TWI530200B - 揚聲器結構 - Google Patents

揚聲器結構 Download PDF

Info

Publication number
TWI530200B
TWI530200B TW102127053A TW102127053A TWI530200B TW I530200 B TWI530200 B TW I530200B TW 102127053 A TW102127053 A TW 102127053A TW 102127053 A TW102127053 A TW 102127053A TW I530200 B TWI530200 B TW I530200B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
speaker structure
voice coil
hole
speaker
Prior art date
Application number
TW102127053A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201505454A (zh
Inventor
陳茂琳
趙智強
Original Assignee
奇鋐科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奇鋐科技股份有限公司 filed Critical 奇鋐科技股份有限公司
Priority to CN201320456549.2U priority Critical patent/CN203457316U/zh
Priority to TW102127053A priority patent/TWI530200B/zh
Priority to CN201310323122.XA priority patent/CN104349251B/zh
Priority to TW102214190U priority patent/TWM469710U/zh
Priority to US13/974,002 priority patent/US9497547B2/en
Priority to DE202013007761U priority patent/DE202013007761U1/de
Publication of TW201505454A publication Critical patent/TW201505454A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI530200B publication Critical patent/TWI530200B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/041—Centering
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/045—Mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/023—Diaphragms comprising ceramic-like materials, e.g. pure ceramic, glass, boride, nitride, carbide, mica and carbon materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/204—Material aspects of the outer suspension of loudspeaker diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00—Loudspeakers
    • H04R2400/11—Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H04R7/06—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
    • H04R7/10—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers comprising superposed layers in contact
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/041—Centering
    • H04R9/043—Inner suspension or damper, e.g. spider
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/18—Resonant transducers, i.e. adapted to produce maximum output at a predetermined frequency

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Description

揚聲器結構
本發明是有關於一種揚聲器結構，尤指一種可大幅縮減體積並降低生產成本之揚聲器結構。
近年來，伴隨著各類數碼電子產品、助聽器、耳機等視聽產品的小型化，對安裝在這些產品上的揚聲器在薄型化、小型化以及輕量化方面的要求不斷提高。同時，由於這些產品的輸出訊號的動態範圍擴大，也要求揚聲器具有較大的輸出音量。
揚聲器是一種電聲換能器，其係透過物理效應將電能轉換為聲能，根據不同電聲轉換的物理效應，可將揚聲器區分為多種類型，如電磁式揚聲器、壓電式揚聲器、電容式揚聲器或電動式揚聲器等等。在各種揚聲器中，因電動式揚聲器結構較簡單，性能良好且種類繁多，使用普及，為目前揚聲器開發及生產的主流。
揚聲器的基本結構可按其各部分作用的不同，分為振動系統、磁路系統和輔助系統三部分。請參閱第1圖，係為習知揚聲器結構1之剖面圖，如圖所示，習知揚聲器結構1係由一盆架10、一上板11(華司)及一下板12(T鐵)同一磁鐵13一起組成所述揚聲器結構1的磁路系統，並具有一振膜14，及為了使揚聲器的振動系統有較好的順性，在所述振膜14與盆架10接合時，常要通過一個 懸邊15過渡；此懸邊15通常與振膜14做成一個整體。所述揚聲器結構1更具有一彈波16，其主要功能是對揚聲器1的振動系統起一個支撐定位的作用；另外，揚聲器結構1還包括一音圈17，音圈17是揚聲器1振動系統的策動源，一般由音圈管及音圈線二部份組成。
揚聲器的工作原理係因電流強度和音圈受力方向的變化，使音圈在磁氣隙中來回振動，其振動的周期或頻律等於輸入電流的周期或頻律，而振動的幅度則正比於各瞬時作用電流的強弱。由於高低音振膜係固定於音圈上，因此所述音圈可帶動高低音振膜作上下振動，經振膜振動向外輻射聲波，從而實現電聲能之間的轉換。
但受到習知揚聲器結構的影響，音圈與磁鐵間需有一定的緩衝距離，振膜與彈波間也需有一定的緩衝距離，懸邊與盆架也需有一定的緩衝距離，故整個累計出的厚度相當可觀，因此習知揚聲器於厚度上便無法縮小，也因受限於厚度尺寸上的限制，導致無法應用於目前之薄型化之電子產品上。
另外，由組成習知揚聲器之元件及相關材料繁多，且製程工序繁雜，生產非常耗費工時，導致大幅提高生產成本等問題。
以上所述，習知具有下列之缺點：1.體積及厚度較大，無法應用於目前薄型化電子產品上；2.增加生產成本及耗費工時。
是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人 與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在於提供一種可大幅縮減體積之揚聲器結構。
本發明之次要目的，在於提供一種可減少生產成本及工時之揚聲器結構。
為達上述目的，本發明係提供一種揚聲器結構，係包括一本體、一電路板及一磁性元件，該本體具有一容置部及一凹槽，該凹槽係形成於該容置部外周側，所述本體中央處開設有一孔洞連通所述容置部，所述電路板具有一板體及該板體周緣向外延伸一外框體嵌入所述凹槽上，該電路板具有一第一側及一相反該第一側之第二側，所述磁性元件係容設於所述孔洞內，該磁性元件外周圍環設一音圈筒，並該音圈筒一端與所述第二側相連接，該音圈筒表面環繞有複數音圈線，所述音圈線兩端貼設於所述電路板上。
透過本發明的結構設計，利用所述電路板取代習知揚聲器結構的振膜及彈波，當電流通過音圈線產生電磁場，並由於所述音圈筒連接電路板之第二側，以使得電流通過纏繞有音圈線的音圈筒時，音圈筒會與電路板一起振動，進而推動周圍的空氣振動，瞬間一收一擴的節奏使得聲波和氣流產生振動，從而使空氣振動而發出音頻傳送到人耳，達到聲音還原供人聆聽的目的，實現了電能到聲能的轉換。
除此之外，利用本發明所述電路板可將該揚聲器結構連接之線路整合於所述電路板上，即令前述音圈線固定之焊點、棉絲線等整合於該電路板上，進以簡化生產製程並減少成本。
2‧‧‧揚聲器結構
20‧‧‧本體
201‧‧‧容置部
202‧‧‧凹槽
203‧‧‧孔洞
21‧‧‧電路板
211‧‧‧板體
212‧‧‧外框體
213‧‧‧支撐部
214‧‧‧第一側
215‧‧‧第二側
216‧‧‧開孔
22‧‧‧磁性元件
23‧‧‧音圈筒
231‧‧‧音圈線
24‧‧‧導磁元件
241‧‧‧容納孔
25‧‧‧墊片
26‧‧‧玻璃元件
27‧‧‧懸邊
271‧‧‧環部
272‧‧‧穿孔
第1圖係為習知揚聲器結構之剖面圖；第2A圖係為本發明揚聲器結構之第一實施例之立體分解圖；第2B圖係為本發明揚聲器結構之第一實施例之立體組合圖；第2C圖係為本發明揚聲器結構之第一實施例之剖面圖；第3A圖係為本發明揚聲器結構之第二實施例之立體分解圖；第3B圖係為本發明揚聲器結構之第二實施例之立體組合圖；第4圖係為本發明揚聲器結構之第三實施例之立體分解圖；第5圖係為本發明揚聲器結構之第四實施例之立體分解圖；第6圖係為本發明揚聲器結構之第五實施例之立體分解圖。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第2A、2B、2C圖，係為本發明揚聲器結構之第一實施例之立體分解圖及立體組合圖及剖面圖，如圖所示，一種揚聲器結構2，係包括一本體20、一電路板21及一磁性元件22，該本體20具有一容置部201及一凹槽202，該凹槽202係形成於該容置部201外周側，且所述本體20中央處開設有一孔洞203連通所述容置部201； 所述電路板21具有一板體211及該板體211周緣向外延伸一外框體212，該外框體212係嵌入所述本體20之凹槽202上，該電路板21具有一第一側214及一相反該第一側214之第二側215；前述之磁性元件22周圍環設一音圈筒23，所述音圈筒23一端與所述電路板21之第二側215相連接，該音圈筒23表面環繞有複數音圈線231，該等音圈線231兩端貼設於該電路板21上，而當電流通入該音圈線231後，接著傳導至所述音圈筒23，產生該音圈筒23振動進而帶動所述電路板21一起振動；再者，所述磁性元件22外周側更環設有一導磁元件24，該導磁元件24具有一容納孔241容納所述磁性元件22，而該磁性元件22一側與所述電路板21第二側215之間更設置一墊片25，前述之墊片25及磁性元件22係容設於本體20之孔洞203內；另外，前述電路板21於本實施例係以FPC(Flexible Printed Circuit)做說明，但於實際實施時，凡可於電流通過音圈線231時，達到所述磁性元件22與音圈線231作用產生電磁場而使電路板21產生振動作用的，如PCB(Printed circuit board)也可實施並達成其目的，故並不引以此為限。
透過本發明的結構設計，藉由前述之電路板21的結構設計取代了習知揚聲器結構的振膜及彈波，可參閱第2C圖本發明之剖面圖所示，該揚聲器結構2組合起來後，揚聲器結構2整體之厚度及體積大為縮減，非常適用於講求輕、薄、短、小之電子產品的現代社會；而該揚聲器結構2之作用原理為，當電流通過音 圈線231時，音圈筒23內所容設的磁性元件22會與音圈線231作用而產生電磁場，並透過所述音圈筒23連接電路板21之第二側215的結構，使得電流通過纏繞有音圈線231的音圈筒23時，該音圈筒23會與所述電路板21一起振動，進而推動周圍的空氣振動，瞬間一收一擴的節奏使得聲波和氣流產生振動，從而使空氣振動而發出音頻傳送到人耳，達到聲音還原供人聆聽的目的，實現了電能到聲能的轉換。
除此之外，利用本發明所述電路板21可將該揚聲器結構2連接之線路整合在所述電路板21上，及另前述音圈線231固定之焊點、棉絲線等整合於該電路板21上，進以簡化生產製程並減少成本。
續請參閱第3A、3B圖，係為本發明揚聲器結構之第二實施例之立體分解圖及立體組合圖，所述之揚聲器結構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之揚聲器結構相同，故在此不再贅述，惟本揚聲器結構與前述最主要之差異為，前述電路板21更具有複數支撐部213，該等支撐部213之一端連接所述板體211，另一端連接所述外框體212，並該外框體212嵌入所述電路板21之凹槽202上，前述之音圈線231一部分區段貼設於所述外框體212及支撐部213上，而音圈線231之兩端最後貼設於板體211上，以達到線路整合於所述電路板21上之作用。
請參閱第4圖，係為本發明揚聲器結構之第三實施例之立體分解圖，所述之揚聲器結構部份元件及元件間之相對應之關係與 前述之揚聲器結構相同，故在此不再贅述，惟本揚聲器結構與前述最主要之差異為，前述電路板21之第一側214更設置一玻璃元件26，於本實施例所述玻璃元件26係為一厚度薄之玻璃片，將所述玻璃元件26與電路板21之周側相互連接後，當電流導入通過音圈線231時，音圈筒23內容設的磁性元件22會與音圈線231作用而產生電磁場，並透過所述音圈筒23連接電路板21之第二側215的結構，使得電流通過纏繞有音圈線231的音圈筒23時，該音圈筒23會與所述電路板21一起振動，接著振動傳導至玻璃元件26上，由於玻璃本身具有較大的剛性，玻璃與所述電路板21相比較之下，玻璃的剛性大於電路板21，所述揚聲器結構2能產生振動頻率較高之效果，進以提升揚聲器結構2輸出之聲音品質並增強聲音的強度；並所述電路板21相較於玻璃元件26，產生振動頻率較低之效果，如此可使所述揚聲器結構2達到結合所述玻璃元件26及電路板21之特性，產生同時具有高、低頻音域互補效果的揚聲器結構2。
請參閱第5圖，係為本發明揚聲器結構之第四實施例之立體分解圖，所述之揚聲器結構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之揚聲器結構相同，故在此不再贅述，惟本揚聲器結構與前述最主要之差異為，前述容置部201位置處更貼設一懸邊27，該懸邊27形成複數環部271並其中央處形成一穿孔272連通所述孔洞203，該懸邊27之材質係可為泡棉、布、橡膠或尼龍其中任一。
最後，請參閱第6圖，係為本發明揚聲器結構之第五實施例 之立體分解圖，所述之揚聲器結構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之揚聲器結構相同，故在此不再贅述，惟本揚聲器結構與前述最主要之差異為，前述本體20更具有複數開孔216開設於所述孔洞203之周側，該等開孔216係連通所述容置部201。
以上所述，本發明相較於習知具有下列優點：1.大幅縮減體積及厚度，可應用於目前薄型化之電子產品上；2.大幅降低生產成本並減少工時。
以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。
2‧‧‧揚聲器結構
20‧‧‧本體
201‧‧‧容置部
202‧‧‧凹槽
203‧‧‧孔洞
21‧‧‧電路板
211‧‧‧板體
212‧‧‧外框體
214‧‧‧第一側
215‧‧‧第二側
22‧‧‧磁性元件
23‧‧‧音圈筒
231‧‧‧音圈線
24‧‧‧導磁元件
241‧‧‧容納孔
25‧‧‧墊片

Claims (8)

  1. 一種揚聲器結構，係包括：一本體，具有一容置部及一凹槽，該凹槽係形成於該容置部外周側，該本體中央處開設有一孔洞連通所述容置部；一電路板，具有一板體及該板體周緣向外延伸一外框體嵌入所述凹槽上，該電路板具有一第一側及一相反該第一側之第二側；一磁性元件，容設於所述孔洞內，該磁性元件外周圍環設一音圈筒，並該音圈筒一端與所述電路板之第二側相連接，該音圈筒表面環繞有複數音圈線，該等音圈線兩端貼設於所述電路板上；及一玻璃元件，係連接所述電路板並藉由玻璃元件之剛性以令該揚聲器結構產生高頻共振。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之揚聲器結構，其中該磁性元件外周側更環設有一導磁元件，該導磁元件具有一容納孔容納所述磁性元件。
  3. 如申請專利範圍第1所述之揚聲器結構，其中該磁性元件一側與所述電路板第二側之間更設置一墊片，該墊片容設於所述孔洞內。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之揚聲器結構，其中該容置部位置處更貼設一懸邊，該懸邊形成複數環部並其中央處形成一穿孔連通所述孔洞。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之揚聲器結構，其中該懸邊之材質係 為泡棉、布、橡膠或尼龍其中任一。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之揚聲器結構，其中該電路板係可為PCB(Printed circuit board)或FPC(Flexible Printed Circuit)其中任一。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之揚聲器結構，其中該電路板更具有複數支撐部，該等支撐部兩端分別連接所述板體及外框體。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之揚聲器結構，其中該本體更具有複數開孔開設於所述孔洞之周側，該等開孔係連通所述容置部。
TW102127053A 2013-07-29 2013-07-29 揚聲器結構 TWI530200B (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320456549.2U CN203457316U (zh) 2013-07-29 2013-07-29 扬声器结构
TW102127053A TWI530200B (zh) 2013-07-29 2013-07-29 揚聲器結構
CN201310323122.XA CN104349251B (zh) 2013-07-29 2013-07-29 扬声器结构
TW102214190U TWM469710U (zh) 2013-07-29 2013-07-29 揚聲器結構
US13/974,002 US9497547B2 (en) 2013-07-29 2013-08-22 Speaker structure
DE202013007761U DE202013007761U1 (de) 2013-07-29 2013-08-29 Lautsprecher

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320456549.2U CN203457316U (zh) 2013-07-29 2013-07-29 扬声器结构
TW102127053A TWI530200B (zh) 2013-07-29 2013-07-29 揚聲器結構
CN201310323122.XA CN104349251B (zh) 2013-07-29 2013-07-29 扬声器结构
TW102214190U TWM469710U (zh) 2013-07-29 2013-07-29 揚聲器結構
US13/974,002 US9497547B2 (en) 2013-07-29 2013-08-22 Speaker structure
DE202013007761U DE202013007761U1 (de) 2013-07-29 2013-08-29 Lautsprecher

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201505454A TW201505454A (zh) 2015-02-01
TWI530200B true TWI530200B (zh) 2016-04-11

Family

ID=54541400

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102127053A TWI530200B (zh) 2013-07-29 2013-07-29 揚聲器結構
TW102214190U TWM469710U (zh) 2013-07-29 2013-07-29 揚聲器結構

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102214190U TWM469710U (zh) 2013-07-29 2013-07-29 揚聲器結構

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9497547B2 (zh)
CN (2) CN104349251B (zh)
DE (1) DE202013007761U1 (zh)
TW (2) TWI530200B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104349251B (zh) * 2013-07-29 2018-07-10 奇鋐科技股份有限公司 扬声器结构
TW201519658A (zh) * 2013-11-08 2015-05-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 揚聲器
CN105100983B (zh) * 2014-04-30 2018-05-01 清华大学 耳机
CN106817664B (zh) * 2015-12-01 2020-09-22 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 扬声器及其制作方法
US9813803B1 (en) * 2016-05-04 2017-11-07 Wu-Hsu Lin Electrical speaker assembly
CN207869351U (zh) * 2018-01-24 2018-09-14 瑞声科技(新加坡)有限公司 发声器件
CN109756826A (zh) * 2018-12-29 2019-05-14 李胜国 一种强心夹层音盆装置
WO2021134271A1 (zh) * 2019-12-30 2021-07-08 瑞声声学科技(深圳)有限公司 扬声器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2369854A1 (en) * 2002-11-28 2011-09-28 Panasonic Corporation Loudspeaker
CN2774063Y (zh) * 2005-02-18 2006-04-19 詹晏祯 扬声器的悬边结构
US20090046889A1 (en) * 2007-08-14 2009-02-19 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Speaker
JP2011071681A (ja) * 2009-09-25 2011-04-07 Hosiden Corp スピーカ用ダンパおよびスピーカ
CN201601817U (zh) * 2009-11-09 2010-10-06 志丰电子股份有限公司 平面音圈扬声器
CN201585124U (zh) * 2009-11-12 2010-09-15 深圳市浪尖工业产品造型设计有限公司 音频共振扬声器
CN201878320U (zh) * 2010-11-18 2011-06-22 新昌有限公司 扬声器改良结构
CN102611969B (zh) * 2011-01-21 2014-09-10 峻扬实业股份有限公司 扬声器
US8811636B2 (en) * 2011-11-29 2014-08-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microspeaker with piezoelectric, metal and dielectric membrane
CN104349251B (zh) * 2013-07-29 2018-07-10 奇鋐科技股份有限公司 扬声器结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN203457316U (zh) 2014-02-26
TWM469710U (zh) 2014-01-01
US20150055818A1 (en) 2015-02-26
US9497547B2 (en) 2016-11-15
CN104349251A (zh) 2015-02-11
CN104349251B (zh) 2018-07-10
TW201505454A (zh) 2015-02-01
DE202013007761U1 (de) 2013-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI530200B (zh) 揚聲器結構
CN105721996B (zh) 一种发声结构单元、包含该单元的耳机及驱动发声方法
US9456282B2 (en) Bone-conduction speaker
TWM503049U (zh) 壓電陶瓷雙頻低音加強耳機
TWM499720U (zh) 壓電陶瓷雙頻耳機結構
CN107889553B (zh) 扬声器及耳机
JPWO2004006620A1 (ja) 電気音響変換器
TWI601430B (zh) 聲音輸出裝置
US20100092011A1 (en) Membrane for an electroacoustic transducer and acoustic device
WO2016184093A1 (zh) 一种电声转换装置
WO2020107621A1 (zh) 表面发声装置以及电子设备
JP6177757B2 (ja) ダイナミックスピーカーと圧電素子とを利用した高音質スピーカー
WO2011052521A1 (ja) スピーカ装置
TWM624217U (zh) 微型揚聲器
KR20160108518A (ko) 다중 진동막 스피커
CN104053103B (zh) 压电扬声器
JP5740452B2 (ja) 振動素子
WO2018145415A1 (zh) 一种发声装置中的振动***及发声装置
WO2018170940A1 (zh) 一种发声装置及电子设备
KR101111100B1 (ko) 이어폰용 고음질 스피커 유닛
JP6006686B2 (ja) スピーカ装置
US20110155501A1 (en) Diaphragm for electroacoustic transducer
US9674594B2 (en) Speaker
KR101045613B1 (ko) 마이크로 스피커
JPWO2010004815A1 (ja) ヘッドホンユニットおよびヘッドホン

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees