TWI523714B - 鑽頭結構 - Google Patents

Description

鑽頭結構

本發明係有關一種鑽頭結構，特別是一種使二重疊或分離後結合之切屑排出溝由鑽尖端朝向鑽柄部具有相異深度變化率之鑽頭結構。

印刷電路板之電子線路高密度與高精度的線細化發展，其鑽孔加工已大量使用超小直徑的鑽頭，且市場對印刷電路板的高品質、高需求量和快速供應的競爭下，要求鑽頭達到高精度、高進給速率、良好的孔壁品質及作業中不折斷的加工條件，已是普遍的期望和需求；其中為了提升作業效率和降低製造成本，對於在印刷電路板上的貫穿孔鑽鑿加工，乃是採複數片重疊印刷電路板進行貫穿孔鑽鑿加工，因此需使用越長之鑽頭，且鑽頭需具有足夠的強度和快速的排屑功能。

傳統鑽頭的二刀刃大多是沿著鑽頭軸向環設有呈螺旋狀之切屑排出溝，以將刀刃切削的廢屑沿著切屑排出溝向外排出，如圖1所示為傳統一種鑽頭之局部剖面示意圖，如圖所示，形成於鑽頭結構10之鑽刃部12表面的二切屑排出溝14、14’係為分離對稱設置，在此種鑽頭結構10中，由於二切屑排出溝14、14’呈交錯式螺旋環繞，致使切屑排出溝14、14’的寬度受到限制，影響排屑的順暢度，進而於鑽鑿加工過程中導致切屑阻塞於鑽刃部12與孔壁之間相互刮擦，影響孔壁品質。

另一方面，鑽刃部12上所環設之二螺旋狀切屑排出溝14、14’亦造成鑽刃部12內部之鑽蕊厚度大幅縮減，而導致鑽頭結構10的整體剛性受到影響，並在高速旋轉時加速鑽刃部12之磨耗及損傷，產生斷針問題。

為了解決上述問題，本發明目的之一係提供一種鑽頭結構，藉由二切屑排出溝之各自深度由鑽尖端朝向鑽柄部的深度變化率不同，增加鑽頭結構之切屑排出溝的變化性，提高鑽頭整體剛性強度，且增加容屑空間及排屑力，進而提升鑽孔之精準度以具有較佳之鑽孔表現。

為了達到上述目的，本發明一實施例之鑽頭結構包含：一鑽柄部；以及一鑽刃部連接鑽柄部，鑽刃部螺旋設置一第一切屑排出溝及一第二切屑排出溝，第一切屑排出溝及第二切屑排出溝由一鑽尖端朝向鑽柄部延伸，且使鑽刃部中央形成一鑽蕊，鑽蕊由鑽尖端朝鑽柄部方向漸擴形成一斜錐面，其中第一切屑排出溝及第二切屑排出溝分別形成有一第一深度及一第二深度，第一深度及第二深度係朝鑽柄部方向逐漸變小，且第一深度的深度變化率係相異於第二深度的深度變化率。

圖2所示為本發明一實施例鑽頭結構之部分結構示意圖，圖3所示為本發明一實施例鑽針結構之局部剖面示意圖，如圖所示，鑽頭結構20包含一鑽柄部22及一鑽刃部24連接鑽柄部22，鑽刃部24由鑽尖端26向後斜向研磨有二對稱之切削刃28，且各切削刃28順著鑽刃部24朝向鑽柄部22延伸旋繞以形成橫刃30及二螺旋之切屑排出溝，且使鑽刃部24中央形成一鑽蕊36，二切屑排出溝分別為第一切屑排出溝32及第二切屑排出溝34，如圖3所示，第一切屑排出溝32及第二切屑排出溝34於鑽尖端26及鑽刃部24前段部分係呈一分離對稱狀態，且隨著朝向鑽柄部22延伸，第一切屑排出溝32及第二切屑排出溝34逐漸結合；其中，二逐漸結合之第一切屑排出溝32及第二切屑排出溝34分別具有第一深度H及第二深度h，且 由鑽尖端26朝向鑽柄部22方向之部分第一切屑排出溝32之第一深度H的深度變化率及部分第二切屑排出溝34之第二深度h的深度變化率相異。

接續上述說明，設於鑽刃部24中央之鑽蕊36係呈圓錐狀，其係由鑽尖端26朝向鑽柄部22漸擴形成一斜錐面，藉以增加鑽刃部24之剛性強度。在本發明中，藉由改變第一切屑排出溝32之第一螺旋角度及第二切屑排出溝34之第二螺旋角度，使第一切屑排出溝32及第二切屑排出溝34於鑽刃部24前段維持對稱雙溝狀態，而於鑽刃部24後段逐漸相交連通為一溝；於一實施例中，係使第二切屑排出溝34之第二螺旋角度具有兩段式或多段式螺旋角度，且二段式或多段式螺旋傾角的變換位置不受限於鑽尖端26至鑽刃部24尾端的任一位置，藉以任意調整第二切屑排出溝34之形狀進而與第一切屑排出溝32相交連通為一溝。於另一實施例中，亦可同時在鑽刃部24之任意位置調整第一切屑排出溝32及第二切屑排出溝34之螺旋角度與形狀，使鑽刃部24由對稱雙溝合併為單一切屑排出溝。

其中，相交連通為一溝之第一切屑排出溝32及第二切屑排出溝34並不限定為彼此重疊，其係可為相鄰並列狀態，請繼續參閱圖3所示，相鄰並列之第一切屑排出溝32及第二切屑排出溝34所各自具有之第一深度H及第二深度h不同，於此實施例中，第一深度H大於第二深度h，惟不限於此。於一實施例中，係使第一切屑排出溝32之第一深度H及第二切屑排出溝34之第二深度h朝鑽柄部22方向逐漸減少，其中第一深度H之深度變化係沿著鑽蕊36之斜錐面變化，而第二深度h之深度變化率大於第一深度H之深度變化率。

在本發明中，並不限定為第一深度與第二深度的深度變化率相異的區域位於逐漸結合之第一切屑排出溝及第二切屑排出溝；於另一實施例中，係使由鑽尖端至鑽刃部末端的第一切屑排出溝及第二切屑排出溝重疊在一起，且藉由改變第一切屑排出溝之第一螺旋角度及第二切屑排出溝之第二螺旋角度，使第一切屑排出溝及第二切 屑排出溝重疊重疊部分可相同、相異或重疊範圍逐漸變化，其中第一深度的深度變化率與第二深度的深度變化率相異的區域可位於重疊範圍逐漸變化之第一切屑排出溝及第二切屑排出溝。

在本發明中，藉由二切屑排出溝各自深度由鑽尖端朝向鑽柄部的深度變化率不同，增加鑽頭結構之切屑排出溝的變化性，提高鑽頭整體剛性強度，且增加容屑空間及排屑力，進而提升鑽孔之精準度以具有較佳之鑽孔表現。

以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。

10‧‧‧鑽頭結構

12‧‧‧鑽刃部

14、14’‧‧‧切屑排出溝

20‧‧‧鑽頭結構

22‧‧‧鑽柄部

24‧‧‧鑽刃部

26‧‧‧鑽尖端

28‧‧‧切削刃

30‧‧‧橫刃

32‧‧‧第一切屑排出溝

34‧‧‧第二切屑排出溝

36‧‧‧鑽蕊

H‧‧‧第一深度

h‧‧‧第二深度

圖1所示為傳統一種鑽頭結構之局部剖面示意圖。

圖2所示為本發明一實施例鑽頭結構之部分結構示意圖。

圖3所示為本發明一實施例鑽針結構之局部剖面示意圖。

20‧‧‧鑽頭結構

24‧‧‧鑽刃部

26‧‧‧鑽尖端

32‧‧‧第一切屑排出溝

34‧‧‧第二切屑排出溝

36‧‧‧鑽蕊

H‧‧‧第一深度

h‧‧‧第二深度

Claims (9)

1. 一種鑽頭結構，包含：一鑽柄部；以及一鑽刃部，連接該鑽柄部，該鑽刃部螺旋設置一第一切屑排出溝及一第二切屑排出溝，該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝由一鑽尖端朝向該鑽柄部延伸，且使該鑽刃部中央形成一鑽蕊，該鑽蕊由該鑽尖端朝該鑽柄部方向漸擴形成一斜錐面，其中該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝分別形成有一第一深度及一第二深度，該第一深度及該第二深度係朝該鑽柄部方向逐漸變小，且該第一深度的深度變化率係相異於該第二深度的深度變化率。
2. 如請求項1所述之鑽頭結構，其中該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝於該鑽尖端係呈一分離狀態，且隨著朝向該鑽柄部延伸，該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝逐漸結合。
3. 如請求項2所述之鑽頭結構，其中該第一深度的深度變化率與該第二深度的深度變化率相異的區域位於逐漸結合之該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝。
4. 如請求項2所述之鑽頭結構，其中該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝分別具有一第一螺旋傾角及一第二螺旋傾角，藉由該第一螺旋傾角及該第二螺旋傾角至少其中之一的改變，使該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝可逐漸結合。
5. 如請求項1所述之鑽頭結構，其中該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝係重疊形成於該鑽刃部。
6. 如請求項5所述之鑽頭結構，其中該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝之該重疊的範圍逐漸變化。
7. 如請求項6所述之鑽頭結構，其中該第一深度的深度變化率與該第二深度的深度變化率相異的區域位於該重疊之範圍逐漸變化之該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝。
8. 如請求項6所述之鑽頭結構，其中該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝分別具有一第一螺旋傾角及一第二螺旋傾角，藉由該第一螺旋傾角及該第二螺旋傾角至少其中之一的改變，使該第一切屑排出溝及該第二切屑排出溝之該重疊的範圍逐漸變化。
9. 如請求項1所述之鑽頭結構，其中該第一深度之深度變化係沿著該鑽蕊之該斜錐面變化，而由該鑽尖端朝向該鑽柄部方向之該第二深度的深度變化率大於該第一深度的深度變化率。