TWI549154B - 保護裝置、電氣裝置、二次電池單元及墊圈 - Google Patents

Description

保護裝置、電氣裝置、二次電池單元及墊圈

本發明係關於保護電氣裝置的保護裝置，更詳言之，係關於一種保護裝置，其係保護電氣裝置所含之電氣元件(electric element)或電路。例如係關於在二次電池般之電氣裝置內，流經過剩電流(excess current)之情形，將該電流之流動予以斷路(breaking)的保護裝置，亦即係關於過剩電流保護元件(overcurrent protective element)。

在圓筒型鋰離子二次電池之充電或放電時，有過剩電流流經之情形，作為使該電流之流動予以斷路之保護裝置，係使用溫度熔化元件、電流熔化元件、聚合物PTC元件等。其中，聚合物PTC元件，因可組裝於二次電池之封口板而配置，故由特別是以許多二次電池而構成的電池組(battery pack)變成小巧之觀點觀之，相當有用。

但是，市售的PTC元件，並無法進行大電流(例如20A電流)的通電。又，PTC元件，在異常被排除而使溫度降低時，雖具有成為低電阻的回歸性(resettability)，但是此種回歸性，會因用途而有產生問題之情形。例如，以多並聯使用的圓筒型鋰離子二次電池單元(secondary battery cell)方面，於使用PTC元件之情形，只要不將使用PTC元件的已短路電池單元移除，則該電池單元持續發熱，結果就會有電池單元破裂的可能性。

吾人考慮此種問題，在圓筒型鋰離子二次電池單元方面，有提案例如在封口板內側使用間隔件以替代PTC元件者(參照下述非專利文獻1)。但是，在使用間隔件之情形，被認為有無法確保對過剩電流的防護之問題。

[先前技術文獻] [非專利文獻]

[非專利文獻1]Matsushita Technical Journal Vol.52 No.4

因此，本發明欲解決之課題係提供一種保護裝置，其可流經較大的電流，同時可提供對過剩電流之防護。

在第一要點方面，本發明係提供一種保護裝置，其係具有：層狀元件，其以絕緣性樹脂所形成，並具有至少1個貫通開口部；導電性金屬薄層，其位於層狀元件之各主表面之位置上；及熔線層(fuse layer)，其位於決定該至少一個貫通開口部的側面上之位置，並將導電性金屬薄層予以電性連接。

在第二要點方面，本發明提供一種電氣裝置，例如二次電池，係具有上述及後述般之本發明之保護裝置。更詳言之，係提供一種二次電池單元、將其加以組合而成的二次電池單元組件或二次電池組(secondary battery pack)。

本發明之保護裝置具有以絕緣性樹脂所形成之層狀元件，該層狀元件具有至少1個貫通開口部。該開口部係沿著層狀元件之厚度方向延伸，而貫通層狀元件，垂直於其厚度方向之方向的剖面形狀並無特別限定，不過較佳為例如圓形。在該情形，貫通開口部為圓柱狀之空間部。但是，亦可為其他形狀，例如正方形、菱形、長方形、橢圓形。貫通開口部之數目為至少1個。亦即為1個或2個以上，例如可為2個、3個、4個、5個，而可因應保護裝置所要求之保護程度予以適宜選擇。在具有1個貫通開口部之情形，貫通開口部較佳為位於層狀元件中心部，更詳言之較佳為位於垂直於厚度方向之方向的剖面形狀之中心部的位置。

構成層狀元件的絕緣性樹脂，只要是具有電性絕緣性的樹 脂則並無特別限定。可例示例如聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、氟系樹脂等樹脂。特佳可使用聚乙烯或聚氟化亞乙烯般之樹脂，此種樹脂，具有與使用於聚合物PTC元件的聚合物相同之柔軟性，可組裝本發明之保護裝置於二次電池之封口板以替代聚合物PTC元件，又一般說來在電氣裝置方面可信賴並使用的觀點觀之較有利。在其他態樣，可將本發明之保護裝置替代以上述二次電池單元封口板內側所使用的間隔件，進行元件使用，在此情形，保護裝置可作為墊圈使用。

該層狀元件具有在其各主表面上，亦即在其兩側之主表面上所配置的導電性金屬薄層。該金屬薄層，只要是具有導電性的金屬薄層(例如厚度為0.1μm至100μm左右之層)，則無特別限定，例如可由銅、鎳、鋁、金等金屬構成。

導電性金屬薄層位於各主表面上之位置的層狀元件，係例如可藉由將構成層狀元件的絕緣性樹脂，與構成金屬薄層的金屬薄片(或金屬箔)一起同時擠壓，獲得在金屬薄片(或金屬箔)之間夾持絕緣性樹脂狀態之擠壓物，而製造。在其他態樣，也可藉由以例如擠壓方式得到絕緣性樹脂之層狀物，將該層狀物夾持於金屬薄片(或金屬箔)之間，將該等一體地熱壓合(thermocompression bonding)而獲得壓接物，來製造。此種擠壓物(或壓接物)，係在兩側之主表面具有導電性金屬薄層、許多絕緣性樹脂之層狀元件鄰接而集合的狀態，將擠壓物(或壓接物)切出成為預定形狀及尺寸，而可獲得在各主表面上具有導電性薄層的單一層狀元件。

再者，在其他態樣，亦可藉由在絕緣性樹脂之層狀元件實施導電性金屬之鍍敷，而在兩側之主表面上形成導電性金屬薄層。在該情形，亦是較佳為獲得上述般集合狀態之物，其後分割成為個別的層狀元件。

如此，在鍍敷之情形，層狀元件係藉由在其主表面將其他金屬層，特佳為金屬箔，例如與上述相同，進行擠壓或熱壓合，而預先使其他金屬層密接層狀元件特佳。在此情形，在該其他 金屬層上，藉由鍍敷導電性金屬薄層而形成較佳。如此，藉由鍍敷導電性金屬薄層而形成之情形，由作為導電性金屬薄層之鍍敷層，可與已經密接於層狀元件的其他金屬層密接的觀點觀之較有利。例如，本發明之保護裝置，在層狀元件之兩側主要面具有鎳箔作為其他金屬層，且具有藉由鍍鎳而形成之導電性金屬薄層及熔線層。亦即，由可同時形成導電性金屬薄層與熔線層之觀點觀之，較有利。

層狀元件之形態只要是厚度方向之尺寸(dimension)較其他尺寸更小，較佳為相當小者(例如薄片狀形態)，則並無特別限定。層狀元件之平面形狀(自正上方觀察層狀元件之情形的圖形，例如第二圖所示保護裝置之輪廓(outline)形狀，因此為主表面之形狀)或層狀元件垂直於厚度方向之方向的剖面形狀，較佳為幾何學上為線對稱及/或點對稱之形狀，例如圓形、正方形、長方形、菱形、環狀(尤其是圓環狀，所謂炸甜圈狀)等。

其中，層狀元件較佳為環狀，特佳為圓環狀。在環狀之情形，中央之開口部，例如圓環狀情形之中央圓形開口部可為本發明之貫通開口部。又，層狀元件係在決定環形狀的內側周及外側周之間之部分(例如其中間部)，具有追加的貫通開口部，例如可具有一個或一個以上剖面為圓形之貫通開口部。因此，層狀元件具有至少1個貫通開口部。

本發明之保護裝置，具有位於決定此種貫通開口部之至少1個的側面上位置的熔線層。該熔線層，電性連接在位於層狀元件之兩側主表面位置的導電性金屬薄層，同時具有熔線(fuse)之功能，在自一主表面上之導電性金屬薄層朝向另一主表面上之導電性金屬薄層，過剩電流正要流經之情形，過剩電流集中地流經熔線層之結果，熔線層熔融因而打開電路，而使此種電流流動予以斷路。此種熔線層係形成於決定至少1個貫通開口部的側面上。更詳言之，只要可電性連接兩側之導電性金屬薄層，則亦可在此種側面之至少一部分形成熔線層，不過較佳為 遍及此種側面之全體而形成。形成方法並無特別限定，特佳為進行導電性金屬之鍍敷(例如電鍍或化學鍍敷)，例如藉由鍍鎳而形成者。熔線層之厚度可藉由鍍敷條件來控制，不過例如0.001至0.02mm較佳。

在設置一個側面上具有熔線層的貫通開口部之情形，層狀元件係圓形或其他適當的原來無孔之平板形狀，較佳為在其中心部(如平面形狀為圓形(亦即圓板狀)之層狀元件般，此種中心部為存在之情形)設置貫通開口部(亦稱為「中心貫通開口部」)。此結果，層狀元件嚴格而言具有環狀之形狀。流經具有此種環狀形狀之層狀元件之一主表面之導電性金屬薄層之電流，係朝向貫通開口部之一端部流動，其後通過熔線層，自貫通開口部之另一端部呈輻射狀流動經過層狀元件另一主表面之導電性金屬薄層上。

如此在層狀元件設置一個貫通開口部的態樣，相較於詳細說明於後的設置複數個貫通開口部之態樣，較佳為在環狀元件之中心部，設置更大的貫通開口部作為中心貫通開口部，在該貫通開口部之側面上設置熔線層。此種保護裝置，因電阻值可變小，故在大容量電流(較佳為較20A大的電流，例如30至40A或較其更大的電流，例如50A)流經之情形，可適當使用。又，因僅設置一個貫通開口部，故保護裝置之製造較簡單。

在較佳的態樣，層狀元件係如後述之第二圖或第四圖所示，係以內側周30及外側周34所決定的圓環狀。決定層狀元件之內側周的圓之直徑，例如為6至10mm，決定其外側周之圓之直徑，較佳為例如13~17mm。以30至40A電流流經之情形的保護裝置而言，較佳為內側周之圓之直徑例如為6.5mm，熔線層之厚度例如為0.01mm。

在設置複數個貫通開口部之情形，較佳為配置貫通開口部，以使通過層狀元件的電流盡可能均等地流經各貫通開口部之熔線層。例如，在具有中心貫通開口部的圓環狀層狀元件之周狀部分(亦即，由內側周及外側周所決定的層狀元件之本體 部分)，設置複數個具有相同剖面形狀及尺寸的貫通開口部(亦稱為「周邊貫通開口部」)亦可，在該情形，較佳為相對於決定圓環內側周之圓中心，以等角度設置貫通開口部。例如設置間隔180°的2個、間隔120°的3個、間隔90°的4個、或間隔60°的6個貫通開口部。但是，因應保護裝置之使用條件，層狀元件亦可僅具有一個周邊貫通開口部。因此，周狀貫通開口部之數目可為例如1至6。

決定圓環狀之層狀元件的內側周之圓，亦即，中心貫通開口部之剖面圓之直徑與其他貫通開口部，亦即，周邊貫通開口部之直徑相比，相同或更小之情形下，在決定此種中心貫通開口部的側面，亦可設置熔線層。相反地，中心貫通開口部之剖面圓直徑大於周邊貫通開口部之剖面圓直徑之情形下，在決定中心貫通開口部之側面上，以不設置熔線層較佳。

如此是否在中心貫通開口部設置熔線層，係由流經設置於保護裝置之各貫通開口部的熔線層之電流實質上是否等量來判斷。簡單言之，在中心貫通開口部具有較周邊貫通開口部更大的圓形剖面之情形，在中心貫通開口部設置熔線層時，流經保護裝置之電流的實質上大部分易於流經其熔線層，電流難以流經設置於具有更小的圓形剖面的其他貫通開口部之熔線層，故在其他貫通開口部設置熔線層之意義不大。

在一個較佳態樣，層狀元件係由外側周及內側周所決定之環狀元件，以內側周面決定貫通開口部作為中心貫通開口部，進一步，其他貫通開口部係貫通層狀元件之內部，亦即，貫通決定層狀元件的內側周及外側周之間(亦即，決定層狀元件的絕緣性樹脂之部分)，而存在作為周邊貫通開口部即可。因此，在該情形，於層狀元件存在有：被內側周所決定的中心貫通開口部(1個)；及貫通層狀元件之本體部分中的至少1個貫通開口部(對應於上述周邊貫通開口部)。

在該態樣，熔線層係存在於決定周邊貫通開口部之側面(亦即，壁)上。中心貫通開口部之直徑與周邊貫通開口部之直 徑並無大的差別，在中心貫通開口部存在熔線層之情形，在預期該熔線層，也有與周邊貫通開口部之熔線層同等的電流流經之情形，在中心貫通開口部也設置熔線層即可。而在中心貫通開口部之直徑較周邊貫通開口部之直徑更大，在中心貫通開口部存在熔線層之情形，在預期該熔線層，有遠較周邊貫通開口部之熔線層更為多量之電流流經之情形，因不再有設置熔線層於周邊貫通開口部之意義，故不在中心貫通開口部設置熔線。

因此，具有複數個貫通開口部之環狀層狀元件，例如具有圓環狀層狀元件的保護裝置之一態樣，中心貫通開口部不具熔線層，而具有在其周圍配置成為周狀的複數個周邊貫通開口部。設置周邊貫通開口部的周通常較佳為一層，視情形而有複數層之周，例如二層之周或三層之周。如此，在僅周邊貫通開口部設置熔線層的態樣，因應設置的周邊貫通開口部之數目，而可控制保護裝置之電阻值。基本上，當增加周邊貫通開口部數目時，則電阻值減少，相反地，當數目減少時，則電阻值增加。因此，相較於僅在上述中心貫通開口部設置熔線層之態樣，藉由僅變更設置之貫通開口部之數目，而有可容易且精密地改變保護裝置電阻值之優點。

層狀元件為環形狀，例如圓環狀之情形下，周邊貫通開口部，較佳為相對於層狀元件之中心，位於對稱的位置。在存在複數個周邊貫通開口部之情形，例如在決定環狀元件之中心，亦即，在決定內側周之圖形例如圓之中心之周圍以等角度存在2至12個，較佳為4至10個，更佳為5至9個，特佳為6至8個，例如間隔180°存在2個、間隔120°存在3個、間隔90°存在4個、間隔60°存在6個、間隔45°存在8個、間隔40°存在9個、間隔36°存在10個。

在具體的態樣，中心貫通開口部(不設置熔線層)之直徑為6~10mm，其周圍之周邊貫通開口部(設置熔線層)之剖面圓之直徑為0.2至1mm。在此種態樣，層狀元件之外徑，較佳為例如13~17mm。以20~30A電流流經之情形之保護裝置而言，較 佳為例如設置直徑0.6mm之周邊貫通開口部4個，熔線層之厚度例如0.01mm者。

另外，在任意之態樣方面，貫通開口部，其剖面形狀(亦即，垂直於層狀元件之厚度方向的剖面之形狀)較佳為圓形，不過亦可具有任一種適當的其他剖面形狀，通常較佳為具有圓形剖面。在其他態樣，亦可為正方形、長方形、菱形、三角形等。在此情形，上述直徑，係對應於其他剖面形狀之當量直徑(equilibrium diameter)。

在設置於決定貫通開口部之側面(或周面)上的熔線層具有以下功能：在將層狀元件之兩側主表面電性連接之同時，過剩電流欲自一主表面朝向另一主表面流動之情形，在過剩電流集中地流經熔線層之結果，由於熔線層熔融，而使此種電流流動斷路。構成此種熔線層的材料係導電性材料，尤其是導電性金屬層。較佳為例如以銅、鎳、鋁、金等金屬之薄層形成熔線層者。熔線層特佳為藉由鍍敷構成其之金屬而形成者。

因此，選擇：貫通開口部之剖面形狀、貫通開口部大小(通常為直徑)及沿著層狀元件厚度方向的貫通開口部之長度、熔線之材料及熔線層厚度、以及貫通開口部之數目及配置等各種因素，以因應所假定的過剩電流量進行熔融，並且如預定方式來選擇其數值等。該選擇只要是熟悉該項技藝人士，關於該等因素，例如可以嘗試錯誤(trial and error)方式實施。

在一較佳態樣，導電性金屬薄層及熔線層，藉由導電性金屬之鍍敷，更佳為藉由鍍鎳而一體地形成。在該情形，藉由將具有貫通開口部的層狀元件以此種金屬鍍敷，將該等層同時且一體地形成故較有利。亦即，熔線層及導電性金屬薄層，可以相同種類之金屬形成。以鍍敷法而言，可使用電鍍或化學鍍敷法。

在特佳之態樣，係在層狀元件之主表面與導電性金屬薄層之間，存在預先密接於層狀元件的金屬箔，較佳為鎳箔。在該情形，形成作為鍍敷層之導電性金屬薄層可密接於金屬箔，其 結果，則有經由金屬箔使導電性金屬薄層堅固地結合於層狀元件的優點。

本發明之保護裝置，為了要保護應予保護的電路或構成該電路的電氣元件，且為了將第1電氣元件(例如二次電池)與作為其他電氣元件之第2電氣元件(例如充電器)予以電性地直接或間接連接，而位於該等間之位置，其結果，一導電性金屬薄層與第1電氣元件直接或間接地接觸，另一導電性金屬薄層則與第2電氣元件直接或間接地接觸。因此，本發明之保護裝置，以及具有藉由該保護裝置而電性連接的電路及/或電氣元件之電氣裝置亦由本發明提供。

本發明之保護裝置，在層狀元件兩側之主表面上具有導電性金屬薄層，由於熔線層電性連接該等金屬薄層而可使大電流流經，同時在過剩電流流經之情形，過剩電流集中地流經熔線層，結果，使熔線層熔融而電路斷路，藉此可將過剩電流之流動斷路。

參照圖式，更詳細說明本發明之保護裝置。第一圖表示本發明之保護裝置之一態樣，表示以沿著其厚度方向的剖面圖的示意圖(切剖面係將現出部分以A表示)，又第二圖係將第一圖所示保護裝置，以平面圖(亦即，在第一圖方面，自其上方以箭頭B表示，觀察保護裝置時之態樣)表示之示意圖。

圖示的保護裝置10係以絕緣性樹脂所形成，至少有一個貫通開口部，在圖示的態樣，具有圓環狀層狀元件16，層狀元件16具有剖面圓形之中心貫通開口部12及剖面圓形之周邊貫通開口部14這二個貫通開口部。保護裝置10又具有位於層狀元件16兩側之主表面18及20上之位置的導電性金屬薄層22及24。另外，在圖示的態樣，在層狀元件16與導電性金屬薄層22及24之間，存在其他金屬層26及28。

在圖示的態樣，在決定中心貫通開口部12之圓環內側周30上，亦即在圓環內側之側面上並無存在熔線層。在圖示的態樣，在決定周邊貫通開口部14的圓周狀側面38上存在熔線層40，該周邊貫通開口部14係位於圓環之內側周30與外側周34間之層狀元件的本體部分36之位置。

在圖示的態樣，具有熔線層40的周邊貫通開口部14，僅一個沿著通過層狀元件之中心O的直徑(在第二圖用虛線圖示)，而設置於本體部分36之中間，不過亦可沿著直徑方向在相反側設置此種周邊貫通開口部。在此情形，係在中心O之周圍，間隔180°設置2個周邊貫通開口部。進一步在其他態樣，以圓之中心O作為基準，將較佳為3~12個，更佳為4~10個，特佳為6~8個具有熔線層的周邊貫通開口部以等角度設置亦可，例如將間隔120°3個、間隔90°4個、間隔60°6個、或者間隔45°8個具有熔線層的周邊貫通開口部以等角度設置亦可。

另外，在圖示的態樣，因中心貫通開口部12之直徑，遠較周邊貫通開口部14之直徑更大，故在圓環內側周30之側面上不存在熔線層，不過中心貫通開口部之直徑與周邊貫通開口部之直徑同等或較小之情形，可依照需要，在圓環內側周30之側面上設置熔線層亦可。另外，在某些態樣，可以在要配置保護裝置的電氣裝置中，預先設置對應於中心貫通開口部的凸部時，藉由在中心貫通開口部之大直徑部分內，使此種凸部嵌入，而使保護裝置定位於電氣裝置。例如：藉由在二次電池單元之封口板設置此種凸部，將該凸部嵌入中心貫通開口部，而可將保護裝置定位於封口板。

在其他態樣，層狀元件16亦可無具有中心貫通開口部12(因此，層狀元件為圓板形狀)，而僅具有至少一個周邊貫通開口部14，而該周邊貫通開口部14具有熔線層40。

在第三圖及第四圖，本發明之進一步其他態樣之保護裝置10’，與第一圖及第二圖同樣地表示。另外，就與第一圖及第 二圖相同的元件，係使用相同符號。在圖示的態樣，層狀元件16不具有第一圖之保護裝置10所具有的周邊貫通開口部14，僅具有中心貫通開口部12，該中心貫通開口部12具有熔線層32。

【實施例1】

製造第一圖及第二圖所示本發明之保護裝置。因此，製造保護裝置10，其僅具有熔線層40，並無第三圖之保護裝置10’所具有之熔線層32。但，周邊貫通開口部14係在中心O之周圍以等角度形成4個成為周狀。

最先，準備絕緣性樹脂之薄片(聚乙烯製，厚度0.3mm，對應於層狀元件16)，在其兩側配置鎳箔(厚度：22μm，對應於其他金屬層26及28)，在加熱下，將該等進行一體地壓製(pressing)，獲得將鎳箔黏貼於絕緣性樹脂薄片之兩主表面而成的壓接物。

在壓接物之預定處形成直徑0.6mm之貫通孔(對應於周邊貫通開口部14)，其後，將壓接物付諸電解法所致的鍍鎳處理。以鍍敷形成的鎳層(對應於導電性金屬薄層22及24)之厚度為約0.01mm。接著，自壓接物沖切出圓環狀元件，獲得本發明之保護裝置10，其四個貫通孔位於圓環狀元件中心周圍間隔90°之預定處。

所得圓環狀元件之外側周圓34之直徑為15mm，內側周圓30之直徑(亦即，中心貫通開口部之直徑)為6.4mm。該圓環狀元件在作為層狀元件之絕緣樹脂層16之兩側主表面，具有執行作為其他金屬層26及28功能的鎳箔，在圓環狀部分之本體部分36之中間部分，具有四個周邊貫通開口部14。又，圓環狀元件，在鎳箔上具有作為導電性金屬薄層22及24之鍍敷層，在決定周邊貫通開口部之內側周面上，具有執行作為熔線層40功能的鍍敷層。

在所得之本發明之保護裝置，自一導電性金屬薄層22使預定電流(20A)流到另一導電性金屬薄層24，測定10分鐘後保 護裝置之導電性金屬薄層22之表面溫度上升。又，測定作為保護裝置之熔線之電流斷路時間(亦即，100A電流流經時之熔線層熔斷(fusing)為止之時間)。

結果，表面溫度上升在任意處亦為10℃以下，又，電流斷路時間係0.1秒以下。

【實施例2】

製造第三圖及第四圖所示本發明之保護裝置。因此，製造保護裝置10’，其不具周邊貫通開口部，而在中心貫通開口部之周圍僅具有熔線層32。另外，在製造方法方面，除了將相當於中心貫通開口部的開口部形成於壓接物後，藉由鍍敷處理形成熔線層，其後，沖切出圓環狀元件，藉此獲得保護裝置10’以外，其他則與實施例1同樣地實施。中心貫通開口部之直徑為6.5mm，熔線層之厚度為0.1mm。

在所得本發明之保護裝置，自一導電性金屬薄層22使預定電流(30~40A)流到另一導電性金屬薄層24，測定10分鐘後保護裝置之導電性金屬薄層22之表面溫度上升。又，測定作為保護裝置之熔線之電流斷路時間(亦即，100A電流流經時，熔線層熔斷為止之時間)。

結果，表面溫度上升在任意處均為10℃以下，又，電流斷路時間約0.1秒。

由該等結果可知，本發明之保護裝置，可使更大電流流經，同時可提供對過剩電流之防護。因此，在本發明之保護裝置方面，在將可穩態(steady state)流動之電流值予以極端地增大之情形，例如在圓筒型鋰離子二次電池單元方面，亦可利用作為組裝於封口板的鎳墊圈，對不銹鋼材料實施鍍鎳而成的墊圈等之代替品。在該情形，保護裝置因具有以絕緣性樹脂所形成之層狀元件，故藉由樹脂之彈性而提高作為墊圈之功能。因此，本發明亦可提供一種墊圈，其具有上述本發明保護裝置之特徵。

10、10’‧‧‧保護元件

12‧‧‧中心貫通開口部

14‧‧‧周邊貫通開口部

16‧‧‧層狀元件

18、20‧‧‧主表面

22、24‧‧‧導電性金屬薄層

26、28‧‧‧其他金屬層

30‧‧‧內側周

32‧‧‧熔線層

34‧‧‧外側周

36‧‧‧本體部分

38‧‧‧側面

40‧‧‧熔線層

第一圖表示本發明之保護裝置，以沿著其厚度方向的剖面圖之示意圖。

第二圖表示第一圖所示保護裝置的平面圖之示意圖。

第三圖表示本發明其他態樣之保護裝置，以沿著其厚度方向的剖面圖之示意圖。

第四圖表示第三圖所示保護裝置的平面圖之示意圖。

10‧‧‧保護裝置

12‧‧‧中心貫通開口部

14‧‧‧周邊貫通開口部

16‧‧‧層狀元件

18,20‧‧‧主表面

22,24‧‧‧導電性金屬薄層

26,28‧‧‧其他金屬層

30‧‧‧內側周

34‧‧‧外側周

36‧‧‧本體部分

38‧‧‧側面

40‧‧‧熔線層

Claims (10)

1. 一種保護裝置，其係具有：層狀元件，其係以絕緣性樹脂所形成，並具有至少一個貫通開口部；導電性金屬薄層，其位於該層狀元件之各主表面上之位置；及熔線層，其位於決定該至少一個貫通開口部的側面上之位置，並將該導電性金屬薄層予以電性連接，其中該導電性金屬薄層及該熔線層係藉由鍍敷金屬而一體形成，該鍍敷金屬為鎳。
2. 如申請專利範圍第1項之保護裝置，其進一步具有位於該層狀元件及該導電性金屬薄層之間位置的金屬箔。
3. 如申請專利範圍第2項之保護裝置，其中該金屬箔為鎳箔。
4. 如申請專利範圍第1項之保護裝置，其中該層狀元件係由內側周面及外側周面所決定的環狀元件，具有以該內側周面而決定的一個貫通開口部。
5. 如申請專利範圍第1項之保護裝置，其中該層狀元件係由內側周面及外側周面所決定，且具有至少2個貫通開口部之環狀元件，該等貫通開口部係以該內側周面所決定之中心貫通開口部及位於該內側周面及該外側周面之間位置的至少一個周邊貫通開口部，該周邊貫通開口部具有該熔線層。
6. 如申請專利範圍第5項之保護裝置，其中在該層狀元件方面，該周邊貫通開口部係以等角度在該中心貫通開口部之周圍設置6至8個。
7. 如申請專利範圍第1項之保護裝置，其中該層狀元件具有圓環狀形狀。
8. 一種電氣裝置，其特徵為具有如申請專利範圍第1至7項中任一項之保護裝置。
9. 一種二次電池單元，其特徵為具有如申請專利範圍第1至7 項中任一項之保護裝置。
10. 一種墊圈，其具有：層狀元件，其以絕緣性樹脂所形成，且具有至少一個貫通開口部；導電性金屬薄層，其位於該層狀元件之各主表面上之位置；及熔線層，其位於決定該至少一個貫通開口部之側面上之位置，且將該導電性金屬薄層予以電性連接。其中該導電性金屬薄層及該熔線層係藉由鍍敷金屬而一體形成，該鍍敷金屬為鎳。