TWI515435B - 電路板結構 - Google Patents

Description

電路板結構

本發明係關於一種電路板結構，特別是一種便於檢測及讀寫基本輸入輸出系統記憶體的電路板結構。

近年來，在部分電腦機種中開始開放基本輸入輸出系統(Basic Input/Output System，BIOS)的更新權限。使用者可自行更新基本輸入輸出系統(Basic Input/Output System，BIOS)，但一但使用者的更新方法錯誤，就會造成基本輸入輸出系統(BIOS)資料更新失敗或損毀而導致電腦無法開機。若資料毀損的情況較嚴重時，研發人員係無法透過強制寫入的方法進行基本輸入輸出系統(BIOS)的維修，而必需要將存放基本輸入輸出系統(BIOS)的記憶體解焊重新送回原廠維修。如此一來，無疑會使維修程序變得更加繁鎖，進而造成維修成本的增加。

製造廠為了降低維修成本，一般的作法為在主機板上設置一個供基本輸入輸出系統記憶體插拔的插槽，如此一來，當基本輸入輸出系統(BIOS)發生問題時，維修人員可以不用透過解焊的方式即可將基本輸入輸出系統記憶體拆下。 然而，這樣的作法雖然可以降低維修成本，但也會相對增加主機板之製造成本。

本發明在於提供一種電路板結構，藉以降低電路板結構的維修成本。

本發明所揭露的電路板結構，包含一基板、一基本輸入輸出系統記憶體、一控制晶片、一電連接座及一電性插接件。基本輸入輸出系統記憶體設於基板。控制晶片設於基板，並與基本輸入輸出系統記憶體電性連接。電連接座包含一座體、一第一導電件及一第二導電件。座體具有一插槽。第一導電件位於插槽內並電性連接於基本輸入輸出系統記憶體。第二導電件位於插槽內並電性連接於控制晶片。電性插接件包含一本體、一第一內接導件、一第二內接導件、一第一外接導件及一第二外接導件。本體具有相對的一第一端及一第二端。第一內接導件及第二內接導件分別設於本體之第一端。第一外接導件及第二外接導件分別設於本體之第二端，且第一外接導件電性連接第一內接導件。第二外接導件電性連接第二內接導件。本體之第一端可分離地插設於插槽，且第一內接導件電性連接第一導電件。第二內接導件電性連接第二導電件。第一外接導件用以電性連接一外部基板。第二外接導件用以電性連接一外部基本輸入輸出系統記憶體。

本發明所揭露的電路板結構，包含一基板、一基本輸入輸出系統記憶體、一控制晶片、一電連接座及一電性插接件。基本輸入輸出系統記憶體設於基板。控制晶片設於基板，並與基本輸入輸出系統記憶體電性連接。電連接座包含一座體、一第一導電件及一第二導電件。座體具有一插槽。第一導電件位於插槽內並電性連接於基本輸入輸出系統記憶體。第二導電件位於插槽內並電性連接於控制晶片。一基本輸入輸出系統記憶體，設於該基板。

本發明所揭露的電性插接件，用以可分離地插設於一電連接座，該電連接座包含一第一導電件及一第二導電件，包含一本體、一第一內接導件、一第二內接導件、一第一外接導件及一第二外接導件。本體具有相對的一第一端及一第二端。第一內接導件及第二內接導件分別設於本體之第一端。第一外接導件及第二外接導件分別設於本體之第二端，且第一外接導件電性連接第一內接導件。第二外接導件電性連接第二內接導件，且第一內接導件電性連接第一導電件。第二內接導件電性連接第二導電件。第一外接導件用以電性連接一外部基板。第二外接導件用以電性連接一外部基本輸入輸出系統記憶體。

根據上述本發明所揭露的電路板結構及其電性插接件，基板上設有可供電性插接件插接的電連接座。在電性插接件未***時，基本輸入輸出系統記憶體可透過電連接 座與控制晶片電性連接。在電性插接件***時，控制晶片可透過電性插接件連接外部基本輸入輸出系統記憶體進行基板及控制晶片的檢測。此外，基本輸入輸出系統記憶體可透過電性插接件電性連接一外部電路板進行基本輸入輸出系統的除錯與燒錄的動作。如此一來，維修人員不需要額外將基本輸入輸出系統記憶體解焊，即可直接進行基本輸入輸出系統除錯與燒錄的動作，進而降低電路板結構的維修成本。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

10‧‧‧電路板結構

20‧‧‧外部基本輸入輸出系統記憶體

30‧‧‧外部電路板

100‧‧‧基板

200‧‧‧基本輸入輸出系統記憶體

300‧‧‧控制晶片

400‧‧‧電連接座

410‧‧‧座體

411‧‧‧插槽

412‧‧‧第一面

413‧‧‧第二面

414‧‧‧第三面

415‧‧‧第一凹孔

416‧‧‧第二凹孔

420‧‧‧第一導電件

421‧‧‧第一固定段

422‧‧‧第一電連接段

423‧‧‧第二固定段

430‧‧‧第二導電件

431‧‧‧第三固定段

432‧‧‧第二電連接段

433‧‧‧第四固定段

500‧‧‧電性插接件

510‧‧‧本體

511‧‧‧第一端

512‧‧‧第二端

520‧‧‧第一內接導件

530‧‧‧第二內接導件

540‧‧‧第一外接導件

550‧‧‧第二外接導件

第1圖為根據本發明第一實施例的電路板結構的分解示意圖。

第2圖為第1圖之剖面示意圖。

第3圖為第1圖之方塊示意圖。

第4圖為第2圖之電性插接件插設於電連接座的剖面示意圖。

第5圖為第1圖之電性插接件插設於電連接座的方塊示意圖。

第6圖與第7圖為第1圖之測試時的方塊示意圖。

請參照第1圖至第5圖，第1圖為根據本發明第一實施例的電路板結構的分解示意圖，第2圖為第1圖之剖面示意圖，第3圖為第1圖之方塊示意圖，第4圖為第2圖之電性插接件插設於電連接座的剖面示意圖，第5圖為第1圖之電性插接件插設於電連接座的方塊示意圖。

本實施例之電路板結構10包含一基板100、一基本輸入輸出系統記憶體200、一控制晶片300、一電連接座400及一電性插接件500。

基板100可以是硬式電路板或軟式電路板。

基本輸入輸出系統記憶體200，設於基板100，內儲存有基本輸入輸出系統(Basic Input/Output System，BIOS)。

控制晶片300設於基板100，並與基本輸入輸出系統記憶體200電性連接。在本實施例中，控制晶片300例如為南橋晶片。

電連接座400包含一座體410、一第一導電件420及一第二導電件430。座體410具有一插槽411，且插槽411包含一第一面412、一第二面413及一第三面414。第三面414連接於第一面412及第二面413之間。第一面412與基板100間之距離小於第三面414與基板100間之距離。

此外，在本實施例及其他實施例中，座體410具有一第一凹孔415及一第二凹孔416。第一凹孔415位於第三面414。第二凹孔416位於第二面413。

如第2圖所示，第一導電件420位於插槽411內 並電性連接於基本輸入輸出系統記憶體200。第二導電件430位於插槽411內並電性連接於控制晶片300。詳細來說，第一導電件420之一端設於第一面412，另一端設於第三面414，且第一導電件420之中段凸出於第一面412。第二導電件430之相對兩端分別設於第三面414，且第二導電件430之中段凸出於第三面414。

更進一步來說，第一導電件420具有一第一固定 段421、一第一電連接段422及一第二固定段423。第一固定段421設於第一面412，並與基本輸入輸出系統記憶200電性連接。第二固定段423設於第三面414。進一步來說，第二固定段423係可活動地設於第一凹孔415。第一電連接段422連接於第一固定段421與第二固定段423之間，並凸出於第一面412。第二導電件430具有一第三固定段431、一第二電連接段432及一第四固定段433。第三固定段431與第四固定段433分別設於第三面414。第三固定段431與控制晶片300電性連接，且第四固定段433可活動地設於第二凹孔416。第二電連接段432連接於第三固定段431與第四固定段433之間，並凸出於第三面414。

如第3圖所示，在電性插接件500尚未***插槽 411時，第一電連接段422與第二電連接段432彼此電性接觸。故基本輸入輸出系統記憶體200與控制晶片300之間係透 過第一導電件420與第二導電件430來彼此電性連接。

電性插接件500包含一本體510、一第一內接導 件520、一第二內接導件530、一第一外接導件540及一第二外接導件550。本體410為一絕緣材質製成。本體510具有相對的一第一端511及一第二端512。第一內接導件520及第二內接導件530分別設於本體510之第一端511之相對兩側。第一外接導件540及第二外接導件550分別設於本體510之第二端512，且第一外接導件540電性連接第一內接導件520。第二外接導件550電性連接第二內接導件530。

如第4圖所示，本體510之第一端511可分離地 插設於插槽411，第一內接導件520面向第一面412，且第一內接導件520電性連接第一導電件420。第二內接導件530面向第二面413，且第二內接導件530電性連接第二導電件430。

當電性插接件500***插槽411時，電路板結構 10的電性連接的關係如第5圖所示。由於本體510介於第一導電件420與第二導電件430之間，使第一導電件420與第二導電件430彼此電性絕緣，以及第一內接導件520電性連接第一導電件420，且第二內接導件530電性連接第二導電件430。

此外，在本實施例及其他實施例中，座體410具 有一第一凹孔415及一第二凹孔416。第一凹孔415位於第三面414。第二固定段423可活動地設於第一凹孔415。第二凹孔416位於第二面413。第四固定段433可活動地設於第二凹 孔416。如此一來，當電性插接件500***插槽411而第一導電件420與第二導電件430分別受到第一內接導件520與第二內接導件530抵壓時，第一導電件420與第二導電件430分別可朝第一凹孔415與第二凹孔416之空間位移而達到緩衝效果。

接著，描述電路板結構10的測試方法，請參閱 第6圖與第7圖，第6圖與第7圖為第1圖之測試時的方塊示意圖。

若電路板結構10無法順利開機時，維修人員可 先將電性插接件500之第一端插設於電連接座400之插槽411。。首先可先檢測控制晶片300有無損壞，如第6圖所示，將功能正常的一外部基本輸入輸出系統記憶體20電性連接於電性插接件500之第二外接導件550，並透過電性插接件500與電連接座400與電路板結構10之控制晶片300電性連接。 藉此可測試在功能正常之外部基本輸入輸出系統記憶體20的驅動下，控制晶片300是否能順利開機運作。若否，則代表基板100上之控制晶片300或控制晶片300連接之電路元件損壞。若是，則代表基板100上之控制晶片300及其連接之電路元件功能正常，而維修人員可繼續進一步檢測基本輸入輸出系統記憶體200。

接著，如第7圖所示，將一外部電路板30連接於第一外接導件540，並透過電性插接件500與電連接座400 與電路板結構10之基本輸入輸出系統記憶體200電性連接。接著，可透過外部電路板30進行基本輸入輸出系統記憶體200的檢測，若檢測出基本輸入輸出系統記憶體200的硬體設備並無損壞時，維修人員不需要額外將基本輸入輸出系統記憶體200解焊，即可直接進行基本輸入輸出系統除錯與燒錄的動作，進而降低電路板結構10的維修成本。

此外，在檢測結束後，維修人員可用防塵蓋(未繪示)封蓋插槽，以避免灰塵進入電連接座400或減緩電連接座400之各導電件氧化。

根據上述本發明所揭露的電路板結構及其電性插接件，基板上設有可供電性插接件插接的電連接座。在電性插接件未***時，基本輸入輸出系統記憶體可透過電連接座與控制晶片電性連接。在電性插接件***時，控制晶片可透過電性插接件連接外部基本輸入輸出系統記憶體進行基板及控制晶片的檢測。此外，基本輸入輸出系統記憶體可透過電性插接件電性連接一外部電路板進行基本輸入輸出系統的除錯與燒錄的動作。如此一來，維修人員不需要額外將基本輸入輸出系統記憶體解焊，即可直接進行基本輸入輸出系統除錯與燒錄的動作，進而降低電路板結構的維修成本。

雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵 及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電路板結構

100‧‧‧基板

400‧‧‧電連接座

410‧‧‧座體

411‧‧‧插槽

412‧‧‧第一面

413‧‧‧第二面

414‧‧‧第三面

415‧‧‧第一凹孔

416‧‧‧第二凹孔

420‧‧‧第一導電件

421‧‧‧第一固定段

422‧‧‧第一電連接段

423‧‧‧第二固定段

430‧‧‧第二導電件

431‧‧‧第三固定段

432‧‧‧第二電連接段

433‧‧‧第四固定段

500‧‧‧電性插接件

510‧‧‧本體

511‧‧‧第一端

512‧‧‧第二端

520‧‧‧第一內接導件

530‧‧‧第二內接導件

540‧‧‧第一外接導件

550‧‧‧第二外接導件

Claims (9)

1. 一種電路板結構，包含：一基板；一基本輸入輸出系統記憶體，設於該基板；一控制晶片，設於該基板；一電連接座，包含一座體、一第一導電件及一第二導電件，該座體具有一插槽，該第一導電件位於該插槽內並電性連接於該基本輸入輸出系統記憶體，該第二導電件位於該插槽內並電性連接於該控制晶片，該第一導電件與該第二導電件可相對靠攏而讓該基本輸入輸出系統記憶體與該控制晶片電性連接，或相對遠離而讓該基本輸入輸出系統記憶體與該控制晶片電性絕緣；以及一電性插接件，包含一本體、一第一內接導件、一第二內接導件、一第一外接導件及一第二外接導件，該本體具有相對的一第一端及一第二端，該第一內接導件及該第二內接導件分別設於該本體之該第一端，該第一外接導件及該第二外接導件分別設於該本體之該第二端，且該第一外接導件電性連接該第一內接導件，該第二外接導件電性連接該第二內接導件，該本體之該第一端可分離地插設於該插槽，使得該第一導電件與該第二導電件相對遠離而讓該基本輸入輸出系統記憶體與該控制晶片電性絕緣，且該第一內接導件電性連接該第一導電件，該第二內接導件電 性連接該第二導電件，該第一外接導件用以電性連接一外部基板，該第二外接導件用以電性連接一外部基本輸入輸出系統記憶體。
2. 如請求項1所述之電路板結構，其中該插槽包含一第一面、一第二面及一第三面，該第三面連接於該第一面及該第二面之間，該第一面與該基板間之距離小於該第三面與該基板間之距離，該第一導電件之一端設於該第一面，另一端設於該第三面，且該第一導電件之中段凸出於該第一面，該第二導電件之相對兩端分別設於該第三面，且該第二導電件之中段凸出於該第三面。
3. 如請求項2所述之電路板結構，其中該第一導電件具有一第一固定段、一第一電連接段及一第二固定段，該第一固定段設於該第一面，並與該基本輸入輸出系統記憶電性連接，該第二固定段設於該第三面，該第一電連接段連接於該第一固定段與該第二固定段之間，並凸出於該第一面，該第二導電件具有一第三固定段、一第二電連接段及一第四固定段，該第三固定段與該第四固定段分別設於該第三面，且該第三固定段與該控制晶片電性連接，該第二電連接段連接於該第三固定段與該第四固定段之間，並凸出於該第三面。
4. 如請求項3所述之電路板結構，其中該座體具有一第一凹孔及一第二凹孔，該第一凹孔位於該第三面，該第二固定 段可活動地設於該第一凹孔，該第二凹孔位於該第二面，該第四固定段可活動地設於該第二凹孔。
5. 如請求項2所述之電路板結構，其中該第一內接導件與該第二內接導件分別位於該本體之相對側，該第一內接導件面向該第一面，該第二內接導件面向該第二面。
6. 一種電路板結構，包含：一基板；一基本輸入輸出系統記憶體，設於該基板；一控制晶片，設於該基板；以及一電連接座，包含一座體、一第一導電件及一第二導電件，該座體具有一插槽，該第一導電件位於該插槽內並電性連接於該基本輸入輸出系統記憶體，該第二導電件位於該插槽內並電性連接於該控制晶片，該第一導電件與該第二導電件可相對靠攏而讓該基本輸入輸出系統記憶體與該控制晶片電性連接，或相對遠離而讓該基本輸入輸出系統記憶體與該控制晶片電性絕緣。
7. 如請求項6所述之電路板結構，其中該插槽包含一第一面、一第二面及一第三面，該第三面連接於該第一面及該第二面之間，該第一面與該基板間之距離小於該第三面與該基板間之距離，該第一導電件之一端設於該第一面，另一端設於該第三面，且該第一導電件之中段凸出於該第一面，該第二導電件之相對兩端分別設於該第三面，且該第 二導電件之中段凸出於該第三面。
8. 如請求項7所述之電路板結構，其中該第一導電件具有一第一固定段、一第一電連接段及一第二固定段，該第一固定段設於該第一面，並與該基本輸入輸出系統記憶電性連接，該第二固定段設於該第三面，該第一電連接段連接於該第一固定段與該第二固定段之間，並凸出於該第一面，該第二導電件具有一第三固定段、一第二電連接段及一第四固定段，該第三固定段與該第四固定段分別設於該第三面，且該第三固定段與該控制晶片電性連接，該第二電連接段連接於該第三固定段與該第四固定段之間，並凸出於該第三面。
9. 如請求項8所述之電路板結構，其中該座體具有一第一凹孔及一第二凹孔，該第一凹孔位於該第三面，該第二固定段可活動地設於該第一凹孔，該第二凹孔位於該第二面，該第四固定段可活動地設於該第二凹孔。