TWI540475B - 觸控面板、走線結構及走線結構形成方法 - Google Patents
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Description
本揭露是關於一走線結構,且特別是關於一觸控面板的一走線結構及其形成方法。
請參閱第1A圖和第1B圖,其分別為在先前技術中一觸控面板10的俯視示意圖和前視示意圖。第1B圖顯示在第1A圖中參考線AA’處的前視剖面示意圖。觸控面板10包含一基板11、一感測導電層12、一絕緣層13、一感測導電層14、一導電線路層15、一保護層16、一電極層17和一接墊層18。基板11包含一中央部分111和相關於中央部分111的一周邊部分112。感測導電層12設置於基板11的中央部分111上,且具有一線路延伸方向DR1。
絕緣層13設置於感測導電層12上,且將感測導電層12和14絕緣。感測導電層14設置於絕緣層13上,且具有一線路延伸方向DR2。線路延伸方向DR1和DR2分別為X軸方向和Y軸方向;或者線路延伸方向DR1和DR2分別為Y軸方向和X軸方向。導電線路層15設置
於基板11的周邊部分112上,且電連接於感測導電層12和14。保護層16覆蓋感測導電層14、絕緣層13和感測導電層12。電極層17包含多個電極171、172、175、…176,延伸自導電線路層15,且與感測導電層12和14接觸。接墊層18設置於基板11的周邊部分112上,包含多個接墊181、182、…186,且電連接於導電線路層15。
導電線路層15包含多個導電線路151、152、…156。如果要使該多個導電線路151、152、…156細線化,則應採用雷射蝕刻、或感光式金屬漿的黃光製程,才能達成該多個導電線路151、152、…156的細線化。
本揭露的一目的在於提供製造觸控面板的多個導電線路的一改良方法以使該多個導電線路細線化。
本揭露的一實施例在於提供一種觸控面板。該觸控面板包含一基板、一感測導電層、一絕緣層和一導電線路層。該基板包含一第一中央部分和一第一周邊部分。該感測導電層設置於該第一中央部分上。該絕緣層包含一第二中央部分和一第二周邊部分,其中該第二中央部分設置於該感測導電層上,及該第二周邊部分具有一溝槽結構,並設置於該第一周邊部分。該導電線路層設置於該溝槽結構中,且電連接於該感測導電層。
本揭露的另一實施例在於提供一種走線結構。該走線結構包含一基板、一感測導電層、一絕緣層和一走線線路層。該感測導電層設置於該基板上,並具有一
感測線路。該絕緣層包含一第一中央部分和一第一周邊部分,其中該第一中央部分設置於該第一感測導電層上,且該第一周邊部分具有一溝槽結構。該走線線路層設置於該溝槽結構中,且電連接於該感測線路。
本揭露的又另一實施例在於提供一種走線結構的形成方法。該包含下列步驟:提供一第一感測導電層,該第一感測導電層具有一第一感測線路;於該感測導電層上形成一絕緣層,其中該絕緣層包含一第一中央部分和一第一周邊部分,且該第一中央部分設置於該第一感測導電層上;於該第一周邊部分形成一溝槽結構;以及於該溝槽結構中形成一走線線路層,其中該走線線路層電連接於該第一感測線路。
10、20、40‧‧‧觸控面板
11、21‧‧‧基板
111、211、231、431‧‧‧中央部分
112、212、232、432‧‧‧周邊部分
12、14、22、24、44‧‧‧感測導電層
13、23、43‧‧‧絕緣層
15、25‧‧‧導電線路層
151、152、156、251、252、256、351、352、356‧‧‧導電線路
16、26‧‧‧保護層
17、27‧‧‧電極層
171、172、175、176、271、272、276、371、372、376‧‧‧電極
18、28‧‧‧接墊層
181、182、186、281、282、286、381、382、386‧‧‧接墊
215、216、217、218‧‧‧側邊部分
219‧‧‧表面
2191、2192、2193‧‧‧表面部分
221、222、226、241、242、246、441、442、446‧‧‧感測線路
235‧‧‧溝槽結構
2351、2352、2356、3351、3352、3356‧‧‧溝槽
29‧‧‧走線線路層
30、50‧‧‧走線結構
44A‧‧‧感測電極子層
44B‧‧‧橋接線路子層
DR1、DR2、DR3、DR4、DR6‧‧‧線路延伸方向
本揭露得藉由下列圖式之詳細說明,俾得更深入之瞭解:第1A圖和第1B圖:分別為在先前技術中一觸控面板的俯視示意圖和前視示意圖。
第2A圖和第2B圖:分別為在本揭露各式各樣實施例中一觸控面板的俯視示意圖和前視示意圖。
第3A圖和第3B圖:分別為在本揭露各式各樣實施例中一觸控面板的俯視示意圖和前視示意圖。
請參閱第2A圖和第2B圖,其分別為在本揭露各式各樣實施例中一觸控面板20的俯視示意圖和前
視示意圖。第2B圖顯示在第2A圖中參考線BB’處的前視剖面示意圖。觸控面板20包含一基板21、一感測導電層22、一絕緣層23和一導電線路層25。基板21包含一中央部分211和相關於中央部分211的一周邊部分212。例如,基板21是一透明絕緣基板,且是剛性的或可撓的。
在一些實施例中,基板21包含中央部分211和耦合於中央部分211的四個側邊部分215、216、217和218;且周邊部分212包含該四個側邊部分215、216、217和218的至少其中之一。側邊部分217、218分別在側邊部分215、216的對面;且側邊部分216和218均鄰接於側邊部分215和217。例如,基板21的中央部分211用於觸控,且基板21的周邊部分212用於走線配置及/或裝飾。
在一些實施例中,感測導電層22設置於基板21的中央部分211上。感測導電層22包含多個感測線路221、222、…226,且具有一線路延伸方向DR3;該多個感測線路221、222、…226組成一感測線路陣列,且均在線路延伸方向DR3延伸。例如,感測導電層22是一透明導電層。
在一些實施例中,絕緣層23包含一中央部分231和相關於中央部分231的一周邊部分232,其中絕緣層23的中央部分231設置於感測導電層22上,及絕緣層23的周邊部分232具有一溝槽結構235,並設置於基板21的周邊部分212。例如,絕緣層23是一透明介電層。在一些實施例中,絕緣層23的材料是樹脂的介電材料,例
如,該樹脂是感光型樹脂或熱固性樹脂。例如,絕緣層23藉由微影製程或是印刷製程而形成;且該印刷製程是網版印刷製程或轉印印刷製程。例如,溝槽結構235和絕緣層23的周邊部分232均設置於基板21的周邊部分212上。
在一些實施例中,導電線路層25設置於溝槽結構235中,且電連接於感測導電層22。導電線路層25的材料可以為金屬、奈米碳管、乾燥的導電漿料、銦錫氧化物(ITO)或其他導電材料。導電線路層25可以通過網版印刷製程而製備。導電線路層25可以通過沉積和蝕刻製程而製備。在一些實施例中,導電線路層25的材料為乾燥的銀導電漿料,且通過網版印刷製程而形成,其中導電線路層25具有包含金屬銀的一材料。
在一些實施例中,觸控面板20更包含一感測導電層24和一保護層26。感測導電層22耦合於基板21;絕緣層23耦合於基板21、和二個感測導電層22與24;保護層26耦合於感測導電層24;導電線路層25耦合於基板21和二個感測導電層22與24;感測導電層22設置於基板21和絕緣層23之間;且絕緣層23設置於二個感測導電層22與24之間。在一些實施例中,感測導電層24設置於絕緣層23的中央部分231上。感測導電層24包含多個感測線路241、242、…246,且具有一線路延伸方向DR4;該多個感測線路241、242、…246組成一感測線路陣列,且均在線路延伸方向DR4延伸。例如,感測導電層24是一透明導電層,且感測導電層24的線路延伸方向DR4與
感測導電層22的線路延伸方向DR3交叉。例如,線路延伸方向DR3和DR4分別為X軸方向和Y軸方向,或者線路延伸方向DR3和DR4分別為Y軸方向和X軸方向。
在一些實施例中,保護層26覆蓋感測導電層22、絕緣層23的中央部分231和感測導電層24。在一些實施例中,保護層26的製作為非必要步驟,本領域具有通常知識者可以根據產品的設計需求,選擇是否製作保護層26。例如,保護層26是一透明絕緣保護層。
在一些實施例中,導電線路層25更電連接於感測導電層24,且包含多個導電線路251、252、…256以及多個導電線路351、352、…356。該多個導電線路251、252、…256分別電連接於該多個感測線路221、222、…226,且該多個導電線路351、352、…356分別電連接於該多個感測線路241、242、…246。在一些實施例中,溝槽結構235包含多個溝槽2351、2352、…2356以及多個溝槽3351、3352、…3356。該多個導電線路251、252、…256分別設置於該多個溝槽2351、2352、…2356中,且該多個導電線路351、352、…356分別設置於該多個溝槽3351、3352、…3356中。例如,在該多個導電線路251、252、…256以及該多個導電線路351、352、…356中的一特定導電線路具有一寬度,該寬度具有20μm到30μm的一寬度範圍。
在一些實施例中,觸控面板20更包含一電極層27和一接墊層28。電極層27延伸自導電線路層25,
且與感測導電層22和24接觸。電極層27包含多個電極271、272、…276以及多個電極371、372、…376。在一些實施例中,接墊層28電連接於導電線路層25,且包含多個接墊281、282、…286以及多個接墊381、382、…386。該多個多個接墊281、282、…286分別電連接於該多個導電線路251、252、…256,且可以分別設置於該多個溝槽2351、2352、…2356中。該多個多個接墊381、382、…386分別電連接於該多個導電線路351、352、…356,且可以分別設置於該多個溝槽3351、3352、…3356中。
在一些實施例中,絕緣層23的中央部分231將感測導電層22和感測導電層24絕緣。絕緣層23的中央部分231和周邊部分232具有相同的材料。絕緣層23的周邊部分232延伸或連續地延伸自絕緣層23的中央部分231。絕緣層23的中央部分231將基板21的中央部分211和感測導電層24隔開。在一些實施例中,觸控面板20是一電容式觸控面板。在一些實施例中,在第2A圖和第2B圖中觸控面板20的構造也能夠應用於一電阻式觸控面板。在一些實施例中,絕緣層23的周邊部分232與絕緣層23的中央部分231分開。
在根據第2A圖、第2B圖所提供的各式各樣實施例中,一種走線結構30包含一基板21、一感測導電層22、一絕緣層23和一走線線路層29。感測導電層22設置於基板21上,並具有一第一感測線路(比如221)。絕緣層23包含一中央部分231和相關於中央部分231的一
周邊部分232,其中絕緣層23的中央部分231設置於感測導電層22上,且絕緣層23的周邊部分232具有一溝槽結構235。走線線路層29設置於溝槽結構235中,且電連接於該第一感測線路(比如221)。例如,走線線路層29是導電線路層25。
在一些實施例中,走線結構30作為或是一觸控面板20,且更包含一感測導電層24和一保護層26。感測導電層24設置於絕緣層23的中央部分231上,並具有一第二感測線路(比如241)。保護層26覆蓋感測導電層22、絕緣層23的中央部分231和感測導電層24。走線線路層29具有包含金屬銀的一材料,且更電連接於該第二感測線路(比如241)。
在一些實施例中,基板21包含一中央部分211和一周邊部分212。感測導電層22設置於基板21的中央部分211上。絕緣層23的中央部分231將感測導電層22和感測導電層24絕緣,且將基板21的中央部分211和感測導電層22隔開。絕緣層23的中央部分231和周邊部分232具有相同的材料。絕緣層23的周邊部分232設置於基板21的周邊部分212上,且延伸自絕緣層23的中央部分231。
請參閱第3A圖和第3B圖,其分別為在本揭露各式各樣實施例中一觸控面板40的俯視示意圖和前視示意圖。第3B圖顯示在第3A圖中參考線CC’處的前視剖面示意圖。觸控面板40的構造相似於在第2A圖和第2B
圖中觸控面板20的構造。接著,敘述在觸控面板40和觸控面板20之間的差異。觸控面板40包含一基板21、一感測導電層22、一絕緣層43和一導電線路層25。
在一些實施例中,絕緣層43包含一中央部分431和相關於中央部分431的一周邊部分432,其中絕緣層43的中央部分431設置於感測導電層22上,及絕緣層43的周邊部分432具有一溝槽結構235,並設置於基板21的周邊部分212。例如,絕緣層43是一透明介電層。在一些實施例中,絕緣層43的材料是樹脂的介電材料,例如,該樹脂是感光型樹脂或熱固性樹脂。例如,絕緣層43藉由微影製程或是印刷製程而形成;且該印刷製程是網版印刷製程或轉印印刷製程。導電線路層25設置於溝槽結構235中,且電連接於感測導電層22。例如,觸控面板40是一電容式觸控面板。
在一些實施例中,觸控面板40更包含一感測導電層44和一保護層26。感測導電層44設置於絕緣層43的中央部分431上。感測導電層44包含多個感測線路441、442、…446,且具有一線路延伸方向DR6;該多個感測線路441、442、…446組成一感測線路陣列,且均在線路延伸方向DR6延伸。例如,感測導電層44是一透明導電層,且感測導電層44的線路延伸方向DR6與感測導電層22的線路延伸方向DR3交叉。例如,線路延伸方向DR3和DR6分別為X軸方向和Y軸方向,或者線路延伸方向DR3和DR6分別為Y軸方向和X軸方向。
在一些實施例中,保護層26覆蓋感測導電層22、絕緣層43的中央部分431和感測導電層44。絕緣層43的中央部分431將感測導電層22和感測導電層44絕緣。絕緣層43的中央部分431和周邊部分432具有相同的材料。絕緣層43的周邊部分432延伸或連續地自絕緣層43的中央部分431。導電線路層25具有包含金屬銀的一材料,且更電連接於感測導電層44。
在一些實施例中,基板21的中央部分211包含一表面219,其中表面219包含三個表面部分2191、2192和2193,且表面部分2192將表面部分2191和表面部分2193隔開。感測導電層22、絕緣層43的中央部分431、和感測導電層44分別設置於表面部分2191、表面部分2192和表面部分2193上。感測導電層44包含一感測電極子層44A和一橋接線路子層44B。感測電極子層44A設置於表面部分2193上。橋接線路子層44B設置於感測電極子層44A和絕緣層43的中央部分431上。
在一些實施例中,感測電極子層44A包含多個感測電極,橋接線路子層44B包含多個橋接線路,其中每個橋接線路橋接相鄰於該每個各自橋接線路的兩個感測電極。在一些實施例中,觸控面板40更包含一電極層27和一接墊層28。
在根據第3A圖、第3B圖所提供的各式各樣實施例中,一種走線結構50包含一基板21、一感測導電層22、一絕緣層43和一走線線路層29。感測導電層22
設置於基板21上,並具有一第一感測線路(比如221)。絕緣層43包含一中央部分431和相關於中央部分431的一周邊部分432,其中絕緣層43的中央部分431設置於感測導電層22上,且絕緣層43的周邊部分432具有一溝槽結構235。走線線路層29設置於溝槽結構235中,且電連接於該第一感測線路(比如221)。例如,走線線路層29是導電線路層25。
在一些實施例中,走線結構50作為或是一觸控面板40,且更包含一感測導電層44和一保護層26。絕緣層43、導電線路層25、和二個感測導電層22與44皆耦合於基板21;保護層26耦合於感測導電層44;感測導電層22設置於基板21和絕緣層43之間;且絕緣層43設置於二個感測導電層22與44之間。感測導電層44設置於絕緣層43的中央部分431上,並具有一第二感測線路(比如441)。保護層26覆蓋感測導電層22、絕緣層43的中央部分431和感測導電層44。走線線路層29具有包含金屬銀的一材料,且更電連接於該第二感測線路(比如441)。
在根據第2A圖、第2B圖、第3A圖、第3B圖所提供的各式各樣實施例中,一種走線結構30或50的形成方法,包含下列步驟:提供一感測導電層22,感測導電層22具有一第一感測線路(比如221);於感測導電層22上形成一絕緣層23,其中絕緣層23包含一中央部分231和相關於中央部分231的一周邊部分232,且中央部分231設置於感測導電層22上;於絕緣層23的周邊部分232
形成一溝槽結構235;以及於溝槽結構235中形成一走線線路層29,其中走線線路層29電連接於該第一感測線路(比如221)。
在一些實施例中,該形成方法更包含下列步驟:提供一基板21,其中基板21包含一中央部分211和相關於中央部分211的一周邊部分212,且感測導電層22被提供到基板21的中央部分211上;於絕緣層23的中央部分231上形成一感測導電層24,其中感測導電層24包含一第二感測線路(比如241),且走線線路層29更電連接於該第二感測線路(比如241);以及形成一保護層26以覆蓋感測導電層22、絕緣層23的中央部分231、和感測導電層24。
在一些實施例中,於溝槽結構235中形成走線線路層29的步驟更包含下列子步驟:藉由一網版印刷製程,將一導電漿料填入溝槽結構235中;使該導電漿料乾燥以形成一乾燥的導電漿料;以及去除該乾燥的導電漿料的一部分以形成走線線路層29。在一些實施例中,該導電漿料包含金屬銀,且走線結構30作為一觸控面板20。該乾燥的導電漿料的該部分是藉由一拋光製程來去除。絕緣層23的中央部分231與溝槽結構235同時形成。
在一些實施例中,該導電漿料的成分包括金屬粉、低熔點玻璃粉和黏結劑,其中,該金屬粉優選為銀粉,該黏結劑優選為松油醇或乙基纖維素。
在先前技術中,在觸控面板10的感測器(包
含感測導電層12、絕緣層13和一感測導電層14)的周邊配置多個導電線路151、152、…156(比如多個銀線路)。如果要使該多個導電線路151、152、…156細線化,則應採用雷射蝕刻、或感光式金屬漿的黃光製程,才能達成該多個導電線路151、152、…156的細線化。在本揭露的一些實施例中,在形成XY線路層(比如感測導電層22和24)之間的介面絕緣層(比如絕緣層23)時,同時做出多個周邊線路溝槽(比如該多個溝槽2351、2352、…2356以及該多個溝槽3351、3352、…3356絕緣層23);然後,利用銀漿網印技術,將銀漿填入該多個溝槽,以實現銀走線細線化。
在本揭露的一些實施例中,該銀漿被填入該多個溝槽,且乾燥以形成一乾燥銀漿;對該乾燥銀漿進行表面處理(比如拋光處理),以將多餘的乾燥銀漿去除,如此只剩下在該多個溝槽內的剩餘乾燥銀漿。該剩餘乾燥銀漿形成該多個導電線路251、252、…256以及該多個導電線路351、352、…356,以實現銀線路細線化。
提出於此之本揭露多數變形例與其他實施例,將對於熟習本項技藝者理解到具有呈現於上述說明與相關圖式之教導的益處。因此,吾人應理解到本揭露並非受限於所揭露之特定實施例,而變形例與其他實施例意圖是包含在以下的申請專利範圍之範疇之內。
20‧‧‧觸控面板
21‧‧‧基板
211、231‧‧‧中央部分
212、232‧‧‧周邊部分
22、24‧‧‧感測導電層
221、222、226、246‧‧‧感測線路
23‧‧‧絕緣層
235‧‧‧溝槽結構
25‧‧‧導電線路層
26‧‧‧保護層
30‧‧‧走線結構
3351、3352‧‧‧溝槽
351、352、356‧‧‧導電線路
376‧‧‧電極
Claims (10)
- 一種觸控面板,包含:一基板,包含一第一中央部分和一第一周邊部分;一第一感測導電層,設置於該第一中央部分上;一絕緣層,包含一第二中央部分和一第二周邊部分,其中該第二中央部分設置於該第一感測導電層上,及該第二周邊部分具有一溝槽結構,並設置於該第一周邊部分;以及一導電線路層,設置於該溝槽結構中,且電連接於該第一感測導電層。
- 如請求項1所述的觸控面板,更包含:一第二感測導電層,設置於該絕緣層的該第二中央部分上;以及一保護層,覆蓋該第一感測導電層、該絕緣層的該第二中央部分、和該第二感測導電層,其中:該絕緣層的該第二中央部分將該第一感測導電層和該第二感測導電層絕緣;該絕緣層的該第二中央部分和該第二周邊部分具有相同的材料;以及該導電線路層具有包含金屬銀的一材料,且更電連接於該第二感測導電層。
- 如請求項2所述的觸控面板,被配置在一第一狀態和一第二狀態的其中之一中,其中:在該第一狀態中,該絕緣層的該第二中央部分將該基 板的該第一中央部分和該第二感測導電層隔開;以及在該第二狀態中:該基板的該第一中央部分包含一第一表面,其中該第一表面包含一第一表面部分、一第二表面部分和一第三表面部分,且該第二表面部分將該第一表面部分和該第三表面部分隔開;該第一感測導電層、該絕緣層的該第二中央部分、和該第二感測導電層分別設置於該第一表面部分、該第二表面部分和該第三表面部分上;以及該第二感測導電層包含:一感測電極子層,設置於該第三表面部分上;以及一橋接線路子層,設置於該感測電極子層和該絕緣層的該第二中央部分上。
- 一種走線結構,包含:一基板;一第一感測導電層,設置於該基板上,並具有一第一感測線路;一絕緣層,包含一第一中央部分和一第一周邊部分,其中該第一中央部分設置於該第一感測導電層上,且該第一周邊部分具有一溝槽結構;以及一走線線路層,設置於該溝槽結構中,且電連接於該第一感測線路,其中該走線結構作為一觸控面板。
- 如請求項4所述的走線結構,更包含: 一第二感測導電層,設置於該絕緣層的該第一中央部分上,並具有一第二感測線路;以及一保護層,覆蓋該第一感測導電層、該絕緣層的該第一中央部分、和該第二感測導電層,其中:該基板包含一第二中央部分和一第二周邊部分;該第一感測導電層設置於該基板的該第二中央部分上;該絕緣層的該第一中央部分將該第一感測導電層和該第二感測導電層絕緣;該絕緣層的該第一中央部分和該第一周邊部分具有相同的材料;該絕緣層的該第一周邊部分設置於該基板的該第二周邊部分上;以及該走線線路層具有包含金屬銀的一材料,且更電連接於該第二感測線路。
- 如請求項5所述的走線結構,被配置在一第一狀態和一第二狀態的其中之一中,其中:在該第一狀態中,該絕緣層的該第一中央部分將該基板的該第二中央部分和該第二感測導電層隔開;以及在該第二狀態中:該基板的該第二中央部分包含一第一表面,其中該第一表面包含一第一表面部分、一第二表面部分和一第三表面部分,且該第二表面部分將該第一表面部分和該第三表面部分隔開; 該第一感測導電層、該絕緣層的該第一中央部分、和該第二感測導電層分別設置於該第一表面部分、該第二表面部分和該第三表面部分上;以及該第二感測導電層包含:一感測電極子層,設置於該第三表面部分上;以及一橋接線路子層,設置於該感測電極子層和該絕緣層的該第一中央部分上。
- 一種走線結構的形成方法,包含下列步驟:提供一第一感測導電層,該第一感測導電層具有一第一感測線路;於該感測導電層上形成一絕緣層,其中該絕緣層包含一第一中央部分和一第一周邊部分,且該第一中央部分設置於該第一感測導電層上;於該第一周邊部分形成一溝槽結構;以及於該溝槽結構中形成一走線線路層,其中該走線線路層電連接於該第一感測線路,且該走線結構作為一觸控面板。
- 如請求項7所述的形成方法,更包含下列步驟:提供一基板,其中該基板包含一第二中央部分和一第二周邊部分,且該第一感測導電層被提供到該基板的該第二中央部分上;於該絕緣層的該第一中央部分上形成一第二感測導電層,其中該第二感測導電層包含一第二感測線路,且該走 線線路層更電連接於該第二感測線路;以及形成一保護層以覆蓋該第一感測導電層、該絕緣層的該第一中央部分、和該第二感測導電層,其中於該溝槽結構中形成該走線線路層的步驟更包含下列子步驟:藉由一網版印刷製程,將一導電漿料填入該溝槽結構中;使該導電漿料乾燥以形成一乾燥的導電漿料;以及去除該乾燥的導電漿料的一部分以形成該走線線路層,其中該導電漿料包含金屬銀。
- 如請求項8所述的形成方法,其中該乾燥的導電漿料的該部分是藉由一拋光製程來去除。
- 如請求項7所述的形成方法,其中該絕緣層的該第一中央部分與該溝槽結構同時形成。
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