TWI516544B - 有機無機混成樹脂、包含其之模塑組成物、以及光電裝置 - Google Patents

Description

有機無機混成樹脂、包含其之模塑組成物、以及 光電裝置

本發明是有關於一有機無機混成樹脂、包含其之模塑組成物、以及光電裝置。

發光二極體(Light emitting diode，簡稱LED)具有節能(省電)、體積小、壽命長、應答速度快、污染低、高可靠度、模組彈性大等眾多優點，因此應用範疇非常廣泛。近年來技術不斷的進步，發光二極體的效率及亮度不斷的提升，使得其應用範圍逐漸延伸至顯示器背光模組、車用光源。未來更希望能夠取代現有的螢光燈而成為下一代的新照明光源。高功率及高亮度LED將成為未來發展的主流，其需求也將日益增加。

就現有的發光二極體封裝結構而言，以反射杯為例，其可由樹脂或陶瓷材料所構成。陶瓷材料雖具有不錯的機械強度，不過，陶瓷材料不易用來制作具有較小尺寸的反射杯，且陶瓷材料所形成的反射杯不利於光線的反射。因此，目前以發光二極體作為發光源之顯示裝置，仍採用由樹脂材料所構成的反射杯。

傳統用於模塑性組成物的樹脂材料(例如聚對苯二醯對苯二胺、PPA)由於光熱安定性較差，因此在較高操作溫度下進行長時間操作時，會產生明顯的黃變及材料劣化等問題。此外，由於使用傳統樹脂材料的模塑性組成物，在轉注模封製程中反應速率較慢且流動性較差，因此也導致較長的模塑時間以及加工性不佳等問題。

基於上述，業界需要一種具高光熱穩定性、良好加工性、及可快速模封成型的模塑組成物，以解決習知技術所遇到的問題。

根據本發明之實施例，本發明提供一種有機無機混成樹脂，係為一組成物之反應產物，其中該組成物包含：0.1-10重量份之起始物(a)，其中該起始物(a)係為一具有金屬氧化物團簇(metal oxide cluster)之矽倍半氧烷預聚物(silsesquioxane prepolymer)，其中該金屬係為鈦(Ti)、鋯(Zr)、鋅(Zn)、或上述之組合；以及100重量份之起始物(b)，其中該起始物(b)係為一環氧樹脂。

根據本發明另一實施例，本發明亦提一種模塑組成物。該模塑組成物包含：上述有機無機混成樹脂；一無機填充劑；一硬化劑；以及，一白色顏料。

根據本發明其他實施例，本發明亦提一種光電裝置。該光電裝置包含：一反射杯(reflective cup)；以及一光電元件置於該反射杯內，其中該反射杯係由上述模塑組成物經混 練(kneading)製程及轉注模封(transfer molding)製程後所得之固化物。

10‧‧‧光電裝置

12‧‧‧光電元件

14‧‧‧反射杯

第1圖係本發明一實施例所述光電裝置之示意圖。

本發明係揭露一種有機無機混成樹脂、包含其之模塑組成物、以及光電裝置。本發明所述之有機無機混成樹脂係藉由將具快速反應性多官能基的具有金屬氧化物團簇(metal oxide cluster)之矽倍半氧烷預聚物(silsesquioxane prepolymer)與環氧樹脂反應所形成，其中該具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物的重量份需介於約0.1至10之間(該環氧樹脂之重量份為100)，以確保所得之有機無機混成樹脂在小於50℃下為不流動固體(即熔點大於50℃)、且加熱至80至150℃溫度範圍則具有可熔融流動性(其熔融黏度範圍介於100~10,000mPa.s)。另一方面，本發明所述之有機無機混成樹脂可進一步與其他環氧樹脂、硬化劑、無機填充劑、白色顏料、及添加劑混合形成模塑組成物。本發明所述模塑組成物之混練產物在進行轉注模封(transfer molding)製程時，由於具有高流動性，因此具有良好的加工性。此外，由於該有機無機混成樹脂仍具有未反應之環氧基，因此可使得模塑組成物在進行轉注模封製程時，具有快速反應性(在150秒內完成固化)。再者，本發明所述之模塑組成物，在經混練製程及轉注模封製程後可得白色的固化物。該固 化物對於一波長為450nm的光可具有一反射率約大於90%，且該固化物具有高光熱穩定性，因此可作為模塑材料，廣泛應用於各式光電裝置之封裝結構。

本發明所述之有機無機混成樹脂，可為一組成物之反應產物，其中該組成物包含：約0.1-10重量份(例如1-10重量份)之起始物(a)，其中該起始物(a)係為一具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物，其中該金屬係為鈦(Ti)、鋯(Zr)、鋅(Zn)、或上述之組合；以及100重量份之起始物(b)，其中該起始物(b)可為一環氧樹脂。若該起始物(a)(具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物)含量過高，則所得有機無機混成樹脂熔融溫度會因過度交聯而高於150℃，甚至加熱至200℃以上仍無法熔融，因此會導致所得模塑材料之反應性、流動性、及加工性降低。此外，本發明所述之有機無機混成樹脂，由於由特定比例的具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物與環氧樹脂反應所形成，在80至120℃之間具有一熔融黏度介於100至10,000mPa.s，且仍具有未反應之環氧基。

根據本發明實施例，可藉由控制本發明所述之有機無機混成樹脂的熔融黏度，以調整利用其所得之模塑材料在後續轉注模封製程的流動性及加工性。本發明所述之起始物(a)金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物的重量分子量分布可介於2500至7800之間，以確保所得之模塑材料在後續轉注模封製程具有足夠的流動性及加工性。

根據本發明實施例，該起始物(a)可為一組成物之反應產物，其中該組成物包含：1-10重量份之起始物(d)、100 重量份之起始物(e)、以及5-20重量份之起始物(f)。其中，該起始物(d)可具有式(I)所示結構：

其中，R¹係獨立為C_1-10烷基、以及n係擇自4-31的正整數。該起始物(e)可為鈦醇鹽、鋯醇鹽、鋅醇鹽、或上述之組合，例如乙醇鋯、異丙醇鋯、正丙醇鋯、正丁醇鋯、第三丁醇鋯、乙醇鋅、異丙醇鋅、正丙醇鋅、正丁醇鋅、第三丁醇鋅、乙醇鈦、異丙醇鈦、正丙醇鈦、正丁醇鈦、第三丁醇鈦、或上述之組合。該起始物(f)可具有式(II)所示結構：

其中，R²係獨立為C_1-3烷氧基、以及R³係C_3-12環氧基(epoxy group)、C_3-12丙烯酸酯基(acrylate group)、C_4-12烷基丙烯酸基(alkylacryloxy group)、或C_3-12烯基(alkenyl group)。根據本發明實施例，該起始物(f)可例如為2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane)、3-甘油基丙基三甲氧基矽烷(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane)、3-甘油基丙基甲氧基二乙氧基矽烷(3-Glycidoxypropyl methoxydiethoxysilane)、3-甘油基丙基三乙氧基矽烷(3-Glycidoxypropyl triethoxysilane)、3-甲基丙烯酸基丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloxypropyl trimethoxysilane)、3-甲基丙烯酸基丙基三乙氧基矽烷(3-Methacryloxypropyl triethoxysilane)、或3-丙烯酸丙基三甲氧基矽烷(3-acryloxypropyl trimethoxysilane)。根據本發明實施例，該組成物可更包含：3-10重量份之起始物(g)，其中該起始物(g)係水、氫氧化銨(NH₄OH)、或上述之組合。

根據本發明實施例，該起始物(a)可具有式(III)所示結構：

其中，R¹係獨立為C₁-₁₀烷基；n係擇自4-31的正整數；以及，Y係(MO_4/2)_l[(MO)_(4-a)/2M(OH)_a/2]_m[MO_(4-b)/2M(OZ)_b/2]_p，其中，M係金屬；l係擇自5-20的正整數；m係擇自2-8的正整數；p係擇自2-5的正整數；a係擇自1-2的正整數；b係擇自1-2的正整數；以及，Z係-SiR³(R⁴)₂，其中R³係獨立為C_3-12環氧基(epoxy group)、C_3-12丙烯酸酯基(acrylate group)、C_4-12烷基丙烯酸基(alkylacryloxy group)、或C_3-12烯基(alkenyl group)；以及，R⁴係獨立為氫氧基、或C_1-8烷氧基。

在一實施例中，具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(起始物(a))可依據下述步驟加以製備：首先，將起始 物(d)(具末端氫氧基之矽倍半氧烷預聚物)與起始物(e)(金屬醇鹽，例如金屬丁醇鹽M(OBu)₄、M可為鋯、鈦、或鋅)混合以進行反應，得到一反應中間物。接著，加入起始物(g)(氫氧化銨、及/或水)，使得該反應中間物進行溶凝膠(sol-gel)反應以形成溶凝膠產物。接著，加入起始物(f)(有機官能基矽烷)與該溶凝膠產物反應，得到有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物。上述反應可以以下反應式表示：

其中，M係金屬醇鹽之金屬，例如鋯、鈦、鋅、或前述之組合，而R¹、R³、以及n的定義與上述相同。此外，符號係表示此鍵結接上金屬M或另一個有機官能基矽烷基上的矽。亦即，最終產物有機無機混成樹脂中之矽上的氧分別接上金屬團簇結構中的金屬M或另一個有機官能基矽烷基上的矽。然而，應注意的是，上述反應式的結構僅為舉例說明之用，此技藝人士當可理解在本發明各實施例中所形成的中間產物、溶凝膠產物、及有機無機混成樹脂，其金屬氧化團簇結構的大小及鍵結方式可不相同。

根據本發明實施例，起始物(b)可包含含三縮水甘油基異氰尿酸酯(triglycidyl isocyanurate)環氧樹脂、氫化環氧樹脂(hydrogenated epoxy resin)、脂環族環氧樹脂(cycloaliphatic epoxy)、矽氧烷改質環氧樹脂(silicon containing modified epoxy)、或上述之組合。在本發明實施例中，該起始物(b)至少包含矽氧烷改質環氧樹脂，且可更包含含三縮水甘油基異氰尿酸酯(triglycidyl isocyanurate)環氧樹脂、氫化環氧樹脂(hydrogenated epoxy resin)、脂環族環氧樹脂(cycloaliphatic epoxy)、或上述之組合。本發明所述之矽氧烷改質環氧樹脂可具有式(IV)所示結構：

其中，R¹係獨立為C₁-₁₀烷基；R⁵係獨立為C₁-₁₀烷基、或苯基；R⁶係環氧基環己基乙基(epoxycyclohexylethyl、結構為)、或環氧基環己基丙基(epoxycyclohexylpropyl、結構為)；R⁷係獨立為C₁-₁₀烷基、環氧基環己基乙基(epoxycyclohexylethyl)、或環氧基環己基丙基(epoxycyclohexylpropyl)；以及，1≦c≦150、且0≦d≦15，其中，當d>0，c/d係介於1至10之間；而當d=0，至少一R⁷係為環氧基環己基乙基(epoxycyclohexylethyl)、或環氧基環己基丙基(epoxycyclohexylpropyl)。根據本發明實施例，該矽氧烷改質環氧樹脂的重量平均分子量可介於約400至10000之間。

根據本發明其他實施例，用來形成本發明所述之有機無機混成樹脂的組成物，為確保所得樹脂為固態，可更包含約0-35重量份(例如1-35重量份、或3-25重量份)之起始物(c)，其中該起始物(c)係為一酸酐，例如：丁二酸酐(succinic anhydride)、丁烯二酸酐(maleic anhydride)、鄰苯二甲酸酐(phthalic anhydride、PA)、四氫苯酐(tetrahydrophthalic anhydride、THPA)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、甲基四氫苯酐(methyltetrahydrophthalic anhydride、MTHPA)、或甲基六氫苯酐(methyl hexahydrophthalic anhydride、MHHPA)、或上述之組合。此外，該起始物(c)之酸酐基與該起始物(b)之環氧基的當量比可介於約0至0.5之間，例如當量比可介於0.001至0.5、或0.001至0.3之間，以確保所得樹脂預聚物為固態，且可適用後續混練加工製程。

在一實施例中，本發明所述有機無機混成樹脂可依據下述步驟加以製備：首先，取100重量份之環氧樹脂(起始物(b))、1-10重量份之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(起始物(a))、及/或0-35重量份之酸酐(起始物(c))加入一反應器中，並溶於一溶劑中(例如：甲苯、二甲苯、己烷、丁酮等)。接著，均勻混合並移除部份溶劑後，將所得產物置於真空下數分鐘至數小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在50-100℃加熱60-240分鐘，冷卻及熟化後得到該有機無機混成樹脂。

根據本發明實施例，本發明亦提供一種模塑組成物，包含：上述有機無機混成樹脂；一無機填充劑；一硬化劑；以及，一白色顏料。該無機填充劑以及該白色顏料之總重可介於約30至84wt%(例如約45至70wt%)，以該模塑組成物之總重為基準。若該無機填充劑以及該白色顏料之重量百分比過低，則所得之模塑材料具有較差之機械性質；若該無機填充劑以及該白色顏料之重量百分比過高，則所得之模塑材料具有較差之流動性及反應性。此外，該白色顏料與該無機填充劑之重量比值可介於約0.1至0.5之間，例如0.1-0.3之間。該有機無機混成樹脂具有一重量百分比可介於約11至55wt%(例如約15至40wt%)，且該硬化劑具有一重量百分比可介於約3至15wt%，以該模塑組成物之總重為基準。若該有機無機混成樹脂之重量 百分比過低或該硬化劑之重量百分比過高，則所得之模塑材料具有較差之反應性及過高之流動性；若該無機填充劑以及該白色顏料之重量百分比過高或該硬化劑之重量百分比過低，則所得之模塑材料會因流動性不佳使得在進行轉注模封製程時導致加工性不佳。

根據本發明實施例，該無機填充劑可包含氧化矽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鎂、碳酸鋇、或上述之組合。該無機填充劑可例如為無機粒子(例如二氧化矽粒子)，其粒徑可介於約0.01至50μm之間。根據本發明另一實施例，該無機填充劑可由至少兩種不同粒徑範圍的無機粒子所組成，以增加所得之模塑材料的流動性及加工性。該白色顏料可包含氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、碳酸鈣、硫化鋅、氧化鋅、或上述之組合，且該白色顏料可具有一粒徑介於約0.01至100μm之間。值得注意的是，為使本發明所述之模塑組成物在進行混練製程後之產物為固態，並適用於轉注模封製程加以加工，該模塑組成物所使用之硬化劑係為固態非芳香族酸酐，例如：四氫苯酐(tetrahydrophthalic anhydride、THPA)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、丁烯二酸酐(maleic anhydride)、或上述之組合。

根據本發明實施例，本發明所述之模塑組成物，可更包含一添加劑，例如包含偶合劑、及/或脫模劑。該添加劑之重量百分比可介於約0.5至1.5wt%之間，以該模塑組成物之總重為基準。該偶合劑可為具有反應官能基之矽烷化合物，例如2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷 (2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane)、3-甘油基丙基三甲氧基矽烷(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane)、3-甘油基丙基甲基二乙基矽烷氧(3-Glycidoxypropyl methyldiethoxysilane)、3-甘油基丙基三乙基矽烷氧(3-Glycidoxypropyl triethoxysilane)、3-甲基丙烯酸基丙基甲基二甲氧基矽烷(3-Methacryloxypropyl methyldimethoxysilane)、3-甲基丙烯酸基丙基三甲氧基矽烷(3-Methacryloxypropyl trimethoxysilane)、3-甲基丙烯酸基丙基甲基二乙氧基矽烷(3-Methacryloxypropyl methyldiethoxysilane)、3-甲基丙烯酸基丙基三乙氧基矽烷(3-Methacryloxypropyl triethoxysilane)、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷(N-2-(Aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane)、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷(N-2-(Aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane)、3-胺丙基三甲氧基矽烷(3-Aminopropyltrimethoxysilane)、3-胺丙基三乙氧基矽烷(3-Aminopropyltriethoxysilane)、N-苯基-3胺丙基三甲氧基矽烷(N-Phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane)、3-脲基丙基三乙氧基矽烷(3-Ureidopropyltriethoxysilane)、3-異氰酸丙基三乙氧基矽烷(3-Isocyanatepropyltriethoxysilane)、3-氯丙基三甲氧基矽烷(3-Chloropropyltrimethoxysilane)、1氫,1氫,2氫,2氫-全氟辛烷基三乙氧基矽烷(1H,1H,2H,2H-perfluorooctyltriethoxysilane)、氟已烷基1.1.2.2-四氫葵基三乙氧基矽烷 ((Heptadecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrodecyl)triethoxysilane)、3-硫丙基三甲氧基矽烷(3-mercaptopropyltrimethoxysilane)、3-硫丙基甲基二甲氧基矽烷(3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane)、bis(triethoxysilylpropyl)tetrasulfide、葵基三甲氧基矽烷(decyltrimethoxysilane)、己基三乙氧基矽烷(Hexyltriethoxysilane)、3-丙烯酸丙基三甲氧基矽烷(3-acryloxypropyl trimethoxysilane)、或上述之組合；以及，該脫模劑可例如為烷基膦酸、芳基膦酸、氟烷基矽烷、全氟氯矽烷、氟化烷基與芳基膦酸、脂肪酸酯、或上述之組合。

本發明所述之模塑組成物可經由一混練製程形成一模塑材料。根據本發明一實施例，在進行混練製程前，該模塑組成物可先利用一混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻。該混練製程可利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在40-100℃下對模塑組成物加以熔融混練10-120分鐘。冷卻後，得到該模塑材料。根據本發明另一實施例，本發明所述之模塑材料可用於轉注模封(transfer molding)製程，形成具有所需形態之固化物(例如：白色固化物)，其中該固化物具有高光熱穩定性，且對於一波長為450nm的光，具有一反射率大於90%。該轉注模封製程的溫度可介於100至200℃。由於該模塑組成物具有快速反應性，因此經混練後的模塑組成物在轉注模封製程時，其固合時間可介於約10至150秒。

根據本發明實施例，本發明所述之模塑組成物可藉由混練製程及轉注模封製程形成光電裝置之封裝結構。請參 照第1圖，係顯示一符合本發明所述之光電裝置10之結構示意圖。該發光裝置10包括一光電元件12(例如：發光二極體、雷射二極體、或光接收器)，以及一封裝結構，例如一反射杯14，其中該光電元件12係置於該反射杯14內。其中，該反射杯係由上述之模塑組成物經混練製程及轉注模封製程後所得之白色固化物。由於該白色固化物對於光電元件12所發出的光或是環境光具有強的反射率，因此非常適合作為反射杯的材料，以達到增強該光電裝置10效率的目的。

為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉數實施例，來說明本發明所述之有機無機混成樹脂、及包含其之模塑組成物。

具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物的製備 製備例1：

首先，將15.7克正丁醇鋯(Zirconium butoxide、Zr(OBu)₄；購自Gelest)以及200克丁醇(butanol)加入一反應瓶中，並持續攪拌。接著，另外將0.30g末端含矽醇聚二甲基矽氧烷(Silanol terminated polydimethylsiloxanes；DMS-S12購自Gelest)、0.005克氫氧化銨(Ammonium hydroxide)、及45克丁醇攪拌混合成均勻溶液後，再緩慢逐滴加入至上述反應瓶中。接著，在40℃下攪拌64小時，並利用FT-IR觀測950cm^-1處吸收峰消失，代表有Si-O-Zr鍵結形成。反應完成後，加入390克丁醇至該反應瓶中。接著，再稱取0.12克氫氧化銨、0.59克去離子水、及108克的丁醇攪拌混合成均勻溶液後，再加入至該反應瓶中，並在60℃下反應16小時。接著，在昇溫至100℃並加熱 24小時後，加入130克甲苯(toluene)至該反應瓶中。在125℃下反應72小時後，加入2.57克3-縮水甘油丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane、商品編號為Z-6040；購自Dow Coring)至該反應瓶中。在125℃反應24小時後，將所得溶液的溶劑完全去除並逐步轉相到甲苯(toluene)中，使所得之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(I)溶於甲苯(toluene)溶劑中。以膠透層析儀(Gel Permeation Chromatography；GPC)分析所得之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(I)，可得之該具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(I)之重量分子量分布係介於2800至5000之間。

製備例2：

首先，將26.17克正丁醇鋯(Zirconium butoxide、Zr(OBu)₄；購自Gelest)以及200克丁醇(butanol)加入一反應瓶中，並持續攪拌。接著，另外將0.30g末端含矽醇聚二甲基矽氧烷(Silanol terminated polydimethylsiloxanes；DMS-S12購自Gelest)、0.005克氫氧化銨(Ammonium hydroxide)、及72克丁醇攪拌混合成均勻溶液後，再緩慢逐滴加入至上述反應瓶中。接著，在40℃下攪拌64小時，並利用FT-IR觀測950cm^-1處吸收峰消失，代表有Si-O-Zr鍵結形成。反應完成後，加入390克丁醇至該反應瓶中。接著，再稱取0.20克氫氧化銨、0.98克去離子水、及108克的丁醇攪拌混合成均勻溶液後，再加入至該反應瓶中，並在60℃下反應16小時。接著，在昇溫至100℃並加熱24小時後，加入130克甲苯(toluene)至該反應瓶中。在125℃下反應72小時後，加入4.29克3-縮水甘油丙基三甲氧基矽烷 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane、商品編號為；購自Dow Coring)至該反應瓶中。在125℃反應24小時後，將所得溶液的溶劑完全去除並逐步轉相到甲苯(toluene)中，使所得之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(II)溶於甲苯(toluene)溶劑中。以膠透層析儀(Gel Permeation Chromatography；GPC)分析所得之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(II)，可得之該具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(II)之重量分子量分布係介於4000至7800之間。

有機無機混成樹脂之製備 製備例3：

首先，取100重量份之矽氧烷改質環氧樹脂(1)(化學結構為、n>1，重量平均分子量(Mw)介於800至1000，且環氧樹脂環氧當量重(EEW)介於400-500之間)及1重量份之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(I)加入一反應器中，並溶於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘。均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在80℃加熱120分鐘，冷卻後得到有機無機混成樹脂(I)，呈現無色不流動狀態。最後，對所得之有機無機混成樹脂(I)進行熔融溫度及黏度的量測，結果如表1所示。

製備例4：

首先，取100重量份之矽氧烷改質環氧樹脂(1)(化學結構為、n>1，重量平均分子量(Mw)介於800至1000，且環氧樹脂環氧當量重(EEW)介於400-500之間)、1重量份之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(I)、及3.4重量份之六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)加入一反應器中，並溶於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘，均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在90℃加熱80分鐘，冷卻後得到有機無機混成樹脂(II)，呈現無色不流動狀態。最後，對所得之有機無機混成樹脂(II)進行熔融溫度及黏度的量測，結果如表1所示。

製備例5：

首先，取100重量份之矽氧烷改質環氧樹脂(1)(化學結構為、n>1，重量平均分子量(Mw)介於800至1000，且環氧樹脂環氧當量重(EEW)介於400-500之間)、5重量份之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(I)、及3.4重量份之六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)加入一反應器中，並溶於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在80 ℃加熱140分鐘，冷卻後得到有機無機混成樹脂(III)，呈現無色不流動狀態。最後，對所得之有機無機混成樹脂(III)進行熔融溫度及黏度的量測，結果如表1所示。

製備例6：

首先，取100重量份之矽氧烷改質環氧樹脂(1)(化學結構為、n>1，重量平均分子量(Mw)介於800至1000，且環氧樹脂環氧當量重(EEW)介於400-500之間)、10重量份之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(I)、及3.4重量份之六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)加入一反應器中，並溶於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在90℃加熱140分鐘，冷卻後得到有機無機混成樹脂(IV)，呈現無色不流動狀態。最後，對所得之有機無機混成樹脂(IV)進行熔融溫度及黏度的量測，結果如表1所示。

製備例7：

首先，取100重量份之矽氧烷改質環氧樹脂(1)(化學結構為、n>1，重量平均分子量(Mw)介於800至1000，且環氧樹脂環氧當量重(EEW)介於400-500之間)、以及10重量份之具有金屬氧化物團 簇之矽倍半氧烷預聚物(I)加入一反應器中，並溶於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在80℃加熱240分鐘，冷卻後得到有機無機混成樹脂(V)，呈現無色不流動狀態。最後，對所得之有機無機混成樹脂(V)進行熔融溫度及黏度的量測，結果如表1所示。

製備例8：

首先，取100重量份之矽氧烷改質環氧樹脂(1)(化學結構為、n>1，重量平均分子量(Mw)介於800至1000，且環氧樹脂環氧當量重(EEW)介於400-500之間)、5重量份之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(II)、及3.4重量份之六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)加入一反應器中，並溶於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在90℃加熱110分鐘，冷卻後得到有機無機混成樹脂(VI)，呈現無色不流動狀態。最後，對所得之有機無機混成樹脂(VI)進行熔融溫度及黏度的量測，結果如表1所示。

製備例9：

首先，取100重量份之矽氧烷改質環氧樹脂(2)(化學結構為、n>1、m>1，重量平均分子量(Mw)介於2400至26000，且環氧樹脂環氧當量重(EEW)介於250-350之間)、5重量份之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(I)、及4.56重量份之六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)加入一反應器中，並溶於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在90℃加熱100分鐘，冷卻後得到有機無機混成樹脂(VII)，呈現無色不流動狀態。最後，對所得之有機無機混成樹脂(VII)進行熔融溫度及黏度的量測，結果如表1所示。

製備例10：

首先，取100重量份之矽氧烷改質環氧樹脂(1)(化學結構為、n>1，重量平均分子量(Mw)介於800至1000，且環氧樹脂環氧當量重(EEW)介於400-500之間)、5重量份之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(I)、及3.69重量份之四氫苯酐(tetrahydrophthalic anhydride、THPA)加入一反應器中，並溶 於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在80℃加熱150分鐘，冷卻後得到有機無機混成樹脂(VIII)，呈現無色不流動狀態。最後，對所得之有機無機混成樹脂(VIII)進行熔融溫度及黏度的量測，結果如表1所示。

製備例11：

首先，取80重量份之矽氧烷改質環氧樹脂(1)(化學結構為、n>1，重量平均分子量(Mw)介於800至1000，且環氧樹脂環氧當量重(EEW)介於400-500之間)、20重量份之脂環族環氧樹脂(產品編號為CEL 2021P、購自DAICEL)、5重量份之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(I)、及6.5重量份之六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)加入一反應器中，並溶於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在80℃加熱180分鐘，冷卻後得到有機無機混成樹脂(IX)，呈現無色不流動狀態。最後，對所得之有機無機混成樹脂(IX)進行熔融溫度及黏度的量測，結果如表1所示。

製備例12：

首先，取100重量份之矽氧烷改質環氧樹脂(1)(化學結構為、n>1，重量平均分子量(Mw)介於800至1000，且環氧樹脂環氧當量重(EEW)介於400-500之間)、及15重量份之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物(I)加入一反應器中，並溶於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘，均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在90℃加熱140分鐘，冷卻後得到有機無機混成樹脂(X)，呈現無色不流動狀態。最後，對所得之有機無機混成樹脂(X)進行熔融溫度及黏度的量測，結果如表1所示。

製備例13：

首先，取100重量份之脂環族環氧樹脂(產品編號為CEL 2021P、購自DAICEL)、以及122重量份之甲基六氫苯酐(methyl hexahydrophthalic anhydride、MHHPA)加入一反應器中，並溶於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在90℃加熱240分鐘，冷卻後得到樹脂(I)，呈現無色液態，結果如表1所示。

製備例14：

首先，取100重量份之酚醛環氧樹脂(產品編號為ECN1273、購自Ciba-Geigy)、及150重量份之酚醛硬化劑(產品編號為HRJ1166、購自Schenectady Chemicals)加入一反應器 中，並溶於甲苯。接著，在常溫下攪拌20分鐘，以移除部份甲苯。均勻混合後，將所得產物置於真空下1小時，以移除殘留溶劑。接著，將所得產物在60℃加熱150分鐘，冷卻及熟化後得到樹脂(II)，呈現無色不流動狀態。最後，對所得之樹脂(II)進行熔融溫度及黏度的量測，結果如表1所示。

由表1可知，當本發明所述之矽倍半氧烷預聚物的添加量小於10重量份且矽氧烷改質環氧樹脂的添加量維持100重量份時，所得之有機無機混成樹脂係為無色固體，適合用於混練製程，因此可作為模塑組成物之成份。另一方面，當本發明所述之矽倍半氧烷預聚物的添加量大於10重量份時(矽氧烷改質環氧樹脂(1)的添加量維持100重量份)，所得之有機無機混成樹脂(X)雖然仍為無色固體，但是由於矽倍半氧烷預聚物(I)的添加量過多使得交聯程度增加，導致所得的有機無機混成樹脂(X)加熱至200℃以上時仍無法熔解，因此無法用於模塑組成物中。此外，在製備例13所述樹脂(I)製備過程中，由於不添加本發明所述之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物而改用脂環族環氧樹脂，即使大量添加硬化劑(添加量大於100重量份)，所得之樹脂也無法在室溫下維持固態，所以無法進行混練製程，因此亦不適合用於模塑組成物中。另一方面，在製備例14所述樹脂(II)製備過程中，由於不添加本發明所述之具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物而改用酚醛環氧樹脂，所 得之樹脂呈褐色。因此若將該樹脂應用於模塑組成物中，則不易得到白色的固合物。

模塑組成物之混練 實施例1

將製備例5所得之有機無機混成樹脂(III)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、無機填充劑(平均粒徑(D50)分別為4.9μm及19.9μm的熔凝氧化矽(fused silica))、白色顏料(平均粒徑(D50)為0.9μm的二氧化鈦)、偶合劑(2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane))、以及脂肪酸酯系脫模劑(產品編號為Hoechst wax E、購自Clariant)依據表2所示的成份比例以混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻後，得到模塑組成物(I)。接著，利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在80℃下對模塑組成物(I)加以熔融混練15分鐘。冷卻後，將所得混練產物進行打粉粉碎並進行打錠，得到膠餅。接著，利用所得膠餅進行轉注模封製程，得知在製程溫度下175℃具流動性(可完全填入預定的模具內)，冷卻後可在80秒內固化。最後，測量固化產物在波長450nm下的反射率，結果如表2所示。

實施例2

將製備例6所得之有機無機混成樹脂(IV)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、無機填充劑(平均粒徑(D50)分別為4.9μm及19.9μm的熔凝氧化矽(fused silica))、白色顏料(平均粒徑(D50)為0.9μm的二氧化鈦)、偶合劑(2-(3,4- 環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane))、以及脂肪酸酯系脫模劑(產品編號為Hoechst wax E、購自Clariant)依據表2所示的成份比例以混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻後，得到模塑組成物(II)。接著，利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在60℃下對模塑組成物(II)加以熔融混練30分鐘。冷卻後，將所得混練產物進行打粉粉碎並進行打錠，得到膠餅。接著，利用所得膠餅進行轉注模封製程，得知在製程溫度下175℃具流動性(可完全填入預定的模具內)，冷卻後可在80秒內固化。最後，測量固化產物在波長450nm下的反射率，結果如表2所示。

實施例3

將製備例8所得之有機無機混成樹脂(VI)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、無機填充劑(平均粒徑(D50)分別為4.9μm及19.9μm的熔凝氧化矽(fused silica))、白色顏料(平均粒徑(D50)為0.9μm的二氧化鈦)、偶合劑(2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane))、以及脂肪酸酯系脫模劑(產品編號為Hoechst wax E、購自Clariant)依據表2所示的成份比例以混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻後，得到模塑組成物(III)。接著，利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在60℃下對模塑組成物(III)加以熔融混練25分鐘。冷卻後，將所得混練產物進行打粉粉碎並進行打錠，得到膠餅。接著，利用所得膠餅進行轉注模封製 程，得知在製程溫度下175℃具流動性(可完全填入預定的模具內)，冷卻後可在80秒內固化。最後，測量固化產物在波長450nm下的反射率，結果如表2所示。

實施例4

將製備例9所得之有機無機混成樹脂(VII)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、無機填充劑(平均粒徑(D50)分別為4.9μm及19.9μm的熔凝氧化矽(fused silica))、白色顏料(平均粒徑(D50)為0.9μm的二氧化鈦)、偶合劑(2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane))、以及脂肪酸酯系脫模劑(產品編號為Hoechst wax E、購自Clariant)依據表2所示的成份比例以混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻後，得到模塑組成物(IV)。接著，利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在80℃下對模塑組成物(IV)加以熔融混練25分鐘。冷卻後，將所得混練產物進行打粉粉碎並進行打錠，得到膠餅。接著，利用所得膠餅進行轉注模封製程，得知在製程溫度下175℃具流動性(可完全填入預定的模具內)，冷卻後可在80秒內固化。最後，測量固化產物在波長450nm下的反射率，結果如表2所示。

實施例5

將製備例10所得之有機無機混成樹脂(VIII)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、無機填充劑(平均粒徑(D50)分別為4.9μm及19.9μm的熔凝氧化矽(fused silica))、白色顏料(平均粒徑(D50)為0.9μm的二氧化鈦)、偶合 劑(2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane))、以及脂肪酸酯系脫模劑(產品編號為Hoechst wax E、購自Clariant)依據表2所示的成份比例以混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻後，得到模塑組成物(V)。接著，利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在50℃下對模塑組成物(V)加以熔融混練30分鐘。冷卻後，將所得混練產物進行打粉粉碎並進行打錠，得到膠餅。接著，利用所得膠餅進行轉注模封製程，得知在製程溫度下175℃具流動性(可完全填入預定的模具內)，冷卻後可在80秒內固化。最後，測量固化產物在波長450nm下的反射率，結果如表2所示。

實施例6

將製備例5所得之有機無機混成樹脂(III)、四氫苯酐(tetrahydrophthalic anhydride、THPA)、無機填充劑(平均粒徑(D50)分別為4.9μm及19.9μm的熔凝氧化矽(fused silica))、白色顏料(平均粒徑(D50)為0.9μm的二氧化鈦)、偶合劑(2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane))、以及脂肪酸酯系脫模劑(產品編號為Hoechst wax E、購自Clariant)依據表2所示的成份比例以混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻後，得到模塑組成物(VI)。接著，利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在60℃下對模塑組成物(VI)加以熔融混練40分鐘。冷卻後，將所得混練產物進行打粉粉碎並進行打錠，得到膠餅。接著，利用所得膠餅進行轉注模封製程， 得知在製程溫度下175℃具流動性(可完全填入預定的模具內)，冷卻後可在80秒內固化。最後，測量固化產物在波長450nm下的反射率，結果如表2所示。

實施例7

將製備例8所得之有機無機混成樹脂(VI)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、四氫苯酐(tetrahydrophthalic anhydride、THPA)、無機填充劑(平均粒徑(D50)分別為4.9μm及19.9μm的熔凝氧化矽(fused silica))、白色顏料(平均粒徑(D50)為0.9μm的二氧化鈦)、偶合劑(2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane))、以及脂肪酸酯系脫模劑(產品編號為Hoechst wax E、購自Clariant)依據表2所示的成份比例以混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻後，得到模塑組成物(VII)。接著，利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在60℃下對模塑組成物(VII)加以熔融混練30分鐘。冷卻後，將所得混練產物進行打粉粉碎並進行打錠，得到膠餅。接著，利用所得膠餅進行轉注模封製程，得知在製程溫度下175℃具流動性(可完全填入預定的模具內)，冷卻後可在80秒內固化。最後，測量固化產物在波長450nm下的反射率，結果如表2所示。

實施例8

將製備例7所得之有機無機混成樹脂(V)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、無機填充劑(平均粒徑(D50)分別為0.7μm、4.9μm、及19.9μm的熔凝氧化矽(fused silica))、白色顏料(平均粒徑(D50)為0.9μm的二氧化鈦)、偶合劑(2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane))、以及脂肪酸酯系脫模劑(產品編號為Hoechst wax E、購自Clariant)依據表2所示的成份比例以混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻後，得到模塑組成物(VIII)。接著，利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在60℃下對模塑組成物(VIII)加以熔融混練15分鐘。冷卻後，將所得混練產物進行打粉粉碎並進行打錠，得到膠餅。接著，利用所得膠餅進行轉注模封製程，得知在製程溫度下175℃具流動性(可完全填入預定的模具內)，冷卻後可在80秒內固化。最後，測量固化產物在波長450nm下的反射率，結果如表2所示。

比較實施例1

將製備例5所得之有機無機混成樹脂(III)、甲基六氫苯酐(methyl hexahydrophthalic anhydride、MHHPA)(液態酸酐)、無機填充劑(平均粒徑(D50)分別為0.7μm、4.9μm、及19.9μm的熔凝氧化矽(fused silica))、白色顏料(平均粒徑(D50)為0.9μm的二氧化鈦)、偶合劑(2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane))、以及脂肪酸酯系脫模劑(產品編號為Hoechst wax E、購自Clariant)依據表2所示的成份比例以混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻後，得到模塑組成物(IX)。接著，利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在50℃下對模塑組成物(IX)加以熔融混練20分鐘。冷卻後，所得混練產物仍為液態。

比較實施例2

將製備例13所得之樹脂(I)、四氫苯酐(tetrahydrophthalic anhydride、THPA)、無機填充劑(平均粒徑(D50)分別為0.7μm、4.9μm、及19.9μm的熔凝氧化矽(fused silica))、白色顏料(平均粒徑(D50)為0.9μm的二氧化鈦)、偶合劑(2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane))、以及脂肪酸酯系脫模劑(產品編號為Hoechst wax E、購自Clariant)依據表2所示的成份比例以混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻後，得到模塑組成物(X)。接著，利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在80℃下對模塑組成物(X)加以熔融混練120分鐘。冷卻後，所得混練產物仍為液態。

比較實施例3

將製備例14所得之樹脂(II)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、無機填充劑(平均粒徑(D50)分別為0.7μm、4.9μm、及19.9μm的熔凝氧化矽(fused silica))、白色顏料(平均粒徑(D50)為0.9μm的二氧化鈦)、偶合劑(2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane))、以及脂肪酸酯系脫模劑(產品編號為Hoechst wax E、購自Clariant)依據表2所示的成份比例以混合機(amalgamator)充分攪拌與混合均勻後，得到模塑組成物(XI)。接著，利用軋輪機(mixing roll)、捏合機(kneader)、擠出機(extruder)在80℃下對模塑組成物(XI)加以熔融混練15分鐘。冷卻後，將所得混練產物進行打粉粉碎並 進行打錠，得到膠餅。接著，利用所得膠餅進行轉注模封製程，得知在製程溫度下175℃具流動性(可完全填入預定的模具內)，在175℃/180秒內固化。最後，測量固化產物在波長450nm下的反射率，結果如表2所示。

由表2可知，具有本發明所述之有機無機混成樹脂的模塑組成物，經混練後仍為固體。進一步將實施例1-8混練所得產物進行轉注模封製程時，可得知該等混練產物具高流動性、快速反應性、以及良好的加工性，且固化產物在波長450nm下的反射率皆大於90%(呈現白色)，非常適合作為光電裝置的封裝結構(例如反射杯)。此外，由表2可知，當模塑組成物的硬化劑改為液體酸酐時(比較實施例1)，混練所得之產物係為液態，無法利用轉注模封製程加以加工。仍請參照表2，當模塑 組成物之樹脂改為製備例13所得之液體樹脂時(比較實施例2)，混練所得之產物同樣為液態，無法利用轉注模封製程加以加工。另一方面，當模塑組成物之樹脂改為製備例14所得之褐色樹脂時(比較實施例3)，即使添加白色顏料，混練所得之產物仍然會偏黃，導致固化產物在波長450nm下的反射率僅為73%。

綜合上述，本發明所述之有機無機混成樹脂可藉由特定的具有金屬氧化物團簇之矽倍半氧烷預聚物與環氧樹脂比例，確保所得之有機無機混成樹脂可在小於50℃下為不流動固體、且加熱至80至150℃溫度範圍則具有可熔融流動性(其熔融黏度範圍介於100~10,000mPa.s)。此外，本發明所述具有該有機無機混成樹脂之模塑組成物，可藉由混練形成模塑材料，在轉注模封製程時具有高流動性、快速反應性、及良好的加工性。再者，本發明所述之模塑組成物經混練製程及轉注模封製程所得之固化物，具有高的光反射率及光熱穩定性，因此可廣泛應用於各式光電裝置之封裝結構。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧光電裝置

12‧‧‧光電元件

14‧‧‧反射杯

Claims (31)

1. 一種有機無機混成樹脂，係為一第一組成物之反應產物，其中該第一組成物包含：0.1-10重量份之起始物(a)，其中該起始物(a)係為一具有金屬氧化物團簇(metal oxide cluster)之矽倍半氧烷預聚物(silsesquioxane prepolymer)，其中該金屬係為鈦(Ti)、鋯(Zr)、鋅(Zn)、或上述之組合；以及100重量份之起始物(b)，其中該起始物(b)係為一環氧樹脂。
2. 如申請專利範圍第1項所述之有機無機混成樹脂，其中該起始物(a)的重量分子量分布係介於2500至7800之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之有機無機混成樹脂，其中該第一組成物更包含：1-35重量份之起始物(c)，其中該起始物(c)係為一酸酐。
4. 如申請專利範圍第3項所述之有機無機混成樹脂，其中該起始物(c)包含丁二酸酐(succinic anhydride)、丁烯二酸酐(maleic anhydride)、鄰苯二甲酸酐(phthalic anhydride、PA)、四氫苯酐(tetrahydrophthalic anhydride、THPA)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、甲基四氫苯酐(methyltetrahydrophthalic anhydride、MTHPA)、甲基六氫苯酐(methyl hexahydrophthalic anhydride、MHHPA)、或上述之組合。
5. 如申請專利範圍第3項所述之有機無機混成樹脂，其中該起始物(c)之酸酐基與該起始物(b)之環氧基的當量比係介於0.001至0.5之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之有機無機混成樹脂，其中該起始物(a)係一第二組成物之反應產物，其中該第二組成物包含：1-10重量份之起始物(d)，其中該起始物(d)係具有式(I)所示結構： 其中，R¹係獨立為C₁-₁₀烷基、以及n係擇自4-31的正整數；100重量份之起始物(e)，其中該起始物(e)係鈦醇鹽、鋯醇鹽、鋅醇鹽、或上述之組合；以及5-20重量份之起始物(f)，其中該起始物(f)係具有式(II)所示結構： 其中，R²係獨立為C_1-3烷氧基、以及R³係C_3-12環氧基(epoxy group)、C_3-12丙烯酸酯基(acrylate group)、C_4-12烷基丙烯酸基(alkylacryloxy group)、或C_3-12烯基(alkenyl group)。
7. 如申請專利範圍第6項所述之有機無機混成樹脂，其中該起始物(e)包含乙醇鋯、異丙醇鋯、正丙醇鋯、正丁醇鋯、第三丁醇鋯、乙醇鋅、異丙醇鋅、正丙醇鋅、正丁醇鋅、第三 丁醇鋅、乙醇鈦、異丙醇鈦、正丙醇鈦、正丁醇鈦、第三丁醇鈦、或上述之組合。
8. 如申請專利範圍第6項所述之有機無機混成樹脂，其中該起始物(f)包含2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲基矽烷(2-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane)、3-甘油基丙基三甲氧基矽烷(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane)、3-甘油基丙基甲氧基二乙氧基矽烷(3-Glycidoxypropyl methoxydiethoxysilane)、3-甘油基丙基三乙氧基矽烷(3-Glycidoxypropyl triethoxysilane)、3-甲基丙烯酸基丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloxypropyl trimethoxysilane)、3-甲基丙烯酸基丙基三乙氧基矽烷(3-Methacryloxypropyl triethoxysilane)、或3-丙烯酸丙基三甲氧基矽烷(3-acryloxypropyl trimethoxysilane)。
9. 如申請專利範圍第6項所述之有機無機混成樹脂，其中該第二組成物更包含：3-10重量份之起始物(g)，其中該起始物(g)係水、氫氧化銨、或上述之組合。
10. 如申請專利範圍第1項所述之有機無機混成樹脂，其中該起始物(a)係具有式(III)所示結構： 其中，R¹係獨立為C₁-₁₀烷基；n係擇自4-31的正整數；以及，Y係(MO_4/2)_l[(MO)_(4-a)/2M(OH)_a/2]_m[MO_(4-b)/2M(OZ)_b/2]_p，其中，M係金屬；l係擇自5-20的正整數；m係擇自2-8的正整數；p係擇自2-5的正整數；a係擇自1-2的正整數；b係擇自1-2的正整數；以及，Z係-SiR³(R⁴)₂，其中R³係獨立為C_3-12環氧基(epoxy group)、C_3-12丙烯酸酯基(acrylate group)、C_4-12烷基丙烯酸基(alkylacryloxy group)、或C_3-12烯基(alkenyl group)；以及，R⁴係獨立為氫氧基、或C_1-8烷氧基。
11. 如申請專利範圍第1項所述之有機無機混成樹脂，其中該起始物(b)包含含三縮水甘油基異氰尿酸酯環氧樹脂、氫化環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、矽氧烷改質環氧樹脂、或上述之組合。
12. 如申請專利範圍第1項所述之有機無機混成樹脂，其中該起始物(b)包含矽氧烷改質環氧樹脂。
13. 如申請專利範圍第12項所述之有機無機混成樹脂，其中該起始物(b)係具有式(IV)所示結構： 其中，R¹係獨立為C₁-₁₀烷基；R⁵係獨立為C₁-₁₀烷基、或苯基；R⁶係環氧基環己基乙基(epoxycyclohexylethyl)、或環氧基環己基丙基(epoxycyclohexylpropyl)；R⁷係獨立為C₁-₁₀烷基、環氧基環己基乙基(epoxycyclohexylethyl)、或環氧基環己基丙 基(epoxycyclohexylpropyl)；以及，1≦c≦150、且0≦d≦15，其中，當d>0，c/d係介於1至10之間；而當d=0，至少一R⁷係為環氧基環己基乙基(epoxycyclohexylethyl)、或環氧基環己基丙基(epoxycyclohexylpropyl)。
14. 如申請專利範圍第12項所述之有機無機混成樹脂，其中該矽氧烷改質環氧樹脂的重量平均分子量係介於400至10000之間。
15. 如申請專利範圍第12項所述之有機無機混成樹脂，其中該起始物(b)更包含含三縮水甘油基異氰尿酸酯環氧樹脂、氫化環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、或上述之組合。
16. 如申請專利範圍第1項所述之有機無機混成樹脂，其中該有機無機混成樹脂之熔點係大於50℃，且該有機無機混成樹脂在80至120℃之間具有一熔融黏度介於100至10,000mPa.s。
17. 一種模塑組成物，包含：申請專利範圍第1項所述之有機無機混成樹脂；一無機填充劑；一硬化劑；以及一白色顏料。
18. 如申請專利範圍第17項所述之模塑組成物，其中該無機填充劑包含氧化矽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鎂、碳酸鋇、或上述之組合。
19. 如申請專利範圍第17項所述之模塑組成物，其中該白色顏料包含氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、碳酸鈣、硫化鋅、氧化鋅、或上述之組合。
20. 如申請專利範圍第17項所述之模塑組成物，其中該硬化劑係固態非芳香族酸酐。
21. 如申請專利範圍第17項所述之模塑組成物，其中該硬化劑包含四氫苯酐(tetrahydrophthalic anhydride、THPA)、六氫苯酐(hexahydrophthalic anhydride、HHPA)、丁烯二酸酐(maleic anhydride)、或上述之組合。
22. 如申請專利範圍第17項所述之模塑組成物，其中該無機填充劑以及該白色顏料之總重係介於30至84wt%，以該模塑組成物之總重為基準。
23. 如申請專利範圍第17項所述之模塑組成物，其中該白色顏料與該無機填充劑之重量比值係介於0.1至0.5之間。
24. 如申請專利範圍第17項所述之模塑組成物，其中該有機無機混成樹脂具有一重量百分比介於11至55wt%，以該模塑組成物之總重為基準。
25. 如申請專利範圍第17項所述之模塑組成物，其中該硬化劑具有一重量百分比介於3至15wt%，以該模塑組成物之總重為基準。
26. 如申請專利範圍第17項所述之模塑組成物，更包含：一添加劑，其中該添加劑包含偶合劑、脫模劑、或上述之組合。
27. 如申請專利範圍第26項所述之模塑組成物，其中該添加劑具有一重量百分比介於0.5至1.5wt%，以該模塑組成物之總重為基準。
28. 如申請專利範圍第17項所述之模塑組成物，其中該模塑組成物經一混練(kneading)製程及一轉注模封(transfer molding)製程後所得之固化物，對於一波長為450nm的光，具有一反射率大於90%。
29. 如申請專利範圍第28項所述之模塑組成物，其中該轉注模封製程之溫度係介於100至200℃，且該模塑組成物在該轉注模封製程中，具有一固合時間介於10至150秒。
30. 一種光電裝置，包含：一反射杯(reflective cup)；以及一光電元件置於該反射杯內，其中該反射杯係由申請專利範圍第17項所述之模塑組成物經一混練(kneading)製程及一轉注模封(transfer molding)製程後所得之固化物。
31. 如申請專利範圍第30項所述之光電裝置，其中該光電元件包含發光二極體、雷射二極體、或光接收器。