TWI549382B - 電子裝置及其托盤單元 - Google Patents

Description

電子裝置及其托盤單元

本發明係關於一種電子裝置，特別係有關於一種包括托盤單元(Tray unit)之電子裝置。

隨著科技的發展，目前電子裝置側邊多設置有至少一插槽，以供容置一外接卡(例如：用戶身分辨識模組卡(SIM卡)或擴充記憶卡(例如SD卡))的一托盤單元(Tray unit)可透過該插槽置入電子裝置。此外，為了應用在防水機種，一般會在該托盤單元上加裝一防水件。

請參閱第5圖所示，一習知的托盤單元4主要包括一蓋體4a、一與蓋體4a一體成型之承載座4b以及一防水件P，其中防水件P套設於承載座4b並且抵接蓋體4a。當托盤單元4承載一外接卡(圖未示)且經由一位於電子裝置3側邊之插槽3a置入該電子裝置3時，前述外接卡便可經由承載座4b上之一開孔H而與電子裝置3內部之一電路板B形成電性連接，且蓋體4a及防水件P則可與電子裝置3之機殼形成密合，進而達到防水之效果。

然而，當前述蓋體4a及防水件P與電子裝置3之機殼形成密合時，容易使得托盤單元4與電路板B之間產生公差(例如托盤單元4可能朝著Z軸方向產生位移)，進而導致容置於 托盤單元4中之SIM卡或SD卡無法與電路板B上之金屬接點/連接器順利電性連接，並產生接觸不良之現象。有鑑於此，如何能設計出一種具有防水功能，並可有效改善外接卡接觸不良的問題之電子裝置及其托盤單元始成為一重要之課題。

在一實施例中，本發明提供一種托盤單元，活動地連接一電子裝置之一本體。該托盤單元包括一蓋體；一承載座，用以容置一外接卡；一轉軸，樞接蓋體與承載座，其中承載座可相對於蓋體繞著轉軸轉動；以及一防水件，設置於蓋體上，當托盤單元與電子裝置之本體結合時，防水件抵接本體。

在另一實施例中，本發明亦提供一種電子裝置，包括一本體；一插槽，形成於本體之一側；以及一托盤單元，容置於插槽內。其中，該托盤單元包括一蓋體；一承載座，用以容置一外接卡；一轉軸，樞接蓋體與承載座，其中承載座可相對於蓋體繞著轉軸轉動；以及一防水件，設置於蓋體上，當托盤單元容置於插槽內時，防水件抵接電子裝置之本體。

1‧‧‧本體

2、2’‧‧‧托盤單元

3‧‧‧電子裝置

3a‧‧‧插槽

4‧‧‧托盤單元

4a‧‧‧蓋體

4b‧‧‧承載座

10‧‧‧插槽

20‧‧‧蓋體

22‧‧‧保護部

24‧‧‧結合部

26‧‧‧第一樞接部

26A‧‧‧第一軸孔

30‧‧‧承載座

32‧‧‧容置部

321‧‧‧開口

34‧‧‧第二樞接部

34A‧‧‧第二軸孔

34B‧‧‧凹部

40‧‧‧轉軸

50‧‧‧防水件

B‧‧‧電路板

H‧‧‧開孔

P‧‧‧防水件

S‧‧‧外接卡

第1圖表示本發明一實施例之電子裝置示意圖。

第2圖表示本發明一實施例之托盤單元示意圖。

第3A圖表示第2圖中之托盤單元***圖。

第3B圖表示第3A圖中之蓋體、防水件及承載座結合後之側視圖。

第3C圖表示蓋體之第一樞接部與承載座之第二樞接部之凹 部相互卡合之示意圖。

第4圖表示本發明另一實施例之托盤單元示意圖。

第5圖表示一習知的電子裝置及其托盤單元示意圖。

為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

第1圖表示本發明一實施例之電子裝置示意圖。舉例來說，該電子裝置可以是一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。如第1圖所示，前述電子裝置主要包括一本體1及一托盤單元(Tray unit)2，其中本體1之一側形成至少一插槽10，且托盤單元2用以容置一外接卡S(例如一SIM卡或SD卡)，當托盤單元2沿著如圖中之箭頭方向置入插槽10中時，外接卡S可與例如設置於插槽10下側的電性接點(圖中未顯示)電性連接。於本發明之部分實施例中，本體1內部亦可包括一電路板，其中外接卡S可透過插槽10之接點與該電路板電性連接。

第2圖表示本發明一實施例之托盤單元2示意圖。第3A圖表示第2圖中之托盤單元2***圖。如第3A圖所示，前述托盤單元2包括一蓋體20、一承載座30、一轉軸40以及一防水件50。

於本實施例中，蓋體20包括相互連接之一保護部22、一結合部24以及一第一樞接部26，其中保護部22與結合部24大致呈長條形，並分別朝著Y軸方向延伸；第一樞接部26具 有一階梯形結構(第3A及3B圖)，並形成有一沿著Y軸方向延伸的第一軸孔26A。由第2、3A及3B圖可看出，結合部24位於保護部22與第一樞接部26之間，且第一樞接部26由結合部24朝前述承載座30之方向凸出。於本實施例中，蓋體20之保護部22、結合部24以及第一樞接部26可以一體成型的方式製成，並具有塑膠材質。

前述防水件50套設於蓋體20之結合部24，其中結合部24兩端具有圓弧狀造型(第3A圖)。於本實施例中，防水件50可具有橡膠材質(例如為一橡皮圈)。當托盤單元2置入前述電子裝置本體1之插槽10中時，托盤單元2可與插槽10中之一夾持結構(未顯示於第1圖)相互卡合並受到一朝著插槽10內部之拉力作用。於此狀態下，前述固定於結合部24上之防水件50可緊密地抵接本體1，且蓋體20之保護部22會顯露於本體1之一側，藉此以達到防水效果。

請繼續參閱第3A圖，前述承載座30包括一容置部32以及一第二樞接部34，其中容置部32大致呈矩形並具有一中空結構，可用以承載前述外接卡S(第1圖)，且外接卡S可通過容置部32之開口321而與前述插槽10中之接點電性連接。前述第二樞接部34形成於容置部32靠近蓋體20之一側，並具有一朝著Y軸方向延伸的第二軸孔34A以及一凹部34B，其中凹部34B朝著容置部32之方向(X軸方向)凹陷並用以容置蓋體20之第一樞接部26。如此一來，可經由前述轉軸40沿著承載座30的側邊延伸的方向(Y軸方向)穿過前述第一軸孔26A與第二軸孔34A以樞接第一、第二樞接部26與34(第3A及3B圖)，並使得承載座30 可相對於蓋體20向下旋轉(如第2圖之箭頭方向所示)。於本實施例中，承載座30之容置部32與第二樞接部34可以一體成型的方式製成，並具有金屬材質，而轉軸40例如為一金屬桿體，但本發明並不限於此。

需特別說明的是，由於前述承載座30與蓋體20之間透過轉軸40連接並可進行一定程度的轉動，且承載座30相對於蓋體20之向下旋轉角度會受到第一樞接部26之階梯形結構限制(參閱第2及3B圖，當承載座30向下旋轉至一定角度時，會抵接該階梯形結構位於下側之凸塊而無法繼續轉動)，故可使得容置於承載座30中之外接卡S與插槽10中之接點維持穩定之接觸，以改善習知零件公差造成托盤單元2中之外接卡S與連接器(插槽10下側的接點)間接觸不良之問題，進而能確保訊號傳遞之穩定性。此外，由於前述防水件50僅固定於蓋體20之結合部24上而並未連接轉軸40及承載座30，故不會影響到承載座30繞著轉軸40轉動。

接著請參閱第3C圖，於本實施例中，蓋體20之第一樞接部26與承載座30之第二樞接部34上之凹部34B更具有對應的形狀。舉例而言，第一樞接部26可具有一T字形截面，且凹部34B同樣對應地具有一T字形截面，藉此第一樞接部26與凹部34B可相互卡合(如圖中虛線所表示之組裝方法)，並可避免蓋體20與承載座30之間產生沿水平方向之滑動，進而能夠增加外接卡S與插槽10中之接點間的接觸穩定性。

第4圖表示本發明另一實施例之托盤單元2’示意圖，其中第4圖之托盤單元2’與第2圖之托盤單元2的差異在 於：托盤單元2’之蓋體20更包括複數個第一樞接部26，且承載座30之第二樞接部34更形成有複數個凹部34B，用以對應地容置該些第一樞接部26。藉由轉軸40穿過前述第一樞接部26及第二樞接部34，亦可使得承載座30能夠相對於蓋體20向下旋轉(如第4圖之箭頭方向所示)，以改善習知零件公差造成托盤單元2’中之外接卡與連接器(插槽10下側的接點)間接觸不良之問題。

綜上所述，本發明提供一種電子裝置及其托盤單元，其中藉由轉軸樞接蓋體以及承載座，使得承載座能夠相對於蓋體旋轉，據此以改善習知零件公差造成托盤單元中之外接卡與電子裝置內部之連接器間接觸不良之問題，進而能確保訊號傳遞之穩定性。此外，透過防水件密封托盤單元之蓋體與電子裝置之本體間之間隙，更可同時達到防水效果。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

2‧‧‧托盤單元

20‧‧‧蓋體

22‧‧‧保護部

24‧‧‧結合部

26‧‧‧第一樞接部

26A‧‧‧第一軸孔

30‧‧‧承載座

32‧‧‧容置部

321‧‧‧開口

34‧‧‧第二樞接部

34A‧‧‧第二軸孔

34B‧‧‧凹部

40‧‧‧轉軸

50‧‧‧防水件

Claims (10)

1. 一種托盤單元，活動地連接一電子裝置之一本體，該托盤單元包括：一蓋體，包括一保護部、一結合部以及一第一樞接部，該保護部顯露於該本體之一側，該結合部位於該保護部與該第一樞接部之間，且該第一樞接部由該結合部朝一承載座之方向凸出；該承載座，用以容置一外接卡；以及一轉軸，樞接該蓋體與該承載座，其中該承載座可相對於該蓋體繞著該轉軸轉動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之托盤單元，其中該第一樞接部具有一階梯形結構，且該承載座相對於該蓋體之旋轉角度受到該階梯形結構限制。
3. 如申請專利範圍第1項所述之托盤單元，其中該承載座包括一用以承載該外接卡之容置部以及一第二樞接部，且該第二樞接部形成於該容置部靠近該蓋體之一側，其中該轉軸樞接該第一樞接部與該第二樞接部。
4. 如申請專利範圍第3項所述之托盤單元，其中該轉軸沿著該承載座的側邊延伸的方向樞接該第一樞接部與該第二樞接部。
5. 如申請專利範圍第3項所述之托盤單元，其中該第二樞接部形成有一凹部，該凹部朝該容置部之方向凹陷並用以容置該第一樞接部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之托盤單元，其中該蓋體更包括 複數第一樞接部，且第二樞接部更形成有複數凹部，用以配置該些第一樞接部。
7. 如申請專利範圍第5項所述之托盤單元，其中該第一樞接部與該凹部具有T字形截面。
8. 如申請專利範圍第3項所述之托盤單元，其中該承載座之該容置部大致呈矩形並具有一中空結構。
9. 如申請專利範圍第1項所述之托盤單元，其中該托盤單元更包括一防水件，圍繞該蓋體之該結合部，當該托盤單元與該電子裝置之該本體結合時，該防水件抵接該本體。
10. 一種電子裝置，包括：一本體；一插槽，形成於該本體之一側；以及一如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之托盤單元，容置於該插槽內。