TWI534937B - 對位晶圓的總成及方法 - Google Patents

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
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    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

對位晶圓的總成及方法 【0001】
本發明係關於一種對位晶圓的總成及方法，特別指一種可以快速計算一輸送裝置上之一定位點與一晶圓之一中心間的誤差，以將晶圓對位於一承載平台上之一標準位置之總成及方法。
 【0002】
於現有技術中，當要將晶圓輸送至一承載平台以進行晶圓的檢測及分類前，需先利用一對位裝置，將該晶圓進行一對位、定位之程序後，才得以將該晶圓輸送至該承載平台，以進行後續的檢測分類作業。
【0003】
然而，此種對位裝置多僅能針對單一特定尺寸的晶圓（如：2吋晶圓）完成對位、定位作業，若欲使用於其他尺寸晶圓的對位、定位作業（如4吋晶圓），則需予以更換其他相對應尺寸的對位裝置。
【0004】
另一方面，如本領域技術人員所熟知，現有技術的對位裝置乃是獨立於具有該承載平台的檢測分類機台，故將對位裝置與檢測分類機台配合時，於安裝精細度上將有所要求。因此，當在完成定位裝置的更換後，通常需要花費許多的時間在後續校準上，才得以重新進行晶圓的對位、定位程序，造成使用上的不便。尤其，當所進行的晶圓檢測及分類涉及多種尺寸時，更需要頻繁地更換前述的定位裝置，導致許多作業時間會耗費於效準，增加許多時間成本。
【0005】
有鑑於此，如何提高並改善上述缺失，以提供一種可以快速對位晶圓的總成及方法，乃為此業界亟待解決的問題。
 【0006】
本發明之一目的在於提供一種可以快速計算一輸送裝置上之一定位點與一晶圓之一中心間的誤差，以將晶圓對位於一承載平台上之一標準位置之總成及方法。
【0007】
為達上述目的，本發明之一種對位總成包含一輸送裝置、一承載平台及一取像裝置。輸送裝置適可抓取及置放晶圓，承載平台其上定義有一標準位置，使承載平台可移動地藉由標準位置承載晶圓。取像裝置設置於輸送裝置與承載平台之間，並對晶圓進行一取像程序。其中，輸送裝置於抓取晶圓後，係將晶圓置於取像裝置下方進行取像程序，承載平台接著依據取像程序計算一偏移量，使承載平台進行一軸向微調，供輸送裝置將晶圓置放於承載平台之標準位置。
【0008】
為達上述目的，本發明之對位總成的輸送裝置上具有一定位點，且前述之偏移量係為定位點與晶圓之一中心之誤差。
【0009】
為達上述目的，本發明之對位總成的取像裝置係為一光學相機。
【0010】
為達上述目的，本發明之對位總成的軸向微調係為一X-Y軸向之微調。
【0011】
為達上述目的，本發明之對位總成的輸送裝置係為一取料桿。
【0012】
為達上述目的，本發明之對位方法包含下列步驟：(a)將晶圓設置於一待測區；(b)將晶圓自待測區移動至一對位區；(c)利用一取像裝置對晶圓進行一取像程序；(d)依據取像程序之結果，計算一偏移量；(e)依據該偏移量，使一承載平台進行一軸向微調；以及(f)將晶圓置放於承載平台所定義之一標準位置。
【0013】
為讓上述目的、技術特徵、和優點能更明顯易懂，下文係以較佳實施例配合所附圖式進行詳細說明。
100‧‧‧對位總成
110‧‧‧輸送裝置
112‧‧‧定位點
120‧‧‧承載平台
122‧‧‧標準位置
130‧‧‧取像裝置
200‧‧‧晶圓
【0014】
第1圖為本發明對位總成之立體示意圖；
第2圖為本發明對位總成之輸送裝置抓取晶圓之示意圖；
第3圖為本發明對位總成之取像裝置進行取像程序之示意圖；
第4圖為本發明對位總成之承載平台往取像裝置移動之示意圖；
第5圖為本發明對位總成之輸送裝置將晶圓置放於承載平台之示意圖；及
第6圖為本發明對位總成對晶圓進行對位、定位之方法步驟圖。
 【0015】
如第1圖所示，本發明係關於一種用以對位晶圓的總成及方法。
【0016】
如圖所示，本發明之一對位總成100包含一輸送裝置110、一承載平台120及一取像裝置130。其中，輸送裝置110適可抓取及置放一晶圓200，而承載平台120上定義有一標準位置122，使承載平台120可移動地藉由標準位置122承載晶圓200。此外，較佳地，取像裝置130係設置於輸送裝置110與承載平台120之間，並用以對晶圓200進行一取像程序。
【0017】
因此，藉由輸送裝置110抓取晶圓200、利用取像裝置130對被抓取的晶圓200進行取像程序、最後再利用輸送裝置110將晶圓200置放於承載平台120上的標準位置122，便得以完成對晶圓200的對位及定位，使晶圓200可進行後續的檢測良率程序。
【0018】
以下將藉由第2-5圖之內容，針對輸送裝置110、承載平台120及取像裝置130等元件間之作動與配合方式進行說明。
【0019】
首先，如第2圖所示，當欲進行晶圓200的對位、定位程序時，輸送裝置110係先自一待測區或一卡匣上抓取晶圓200。緊接著，如第3圖所示，輸送裝置110會將被抓取的晶圓200置於取像裝置130下方，以進行一取像程序，使設置於待測區之相對側的承載平台120可依據該取像程序之結果計算一偏移量。如第4圖所示，根據前述偏移量的計算結果，承載平台120將得以在前往一預定位置以承載晶圓200的過程中，進行一軸向微調，以抵銷該偏移量。最後，如第5圖所示，經過該軸向微調而抵銷該偏移量後，輸送裝置110將能夠把晶圓200精確地置放於承載平台120上之標準位置122，使晶圓200得以進行後續的檢測良率及分類作業。
【0020】
於本實施例中，輸送裝置110較佳係為一取料桿，並且是透過由下而上的方式承載晶圓200，並繼而移動晶圓200。此外，需特別說明的是，於本發明中，對位總成100具有之輸送裝置110所用以承載晶圓200之一表面係具有一定位點，該定位點較佳係設置於該表面之一中心位置，而前述利用取像裝置130所進行之取像程序，即是在計算該定位點與晶圓200之一中心（即圓心）之誤差。
【0021】
當然，於其他實施態樣中，輸送裝置110上亦可設置有複數定位點，而晶圓200上則可相應設置有複數基準點，使取像裝置130在進行取像程序時，可計算複數定位點與複數基準點間的誤差值，以增加計算偏移量的精確度。
【0022】
於本實施例中，取像裝置130較佳係為一光學相機，其可用以進行取像程序，並從而計算輸送裝置110之定位點與晶圓200之中心間的誤差，使承載平台120得以依據該偏移量，在前往承載晶圓200的過程中，進行軸向微調。
【0023】
因此，於本領域具通常知識者可輕易推知，由於在本實施例中，承載平台120前往該預定位置的過程，僅會存在X-Y軸向的位移，故承載平台120的軸向微調可僅為單一X軸向、單一Y軸向或同時兼具X-Y軸向之微調作動。
【0024】
另一方面，前述之晶圓200可為LED晶圓或雙拋片晶圓，但並不以此作為限制。
【0025】
如第6圖所示，本發明之對位方法包含下列步驟：
【0026】
首先，如步驟601所示，將晶圓200設置於一待測區；如步驟602所示，將晶圓200自該待測區移動至一對位區，其中，該對位區係由取像裝置130所定義；如步驟603所示，利用取像裝置130對晶圓200進行一取像程序；如步驟604所示，依據該取像程序之結果，計算一偏移量；如步驟605所示，依據該偏移量，使承載平台120進行一軸向微調；最後，如步驟606所示，將晶圓200置放於承載平台120所定義之一標準位置，以完成晶圓200的對位。
【0027】
需提醒的是，於前述步驟605中，可先將承載平台120作動至該預定位置後，再進行軸向微調；或是，可以在將承載平台120作動至預定位置的過程中，同時進行軸向微調；又或者，也可先進行軸向微調後，再將承載平台120作動至預定位置。
【0028】
然而，無論是前述步驟605的何種態樣，都一定要在承載平台120作動至預定位置後，才會允許輸送裝置110將晶圓200置放於承載平台120所定義之標準位置122，以避免輸送裝置110與承載平台120間發生撞機的情況。
【0029】
綜上所示，藉由本發明之對位總成100的設置，將可協助晶圓200進行良率檢測前，迅速地完成對位及定位程序，以提高檢測效率與降低作業成本。
【0030】
上述之實施例僅用來例舉本發明之實施態樣，以及闡釋本發明之技術特徵，並非用來限制本發明之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本發明所主張之範圍，本發明之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。
100‧‧‧對位總成
110‧‧‧輸送裝置
112‧‧‧定位點
120‧‧‧承載平台
122‧‧‧標準位置
130‧‧‧取像裝置

Claims (6)

  1. 【第1項】
    一種對位總成，用以進行一晶圓的對位作業，包含：
    　　一輸送裝置，適可抓取及置放該晶圓；
    　　一承載平台，其上定義有一標準位置，使該承載平台可移動地藉由該標準位置承載該晶圓；以及
    　　一取像裝置，係設置於該輸送裝置與該移承載平台之間，並對該晶圓進行一取像程序；
    　　其中，該輸送裝置於抓取該晶圓後，係將該晶圓置於該取像裝置下方進行該取像程序，該承載平台接著依據該取像程序計算一偏移量，使該承載平台進行一軸向微調，供該輸送裝置將該晶圓置放於該承載平台之該標準位置。
  2. 【第2項】
    如請求項1所述之對位總成，其中該輸送裝置上具有一定位點，該偏移量係為該定位點與該晶圓之一中心之誤差。
  3. 【第3項】
    如請求項1所述之對位總成，其中該取像裝置係為一光學相機。
  4. 【第4項】
    如請求項1所述之對位總成，其中該軸向微調係為一X-Y軸向之微調。
  5. 【第5項】
    如請求項1所述之對位總成，其中該輸送裝置係為一取料桿。
  6. 【第6項】
    一種對位晶圓之方法，包含下列步驟：
    　　(a)將該晶圓設置於一待測區；
    　　(b)將該晶圓自該待測區移動至一對位區；
    　　(c)利用一取像裝置對該晶圓進行一取像程序；
    　　(d)依據該取像程序之結果，計算一偏移量；
    　　(e)依據該偏移量，使一承載平台進行一軸向微調；以及
    　　(f)將該晶圓置放於該承載平台所定義之一標準位置。
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