部310形成閉合式正方形，近似平行於透明電極之每一側邊以及與每一側邊間隔。

特別地，電力接收部310由第一至第四電力接收線311(311a至311d)組成。第一電源接收線311a與第三電力接收線311c並行形成於透明電極上，第二電源接收線311b與第四電力接收線311d 也並行形成於透明電極上。每一電力接收線311之兩個長端部與鄰接電力接收線的兩個長端部實體連接。

此外，如圖所示，電力接收線311中形成有凸出部331與凹陷部332。這些凸出部331與凹陷部332交替形成，正對透明電極之側面，換言之，位於非配線區中電力接收線之側面。

電力接收部310中形成的凸出部331與凹陷部332連接電力接收部310至外部電源供應線。凸出部331連同透明電極直接連接第一電源之電源供應線。

這種情況下，凹陷部332用於連接外部電源供應線或者未形成凸出部與凹陷部。然而，本發明實施例並非限制於此。

假設凸出部331直接連接第一電源至電源供應線，其中第一電源為主-(+)電壓，以下將描述此實施例。

此外，電力接收部310由預定金屬材料形成，此預定金屬材料與透明電極相比具有相對高的導電率，例如為金或銀，並且電力接收部310透過光阻或印刷制程形成於透明電極上。

配線部320以網格形式形成於電力接收部310所閉合的內部區415中，以連接電力接收部310。

採用此配線部320以均勻地將經由電力接收部310供應的第一電源傳送至透明電極之整個區域。

配線部320包含第一配線321以及第二配線322，第一配線321用以彼此連接第一電源接收線311a與第三電力接收線311c，第二配線322用以彼此連接第二電源接收線311b與第四電力接收線311d。第一配線321與第二配線322於交叉點處彼此實體連接。

這種情況下，「第26圖」表示配線部320以柵格圖案籍由垂直線(第一配線)與水平線(第二配線)形成於內部區415中。然而，本發明實施例並非限制於此，可以形成多種形式。

另外，配線部320連同感測電阻部340還可以用作電路部之測量變數。特別地，感測電阻部340之感測電阻341a~343b中每兩個之間排列的配線部320之預定部連同感測電阻341a~343b等於一個測量變數，以用於控制電路部。

以下將結合另一圖式加以詳細描述。

感測電阻部340形成於電力接收部310中，並且感測電阻部340用作連接電路部之終端。例如，感測電阻部340用以提供測量變數例如電阻值。

特別地，透過測量感測電阻部340之電阻值以及彼此連接感測電阻341a~343b之配線部320之電阻、電流、電壓至少其一，控制部解決了電平衡(依照本發明實施例，電平衡包含電場、電勢、電荷密度、電壓、電力，下文這些均被稱為〞電平衡〞)。控制部根據配線部320之電平衡完成控制以控制面板亮度均勻。

以下將詳細描述控制部模阻與感測電阻之使用方法。

為此，感測電阻部340包含一或多個感測電阻341a~343b，每一感測電阻341a~343b形成於電力接收部310之預定區上，連接某一期望區域以測量最短距離處的電特性。

換言之，「第26圖」表示第一至第三對感測電阻。連接感測電阻之每一部份之電路部對偵測最短距離處一對感測電阻341a~343b某一假想線附近區域之電特性，以反映偵測的電特性處於控 制中。

特別地，透過偵測面板的溫度或者流向面板的電流，控制部控制面板之驅動。這種情況下，控制部使用預設電阻以偵測電流或溫度。

預設電阻可以為感測電阻341a~343b之數值或者可以為關於感測電阻對、感測電阻對其中兩個之間的透明電極以及輔助電極對300之等效電阻值的總和。以下將連同控制部之例子詳細描述這一點。

此預設電阻實現的面板控制可以透過連接感測電阻341a~343b之電路部之獨立操作被完成，或者可以透過連接感測電阻341a~343b之電路部之連接操作被完成。

控制部連接感測電阻對其中之一或者每一對感測電阻。

連接感測電阻對之電路部分別包含不同的電路模阻與作業特性。然而，本發明之實施例並非限制於此。

此外，設定電阻表示單個感測電阻或者感測電阻對之電阻值與等效電阻值的總和。然而，也可能被認作電路轉化中的單個電阻，以下將加以描述，假設預設電阻為單個電阻。

因此，感測電阻對形成於電力接收部310上，以使得組成這對的感測電阻間的距離最短。

特別地，如「第26圖」所示，感測電阻形成於第一電源接收線311a與第三電力接收線311c中，電力接收線311間的距離最短。這種情況下，本發明實施例並非限制第一電源接收線311a與第三電力接收線311c處感測電阻的位置。

感測電阻形成於第二電源接收線311b與第四電力接收線311d上。這種情況下，測量值可能不正確。

如「第26圖」所示，這種感測電阻部340形成於電力接收部310之凸出部331中，形成有感測電阻341a~343b處的凸出部331a的外觀與其他凸出部331的外觀不同。

「第27圖」為「第26圖」所示〞K〞之放大示意圖，「第28圖」為連接電路部之例子之示意圖。此外，「第38A圖」、「第38B圖」以及「第38C圖」為感測電阻之類型與配置之另一例子。

請參考「第27圖」、「第28圖」、「第38A圖」、「第38B圖」以及「第38C圖」，其中形成有感測電阻342之凸出部331a之外觀不同於其他凸出部331的外觀。其他凸出部331的各自外觀被形成為使得電力接收線311的寬度更寬。

相比之下，形成有感測電阻342之凸出部331a包含第一延伸部333與第二延伸部334。

第一延伸部333向面板的一側延伸，並且第二延伸部334從第一延伸部333之縱向端部延伸，以及與電力接收線311平行。第一延伸部333與第二延伸部334彼此實體且連續地連接。

電極暴露部(或一個空間，335)形成於第一延伸部333及第二延伸部334與電力接收部之間，不同於其他凸出部331。此外，相比電力接收線311之其他區域，與第二延伸部334平行的電力接收線331的區域具有窄線寬。

其間，如圖所示，感測電阻342之縱向端部形成於電極暴露部335中。此外，如「第38A圖」、「第38B圖」以及「第38C圖」 所示，感測電阻342的類型與個數為變數。

「第38A圖」、「第38B圖」以及「第38C圖」表示感測電阻342之例子其一。依照感測電阻342所需要的電阻值以及外部電路部的連接類型，可提供多種類型的感測電阻342。本發明實施例並非限制於圖式所示這些例子。

其間，「第28圖」所示係為用於連接電路部所焊接的電力供應線381與訊號線382。如「第28圖」所示，電力接收部310透過電力供應線381或者預定圖案連接電力供應線。

此外，凸出部331a與感測電阻342a透過訊號線382彼此連接。雖然圖式中未表示，電路部採用板上晶片封裝(Chip on Board；COB)方式連接感測電阻342，本發明實施例並非限制於此。

「第30圖」係為電流控制部作為外部電路部之例子之示意圖。「第31圖」所示係為感測電路與面板之電阻之等效電路之例子之示意圖，以表示感測電阻所產生的電路部之作業。「第32圖」所示係為使用感測電阻控制電流之第一實施例之控制部之例子之示意圖。

請參考「第30圖」、「第31圖」與「第32圖」，實施例在控制部中提供的電流控制部350包含校準鏡(regulator-mirror)電路391、電流控制電路392以及參考電壓供應電路393。預設電阻(preset resistance；RT)連接校準鏡電路391。

此外，電流控制部350更包含低電壓保護電路395與關閉延遲電路394。

本發明實施例控制感測電阻對間最短距離附近流動的電流的流動，以在操作面板時均勻地保持亮度。

為此，「第30圖」所示電流控制部350連接感測電阻341a~343b作為外部電路部。電流控制部350透過一個設定值(RSET)控制流向面板的電流以保持均勻。

這種情況下，透過接地終端(GND)與設定值(RSET)之輸入終端間連接的設定電阻(RT)判定設定值(RSET)。設定電阻(RT)被作業為校準鏡電路391之電流源。此電流源能夠使得校準鏡電路391控制電流控制電路352，以控制流向面板的電流。

因此，電流控制部350連接每一感測電阻對其中之一。

這種電流控制部350包含低電壓保護電路395、關閉延遲電路394、參考電壓供應電路393、校準鏡電路391以及電流控制電路392。

低電壓保護電路395被供應一面板輸入電壓(panel input voltage；VIN)，當面板輸入電壓(VIN)為操作限制電壓或更低時，低電壓保護電路395透過控制此電流控制電路392停止面板之作業。

此外，依照關閉延遲電路394之請求，低電壓保護電路395控制此電流控制電路392，以停止面板之作業。為此，低電壓保護電路395連接面板電源部(圖中未表示)以供應此面板輸入電壓(VIN)，以及供應此面板輸入電壓(VIN)至參考電壓供應電路393與校準鏡電路391。此時，低電壓保護電路395連接電流控制電路392。

關閉延遲電路394判定外部供應的控制訊號(EN/PWM)的中斷。當控制訊號(En/PWM)之供應被中斷時，關閉延遲電路394向低電壓保護電路395請求停止面板作業。

參考電壓供應電路393供應一參考電壓至校準鏡電路391，以控制電流控制電路392。為此，參考電壓供應電路393被供應來自低電壓保護電路395的面板輸入電壓(VIN)。

根據設定電阻(RT)與參考電壓供應電路393供應的參考電壓，校準鏡電路391控制電流控制電路392。

為此，校準鏡電路391連接設定電阻(RT)、參考電壓供應電路393以及電流控制電路392。

隨著設定電阻的電阻值變大，校準鏡電路391控制流入面板的電流量減少。當設定電阻(RT)的電阻值固定時，校準鏡電路391控制電流控制電路392，以向面板供應常規電流。

根據外部控制訊號(EN/PWM)、低電壓保護電路395以及校準鏡電路391至少其一的控制操作此電流控制電路392。採用電流控制電路392以控制面板中流動的電流。為此，電流控制電路392係連接於面板與第二電源(或者子(-)電壓或者接地終端GND)之間。

採用電流控制電路392以為設定電阻(RT)提供一參考值以用於校準鏡電路391之電流控制。電流控制部之元件中可省略低電壓保護電路395與關閉延遲電路394。

這種情況下，透過感測電阻值或者感測電阻以及配線電阻(R：R1至R3)判定設定電阻(RT)。

特別地，「第31圖」中，RS11、RS12、RS21、RS22、RS31以及RS32分別為感測電阻341a~343b之電阻值。此外，R1至R3為感測電阻對所畫最短距離之等效電阻。

這種情況下，設定電阻(RT)可以為連接設定值輸入終端之感測電阻341a~343b之一個電阻值或者電阻集合(349：349a至349c)之一個電阻值。特別地，當電流控制部350連接第一感測電阻對之第一感測電阻341a時，設定電阻的數值為第一感測電阻341a之電阻值或者第一感測電阻341a、第二感測電阻341b以及第一配線電阻R1之總和。

以下將結合「第32圖」加以詳細描述。透明電極與輔助電極部300透過彼此銜接具有不同電阻值之電阻被等效。

這是因為透明電極用作電阻元件，電流的流動不規律。

等效電路中電源(VCC)與接地終端(GND)間流動的電流總和在電源(VCC)與接地終端(GND)處相同，在測量點S1、S2以及S3處不同。特別地，沿假想線流動的電流I1、I2與I3的總和彼此不同，其中假想線係沿S1-S1’、S2-S2’以及S3-S3’所畫。這種I1、I2與I3的不同總和導致面板的亮度不同。依照本發明實施例，借助感測電阻與電流控制部350控制電流I1、I2與I3的數值以均勻，這樣可降低面板的亮度差。

在S1-S1’、S2-S2’以及S3-S3’對應的每一第一至第三電阻集合349中提供電流控制部350。透過使用設定電阻(RT)，連接每一電阻集合349的電流控制部350偵測流向每一電阻集合349的電流，電流控制部350可以控制流向每一電阻集合349的電流(I1 至I3)。

換言之，電流控制部350控制更多電流流向較少電流(I1至I3)流動的電阻集合349以及控制更少電流流向過多電流(I1至I3)流動的電阻集合349。

特別地，當設定電阻(RT)所偵測的電流增加時，電流控制電路392作業，以降低流向面板的電流量。當偵測的電流減少時，電流控制電路392作業以增加流向面板的電流。

特別地，連接每一電阻集合349的電流控制部350獨立控制流入每一電阻集合349中的電流，以保持每一電阻集合349所屬假想等效區域的亮度。因此，可均勻地控制整個面板的亮度。因此，透過控制流向面板之頂面的電流量均勻，可降低面板的亮度差以及增強亮度均勻性。

為此，定義電流控制部350中設定電阻(RT)的值，為連接一對感測電阻值(RS11-RS12、RS21-RS22與RS31-RS32)的配線部320的等效電阻值與一對感測電阻341a~343b的總和。或者，設定電阻(RT)為銜接電流控制部350之感測電阻34之數值(RS11、RS12、RS21、RS22、RS31及RS32)。

換言之，「第26圖」所示具有輔助電極部300的面板中提供三個集合的電流控制部350。每一電流控制部350的設定電阻值為RS11、RS21、RS31或RS12、RS22、RS32或RS11+R1+RS12、RS21+R2+RS22、RS31+R3+R32。

「第33圖」為第二實施例之控制部之電流控制部之例子。

請參考「第33圖」，第二實施例之控制部包含開關元件(SW： SW1、SW2與SW3)、比較器(OP：OP1、OP2與OP3)以及恆定電流源(IR)(或恆定電壓源)。

比較器(OP)的第一輸入終端連接設定電阻(RT)的一個端部，比較器(OP)的第二輸入終端連接恆定電流源IR。此外，比較器(OP)的輸出終端連接開關元件的基極終端(B)。

開關元件的集極終端(C)連接面板(EL)的輸出終端，基極終端(B)連接比較器(OP)的輸出終端。射極終端(E)連接接地終端(GND)。這種情況下，面板(EL)可被理解為第一電極部、第二電極部、輔助電極部以及發光部的統稱，以及具有其中之一可完成此連接。此外，這點同樣被應用至以下描述。

設定電阻(RT)的一端連接比較器(OP)的輸入終端，設定電阻(RT)的另一端連接輸出終端與面板(EL)之集極終端(C)。

特別地，經由設定電阻(RT)流動的電流(IRT)為比較器(OP)的第一輸入，恆定電流源(IR)供應的參考電流(ir)為比較器(OP)的第二輸入。比較器(OP)比較第一輸入與第二輸入，比較器(OP)根據比較結果控制開關元件，這樣電流(I1、I2與I3)沿每一等效區域流動。

如上所述，第二實施例之電流控制部比較應用至設定電阻(RT)的電流與恆定電流源的電流，以及根據比較值控制開關元件。因此，可控制流經開關元件的電流量以及應用至輔助電極部300的電流。

「第34圖」所示係為控制部中提供的第三實施例之電流控制部之例子之示意圖，用以基於溫度控制電流。

請參考「第34圖」，第三實施例之電流控制部包含第一電阻(RA)、設定電阻(RT)、比較器(OP4)、恆定電壓源(VR)以及開關元件(SWM)。

使用溫度的電流控制部配置有基於溫度具有可變數值的電阻，以控制供應至面板之電流。因此，透過控制供應至面板的電流可控制面板的亮度。

為此，使用溫度的電流控制部包含第一電阻(RA)、針對每一等效區域之電阻之設定電阻(RT)、比較器(OP4)、恆定電壓源(VR)以及開關元件(SWM)。

第一電阻(RA)的一端連接電源(VCC)，第一電阻(RA)的另一端連接設定電阻(RT)之一端與比較器(OP)之輸入端。這種情況下，第一電阻(RA)與設定電阻的端部被輸入比較器(OP)之子(-)輸入端。然而，本發明實施例並非限制於此。

設定電阻(RT)的一端連接接地終端(GND)，設定電阻(RT)的另一端連接第一電阻(RA)的另一端與比較器(OP)之輸入端。此外，比較器(OP)之另一輸入端，例如主(+)輸入終端連接恆定電壓源(VR)之(+)極性。比較器(OP)之輸出終端連接開關元件(SWM)之閘極終端。

這種比較器(OP)比較設定電阻(RT)之兩個相對端部電壓與恆定電壓源(VR)的電壓，比較器(OP)根據比較結果控制開關元件(SWM)中流動的電流，以控制面板(EL)的電流流動。

開關元件(SWM)的閘極終端(G)連接比較器(OP)的輸出終端，開關元件(SWM)的源極終端(S)連接接地。開關元件(SWM)的 汲極終端(D)連接面板的輸出終端。

與上述電流電路類似，這種電流控制部還連接每一電阻集合，以控制每一集合電阻之電流(I1至I3)。因此，電流控制部可控制面板的亮度。

「第35圖」所示係為控制部中提供的第四實施例之具有保護電路之電流控制部之示意圖。

請參考「第35圖」，保護電路包含設定電阻(RT)、第二電阻、比較器(OP)以及開關元件(SWM)。

設定電阻(RT)的一端連接電源(VCC)連同開關元件的集極終端。設定電阻(RT)的另一端連接面板(EL)的輸入終端與第二電阻(RR)的一端。

第二電阻(RR)的一端連接面板(EL)的輸入終端與設定電阻(RT)，第二電阻(RR)的另一端連接比較器(OP)的第一輸入終端。

開關元件(SWM)之集極終端(C)連接電源(VCC)，基極終端(B)連接比較器的輸出終端。射極終端(E)返回接地終端(GND)與比較器(OP)的第二輸入終端。比較器比較返回的射極終端(E)的電流與已通過設定電阻(RT)的電流，比較器根據比較結果控制開關元件(SWM)。

保護電路避免面板(EL)尤其是發光部被短路、過電壓(over-voltages)或者過電流(over-currents)損壞。

「第36圖」所示係為第一電極部220上排列的絕緣部230。

例如，絕緣部230形成為框狀，具有閉合空間。

此外，絕緣部230包含不均勻的圖案，具有沿其外部周邊形 成的複數個凸出部231與凹陷部232。

絕緣部230係透過塗佈光阻液體被形成。

絕緣部230的凸出部位於第一電極部220的第一區221上，以絕緣第一區221中的第一電極部220與第二電極部250。

絕緣部230包含第一絕緣部233以及第二絕緣部234，第一絕緣部233覆蓋輔助電極部300之電力接收部310以絕緣電力接收部310，第二絕緣部234覆蓋輔助電極300之配線部320以絕緣配線部320。

第一絕緣部233形成為與電力接收部310之形狀對應的框狀，第二絕緣部234形成為與配線部320之形狀對應的配線狀。

這種情況下，第一絕緣部233的厚度與第二絕緣部234的厚度分別大於電力接收部310之厚度與配線部320之厚度。這是因為必須實現完全絕緣。

發光部240位於第一電極部220(請參考「第3圖」與「第5圖」)、輔助電極部300(請參考「第10圖」)以及絕緣部230上。

發光部240與絕緣部230部份重疊，未被放置於第二區222(請參考「第3圖」與「第4圖」)上。

為此，發光部240之外部周邊被排列為未超出絕緣部230之外部周邊。

發光部240包含紅色發光材料、綠色發光材料或藍色發光材料。

發光部240由低分子有機材料或者高分子有機材料形成，發光部240包含發光層，透過電子-電洞對的重新組合完成發光。 此外，發光部240更包含電洞注入層、電子注入層、電洞傳輸層以及電子傳輸層至少其一。

第二電極部250形成於發光部240上。第一區221中，第二電極部250層積於絕緣部230上，未超出絕緣部230的凸出部231。第二區222中，第二電極部250層積於第一電極部220上，超出絕緣部230。

第二電極部250形成於發光部240上。

第一區221(請參考「第3圖」與「第5圖」)中，第二電極部250的最外邊緣部層積於絕緣部230上，未超出絕緣部230之凸出部231之最外邊緣部。

第二區222(請參考「第3圖」與「第5圖」)中，第二電極部250層積於第一電極部220(請參考「第3圖」與「第5圖」)上，超出絕緣部230。

第二電極部250可以由不透明材料形成，例如由鈣(Ca)、鋇(Ba)、鎂(Mg)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)或者這些材料之合金形成。

此外，第二電極部250可以由透明材料形成，例如由銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)形成。例如，第二電極部250由鋁形成。

當發光裝置完成一側發光時，第一電極部220與第二電極部250兩者之一由透明電極形成。當發光裝置完成兩側發光時，第一電極部220與第二電極部250兩者均由透明電極形成。

第二電極部250形成於發光部240上。

第一區221中，第二電極部250層積於絕緣部230上，未超 出絕緣部230之凸出部231。

第二區222中，第二電極部250層積於第一電極部220，超出絕緣部230。

第二電極部250可以由不透明材料形成，例如由鈣(Ca)、鋇(Ba)、鎂(Mg)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)或者這些材料之合金形成。

此外，第二電極部250可以由透明材料形成，例如由銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)形成。例如，第二電極部250由鋁形成。

「第37圖」為沿「第20圖」所示L-L’剖開之剖面圖，以及「第38圖」為沿「第20圖」所示M-M’剖開之剖面圖。

請參考「第37圖」與「第38圖」，輔助電極部300排列於第一電極部220上。

這種情況下，組成輔助電極部300之配線部320的寬度近似為50~250微米。此外，輔助電極300之配線部320其中之一與另一配線部320間的間隔為300~600微米。

如果配線部320間的間隔過窄，配線部320附近發光部240處的電流密度過高，從而使發光部240過熱。

因此，如果可能，兩個配線部間的間隔大於配線部的寬度。

感測電阻部341a於輔助電極部300之兩側凸出，且連接控制部(圖中未表示)。

其間，輔助電極部300被絕緣部230覆蓋。絕緣部230用於彼此絕緣輔助電極部300與第二電極部250。

絕緣部230由例如氧化矽或者氮化矽之無機材料形成。然而， 本發明實施例並非限制於此，絕緣部230由多種無機材料或者有機材料形成。

如果即使沒有絕緣部230仍然能夠保證輔助電極部300與第二電極部250間的絕緣，則可省略絕緣部230。

例如，輔助電極部300與第二電極部250間排列發光部240以用作絕緣部。

這種情況下，輔助電極部300上未提供輔助絕緣部。

如「第37圖」所示，供應至發光裝置200之外部周邊區域所放置的第一電極部220的(+)電壓沿內部放置的第一電極部220被傳送至接觸第一電極部220之發光部240。

其中被供應(+)電壓的第一電極部220為第一區221(請參考「第3圖」與「第5圖」)。

第一區221(請參考「第3圖」與「第5圖」)中，第一電極部220接觸發光部240，未接觸第二電極部250。

這是因為絕緣部230係位於第一電極部220與第二電極部250之間。

其間，請參考「第38圖」，供應至發光裝置之外部周邊所放置的第一電極部220之(-)電壓被傳送至接觸第一電極部220之第二電極部250。

傳送至第二電極部250之(-)電壓被傳送至接觸第二電極部250之發光部240。

「第38圖」中，位於兩端的第一電極部220與位於中部的第一電極部220電隔離。

如結合「第3圖」所述，沿線220a清除第一區221與第二區222間邊界所對應的第一電極部220，以彼此電隔離第一區221與第二區222。

絕緣部230層積於被清除第一電極部220之區域上，以增強絕緣。

結果，「第38圖」中，位於兩端的第一電極部220為第二區222，位於中部的第一電極部220為第一區221。因此，第一區221與第二區222彼此電隔離。

第二區222中，第一電極部220接觸第二電極部250，未接觸發光部240。

沿第一電極部220與第二電極部250分別提供被傳送至第一電極部220之(+)與(-)電壓，從而使得電流沿第一電極部220、發光部240以及第二電極部250流動。

其間，「第37圖」與「第38圖」中，(+)電壓產生的電流沿輔助電極部300傳送，這種電流可透過輔助電極部300從第一電極部220之外部周邊區域向中央平滑地傳送。

輔助電極部300所完成的電流的分佈或傳輸可相當程度地降低第一電極部220之周邊區域與中央區域間的電流量的差值。

因此，可顯著降低發光部240中周邊區域與中央區域間的亮度差。

「第39圖」與「第40圖」所示係為本發明發光裝置中特定區域處用於控制亮度之結構。

「第39圖」與「第40圖」所示電源供應裝置100及面板的 結構與上述電源供應裝置100及面板的結構相同。因此，將省略其詳細描述。

「第39圖」所示面板上提供一個導體400，此導體400被提供為與第二電極部250相對，具有與應用至第二電極部250之電壓相反的極性。

導體400被排列於面板的中央及中央的兩側，分別與面板中央間隔預定的距離。

這種情況下，面板中央排列的導體之一被稱為400b，緊鄰中央排列的導體被稱為400a與400c。

導體400供應電荷，此電荷的極性與第二電極部250所發射的電荷所擁有的極性相反，僅僅用以增強導體400所處區域之對應區的亮度，以下將加以描述。

換言之，與沿其他區流動的電流相比，沿面板中央或者緊鄰中央兩側流動的電流量相對較小，相應地產生亮度之劣化。為了避免這種亮度劣化以及降低面板的整個亮度差，在可能產生亮度劣化的區中排列導體400。

以下將描述導體之詳細作業。

控制部連接第一電源供應部111與第二電源供應部112，以控制它們所供應的電力。

此外，如上所述，控制部甚至連接感測電阻341a，以測量應用至連接感測電阻341a之位置所對應區(面板之中央或者緊鄰中央之側面)的電流。

控制部甚至連接導體400，控制部向導體引導第一電源供應部 111與第二電源供應部112所供應的部份電力。

換言之，當供應至第二電極部250的電源為負電壓時，正電壓被供應至導體400。當供應至第二電極部250的電力為正電壓時，負電壓被供應至導體400。

根據控制部350的控制判定應用至特定區域(例如，面板之中央)的電流低於預設參考時，額外的電壓被供應至位於對應區域的導體400，以最小化或者避免關於其他區域的亮度差。

如「第40圖」所示，第二電極部250上提供覆蓋組件270，導體400被排列於覆蓋組件270上。導體的背面向第二電極部250方向暴露。

覆蓋組件270與第二電極部250間形成有空白空間，此空間中排列有密封組件280。

導體400可具有預定的外觀與體積。導體400係由金屬材料形成，例如鋅(Zn)、銦(In)、鎘(Cd)、鎵(Ga)、鎳(Ni)、鐵(Fe)、鈷(Co)、鎢(W)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鉬(Mo)、金、(Au)、鉑(Pt)、鈣(Ca)、鋇(Ba)、鎂(Mg)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)或者這些材料之合金。

此外，導體400例如由銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)形成。

當負電壓連接第二電極部250時，第二電極部250所發射的電子(e-)在通過電子注入層與電子傳輸層以後在發光體處遇到電洞發光。

30%的電子在經由電洞傳輸層與電洞注入層時被耗盡，它們無法在發光體處遇到電洞以及有助於發光。

依照此實施例，導體400係鄰接第二電極部250被放置，導體400可降低無法有助於發光的電子的損耗。

導體400係透過與第二電極部250所擁有的極性相反的極性被充電。因此，經由電洞傳輸層與電洞注入層所耗盡的電子在導體400鄰接的區域中被捕獲，在發光體處遇到電洞後反應的電子可能性被提高。

結果，本發明實施例放置導體400的區域可增強發光裝置的發光效率。

特別地，當導體400被放置於亮度可能劣化的面板的中央處時，可增強中央的亮度。導體400被排列於需要增強亮度的一個或多個位置，甚至未放置於有機發光裝置的中央處。

以下將描述包含本發明實施例之包含電流控制部之發光裝置之作業原理，其中控制部中提供電流控制部。

「第30圖」、「第31圖」以及「第32圖」所示第一實施例之電流控制部350根據預設的設定電阻(RT)值針對每一設定電阻集合349保持電流均勻地流向輔助電極部，僅僅控制整個面板的電流值均勻。

特別地，甚至當流入輔助電極的電流暫時增加時，設定電阻(RT)與電流控制電路332控制具有常規值的電流流向輔助電極部。

因此，透過均勻地控制流向面板之正表面的電流量，電流控制部350可降低面板的亮度差，僅僅增強亮度均勻性。

當電力來源供應恆定電流時，「第33圖」所示第二實施例之電流控制部控制開關元件(SW)，以供應預定的電流量至輔助電極 部300。

當電源供應的電流增加時，這種電流控制部經由設定電阻(RT)接收回饋，以及降低電流流動。當電流降低時，電流控制部增加流向某些少量電流流動的電阻集合的電流量，以及透過設定電阻(RT)控制預定量的電流恆定地流動。

特別地，為每一電阻集合提供電流控制部，降低流向大量電流流動的電阻集合的電流量，以及增加流向少量電流流動的電阻集合的電流量。因此，控制面板的每一區域中流動的電流量均勻。

如上所述，「第34圖」所示第三實施例之電流控制部根據溫度控制設定電阻(RT)的電阻值可變。透過比較應用至設定電阻(RT)的電壓與恆定電壓源(VR)的電壓，可控制開關元件。因此，可控制流經開關元件的電流。

結果，當設定電阻(RT)的溫度透過供應至面板或者輔助電極300的過電流被增加時，第三實施例之電流控制部透過降低流經開關元件(SWM)之電流以降低溫度。

當設定電阻(RT)的溫度被降低時，電流控制部增加流經開關元件(SWM)之電流。

電流控制部使用電流流動之控制方法以保持應用至輔助電極部300之電流恆定均勻，以及同時維持面板或者輔助電極部300的溫度保持均勻。

「第35圖」所示第四實施例之電流控制部包含短路保護電路。當過電壓或過電流或者短路電流被供應至面板時，短路保護電路控制開關元件(SWM)以形成旁路(B)。因此，過電流或者短路 電流被分支，可避免面板(EL)被過電流或者短路電流劣化。

如上所述，當電流借助設定電阻流動時，在電流流向面板或者輔助電極部300前，第四實施例之電流控制部將通過開關元件(SWM)的電流最小化。

相比之下，當應用至設定電阻的電壓或電流增加時，保護電路使得電流流向開關元件，並且相應地形成旁路。此後，保護電路經由旁路分支此過電流。

當應用至設定電阻(RT)的電壓或電流降低時，保護電路減少流經開關元件的電流，並且控制從電源待被供應至面板或者輔助電極部300的電流。

第一至第四實施例之控制部(電流控制部350)被應用至「第39圖」與「第40圖」所示所示之控制部。

在連接感測電阻的狀態下，對於排列有感測電阻之區域所對應的輔助電極部中提供的配線部，控制部350測量應用至配線部其中之一的電流。

當根據測量結果判定特定區域處的電流量小於預設參考時，控制部供應負或正電源至此區域對應的導體其中之一。

換言之，當第二電極部250連接負電壓時，控制部供應正電壓至導體400。當第二電極部250連接正電壓時，控制部供應負電壓至導體400。

導體400被排列於發光裝置中需要增強亮度的任意區中。

此外，當排列有複數個導體400時，供應至這些導體400的電壓彼此不同。

如上所述，本發明之導體400在第二電極部250上彼此間隔，具有與供應至第二電極部250的電壓所擁有的極性相反的極性，這樣排列導體400之區域的亮度透過電場效應被增加。

因此，導體400相應地排列於具有劣化亮度之發光部之區域中。這種簡單方法可提高亮度的均勻性。

此外，導體400以多種方位與形式排列於發光裝置中期望增強亮度之區域中。即使發光裝置的外觀被改變，導體400仍然被排列在期待的位置以及可方便且有效地確保亮度均勻性。

當排列複數個導體400時，供應至導體400的電壓或電流彼此不同，可實現期望的亮度特性。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍之內。尤其地，各種更動與修正可能為本發明揭露、圖式以及申請專利範圍之內主題組合排列之組件部和/或排列。除了組件部和/或排列之更動與修正之外，本領域技術人員明顯還可看出其他使用方法。

10‧‧‧有機發光裝置

100‧‧‧電流供應裝置

20‧‧‧有機發光部

200‧‧‧發光裝置

210‧‧‧基板

220‧‧‧第一電極部

220a‧‧‧線

221‧‧‧第一區

222‧‧‧第二區

223‧‧‧空白區

230‧‧‧絕緣部

231‧‧‧凸出部

232‧‧‧凹陷部

233‧‧‧第一絕緣部

234‧‧‧第二絕緣部

240‧‧‧發光部

250‧‧‧第二電極部

270‧‧‧覆蓋組件

280‧‧‧密封組件

100‧‧‧電流供應裝置

101‧‧‧第一塗覆層

102‧‧‧第二塗覆層

111‧‧‧第一電源供應部

112‧‧‧第二電源供應部

120‧‧‧第一電源供應器

121‧‧‧第一電源供應線

122‧‧‧第一連接墊

122’‧‧‧第一連接墊

130‧‧‧第二電源供應器

131‧‧‧第二電源供應線

132‧‧‧第二連接墊

132’‧‧‧第二連接墊

140、A、B、C‧‧‧電阻工具

R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12‧‧‧電阻

RS11、RS21、RS31、RS12、RS22、RS32‧‧‧電阻值

150‧‧‧絕緣框

150a‧‧‧中央部

150b‧‧‧周邊部

151‧‧‧通孔

1‧‧‧物件

300‧‧‧輔助電極部

310‧‧‧電力接收部

311a‧‧‧第一電源接收線

311b‧‧‧第二電源接收線

311c‧‧‧第三電力接收線

311d‧‧‧第四電力接收線

311‧‧‧電力接收線

320‧‧‧配線部

321‧‧‧第一配線

322‧‧‧第二配線

331‧‧‧凸出部

331a‧‧‧凸出部

332‧‧‧凹陷部

333‧‧‧第一延伸部

334‧‧‧第二延伸部

335‧‧‧電極暴露部

340‧‧‧感測電阻部

341a、341b、342、342a、342b、343a、343b‧‧‧感測電阻

349、349a、349b、349c‧‧‧電阻集合

350‧‧‧控制部

392‧‧‧電流控制電路

381‧‧‧電力供應線

382‧‧‧訊號線

391‧‧‧校準鏡電路

393‧‧‧參考電壓供應電路

394‧‧‧關閉延遲電路

395‧‧‧低電壓保護電路

400、400a、400b、400c‧‧‧導體

415‧‧‧內部區

S1、S2、S3、S1’、S2’、S3’‧‧‧測量點

I1、I2、I3、IRT‧‧‧電流

VIN‧‧‧面板輸入電壓

EN/PWM‧‧‧控制訊號

RSET‧‧‧設定值

RT‧‧‧設定電阻

GND‧‧‧接地終端

VCC‧‧‧電源

OP、OP1、OP2、OP3、OP4‧‧‧比較器

SWM‧‧‧開關元件

SW、SW1、SW2、SW3‧‧‧開關元件

RA‧‧‧第一電阻

RR‧‧‧第二電阻

VR‧‧‧恆定電壓源

IR‧‧‧恆定電流源

ir‧‧‧參考電流

EL‧‧‧面板

C‧‧‧集極終端

B‧‧‧基極終端

E‧‧‧射極終端

BB‧‧‧旁路

G‧‧‧閘極終端

D‧‧‧汲極終端

S‧‧‧源極終端

第1圖所示係為傳統發光裝置中正電壓與負電壓之圖案之示意圖；第2圖所示係為本發明實施例之發光裝置中所設置的多層之示意圖；第3圖所示係為第2圖所示發光裝置之第一電極部之平面圖； 第4圖所示係為第2圖所示發光裝置之絕緣部之平面圖；第5圖所示係為第3圖所示之第一電極部與電源之連接製程之平面圖；第6圖所示係為沿第2圖所示之發光裝置之A-A’線剖開之剖面圖；第7圖所示係為沿第2圖所示之發光裝置之B-B’線剖開之剖面圖；第8圖所示係為供應(+)與(-)電壓之電荷分佈之示意圖；第9圖所示係為本發明實施例之電流供應裝置之平面示意圖；第10圖所示係為沿第9圖所示之電流供應裝置之C-C’線剖開之剖面圖；第11圖所示係為沿第9圖所示之電流供應裝置之線D-D’剖開之剖面圖；第12圖所示係為沿第9圖所示之電流供應裝置之線F-F’剖開之剖面圖；第13圖所示係為使用第9圖所示之電流供應裝置之例子之示意圖；第14圖所示係為本發明另一實施例之電流供應裝置之示意圖；第15圖所示係為第9圖所示電流供應裝置被堆積於第5圖所 示之第一電極部上的狀態的平面示意圖；第16圖所示係為第9圖所示之電流供應裝置中沒有排列電阻工具之測試中發光裝置中中央與邊緣間的亮度差之示意圖；第17圖所示係為第16圖所示之測試中中央與邊緣間的亮度差之百分比之示意圖；第18圖所示係為在排列電阻工具之測試中發光裝置之中央與邊緣間的亮度差，以及中央的電阻值與邊緣的不同電阻值；第19圖所示係為第18圖之測試中中央與邊緣間的亮度差之百分比之示意圖；第20圖所示係為本發明再一實施例之發光裝置之平面示意圖；第21圖所示係為發光裝置之電源部之平面示意圖；第22圖所示係為沿第21圖所示H-H’剖開之剖面圖；第23圖所示係為沿第21圖所示I-I’剖開之剖面圖；第24圖所示係為沿第21圖所示J-J’剖開之剖面圖；第25圖所示係為第一電極上排列的電源部之示意圖；第26圖所示係為本發明實施例之發光裝置中形成的輔助電極之例子之示意圖；第27圖所示係為第18圖所示K之放大示意圖；第28圖所示係為連接電路部之例子之示意圖；第29A圖、第29B圖以及第29C圖所示係為感測電阻之類型 與結構之例子之示意圖；第30圖所示係為電流控制部作為外部電路部之例子之示意圖；第31圖所示係為感測電路之電阻與面板之等效電路之例子之示意圖，以表示感測電阻所產生的電路部之作業；第32圖所示係為第一實施例之使用感測電阻控制電流之控制部之例子之示意圖；第33圖所示係為第二實施例之控制部之電流控制部之例子之示意圖；第34圖所示係為第三實施例之基於溫度控制電流之電流控制部之例子之示意圖；第35圖所示係為控制部中提供的第四實施例之具有保護電路之電流控制部之示意圖；第36圖所示係為發光裝置中提供的絕緣部、發光部以及第二電極之示意圖；第37圖所示係為沿第21圖所示之L-L’剖開之剖面圖；第38圖所示係為沿第21圖所示之M-M’剖開之剖面圖；第39圖所示係為其中裝設有導體之發光裝置之示意圖；以及第40圖所示係為沿第39圖所示之N-N’剖開之剖面圖。

200‧‧‧發光裝置

210‧‧‧基板

220‧‧‧第一電極部

221‧‧‧第一區

222‧‧‧第二區

223‧‧‧空白區

230‧‧‧絕緣部

231‧‧‧凸出部

232‧‧‧凹陷部

240‧‧‧發光部

250‧‧‧第二電極部

Claims (8)

1. 一種發光裝置，包含：一基板；一第一電極部，被提供於該基板上；一發光部，被提供於該第一電極部中，該發光部包含一有機發光材料；以及一第二電極部，被提供於該發光部中，其中該第一電極部與該第二電極部至少其一中提供彼此分離且絕緣的複數個區，以及包含彼此不同極性之電源分別被供應至該等區，以抑制該發光部中產生的亮度差。
2. 如請求項第1項所述之發光裝置，其中彼此絕緣的一第一區與一第二區沿該第一電極部之一周邊部交替形成該第一電極部，以及一第一電源，具有一預定極性，被供應至該第一區，以及一第二電源，具有相反極性，被供應至該第二區。
3. 如請求項第2項所述之發光裝置，更包含：一絕緣部，排列於該第一電極部上，其中該第一區與第二區間一邊界中的該第一電極部被清除，該絕緣部被放置於被清除該第一電極部之該邊界上。
4. 如請求項第2項所述之發光裝置，其中當該第一電源為(+)極性 時，該第二電源為(-)極性，以及當該第一電源為(-)極性時，該第二電源為(+)極性。
5. 如請求項第2項所述之發光裝置，其中該第一電極部所擁有的側面至少其一包含該第一區與該第二區。
6. 如請求項第2項所述之發光裝置，其中該等第二區彼此電隔離。
7. 如請求項第2項所述之發光裝置，其中該第一電極部之一邊緣包含未排列該第一與第二區之一空白區。
8. 如請求項第7項所述之發光裝置，其中鄰接該空白區排列該等第一與第二區其中的相同區。