TWI551194B - Bearing heater - Google Patents
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Description
本發明是提供一種加熱器,尤指一種設有多階層尺寸規格搭配不同尺寸的軸承作加熱處理的軸承加熱器。
一般習知的環形配件加熱器1,如第1圖所示,係由一機台11上包含有一導磁組12、一操作面板13,以及一設置在該機台11內的一加熱控制裝置14,該加熱控制裝置14係分別與該操作面板13及該導磁組12電性連接,該導磁組12設有數個導磁元件121,其中該導磁元件121供一例如環形軸承15之工件設置的軸孔151穿設,並透過該操作面板13設定該導磁組12對該環形軸承15的加熱溫度及時間,該導磁組12係利用電磁渦流感應原理,當該導磁組12通電後形成交變電流,該導磁組12周圍產生與電流頻率相通的交變磁場,而該環形軸承15在該導磁元件121上相對產生感應電動勢,進而該環形軸承15的表面形成如感應電流,即渦流,該環形軸承15表面的渦流在電阻作用下轉換為熱能,該環形軸承15因熱脹冷縮原理受加熱產生熱膨脹,該環形軸承15產生需求的公差尺寸間隙進而作加工;但是,由於該導磁元件121為固定尺寸的設置,該環形軸承15的軸孔151必須大於該導磁元件121才能穿設在該導磁元件121上,對於不同尺寸環形軸承15具有軸孔151孔徑的限制,相對於軸孔151小的該環形軸承15將無法作加熱處理,因此,該環形配件加熱器1在使用上具有無法對應多種尺寸規格的環形軸承15作加熱處理的缺失。
有鑑於此,本發明人特乃潛心研究並結合所學,針對上述問題,提出一種軸承加熱器,以克服習知之缺失。
有鑑於此,本發明人特乃潛心研究並結合所學,針對上述問題,提出一種軸承加熱器,以克服習知之缺失。
本發明所要解決習用環形配件加熱器在使用上具有無法對應多種不同尺寸規格軸承的工件作加熱處理的問題,爰此,本發明提供一種軸承加熱器,透過採用音頻感應原理的變頻技術的軸承加熱器,使加熱器能夠工作在最佳狀態,其能量轉化的熱效率可達到高效感應加熱,以解決小孔徑的大軸承,更利用加熱器設置一漸縮階層且外部設為複數階梯狀所形成的圓錐形的加熱座,可供多種不同尺寸規格軸承的軸孔分別套設在該加熱座上並進行加熱。
為了達到上述目的,本發明採取了如下技術方案:
本發明為一種軸承加熱器,包括一機台,該機台一側設有一控制電路板及機台內設有一與控制電路板電性連接的加熱電路板;一加熱座,該加熱座包含一對應該槽口並設於該機台上的承座,以及一抵壓固定該承座並設置固定於該機台上的軸套座,該加熱座並與該加熱電路板形成電性連接;其特徵在於該加熱座設置上窄下寬且外部設為複數階梯狀所形成的圓錐形,可供多種不同尺寸規格軸承的軸孔分別套設並進行加熱處理。
本發明藉由上述技術可達到下列優點:
本發明透過加熱座的軸套座外部設為複數階梯狀供軸承的軸孔套設,且使該為鐵氧體的軸套座與該承座外部套設的感應線圈產生感應加熱,當接通電源後,迅速將多種不同尺寸規格的軸承加熱。
本發明的加熱座形成上窄下寬且外部設為複數階梯狀所形成的圓錐形或為上寬下窄且內部設為複數階梯狀所形成的倒圓錐狀,且配合公制規格或英制規格或公、英制混合規格的尺寸設置,適用多種不同尺寸規格的軸承配合作加熱處理。
茲為使 貴審查委員對本發明之結構特徵及所達成之功效更有進一步之瞭解與認識,謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明,說明如後:
為了達到上述目的,本發明採取了如下技術方案:
本發明為一種軸承加熱器,包括一機台,該機台一側設有一控制電路板及機台內設有一與控制電路板電性連接的加熱電路板;一加熱座,該加熱座包含一對應該槽口並設於該機台上的承座,以及一抵壓固定該承座並設置固定於該機台上的軸套座,該加熱座並與該加熱電路板形成電性連接;其特徵在於該加熱座設置上窄下寬且外部設為複數階梯狀所形成的圓錐形,可供多種不同尺寸規格軸承的軸孔分別套設並進行加熱處理。
本發明藉由上述技術可達到下列優點:
本發明透過加熱座的軸套座外部設為複數階梯狀供軸承的軸孔套設,且使該為鐵氧體的軸套座與該承座外部套設的感應線圈產生感應加熱,當接通電源後,迅速將多種不同尺寸規格的軸承加熱。
本發明的加熱座形成上窄下寬且外部設為複數階梯狀所形成的圓錐形或為上寬下窄且內部設為複數階梯狀所形成的倒圓錐狀,且配合公制規格或英制規格或公、英制混合規格的尺寸設置,適用多種不同尺寸規格的軸承配合作加熱處理。
茲為使 貴審查委員對本發明之結構特徵及所達成之功效更有進一步之瞭解與認識,謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明,說明如後:
(習知)
1‧‧‧環形配件加熱器
11‧‧‧機台
12‧‧‧導磁組
121‧‧‧導磁元件
13‧‧‧操作面板
14‧‧‧加熱控制裝置
15‧‧‧環形軸承
151‧‧‧軸孔
(本發明)
2‧‧‧軸承加熱器
3‧‧‧機台
31‧‧‧承接座
310‧‧‧容室
311‧‧‧第一凹層
312‧‧‧第二凹層
313‧‧‧固定孔
314‧‧‧槽口
33‧‧‧控制電路板
34‧‧‧控制面板
341‧‧‧數字顯示區
342‧‧‧時間控制區
343‧‧‧溫度控制區
344‧‧‧溫度保持區
35‧‧‧加熱電路板
4‧‧‧承座
40‧‧‧凸垣
401‧‧‧穿孔
402‧‧‧缺口
41‧‧‧凸階
411‧‧‧孔洞
42‧‧‧感應線圈
421‧‧‧銅線圈
422‧‧‧隔熱層
5‧‧‧軸套座
51‧‧‧固定體
510‧‧‧凹面
511‧‧‧沉埋孔
512‧‧‧固定件
52‧‧‧軸套
521‧‧‧階梯狀
53‧‧‧圓錐狀空間
6‧‧‧加熱座
7‧‧‧承座
71‧‧‧凸垣
711‧‧‧穿孔
712‧‧‧固定元件
72‧‧‧螺孔
73‧‧‧容置槽
731‧‧‧孔洞
74‧‧‧感應線圈
741‧‧‧銅線圈
742‧‧‧隔熱層
8‧‧‧軸套座
81‧‧‧固定體
811‧‧‧貫穿孔
812‧‧‧螺桿
82‧‧‧軸套
83‧‧‧階梯狀
D‧‧‧軸承
d1‧‧‧軸孔
d2‧‧‧外環
1‧‧‧環形配件加熱器
11‧‧‧機台
12‧‧‧導磁組
121‧‧‧導磁元件
13‧‧‧操作面板
14‧‧‧加熱控制裝置
15‧‧‧環形軸承
151‧‧‧軸孔
(本發明)
2‧‧‧軸承加熱器
3‧‧‧機台
31‧‧‧承接座
310‧‧‧容室
311‧‧‧第一凹層
312‧‧‧第二凹層
313‧‧‧固定孔
314‧‧‧槽口
33‧‧‧控制電路板
34‧‧‧控制面板
341‧‧‧數字顯示區
342‧‧‧時間控制區
343‧‧‧溫度控制區
344‧‧‧溫度保持區
35‧‧‧加熱電路板
4‧‧‧承座
40‧‧‧凸垣
401‧‧‧穿孔
402‧‧‧缺口
41‧‧‧凸階
411‧‧‧孔洞
42‧‧‧感應線圈
421‧‧‧銅線圈
422‧‧‧隔熱層
5‧‧‧軸套座
51‧‧‧固定體
510‧‧‧凹面
511‧‧‧沉埋孔
512‧‧‧固定件
52‧‧‧軸套
521‧‧‧階梯狀
53‧‧‧圓錐狀空間
6‧‧‧加熱座
7‧‧‧承座
71‧‧‧凸垣
711‧‧‧穿孔
712‧‧‧固定元件
72‧‧‧螺孔
73‧‧‧容置槽
731‧‧‧孔洞
74‧‧‧感應線圈
741‧‧‧銅線圈
742‧‧‧隔熱層
8‧‧‧軸套座
81‧‧‧固定體
811‧‧‧貫穿孔
812‧‧‧螺桿
82‧‧‧軸套
83‧‧‧階梯狀
D‧‧‧軸承
d1‧‧‧軸孔
d2‧‧‧外環
第1圖:為習知環形配件加熱器的立體示意圖。
第2圖:為本發明軸承加熱器第一較佳實施例的立體分解圖。
第3-1圖:為第2圖軸承加熱器的立體組合圖。
第3-2圖:為第3-1圖於A-A位置剖視及預加工工件不同尺寸規格軸承的加熱示意圖。
第3-3圖:為第3-2圖於B-B位置的剖視圖。
第4圖:為本發明軸承加熱器第二較佳實施例立體分解圖。
第5圖:為第4圖之組合剖視及預加工工件不同尺寸規格軸承的加熱示意圖。
第2圖:為本發明軸承加熱器第一較佳實施例的立體分解圖。
第3-1圖:為第2圖軸承加熱器的立體組合圖。
第3-2圖:為第3-1圖於A-A位置剖視及預加工工件不同尺寸規格軸承的加熱示意圖。
第3-3圖:為第3-2圖於B-B位置的剖視圖。
第4圖:為本發明軸承加熱器第二較佳實施例立體分解圖。
第5圖:為第4圖之組合剖視及預加工工件不同尺寸規格軸承的加熱示意圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容,現就配合圖式說明如下:
在本發明被詳細描述之前,要注意的是,在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
本發明軸承加熱器2設為兩種態樣,請參閱第2圖至第3-3圖所示軸承加熱器2的第一較佳實施例,該軸承加熱器2包括:
一機台3,該機台3內部設有一容室310,該機台3一側面上方延設呈凸形的一承接座31,該承接座31內周緣由上而下設有階層狀的一第一凹層311及一第二凹層312,於該第二凹層312上設有複數個固定孔313及中央位置設有一與該容室310相連通的槽口314,該機台3遠離該承接座31的一側內部設有一控制電路板33,以及前端設有一與該控制電路板33電性連接的控制面板34,該控制面板34設有一設定值和實際值的數字顯示區341、一時間控制區342、一溫度控制區343及一溫度保持區344,而該控制電路板33並具有在每個加熱週期後自動消磁及在每個加熱週期結束會發出聲頻警示信號等功能,而在該機台3的容室310內部設有分別與該控制電路板33及該控制面板34電性連接的一加熱電路板35;
一加熱座6,該加熱座6設置上窄下寬且外部設為複數階梯狀所形成的圓錐形,該加熱座6包含一對應該槽口314並設於該機台3上的承座4,以及一抵壓固定該承座4並設置固定於該機台3上的軸套座5;其中
該承座4的底端設有一凸垣40,該凸垣40設有複數個穿孔401,以及複數個相鄰該些穿孔401間且對應該些固定孔313的缺口402,以該凸垣40於該機台3的第二凹層312上並對應該槽口314設置,該承座4的凸垣40上方延設一凸階41,該凸階41上設有二孔洞411,該承座4上方設為上窄下寬的圓錐形,該承座4外部環繞設有一感應線圈42,該感應線圈42為外有包覆隔熱層422的銅線圈421並為二條纏繞於該承座4外側(配合第3-2圖及第3-3圖所示),分別穿入該些孔洞411及通過槽口314至容室310內並與該加熱電路板35形成電性連接;
該軸套座5材質為鐵氧體,該軸套座5設有一固定體51及一凸伸設在該固定體51上方的軸套52,其中該固定體51底部凹設有一凹面510,供該承座4的凸階41設置,藉該固定體51抵壓固定該承座4,該固定體51上設有複數個對應該些缺口402的沉埋孔511,藉由例如螺絲的複數個固定件512,分別穿入該些沉埋孔511、該些缺口402及固定在該機台3的該些固定孔313中,該軸套52設置上窄下寬且外部設為複數階梯狀521所形成的圓錐形,其內部設有一與該為圓錐形的承座4形成套設的圓錐狀空間53。
本發明由前述構件組合,該軸承加熱器2係採用音頻感應原理,透過該控制面板34操作設定加熱溫度及時間,及利用該感應線圈42及該為鐵氧體的軸套座5產生感應加熱(配合第3-2圖所示),當接通電源後,可迅速分別將多種不同尺寸規格的軸承D的軸孔d1分別套設在該軸套52的階梯狀521上作加熱處理,該軸套52配合該軸承D的軸孔d1可設為公制規格或英制規格或公、英制混合規格的尺寸,達到適用多種不同尺寸規格軸承D的軸孔d1並進行加熱。
本發明軸承加熱器2第二較佳實施例,並請參閱第4圖及第5圖所示,大致上與該第一較佳實施例相同,包含一機台3及一設置固定在該機台3上的加熱座6。
不同的地方在於,該加熱座6可設置上寬下窄且內部設為複數階梯狀所形成的倒圓錐形,該加熱座6包含一對應該槽口314並設置固定於該機台3上的承座7,以及一套設於該承座4內部並固定的軸套座8;其中
該機台3設為與上述第2圖所示,該機台3內部的容室310供與該控制電路板33電性連接的該加熱電路板35,該機台3一側面上設置複數個固定孔313及中央位置設有一與該容室310相連通的槽口314;
該加熱座6的該承座7底端設有一凸垣71,該凸垣71設有複數個穿孔711,藉由例如螺絲的複數個固定元件712分別穿入該些穿孔711及固定在該些固定孔313中並對應該槽口314設置,該承座7上方設為上寬下窄之倒圓錐形,該承座7頂端設有複數個螺孔72,該承座7內部設有一上寬下窄的容置槽73,該容置槽73底端設有二與槽口314相連通的孔洞731,而該容置槽73內側環繞設有一感應線圈74,該感應線圈74為外有包覆隔熱層742的銅線圈741並為二條纏繞於該承座7的容置槽73內側,分別穿入該些孔洞731及通過槽口314至容室310內並與該加熱電路板35形成電性連接;
該加熱座6的軸套座8材質為鐵氧體,該軸套座8設有一固定體81及一凸伸設在該固定體81下方的軸套82,其中該固定體81設有對應該些螺孔72的複數個貫穿孔811,利用複數個螺桿812穿入該些貫穿孔811及固定在該承座7的該些螺孔72中,該軸套82設置上寬下窄且內部設為複數階梯狀83所形成的倒圓錐形,並與該為倒圓錐形承座7的容置槽73套接;藉此,該第二較佳實施例也可以達到與該第一較佳實施例相同的功效與優點。
本發明第二實施例的前述構件組合,將預加工工件且為不同尺寸規格軸承D的外環d2設置在該軸套82形成的階梯狀83上,利用該感應線圈74及該為鐵氧體的軸套座8產生感應加熱,當接通電源後,可迅速分別將多種不同尺寸規格的軸承D作加熱處理,該軸套82配合該軸承D的外環d2可設為公制規格或英制規格或公、英制混合規格的尺寸,達到適用多種不同尺寸規格軸承D的外環d2並進行加熱。
本發明已藉上述較佳實施例加以說明,以上所述者,僅為本發明之較佳實施例,並非用來限定本發明實施之範圍。凡依本發明申請專利範圍所述之技術特徵及精神所為之均等變化與修飾,均應包含於本發明之申請專利範圍內。
在本發明被詳細描述之前,要注意的是,在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
本發明軸承加熱器2設為兩種態樣,請參閱第2圖至第3-3圖所示軸承加熱器2的第一較佳實施例,該軸承加熱器2包括:
一機台3,該機台3內部設有一容室310,該機台3一側面上方延設呈凸形的一承接座31,該承接座31內周緣由上而下設有階層狀的一第一凹層311及一第二凹層312,於該第二凹層312上設有複數個固定孔313及中央位置設有一與該容室310相連通的槽口314,該機台3遠離該承接座31的一側內部設有一控制電路板33,以及前端設有一與該控制電路板33電性連接的控制面板34,該控制面板34設有一設定值和實際值的數字顯示區341、一時間控制區342、一溫度控制區343及一溫度保持區344,而該控制電路板33並具有在每個加熱週期後自動消磁及在每個加熱週期結束會發出聲頻警示信號等功能,而在該機台3的容室310內部設有分別與該控制電路板33及該控制面板34電性連接的一加熱電路板35;
一加熱座6,該加熱座6設置上窄下寬且外部設為複數階梯狀所形成的圓錐形,該加熱座6包含一對應該槽口314並設於該機台3上的承座4,以及一抵壓固定該承座4並設置固定於該機台3上的軸套座5;其中
該承座4的底端設有一凸垣40,該凸垣40設有複數個穿孔401,以及複數個相鄰該些穿孔401間且對應該些固定孔313的缺口402,以該凸垣40於該機台3的第二凹層312上並對應該槽口314設置,該承座4的凸垣40上方延設一凸階41,該凸階41上設有二孔洞411,該承座4上方設為上窄下寬的圓錐形,該承座4外部環繞設有一感應線圈42,該感應線圈42為外有包覆隔熱層422的銅線圈421並為二條纏繞於該承座4外側(配合第3-2圖及第3-3圖所示),分別穿入該些孔洞411及通過槽口314至容室310內並與該加熱電路板35形成電性連接;
該軸套座5材質為鐵氧體,該軸套座5設有一固定體51及一凸伸設在該固定體51上方的軸套52,其中該固定體51底部凹設有一凹面510,供該承座4的凸階41設置,藉該固定體51抵壓固定該承座4,該固定體51上設有複數個對應該些缺口402的沉埋孔511,藉由例如螺絲的複數個固定件512,分別穿入該些沉埋孔511、該些缺口402及固定在該機台3的該些固定孔313中,該軸套52設置上窄下寬且外部設為複數階梯狀521所形成的圓錐形,其內部設有一與該為圓錐形的承座4形成套設的圓錐狀空間53。
本發明由前述構件組合,該軸承加熱器2係採用音頻感應原理,透過該控制面板34操作設定加熱溫度及時間,及利用該感應線圈42及該為鐵氧體的軸套座5產生感應加熱(配合第3-2圖所示),當接通電源後,可迅速分別將多種不同尺寸規格的軸承D的軸孔d1分別套設在該軸套52的階梯狀521上作加熱處理,該軸套52配合該軸承D的軸孔d1可設為公制規格或英制規格或公、英制混合規格的尺寸,達到適用多種不同尺寸規格軸承D的軸孔d1並進行加熱。
本發明軸承加熱器2第二較佳實施例,並請參閱第4圖及第5圖所示,大致上與該第一較佳實施例相同,包含一機台3及一設置固定在該機台3上的加熱座6。
不同的地方在於,該加熱座6可設置上寬下窄且內部設為複數階梯狀所形成的倒圓錐形,該加熱座6包含一對應該槽口314並設置固定於該機台3上的承座7,以及一套設於該承座4內部並固定的軸套座8;其中
該機台3設為與上述第2圖所示,該機台3內部的容室310供與該控制電路板33電性連接的該加熱電路板35,該機台3一側面上設置複數個固定孔313及中央位置設有一與該容室310相連通的槽口314;
該加熱座6的該承座7底端設有一凸垣71,該凸垣71設有複數個穿孔711,藉由例如螺絲的複數個固定元件712分別穿入該些穿孔711及固定在該些固定孔313中並對應該槽口314設置,該承座7上方設為上寬下窄之倒圓錐形,該承座7頂端設有複數個螺孔72,該承座7內部設有一上寬下窄的容置槽73,該容置槽73底端設有二與槽口314相連通的孔洞731,而該容置槽73內側環繞設有一感應線圈74,該感應線圈74為外有包覆隔熱層742的銅線圈741並為二條纏繞於該承座7的容置槽73內側,分別穿入該些孔洞731及通過槽口314至容室310內並與該加熱電路板35形成電性連接;
該加熱座6的軸套座8材質為鐵氧體,該軸套座8設有一固定體81及一凸伸設在該固定體81下方的軸套82,其中該固定體81設有對應該些螺孔72的複數個貫穿孔811,利用複數個螺桿812穿入該些貫穿孔811及固定在該承座7的該些螺孔72中,該軸套82設置上寬下窄且內部設為複數階梯狀83所形成的倒圓錐形,並與該為倒圓錐形承座7的容置槽73套接;藉此,該第二較佳實施例也可以達到與該第一較佳實施例相同的功效與優點。
本發明第二實施例的前述構件組合,將預加工工件且為不同尺寸規格軸承D的外環d2設置在該軸套82形成的階梯狀83上,利用該感應線圈74及該為鐵氧體的軸套座8產生感應加熱,當接通電源後,可迅速分別將多種不同尺寸規格的軸承D作加熱處理,該軸套82配合該軸承D的外環d2可設為公制規格或英制規格或公、英制混合規格的尺寸,達到適用多種不同尺寸規格軸承D的外環d2並進行加熱。
本發明已藉上述較佳實施例加以說明,以上所述者,僅為本發明之較佳實施例,並非用來限定本發明實施之範圍。凡依本發明申請專利範圍所述之技術特徵及精神所為之均等變化與修飾,均應包含於本發明之申請專利範圍內。
國內寄存資訊【請依寄存機構、日期、號碼順序註記】
國外寄存資訊【請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記】
2‧‧‧軸承加熱器
3‧‧‧機台
31‧‧‧承接座
310‧‧‧容室
311‧‧‧第一凹層
312‧‧‧第二凹層
313‧‧‧固定孔
314‧‧‧槽口
33‧‧‧控制電路板
34‧‧‧控制面板
341‧‧‧數字顯示區
342‧‧‧時間控制區
343‧‧‧溫度控制區
344‧‧‧溫度保持區
35‧‧‧加熱電路板
4‧‧‧承座
40‧‧‧凸垣
401‧‧‧穿孔
402‧‧‧缺口
41‧‧‧凸階
411‧‧‧孔洞
42‧‧‧感應線圈
5‧‧‧軸套座
51‧‧‧固定體
511‧‧‧沉埋孔
512‧‧‧固定件
52‧‧‧軸套
521‧‧‧階梯狀
6‧‧‧加熱座
Claims (8)
- 一種軸承加熱器,其採用音頻感應原理的變頻技術的軸承加熱器,包括一機台,該機台內部設有一容室,該機台一側面設有一與該容室相連通的槽口,該機台遠離該槽口的一側延設一具有一控制電路板的控制面板,該機台的該容室設有一與該控制面板及該控制電路板電性連接的一加熱電路板;一加熱座,該加熱座設於該機台上並與該加熱電路板形成電性連接;其特徵在於:該加熱座設置上窄下寬且外部設為複數階梯狀所形成的圓錐形,該加熱座包含一設於該機台上並對應該槽口的承座,以及一抵壓固定該承座並設置固定於該機台上的軸套座;其中該承座上方形成上窄下寬的圓錐形,該承座外側環繞設有一與該加熱電路板電性連接的感應線圈;該軸套座底部設有一固定體以抵壓固定該承座並設置固定於該機台上,以及一延設在該固定體上方的軸套,該軸套設置上窄下寬且外部設為複數階梯狀所形成的圓錐形,其內部設有一圓錐狀空間,供該為圓錐形的承座套設,可供多種不同尺寸規格軸承的軸孔分別套設並進行加熱。
- 如申請專利範圍第1項所述之軸承加熱器,其中,該感應線圈為外有包覆隔熱層的銅線圈並為二條纏繞於該承座外側;其中,與該感應線圈形成感應加熱的該軸套座材質設為鐵氧體。
- 如申請專利範圍第2項所述之軸承加熱器,其中,該機台的一側面上方延設一承接座,該承接座內周緣由上而下設有階層狀的一第一凹層及一第二凹層,該第二凹層上設有複數個固定孔;其中,該承座底端設有一凸垣,該凸垣設有複數個穿孔以及複數個相鄰該些穿孔間且對應該些固定孔的缺口,以該凸垣於該機台的該第二凹層上並對應該槽口設置,該承座的該凸垣上方延設一凸階,該凸階具有二孔洞供該感應線圈分別穿入及通過該槽口至該容室內並與該加熱電路板電性連接;其中,該軸套座的該固定體底部凹設有一凹面供該承座的該凸階設置並抵壓固定,該固定體設有對應該些缺口的複數個沉埋孔,透過複數個固定件分別穿入該些沉埋孔、該些缺口及固定在該機台的該些固定孔中。
- 如申請專利範圍第1項所述之軸承加熱器,其中,該軸套為公制規格或英制規格或公、英制混合規格的尺寸設置。
- 一種軸承加熱器,其採用音頻感應原理的變頻技術的軸承加熱器,包括一機台,該機台內部設有一容室,該機台一側面設有一與該容室相連通的槽口,該機台遠離該槽口的一側延設一具有一控制電路板的控制面板,該機台的該容室設有一與該控制面板及該控制電路板電性連接的一加熱電路板;一加熱座,該加熱座設於該機台上並與該加熱電路板形成電性連接;其特徵在於:該加熱座可設置上寬下窄且內部設為複數階梯狀所形成的倒圓錐形,該加熱座包含一對應該槽口並設置固定於該機台上的承座,以及 一套設於該承座內部並固定的軸套座;其中該承座上方設為上寬下窄之倒圓錐形,該承座內部設有一上寬下窄的容置槽,該容置槽內側環繞設有一與該加熱電路板電性連接的感應線圈;該軸套座設有一固定體及一凸伸設在該固定體下方的軸套,該軸套形成上寬下窄且內部設為複數階梯狀所形成的倒圓錐形,可供多種不同尺寸規格軸承的外環分別套設並進行加熱。
- 如申請專利範圍第5項所述之軸承加熱器,其中,該承座的底端設有一凸垣,該凸垣設有複數個穿孔,透過複數個固定元件分別穿入該些穿孔及固定在該機台的該些固定孔中並對應該槽口設置,該承座的頂端設有複數個螺孔,該承座的該容置槽底端設有與該槽口相連通的二孔洞供該感應線圈分別穿入該機台內並與該加熱電路板電性連接;其中,該軸套座上方設有一固定體,該固定體設有對應該承座的該些螺孔的複數個貫穿孔,透過複數個螺桿分別穿入該些貫穿孔及固定在該些螺孔中。
- 如申請專利範圍第5項所述之軸承加熱器,其中,該軸套為公制規格或英制規格或公、英制混合規格的尺寸設置。
- 如申請專利範圍第1項或第5項所述之軸承加熱器,其中,該控制面板設有一設定值和實際值的數字顯示區、一時間控制區、一溫度控制區及一溫度保持區。
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