TWI547333B - 雷射切割設備 - Google Patents

Description

雷射切割設備

本發明係關於一種雷射切割設備，尤其涉及一種具有精準定位且於精準定位後能同時完成雷射切割及檢測的雷射切割設備。

一般來說，針對顯示面板周邊上的線路會利用一種先進的光學電子設備，例如雷射切割機，來對面板的週邊所需切割的線路進行雷射切割。雷射切割機的主要原理是利用高能量的雷射脈衝對面板上的線路進行局部加熱，使得線路的材料熔化，進而達到切割斷線路的目的。傳統的雷射切割機一般多屬於單軌道雷射切割機，其主要的配置是有用於承載一面板的移動平台、定位裝置與雷射切割機。移動平台係架設於Y軸軌道上，而定位裝置及雷射切割機則架設於X軸軌道上。Y軸軌道可運送面板至定位裝置及雷射切割機下方，以進行雷射切割加工作業。不過，由於只有單一X軸軌道，所以只能就一Y軸軌道上的面板進行加工，也就是說，即使增加另一組Y軸軌道，一次僅能對一個Y軸軌道上的面板進行定位及雷射切割，其後才能再對另一組Y軸軌道上的面板進行切割加工等作業。因此，傳統的雷射切割機的加工時間相當長，而其產能也大幅受限。

為了解決單軌雷射切割機之加工時間冗長之困境，一種雙軌雷射切割機因應而生。類似於單軌雷射切割機，雙軌雷射切割機同樣具有設置於Y軸軌道上的移動平台、定位裝置及雷射切割機。不同的是，雙軸雷射切割機架設有兩組X軸軌道，一X軸軌道上安裝有定位裝置及雷射切割機，而另一X軸軌道則安裝有定位檢測裝置等。因此，可藉由X軸軌道上的定位裝置及雷射切割機，先對其中之一Y軸軌道上的面板進行雷射切割加工作業，接著再運送到另一X軸軌道的定位檢測裝置下方，對此已 切割的面板進行定位、檢測，此時，另一Y軸軌道上的面板則同時移動到X軸軌道上的定位裝置及雷射切割機下方，以進行雷射切割加工作。由此可得知，藉由兩個X軸軌道上分別安裝有雷射切割機與定位檢測裝置等，可同時進行雷射切割加工及檢測加工等作業。故，相要於單軌雷射切割機，其加工時間可大幅縮短。

然而，儘管雙軌雷射切割機已經可以大幅提高產能、縮短加工時間，但是目前仍有技術瓶頸，無法再進一步增加產能。主要的原因大體上有二點，其一，習知雷射切割機，不論是單軌或雙軌雷射切割機，只能隨機抽查來檢測雷射切割的結果，也就是說一旦發生某些待切斷線路未被切割或者是未完全被切斷，更甚至是切斷了無須切割的線路，皆可能會造成漏電流的現象。其二，習用雷射切割機一般是以定位裝置或定位系統來調整面板之X軸方向與Y軸方向上的位置，然而此類型的定位裝置或定位系統僅能對面板上之對位標記之位置進行位置定位，卻無法完全確保面板上所欲切割的線路是否精確地係位於雷射切割加工的路徑上，因而仍有定位偏移、不精準等缺失。

是以，該如何提高雷射切割機的定位精準度，同時兼具全面檢測線路，實為本領域人士亟欲解決之難題。

本發明提供一種雷射切割設備，用以切割面板側邊一待切割區域之線路，從而解決先前技術中所述的各項問題。

更詳而言之，本發明之雷射切割設備包含有取像裝置、雷射切割檢測裝置、移載裝置及電腦控制裝置。取像裝置係用以對面板側邊上之二對位標記進行一標記取像作業。雷射切割檢測裝置具有雷射光源及與雷射光源並排設置之檢測鏡頭，雷射光源係用以沿著二對位標記所連成之一預切割直線，對此些待斷線路進行雷射切割，而檢測鏡頭係用以對被切割後之該些線路立即進行一路線取像作業。移載裝置具有至少一組軌道及至少一承載台，承載台可沿該組軌道移動且可作θ角轉動，用以承載該面板。電腦控制裝置被配置成能依序進行以下運作：驅使承載台將面板運送到取像裝置下方之取像位置；當面板於取像裝置下方之取像位置時，驅 使取像裝置執行標記取像作業，以取得二對位標記的影像；檢測二對位標記的影像，以判斷面板是否有角度偏差；根據檢測結果，驅使移載裝置上的承載台作θ角轉動，以補償面板的角度偏差，使得面板上之二對位標記所構成的預切割直線平行於雷射光源的中心點與檢測鏡頭的中心點所構成的一加工直線；驅使承載台將面板運送到雷射切割檢測裝置下方之加工區域，雷射光源的中心點與檢測鏡頭的中心點係正對著面板的待切割區域；當面板於雷射切割檢測裝置下方之加工區域期間，驅使雷射光源對該些待斷線路進行雷射切割，且同步驅使檢測鏡頭對被切割後之該些線路立即進行路線取像作業；檢測被切割後的該些線路的影像，以判斷該被切割後的該些線路是否符合要求。

在本發明之一實施例中，取像裝置具有兩個取像鏡頭，且此二取像鏡頭係配置位於雷射光源與檢測鏡頭之加工直線所延伸的一相同直線上。

在本發明之另一實施例中，取像裝置之二取像鏡頭係被配置成位於與雷射光源與檢測鏡頭之加工直線平行的一相異直線上。

另外，本發明之更一實施例中，雷射切割設備包含機座、固設於機座上之載台、移載機構、雷射切割檢測裝置以及電腦控制裝置。移載機構係移動設置於機座上，而具有雷射光源與取像鏡頭之雷射切割檢測設備係固設於該移載機構上。雷射切割檢測設備之取像鏡頭係可分別二對位標記進行一標記取像作業以及對被切割後之該些線路進行一路線取像作業。此種雷射切割設備主要是應用於大尺寸面板，以面板固定不動，而雷射切割檢測機移動的模式，來進行大尺寸面板之側邊切割作業。

至於本發明的其它發明內容與更詳細的技術及功能說明，將揭露於隨後的說明。

100‧‧‧面板

102‧‧‧側邊

104‧‧‧線路

106‧‧‧對位標記

110‧‧‧預切割直線

200‧‧‧雷射切割設備

202‧‧‧機座

204‧‧‧取像裝置

204a‧‧‧取像鏡頭

204b‧‧‧取像鏡頭

205‧‧‧調整裝置

206‧‧‧雷射切割檢測裝置

206a‧‧‧雷射光源

206b‧‧‧檢測鏡頭

207‧‧‧調整裝置

210‧‧‧移載裝置

212‧‧‧第一組軌道

214‧‧‧第二組軌道

216‧‧‧承載台

220‧‧‧取像直線

230‧‧‧加工直線

300‧‧‧雷射切割設備

302‧‧‧機座

304‧‧‧取像裝置

304a‧‧‧取像鏡頭

304b‧‧‧取像鏡頭

306‧‧‧雷射切割檢測裝置

306a‧‧‧雷射光源

306b‧‧‧檢測鏡頭

308‧‧‧龍門

310‧‧‧移載裝置

314‧‧‧第一組軌道

316‧‧‧承載台

320‧‧‧取像直線

330‧‧‧加工直線

400‧‧‧雷射切割設備

402‧‧‧機座

406‧‧‧雷射切割檢測裝置

406a‧‧‧雷射光源

406b‧‧‧取像鏡頭

第一圖，係顯示一待切割面板之上視圖。

第二圖，係顯示本發明第一實施例中，雷射切割設備的平面示意圖。

第三圖至第四圖，係顯示本發明第一實施例中，雷射切割設備的操作 流程之平面示意圖。

第五圖，係顯示本發明第二實施例中，雷射切割設備之平面示意圖。

第六圖，係顯示本發明第三實施例中，雷射切割設備之平面示意圖。

請參閱第一圖，其係顯示一待切割面板之上視圖。面板100具有一側邊102，且側邊102上之一待切割區域上具有數條待切斷線路104及至少二對位標記106，其中此二對位標記106係位於待切斷線路104之兩端。其次，二對位標記106之中心點連成用於切割待切斷線路104之一預切割直線110，且此二對位標記106之中心點分別為預切割直線110的起點與終點。需注意的是，此實施例中，對位標記106之形狀均為十字形，但並不僅限於此，也可以是例如圓形或其他形狀，或可由其他熟習此項技術者可輕易思及之形狀替代，故不限於上述之形狀。其次，面板100之側邊可以為面板的一長側邊，也可以一短側邊，而且如第一圖所是，該二對位標記106係位於面板100之側邊102之兩相對端，但也可以是位於面板一側邊中的某一段區域的兩相對端，只要是在待切斷線路104之兩端即可，此處僅是一種實施態樣，並非用以限定本發明之範圍。

請參閱第二圖，其係顯示本發明之雷射切割設備的第一實施例的平面示意圖。雷射切割設備200係用於對該面板100進行切割、檢測，且包含有一機座202、一取像裝置204、一雷射切割檢測裝置206、一移載裝置210及一電腦控制裝置(未繪示)。其中，取像裝置204與雷射切割檢測裝置206係排列成同一直線。更具體來說，取像裝置204具有一取像直線220(即取像路線)，雷射切割檢測裝置206具有一加工直線230(即加工路線)，且取像裝置204之取像直線220係為雷射切割檢測裝置206之加工直線230所延伸的同一直線。簡言之，取像裝置204之取像直線220與雷射切割檢測裝置206之加工直線230係構成同一直線。

取像裝置204係設置在一個調整裝置205上，較佳地，其係包含二取像鏡頭204a/204b，且此二取像鏡頭204a/204b係位於同一水平面(即一XY平面)上，用以對面板100上之二對位標記106進行一標記取像作業。須注意的是，取像裝置204亦可以只包含一個或包含二以上的取像鏡頭， 但取像鏡頭的數量並非用以限定本發明。再者，此二取像鏡頭204a/204b係被配置成皆可沿著X軸移動，例如藉由一X軌道設置於調整裝置205上，以加快前述標記取像作業的速度。值得一提的是，取像鏡頭204a/204b之設置方式並不用以限定本發明，其也可以被配置成兩者皆固定不動，或者是其中之一的取像鏡頭，如204a被配置成可沿著X軸移動，另一取像裝置，如204b則固定不動。此外，上述之調整裝置205係用以調整取像鏡頭204a/204b相對於機座的位置，例如微調高或微調位置，調整好後就可以用於執行該標記取像作業。

雷射切割檢測裝置206具有一雷射光源206a及一檢測鏡頭206b，檢測鏡頭206b相鄰於雷射光源206a且與該雷射光源206a並排在一起。其中，雷射光源206a係用以對如第一圖所示的面板100上之二對位標記106所連成之一預切割直線110切割面板100上的線路104，而檢測鏡頭則係用以對被切割後之線路進行一路線取像作業。雷射光源206a與檢測鏡頭206b係藉由一調整裝置207而並排設置於機座202上，且係設置於取像裝置204一側。再者，雷射光源206a與檢測鏡頭206b皆係以一預定間隔並排於同一水平面(即一XY平面)上，且雷射光源206a的中心點與檢測鏡頭206b的中心點大致上係位於此加工直線230上。在此實施例中，檢測鏡頭206b可以為線掃描(line scan)檢測影像裝置。此外，上述之調整裝置207主要是根據不同尺寸的面板，用於微調整該雷射光源206a及檢測鏡頭206b相對於該機座的位置，例如微調高低或左右位置，調整好後就可以用於進行後續線路之切割與檢測的作業。在此實施例中，雷射光源206a與檢測鏡頭206b係皆固定設置於調整裝置207上，但並非以限定本發明

移載裝置210具有第一組軌道212、第二組軌道214以及用於承載面板100之二承載台216，其中第一組軌道212係平行於X軸地設置在該機座202上，第二組軌道214係平行於Y軸地設置在該第一組軌道212上，且能沿著該第一組軌道212作X方向移動。承載台216係設置於該第二組軌道214，且能沿著該第二組軌道214作Y方向移動。如此，承載台216便可沿第一組軌道212與第二組軌道214於XY平面上移動。再者，承載台216更藉由一個轉動機構(未繪示)設置於第二組軌道214上，使該承載台216可以於XY平面上作θ角轉動。特別注意的是，此實施例中有兩組軌 道供運送兩面板，但也可以依需求只配置成只有一組XY軌道運送一片面板，移載裝置210中的軌道及承載台之數量並非用以限定本發明。

電腦控制裝置(未繪示)係被配置成可以進行以下運作：控制移載裝置210之運作(包含驅動該移載裝置210以使其上的承載台216水平移動到所需的位置以及控制該承載台216作θ角轉動)、控制取像裝置執行標記取像作業、根據該取像裝置所取得的影像判斷承載台上的面板是否有角度偏差，以及控制雷射切割檢測裝置同步進行雷射切割及檢測等等運作。以下將詳細說明本發明第一實施例之雷射切割設備的操作流程，包含電腦控制裝置進行何種操控運作。

請依序參閱第二圖至第四圖，其係顯示本發明第一實施例中，雷射切割設備的操作流程之平面示意圖。

首先，如第二圖所示，利用一入料移載裝置(未繪示)將二面板100從前一個製程設備中運輸出來，並且將它們分別運送到雷射切割設備200中的二承載台216上。接著，電腦控制裝置命令該移載裝置210進行運作，以使其上的二承載台216分別將其上之面板100運送到取像裝置204下方之取像位置。接著，請參閱第三圖，當面板100位於取像裝置204下方之取像位置時，電腦控制裝置命令取像裝置204之取像鏡頭204a/204b各自對兩面板100執行一標記取像作業，以各自取得兩面板100中的二對位標記106的影像。其後，電腦控制裝置對取像鏡頭204a/204b所取得的影像進行影像分析，並根據分析結果判斷面板100是否有角度偏差。倘若判斷結果顯示其中之一面板100有角度偏差，此時，針對有角度偏差之面板100，電腦控制裝置會驅使放置此面板100的承載台216作θ角轉動，以補償面板100的角度偏差，使得此面板100上之二對位標記106中心點所構成的預切割直線110剛好平行於雷射光源206a的中心點與檢測鏡頭206b的中心點所構成的加工直線230。至此即完成面板100之定位作業。

在完成面板100之定位作業後，電腦控制裝置會再次驅動移載裝置210，以驅使承載台216將其上的面板100運送到雷射切割裝置206下方之加工區域，並且使其沿著一直線通過雷射切割裝置206下方的加工區域，如第四圖所示。當面板100沿著一直線通過雷射切割裝置206下方加工區域的期間，雷射光源206a的中心點與檢測鏡頭206b的中心點會剛好正 對著面板100上待切割區域中的待切割直線110。再者，當面板100沿著一直線通過雷射切割裝置206下方期間，電腦控制裝置會驅使雷射光源206a對面板上線路104進行雷射切割，並且同時驅動檢測鏡頭206b立即對被切割後之該些線路104進行一路線取像作業。

檢測鏡頭206b會將於該線路取像作業中所取得的影像傳到電腦控制裝置，讓電腦控制裝置進行影像分析，及根據分析結果判斷被切割後之該些線路104是否符合要求。當電腦控制裝置判斷每一面板100的切割結果為符合要求，例如被切割後之該些線路104都確實被切斷，且切割路線沒有偏斜到超出預設範圍，此時電腦控制裝置會通知一出料移載裝置，將符合要求的面板100運送到一出料位置(未繪示)，並通知下一個製程設備的運送裝置來將面板100取走。當電腦控制裝置判斷出其中有一面板的切割結果不符合要求，例如切割路線偏離二對位標記106之中心點所構成之直線110(也就是切歪了)、未完全切斷線路104，切割寬度太窄或太寬、或者是切割到無須切割區域等，此時，電腦控制裝置會通知該出料移載裝置，將面板100運送到該出料位置，並發出通警報聲，通知工作人員取走面板100。

請參閱第五圖，其係顯示本發明之雷射切割設備的第二實施例之平面示意圖。第二實施例與第一實施例之不同處在於，雷射切割設備300中之取像裝置304係位於平行於雷射切割檢測裝置306的加工直線330的另一直線上。具體而言，雷射切割設備300包含機座302、取像裝置304、雷射切割檢測裝置306、移載裝置310及電腦控制裝置(未繪示)。其中，取像裝置304係移動設置於龍門308之一側上，且可沿著X軸方向移動；而雷射切割檢測裝置306係移動設置於龍門308之另一側(相對於取像裝置304之一側)上，且亦可沿著X軸方向移動。換言之，取像裝置304之取像直線320(即取像路線)與雷射切割檢測裝置306之加工直線330(即加工路線)係為兩相異且互相平行直線。

取像裝置304包含二取像鏡頭304a/304b，且係被配置成皆可沿著X軸移動。需注意的是，取像鏡頭的數量以及配置的方式並非用以限定本發明，熟悉此技術者當可依需求變化。雷射切割檢測裝置306具有雷射光源306a及與雷射光源306a並排的檢測鏡頭306b，且其係被配置成皆 可沿著X軸方向移動。移載裝置310具有第一組軌道314以及用於承載面板100之二承載台316，其中第一組軌道314係平行於Y軸設置在該機座302上，承載台316係設置於該第一組軌道314且能沿著第一組軌道314作Y方向移動。再者，承載台316更可藉由一個轉動機構(未繪示)設置於第一組軌道314上，使承載台316可以作θ角轉動。

以下將詳細說明本發明第二實施例之雷射切割設備的操作流程，包含電腦控制裝置進行何種操控運作。

請繼續參考第五圖，首先將二面板100分別放置到雷射切割設備300中二承載台316上，接著，電腦控制裝置之控制命令該移載裝置310進行運作，以使其上的二承載台316分別將其上之面板100運送到取像裝置304下方之取像位置。隨後，電腦控制裝置驅使取像裝置304之取像鏡頭304a/304b沿著平行於X軸方向移動並且同時分別對兩面板100執行一標記取像作業，以分別取得兩面板100中的二對位標記106的影像。其後，電腦控制裝置對取像鏡頭204a/204b所取得的影像進行影像分析，並根據分析結果判斷面板100是否有角度偏差。如有角度偏差，電腦控制裝置會驅動承載台316作θ角轉動，以補償面板100的角度偏差。詳細的檢測與補償等作業與第一實施例相同，故不在此多加贅述。

完成面板100之定位作業後，電腦控制裝置會再次驅動移載裝置310，以驅使承載台316將其上的面板100運送到雷射切割裝置306下方之加工區域。接著，驅動雷射光源306a與檢測鏡頭306b沿著加工直線330移動，並且同時進行雷射切割及路線取像作業路線取像作業。最後，檢測鏡頭306b會將於該線路取像作業中所取得的影像回傳到電腦控制裝置，讓電腦控制裝置進行影像分析，及根據分析結果判斷被切割後之該些線路104是否符合要求。至於電腦控制裝置如何判斷切割結果是否為符合要求，與第一實施例相同，故不在此多加贅述。。

請參閱第六圖，其係顯示本發明第三實施例中，雷射切割設備之示意圖。第三實施例不同於第一、第二實施例為，第三實施例中的用於承載面板100之載台(未繪示)係固定於機座402上，而且雷射切割檢測裝置406係藉由一移載裝置移動設置於機座402上。具體來說，第三實施例之雷射切割設備400包含機座402、載台(未繪示)、雷射切割檢測裝置406、 移載裝置(未繪示)及電腦控制裝置(未繪示)，其中載台係固定設置於機座402上，用以承載面板100。移載裝置係移動設置於機座402。雷射切割檢測裝置406具有雷射光源406a與取像鏡頭406b，且雷射光源406a與取像鏡頭406b係並列在一起，且固設於移載機構上。其中，上述的取像鏡頭406b係整合了定位取像及檢測取像之功能，因此，無須額外架設用於定位取像之取像裝置。

第三實施例之雷射切割設備主要是應用於大尺寸面板。首先，將面板100放置於載台上，其後電腦控制裝置命令移載裝置將其上的雷射切割檢測裝置406運送到面板100之待切割區域上方，以便於進行標記取像作業。接著，當雷射切割檢測裝置406通過面板100之待切割區域上方時，電腦控制裝置驅使取像裝置406b執行一標記取像作業，以取得二對位標記106的影像。隨後，電腦控制裝置對取像鏡頭406b所取得的影像進行影像分析，並根據分析結果判斷面板100是否有角度偏差。如有角度偏差，電腦控制裝置會驅動移載裝置調整雷射光源406a及取像鏡頭406b之移動路徑，以使雷射光源406a之中心點與取像鏡頭406b之中心點正好對準二對位標記106之中心點所構成之一預切割直線110。至此即完成面板100之定位作業。

完成面板100之定位作業後，電腦控制裝置會再次驅動移載裝置，以驅使其上的雷射光源406a及取像鏡頭406b一起運送到面板100之待切割區域上方，並且使雷射光源406a及取像鏡頭406b沿一直線移動。此時，當雷射光源406a及取像鏡頭406b沿一直線通過面板100之待切割區域上方期間，電腦控制裝置會驅使雷射光源406a對面板100上該些線路104進行雷射切割，且同時驅使檢測鏡頭406b立即對被切割後之該些線路104進行一路線取像作業。至於電腦控制裝置如何判斷切割結果是否為符合要求，與第一實施例相同，故不在此多加贅述。。

因此，本發明所揭露的雷射切割設備不僅可以藉由移載裝置之θ角轉動以及電腦控制裝置等設計，讓面板上之所欲切割的線路能準確地定位於雷射切割的加工路線，進而提高定位之精確度。再者，本發明之雷射切割設備更可以對面板側邊進行雷射切割，而且可以於雷射切割後，立即同步對切割後的線路進行檢測，以確保切割的正確性。因為雷射 切割與檢測係同步進行，所以可進一步縮短加工時間，進而提高產能。

無論如何，任何人都可以從上述例子的說明獲得足夠教導，並據而了解本發明內容確實不同於先前技術，且具有產業上之利用性，及足具進步性。是本發明確已符合專利要件，爰依法提出申請。

100‧‧‧面板

200‧‧‧雷射切割設備

202‧‧‧機座

204‧‧‧取像裝置

204a‧‧‧取像鏡頭

204b‧‧‧取像鏡頭

205‧‧‧調整裝置

206‧‧‧雷射切割檢測裝置

206a‧‧‧雷射光源

206b‧‧‧檢測鏡頭

207‧‧‧調整裝置

210‧‧‧移載裝置

212‧‧‧第一組軌道

214‧‧‧第二組軌道

216‧‧‧承載台

220‧‧‧取像直線

230‧‧‧加工直線

Claims (10)

1. 一種雷射切割設備，用以切割一面板的一側邊，其中該面板的該側邊之一待切割區域具有數條待切斷線路及二對位標記，該設備包括：一取像裝置，用以對該二對位標記進行一標記取像作業；一雷射切割檢測裝置，具有一雷射光源及與該雷射光源並排設置之一檢測鏡頭，該雷射光源用以沿著該二對位標記所連成之一預切割直線對該些待斷線路進行雷射切割，該檢測鏡頭用以對被切割後之該些線路立即進行一路線取像作業；一移載裝置，具有一組軌道及一承載台，該承載台移動設置於該組軌道上，且該承載台被配置成可作θ角轉動，該承載台用以承載該面板；及一電腦控制裝置，被配置成能進行以下運作：驅使該承載台將該面板運送到該取像裝置下方之取像位置；當該面板於該取像裝置下方之取像位置時，驅使該取像裝置執行該標記取像作業，以取得該二對位標記的影像；檢測該二對位標記的影像，以判斷該面板是否有角度偏差；根據檢測結果，驅使該移載裝置上的該承載台作θ角轉動，以補償該面板的角度偏差，使得該面板上之該二對位標記所構成的該預切割直線平行於該雷射光源的中心點與該檢測鏡頭的中心點所構成的一加工直線； 驅使該承載台將該面板運送到該雷射切割檢測裝置下方之加工區域，該雷射光源的中心點與該檢測鏡頭的中心點係正對著該面板的該待切割區域；當該面板於該雷射切割檢測裝置下方之加工區域期間，驅使該雷射光源對該些待斷線路進行雷射切割，且同步驅使該檢測鏡頭對被切割後之該些線路立即進行該路線取像作業，以取得被切割後的該些線路的影像；及檢測被切割後的該些線路的影像，以判斷該被切割後的該些線路是否符合要求。
2. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該取像裝置係位於該雷射切割檢測裝置之該加工直線所延伸的一相同直線上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該取像裝置係位於與該雷射切割檢測裝置之該加工直線平行之一相異直線上。
4. 如申請專利範圍第2或3項所述之設備，其中該取像裝置包含至少兩個取像鏡頭，該些取像鏡頭被配置成可沿著該相同直線或該相異直線移動。
5. 如申請專利範圍第2或3項所述之設備，其中該取像裝置包含至少兩個取像鏡頭，該些取像裝置的其中之一被配置成可沿著該相同直線或該相異直線移動。
6. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該雷射光源與該檢測鏡頭被配置成可沿著該加工直線移動。
7. 一種雷射切割設備，用以切割一面板的一側邊，其中該面板的該側邊之一待切割區域具有數條待切斷線路及二對位標記，該設備包括：一取像裝置，用以對該二對位標記進行一標記取像作業；一雷射切割檢測裝置，具有一雷射光源及與該雷射光源並排設置之一檢測鏡頭，該雷射光源用以沿著該二對位標記所連成之一預切割直線對該些待斷線路進行雷射切割，該檢測鏡頭用以隨著該雷射光源沿著該預切割直線對被切割後之該些線路立即進行一路線取像作業；一移載裝置，具有一組軌道及一承載台，該承載台移動設置於該組軌道上，且該承載台被配置成可作θ角轉動，使得承載於其上之該面板的該二對位標記所構成的該預切割直線平行於該雷射光源的中心點與該檢測鏡頭的中心點所構成的一加工直線；及一電腦控制裝置，用以分別控制該取像裝置、該雷射切割檢測裝置以及移載裝置。
8. 如申請專利範圍第7項所述之設備，其中該取像裝置係位於該雷射切割檢測裝置之該加工直線所延伸的一相同直線上。
9. 如申請專利範圍第7項所述之設備，其中該取像裝置係位於與該雷射切割檢測裝置之該加工直線平行之一相異直線上。
10. 一種雷射切割設備，用以對一面板的一側邊進行切割，其中該面板的該側邊之一待切割區域上具有數條待切斷線 路及至少二對位標記，該二對位標記係位於該些待切斷線路之兩端，該設備包括：一機座；一載台，固設於該機座上，用以承載該面板；一移載機構，移動設置於該機座上；一雷射切割檢測裝置，具有一雷射光源與一取像鏡頭，且該雷射光源與該取像鏡頭係固設於該移載機構，該雷射光源用以沿著該二對位標記所連成之一預切割直線切割該些線路，該取像鏡頭用以分別該二對位標記進行一標記取像作業以及對被切割後之該些線路進行一路線取像作業；及一電腦控制裝置，被配置成能進行以下運作：驅使該移載機構將該取像鏡頭運送到該面板之該待切割區域上方，供該取像鏡頭對該面板上之該二對位標記進行該標記取像作業；當該取像鏡頭通過該面板之該待切割區域上方時，驅使該取像裝置執行該標記取像作業，以取得該二對位標記的影像；檢測該二對位標記的影像，以判斷該雷射光源與該取像鏡頭之移動路徑是否有偏差；根據取像結果，驅使移載裝置調整該雷射光源與該取像鏡頭之移動路徑，以使該雷射光源之中心點與該取像鏡頭之中心點對準該二對位標記之中心點所構成之該預切割直線； 驅動該移載機構將雷射光源與取像鏡頭運送到該面板之該待切割區域上方，並驅使該雷射光源與該取像鏡頭沿該預切割直線移動；及當該雷射光源與該取像鏡頭通過該面板之該待切割區域上方期間，驅使該雷射光源對該些待斷線路進行雷射切割，且同步驅使該檢測鏡頭對被切割後之該些線路進行該路線取像作業。