TWI512583B - Capacitive touch panel, manufacturing method of capacitive touch panel, and touch panel integrated display device - Google Patents

Capacitive touch panel, manufacturing method of capacitive touch panel, and touch panel integrated display device Download PDF

Info

Publication number
TWI512583B
TWI512583B TW102132143A TW102132143A TWI512583B TW I512583 B TWI512583 B TW I512583B TW 102132143 A TW102132143 A TW 102132143A TW 102132143 A TW102132143 A TW 102132143A TW I512583 B TWI512583 B TW I512583B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
touch panel
main surface
pull
island
Prior art date
Application number
TW102132143A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201428588A (zh
Inventor
Akira Sato
Original Assignee
Wonder Future Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wonder Future Corp filed Critical Wonder Future Corp
Publication of TW201428588A publication Critical patent/TW201428588A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI512583B publication Critical patent/TWI512583B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0487—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
    • G06F3/0488—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
    • G06F3/04886—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures by partitioning the display area of the touch-screen or the surface of the digitising tablet into independently controllable areas, e.g. virtual keyboards or menus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G06F1/1607—Arrangements to support accessories mechanically attached to the display housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/033—Indexing scheme relating to G06F3/033
    • G06F2203/0339—Touch strips, e.g. orthogonal touch strips to control cursor movement or scrolling; single touch strip to adjust parameter or to implement a row of soft keys
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Description

電容式觸控面板、電容式觸控面板的製造方法及觸控面板一體型顯示裝置
本發明係有關於觸控面板。
觸控面板做為輸入裝置使用。上述輸入裝置是用來操作各種電子機器的裝置。上述觸控面板搭載於例如液晶顯示裝置的顯示面側。因應透過上述觸控面板而觀看到的顯示裝置的顯示內容來進行輸入。例如，透過輸入器具(例如觸控筆等)或人的手指等來指定(接觸或接近)觸控面的任意位置。藉此，來進行輸入。這種觸控面板例如電阻式觸控面板或電容式觸控面板皆廣為人所知。
上述的電容式觸控面板中，檢測出觸控位置的檢測電極沿著影像顯示領域(利用觸控或靠近來輸入的領域)的二維方向(x,y)設置。上述檢測例如以結晶質(或非結晶質)的ITO(Indium Tin Oxide)或IZO(Indium Zinc Oxide)等構成，又或者是以導電細線構成。前述電極設置於透明玻璃(或透明樹脂膜)所形成的基材的兩面(或單面)。在非影像顯示領域(顯示領域的外側的領域(邊緣領域))形成有連接至上述檢測電極的拉出電路圖樣。上述拉出電路圖樣形成在上述檢測電極所形成的面上。
有多種關於觸控面板的報告。例如舉出以下的先行技術文獻。
專利文獻1記載了「一種對應窄邊框的觸控面板，將觸控面板形成具備表面與側面的立體形狀，在該觸控面板的表面形成檢測觸控位置的觸控位置檢測面，在該觸控面板的側面形成電極以及連接至將該電極拉出至外部的拉出部的引線電路，將該觸控面板的表面配置於LCD的表面，將該側面配置於LCD的側邊。」
專利文獻2記載了「一種導電片，具有透明基體；形成於上述透明基體的一個主面的第一導電部；以及連接上述透明基體的另一個主面的第二導電部。上述第一導電部具有2條以上的第一細線導電性圖樣，分別延伸於第一方向且排列於垂直於上述第一方向的第二方向上。上述第二導電部具有2條以上的第二細線導電性圖樣，分別延伸於第三方向且排列於垂直於上述第三方向的第四方向上。上述第一細線導電性圖樣具有導電性的細線部以及在該細線上以既定間隔形成的第二電容感測部。上述第一細線導電性圖樣與上述第二細線導電性圖樣在透視該導電片時是以相交的方式配置。上述第一及第二細線導電性圖樣為略線狀，並且其細線部的線寬a為0.1~25μm。上述第一及第二電容感測部具有開口部。」專利文獻2也記載了「製造導電片的方法」。
專利文獻3記載了「具有設置於側面的輸入部(側面輸入部)的行動電話」、「側面輸入部由軟性印刷基板及複數的檢測電極構成，藉由設置複數的觸控感測器的檢測電極於 軟性印刷基板來組裝側面輸入部。」
非專利文獻1記載了「觸控面板的市場與材料技術動向。」
[先行技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2010-146418號公報
專利文獻2：日本特開2012-53644號公報
專利文獻3：日本特開2011-44933號公報
專利文獻4：日本特開2007-72092號公報
專利文獻5：日本特開2012-88683號公報
專利文獻6：日本特開2011-3169號公報
專利文獻7：日本特開2012-174190號公報
專利文獻8：日本特開2012-146297號公報
專利文獻9：日本特開2012-141690號公報
專利文獻10：日本特開2011-175335號公報
專利文獻11：日本特開2011-154561號公報
專利文獻12：日本特開2010-262557號公報
[非專利文獻]
非專利文獻1：日本電氣硝子工業會，「觸控面板的市場與材料技術動向」，中谷健司，電氣玻璃，45號，pp.7~13(2011年4月)
習知的觸控面板中具有最大面積的主面(相當於 主動領域、顯示裝置的顯示領域、或觸控面板的觸控輸入領域)的外側領域(相當於非主動領域、顯示裝置的非顯示領域、觸控面板的觸控輸入領域外、形成光不透過性的印刷層的設計領域、裝飾領域、邊緣領域、或外框領域)形成有拉出配線。上述非主動領域(邊緣領域)的面積不能忽視。觸控面板的側面部無法做為觸控輸入領域來活用。
習知的觸控面板中，檢測觸控位置(輸入)的複數的透明電極形成於具有最大面積的平面(觸控面板的主面)上。拉出電路圖樣也形成於上述主面。上述拉伸電路圖樣形成於上述透明電極圖樣所形成的面上。上述拉出電路圖樣所形成的邊緣領域非顯示領域。上述顯示領域(觸控輸入領域)限定於除去上述觸控面板主面的邊緣領域外的領域。因此，要將觸控面板主面中顯示領域(輸入領域)所佔的比例增大有其限度。需要大的顯示面的情況下，就必須增大觸控面板主面的面積。因為輸入領域僅形成於觸控面板的主面，觸控面板的操作性也有其限度。
由ITO(IZO)等組成的透明導電膜中，高光穿透率化與低阻抗化是相反的特性。高光穿透率與低阻抗很難兩者同時達成。由ITO(IZO)等組成的透明導電膜較硬、難以承受變形、容易破裂。上述透明導電膜欠缺軟性。也就是說，使用上述ITO(IZO)製的透明導電膜的其況下，即使使用透明樹脂膜做為基材，也欠缺軟性。
過去，並沒有考慮過將觸控面板的檢測電極以導電細線(特別是導電線形成網狀的圖樣)來構成。並沒有考慮 過以這種方式製作來提昇軟性與光透過性。增大觸控面板的一個面(主面)中顯示領域(輸入領域)所佔的比例的同時，也設置輸入領域於與該主面相交的側面的這種觸控面板沒有被考慮過。也就是說，在複數面具備輸入領域的觸控面板並沒有被考慮。
本發明為了解決上述的問題，而提出了主面及側面具有輸入領域的觸控面板。
本發明提出一種電容式觸控面板，具備以絕緣性透明樹脂膜片構成的殼體，該殼體具備主面部、側面部及中空部，而該中空部存在於以該主面部及該側面部所形成的領域，其中該等側面部連接至該主面部，並與該主面部略正交，該略正交的側面部具有4個以上，該等側面部中的至少二個側面部與該主面部上的第1方向略正交，該等側面部中的至少二個側面部與該主面部上的第2方向略正交，該主面部具備主面輸入領域，該等4個以上的側面部中至少一個側面部具備側面輸入領域，該主面部上設置有二個以上的第1電極列與二個以上的第2電極列，該等二個以上的第1電極列隔開既定間隔並沿著該第1方向設置，該等二個以上的第2電極列隔開既定間隔並沿著該第2方向設置，該第1電極列及該第2電極列分別以二個以上的島狀電極以及電性連接該等島狀電極的電極間配線所構成，具備該側面輸入領域的側面部上設置有一個或二個以上的第3電極列以及一個或二個以上的第4電極列，該第3電極列設置於該第1電極列(及/或該第2電極列)的延伸上，該第4電極 列設置於該第2電極列(及/或該第1電極列)的延伸上，該第1電極列的端部或該第3電極列的端部與第1拉出配線的一端部電性連接，該第1拉出配線的另一端形成於不具備該側面輸入領域的側面部，該第2電極列的端部或該第4電極列的端部與第2拉出配線的一端部電性連接，該第2拉出配線的另一端形成於不具備該側面輸入領域的側面部，該第1拉出配線及該第2拉出配線中的至少一者通過為彼此鄰接的側面部的邊界之稜線部。
本發明提出的電容式觸控面板中，該第1電極列設置於該主面部的一面側，該第2電極列設置於該主面部的另一面側，該第3電極列設置於為該第3電極列來源的該電極列所設置的面側，該第4電極列設置於為該第4電極列所沿著的該電極列所設置的面側。
本發明提出的電容式觸控面板中，該第1電極列與該第2電極列設置於該主面部的一面側，絕緣性間隙物設置於該第1電極列與該第2電極列之間的相交部，該第3電極列與該第4電極列設置於該側面部的一面側，絕緣性間隙物設置於該第3電極列與該第4電極列之間的相交部。
本發明提出的電容式觸控面板中，通過該稜線部的該拉出配線位於該殼體的內面側。
本發明提出的電容式觸控面板中，該第1電極列的島狀電極的中心位置與該第2電極列的島狀電極的中心位置從與該主面部正交的方向來看時位於不同的位置。
本發明提出的電容式觸控面板中，該第1電極列的島狀電極與該第2電極列的島狀電極從與該主面部正交的方向 來看時實質上不重疊。
本發明提出的電容式觸控面板中，可見光遮蔽層設置於該主面輸入領域之外的主面部及/或該側面輸入領域之外的側面部。
本發明提出的電容式觸控面板中，透明樹脂層設置於該殼體的表面。
本發明提出的電容式觸控面板中，硬塗布層設置於該殼體的表面。
本發明提出的電容式觸控面板中，透明樹脂層設置於該殼體的表面，硬塗布層設置於該透明樹脂層的表面。
本發明提出的電容式觸控面板中，補強框設置於該殼體的側面部的內側。
本發明提出的電容式觸控面板中，該主面輸入領域上的該島狀電極由網狀導體構成。
本發明提出的電容式觸控面板中，該主面輸入領域上的該電極列由網狀導體構成。
本發明提出的電容式觸控面板中，該主面輸入領域及該側面輸入領域上的該電極列是由網狀導體構成。
本發明提出的電容式觸控面板中，該導體是從銀、金、銅、鋁群中選出的一種或兩種金屬所構成。
本發明提出的電容式觸控面板中，外部連接端子形成於不具備該側面輸入領域的側面部，該第1拉出配線的另一端部及該第2拉出配線的另一端部中的一者透過穿孔連接至該外部連接端子，該第1拉出配線的另一端部及該第2拉出配線 的另一端部中的另一者不透過穿孔連接至該外部連接端子。
本發明提出的電容式觸控面板中，該外部連接端子的表面以碳覆蓋。
本發明提出一種電容式觸控面板的製造方法，該電容式觸控面板具備以絕緣性透明樹脂膜片構成的殼體，該殼體具備主面部、側面部及中空部，而該中空部存在於以該主面部及該側面部所形成的領域，其中該等側面部連接至該主面部，並與該主面部略正交，該略正交的側面部具有4個以上，該等側面部中的至少二個側面部與該主面部上的第1方向略正交，該等側面部中的至少二個側面部與該主面部上的第2方向略正交，該主面部具備主面輸入領域，該等4個以上的側面部中至少一個側面部具備側面輸入領域，該主面部上設置有二個以上的第1電極列與二個以上的第2電極列，該等二個以上的第1電極列隔開既定間隔並沿著該第1方向設置，該等二個以上的第2電極列隔開既定間隔並沿著該第2方向設置，該第1電極列及該第2電極列分別以二個以上的島狀電極以及電性連接該等島狀電極的電極間配線所構成，具備該側面輸入領域的側面部上設置有一個或二個以上的第3電極列以及一個或二個以上的第4電極列，該第3電極列設置於該第1電極列(及/或該第2電極列)的延伸上，該第4電極列設置於該第2電極列(及/或該第1電極列)的延伸上，該第1電極列的端部或該第3電極列的端部與第1拉出配線的一端部電性連接，該第1拉出配線的另一端形成於不具備該側面輸入領域的側面部，該第2電極列的端部或該第4電極列的端部與第2拉出配線的一端部電性連接，該 第2拉出配線的另一端形成於不具備該側面輸入領域的側面部，該第1拉出配線及該第2拉出配線中的至少一者通過為彼此鄰接的側面部的邊界之稜線部。該電容式觸控面板的製造方法，包括：導體圖樣形成步驟，將構成該第1電極列、該第2電極列、該第3電極列、該第4電極列、該第1拉出配線及該第2拉出配線的導體圖樣形成於該絕緣性透明樹脂膜片上；以及成型步驟，在該導體圖樣形成步驟後，將該絕緣性透明樹脂膜片成型成該殼體。
本發明提出的電容式觸控面板的製造方法，包括：導體圖樣形成步驟，將構成該第1電極列、該第2電極列、該第3電極列、該第4電極列、該第1拉出配線及該第2拉出配線的導體圖樣形成於該絕緣性透明樹脂膜片上；以及成型步驟，在該導體圖樣形成步驟後，將該絕緣性透明樹脂膜片成型成該殼體。
本發明提出的電容式觸控面板的製造方法中，該第1電極列設置於該主面部的一面側，該第2電極列設置於該主面部的另一面側，該第3電極列設置於為該第3電極列來源的該電極列所設置的面側，該第4電極列設置於為該第4電極列所沿著的該電極列所設置的面側。
本發明提出的電容式觸控面板的製造方法中，該第1電極列與該第2電極列設置於該主面部的一面側，絕緣性間隙物設置於該第1電極列與該第2電極列之間的相交部，該第3電極列與該第4電極列設置於該側面部的一面側，絕緣性間隙物設置於該第3電極列與該第4電極列之間的相交部。
本發明提出的電容式觸控面板的製造方法中，通過該稜線部的該拉出配線位於該殼體的內面側。
本發明提出的電容式觸控面板的製造方法中，該第1電極列的島狀電極的中心位置與該第2電極列的島狀電極的中心位置從與該主面部正交的方向來看時位於不同的位置。
本發明提出的電容式觸控面板的製造方法中，該第1電極列的島狀電極與該第2電極列的島狀電極從與該主面部正交的方向來看時實質上不重疊。
本發明提出的電容式觸控面板的製造方法，更包括：在該導體圖樣形成步驟後且在該成型步驟前，將可見光遮蔽層設置於對應該主面輸入領域之外的主面部及/或該側面輸入領域之外的側面部的位置的步驟。
本發明提出的電容式觸控面板的製造方法，更包括：該透明樹脂層設置於對應該殼體的表面位置的步驟。
本發明提出的電容式觸控面板的製造方法，更包括：硬塗布層設置於對應該透明樹脂層的表面位置的步驟。
本發明提出一種觸控面板一體型顯示裝置，包括：顯示裝置；以及該電容式觸控面板，其配設於該顯示裝置的顯示部上。
本發明的觸控面板能夠良好地適用於資訊輸入領域位於主面及側面，具有優秀操作性，且輸出入一體型的裝置。
1‧‧‧第1電極列
2‧‧‧第2電極列
3‧‧‧第3電極列
4‧‧‧第4電極列
10‧‧‧主面輸入領域
12‧‧‧主面部
15a、15b‧‧‧側面輸入領域
16‧‧‧觸控面板端子部開口部
18、75‧‧‧觸控面板端子部
18a‧‧‧連接排列於x方向的島狀電極的端子部
18b‧‧‧連接排列於y方向的島狀電極的端子部
19‧‧‧穿孔
20‧‧‧排列於x方向的島狀電極
21‧‧‧x方向的電極間配線
22‧‧‧x方向的拉出配線
23‧‧‧x方向的拉出配線形成面的孤立配線
30‧‧‧排列於y方向的島狀電極
31‧‧‧y方向的電極間配線
33‧‧‧碳
34‧‧‧保護層
40‧‧‧觸控面板膜片
42‧‧‧設計膜片
43‧‧‧設計印刷層
44‧‧‧開口領域
45‧‧‧硬塗布層
45a‧‧‧硬塗布材料的暫時硬化層
46‧‧‧剝離性膜片
50α‧‧‧觸控面板膜片加熱成型體(α)
50β‧‧‧觸控面板膜片加熱成型體(β)
50γ‧‧‧設計膜片加熱成型體(γ)
50A‧‧‧觸控面板成型體(A)
50B‧‧‧觸控面板成型體(B)
50C‧‧‧觸控面板成型體(C)
50D‧‧‧觸控面板成型體(D)
50I‧‧‧輸出入一體型裝置(I)
50II‧‧‧輸出入一體型裝置(II)
50III‧‧‧輸出入一體型裝置(III)
50IV‧‧‧輸出入一體型裝置(IV)
60‧‧‧透明樹脂
62‧‧‧透明樹脂殼體
63‧‧‧中空部
67‧‧‧上側箱體
69‧‧‧下側箱體
70‧‧‧軟性印刷電路基板(FPC)
72‧‧‧安裝基板端子
73‧‧‧被保護層覆蓋的拉出配線
74‧‧‧異方性導電膜(AFC)
75‧‧‧被保護層覆蓋的觸控面板端子部
76‧‧‧絕緣層
77‧‧‧配線導體層
78‧‧‧FPAC端子部
79‧‧‧穿孔的位置
90‧‧‧顯示裝置
91a、93a、95a、95b、97a‧‧‧凸狀模具
91b、93b、95c、97b‧‧‧凹狀模具
92‧‧‧安裝基板
96‧‧‧補強框
100‧‧‧觸控面板控制．信號處理電路
110‧‧‧顯示單元控制．信號處理電路
120‧‧‧輸出入一體型裝置控制．信號處理電路
第1圖係觸控面板成型體(A)的製造步驟說明圖。
第2圖係觸控面板膜片(a)的平面圖。
第3圖係島狀電極及拉出配線的重要部位的放大圖(平面圖)。
第4圖係設計印刷層的平面圖。
第5圖係觸控面板膜片(a)的平面圖。
第6圖係觸控面板膜片加熱成型體(α)的立體圖。
第7圖係觸控面板膜片加熱成型體(α)的正面圖、平面圖、左側面圖、右側面圖及背面圖。
第8圖係觸控面板膜片加熱成型體(α)的下面圖。
第9圖係輸出一體型裝置(I)的說明圖。
第10圖係觸控面板端子部的說明圖。
第11圖係觸控面板成型體(B)的製造步驟說明圖。
第12圖係輸出入一體型裝置(II)的說明圖。
第13圖係觸控面板成型體(C)的製造步驟說明圖。
第14圖係輸出入一體型裝置(III)的說明圖。
第15圖係觸控面板成型體(D)的製造步驟說明圖。
第16圖係觸控面板膜片加熱成型體(β)的立體圖。
第17圖係觸控面板膜片加熱成型體(β)的正面圖、平面圖、左側面圖、右側面圖及背面圖。
第18圖係觸控面板膜片加熱成型體(β)的下面圖。
第19圖係設計膜片的平面圖。
第20圖係設計膜片加熱成型體的立體圖。
第21圖係設計膜片加熱成型體的正面圖、平面圖、左側面 圖、右側面圖及背面圖
第22圖係輸出入一體型裝置(IV)的說明圖。
第23圖係觸控面板成型體的製造步驟說明圖。
第24圖係觸控面板膜片(b)的平面圖。
第25圖係觸控面板膜片(c)的平面圖。
第26圖係觸控面板膜片(d)的平面圖。
第27圖係觸控面板膜片(e)的平面圖。
第28圖係觸控面板膜片(f)的平面圖。
第1的本發明是電容式觸控面板。第1實施型態的觸控面板具備殼體。該殼體以絕緣性透明樹脂膜片構成。該殼體具備主面部、側面部、中空部。該中空部存在於以該主面部即該側面部形成(包圍)的領域。該側面部連接該主面部。該側面部略正交於該主面部。該略正交的側面部具有4個以上。該4個以上的側面部中的至少2個側面部略正交於該主面部的第1方向。該略正交的側面部具有4個以上。該4個以上的側面部中的至少2個側面部略正交於該主面部的第2方向。該第1方向與該第2方向不同。該第1方向與該第2方向例如略正交。該主面部具備主面輸入領域。該4個以上的側面部中的至少1個側面部具備側面輸入領域。也可以是全部的側面部都具有側面輸入領域。較佳的是若側面部的數目為N(4以上的整數)，(N-1)個或(N-2)個以下的數目的側面部具備側面輸入領域。該主面部設置了2條以上的第1電極列與2條以上的第2電極列。該2條以上的第1電極列隔著既定的間隔設置。該第1電極列沿著該 第1方向設置。該2條以上的第2電極列隔著既定的間隔設置。該第2電極列沿著該第2方向設置。該第1電極列及該第2電極列各自具備2個以上的島狀電極。該島狀電極間以電極間配線連接。具備該側面輸入領域的側面部設置有1條或2條以上的第3電極列以及1條或2條以上的第4電極列。該第3電極列設置於該第1電極列(及/或該第2電極列)的延伸上。延伸是指假設主面部(該第1、2電極列的形成面)與側面部(該第3、4電極列的形成面)位於同一平面的情況下(例如殼體成型前的膜片狀態)，該電極列位於同一線上(例如一直線上)。該第4電極列沿著該第2電極列(及/或該第1電極列)的方向設置。該第3電極列的電極列上具備1個或2個以上的島狀電極。即使島狀電極是1個的情況下，此島狀電極電性連接至該第1電極列。因此，因為該第3電極列具有該島狀電極及該電性連接的部份，所以以電極列的說法來表達。該島狀電極是2個以上的情況下，該島狀電極間以電極間配線連接。該第1電極列與該第3電極列電性連接。該第4電極列具備2個以上的島狀電極。該島狀電極間以電極間配線連接。第1拉出配線的一端電性連接至該1電極列(或該第3電極列)的端部。該第1拉出配線的另一端部形成於不具備該側面輸入領域的側面部。第2拉出配線的一端電性連接至該第2電極列及該第4電極列的端部。該第2拉出配線的另一端部形成於不具備該側面輸入領域的側面部。該第1拉出配線及該第2拉出配線的至少一者通過相鄰接的側面部的邊界上的稜線。
該第1電極列設置於該主面部的一面側。該第2電 極列設置於該主面部的另一面側。該第3電極列設置於為該第3電極列來源的該電極列所設置的面側。該第4電極列設置於該第4電極列沿著的該電極列所設置的面側。這也會說明如下。該第1電極列與該第2電極列設置於該主面部(該膜片)彼此不同的面。該不同的面是正面與背面。該第3電極列及該第4電極列在做為這些電極列的基礎的電極列是該第1電極列的情況下，會形成於與該第1電極列形成面相同側的面上。該第3電極列及該第4電極列在做為這些電極列的基礎的電極列是該第2電極列的情況下，會形成於與該第2電極列形成面相同側的面上。例如，考量以下(1)、(2)的情況。(1)該第1電極列設置於該主面部(該膜片)的正面側。該第2電極列設置於該主面部(該膜片)的背面側。位於該第1電極列的延伸上的該第3電極列設置於該側面部(該膜片)的正面側。位於該第2電極列的延伸上的該第3電極列設置於該側面部(該膜片)的背面側。沿著該第1電極列的該第4電極列設置於該側面部(該膜片)的正面側。沿著該第2電極列的該第4電極列設置於該側面部(該膜片)的背面側。(2)該第1電極列設置於該主面部(該膜片)的背面側。該第2電極列設置於該主面部(該膜片)的正面側。位於該第1電極列的延伸上的該第3電極列設置於該側面部(該膜片)的背面側。位於該第2電極列的延伸上的該第3電極列設置於該側面部(該膜片)的正面側。沿著該第1電極列的該第4電極列設置於該側面部(該膜片)的背面側。沿著該第2電極列的該第4電極列設置於該側面部(該膜片)的正面側。
也有該第1電極列及該第2電極列同樣設置在該主面部的一個面側的情況。也有該第3電極列及該第4電極列同樣設置在該側面部的一個面側的情況。在這種情況下，絕緣間隙物設置於該第1電極列及該第2電極列的相交部之間。絕緣間隙物設置於該第3電極列及該第4電極列的相交部之間。該第1電極列及該第2電極列必須彼此電性非接觸。該第3電極列及該第4電極列必須彼此電性非接觸。因此，絕緣間隙物必須設置在兩者的相交部。該第1電極列、該第2電極列、該第3電極列、及該第4電極列也可全部設置於該膜片的一面側。該第1電極列及該第2電極列設置的面與該第3電極列及該第4電極列設置的面也可以彼此不同。然而，在本例中，該絕緣間隙物是必要的。因此，絕緣間隙物非必要條件的該實施型態(該第1電極列與該第2電極列彼此設置於不同的面)的情況是較佳的。
從垂直於主面部的方向觀看時，該第1電極列的島狀電極的中心位置與該第2電極列的島狀電極的中心位置位於不同位置較佳。特別是該第1電極列的島狀電極與該第2電極列的島狀電極彼此實質上不重疊較佳。這樣一來，在主面輸入領域上，光透過率均一，而不受到位置影響。顯示面的觀看性良好。電容的變化會以略相同的檢測感度有效率地被檢測出來。該第3電極列的島狀電極和該第4電極列的島狀電極之間的關係與1電極列的島狀電極和該第2電極列的島狀電極之間的關係相同。然而，該第3電極列及該第4電極列形成於側面部。在側面部的透光性不像在主面部的透光性般地被要求。因此，該第3電極列的島狀電極及該第4電極列的島狀電極可以有一部 分或全部重疊的情況。當然，不重疊的情況是較佳的。
較佳的是，可見光遮蔽層設置於該主面輸入領域外的主面部(及/或該側面輸入領域外的側面部)。
較佳的是，透明樹脂層設置於該殼體表面。
較佳的是，硬塗布層設置於該殼體表面。
較佳的是，透明樹脂層設置於該殼體表面，硬塗布層設置於該透明樹脂層表面。
較佳的是，補強框設置在該殼體的側面部的內側。
較佳的是，該主面部的該島狀電極是以網狀的導體構成。更佳的是，該側面部的該島狀電極是以網狀的導體構成。較佳的是，該主面部的該電極間配線是以網狀的導體構成。更佳的是，該側面部的該電極間配線是以網狀的導體構成。其中，較佳的是該主面部的該電極列是以網狀的導體構成。當導體部是網狀，就會相對地有較高的光透過率。也就是，觀看性較佳。該導體由銀、金、銅、鋁群中選出的一個或二個以上的金屬所構成。二個以上的金屬是指合金。
較佳的是，外部連接端子形成於不具備該側面輸入領域的側面部。該第1拉出配線的另一端部及該第2拉出配線的另一端部中的一者透過穿孔連接至該外部連接端子。該第1拉出配線的另一端部及該第2拉出配線的另一端部中的另一者不透過穿孔連接至該外部連接端子。該外部連接端子的表面較佳的是以碳覆蓋。通過該稜線部的該拉出配線較佳的是位於該殼體的內面側。因此，成型該膜片於殼體的情況下，該拉出配線較難產生拉伸的。該拉出配線也較不容易斷線。
第2的本發明是電容式觸控面板的製造方法。本實施型態的製造方法式上述實施型態的電容式觸控面板的製造方法。該方法具備導體圖樣形成步驟。該導體圖樣形成步驟為該第1電極列、該第2電極列、該第3電極列、該第4電極列、該第1拉出配線、及該第2拉出配線形成於絕緣性透明樹脂膜片的步驟。各個導體圖樣同時(或依序)形成。該方法具備成形步驟。該成形步驟是形成該導體圖樣的該絕緣性透明樹脂膜片成形於該殼體的步驟。
較佳的是，該方法更具備在該導體圖樣形成步驟後且在該成形步驟前，將可見光遮蔽層設置於對應該到主面輸入領域外的主面部及/或該側面輸入領域外的側面部的位置的步驟。
較佳的是，該方法更具備將透明樹脂層設置於對應到該殼體表面的位置的步驟。
較佳的是，該方法更具備將硬塗布層設置於對應到該殼體表面的位置的步驟。
第3的本發明式觸控面板一體型顯示裝置。該裝置具備顯示裝置。該裝置具備該電容式觸控面板。該電容式觸控面板配設於該顯示裝置的顯示部上。
該導體圖樣形成步驟(第1步驟)結束後，在該成形步驟(第2步驟)之前，能夠具有在形成有該第1電極列及該第2電極列中的至少一者的該膜片的一面，形成遮蔽可見光且具有設計樣式的設計印刷層的步驟。據此，不需要另外準備用以形成設計印刷層用的設計膜片。零件的數目會減少。
能夠具有藉由膜片射出(film insert)成型與膜片模內(film in mold)成型，在該加熱成型體的外面形成透明樹脂層的同時，形成硬塗布層於該透明樹脂層的面的步驟。藉此，能夠進行1次的膜片射出成型與膜片模內成型，形成構成觸控面板的箱體及硬塗布層。製造效率良好。
能夠具有藉由膜片射出成型來形成透明樹脂層於該加熱成型體的外面的步驟。藉此，能夠將構成箱體的透明樹脂層與加熱成型體一體化。
形成該透明樹脂層的步驟結束後，能夠具有將絕緣性樹脂製的環狀補強框連接著該中空部的內壁設置的步驟。藉此，能夠獲得具有相當的強度來對抗外力，能抗變形的觸控面板。
能夠具有準備設計膜片的步驟，此步驟在該第2步驟之前執行，該設計膜片由絕緣性透明樹脂組成，遮蔽可見光且具有設計性的設計印刷層形成不透明領域，而透明領域做為根據該指示體所指定位置的該主面輸入領域及該側面輸入領域。也能夠具有形成第2加熱成型體的步驟，該加熱成型體加熱成型該設計膜片，具有對應該主面部的第2主面部與至少分別對應4個該側面部的第2側面部，對應箱狀的該加熱成型體。能夠具有藉由膜片射出成型，在該膜片的加熱成型體與該第2加熱成型體之間形成透明樹脂層的步驟。藉此，對膜片的加熱成型體準備因應目的的多種類的圖樣的設計印刷層，能夠以構成箱體的透明樹脂層將膜片的加熱成型體與第2加熱成型體一體化，而獲得一種觸控面板，該觸控面板具有目的性的圖樣的 設計印刷層。
能夠做成該膜片的一面形成有該第1電極列，該膜片的相對該一面的另一面形成有該第2電極列的構造。據此，比起形成第1電極列及第2電極列於膜片的一面的情況，能夠以單純的步驟來形成第1電極列及第2電極列。
能夠做成將該拉出引線分別連接至該第1電極列及該第2電極列的各複數列的各列末端的該島狀電極，將連接至該拉出引線的端子部形成於該一面或該另一面上的該拉出引線的終端部，並於該拉出引線或該端子部形成穿孔的構造。藉此，在一面或另一面上容易與外部電路電性連接。獲得能夠接送發出第1電極列及第2電極列的信號的觸控面板。
能夠具有填充碳於該穿孔內部的步驟，並具有以碳形成該端子部的步驟、或利用與構成該拉出配線的導電性材料相同的材料形成該端子部，再形成碳層做為覆蓋該端子部的保護層的步驟。藉此，能夠保護端子部。特別是當端子部是以銀形成的情況下，能夠防止銀的氧化或遷移。
能夠在略垂直該第1方向的該二個側面部的一者或兩者上，將該第3電極列形成於該主面部的該第1電極列所延伸的該第3方向上，將該島狀電極透過該電極間配線所組成的電極列形成於平行該主面部的該第2電極列的該第2方向上。能夠在略垂直該第2方向的該二個側面部的一者上，將該第3電極列形成於該主面部的該第2電極列所延伸的該第3方向上，將該島狀電極透過該電極間配線所組成的電極列形成於平行該主面部的該第1電極列的該第1方向上。藉此，能夠將藉由指示體 輸入資訊的側面輸入領域形成於側面。能夠對分別形成於主面輸入領域及側面輸入領域的電極列，透過共通的外部電路來進行信號的發送接收。
能夠以銀、金、銅、鋁的任一者形成該第1電極列、該第2電極列及該拉出配線。藉此，在加熱成型體的形成當中，不容易因為施加於拉出配線的拉力、壓力的變形使這些拉出配線的電性連接中斷。
能夠形成端子部於該拉出配線的終端部，該拉出配線的終端部形成於略垂直於該第1方向的該二個側面部與略垂直於該第2方向的該二個側面部之一的至少一者上。能夠形成端子部於該拉出配線的終端部，該拉出配線的終端部形成於略垂直於該第2方向的該二個側面部之一。藉此，拉出配線及端子部形成於側面部。觸控面板的主面部的大部分領域能夠做為主面輸入領域。邊緣領域能夠最小化。
本發明的輸出入一體型裝置具有以上述觸控面板的製造方法製造的觸控面板、以及至少一部分收容於該中空部的內部的顯示裝置。
本發明的觸控面板中，從垂直於該膜片表面的方向觀看的情況下，該第1電極列與該第2電極列相交配置，該第1電極列的該島狀電極與該第2電極列的該島狀電極分離且彼此以2維的格子狀配置。藉此，對於也是顯示面的主面輸入領域來說，光透過率不分位置都是均一的。顯示面的觀看性良好。跨過整個主面輸入領域的電容的變化能夠以略相同的檢測感度有效率地檢測出來。
該膜片在其一個面，具有遮蔽可見光且具有設計性的設計印刷層，該設計印刷層形成於該主面部的一部分構成的面及至少四個該側面部的各個面的至少一部分。該膜片的加熱成型體能夠具有該設計印刷層。藉此，利用設計印刷層，能夠在主面部留下主面輸入領域、在側面部留下側面輸入領域，做為具有略透明的光透過性的開口部，在觸控面板的剩餘部份能夠進行資訊的印刷顯示、裝飾或設計的顯示。
能夠具有形成於該膜片的加熱成型體的外面的透明樹脂層、以及形成於此透明樹脂層的面的硬塗布層的構造。藉此，能夠以透明樹脂層形成構成觸控面板的箱體，保護觸控面板的內部，以硬塗布層保護觸控面板的最外部的表面。
能夠不設置硬塗布層，僅具有形成於該膜片的加熱成型體的外面的透明樹脂層。藉此，能夠將構成箱體的透明樹脂層與膜片的加熱成型體一體化。
能夠具有連接該中空部的內壁設置的絕緣性樹脂製的環狀補強框。藉此，獲得具有充分強度對抗外力，不易變形的觸控面板。
由絕緣性透明樹脂組成，遮蔽可見光且具有設計性的設計印刷層形成不透明領域，而透明領域做為根據該指示體所指定位置的該主面輸入領域及該側面輸入領域，以這樣的設計膜片做為加熱成型體。並具有第2加熱成型體，具備對應該主面部的第2主面部與至少分別對應4個該側面部的第2側面部，對應箱狀的該加熱成型體。能夠在該膜片的加熱成型體與該第2加熱成型體之間具有藉由膜片射出成型所形成透明樹脂 層的步驟。藉此，對該加熱成型體準備因應目的的多種類的圖樣的設計印刷層，能夠將構成箱體的透明樹脂層與第2加熱成型體一體化，而獲得一種觸控面板，該觸控面板具有目的性的圖樣的設計印刷層。
能夠做成該第1電極列形成於該膜片的一面，該第2電極列形成於該膜片的相對該一面的另一面的構造。據此，比起形成第1電極列與第2電極列於膜片的一面的情況，能夠以單純的步驟來形成第1電極列及第2電極列。
能夠做成將該拉出引線分別連接至該第1電極列及該第2電極列的各複數列的各列末端的該島狀電極，將連接至該拉出引線的端子部形成於該一面或該另一面上的該拉出引線的終端部，並於該拉出引線或該端子部形成穿孔的構造。藉此，在一面或另一面上容易與外部電路電性連接。能夠接送發出第1電極列及第2電極列的信號。
能夠做成具有填充碳於該穿孔內部，該端子部以碳或利用與構成該拉出配線的導電性材料相同的材料來形成，再形成碳層做為覆蓋該端子部的保護層的構造。藉此，能夠保護端子部。特別是當端子部是以銀形成的情況下，能夠防止銀的氧化或遷移。
能夠在略垂直該第1方向的該二個側面部的一者或兩者上，將該第3電極列形成於該主面部的該第1電極列所延伸的該第3方向上，將該島狀電極透過該電極間配線所組成的電極列形成於平行該主面部的該第2電極列的該第2方向上。能夠在略垂直該第2方向的該二個側面部的一者上，將該第3電極 列形成於該主面部的該第2電極列所延伸的該第3方向上，將該島狀電極透過該電極間配線所組成的電極列形成於平行該主面部的該第1電極列的該第1方向上。藉此，能夠將藉由指示體輸入資訊的側面輸入領域形成於側面。能夠對分別形成於主面輸入領域及側面輸入領域的電極列，透過共通的外部電路來進行信號的發送接收。
能夠形成端子部於該拉出配線的終端部，該拉出配線的終端部形成於略垂直於該第1方向的該二個側面部與略垂直於該第2方向的該二個側面部之一的至少一者上。能夠形成端子部於該拉出配線的終端部，該拉出配線的終端部形成於略垂直於該第2方向的該二個側面部之一。藉此，拉出配線及端子部形成於側面部。觸控面板的主面部的大部分領域能夠做為主面輸入領域。邊緣領域能夠最小化。
能夠以銀、金、銅、鋁的任一者形成該第1電極列、該第2電極列及該拉出配線。藉此，在加熱成型體的形成當中，不容易因為施加於拉出配線的拉力、壓力的變形使這些拉出配線的電性連接中斷。
本發明的輸出入一體型裝置具有以具備主面輸入領域及側面輸入領域的觸控面板成型體為主要組成要素的觸控面板、以及至少一部分收容於其中空部的內部的顯示裝置。具有優秀的操作性。
<用語的說明>
以下說明本實施型態的用語。
「觸控面板」：觸控面板與顯示裝置一體構成。觸控面板 是例如在不妨害顯示裝置的影像顯示而檢測出使用者觸控操作的裝置。觸控面板具備最大面積部(主面部：主面)與連接於此的側面部(側面)。該側面部較好的是具有4個。該觸控面板藉由該主面部及該側面部(4個的側面部)，而在其內側具有長方體形狀的中空構造(中空空間、中空部)。因此，該觸控面板為盒狀(箱狀)的立體形狀。該主面部及側面部會因應必要條件而形成有島狀電極、電極間配線、拉出配線、端子部。觸控面板形成有輸入領域。
「觸控面板膜片」：觸控面板膜片以絕緣性透明樹脂膜片構成。絕緣性透明樹脂膜片會因應必要條件而形成有島狀電極、電極間配線、拉出配線、端子部、設計印刷層。也會有不形成設計印刷層的情況。
「觸控面板成型體」：形成有島狀電極等的絕緣性透明樹脂膜片透過各種的成型方法所形成的樹脂成型體。
「指示體」：例如導電性的觸控筆等的輸入機器。或者是使用者的手指。使用者用於指示觸控面板的主面部(側面部)上的輸入領域的任意位置。
「觸控(觸控輸入)」：意指指示體接觸(或接近)觸控面板。
「觸控面」：該指示體接觸(或接近)該觸控面板的面。
「觸控位置」：該指示體的接觸(或接近)所指示的位置。
「主面輸入領域」：被該指示體指定位置的該主面部上的領域。
「側面輸入領域」：被該指示體指定位置的該側面部上的 領域。
「設計印刷層」：設計印刷層形成於絕緣性透明樹脂膜片。形成有設計印刷層的領域是不透明領域。不透明領域遮蔽可見光。不透明領域形成有設計的樣式。沒有形成設計印刷層的透明領域是輸入領域。設計印刷層形成於觸控面板的主面輸入領域或側面輸入領域的外側(周圍、外框部、邊緣部)設計印刷層顯示了期望的文字資訊、圖案記號構成的資訊。
「設計膜片」：形成於該設計印刷層的膜片。
「硬塗布層」：給予觸控面板的最外層(透明樹脂殼體、或設計膜片)既定的強度(硬度)的保護層。藉由該保護層來確保耐久性、耐候性、耐衝擊性。例如，以紫外線硬化樹脂等構成。
「島狀電極」：用以檢測出指示體的接觸(或接近)所造成的電容變化的電極。稱為接觸感測電極。也稱為檢測電極。島狀電極的形狀可舉出例如三角形、正方形、矩形、菱形(頂角可為90°或90°以外)、N(N為5以上的整數)角形、圓形、橢圓形等。
「電極間配線」：電性連接相鄰的島狀電極的導體(配線)。
「拉出配線」：電性連接島狀電極及觸控面板端子部的導體(配線)。
「網狀導體」：形狀為網狀的導體(配線)。該島狀電極為網狀導體。該電極間配線較佳的也是網狀導體。該拉出配線也可以是網狀導體。
「觸控面板端子部」：連接至形成於觸控面板的側面部的拉出配線的終端部而形成的輸出入用的端子部。
「加熱成型」：指的是加熱、軟化膜片，形成盒狀(箱狀)。例如，以真空成型(使模具與膜片之間成為真空，將膜片緊密貼附於模具來成型)、壓空成型(加熱軟化膜片，以壓縮空氣的力使膜片沿著模具成型)等的方式進行。
「加熱成型體」：藉由加熱成型而形成的成型體。
「觸控面板膜片加熱成型體」：觸控面板膜片被加熱成型所形成的成型體。
「設計膜片加熱成型體」：設計膜片被加熱成型所形成的成型體。
「膜片模內成型」：在進行離型材料(剝離材料)處理的剝離性膜片上形成既定的層(例如暫時硬化的硬塗布層)。將此膜片***模具內，將熔融流動狀態的成型用樹脂注入模具內並使其硬化。藉此，獲得將所希望的層轉印於表面上的成型體。
「第1方向」：觸控面板的主面輸入領域是矩形的情況下，主面輸入領域的長邊方向是第1方向。圖式中為y方向(左右方向)。主面輸入領域是正方形的情況下，主面輸入領域的任一邊的方向是第1方向。
「第2方向」：觸控面板的主面輸入領域是矩形的情況下，主面輸入領域的短邊方向是第2方向。圖式中為x方向(上下方向)。
「第3方向」：圖式中垂直於紙面的方向(朝向紙面)是第3方向。圖式中為z方向。第1方向、第2方向、第3方向例如 互相正交。然而並不嚴格要求正交。例如相交的角度可以是85°~95°的略正交。
以下參照圖式說明本發明的實施型態。然而，本發明是任何可滿足上述作用、效果的構造即可，並不限定於以下的實施型態。以下的圖式以容易瞭解的方式描繪，比例尺並不是嚴格準確的。
[實施型態]
首先說明共通事項。
<投影型電容式觸控面板>
本發明特別有關於投影型電容式觸控面板，且更有關於將此觸控面板組裝於顯示裝置中的裝置(輸出入一體型裝置)。該觸控面板做為操作電子機器的輸入裝置使用。該觸控面板搭載於顯示裝置(例如液晶顯示裝置等)的顯示面。該觸控面板是一種因應透過該成型體的觸控面(例如主面)觀看到的顯示裝置的顯示內容，藉由指示體(例如觸控筆或手指等的導電體)接觸(接近、指示位置)觸控面，來進行電子機器的各種操作(例如，輸入等)的裝置。
該觸控面板上具有設置於絕緣性透明膜片的島狀電極。例如，設置於該膜片的兩面(正面與背面)。兩個以上的島狀電極沿著x方向(或y方向)設置於該膜片正面。兩個以上的島狀電極沿著y方向(或x方向)設置於該膜片背面。從垂直該膜片的方向觀看時，該島狀電極以格子狀(二維地)配置。形成於膜片正面的島狀電極與形成於膜片背面的島狀電極彼此實質上不重疊地配置。藉由這種配置的島狀電極，當(x,y) 位置的電容變化被依序檢測出來，就能檢測出多點觸控。
該島狀電極形成於觸控面板成型體的主面以及與該主片相交的側面。做為使用者觸控的資訊輸入領域，包括形成於主面的主面輸入領域以及形成於側面的側面輸入領域。觸控輸入領域形成於主面及側面兩個面。
<觸控面板的主要構成要素[觸控面板成型體(A)~(D)]的共通事項>
以下說明觸控面板[後述的觸控面板成型體(A)~(D)]的共通事項。
(觸控面板成型體)
觸控面板是觸控面板膜片的加熱成型體(觸控面板成型體)。該觸控面板成型體具有最大面積部的主面(x-y-z座標系統中的xy面)、略正交該主面的側面(該座標系統中的xz面)、略正交該主面的側面(該座標系統中的yz面)。該xy面例如有一個。該xz面例如有二個。該yz面例如有二個。該主面與該側面構成的領域為中空部(中空空間)。
構成該觸控面板的透明樹脂是熱可塑性樹脂(例如壓克力、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚烯烴樹脂等)或熱硬化樹脂(例如環氧樹脂、尿素樹脂、矽氧樹脂等)。
xz面及yz面的至少一個面以及該xy面形成有島狀電極。鄰接的島狀電極透過電極間配線串聯地連接。
該xy面的正面沿著x方向上形成有複數排列於y方向的島狀電極。該xy面的背面沿著y方向上形成有複數排列於x方向的島狀電極。此排列也可正面與背面相反。
該xz面形成島狀電極列的情況下，該xz面的島狀電極列可藉由例如將該y方向排列的島狀電極所形成的膜片彎折90°的方式來形成。該yz面形成島狀電極列的情況下，該yz面的島狀電極列可藉由例如將該x方向排列的島狀電極所形成的膜片彎折90°的方式來形成。該xy面的島狀電極是形成於該膜片表面的島狀電極列的一部分。該xz面的島狀電極是形成於該膜片表面的島狀電極列的一部分。該xz面的島狀電極是例如存在於該xy面的島狀電極列的延伸上。該yz面的島狀電極是形成於該膜片表面的島狀電極列的一部分。該yz面的島狀電極是例如存在於該xy面的島狀電極列的延伸上。
形成於該膜片的正面側的島狀電極列的島狀電極與形成於該膜片的背面側的島狀電極列的島狀電極彼此實質上不重疊。從光透過性(觀看性)的觀點來看，正面側的島狀電極與背面側的島狀電極重疊的領域(面積)越少越好。重疊的領域(面積)是零。從電容的觀點來看，該島狀電極不重疊的領域(面積)越少越好。不重疊的領域(面積)僅些微存在。
該xz面及該yz面的至少一個面形成有拉出配線。較佳的是跨過一個xz面與一個yz面(該兩個面相鄰且連接)雙方形成。該拉出配線例如連接至該xz面的島狀電極列。該拉出配線例如連接至該yz背面的島狀電極列。
該端子部與可撓式印刷電路基板(FPC)的一端的FPC連接端子連接。另一端的FPC連接端子連接至觸控面板控制．信號處理電路。
該觸控面板以投影型電容式構成。該觸控面板是 做為各種資訊的輸入裝置來動作的裝置。觸控面板的主面設置有例如矩形的主面輸入領域。側面(xz面、yz面)中的至少一個側面設置有矩形的側面輸入領域。藉由自電容或戶電容的方式檢測出形成於觸控面板的正面側的島狀電極與形成於觸控面板的正面側的島狀電極之間的電容量變化，經指示體對主面輸入領域及側面輸入領域的觸控所指示的觸控位置會被檢測出來。
觸控面板的主面構成主動領域。視情況，也構成非主動領域。該主動領域是藉由觸控輸入各種資訊的領域。該主動領域是檢測出輸入的透明的透光領域(主面輸入領域、觸控輸入領域)。該非主動領域形成於包圍主面輸入領域的框狀領域(邊緣領域)。該非主動領域是光不透過性的設計印刷層所形成的設計領域(裝飾領域)。即使非主動領域有觸控輸入，此觸控輸入也不會被檢測出來。觸控面板的側面構成主動領域與非主動領域。該側面的主動領域是側面輸入領域。
現在說明以自電容的方式(互電容的方式)檢測出指示體對主面輸入領域的觸控位置。
自電容的方式中，依序供給用以檢測觸控位置的電壓信號給排列於主面(xy面)的x方向的島狀電極列。依序供給用以檢測觸控位置的電壓信號給排列於主面(xy面)的y方向的島狀電極列。排列於面相觸控位置的主面的x方向上的島狀電極列A、排列於面相觸控位置的主面的y方向上的島狀電極列B與GND(接地)之間的電容量增加，因此，島狀電極列A及島狀電極列B所傳遞的信號的波形會與x方向的島狀電極 列A及y方向的島狀電極列B的組合以外的x方向的島狀電極列A’及y方向的島狀電極列B’所傳遞的信號波形不同。觸控面板控制．信號處理電路根據島狀電極列(排列於主面的x方向的島狀電極列與排列於主面的y方向的島狀電極列)所供給的傳遞信號，計算出觸控位置。
互電容方式中，依序供給用以檢測觸控位置的電壓信號給例如排列於主面的x方向的島狀電極列。依序對排列於主面的y方向的島狀電極列進行感測(傳遞信號的檢測)。排列於面相觸控位置的主面的x方向上的島狀電極列A與排列於面相觸控位置的主面的y方向上的島狀電極列B之間的電容量增加了並聯的指示體的浮動電容量。排列於y方向的島狀電極列B所傳遞的波形會與y方向的島狀電極列B以外的y方向的島狀電極列B’所傳遞的波形不同。因此，觸控面板控制．信號處理電路根據提供電壓信號且排列於x方向的島狀電極列的順序以及被供給且排列於y方向的島狀電極列所傳遞的信號，計算出觸控位置。
採用該自電容方式(或互電容方式)的觸控位置檢測方法，即使同時有兩個指示體接觸(或靠近)主面輸入領域，也能夠進行觸控位置的檢測。
同樣地，也能夠檢測出指示體對側面輸入領域的觸控位置。
(形成有網狀導體的觸控面板膜片、形成有設計印刷層的設計膜片)
觸控面板膜片(設計膜片)是絕緣性透明樹脂膜 片。此膜片的材料例如可舉出酯系樹脂類(例如，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)、烯烴系樹脂類(例如，聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等)、乙烯基系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂(例如，EVA等)、聚碳酸酯(PC)、醋酸纖維素(TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碸(PES)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰胺(PA)、聚亞醯胺(PI)、聚苯乙烯(PS)、環烯烴類共聚物(COC)、聚氨酯(PU)、聚乙烯醇(PVA)等。代表性的例子可舉出PET。
該膜片的厚度例如是10μm~300μm。然而，並不在此限。從光透過率、機械強度的觀點來看，較佳的是30~150μm。
(網狀導體的形成方法)
以下說明網狀導體(網孔狀導體)的代表的形成方法。島狀電極或電極間配線較佳的是以該網狀導體構成。該拉出配線也可以該網狀導體構成。使用網(高開口率)狀的話，光透過率高。
(1)使用導電性墨水印刷的方法
包含導電性奈米粒子與結合劑的導電性墨水以形成網狀於透明膜片的表面上。例如，使用印刷(網版印刷、噴墨印刷、凹版印刷、平版印刷、柔版印刷、注液印刷)的手法。
導電性奈米例子例如是平均粒子徑2μm以下(較佳的是200~500nm)的導電性粒子。該粒子的材料例如銀、金、鉑、銅、鋁、或碳。結合劑例如是聚酯纖維樹脂。
網狀導體也可藉由含導電性高分子的導電墨水印 刷來形成。該導電性高分子例如聚(3,4-乙烯二氧吩)/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)、聚苯胺、聚乙炔、聚對苯乙烯撐。
(2)導體薄膜蝕刻的方法
樹脂膜片表面上形成導體薄膜。該導體薄膜上形成網狀的阻抗圖樣。蝕刻除去從阻抗圖樣露出的導體薄膜。藉此，獲得網狀導體。該薄膜藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子蒸鍍法、鍍金法形成。也可以是貼在樹脂膜片上的金屬薄膜。導體薄膜例如銀、金、銅、鋁等的薄膜。
導體薄膜也可以是由導電性高分子形成的膜。該導電性高分子可舉出前述的高分子。
(3)使用遮罩的金屬蒸鍍薄膜的方法
金屬薄膜例如銀、金、銅或鋁薄膜。
(4)使用銀的鹽類的導電性銀形成的方法
在樹脂膜片的表面塗布感光性鹵化銀的鹽類與結合劑的感光材料。進行圖樣曝光及顯像。曝光部形成細線組成的銀，未曝光部形成光透過性部。藉此形成網狀導體(銀)。
(網狀導體(導體細線)的線寬、間距、厚度尺寸)
構成島狀電極或電極間配線的導體細線的線寬、導體細線的間距、導體細線的厚度分別為例如10μm~50μm、100μm~1000μm、2μm~10μm。這種網狀導體的導體細線的線寬細、相對於線寬的間距大、故不顯眼可提高觀看性。
網狀導體(島狀電極、電極間配線)的開口率從顯示畫面的亮度的觀點來看，較佳的是90%以上。開口率是(網狀導體的外觀全面積-導體部份的面積)/(網狀導體的外觀的 全面積)。
該島狀電極的外觀的大小例如2mm~5mm。該電極間配線的外觀寬度比該島狀電極的外觀小。
鄰接的島狀電極(以該電極間配線連接的島狀電極)之間的距離(形成島狀電極的外觀的邊之間的距離)是例如20μm~100μm。
拉出配線(導體細線)的尺寸、間距、厚度可以與該島狀電極的尺寸、間距、厚度相同，也可以不同。例如，導體細線的線寬、間距、厚度可分別為50μm~200μm、100μm~1000μm、10μm~50μm。
拉出配線是將島狀電極的信號傳遞至外部電路的配線。拉出配線由具有高導電率的導電材料構成。拉出配線為網狀，但不限定於網狀。可以是非網狀(實心填滿)的配線。
做為拉出配線的延長部份而形成的觸控面板端子部及孤立配線(形成於觸控面板膜片的一個面的拉出配線透過形成於觸控面板膜片的穿孔內的導體而連接至形成於觸控面板膜片的另一面的孤立配線)是網狀的，但也不限定於網狀。可以是所謂的實心填滿配線。
(設計印刷層)
設計印刷層是不透過光的外框或是印刷有挖空字體等的層。該設計印刷層設置於該輸入領域(主動領域、觸控輸入領域)的外側領域(非主動領域)。
設計印刷層形成於設計膜片。設計膜片可使用做為觸控面板膜片的絕緣性樹脂透明膜片。在此膜片的單面形成 設計印刷層。
該設計印刷層藉由印刷(例如，網版印刷、平版印刷、凹版印刷、柔版印刷、噴墨印刷等)形成。印刷厚度例如2μm~10μm。
形成有網狀導體圖樣的觸控面板膜片上，可直接形成設計印刷層。此設計印刷層的內側的領域是顯示領域(輸入領域)。在這個情況下，不使用設計膜片。
形成有設計印刷層的設計膜片與形成有網狀導體圖樣的觸控面板膜片可以是積層的態樣。例如，可以是後述的觸控面板成型體(D)。
(硬塗布層)
觸控面板(透明樹脂殼體(或設計膜片))的最外層可設置硬塗布層。此硬塗布層較佳的是厚度為1μm~20μm。硬塗布層的材料例如是NIDEK公司生產的有機無機混合硬塗布劑Acier。
<輸出入一體型裝置(I)、(II)、(III)、(IV)的共通事項>
以下說明輸出入一體型裝置(I)、(II)、(III)、(IV)的共通事項。
(輸出入一體型裝置)
該觸控面板與該顯示裝置組合，構成輸出入一體型裝置。該輸出入一體型裝置具備觸控面板成型體、顯示裝置、電性連接觸控面板成型體與顯示裝置之間的軟性印刷電路板(FPC)等的連接導體、觸控面板控制．信號處理電路、顯 示單元控制．信號處理電路、輸出入一體化裝置控制．信號處理電路等。顯示裝置例如是液晶顯示裝置(LCD)。
觸控面板控制．信號處理電路根據送出的驅動信號進行驅動控制，並處理來自觸控面板成型體的信號。來自觸控面板的信號或此信號的處理結果傳送至顯示裝置，進行用以顯示所必要的信號處理。處理結果顯示於被顯示單元控制．信號處理電路所驅動控制的顯示裝置(顯示面)。輸出入一體化裝置控制．信號處理電路控制輸出入一體化裝置全體。該輸出入一體化裝置控制．信號處理電路是執行裝置全體的信號處理的電路。該輸出入一體化裝置控制．信號處理電路傳送控制信號至觸控面板控制．信號處理電路及顯示單元控制．信號處理電路，控制上述這些電路的動作。
組合了觸控面板的顯示裝置是包含文字資訊、圖像資訊的影像輸出裝置。該顯示裝置具備顯示面及顯示單元控制．信號處理電路。顯示面具備輸出顯示影像的顯示領域以及包圍此顯示領域的非顯示領域。顯示單元控制．信號處理電路處理有關應該要輸出顯示的影像的資訊，並根據影像資訊驅動顯示裝置。顯示裝置根據顯示單元控制．信號處理電路的控制信號，將既定的影像顯示於顯示面。
觸控面板的主面面相顯示裝置(顯示面)的上方配置。設置於觸控面板的主面的主面輸入領域(觸控輸入領域、主動領域)係相對於顯示裝置(顯示面)的顯示領域配置。設置於觸控面板的主面的非主動領域係相對於顯示裝置的非顯示面的顯示領域配置。使用者透過透光性的主面輸入領域觀 看顯示於顯示裝置的顯示面的影像。
(輸出入一體型裝置的大小)
做為具備輸出入一體型裝置的電子機器的一例，可舉出具有電話功能的行動裝置。此裝置的外觀尺寸為寬70mm~80mm、長130mm~150mm、厚8mm~100mm。顯示裝置(顯示面)的顯示領域的形狀及對應該顯示裝置(顯示面)的觸控面板的主面輸入領域的形狀是矩形。例如，橫方向長度為60mm~70mm、縱方向長度為90mm~120mm。側面輸入領域的形狀是矩形。例如，在橫側面，厚度方向長度為8mm~10mm、橫方向長度是50mm~60mm。在縱側面，厚度方向長度為8mm~10mm。縱方向長度為80mm~110mm。
觸控面板與顯示裝置組合使用。觸控面板具備主面輸入領域及側面輸入領域。觸控輸入領域位於複數面。幾乎大部分的拉出配線形成於側面。幾乎大部分的主面構成主面輸入領域。因此主面輸入領域具有大的顯示面。該觸控面板使用於具有大顯示面的顯示裝置中，故相當適合具有大顯示面的輸出入一體化裝置使用。這些裝置的操作性優秀。
(顯示裝置的例子)
組合了該觸控面板的顯示裝置例如，液晶顯示裝置、OLED顯示裝置、LED顯示裝置、電致色變顯示裝置、電漿顯示器、場發射顯示器。
(輸出入一體型裝置適用的電子機器的例子)
該輸出入一體型裝置使用於例如，一般家電用品(洗衣機、冰箱、電視等)、行動電話、汽車導航裝置、攜帶 型導航裝置、攜帶型媒體播放器、電子書閱讀器、平板電腦、遊戲機、電子辭典、自動存提款機、各種理工化學機器等的產業用機器。
使用者參照該輸出入一體型裝置的輸出顯示畫面，將相同的輸出顯示畫面當作輸入面，並且以指示體(觸控筆等的輸入器具或手指等)觸控此處。藉由該觸控，指示出輸出顯示畫面的任意位置。藉此，預先設定的各種操作條件在輸出顯示畫面上被選擇。或者是，各種操作條件以數值輸入該輸出顯示畫面。因應各種操作條件預先設定於側面輸入領域的複數按鍵中選擇出符合目的的按鍵，對各種電子裝置指示其運轉的條件。
該觸控面板的主面與側面兩個面形成有觸控輸入領域。因此，主面輸入領域及側面輸入領域的任一者的面可使用於操作條件的指示。這意謂著操作性更高。
以下，說明觸控面板、觸控面板的製造方法、輸出入一體型裝置。
<由觸控面板成型體(A)構成的觸控面板的製造方法、觸控面板、及具備觸控面板與顯示裝置的輸出入一體型裝置(I)> <觸控面板成型體(A)>
觸控面板(觸控面板成型體(A))經過以下的製造步驟製造(參照第1圖)。
第1圖係觸控面板成型體(A)的製造步驟圖。第1(a)圖是經過形成島狀電極與拉出配線於觸控面板膜片的步 驟、以及形成設計印刷層的步驟所獲得的膜片的平面圖。第1(b1)圖是第1(a)圖的膜片經過加熱成型步驟後獲得的觸控面板膜片加熱成型體(觸控面板成型體)(α)的立體圖。第1(b2)圖是第1(b1)圖的X-X線剖面圖。第1(c)圖是膜片射出成型與膜片模內成型的步驟中的剖面圖。第1(d)圖是從模具取出成型體後的硬塗布材料硬化步驟中的X-X線剖面圖。第1(e1)圖是連接軟印刷電路板(FPC)的觸控面板成型體(A)的X-X線剖面圖。第1(e2)圖是Y-Y線剖面圖。
觸控面板膜片40的表面及背面以既定的圖樣形成了島狀電極、電極間配線、拉出配線、拉出配線末端的觸控面板的端子部18、穿孔19(參照第1(a)圖)。該拉出配線及該穿孔並沒有顯示於第1(a)圖。該穿孔19形成於y方向的拉出配線32的端部的觸控面板端子部18。觸控位置藉由該島狀電極檢測出來。
20是形成於觸控面板膜片40的表面且排列於x方向的島狀電極。30是形成於觸控面板膜片40的背面且排列於y方向的島狀電極。21、31是連接島狀電極之間的配線(電極間配線)。21是形成於觸控面板膜片40的表面且排列於x方向的電極間配線。31是形成於觸控面板膜片40的背面且排列於y方向的電極間配線。電極列1、2、3、4是由該島狀電極與該電極間配線所構成。電極列1形成於該觸控面板膜片40的中央位置(第1(b1)圖中的xy面)的正面。電極列2形成於該觸控面板膜片40的中央位置(第1(b1)圖中的xy面)的背面。電極列3形成於該觸控面板膜片40的左方位置(第1(b1)圖中的xz面) 及上方位置(第1(b1)圖中的yz面)的正面。電極列4形成於該觸控面板膜片40的左方位置(第1(b1)圖中的xz面)及上方位置(第1(b1)圖中的yz面)的背面。22、32是拉出配線。22是形成於觸控面板40的正面的x方向的拉出配線。32是形成於觸控面板40的背面的y方向的拉出配線。10是主面輸入領域。15a、15b是側面輸入領域。12是主面(主面領域)。43是設計印刷層。18是觸控面板端子部。
設計刷層43形成於觸控面板膜片40的正面。獲得形成有島狀電極20、30、電極間配線21、32、拉出配線22、32、設計印刷層43的觸控面板膜片。此觸控面板膜片會透過後述的第2~5圖、第10圖來說明。
最終，形成的觸控面板中，主面輸入領域10、側面輸入領域15a、15b以虛線表示(參照第1(a)圖)。
對於形成有島狀電極20、30、電極間配線21、31、拉出配線22、32、設計印刷層43的觸控面板膜片，觸控面板端子部18(y方向的拉出配線32的端部的觸控面板端子部18)上可形成穿孔19。觸控面板端子部18(y方向的拉出配線32的端部的觸控面板端子部18)上形成穿孔19後，可形成設計印刷層43。
第1(a)圖中所得的膜片被加熱成型。藉此，獲得觸控面板膜片加熱成型體(α)50α(參照第1(b1)、1(b2)圖)。形成有網狀導體圖樣或設計印層的觸控面板膜片(參照第1(a)圖)在加熱軟化、冷卻固化前，先置入模具。以真空壓或壓縮空氣成型出目的盒體(殼體)。之後，將不要的部份 切除(修飾加工、沖壓加工)。藉此，獲得內部具有長方體的中空部63的盒狀的膜片中間品(中空部63的外部表面具有設計印刷層43的觸控面板膜片加熱成型體(α))(參照第1(b1)、1(b2)圖)。現在說明此加熱成型體(α)50α(參照後述第6圖)。
第1(a)圖、第1(b)圖中，島狀電極20、30實質上為透明，而不會被觀看到。但為了使構造明確，形成於正面或背面的島狀電極20、30以實線表示。連接島狀電極的電極間配線21、31省卻。從z方向觀看的情況下，正面的島狀電極20與背面的島狀電極30之間鄰接的間隙也省略(在第2、5、6、7、8、11(a)、11(b)、13(a)、13(b)、15(a)、15(b)、15(e)、16、17(b)、18、24~28圖中也相同)。
藉由膜片射出成型與膜片模內成型，獲得觸控面板成型體(A)50A(參照第1(c)圖及第1(d)圖)。
使用觸控面板膜片加熱成型體(α)、以及硬塗布材料的暫時硬化層45a形成於表面的剝離性膜片46，進行膜片射出成型與膜片模內成型。藉此獲得觸控面板成型體(A)50A。
觸控面板膜片加熱成型體(α)50α的中空部63的內面設置於凸狀模具91a的凸狀部。觸控面板膜片加熱成型體(α)50α的外面與凹狀模具91b的凹狀部之間設置硬塗布材料的暫時硬化層45a形成於表面的剝離性膜片46。之後，凸狀模具91a與凹狀模具91b合模(閉模)(參照第1(c)圖)。流動化的成型樹脂材料(透明樹脂60)射出填充於暫時硬化層45a形成於表面的剝離性膜片46與觸控面板膜片加熱成型體(α) 50α的外面之間。同時，暫時硬化層45a從剝離性膜片46的面轉印至成型樹脂材料的面。冷卻固化後，模具開模，取出成型體。
從模具取出的成形體的硬塗布材料的暫時硬化層真正硬化。硬塗布層45、成型樹脂材料構成的透明樹脂殼體62、觸控面板膜片加熱成型體(α)50α三者一體化。獲得設計印刷層43夾於觸控面板膜片40與透明樹脂殼體62之機的觸控面板成型體(A)50A(參照第1(d)圖)。
第1(c)圖中，並未畫出模具的細部。然而，為了使成型體容易從模具切出，凸狀模具91a與凹狀模具91b設置有切出斜面。為了使加熱熔融的成型樹脂材料容易流動，或者是為了減少應力集中，角落(角)部為曲面。成型體中，厚度為t的透明樹脂硬化體的兩個面相交的角部的曲率半徑(R)在角度的內面側為R1 =(1/t)，在角度的外面側為R2 =(1.5/t)。例如，假設t=0.5mm，則R1 =0.25mm，R2 =0.75mm。該切出斜面、角部的曲率半徑(R)也形成於凸狀模具93a、95a、95b、97a及凹狀模具93b、95c、97b。
軟印刷電路基板(FPC)70的一邊的FPC端子部連接至露出觸控面板成型體(A)50A的zy面的觸控面板端子部18(參照第1(e)圖)。軟印刷電路基板(FPC)70的另一邊的FPC端子部連接至顯示裝置90、觸控面板控制．信號處理電路100、顯示單元控制．信號處理電路110、輸出入一體型裝置控制．信號處理電路120等的電路所安裝的安裝基板92的安裝基板端子72(參照後述第9圖。)。
軟印刷電路基板(FPC)70所連接的觸控面板端子 部18的附近部份的構造將於後述(參照第10圖)。
(往觸控面板膜片形成網狀導體圖樣)
第2圖是形成島狀電極與拉出引線的觸控面板膜片(a)的平面圖。
觸控面板膜片40的正面形成有排列於x方向的島狀電極20的電極列。該島狀電極20與該島狀電極20之間透過x方向的電極間配線21連接。該電極列形成複數列(例如10列)於y方向上。x方向的拉出配線22連接至該島狀電極20的電極列的末端位置。
觸控面板膜片40的背面形成有排列於y方向的島狀電極30的電極列。該島狀電極30與該島狀電極30之間透過y方向的電極間配線31連接。該電極列形成複數列(例如6列)於x方向上。y方向的拉出配線32連接至該島狀電極30的電極列的末端位置。
從z方向觀看形成於觸控面板膜片40的正面的島狀電極20與形成於觸控面板膜片40的背面的島狀電極30時，兩者彼此不重疊。也就是說，兩者間有間隔，且格子狀地二維配置(參照第2圖)。島狀電極20、30的形狀各是頂角為90°的菱形。
觸控面板膜片40的正面形成有x方向的拉出配線22(及y方向的拉出配線32)所連接的觸控面板端子部18。y方向的拉出配線32通過穿孔19，連接至觸控面板端子部18。穿孔19形成於觸控面板端子部18的任意位置(或者是，從排列於y方向的島狀電極30的電極列的末端的島狀電極30至觸控面板 端子部18為止的y方向的拉出配線32的任意位置)。
觸控面板膜片40的背面也可形成有x方向的拉出配線22(及y方向的拉出配線32)所連接的觸控面板端子部18。穿孔19可形成於的任意位置(從排列於x方向的島狀電極20的電極列的末端的島狀電極20至觸控面板端子部18為止的x方向的拉出配線22的任意位置)。x方向的拉出配線22可透過穿孔19連接至觸控面板端子部18。
島狀電極(檢測電極)20、30及拉出配線22、32的阻抗值會精密地調整，為了提高檢測出觸控位置的精密度，因應需要，可在任意位置(例如，形成於觸控面板的側面部的拉出配線22、32到達觸控面板端子部18中途的任意位置)設置用以調整拉出配線22、32的阻抗值用的阻抗調整部。
最終，形成的觸控面板的主面輸入領域10為膜片40的主面部12大部分。觸控面板的側面輸入領域15a的島狀電極20位於膜片40的上方。觸控面板的側面輸入領域15b的島狀電極位於膜片40的左方(參照第2圖)。
第3圖係網狀導體(島狀電極、電極間配線、拉出配線)的一部分放大平面圖。第3(a1)圖是y方向的電極配線31-島狀電極30-電極間配線31-島狀電極30-電極間配線31的放大平面圖。第3(a2)圖是x方向的電極配線21-島狀電極20-電極間配線21-島狀電極20-電極間配線21的放大平面圖。第3(b1)圖是y方向的拉出配線32的一部分放大平面圖。第3(b2)圖是x方向的拉出配線22的一部分放大平面圖。
島狀電極20與島狀電極20透過電極間配線21電性 連接。位於x方向的末端(端部)的島狀電極連接有拉出配線22。
島狀電極30與島狀電極30透過電極間配線31電性連接。位於y方向的末端(端部)的島狀電極連接有拉出配線32。
島狀電極20、30及電極間配線31、32是以該網狀導體構成。本實施型態中，拉出配線22、32也以該網狀導體構成。然而，拉出配線22、32也可以不是網狀，可以是實心填滿的配線。
拉出配線22、32的延長部分的觸控面板端子部18也可以是網狀，或不是網狀。
島狀電極及電極間配線從光透過率的觀點來看，較佳的是網狀，特別是開口率在90%以上的網狀較佳。藉此，細線不容易被觀察到，顯示畫面的視野會變得較明亮。
島狀電極20、30、電極間配線21、31、及拉出配線22、32較佳的是網狀導體。理由是將膜片成形為盒狀(箱狀)時，網狀導體不容易產生斷線。加熱成型體(α)(β)藉由形成有島狀電極、電極間配線、拉出配線的觸控面板膜片的加熱形成而獲得。此時，網狀導體(島狀電極、電極間配線、拉出配線)即使位於加熱成型體的角部(稜線部)，且即使加熱形成時引起的拉力或壓力作用在該網狀導體，該網狀導體也不容易發生斷線。特別是網狀導體以金、銀、銅、鋁等構成的情況下，斷線不容易發生。
即使拉出配線是實心填滿配線的情況下，拉出配 線以金、銀、銅、鋁等構成較佳。理由是金、銀、銅、鋁等構成具有優秀的延展性，因此不容易引起斷線。
網狀導體藉由前述方法(例如，(1)導電墨水印刷的方法、(2)導體薄膜蝕刻的方法、(3)使用蒸鍍遮罩的金屬蒸鍍方法、(4)利用銀的鹽類的導電性銀形成方法)形成。
(將設計印刷層形成於觸控面板膜片)
第4圖係形成於觸控面板膜片的設計印刷層的平面圖。
佔了觸控面板的主面(xy面)領域12的幾乎大部分的主面輸入領域10以光透過性的透明開口領域44形成。此領域是設計印刷層43不形成的部份。該開口領域44的外圍部份形成有設計印刷層(參照第4圖)。
例如，用於各種的操作的導引鍵或透明的背景藉由印刷形成於側面輸入領域15a、15b的部份(虛線表示的部份)。為開口領域44的外圍部份但並非側面輸入領域的領域(第4圖的右方及下方的領域)做為設計印刷層，印刷光不透過性層。
觸控面板端子部開口部16為開口(參照第4圖)。觸控面板端子部18(參照第5圖)從該開口部16露出。設計印層不設置於該開口部16(參照第4圖)。
第5圖式觸控面板膜片(a)的平面圖。該觸控面板膜片(a)形成有島狀電極、拉出配線、及設計印刷層。第5圖是第4圖重疊於第2圖上的圖。因此，省略說明。
(觸控面板膜片加熱成型體(α)的形成)
第6圖是觸控面板膜片加熱成型體(α)的立體圖。
觸控面板膜片加熱成型體(α)50α其內部具有長方體狀的中空部。設計印刷層設於主面及側面。主面輸入領域(形成排列於x方向的島狀電極20及排列於y方向的島狀電極30)10形成於觸控面板膜片加熱成型體(α)50α的主面部(xy面)12。設計印刷層43形成於主面輸入領域10的外周圍。側面輸入領域15a、15b形成於與主面(xy面)正交的側面。設計印刷層43形成於側面輸入領域15a、15b的外周圍。觸控面板端子部18及觸控面板端子部開口部16形成於該側面。穿孔16形成於該觸控面板端子部開口部16(參照第6圖)。
第7圖是觸控面板膜片加熱成型體(α)的說明圖。第7(a)圖是背面圖。第7(b)圖是左側面圖。第7(c)圖是平面圖。第7(d)圖是右側面圖。第7(e)圖是正面圖。
觸控面板膜片加熱成型體(α)50α具備主面部12(xy面)。主面輸入領域10形成於主面部12。主面輸入領域10佔主面部12的大部分。側面輸入領域15a形成於背面(側面)。側面輸入領域15b形成於左側面。觸控面板端子部18及觸控面板端子部開口部16形成於正面(側面)。穿孔19形成於觸控面板端子部開口部16。遮蔽x方向的拉出配線22與y方向的拉出配線32的設計印刷層43形成。右側面形成有遮蔽y方向的拉出配線32的設計印刷層43(參照第7圖)。
第8圖係觸控面板膜片加熱成型體(α)的下面圖。
x方向的拉出配線22連接至端子部18。該拉出配線 22連接至排列於x方向的電極列的端部(第6列)的島狀電極20。該拉出配線22形成於觸控面板膜片加熱成型體(α)50α的正面。y方向的拉出配線32連接至端子部18。該拉出配線32連接至排列於y方向的電極列的端部(第10列)的島狀電極30。該拉出配線32形成於觸控面板膜片加熱成型體(α)50α的又側面(參照第8圖)。
<輸出入一體型裝置(I)>
現在說明輸出入一體型裝置(I)，其具備觸控面板(觸控面板成型體(A))。
第9圖是輸出入一體型裝置(I)的說明圖。第9(a)圖是立體圖(未顯示硬塗布層)。第9(b)圖是X-X線剖面圖。第9(c)圖是Y-Y線剖面圖。
輸出入一體型裝置(I)50I具備由觸控面板成型體(A)50A構成的上側箱體67、與該上側箱體67嵌合的下側箱體69。該上側箱體67與下側箱體69於內部構成封鎖空間(參照第9圖)。
觸控面板成型體(A)50A的最外層的硬塗布層45未圖示(參照第9(a)圖)。開口領域44是觸控面板膜片40不形成設計印刷層的透明領域。開口領域44對應於主面輸入領域10。島狀電極20、30未圖示。
搭載於安裝基板92的一側的面的顯示裝置90收納於上側箱體67的內部空間(參照第9(b)、9(c)圖)。上側箱體67與安裝基板92接合。觸控面板控制．信號處理電路100、顯示單元控制．信號處理電路110、及輸出入一體型裝置控制． 信號處理電路120等電路搭載於安裝安裝基板92的另一側的面。
一側的FPAC端子(軟性印刷電路基板(FPC)70的端子)連接至觸控面板端子部18。另一側的FPAC端子連接至安裝基板92的安裝基板端子部72。安裝基板端子部72與觸控面板端子部18之間透過軟性印刷電路基板(FPC)70電性連接。
共通的外部電路100、120、120會對於形成於主面輸入領域及側面輸入領域的電極列進行信號的傳送與接受(後述的第12圖、14、22圖也相同)。
一側的FPAC端子與觸控面板端子18之間透過例如異方性導電接著劑而連接。另一側的FPAC端子與安裝基板端子部72之間透過例如異方性導電接著劑而連接。
一側的FPAC端子與觸控面板端子部18之間，以及另一側的FPAC端子與安裝基板端子部72之間，透過異方性導電接著劑而連接(參照第9(b)圖)。一側的FPAC端子與觸控面板端子部18之間的連接細節並未圖示(第12、14、22圖也相同)。
異方性導電接著劑可舉出市面上販售的異方性膜片(ACF：Anisotropic Conductive Film)或異方性導電膠(ACP：Anisotropic Conductive Paste)。例如，在安裝基板端子部72與另一側的FPAC端子之間配置異方性導電膜片。或者是在安裝基板端子部72與另一側的FPAC端子其中一者塗布異方性導電膠後，施加壓力使異方性導電膠硬化。安裝基板端子部72與另一側的FPAC端子之間電性連接的同時，安裝基板92與軟性印刷電路板(FPC)70完成接合。
第10圖是觸控面板端子部的說明圖。第10(a)圖是觸控面板端子部的放大平面圖。第10(b)圖是W-W線放大剖面圖。第10(b1)圖是穿孔形成時的剖面圖。第10(b2)是保護層形成後的剖面圖。第10(c)圖是觸控面板端子部與FPC端子部的位置關係說明圖，保護層34形成。此保護層34覆蓋沒有被設計印刷層43覆蓋而露出的部份，以及孤立配線23的部份。該露出的部份是填充於穿孔19的導體露出外部的部份。拉出配線73及觸控面板端子部75被保護層34覆蓋(參照第10圖)後述的第11、13、15~18、24~28圖所述的觸控面板端子部18也相同。
觸控面板端子部18是拉出配線32的延長部份。因此，觸控面板端子部18以拉出配線32的剖面來顯示。孤立配線23形成於拉出配線22所形成的面。孤立配線23沒有連接拉出配線22。孤立配線23透過填充於穿孔19的導體，連接至拉出配線32(參照第10(b)圖、10(c)圖)。
島狀電極20、30、拉出配線22、32、觸控面板端子部18形成於觸控面板膜片40後，形成穿孔19。該穿孔19用於電性連接孤立配線23與拉出配線32(參照第10(b1)圖)。
孤立配線23可以是與拉出配線22、32、觸控面板端子部18相同的網狀導體，也可以是填滿實心配線。
可在島狀電極20、30、電極間配線21、31、拉出配線22、32、設計印刷層43形成於觸控面板膜片40後，再形成觸控面板端子部18、穿孔19。也可在觸控面板端子部18、穿孔 19形成後，再形成設計印刷層43。
碳墨從觸控面板膜片40的兩面側供給、填充至穿孔19，且設計印刷層43形成時，設置保護層34。該保護層34完全覆蓋不被設計印刷層43覆蓋的孤立配線23、拉出配線32、從穿孔19填充表面露出的碳33。該保護層藉由碳墨的印刷來形成(參照第10(b2)圖)。
拉出配線22、32及觸控面板端子部18由銀構成的情況下，碳保護層34完全覆蓋銀部份。因此，可防止銀的氧化或遷移。
設置保護層34後，再形成設計印刷層43的情況下，設計印刷層43以重疊於保護層34的方式設置。
第10(c)圖與第9(b)圖關聯。第10(c)圖顯示觸控面板端子部18與FPAC端子部78之間連接的位置關係。形成於觸控面板端子部18的碳保護層34與FPAC端子78之間透過異方性導電接著劑電性連接。
<輸出入一體型裝置(II)，具備由觸控面板成型體(B)構成的觸控面板與顯示裝置> <觸控面板成型體(B)>
觸控面板成型體(B)經過以下的製造步驟(參照第11圖)製造。
第11圖係觸控面板成型體(B)的製造步驟說明圖。第11(a)圖是經過形成島狀電極與拉出配線於觸控面板膜片的步驟、以及形成設計印刷層的步驟所獲得的膜片的平面圖。第11(b1)圖是第11(a)圖的膜片經過加熱形成步驟後 獲得的觸控面板膜片加熱成型體(觸控面板成型體)(α)的立體圖。第11(b2)圖是第11(b1)圖的X-X線剖面圖。第11(c)圖是膜片射出成型的步驟中的X-X剖面圖。第11(d1)圖是連接軟印刷電路板(FPC)的觸控面板成型體(B)的X-X線剖面圖。第11(d2)圖是Y-Y線剖面圖。
第1圖的觸控面板成型體(A)具備硬塗布層45。第11圖的觸控面板成型體(B)不具備硬塗布層45。
第11(a)圖及第11(b)圖與第1(a)圖及第1(b)圖相同。本實施型態中，進行於第1(a)圖及第1(b)圖相同的步驟。首先，形成網狀導體圖樣20、30、18於觸控面板膜片40。接著，形成設計印刷層43。也就是說，製作出形成有網狀導體圖樣20、30、18、設計印刷層43的觸控面板膜片。將此觸控面板膜片加熱形成，獲得觸控面板膜片加熱成型體(α)50α。
對該觸控面板膜片加熱成型體(α)50α進行膜片射出成型，獲得觸控面板成型體(B)(參照第11(c)圖)。也就是說，觸控面板膜片加熱成型體(α)50α的中空部63的內面設定於凸狀模具93a的凸狀部。凸狀模具93a與凹狀模具93b合模(閉模)。流動化的成型樹脂材料(透明樹脂60)射出填充於凹狀模具93b的凹狀部與觸控面板膜片加熱成型體(α)50α的外面之間。冷卻固化後，模具開模，從模具取出成型體(B)50B。
該觸控面板成型體(B)50B為透明樹脂殼體62與觸控面板膜片加熱成型體(α)50α一體化形成。設計印刷層43夾於觸控面板膜片40與透明樹脂殼體62之間。設計印刷層43完 全被密封。
第11(d)圖是將觸控面板成型體(A)50A置換為觸控面板成型體(B)50B的示意圖(參照第1(e)圖)。因此，省略詳細說明。
<輸出入一體型裝置(II)>
現在說明輸出入一體型裝置(II)，其具備具有觸控面板成型體(B)的觸控面板以及顯示裝置。
第12圖是輸入出一體型裝置(II)的說明圖。第12(a)圖是X-X線(與前述X-X線的位置相同)的剖面圖。第12(b)圖是Y-Y線(與前述Y-Y線的位置相同)的剖面圖。
第12圖的輸出入一體型裝置(II)50II與第9圖的輸出入一體型裝置(I)50I相同。第12圖是觸控面板成型體(A)50A置換為觸控面板成型體(B)50B的示意圖(參照第1圖)。因此，省略詳細說明。
<輸出入一體型裝置(III)(具備觸控面板成型體(C)構成的觸控面板以及顯示裝置)> <觸控面板成型體(C)>
觸控面板成型體(C)是經過以下的製造步驟(參照第13圖)製造。
第13圖係觸控面板成型體(C)的製造步驟說明圖。第13(a)圖是經過形成島狀電極與拉出配線於觸控面板膜片的步驟、以及形成設計印刷層的步驟所獲得的膜片的平面圖。第13(b1)圖是第13(a)圖的膜片經過加熱形成步驟後獲得的觸控面板膜片加熱成型體(α)的立體圖。第13(b2) 圖是第13(b1)圖的X-X線剖面圖。第13(c)圖是膜片射出成型的步驟中的X-X剖面圖。第13(d1)及13(d2)圖補強材料成型步驟的剖面圖。第13(e1)圖是連接軟印刷電路板(FPC)的觸控面板成型體(C)的X-X線剖面圖。第13(e2)圖是連接軟性印刷電路板(FPC)的觸控面板成型體(C)的Y-Y線剖面圖。
觸控面板成型體(C)50C具備補強框96。然而，觸控面板成型體(B)50B不具備補強框96。
第13(a)圖及第13(b)圖與第1(a)圖及第1(b)圖相同。觸控面板成型體(C)50C與觸控面板成型體(B)50B以同樣的方式獲得。首先，形成網狀導體圖樣20、30、18形成於觸控面板膜片40。接著，形成設計印刷層43。獲得形成有網狀導體圖樣20、30、18及設計印刷層的觸控面板膜片。此膜片經加熱形成，藉此獲得觸控面板膜片加熱成型體(α)50α。
膜片射出成型(1次成型)是使用該觸控面板膜片加熱成型體(α)50α來進行。之後，進行補強材料成型(2次成型)。藉由上述2階段的成型，獲得了觸控面板成型體(C)50C。該2階段的成型(1次成型、2次成型)中，凹狀模具95c做為共通模具使用。
首先，觸控面板膜片加熱成型體(α)50α的中空部63的內面設置於凸狀模具95a的凸狀部(參照第13(c)圖)。觸控面板膜片加熱成型體(α)50α的中空部63的外面設置於凹狀模具95c的凹狀部。凸狀模具95a與凹狀模具95c間進行合模。流動化的成型樹脂材料(透明樹脂)射出．填充至凹狀模 具95c的凹狀部與觸控面板膜片加熱成型體(α)50α的外面之間。藉由冷卻固化(1次成型)獲得1次成型體。
接著，進行開模，在該1次成型體留在凹狀模具95c的狀態下，將凸狀模具95a變稱為凸狀模具95b，進行2次成型。藉由此2次成型，在1次成型中冷卻固化的透明樹脂60的中空部63的內面形成補強框96(參照第13(d)圖)。
該2次成型中，凸狀模具95b設置於1次成型中冷卻固化的透明樹脂60的中空部63的內部。凹狀模具95c與凸狀模具95b間進行合模。流動化的成型樹脂材料(透明樹脂)射出．填充至凸狀模具95b的凸狀部的側面與觸控面板膜片加熱成型體(α)50α的內側面之間。藉由冷卻固化(2次成型)獲得2次成型體。
或者是，在2次成型中，暫時硬化狀態(例如B階段的熱硬化樹脂)的補強框96設置於1次成型中冷卻固化的透明樹脂60的中空部63的內部。凸狀模具95b的凸狀部設置於該補強框96的框內。暫時硬化狀態的補強框96處於被夾於1次成型中冷卻固化的透明樹脂60與凸狀模具95b的凸狀部之間的狀態。該暫時硬化補強框96藉由加熱而正式硬化。藉此，也能獲得2次成型體。
或者是，在2次成型中，暫時硬化狀態的補強框96設置於凸狀模具95b的凸狀部的外面。凸狀模具95b的凸狀部設置於1次成型中冷卻固化的透明樹脂60的中空部63的內部。暫時硬化狀態的補強框96處於被夾於1次成型中冷卻固化的透明樹脂60與凸狀模具95b的凸狀部之間的狀態。該暫時硬化補強 框藉由加熱而正式硬化。藉此，也能獲得2次成型體。
該2次成型中的成型樹脂材料與1次成型中的成型樹脂材料(透明樹脂60)不同。例如，為了提高強度，採用填充無機粒子的成型用樹脂材料。此成型用樹脂材料不必要是透明的。例如，填充無機粒子的熱硬化樹脂(例如，環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、苯酚樹脂、尿素樹脂、聚氨酯樹脂、矽氧樹脂)。
藉此，獲得觸控面板成型體(C)50C。觸控面板成型體(C)50C具備補強框96、透明樹脂外殼62、觸控面板形成體(α)，由上述三者一體化而成。設計印刷層43夾於觸控面板膜片40與透明樹脂殼體62之間。設計印刷層43完全被密封。
觸控面板成型體(A)50A與觸控面半成型體(C)50C相同(參照第13(e)圖及第1(e)圖)。因此省略說明。
<輸出入一體型裝置(III)>
以下說明輸出入一體型裝置(III)，其具備具有觸控面板成型體(C)的觸控面板以及顯示裝置。
第14圖是輸入出一體型裝置(III)的說明圖。第14(a)圖是X-X線(與前述X-X線的位置相同)的剖面圖。第14(b)圖是Y-Y線(與前述Y-Y線的位置相同)的剖面圖。
第14圖的輸出入一體型裝置(III)50III與第9圖的輸出入一體型裝置(I)50I相同。第14圖是觸控面板成型體(A)50A置換為觸控面板成型體(C)50C的示意圖(參照第1圖)。因此，省略詳細說明。
<輸出入一體型裝置(IV)(具備觸控面板成型體(D)構成的觸控面板以及顯示裝置)> <觸控面板成型體(D)>
觸控面板成型體(D)經以下的製造步驟(參照第15圖)製造。
第15圖係觸控面板成型體(D)的製造步驟說明圖。第15(a)圖是經過形成島狀電極與拉出配線於觸控面板膜片的步驟所獲得的膜片的平面圖。第15(b)圖是第15(a)圖的膜片經過加熱形成後的觸控面板膜片加熱成型體(β)的立體圖。第15(c)圖是形成設計印刷層的設計膜片的平面圖。第15(d)圖是第15(c)圖的設計膜片加熱形成後的設計膜片加熱成型體的立體圖。第15(e1)圖是膜片射出成型的步驟中的剖面圖。第15(e2)是觸控面板成型體(D)的立體圖。第15(e3)圖X-X線剖面圖。第15(f1)圖是連接軟印刷電路板(FPC)的觸控面板成型體(D)的X-X線剖面圖。第15(f2)圖是連接軟印刷電路板(FPC)的觸控面板成型體(D)的Y-Y線剖面圖。
與第1(a)圖同樣的網狀導體圖樣形成於觸控面板膜片40(參照第15(a)圖)。形成網狀導體圖樣的觸控面板膜片40在加熱軟化．冷卻固化前設置於模具內。以真空壓或壓縮空氣成型出殼體(箱狀)。之後，將不要的部份切除(修飾加工、沖壓加工)。藉此，獲得觸控面板膜片加熱成型體(β)50β(參照第15(b)圖)。觸控面板膜片加熱成型體(β)50β內部具有長方體的中空部。
與第1(a)圖同樣的設計印刷層43形成於設計膜片42(參照第15(c)圖)。形成設計印刷層43的設計膜片42在加熱軟化．冷卻固化前設置於模具內。以真空壓或壓縮空氣成型出殼體(箱狀)。之後，將不要的部份切除(修飾加工、沖壓加工)。藉此，獲得設計膜片加熱成型體(γ)50γ(參照第15(d)圖)。設計膜片加熱成型體(γ)50γ內部具有長方體的中空部。
使用觸控面板膜片加熱成型體(β)50β及設計膜片加熱成型體(γ)50γ，藉由雙膜片射出成型，獲得觸控面板成型體(D)50D(參照第15(e)圖)。觸控面板成型體(D)50D的內部具有中空部63。
觸控面板膜片加熱成型體(β)50β的中空部的內面設置於凸狀模具97a的凸狀部。加熱成型體(γ)50γ的中空部的外面設置於凹狀模具97b的凹狀部。凸狀模具97a與凹狀模具97b進行合模。流動化的成型樹脂材料(透明樹脂60)射出．填充於觸控面板膜片加熱成型體(β)50β的外面與設計膜片加熱成型體(γ)50γ的內面之間。冷卻固化後，進行開模，獲得觸控面板成型體(D)50D(參照第15(e)圖)。觸控面板成型體(D)50D的內部具備中空部63。
觸控面板成型體(D)50D是透明樹脂殼體62、觸控面板膜片加熱成型體(β)50β、設計膜片加熱成型體(γ)50γ的一體化形成物。設計異刷層被夾於設計膜片與透明樹脂殼體62之間。設計印刷層被完全地密封。
觸控面板成型體(A)50A與觸控面板成型體(D) 50D相同(參照第15(f)圖及第1(e)圖)。因此，省略說明。
第16圖是觸控面板膜片加熱成型體(β)的立體圖。第17圖是觸控面板膜片加熱成型體(β)的說明圖。第17(a)圖是背面圖。第17(b)圖是左側面圖。第17(c)圖是平面圖。第17(d)圖是右側面圖。第17(e)圖是正面圖。第18圖是觸控面板膜片加熱成型體(β)的下面圖。
第6圖的觸控面板膜片加熱成型體(α)50α具備設計印刷層43。本實施型態的觸控面板膜片加熱成型體(β)50β為沒有設置該設計印刷層43的例子。也就是說，本實施型態的觸控面板膜片加熱成型體(β)50β不具備設計印刷層。因此省略詳細說明。
第19圖是設計膜片的平面圖。
形成於本實施型態的設計膜片42上的設計印刷層43(參照第19圖)與第4圖的形成於觸控面板膜片40的設計印刷層43相同。在主面輸入領域10(佔觸控面板的主面的領域12的絕大部分)不形成設計印刷層。該領域為具有光透過性的透明開口領域44。該開口領域44的外圍部份形成有設計印刷層。
例如，用於各種的操作的導引鍵或透明的背景藉由印刷設計印刷層43，形成於側面輸入領域15a、15b的部份(虛線表示的部份)。為開口領域44的外圍部份但並非側面輸入領域的領域(第19圖的右方及下方的領域)印刷光不透過性層(設計印刷層43)(參照第19圖)。觸控面板端子部開口部16為觸控面板端子部18露出的不形成設計印刷層的開口部。
第20圖是設計膜片加熱成型體的立體圖。
設計膜片加熱成型體(γ)50γ的內部具備長方體的中空部。開口領域44形成於設計膜片42的主面。開口領域44為不形成設計印刷層43的具有光透過性的透明領域。光不透過性的設計印刷層43形成於開口領域44的外周圍。側面輸入領域15a、15b形成於側面。側面輸入領域15a、15b的外周圍被設計印刷層43所包圍。另外設置有觸控面板端子部開口部16。
第21圖是設計膜片加熱成型體的說明圖。第21(a)圖是背面圖。第21(b)圖是左側面圖。第21(c)圖是平面圖。第21(d)圖是右側面圖。第21(e)圖是正面圖。
主面輸入領域10做為開口領域44設計於膜片加熱成型體(γ)50γ的主面部(xy面)12上。主面輸入領域10佔了主面部(xy面)12的絕大部分。側面輸入領域15a設置在設計膜片加熱成型體(γ)50γ的背面(側面)。側面輸入領域15b設置在設計膜片加熱成型體(γ)50γ的左側面。觸控面板端子部開口部16及設計印刷層43設置於設計膜片加熱成型體(γ)50γ的正面(側面)。觸控面板端子部及穿孔19設置於觸控面板端子部開口部16。設計印刷層43遮蔽拉出配線22及拉出配線32。遮蔽拉出配線32的設計印刷層43設置於設計膜片加熱成型體(γ)50γ的右側(參照第21圖)。
設計膜片加熱成型體(γ)50γ的下面圖相當於第8圖的設計膜片加熱成型體(α)的下面圖(不過觸控面板膜片40置換為設計膜片42，並拿掉島狀電極20、30、拉出配線22、32、穿孔19、觸控面板端子部18(18a、18b))。因此，省略說明。
<輸出入一體型裝置(IV)>
以下說明輸出入一體型裝置(IV)，其具備具有觸控面板成型體(D)的觸控面板與顯示裝置。
第22圖是輸出入一體型裝置(IV)的說明圖。第22(a)圖是X-X線(與該X-X線位置相同)的剖面圖。第22(b)圖是Y-Y線(與該Y-Y線位置相同)的剖面圖。
本實施型態的輸出入一體型裝置(IV)50IV與第9圖的輸出入一體型裝置(I)50I。第22圖與第1圖(但觸控面板成型體(A)50A置換為觸控面板成型體(D)50D)相同。因此，省略說明。
<觸控面板成型體(A)~(D)的製造步驟>
第23圖是觸控面板成型體的製造步驟說明圖。以下比較並說明觸控面板成型體(A)~(D)的製造步驟。
第1~8圖、第11圖、第13圖、第15~21圖的觸控面板成型體的製造步驟可與第23圖比較來表示。首先，在觸控面板膜片40上形成島狀電極20、30、電極間配線21、31、拉出配線22、32。接著，形成設計印刷層43。之後，藉由加熱形成，製作出觸控面板膜片加熱成型體(α)50α。使用此觸控面板膜片加熱成型體(α)50α，藉由膜片射出成型與膜片模內成型來獲得觸控面板成型體(A)50A。使用該觸控面板膜片加熱成型體(α)50α，藉由膜片模內成型來獲得觸控面板成型體(B)50B。使用該觸控面板膜片加熱成型體(α)50α，藉由膜片射出成型與補強成型來獲得觸控面板成型體(C)50C。
在觸控面板膜片40上形成島狀電極20、30、電極 間配線21、31、拉出配線22、32。之後，藉由加熱形成，製作出觸控面板膜片加熱成型體(β)50β。在設計膜片42上形成設計印刷層43。之後，藉由加熱形成，製作出設計膜片加熱成型體(γ)50γ。藉由膜片射出成型與膜片模內成型來獲得觸控面板成型體(A)50A。使用該觸控面板膜片加熱成型體(β)50β與設計膜片加熱成型體(γ)50γ，藉由膜片射出成型來獲得觸控面板成型體(D)50D。
輸出入一體型裝置(I)50I具備觸控面板成型體(A)50A。輸出入一體型裝置(II)50II具備觸控面板成型體(B)50B。輸出入一體型裝置(III)50III具備觸控面板成型體(C)50C。輸出入一體型裝置(IV)50IV具備觸控面板成型體(D)50D。
<觸控面板成型體的製造步驟的變形例>
以下說明觸控面板成型體的製造步驟的變形例。以下的步驟舉出觸控面板成型體製造步驟的變形例。觸控面板成型體(B)(C)(D)製造步驟中的膜片模內成型步驟置換成膜片射出成型步驟及膜片模內成型步驟(與觸控面板成型體(A)的製造步驟相同)。藉此，獲得觸控面板成型體(B’)(C’)(D’)。觸控面板成型體(B’)(C’)(D’)相當於觸控面板成型體(B)(C)(D)的最外層設置硬塗布層45，對於觸控面板成型體(B)(C)(D)，是用膜片模內成型步驟。藉此，獲得在觸控面板成型體(B)(C)(D)的最外層設置硬塗布層45的觸控面板成型體(B’)(C’)(D’)。
觸控面板成型體(A)~(D)的製造步驟中，觸 控面板膜片加熱成型體(α)、觸控面板膜片加熱成型體(β)、設計膜片加熱成型體(γ)形成時的樹脂膜片的加熱溫度較佳的是樹脂軟化的溫度。該軟化的溫度較佳的是300℃以下。這種樹脂例如PET(熔點258℃)、PEN(熔點269℃)、PP(熔點163℃)、聚苯乙烯(熔點230℃)、聚氯乙烯(熔點180℃)、聚偏二氯乙烯(熔點212℃)、TAC(熔點290℃)等。觸控面板成型體(A)~(D)的製造步驟中，使成型樹脂材料流動化的加熱溫度(成型樹脂材料的射出溫度)是樹脂的熔融溫度。例如丙烯酸類樹脂是240℃前後，聚酯類樹脂是280℃前後，聚酰胺類樹脂是200℃前後，ABS、聚苯乙烯、聚碳酸酯等的樹脂是270℃前後。
<形成於觸控面板膜片的島狀電極、拉出配線的圖樣的變形例>
網狀導體(島狀電極20、30、電極間配線21、31、拉出配線22、32、觸控面板端子部18)的圖樣形成於觸控面板膜片40上的觸控面板膜片(a)(參照第2圖)中，拉出配線32形成於主面部12的右方(在觸控面板成型體中會對應垂直y方向的一側面(xz面))。拉出配線22、32及觸控面板端子部18形成於住面部12的下方(在觸控面板成型體中會對應垂直x方向的一側面(yz面))。
該觸控面板膜片(a)(參照第2圖)、該觸控面板膜片(b)(參照第24圖)、該觸控面板膜片(c)(參照第25圖)中，島狀電極20、30等的網狀導體圖樣會形成在主面部12的左方(在觸控面板成型體中會對應垂直y方向的另一側面 (xz面))以及主面部12的上方(在觸控面板成型體中會對應垂直x方向的另一側面(yz面))。
使用觸控面板膜片(a)的觸控面板成型體(A)~(D)中，拉出配線22及拉出配線32所連接的觸控面板端子部18形成於垂直x方向的一側面(yz面)。
拉出配線22通過主面(xy面)與一側面(xz面)兩面的相交的角部(稜線部)。拉出配線22及拉出配線32通過主面(xy面)與一側面(yz面)兩面的相交的角部(稜線部)。拉出配線32通過一側面(yz面)與一側面(xz面)兩面的相交的角部(稜線部)。
形成有島狀電極20、30等網狀導體圖樣於觸控面板膜片40上的觸控面板膜片並不限定於第2圖的觸控面板膜片(a)。數個例子顯示於第24~28圖。即使這些網狀導體圖樣也同樣能製作出與上述觸控面板成型體(A)~(D)相同的觸控面板成型體。
第24圖是形成有島狀電極及拉出配線的觸控面板膜片(b)的平面圖。
網狀導體圖樣形成於觸控面板膜片40的觸控面板膜片(b)中，拉出配線32、觸控面板端子部18以及穿孔19形成於主面部12的右方(在觸控面板成型體中會對應垂直y方向的一側面(xz面))。拉出配線22及觸控面板端子部18形成於主面部12的下方(在觸控面板成型體中會對應垂直x方向的一側面(yz面))。島狀電極20、30等的網狀導體圖樣形成於主面部12的上方(在觸控面板成型體中會對應垂直x方向的一側 面(yz面))(參照第24圖)。電極列1形成於該膜片的正面的中央位置(該xy面)。電極列2形成於該膜片的背面的中央位置(該xy面)。電極列3形成於形成於該膜片的正面左方位置(該xz面)及上方位置(該yz面)。電極列4形成於形成於該膜片的背面左方位置(該xz面)及上方位置(該yz面)。
使用觸控面板膜片(b)的觸控面板成型體(A)~(D)中，拉出配線22連接的觸控面板端子部18形成於一側面(yz面)。拉出配線32連接的觸控面板端子部18形成於一側面(xz面)。
拉出配線22通過主面(xy面)與一側面(yz面)的相交的角部(稜線部)。拉出配線32通過主面(xy面)與一側面(xz面)的相交的角部(稜線部)。
第25圖是形成有島狀電極及拉出配線的觸控面板膜片(c)的平面圖。
網狀導體圖樣形成於觸控面板膜片40的觸控面板膜片(c)中，拉出配線32形成於主面部12的右方(在觸控面板成型體中會對應垂直y方向的一側面(xz面))以及主面部12的下方(在觸控面板成型體中會對應一側面(yz面))。拉出配線22及觸控面板端子部18形成於主面部12的下方(在觸控面板成型體中會對應一側面(yz面))。拉出配線22、32連接至觸控面板端子部18(參照第25圖)。
觸控面板膜片(c)中，島狀電極20、30等的網狀導體圖樣形成於主面部12的上方(在觸控面板成型體中會對應一側面(yz面))。第25圖中的電極列1、2、3、4的形成位置 與第24圖中的電極列1、2、3、4的形成位置幾乎相同。
拉出配線22通過主面(xy面)與一側面(yz面)的相交的角部(稜線部)。拉出配線32通過主面(xy面)與一側面(xz面)的相交的角部(稜線部)。拉出配線32通過該側面與該側面的相交的角部(稜線部)。
第26圖是形成有島狀電極及拉出配線的觸控面板膜片(d)的平面圖。
網狀導體圖樣形成於觸控面板膜片40的觸控面板膜片(d)中，拉出配線32形成於主面部12的右方(在觸控面板成型體中會對應一側面(xz面))以及主面部12的下方(在觸控面板成型體中會對應一側面(yz面))。拉出配線22及觸控面板端子部18形成於主面部12的下方(在觸控面板成型體中會對應一側面(yz面))(參照第26圖)。
觸控面板膜片(d)中，島狀電極20、30等的網狀導體圖樣形成於主面部12的上方(在觸控面板成型體中會對應一側面(yz面))。除了電極列不形成於xz面這點外，第26圖中的電極列1、2、3、4的形成位置與第24圖中的電極列1、2、3、4的形成位置幾乎相同。
第27圖是形成有島狀電極及拉出配線的觸控面板膜片(e)的平面圖。
網狀導體圖樣形成於觸控面板膜片40的觸控面板膜片(e)中，拉出配線32形成於主面部12的右方(在觸控面板成型體中會對應一側面(xz面))以及主面部12的下方(在觸控面板成型體中會對應一側面(yz面))。拉出配線22及觸 控面板端子部18形成於主面部12的下方(在觸控面板成型體中會對應一側面(yz面))拉出配線22、32連接至觸控面板都趲步18(參照第27圖)。
觸控面板膜片(e)中，島狀電極20、30等的網狀導體圖樣形成於主面部12的左方(在觸控面板成型體中會對應一側面(xz面))。除了電極列不形成於yz面這點外，第27圖中的電極列1、2、3、4的形成位置與第24圖中的電極列1、2、3、4的形成位置幾乎相同。
拉出配線22通過主面(xy面)與一側面(yz面)的相交的角部(稜線部)。拉出配線32通過主面(xy面)與一側面(xz面)的相交的角部(稜線部)。拉出配線32通過該側面與該側面的相交的角部(稜線部)。
第28圖是形成有島狀電極及拉出配線的觸控面板膜片(f)的平面圖。
網狀導體圖樣形成於觸控面板膜片40的觸控面板膜片(e)中，拉出配線32形成於主面部12的右方(在觸控面板成型體中會對應一側面(xz面))以及主面部12的下方(在觸控面板成型體中會對應一側面(yz面))。拉出配線22及觸控面板端子部18形成於主面部12的下方(在觸控面板成型體中會對應一側面(yz面))拉出配線22、32連接至觸控面板都趲步18(參照第28圖)。
觸控面板膜片(e)中，島狀電極20、30等的網狀導體圖樣形成於主面部12的左方(在觸控面板成型體中會對應一側面(xz面))、主面部12的右方(在觸控面板成型體中會 對應另一側面(xz面))、以及主面部12的上方(在觸控面板成型體中會對應一側面(yz面))。除了電極列形成於右側的xz面這點外，第28圖中的電極列1、2、3、4的形成位置與第24圖中的電極列1、2、3、4的形成位置幾乎相同。
拉出配線22通過主面(xy面)與一側面(yz面)的相交的角部(稜線部)。拉出配線32通過主面(xy面)與一側面(xz面)的相交的角部(稜線部)。拉出配線32通過該側面與該側面的相交的角部(稜線部)。
垂直於觸控面板成型體的x方向的側面中的一者與垂直於y方向的側面中的一者分別形成有網狀導體圖樣(島狀電極20、30、電極間配線21、31)。藉此，形成側面輸入領域。不成為側面輸入領域的側面形成拉出配線22、32(參照第2、24、25圖)。
垂直於觸控面板成型體的x方向(或y方向)的側面中的一者形成有網狀導體圖樣(島狀電極20、30、電極間配線21、31)。藉此，形成側面輸入領域。不成為側面輸入領域的側面形成拉出配線22、32(參照第26、27圖)。
垂直於觸控面板成型體的x方向的一側面以及垂直於y方向的兩側面分別形成有網狀導體圖樣(島狀電極20、30、電極間配線21、31)。藉此，形成側面輸入領域。不成為側面輸入領域的側面形成拉出配線22、32(參照第28圖)。
第2、24~28圖所示的觸控面板膜片形成既定的形狀。藉此獲得觸控面板成型體。網狀導體圖樣(島狀電極20、30、電極間配線21、31)形成於觸控面板膜片的中央部，因此 形成主面輸入領域。網狀導體圖樣形成於觸控面板膜片的周邊部，因此形成側面輸入領域。觸控面板成型體具備垂直於觸控面板成型體主面的側面(例如，以下(i)~(iv)之一：(i)做為側面輸入領域的側面、(ii)形成拉出配線22、32的側面、(iii)做為側面輸入領域的面且形成拉出配線22、32的側面、(iv)不是側面輸入領域也不形成拉出配線22、32的側面)。因此，拉出配線22、32也可不形成於觸控面板成型體的主面。這樣一來可以使觸控面板的主面部12的絕大部分的領域成為主面輸入領域。邊緣領域會盡量地縮小。主面輸入領域則相對地增大。
上述說明中，島狀電極、主面輸入領域、側面輸入領域、觸控面板成型體等的形狀、尺寸僅為例示。本發明並不限定於上述的實施型態，可根據本發明的技術思想進行各種改良、修正及變形。
根據本發明，可獲得一種輸入領域存在主面及側面的觸控面板，並獲得具備該觸控面板及顯示裝置的輸出入一體型裝置。此裝置的操作性良好。
本申請案主張2012年9月13日提出申請之日本專利申請案「特願2012-201339號」為基礎的優先權，其所揭露的內容併入本案的參照文件。
1‧‧‧第1電極列
2‧‧‧第2電極列
3‧‧‧第3電極列
4‧‧‧第4電極列
10‧‧‧主面輸入領域
12‧‧‧主面部
15a、15b‧‧‧側面輸入領域
18‧‧‧觸控面板端子部
20、30‧‧‧島狀電極
40‧‧‧觸控面板膜片
43‧‧‧設計印刷層
45‧‧‧硬塗布層
45a‧‧‧暫時硬化層
46‧‧‧剝離性膜片
50α‧‧‧觸控面板膜片加熱成型體(α)
50A‧‧‧觸控面板成型體(A)
60‧‧‧透明樹脂
62‧‧‧透明樹脂殼體
63‧‧‧中空部
70‧‧‧軟印刷電路基板
91a‧‧‧凸狀模具
91b‧‧‧凹狀模具

Claims (31)

  1. 一種電容式觸控面板，具備以絕緣性透明樹脂膜片構成的殼體，該殼體具備主面部及側面部，該主面部具備主面輸入領域，至少一個側面部具備側面輸入領域，該主面部上設置有二個以上的第1電極列與二個以上的第2電極列，該等二個以上的第1電極列隔開既定間隔並沿著第1方向設置，該等二個以上的第2電極列隔開既定間隔並沿著第2方向設置，該第1電極列及該第2電極列分別以二個以上的島狀電極以及電性連接該等島狀電極的電極間配線所構成，具備該側面輸入領域的側面部上設置有一個或二個以上的第3電極列以及一個或二個以上的第4電極列，該第3電極列設置於該第1電極列(及/或該第2電極列)的延伸上，該第4電極列設置於該第2電極列(及/或該第1電極列)的延伸上，該第1電極列的端部或該第3電極列的端部與第1拉出配線的一端部電性連接，該第1拉出配線的另一端形成於不具備該側面輸入領域的側面部，該第2電極列的端部或該第4電極列的端部與第2拉出配線 的一端部電性連接，該第2拉出配線的另一端形成於不具備該側面輸入領域的側面部，該第1拉出配線及該第2拉出配線中的至少一者通過為彼此鄰接的側面部的邊界之稜線部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中該第1電極列設置於該主面部的一面側，該第2電極列設置於該主面部的另一面側，該第3電極列設置於為該第3電極列來源的該電極列所設置的面側，該第4電極列設置於為該第4電極列所沿著的該電極列所設置的面側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中該第1電極列與該第2電極列設置於該主面部的一面側，絕緣性間隙物設置於該第1電極列與該第2電極列之間的相交部，該第3電極列與該第4電極列設置於該側面部的一面側，絕緣性間隙物設置於該第3電極列與該第4電極列之間的相交部。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中通過該稜線部的該拉出配線位於該殼體的內面側。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中該第1電極列的島狀電極的中心位置與該第2電極列的島狀電極的中心位置從與該主面部正交的方向來看時位於不同的位 置。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中該第1電極列的島狀電極與該第2電極列的島狀電極從與該主面部正交的方向來看時實質上不重疊。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中可見光遮蔽層設置於該主面輸入領域外的主面部及/或該側面輸入領域外的側面部。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中透明樹脂層設置於該殼體的表面。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中硬塗布層設置於該殼體的表面。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中透明樹脂層設置於該殼體的表面，硬塗布層設置於該透明樹脂層的表面。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中補強框設置於該殼體的側面部的內側。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中該主面輸入領域上的該島狀電極由網狀導體構成。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中該主面輸入領域上的該電極列由網狀導體構成。
  14. 如申請專利範圍第12或13項所述之電容式觸控面板，其中該導體是從銀、金、銅、鋁群中選出的一種或兩種金屬所構成。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中外部連 接端子形成於不具備該側面輸入領域的側面部，該第1拉出配線的另一端部及該第2拉出配線的另一端部中的一者透過穿孔連接至該外部連接端子，該第1拉出配線的另一端部及該第2拉出配線的另一端部中的另一者不透過穿孔連接至該外部連接端子。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之電容式觸控面板，其中該外部連接端子的表面以碳覆蓋。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中該殼體具備該主面部、該等側面部及中空部，而該中空部存在於以該主面部及該等側面部所形成的領域，其中該等側面部連接至該主面部，並與該主面部略正交，該略正交的側面部具有4個以上，該等側面部中的至少二個側面部與該主面部上的該第1方向略正交，該等側面部中的至少二個側面部與該主面部上的該第2方向略正交。
  18. 一種電容式觸控面板的製造方法，該電容式觸控面板具備以絕緣性透明樹脂膜片構成的殼體，該殼體具備主面部及側面部，該主面部具備主面輸入領域，至少一個側面部具備側面輸入領域，該主面部上設置有二個以上的第1電極列與二個以上的第2電極列，該等二個以上的第1電極列隔開既定間隔並沿著第1方向設 置，該等二個以上的第2電極列隔開既定間隔並沿著第2方向設置，該第1電極列及該第2電極列分別以二個以上的島狀電極以及電性連接該等島狀電極的電極間配線所構成，具備該側面輸入領域的側面部上設置有一個或二個以上的第3電極列以及一個或二個以上的第4電極列，該第3電極列設置於該第1電極列(及/或該第2電極列)的延伸上，該第4電極列設置於該第2電極列(及/或該第1電極列)的延伸上，該第1電極列的端部或該第3電極列的端部與第1拉出配線的一端部電性連接，該第1拉出配線的另一端形成於不具備該側面輸入領域的側面部，該第2電極列的端部或該第4電極列的端部與第2拉出配線的一端部電性連接，該第2拉出配線的另一端形成於不具備該側面輸入領域的側面部，該第1拉出配線及該第2拉出配線中的至少一者通過為彼此鄰接的側面部的邊界之稜線部，該電容式觸控面板的製造方法，包括：導體圖樣形成步驟，將構成該第1電極列、該第2電極列、該第3電極列、該第4電極列、該第1拉出配線及該第2拉出 配線的導體圖樣形成於該絕緣性透明樹脂膜片上；以及成型步驟，在該導體圖樣形成步驟後，將該絕緣性透明樹脂膜片成型成該殼體。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，其中該第1電極列設置於該主面部的一面側，該第2電極列設置於該主面部的另一面側，該第3電極列設置於為該第3電極列來源的該電極列所設置的面側，該第4電極列設置於為該第4電極列所沿著的該電極列所設置的面側。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，其中該第1電極列與該第2電極列設置於該主面部的一面側，絕緣性間隙物設置於該第1電極列與該第2電極列之間的相交部，該第3電極列與該第4電極列設置於該側面部的一面側，絕緣性間隙物設置於該第3電極列與該第4電極列之間的相交部。
  21. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，其中通過該稜線部的該拉出配線位於該殼體的內面側。
  22. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，其中該第1電極列的島狀電極的中心位置與該第2電極列的島狀電極的中心位置從與該主面部正交的方向來看時位於不同的位置。
  23. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，其中該第1電極列的島狀電極與該第2電極列的島狀電極從與該主面部正交的方向來看時實質上不重疊。
  24. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，更包括：在該導體圖樣形成步驟後且在該成型步驟前，將可見光遮蔽層設置於對應該主面輸入領域之外的主面部及/或該側面輸入領域之外的側面部的位置的步驟。
  25. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，更包括：透明樹脂層設置於對應該殼體的表面位置的步驟。
  26. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，更包括：硬塗布層設置於對應該殼體的表面位置的步驟。
  27. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，更包括：補強框設置於該殼體的側面部的內側的步驟。
  28. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，其中該主面輸入領域上的該島狀電極由網狀導體構成。
  29. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，其中該主面輸入領域上的該電極列由網狀導體構成。
  30. 如申請專利範圍第18項所述之電容式觸控面板的製造方法，其中該殼體具備該主面部、該等側面部及中空部，而該中空部存在於以該主面部及該等側面部所形成的領域， 其中該等側面部連接至該主面部，並與該主面部略正交，該略正交的側面部具有4個以上，該等側面部中的至少二個側面部與該主面部上的第1方向略正交，該等側面部中的至少二個側面部與該主面部上的第2方向略正交。
  31. 一種觸控面板一體型顯示裝置，包括：顯示裝置；以及如申請專利範圍第1~17項任一項所述之電容式觸控面板，其配設於該顯示裝置的顯示部上。
TW102132143A 2012-09-13 2013-09-06 Capacitive touch panel, manufacturing method of capacitive touch panel, and touch panel integrated display device TWI512583B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012201339A JP5347096B1 (ja) 2012-09-13 2012-09-13 タッチパネルの製造方法及びタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201428588A TW201428588A (zh) 2014-07-16
TWI512583B true TWI512583B (zh) 2015-12-11

Family

ID=49764907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102132143A TWI512583B (zh) 2012-09-13 2013-09-06 Capacitive touch panel, manufacturing method of capacitive touch panel, and touch panel integrated display device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20150160760A1 (zh)
JP (1) JP5347096B1 (zh)
KR (1) KR101667971B1 (zh)
CN (1) CN104272232B (zh)
TW (1) TWI512583B (zh)
WO (1) WO2014041967A1 (zh)

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI490742B (zh) * 2012-10-01 2015-07-01 Young Lighting Technology Inc 觸控面板
CN103412667B (zh) * 2013-04-12 2015-04-08 深圳欧菲光科技股份有限公司 触控面板及触控显示装置
TWI505156B (zh) * 2013-11-29 2015-10-21 Innolux Corp 觸控顯示裝置
JP6270120B2 (ja) * 2013-12-19 2018-01-31 大日本印刷株式会社 タッチパネル装置、タッチパネル装置に組み込まれる保護カバーおよびタッチ位置検出機能付き表示装置
CN103809809B (zh) * 2014-01-28 2017-03-29 北京京东方光电科技有限公司 触摸装置及其制造方法
JP5739554B2 (ja) * 2014-01-29 2015-06-24 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル一体型表示装置
JP6348168B2 (ja) * 2014-02-19 2018-06-27 富士フイルム株式会社 電子機器、積層フィルム及び積層フィルムの製造方法
JP2015153369A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 富士フイルム株式会社 ３次元形状を有するタッチパネル、タッチパネルの駆動方法およびタッチパネルのキャリブレーション方法
JP5856207B2 (ja) * 2014-02-26 2016-02-09 京セラ株式会社 電子機器
US10042498B2 (en) 2014-05-08 2018-08-07 Sharp Kabushiki Kaisha Method of producing position input device
JP6486341B2 (ja) * 2014-05-16 2019-03-20 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電シート及び静電容量式タッチパネル
CN106415457B (zh) * 2014-05-23 2019-05-31 Lg伊诺特有限公司 触摸窗口
US9811707B2 (en) * 2014-06-04 2017-11-07 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Fingerprint reader on a portion of a device for changing the configuration of the device
JP6050282B2 (ja) * 2014-06-09 2016-12-21 富士フイルム株式会社 電子機器
CN105183203A (zh) * 2014-06-13 2015-12-23 宝宸（厦门）光学科技有限公司 触控面板及触控式电子装置
WO2015198977A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 シャープ株式会社 タッチパネル付き表示装置
CN105320327A (zh) * 2014-07-25 2016-02-10 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 手持式电子装置及其触控外盖
KR102251881B1 (ko) 2014-07-31 2021-05-14 엘지이노텍 주식회사 터치 디바이스
CN105468179A (zh) * 2014-08-12 2016-04-06 深圳莱宝高科技股份有限公司 一种面板装置
KR20170018900A (ko) * 2014-08-28 2017-02-20 후지필름 가부시키가이샤 적층 구조체 및 터치 패널 모듈
CN106575180A (zh) * 2014-09-11 2017-04-19 富士胶片株式会社 层叠构造体、触摸面板、带触摸面板的显示装置及其制造方法
CN106796468B (zh) * 2014-10-10 2019-10-15 夏普株式会社 显示装置
US10324552B2 (en) 2014-11-10 2019-06-18 Wonder Future Corporation Touch panel having a curved surface input region and a plurality of electrodes formed of ductile wire materials
KR102283002B1 (ko) 2015-02-16 2021-07-30 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN106662955B (zh) 2015-02-27 2018-11-09 株式会社藤仓 布线体、布线基板以及触摸传感器
JP6518759B2 (ja) * 2015-02-27 2019-05-22 株式会社フジクラ 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
WO2016158085A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 富士フイルム株式会社 タッチセンサーおよびタッチパネル
KR102002882B1 (ko) * 2015-06-14 2019-07-24 주식회사 엘지화학 터치 센서 및 이의 제조방법
KR102002884B1 (ko) * 2015-06-14 2019-07-24 주식회사 엘지화학 터치 센서 및 이의 제조방법
JP2017021471A (ja) * 2015-07-08 2017-01-26 株式会社デンソーウェーブ 電子機器
US20170116453A1 (en) * 2015-10-23 2017-04-27 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Systems and methods for biometric authentication circuit offset from front surface of device
US10663821B2 (en) * 2015-11-06 2020-05-26 Sharp Kabushiki Kaisha Display board having insulating films and terminals, and display device including the same
US10834815B2 (en) 2015-12-01 2020-11-10 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Printed wiring line, electronic device, touch panel, gravure plate, printed wiring line formation method, touch panel production method, and electronic device production method
US9939921B2 (en) * 2015-12-30 2018-04-10 Synaptics Incorporated Electronic device keyboard spacebar with visual feedback associated with location sensing
JP2017126196A (ja) * 2016-01-14 2017-07-20 株式会社東海理化電機製作所 操作装置
KR102446816B1 (ko) * 2016-01-18 2022-09-27 삼성디스플레이 주식회사 전자 기기 및 커브드 터치 스크린 패널 제조 방법
KR102082485B1 (ko) * 2016-01-26 2020-02-27 동우 화인켐 주식회사 투명 전극 및 이를 포함하는 전자 소자
US20190114002A1 (en) * 2016-03-30 2019-04-18 Sharp Kabushiki Kaisha Touch panel-equipped display device
KR101904969B1 (ko) 2016-07-29 2018-10-10 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102425832B1 (ko) 2017-06-05 2022-07-29 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
US10564754B2 (en) * 2017-07-12 2020-02-18 Japan Display Inc. Display device
JP6480989B2 (ja) * 2017-08-03 2019-03-13 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
CN107491222A (zh) * 2017-09-01 2017-12-19 业成科技（成都）有限公司 触控面板
JP2019144625A (ja) * 2018-02-16 2019-08-29 富士通コンポーネント株式会社 タッチパネル
JP2019211906A (ja) * 2018-06-01 2019-12-12 株式会社ジャパンディスプレイ センサ及びセンサ付き装置
USD969816S1 (en) * 2018-10-01 2022-11-15 Caterpillar Paving Products Inc. Display screen or portion thereof having a graphical user interface
CN109350962A (zh) * 2018-10-08 2019-02-19 业成科技（成都）有限公司 触控装置
US11119616B2 (en) 2018-11-01 2021-09-14 Apple Inc. Trace transfer techniques for touch sensor panels with flex circuits
JP7063464B2 (ja) * 2018-11-15 2022-05-09 尾池工業株式会社 可撓性加飾積層シート、タッチパネル用モジュールおよびタッチパネル
US11853515B2 (en) 2018-12-19 2023-12-26 Apple Inc. Ultra-thin touch sensors
US10925153B2 (en) * 2019-04-16 2021-02-16 Dell Products, L.P. System and method to provide connection pads for high speed cables
KR102169887B1 (ko) 2019-07-25 2020-10-26 동우 화인켐 주식회사 터치센서, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 화상 표시 장치
CN110658656B (zh) * 2019-09-27 2022-05-13 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
JP7338375B2 (ja) * 2019-09-30 2023-09-05 セイコーエプソン株式会社 静電容量タッチパネル付き表示装置
JP7277392B2 (ja) * 2020-01-21 2023-05-18 株式会社東海理化電機製作所 遠隔制御装置、処理装置、およびコンピュータプログラム
CN113050838B (zh) * 2021-04-26 2023-11-28 武汉天马微电子有限公司 触控显示面板及触控显示装置
CN118043930A (zh) * 2022-02-28 2024-05-14 积水保力马科技株式会社 电容传感器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100287470A1 (en) * 2009-05-11 2010-11-11 Fuminori Homma Information Processing Apparatus and Information Processing Method
TWM425334U (en) * 2011-11-25 2012-03-21 Henghao Technology Co Ltd Touch panel and touch display panel using the same
TWM430654U (en) * 2012-01-09 2012-06-01 Shun On Electronic Co Ltd Touch panel
TW201248801A (en) * 2011-03-31 2012-12-01 Nissha Printing Electrostatic capacitive touch screen

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07202369A (ja) * 1993-12-27 1995-08-04 Gunze Ltd フレキシブル配線部材
JP2003288166A (ja) * 2002-03-27 2003-10-10 Fujitsu Component Ltd タッチパネルと外部導線の接続構造
JP4747747B2 (ja) * 2005-09-08 2011-08-17 ソニー株式会社 入力装置、その製造方法及び電子機器
WO2010064545A1 (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 株式会社 翔栄 タッチパネルを用いた入力装置
JP5322622B2 (ja) * 2008-12-21 2013-10-23 アルパイン株式会社 狭額縁ｌｃｄ対応タッチパネル
JP2011003169A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Toyo Label:Kk 静電容量式タッチパネル
JP2011044933A (ja) 2009-08-21 2011-03-03 Nec Saitama Ltd 携帯電話機および制限解除方法
JP5382353B2 (ja) * 2010-01-27 2014-01-08 ミネベア株式会社 キーボード装置及びこれを用いた電子機器
CN101833905A (zh) * 2010-02-02 2010-09-15 深圳莱宝高科技股份有限公司 一种面板装置
JP5264800B2 (ja) * 2010-02-23 2013-08-14 パナソニック株式会社 タッチパネル装置
TWI409684B (zh) * 2010-03-10 2013-09-21 Tpk Touch Solutions Inc 電容式觸控結構及其製造方法
JP5514674B2 (ja) 2010-08-31 2014-06-04 富士フイルム株式会社 導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネル
JP5846473B2 (ja) * 2010-09-21 2016-01-20 大日本印刷株式会社 表示用前面板、表示用前面板の製造方法、表示装置および表示装置の製造方法
JP5970805B2 (ja) * 2010-12-21 2016-08-17 大日本印刷株式会社 透明シート付タッチパネルセンサ
JP2012141690A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Alps Electric Co Ltd 入力装置
CN102073406A (zh) * 2010-12-31 2011-05-25 汕头超声显示器有限公司 触摸屏及手持式装置
JP5732277B2 (ja) * 2011-02-24 2015-06-10 日本航空電子工業株式会社 静電容量式タッチパネル及び画面入力装置
US8716932B2 (en) * 2011-02-28 2014-05-06 Apple Inc. Displays with minimized borders
US8797285B2 (en) * 2011-04-18 2014-08-05 Atmel Corporation Panel
KR101320384B1 (ko) * 2011-06-30 2013-10-23 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치
KR20130027307A (ko) * 2011-09-07 2013-03-15 삼성전기주식회사 터치패널
US20130141340A1 (en) * 2011-12-05 2013-06-06 Esat Yilmaz Multi-Surface Touch Sensor
US9597858B2 (en) * 2013-03-04 2017-03-21 Panac Co., Ltd. Method for manufacturing touch panel and molded article

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100287470A1 (en) * 2009-05-11 2010-11-11 Fuminori Homma Information Processing Apparatus and Information Processing Method
TW201248801A (en) * 2011-03-31 2012-12-01 Nissha Printing Electrostatic capacitive touch screen
TWM425334U (en) * 2011-11-25 2012-03-21 Henghao Technology Co Ltd Touch panel and touch display panel using the same
TWM430654U (en) * 2012-01-09 2012-06-01 Shun On Electronic Co Ltd Touch panel

Also Published As

Publication number Publication date
JP5347096B1 (ja) 2013-11-20
KR20150004372A (ko) 2015-01-12
US20150160760A1 (en) 2015-06-11
TW201428588A (zh) 2014-07-16
KR101667971B1 (ko) 2016-10-20
WO2014041967A1 (ja) 2014-03-20
CN104272232A (zh) 2015-01-07
CN104272232B (zh) 2017-03-08
JP2014056461A (ja) 2014-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI512583B (zh) Capacitive touch panel, manufacturing method of capacitive touch panel, and touch panel integrated display device
JP5739554B2 (ja) タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル一体型表示装置
TWI664560B (zh) 層疊構造體、觸摸面板、帶觸摸面板的顯示裝置及其製造方法
JP5470489B2 (ja) タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル一体型表示装置
US10007380B2 (en) Touch input device with edge support member
EP2846236B1 (en) Touch window and touch device including the same
CN102736780B (zh) 输入装置
TWI474249B (zh) 具備觸控輸入功能的保護面板
WO2016031398A1 (ja) 積層構造体およびタッチパネルモジュール
US20160306453A1 (en) Touch window having improved electrode pattern structure
KR20130020313A (ko) 터치센서 및 그 제조방법
US20190267430A1 (en) Oled integrated digitizer and method of preparing the same
US20150227170A1 (en) Touch sensor and method for manufacturing the same
KR101956086B1 (ko) 터치 패널, 표시 장치 및 이의 제조방법
TW200925967A (en) Analog film resistor type protective panel having touch input function
KR20150051490A (ko) 표시 장치 및 그 제조방법
KR102335116B1 (ko) 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법
CN106547389A (zh) 具有压力感测的显示装置与电子装置
JP6195969B2 (ja) タッチセンサ、タッチデバイス及びタッチセンサの製造方法
EP3364276A1 (en) Input device and method for producing input device
JP2014215682A (ja) 静電容量型入力装置及びその製造方法
US20150136450A1 (en) Touch panel and method of manufacturing the same
KR20160014942A (ko) 터치 윈도우
KR20160039426A (ko) 터치 윈도우
KR20170001328A (ko) 터치 윈도우