TWI530698B - Test equipment for electronic component testing devices and their applications - Google Patents
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Description
本發明係提供一種可由測試機構之傳輸件周側傳導高溫或低溫測試溫度，而縮短傳輸件將測試溫度傳導至電子元件之距離，於傳輸件接觸電子元件之電性接點時，而確保電子元件在預設測試溫度範圍內執行測試作業，進而提升測試品質之電子元件測試裝置。
在現今，電子元件係應用於不同電子設備，由於電子設備所處之環境可能為低溫環境或高溫環境，為確保電子元件之使用品質，於電子元件製作完成後，必須對電子元件進行冷測作業或熱測作業；以具感光部件(如CMOS)之影像感測電子元件為例，請參閱第1圖，該影像感測電子元件11之一面係具有可為玻璃材質之感光部件111，另一面則具有複數個可為錫球112之電性接點，由於影像感測電子元件11之感光部件111會因本身製程問題或應用環境溫度而發生感光異常，例如將亮紅色誤判為淡紅色，因此必須使影像感測電子元件11降溫或升溫至模擬測試作業溫度而進行冷測作業或熱測作業；然目前業者於測試可供大面積壓抵之電子元件時，係以具溫控元件之壓抵器壓抵電子元件具有大面積之一面(即不具錫球之一面)，使電子元件升溫或降溫，以於預設測試溫度範圍內執行測試作業，但由於影像感測電子元件11不具錫球112之一面係具有不可壓抵之感光部件111，業者並無法利用壓抵器壓抵感光部件111而作大面積接觸傳導測試溫度，以致業者必須利用預溫影像感測電子元件11之方式進行測試作業。
請參閱第2、3圖，係為影像感測電子元件11之測試設備示意圖，該測試設備係於機台12上配置有供料盤13、收料盤14、移料機構15、加熱盤16及測試機構17，該移料機構15係於供料盤13取出待測之影像感測電子元件11，並移載至加熱盤16，該加熱盤16即對待測之影像感測電子元件11進行升溫作業，將待測之影像感測電
子元件11預熱至測試溫度，該移料機構15再於加熱盤16取出預熱之影像感測電子元件11，並移載至測試機構17之測試座171，令影像感測電子元件11之感光部件111朝上，並使錫球112朝下接觸測試座171之探針172，測試機構17係利用光源173照射影像感測電子元件11之感光部件111而執行測試作業，於完成測試作業後，移料機構15係於測試機構17之測試座171取出已測之影像感測電子元件11，並移載至收料盤14收置；惟該測試設備雖利用加熱盤16預熱影像感測電子元件11，但移料機構15將預熱之影像感測電子元件11移載至測試機構17之測試座171的行程中，易發生影像感測電子元件11已逐漸降溫，以致影像感測電子元件11置入於測試機構17之測試座171時，並無法保持於預設測試溫度而執行測試作業，進行影響測試品質。
若業者基於影像感測電子元件11之感光部件111無法受壓升溫，而欲對探針172之端部加熱升溫，以利用探針172將高溫傳導至錫球112，使影像感測電子元件11升溫而執行測試作業，但測試機構17之探針172長度較長，由探針172之一端將高溫傳導至另一端時，其熱傳距離長而易散熱降溫，以致無法使影像感測電子元件11保持於預設測試溫度而執行測試作業，進行影響測試品質。
本發明之目的一，係提供一種電子元件測試裝置，包含溫控機構及測試機構，該溫控機構係設有至少一輸出高溫或低溫測試溫度之溫度控制器，該溫度控制器之一方係裝配有承載器，該承載器之內部設有至少一導溫件，該導溫件與溫度控制器間則連接至少一傳導件，以將溫度控制器之測試溫度傳導至導溫件，該測試機構係設有至少一承置電子元件之承置部件，並設有至少一連接電路板之傳輸件，該傳輸件係插置於溫控機構之導溫件，使導溫件由傳輸件之周側傳導高溫或低溫之測試溫度，而縮短傳輸件將測試溫度傳導至電子元件之距離，以於傳輸件接觸電子元件之電性接點時，而確保電子元件於預設測試溫度範圍內執行測試作業，達到提升測試品質之實用效益。
本發明之目的二，係提供一種電子元件測試裝置，其中，該
溫控機構之至少一導溫件係為軟質墊體，並開設有至少一連接抽氣裝置且為吸孔之取放部件，可利用導溫件壓抵貼合於電子元件具有電性接點之一面，令導溫件與電子元件間保持封密，不僅使導溫件之取放部件確實吸取移載電子元件，亦增加溫度傳導接觸面積而提升傳導效能，達到提升使用便利性之實用效益。
本發明之目的三，係提供一種電子元件測試裝置，其中，該溫控機構之導溫件於移載電子元件之行程中，即對電子元件傳導高溫或低溫之測試溫度，以縮短電子元件置入於測試機構內升溫或降溫至預設測試溫度之作業時間，使電子元件迅速執行測試作業，達到提升測試產能之實用效益。
本發明之目的四，係提供一種應用電子元件測試裝置之測試設備，其係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、測試裝置、輸送裝置及中央控制裝置，該供料裝置係用以容納至少一待測之電子元件，該收料裝置係用以容納至少一已測之電子元件，該測試裝置係設有測試機構及溫控機構，該測試機構係用以測試電子元件，該溫控機構係使電子元件保持於預設測試溫度範圍內執行測試作業，該輸送裝置係設有至少一移料機構，用以移載物件，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業，達到提升作業生產效能之實用效益。
11‧‧‧影像感測電子元件
111‧‧‧感光部件
112‧‧‧錫球
12‧‧‧機台
13‧‧‧供料盤
14‧‧‧收料盤
15‧‧‧移料機構
16‧‧‧加熱盤
17‧‧‧測試機構
171‧‧‧測試座
172‧‧‧探針
173‧‧‧光源
20‧‧‧測試裝置
21‧‧‧溫控機構
21A‧‧‧第一溫控機構
21B‧‧‧第二溫控機構
211‧‧‧溫度控制器
2111‧‧‧傳導件
212‧‧‧溫控元件
213‧‧‧第一承載件
2131‧‧‧第一插孔
214‧‧‧第二承載件
2141‧‧‧第二插孔
215‧‧‧第一導溫件
2151‧‧‧第一通孔
2152‧‧‧第一穿孔
216‧‧‧取放部件
217‧‧‧第二導溫件
2171‧‧‧第二穿孔
218‧‧‧第三導溫件
2181‧‧‧第三穿孔
2182‧‧‧取放部件
22‧‧‧測試機構
221‧‧‧承座
2211‧‧‧承置部件
2212‧‧‧容置部
222‧‧‧光源
223‧‧‧第一電路板
2231‧‧‧電性接觸部件
224‧‧‧第一傳輸件
225‧‧‧第二傳輸件
226‧‧‧第二電路板
23‧‧‧驅動機構
231‧‧‧驅動器
23A‧‧‧第一驅動機構
23B‧‧‧第二驅動機構
30‧‧‧影像感測電子元件
31‧‧‧感光部件
32‧‧‧錫球
40‧‧‧機台
50‧‧‧供料裝置
60‧‧‧收料裝置
70‧‧‧輸送裝置
71‧‧‧輸入端移料機構
72‧‧‧第一供料載台
73‧‧‧第二供料載台
74‧‧‧第一收料載台
75‧‧‧第二收料載台
76‧‧‧輸出端移料機構
第1圖：習知影像感測電子元件之示意圖。
第2圖：習知電子元件測試設備之示意圖。
第3圖：習知測試機構之使用示意圖。
第4圖：本發明測試裝置第一實施例之零件分解圖。
第5圖：本發明測試裝置第一實施例之組裝剖視圖。
第6圖：本發明測試裝置第一實施例之使用示意圖(一)。
第7圖：本發明測試裝置第一實施例之使用示意圖(二)。
第8圖：本發明測試裝置第一實施例之使用示意圖(三)。
第9圖：本發明測試裝置第二實施例之組裝剖視圖。
第10圖：本發明測試裝置第二實施例之使用示意圖(一)。
第11圖：本發明測試裝置第二實施例之使用示意圖(二)。
第12圖：本發明測試裝置第二實施例之使用示意圖(三)。
第13圖：本發明測試裝置第一實施例應用於測試設備之示意圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱第4、5圖，係為本發明測試裝置20之第一實施例，該測試裝置20包含溫控機構21及測試機構22，該溫控機構21係設有至少一輸出高溫或低溫測試溫度之溫度控制器211，更進一步，該溫度控制器211可於內部裝配溫控元件(如致冷晶片或加熱器等)，亦或連接外部之冷源/熱源供應裝置，使溫度控制器211輸出高溫或低溫之測試溫度，於本實施例中，該溫度控制器211之內部係設有溫控元件212(如致冷晶片)，以輸出低溫測試溫度，另溫控機構21係於溫度控制器211之一方裝配有至少一導溫件，該導溫件係傳導該溫度控制器211之測試溫度，更進一步，該溫度控制器211與導溫件間係設有承載器，於本實施例中，該承載器係具有第一承載件213及第二承載件214，該第一、二承載件213、214係以不導電、不導溫之塑材製成，並分別開設有第一、二插孔2131、2141，該承載器係以第一承載件213連結溫度控制器211，並於第二承載件214之內部裝設有不導電、導溫之第一導溫件215(如散熱膏)，第一導溫件215係設有複數個第一通孔2151及第一穿孔2152，另於第一導溫件215與溫度控制器211間連接至少一傳導件，以將溫度控制器211之高溫或低溫傳導至第一導溫件215，於本實施例中，係於溫度控制器211之底面設有複數個傳導件2111，複數個傳導件2111係插置於第一、二承載件213、214之第一、二插孔2131、2141及第一導溫件215之第一通孔2151，以將溫度控制器211輸出之低溫測試溫度傳導至第一導溫件215，又該測試裝置20可於溫控機構21之至少一導溫件上設有取放電子元件之取放部件，亦或配置一獨立移料機構，以取放移載電子元件，於本實施例中，係於第一導溫件215之下方設有連接抽氣裝置(圖未示出)之取放部件216，以取放電子元件(如影像感測
電子元件)；測試機構22係設有至少一承置電子元件之承置部件，更進一步，該承置部件可設置於機台或一獨立座體，於本實施例中，係於一承座221上設有承置電子元件之承置部件2211，並於承置部件2211之下方開設有相通之容置部2212，該容置部2212係容置測試用之光源222，另該測試機構22係設有具至少一傳輸件之電路板，用以測試電子元件，於本實施例中，係於承座221設有具電性接觸部件2231之第一電路板223，該第一電路板223則電性連接一測試器(圖未示出)，另於第一導溫件215之第一穿孔2152插置有複數支可為探針之第一傳輸件224及第二傳輸件225，以使第一導溫件215由第一傳輸件224及第二傳輸件225之周側傳導高溫或低溫之測試溫度，各第一傳輸件224及第二傳輸件225之兩端係分別凸伸出第一導溫件215，第一傳輸件224之一端係用以接觸電子元件之電性接點(如錫球)，另一端則電性連接一裝配於第一承載件213上之第二電路板226，第二傳輸件225之一端係電性連接第二電路板226，另一端則用以電性連接第一電路板223之電性接觸部件2231，另該測試裝置20係設有可驅動溫控機構21或測試機構22作至少一方向位移之驅動機構23，該驅動機構23係設有至少一驅動器，以帶動溫控機構21或測試機構22作至少一方向位移，於本實施例中，該驅動機構23係設有作第一、二方向(如Y、Z方向)位移之驅動器231，該驅動器231係帶動溫控機構21之溫度控制器211作第一、二方向位移。
請參閱第6圖，本發明測試裝置20可應用對影像感測電子元件30執行低溫測試作業，該影像感測電子元件30係於一面設有感光部件31，另一面設有可為錫球32之電性接點；該測試裝置20係以驅動機構23之驅動器231帶動溫度控制器211、第一導溫件215及取放部件216等作第一、二方向位移至一具有待測影像感測電子元件30之入料載台(圖未示出)處，該待測影像感測電子元件30之感光部件31係朝向下方，而溫控機構21之取放部件216即吸附於待測影像感測電子元件30朝上且具有錫球32之一面，並令測試機構22之第一傳輸件224接觸錫球32，由於溫控機構21之溫度控制器211係利用溫控元件212而具有低溫之測試溫度，該溫度控制器211即以傳導件
2111將低溫測試溫度傳導至第一導溫件215，由於第一導溫件215係包覆於第一傳輸件224及第二傳輸件225之周側，使得第一導溫件215可由第一傳輸件224及第二傳輸件225之周側傳導低溫測試溫度，使第一傳輸件224及第二傳輸件225於周側即輸入低溫測試溫度，進而可縮短第一傳輸件224及第二傳輸件225傳導低溫測試溫度之距離及時間，以有效減少低溫損耗，使第一傳輸件224迅速將低溫測試溫度傳導至影像感測電子元件30之錫球32，使得溫控機構21於移載待測之影像感測電子元件30之行程中，即可使待測之影像感測電子元件30保持於低溫測試溫度，不需於待測之影像感測電子元件30置入承座221後才開始降溫，而有效縮短待測影像感測電子元件30之降溫時間，接著該驅動機構23的驅動器231係帶動溫度控制器211、取放部件216作第一方向位移，將待測之影像感測電子元件30移載至承座221之上方。
請參閱第7圖，該驅動機構23之驅動器231係帶動溫度控制器211、取放部件216及待測之影像感測電子元件30等作第二方向位移，將待測之影像感測電子元件30置入於承座221之承置部件2211上，並令測試機構22之第二傳輸件225接觸第一電路板223上之電性接觸部件2231，而待測影像感測電子元件30之感光部件31則對應於光源222，由於溫控機構21之第一導溫件215將低溫測試溫度已傳導至第一傳輸件224之周側，第一傳輸件224再由周側將低溫測試溫度迅速傳導至影像感測電子元件30之錫球32，進而使待測之影像感測電子元件30迅速處於預設低溫測試狀態下，當測試機構22之光源222將光線照射至待測影像感測電子元件30之感光部件31時，該待測之影像感測電子元件30即可模擬於低溫環境下進行冷測作業，待測之影像感測電子元件30並將感光訊號經錫球32傳輸至第一傳輸件224，第一傳輸件224經由第二電路板226將感光訊號傳輸至第二傳輸件225，第二傳輸件225再經由第一電路板223將感光訊號傳輸至測試器作一判別，測試器則將測試結果傳輸至中央控制裝置(圖未示出)。
請參閱第8圖，於完成測試作業後，驅動機構23之驅動器
231係帶動溫度控制器211、取放部件216及已測影像感測電子元件30等作第二方向位移，令取放部件216將已測之影像感測電子元件30移出承座221之承置部件2211，並使第二傳輸件225脫離第一電路板223，進而將已測之影像感測電子元件30移載至出料載台(圖未示出)以便輸出。
請參閱第9圖，係為本發明測試裝置20之第二實施例，該測試裝置20包含溫控機構21、測試機構22及驅動機構23，該溫控機構21係設有至少一輸出高溫或低溫測試溫度之溫度控制器211，該溫度控制器211之內部係設有溫控元件212，以使溫度控制器211具有高溫或低溫之測試溫度，另該溫度控制器211之一方裝配承載器，該承載器係具有第一承載件213及第二承載件214，該第一、二承載件213、214係以不導電、不導溫之塑材製成，並分別開設有第一、二插孔2131、2141，該承載器係以第一承載件213連結溫度控制器211，並於第二承載件214內裝設有不導電、導溫之第一導溫件215及第二導溫件217，第一導溫件215可為散熱膏，並設有複數個第一通孔2151及第一穿孔2152，第二導溫件217可以陶瓷材質製成，並裝配於第一導溫件215之下方，且於相對應第一導溫件215之第一穿孔2152位置開設有複數個第二穿孔2171，又該第二導溫件217之下方則設有第三導溫件218，該第三導溫件218係以不導電、導溫且為軟質材料所製成，並於相對應第二導溫件217之第二穿孔2171位置開設有複數個第三穿孔2181，另於第三導溫件218之內部開設複數個可為吸孔之取放部件2182，取放部件2182係連接抽氣裝置(圖未示出)，以取放電子元件(如影像感測電子元件)，另於溫度控制器211之底面設有複數個導溫的傳導件2111，複數個傳導件2111係插置於第一、二承載件213、214之第一、二插孔2131、2141及第一導溫件215之第一通孔2151，並連接第二導溫件217，以將溫度控制器211之低溫測試溫度傳導至第一導溫件215及第二導溫件217，第二導溫件217再將低溫測試溫度傳導至第三導溫件218；該測試機構22係設有承座221，承座221上設有承置電子元件之承置部件2211，並於承置部件2211之下方開設有
相通之容置部2212，該容置部2212係容置有測試用之光源222，另該測試機構22係於承座221設有具電性接觸部件2231之第一電路板223，該第一電路板223則電性連接一測試器(圖未示出)，另於溫控機構22之第一、二、三導溫件215、217、218之第一、二、三穿孔2152、2171、2181穿置有複數支第一傳輸件224及第二傳輸件225，以使第一、二、三導溫件215、217、218由第一傳輸件224及第二傳輸件225之周側傳導高溫或低溫之測試溫度，而有效增加接觸傳導溫度之面積，以便更快速將溫度控制器211之低溫測試溫度傳導至第一、二傳輸件224、225，各第一傳輸件224及第二傳輸件225之兩端係凸伸出第一導溫件215及第三導溫件218，第一傳輸件224之一端係用以接觸電子元件之電性接點，另一端則電性連接一裝配於第一承載件213上之第二電路板226，第二傳輸件225之一端係電性連接第二電路板226，另一端則用以電性連接第一電路板223之電性接觸部件2231，另該測試裝置20之驅動機構23係設有作第一、二方向(如Y、Z方向)位移之驅動器231，該驅動器231係帶動溫控機構21之溫度控制器211作第一、二方向位移。
請參閱第10圖，於執行影像感測電子元件30之冷測作業時，該驅動機構23的驅動器231係帶動溫度控制器211、第一導溫件215及取放部件2182等作第一、二方向位移至一入料載台(圖未示出)處，並使第三導溫件218壓抵於影像感測電子元件30具有錫球32之一面上，且令取放部件2182貼置於影像感測電子元件30之一面，由於第三導溫件218係為軟質墊體，而可包覆錫球32，並貼置於影像感測電子元件30之一面上，不僅可增加接觸傳導溫度之面積，並可防止破真空，使取放部件2182確實取出待測之影像感測電子元件30，且使第一傳輸件224接觸待測影像感測電子元件30之錫球32，由於溫控機構21之溫度控制器211係利用傳導件2111將低溫測試溫度傳導至第一導溫件215及第二導溫件217，第二導溫件217再將低溫測試溫度傳導至第三導溫件218，由於第一、二、三導溫件215、217、218包覆於第一傳輸件224之周側，而可增加接觸傳導
溫度之面積，使得第一、二、三導溫件215、217、218由第一傳輸件224之周側迅速傳導低溫測試溫度，而更加縮短第一傳輸件224傳導低溫測試溫度之距離及時間，以有效減少低溫損耗，使第一傳輸件224迅速將低溫測試溫度傳導至影像感測電子元件30之錫球32，使得溫控機構21於移載待測之影像感測電子元件30之行程中，即對待測之影像感測電子元件30輸入低溫測試溫度，以縮短影像感測電子元件30之作業時間，進而該驅動機構23的驅動器231係帶動溫度控制器211、取放部件2182作第一方向位移，將待測之影像感測電子元件30移載至承座221之上方。
請參閱第11圖，該驅動機構23之驅動器231係帶動取放部件2182及待測之影像感測電子元件30等作第二方向位移，將待測之影像感測電子元件30置入於承座221之承置部件2211上，並令測試機構22之第二傳輸件225接觸第一電路板223上之電性接觸部件2231，而待測影像感測電子元件30之感光部件31則對應於光源222，溫控機構21之第一、二、三導溫件215、217、218將低溫測試溫度傳導至第一傳輸件224之周側，第一傳輸件224再由周側將低溫測試溫度迅速傳導至影像感測電子元件30之錫球32，進而使待測之影像感測電子元件30迅速處於預設低溫測試狀態下，當測試機構22之光源222將光線照射至待測影像感測電子元件30之感光部件31時，該待測之影像感測電子元件30即可模擬於低溫環境下進行冷測作業，待測之影像感測電子元件30並將感光訊號經錫球32傳輸至第一傳輸件224，第一傳輸件224經由第二電路板226將感光訊號傳輸至第二傳輸件225，第二傳輸件225再經由第一電路板223將感光訊號傳輸至測試器作一判別，測試器則將測試結果傳輸至中央控制裝置(圖未示出)。
請參閱第12圖，於完成測試作業後，驅動機構23之驅動器231係帶動溫度控制器211、取放部件2182及已測影像感測電子元件30等作第二方向位移，令第三導溫件218之取放部件2182將已測之影像感測電子元件30移出承座221之承置部件2211，並使第二傳輸件225脫離第一電路板223，進而將已測之影像感測電子
元件30移載至出料載台(圖未示出)以便輸出。
請參閱第13圖，本發明測試裝置20可應用於測試設備，該測試設備係於機台40上配置有供料裝置50、收料裝置60、測試裝置20、輸送裝置70及中央控制裝置(圖未示出)，該供料裝置50係裝配於機台40，並設有至少一供料機構，用以容納至少一待測之電子元件；該收料裝置60係裝配於機台40，並設有至少一收料機構，用以容納至少一已測之電子元件；該測試裝置20係裝配於機台40，並設有第一溫控機構21A、第二溫控機構21B及測試機構22及第一驅動機構23A、第二驅動機構23B，第一、二溫控機構21A、21B係相同上述溫控機構21，用以使電子元件保持於預設測試溫度範圍內，該測試機構22係用以測試電子元件，第一、二驅動機構23A、23B係相同上述驅動機構23，用以帶動第一、二溫控機構21A、21B作至少一方向位移；該輸送裝置70係設有輸入端移料機構71，用以將供料裝置50處之待測電子元件分別輸送至第一供料載台72及第二供料載台73，第一供料載台72及第二供料載台73係分別將待測電子元件載送至測試裝置20，以供第一溫控機構21A及第二溫控機構21B取出待測電子元件，並載送至測試機構22而執行測試作業，另該輸送裝置70係設有第一收料載台74及第二收料載台75，可位移至測試裝置20，以分別承載第一溫控機構21A及第二溫控機構21B置入之已測電子元件，並載出測試裝置20，該輸送裝置70係設有輸出端移料機構76，用以於第一收料載台74或第二收料載台75上取出已測電子元件，並依據測試結果，將已測電子元件輸送至收料裝置60分類放置，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
20‧‧‧測試裝置
21‧‧‧溫控機構
211‧‧‧溫度控制器
2111‧‧‧傳導件
212‧‧‧溫控元件
213‧‧‧第一承載件
2131‧‧‧第一插孔
214‧‧‧第二承載件
2141‧‧‧第二插孔
215‧‧‧第一導溫件
2151‧‧‧第一通孔
2152‧‧‧第一穿孔
216‧‧‧取放部件
22‧‧‧測試機構
221‧‧‧承座
2211‧‧‧承置部件
2212‧‧‧容置部
222‧‧‧光源
223‧‧‧第一電路板
2231‧‧‧電性接觸部件
224‧‧‧第一傳輸件
225‧‧‧第二傳輸件
226‧‧‧第二電路板
23‧‧‧驅動機構
231‧‧‧驅動器
Claims (10)
- 一種電子元件測試裝置，包含：溫控機構：係設有至少一輸出高溫或低溫測試溫度之溫度控制器，並於該溫度控制器之一方裝配有至少一導溫件，該導溫件係傳導該溫度控制器之測試溫度，另該溫控機構設有取放部件，以取放電子元件；測試機構：係設有至少一承置電子元件之承置部件，並設有具至少一傳輸件之電路板，該傳輸件係插置於該溫控機構之導溫件，以使該導溫件由該傳輸件之周側傳導測試溫度，並於該取放部件吸附移載該電子元件而使該傳輸件接觸該電子元件之電性接點時，使該電子元件保持在預設測試溫度範圍。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該溫控機構係於該溫度控制器之一方裝配有至少一承載器，該承載器係裝設有該至少一導溫件，該導溫件與該溫度控制器間則連接至少一傳導件。
- 依申請專利範圍第2項所述之電子元件測試裝置，其中，該溫控機構之承載器係設有第一承載件及第二承載件，以分別連接該溫度控制器及該導溫件，另於該第一、二承載件開設有第一、二插孔，以供該傳導件插置。
- 依申請專利範圍第2項所述之電子元件測試裝置，其中，該溫控機構係於該承載器裝設有第一導溫件及第二導溫件，該第一導溫件係設有至少一第一通孔供穿置該傳導件，該傳導件則連接該第二導溫件，另於該第一、二導溫件設有至少一第一、二穿孔，以供裝配該測試機構之傳輸件，使該第一、二導溫件由該傳輸件之周側傳導測試溫度。
- 依申請專利範圍第4項所述之電子元件測試裝置，其中，該溫控機構係於該第二導溫件之下方設有第三導溫件，該第三導溫件係設有至少一第三穿孔，以供裝配該測試機構之傳輸件，使該第三導溫件由該傳輸件之周側傳導測試溫度。
- 依申請專利範圍第5項所述之電子元件測試裝置，其中，該溫控機構之第三導溫件係開設有至少一取放電子元件之取放部件。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該溫控機構係於至少一導溫件上設有取放電子元件之取放部件。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該測試裝置係設有驅動機構，該驅動機構係設有至少一驅動器，以帶動該溫控機構或該測試機構作至少一方向位移。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該測試機構係設有至少一測試用之光源，以投射光線至電子元件。
- 一種應用電子元件測試裝置之測試設備，包含：機台；供料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一供料機構，用以容置待測之電子元件；收料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一收料機構，用以容置已測之電子元件；至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置；輸送裝置：係裝配於該機台，並設有至少一移料機構，用以移載電子元件；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
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- 2014-10-14 TW TW103135553A patent/TWI530698B/zh active
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