TWI527656B - 鏡頭模組組裝方法 - Google Patents
鏡頭模組組裝方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI527656B TWI527656B TW101128533A TW101128533A TWI527656B TW I527656 B TWI527656 B TW I527656B TW 101128533 A TW101128533 A TW 101128533A TW 101128533 A TW101128533 A TW 101128533A TW I527656 B TWI527656 B TW I527656B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- material tray
- positioning
- carrier
- positioning pin
- lens module
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
- Y10T29/49895—Associating parts by use of aligning means [e.g., use of a drift pin or a "fixture"]
- Y10T29/49899—Associating parts by use of aligning means [e.g., use of a drift pin or a "fixture"] by multiple cooperating aligning means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Description
本發明涉及一種鏡頭模組組裝方法。
在鏡頭模組的組裝過程中,待組裝的元件例如鏡筒和光學元件等,在組裝之前通常被分別放置於物料盤中,當組裝時,吸嘴從物料盤中吸取光學元件,再放置到鏡筒中,以完成組裝。
物料盤由於容納鏡筒或光學元件,其表面通常是凹凸不平的,導致物料盤無法被水準的放置到一承載平面上,不同的元件所處的高度不同,從而在組裝時,只能用吸嘴逐個吸取光學元件再放置到對應的鏡筒中,無法一次吸取所有的光學元件同時放到鏡筒中,導致組裝效率較低。
有鑒於此,有必要提供一種可解決上述問題的鏡頭模組組裝方法。
一種鏡頭模組組裝方法,其包括以下步驟:提供一第一承載裝置,該第一承載裝置包括一第一載盤、若干第一下磁鐵、若干第一上磁鐵及一第一物料盤,該第一載盤上延伸有若干第一定位銷,該第一物料盤上形成有與該若干第一定位銷對應的若干第一定位孔,該第一定位銷穿過對應的第一定位孔,該第一下磁鐵套於該第一定位銷上以墊高該第一物料盤,使該第一物料盤不與該第一載盤接觸,該第一上磁鐵套於該第一定位銷上並與該第一下磁鐵配合以將該第一物料盤固定於該第一定位銷上,該第一物料盤承載有多個光學元件;提供一吸取裝置,該吸取裝置包括與該多個光學元件對應的多個吸取頭,利用該多個吸取頭同時吸取該多個光學元件;提供一第二承載裝置,該第二承載裝置包括一第二載盤、若干第二下磁鐵、若干第二上磁鐵及一第二物料盤,該第二載盤上延伸有若干第二定位銷,該第二物料盤上形成有與該若干第二定位銷對應的若干第二定位孔,該第二定位銷穿過對應的第二定位孔,該第二下磁鐵套於該第二定位銷上以墊高該第二物料盤,使該第二物料盤不與該第二載盤接觸,該第二上磁鐵套於該第二定位銷上並與該第二下磁鐵配合以將該第二物料盤固定於該第二定位銷上,該第二物料盤承載有多個鏡筒;利用該吸取裝置將該多個光學元件同時置於該多個鏡筒內。
本發明的鏡頭模組組裝方法通過下磁鐵墊高物料盤,使得物料盤不與載盤接觸,從而,物料盤可以保持水準,有利於吸嘴的取放作業。
下面將結合附圖,對本發明作進一步的詳細說明。
圖1至圖4示出了本發明一實施方式的鏡頭模組組裝方法,該鏡頭模組組裝方法包括如下步驟。
S1:如圖1、圖2所示,提供一第一承載裝置100,包括一載盤10、一物料盤20、若干個下磁鐵28及若干個上磁鐵29。該載盤10上延伸有若干定位銷13,該物料盤20上形成有與該若干定位銷13對應的若干定位孔23,該定位銷13穿過對應的定位孔23。該下磁鐵28套於定位銷13上以墊高該物料盤20,使該物料盤20不與該載盤10接觸,該上磁鐵29套於該定位銷13上並與該下磁鐵28配合以將該物料盤20固定於該定位銷13上。該物料盤20上形成有多個容納孔25,每個容納孔25內容納一個光學元件50。
具體地,載盤10呈平板狀,包括彼此相對且平行的一第一平面11及一第二平面12,該載盤10用於放置於一承載臺的平面上(圖未示),該第一平面11與該承載臺的平面接觸。該若干定位銷13自該第二平面12垂直延伸,在本實施方式中,該定位銷13的數目為四個且分別位於第二平面12的四個角落處。
物料盤20包括彼此相對的一第一面21及一第二面22。定位孔23從第一面21延伸至第二面22。第一面21及第二面22在形成有定位孔23的部分為平面,第一面21及第二面22不包括定位孔23的表面為凹凸不平的表面(圖未示)。
在本實施方式中,下磁鐵28和上磁鐵29均呈空心圓柱狀,在其他實施方式中,其也可呈方形。下磁鐵28和上磁鐵29上分別形成有供定位銷13穿過的通孔31、41。
S2:如圖3所示,提供一吸取裝置200,該吸取組裝包括多個與物料盤20上的容納孔25對應的吸取頭60,該多個吸取頭60的頂端位於同一平面上。該吸取裝置200下降接近物料盤20,該多個吸取頭60分別吸取位於多個容納孔25中的光學元件50。
S3:如圖4所示,提供一第二承載裝置300,該第二承載裝置300承載有多個鏡筒70。
第二承載裝置300與第一承載裝置100相似,其包括一載盤80、一物料盤90、若干個下磁鐵98及若干個上磁鐵99。該載盤80上延伸有若干定位銷83,該物料盤90上形成有與該若干定位銷83對應的若干定位孔(圖未示),該定位銷83穿過對應的定位孔。該下磁鐵98套於定位銷83上以墊高該物料盤90,使該物料盤90不與該載盤80接觸,該上磁鐵99套於該定位銷83上並與該下磁鐵98配合以將該物料盤90固定於該定位銷83上。該物料盤90上形成有多個容納孔95,每個容納孔95內容納一個鏡筒70。
S4:如圖4所示,吸取裝置200移動到多個鏡筒70上方,吸取裝置200下降,將吸取頭60吸取的多個光學元件50分別置於多個鏡筒70中。
上述吸取裝置200的升降、移動可通過馬達(圖未示)控制來進行。
可以想見,在上述各步驟之後,還包括向鏡筒70內點膠並固化的步驟,以將光學元件50固定於鏡筒70內。
本發明中通過下磁鐵28、98來墊高物料盤20、90,使得物料盤20、90不與載盤10、80接觸,從而使得物料盤20、90可以保持水準,有利於吸嘴取放作業。
進一步,本發明採用兩個互相吸引的磁鐵來固定物料盤20、90,方便快捷,且避免了使用螺釘在旋入過程中可能造成的對物料盤20、90的污染。
另外,本領域技術人員可在本發明精神內做其他變化,然,凡依據本發明精神實質所做的變化,都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
100...第一承載裝置
10、80...載盤
11...第一平面
12...第二平面
13、83...定位銷
20、90...物料盤
21...第一面
22...第二面
23...定位孔
25、95...容納孔
28、98...下磁鐵
31...通孔
29、99...上磁鐵
41...通孔
50...光學元件
200...吸取裝置
60...吸取頭
300...第二承載裝置
70...鏡筒
圖1至圖4是本發明一實施方式的鏡頭模組組裝方法的示意圖。
100...第一承載裝置
10...載盤
11...第一平面
12...第二平面
13...定位銷
20...物料盤
21...第一面
22...第二面
23...定位孔
25...容納孔
28...下磁鐵
31...通孔
29...上磁鐵
41...通孔
Claims (6)
- 一種鏡頭模組組裝方法,包括步驟:
提供一第一承載裝置,該第一承載裝置包括一第一載盤、若干第一下磁鐵、若干第一上磁鐵及一第一物料盤,該第一載盤上延伸有若干第一定位銷,該第一物料盤上形成有與該若干第一定位銷對應的若干第一定位孔,該第一定位銷穿過對應的第一定位孔,該第一下磁鐵套於該第一定位銷上以墊高該第一物料盤,使該第一物料盤不與該第一載盤接觸,該第一上磁鐵套於該第一定位銷上並與該第一下磁鐵配合以將該第一物料盤固定於該第一定位銷上,該第一物料盤承載有多個光學元件;
提供一吸取裝置,該吸取裝置包括與該多個光學元件對應的多個吸取頭,利用該多個吸取頭同時吸取該多個光學元件;
提供一第二承載裝置,該第二承載裝置包括一第二載盤、若干第二下磁鐵、若干第二上磁鐵及一第二物料盤,該第二載盤上延伸有若干第二定位銷,該第二物料盤上形成有與該若干第二定位銷對應的若干第二定位孔,該第二定位銷穿過對應的第二定位孔,該第二下磁鐵套於該第二定位銷上以墊高該第二物料盤,使該第二物料盤不與該第二載盤接觸,該第二上磁鐵套於該第二定位銷上並與該第二下磁鐵配合以將該第二物料盤固定於該第二定位銷上,該第二物料盤承載有多個鏡筒;及
利用該吸取裝置將該多個光學元件同時置於該多個鏡筒內。 - 如請求項1所述之鏡頭模組組裝方法,其中,該鏡頭模組組裝方法還包括向該多個鏡筒內點膠並固化已將該多個光學元件固定於該多個鏡筒內的步驟。
- 如請求項1所述之鏡頭模組組裝方法,其中,該第一載盤包括一第一平面和一與該第一平面相對且平行的第二平面,該第一定位銷形成於該第二平面上。
- 如請求項3所述之鏡頭模組組裝方法,其中,該第一定位銷自該第二平面垂直延伸。
- 如請求項1所述之鏡頭模組組裝方法,其中,該第一上磁鐵及該第一下磁鐵呈空心圓柱狀。
- 如請求項1所述之鏡頭模組組裝方法,其中,該第一物料盤包括一第一面及與該第一面相對的第二面,該第一面及該第二面形成有該第一定位孔的部分呈平面。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101128533A TWI527656B (zh) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | 鏡頭模組組裝方法 |
US13/654,611 US20140041198A1 (en) | 2012-08-08 | 2012-10-18 | Method for assembling lens module by using suction device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101128533A TWI527656B (zh) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | 鏡頭模組組裝方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201406493A TW201406493A (zh) | 2014-02-16 |
TWI527656B true TWI527656B (zh) | 2016-04-01 |
Family
ID=50065053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101128533A TWI527656B (zh) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | 鏡頭模組組裝方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140041198A1 (zh) |
TW (1) | TWI527656B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI497145B (zh) * | 2011-09-14 | 2015-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 鏡頭組裝裝置及其組裝方法 |
CN108907667B (zh) * | 2018-04-19 | 2020-05-26 | 中山市奔码打印耗材有限公司 | 一种二极磁辊的自动定向方法 |
CN110950081A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-04-03 | 江西高佳光电科技有限公司 | 一种光学镜片用吸取提放装置 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2726771A (en) * | 1951-07-21 | 1955-12-13 | Frank J Cozzoli | Processing plate and rack for handling ampuls and the like in bulk lots |
US2961796A (en) * | 1958-09-02 | 1960-11-29 | Wilbur M Davis | Toy device |
US4040234A (en) * | 1976-01-14 | 1977-08-09 | Baxter Travenol Laboratories, Inc. | Method and device for racking and sealing containers |
DE3629968A1 (de) * | 1986-09-03 | 1988-03-10 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Vorrichtung zum aufnehmen und ablegen von zuschnitten |
US4875654A (en) * | 1987-12-29 | 1989-10-24 | Yvon Chandoneet | Magnetic picture retainer |
US5524860A (en) * | 1994-09-29 | 1996-06-11 | Ives; Lewis | Universal mounting bracket and method |
US6401319B1 (en) * | 1999-06-15 | 2002-06-11 | Oxford Suspension, Inc. | Rear suspension mounting feature and method |
US6647597B2 (en) * | 2001-01-19 | 2003-11-18 | Lodestone Fasteners, Llc | Adjustable magnetic snap fastener |
US6755384B2 (en) * | 2001-04-18 | 2004-06-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Flexible platform for liquid handling robots |
US9102110B2 (en) * | 2005-08-09 | 2015-08-11 | Coopervision International Holding Company, Lp | Systems and methods for removing lenses from lens molds |
CN101051119A (zh) * | 2006-04-05 | 2007-10-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头模组组装设备 |
DE202007004183U1 (de) * | 2007-03-16 | 2008-08-07 | Kuka Systems Gmbh | Rahmungseinrichtung |
CN101336046B (zh) * | 2007-06-29 | 2010-05-26 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板固持装置 |
CN101386001B (zh) * | 2007-09-14 | 2012-06-13 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 磁力治具 |
US7843295B2 (en) * | 2008-04-04 | 2010-11-30 | Cedar Ridge Research Llc | Magnetically attachable and detachable panel system |
US7843297B2 (en) * | 2008-04-04 | 2010-11-30 | Cedar Ridge Research Llc | Coded magnet structures for selective association of articles |
US7843296B2 (en) * | 2008-04-04 | 2010-11-30 | Cedar Ridge Research Llc | Magnetically attachable and detachable panel method |
DE102008027050A1 (de) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Kanten - Schleifen von Glasplatten unter Reinraumbedingungen |
US9296160B2 (en) * | 2009-09-11 | 2016-03-29 | Coopervision International Holding Company, Lp | Method for moving wet ophthalmic lenses during their manufacture |
US8116016B2 (en) * | 2010-01-28 | 2012-02-14 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Lens module socket |
US9126380B2 (en) * | 2010-10-30 | 2015-09-08 | Arpac, Llc | Case erector with reversible picker and erector assembly |
TWI497145B (zh) * | 2011-09-14 | 2015-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 鏡頭組裝裝置及其組裝方法 |
-
2012
- 2012-08-08 TW TW101128533A patent/TWI527656B/zh active
- 2012-10-18 US US13/654,611 patent/US20140041198A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201406493A (zh) | 2014-02-16 |
US20140041198A1 (en) | 2014-02-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110998870B (zh) | 用于制造led模块的设备和方法 | |
US9039867B2 (en) | Method for detaching a semiconductor chip from a foil | |
CN108767092B (zh) | 一种批量转移MicroLED芯片的方法和装置 | |
TWI647463B (zh) | Substrate inspection device and probe card transport method | |
TWI527656B (zh) | 鏡頭模組組裝方法 | |
JP2014027246A (ja) | チップエジェクター及びこれを利用したチップ着脱方法 | |
TW201908538A (zh) | 基板保持装置 | |
KR102000079B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR20120128870A (ko) | 솔더볼 리볼링 장치 | |
KR20190009508A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
TW202042971A (zh) | 吸附板、切斷裝置以及切斷方法 | |
TW201404682A (zh) | 承載裝置 | |
TWI641070B (zh) | 晶片頂針裝置 | |
JP2014225594A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
TW201412544A (zh) | 膜貼裝裝置及使用該膜貼裝裝置的膜貼裝方法 | |
KR101046381B1 (ko) | 다이 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 분리 방법 | |
KR102047414B1 (ko) | 글라스 검사장치 | |
JP2014090044A (ja) | 部品吸着用の吸着ノズルの交換方法 | |
JP5320346B2 (ja) | セラミック配線基板の製造方法および印刷装置ならびに発光体 | |
TWM553876U (zh) | 支撐模組以及晶圓移動設備 | |
KR101175918B1 (ko) | 박형 기판용 지지체 탈부착 설비 및 그에 의한 탈착 방법 | |
KR101713262B1 (ko) | 표시장치의 제조장치 | |
JP2014225593A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
KR102103176B1 (ko) | 기판 탈부착 장치 | |
TW202314935A (zh) | 晶圓缺角自動對齊裝置 |