TWI547598B - 位置校正裝置 - Google Patents

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TWI547598B
TWI547598B TW100147853A TW100147853A TWI547598B TW I547598 B TWI547598 B TW I547598B TW 100147853 A TW100147853 A TW 100147853A TW 100147853 A TW100147853 A TW 100147853A TW I547598 B TWI547598 B TW I547598B
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沈宏燦
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鴻海精密工業股份有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/30—Supports specially adapted for an instrument; Supports specially adapted for a set of instruments

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Automatic Control Of Machine Tools (AREA)

Description

位置校正裝置
本發明涉及一種位置校正裝置，尤其涉及一種用於放電裝置中對待加工工件之位置進行校正之校正裝置。
於對工件進行放電加工時，一般將工件裝夾於專業治具上，然後將治具放置於放電裝置之工作台上，最後連接放電治具對工件進行放電加工。一些加工中，為了達到工件加工精度，要求工件與放電治具垂直或平行設置。一般首先藉由檢測裝置檢測工件之位置，再進行人工校正，由於反復檢測並校正，導致校正效率較低。
鑒於上述狀況，有必要提供一種位置校正效率較高之位置校正裝置。
一種位置校正裝置，用於對工件之位置進行校正，該位置校正裝置包括支架及校正機構，該校正機構與該支架相連。該位置校正裝置還包括二鐳射測距檢測機構，該二鐳射測距檢測機構分別與該支架相連，該二鐳射測距檢測機構能夠測出該工件邊緣任意兩點至該支架之距離差，該校正機構能夠根據該鐳射測距檢測機構測出之距離差對工件位置進行校正。
位置校正裝置採用鐳射測距檢測機構與校正機構，藉由鐳射測距 檢測機構對待加工工件之位置進行檢測並計算出之工件二端部至支架之距離差，且藉由校正機構校正工件之位置，從而提高校正效率。
100‧‧‧位置校正裝置
200‧‧‧工作台
201‧‧‧側壁
300‧‧‧工件
13‧‧‧支架
131‧‧‧安裝座
132‧‧‧支撐部
133‧‧‧第一安裝部
1331‧‧‧滑槽
1333‧‧‧第一連接槽
1335‧‧‧第二連接槽
135‧‧‧第二安裝部
1351‧‧‧第一滑動槽
1353‧‧‧第二滑動槽
15‧‧‧滑動組件
151‧‧‧第一滑動件
1511‧‧‧滑行部
1513‧‧‧裝設部
1515‧‧‧裝設槽
1517‧‧‧安裝槽
153‧‧‧第二滑動件
1531‧‧‧滑行部
1533‧‧‧裝設部
1535‧‧‧安裝槽
155‧‧‧連接件
30‧‧‧鐳射測距檢測機構
31‧‧‧基體
33‧‧‧卡合部
50‧‧‧校正機構
51‧‧‧本體
511‧‧‧校正孔
513‧‧‧凸柱
515‧‧‧安裝孔
53‧‧‧校正桿
531‧‧‧螺接部
5311‧‧‧推動端
533‧‧‧轉動部
5331‧‧‧刻度
圖1係本發明實施方式之位置校正裝置之立體示意圖。
圖2係圖1所示位置校正裝置之分解圖。
圖3係圖1所示位置校正裝置之另一視角之分解圖。
圖4係圖1所示位置校正裝置使用狀態圖。
下面將結合附圖及具體實施方式對本發明之位置校正裝置進一步之詳細說明。
請參閱圖1及圖4，本發明實施方式之位置校正裝置100安裝於放電裝置(圖未示)內，位置校正裝置100用以對放置於放電裝置之工作台200上之待加工工件300位置進行檢測及校正。本實施方式中，工件300由導磁金屬製成。
位置校正裝置100包括支架13、滑動組件15、鐳射測距檢測機構30及校正機構50。校正機構50與鐳射測距檢測機構30均藉由滑動組件15與支架13連接。
請一併參閱圖2及圖3，支架13裝設於放電裝置鄰近工作台200之位置處，滑動組件15裝設於支架13上。
支架13包括安裝座131、支撐部132、第一安裝部133及第二安裝部135。安裝座131呈立方體狀，其具有磁性，以便於位置校正裝 置100吸附於工作台200之側面上。
支撐部132由安裝座131向上垂直延伸形成，其大致呈矩形條狀。
第一安裝部133由支撐部132遠離安裝座131之一端朝向相對支撐部132垂直延伸形成。第一安裝部133一端上沿軸向方向開設呈倒T形狀之滑槽1331，用於安裝滑動組件15。滑槽1331之底壁朝向支撐部132貫通開設有第一連接槽1333和第二連接槽1335，第一連接槽1333和第二連接槽1335分別與滑槽1331相連通。
第二安裝部135由支撐部132近似中部朝向相對之方向延伸形成，且第二安裝部135與支撐部132垂直設置。第二安裝部135與第一安裝部133相互平行，第二安裝部135二端部上朝向支撐部132開設有呈T形狀之第一滑動槽1351及第二滑動槽1353，用於安裝滑動組件15。
滑動組件15包括二第一滑動件151、二第二滑動件153及二連接件155。
二第一滑動件151裝設於第一安裝部133上。每第一滑動件151呈T形狀，其包括滑行部1511及凸設於滑行部1511上之裝設部1513。滑行部1511呈矩形板狀，其活動地安裝於倒T形狀之滑槽1331內。滑行部1511上與裝設部1513相對之一側凹設有裝設槽1515，用以裝設連接件155。裝設部1513部分凸出於滑槽1331，裝設部1513上遠離滑行部1511之一端凹設有安裝槽1517，用以安裝鐳射測距檢測機構30。
第二滑動件153之結構與第一滑動件151之結構相似，二第二滑動件153分別活動地裝設於第二安裝部135之第一滑動槽1351及第二 滑動槽1353上。每第二滑動件153呈T形狀，其包括滑行部1531及凸設於滑行部1531上之裝設部1533。二第二滑動件153之滑行部1531分別活動地安裝於第一滑動槽1351及第二滑動槽1353上。裝設部1533與滑行部1531垂直設置，裝設部1533上遠離滑行部1531之一端凹設有安裝槽1535，用以安裝校正機構70。
連接件155呈圓柱狀，其一端卡入第一滑動件151，另一端與校正機構50相連。二連接件155隨同二第一滑動件151分別沿第一連接槽1333及第二連接槽1335滑動。
鐳射測距檢測機構30裝設於第一滑動件151上，用於檢測待加工工件300之位置。鐳射測距檢測機構30包括基體31及凸設於基體31上之卡合部33。基體31裝設於第一滑動件151上。卡合部33與第一滑動件151之安裝槽1517相配合，以使鐳射測距檢測機構30隨同第一滑動件151沿滑槽1331上滑行。本實施方式中，鐳射測距檢測機構30之數量為二。
校正機構50裝設於第二滑動件153上，用於校正待加工工件300之位置。校正機構50包括本體51及校正桿53，校正桿53與本體51螺接於一起。本體51裝設於第二滑動件153上，其一端沿軸向方向貫通開設有校正孔511，用於裝設校正桿53。本體51側壁上凸設有與第二滑動件153之安裝槽1535相配合之凸柱513。本體51側壁上與凸柱513相對凹設有安裝孔515，連接桿17一端卡入安裝孔515內。
校正桿53呈圓柱狀，其包括螺接部531及與螺接部531一端延伸之轉動部533。螺接部531裝設於與本體51之校正孔511內，且與本體51螺接於一起。螺接部531上遠離轉動部533之一端設有推動端 5311，推動端5311具有磁性。推動端5311與工件300抵持設置，由於推動端5311具有磁性，因此工件300吸附於推動端5311上。轉動部533之側壁上設有刻度5331，便於控制校正桿53之校正距離。本實施方式中，校正機構50為千分尺，其數量為二。
如圖4所示，使用時，位置校正裝置100藉由安裝座131吸附於工作台200之側面上；待加工之工件300放置於工作台200上，二校正機構50相對平行設置，且工件300吸附於校正機構50之推動端5311上；二鐳射測距檢測機構30將雷射光束分別射出至工件300之A點及B點，該A點及B點均位於工件300遠離校正機構50之邊緣，然後藉由從A點及B點反射回雷射光束之時間差計算出工件300之A點及B點距離差；藉由轉動部533之刻度5331控制校正桿53之校正距離，轉動校正桿53，使推動端5311推動工件300，以使從A點及B點反射雷射光束至相應鐳射測距檢測機構30之時間相等，即使工件300之設有A點及B點之側面與第一安裝部133平行。
位置校正裝置100採用鐳射測距檢測機構30與校正機構50，藉由鐳射測距檢測機構30對待加工工件300之位置進行檢測並計算出之工件300二端部至支架13之距離差，且藉由校正機構50之刻度5331控制校正桿53校正距離，使校正桿53之推動端5311推動工件300，以使工件300側面與工作台200之側壁201平行，進而提高校正效率。另，由於校正機構50之推動端5311具有磁性，工件300吸附於推動端5311上，從而無需定位工件300之治具，進而節省加工成本。
可理解，滑動組件15可以省略，將鐳射測距檢測機構30之基體31及校正機構50之本體51上均凸設一滑行部，且校正機構50之本體 51上設置一與鐳射測距檢測機構30之滑行部相連之連接部即可。
可理解，鐳射測距檢測機構30及校正機構50之數量並不限於本實施方式中之二，其亦可以為由一或者大於二，可以根據要而改變，而且，根據應用之環境情況改變。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧位置校正裝置
200‧‧‧工作台
201‧‧‧側壁
300‧‧‧工件
13‧‧‧支架
30‧‧‧鐳射測距檢測機構
50‧‧‧校正機構
531‧‧‧螺接部
533‧‧‧轉動部

Claims (10)

  1. 一種位置校正裝置，用於對工件之位置進行校正，該位置校正裝置包括支架及校正機構，該校正機構與該支架相連，其改良在於：該位置校正裝置還包括二鐳射測距檢測機構，該二鐳射測距檢測機構分別與該支架相連，該二鐳射測距檢測機構能夠測出該工件邊緣任意兩點至該支架之距離差，該校正機構能夠根據該二鐳射測距檢測機構測出之距離差對工件位置進行校正。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之位置校正裝置，其中所述該支架包括相互平行設置之第一安裝部與第二安裝部；該位置校正裝置還包括裝設於該支架上之滑動組件，該滑動組件包括第一滑動件及第二滑動件，該二鐳射測距檢測機構藉由該第一滑動件裝設於該第一安裝部上，該校正機構藉由該第二滑動件裝設於該第二安裝部上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之位置校正裝置，其中所述第一安裝部上開設有滑槽，該第一滑動件包括滑行部及凸設於該滑行部上之裝設部，該滑行部活動地裝設於該滑槽內，該二鐳射測距檢測機構安裝於該裝設部上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之位置校正裝置，其中所述第一滑動件之裝設部上凹設有一安裝槽，該二鐳射測距檢測機構包括一卡合部，該卡合部卡入該安裝槽內。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之位置校正裝置，其中所述第二安裝部開設有第一滑動槽及第二滑動槽；該滑動組件還包括二第二滑動件，該二第二滑動件均包括滑行部及凸設於該滑行部上之裝設部，二第二滑動件之滑行部分別活動地裝設於該第一滑動槽及該第二滑動槽內，二滑動件之裝 設部上分別安裝該校正機構。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之位置校正裝置，其中所述第二滑動件之裝設部上凹設有安裝槽，該校正機構包括本體，該本體上凸設有一凸柱，該凸柱卡入該安裝槽內。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之位置校正裝置，其中所述第一滑動件之滑行部上遠離裝設部之一側凹設有裝設槽；該校正機構之本體上與該凸柱對稱凹設有安裝孔；該滑動組件還包括連接件，該連接件之二端部分別卡入該校正機構之安裝孔及該第一滑動件之裝設槽內。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之位置校正裝置，其中所述第一安裝部之滑槽底壁上貫通開設有第一連接槽和第二連接槽，該第一連接槽和該第二連接槽分別與該滑槽相連通，每連接件能夠隨同該第一滑動件分別沿該第一連接槽及第二連接槽滑動。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之位置校正裝置，其中所述本體上貫通開設有校正孔，該校正機構還包括與該本體螺接之校正桿，該校正桿螺入該校正孔內。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之位置校正裝置，其中所述該校正桿一端設有推動端，該推動端具有磁性以吸附工件。
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