TWI512445B - 一種容置印刷電路板的電訊運算模組 - Google Patents

Description

一種容置印刷電路板的電訊運算模組

本發明是有關於一種散熱的結構，特別是一種散熱的結構應用於容置印刷電路板及電子裝置。

電子產品之中包含像是電阻、電容甚至中央處理器等電子元件，在作業時會產生熱量，過多的熱量累積會導致電子產品內部溫度過高，造成元件損壞，因此需要使用散熱裝置進行散熱。習用的散熱技術是在機殼內加裝風散，利用風扇所產生的空氣對流效應，來對電子元件進行散熱，另外常見的散熱技術會加裝熱管或散熱鰭片等散熱裝置在電子元件或是機殼，排出熱空氣或是增加散熱面積以實現散熱。

一般來說，伺服器內的中央處理器上方會加裝一組散熱鰭片，利用散熱鰭片與空氣間大量的接觸面積，來協助中央處理器進行散熱，然而，雖然中央處理器能達到散熱目的，所排放的熱量卻經由熱傳導至其他電子元件，造成其他電子元件溫度過高，因此，僅靠散熱鰭片來並不夠完成散熱，需進一步考慮熱對流，有效排除熱量，才能真 正達到散熱的效果。

氣流流經中央處理器後，移除中央處理器所產生的 熱能，同時吸收該熱能，氣流的溫度被升高，如此高溫的氣流再流經其他電子元件，造成其他電子元件散熱不易，溫度升高。為了克服，習用技術之一係提升氣流的流量，提高散熱送風裝置的功率，以增加排風量。然而，提高散熱送風裝置的功率，也相對造成系統負荷的增加，散熱送風裝置產生的熱能增加，整體散熱效果並無提升，此外，伺服器的體積總是盡可能的降低，以求最大利用，因此，內部可供氣流流通的空間須妥善利用，才能達到預期的散熱效果。

為了提升伺服器更高的運作效能，電子元件的尺寸 越做越小，設置於電路板上的密度也越來越高，未來，伺服器內的電路板之電路集成密度將勢必提高，如此，產生的熱能也會增加，散熱的設計工作相對也就越趨重要。伺服器冷卻或降溫方式針對熱對流和結構的設計必須考慮更加詳細，才能滿足目前伺服器因高運作效能所產生之高熱能的散熱需求，有鑑於此，本發明人發明了一種容置印刷電路板的電訊運算模組。

本發明的主要目的，在於提供一種容置印刷電路板 的電訊運算模組，能夠抽取主殼體外的氣體，藉由結構引 導氣體，帶走電路板上產生的熱量，避免熱量累積過多，造成電路板損壞；此外，考慮熱對流的效果來設計結構，無須添加水冷管等冷卻設備，即可達到散熱的功能，能夠節省成本，並有效利用空間。

為了達到本發明的目的，本發明人係發明了一種容 置印刷電路板的電訊運算模組，係包括：一主殼體，更包括：一底部外殼，包括一外部右側板以及一外部左側板，其中，該外部右側板上更形成一第一外部通風口以及一第二外部通風口；一內部隔板組，設置在該底部外殼內，更包括：一前部右側板，鎖固於該外部右側板的內側，並具有一前部右側風口；其中，氣體依序經過該第二外部通風口以及該前部右側風口流入該主殼體；一前部隔板，具有一前部隔板通風口；一後部右側板，鎖固於該外部右側板的內側，並具有複數個後部右側風口，該複數個後部右側風口對應該第一外部通風口；一後部隔板；以及一後部左側板，鎖固於該外部左側板的內側；一轉接電路板，設置在該底部外殼內，並具有複數個轉接板通風口；該轉接電路板與該前部右側板以及該前部隔板形成一第一容置區；該轉接電路板與該前部隔板以及該外部左側板形成一第二容置區；該轉接電路板與該後部右側板以及該後部隔板形成一第三容置區；該轉接電路板與該後部隔板以及該後部左側板形成一第四容置區；其中，氣體從該第四容置區， 經過該轉接板通風口流入該第二容置區；其中，氣體依序經過該第一外部通風口以及該後部右側風口進入該第三容置區；其中，氣體從該第三容置區經過該轉接板通風口流入該第一容置區；其中，氣體從該第二容置區經過該前部隔板通風口流入該第一容置區；一第一主電路板模組，設置於該第一容置區，並與該轉接電路板電性連接，更包含複數下散熱模組、一第一側導熱道、一第二側導熱道、一第一主處理器、一第二主處理器、一側導熱風口以及複數個記憶體模組，其中，該複數下散熱模組設置於該第一主電路板模組的前部，用於將該第一容置區的氣體抽出；該第一側導熱道設置於該第一主電路板模組的右側，一端靠近該側導熱風口；該第二側導熱道設置於該第一主電路板模組的左側；該第一主處理器設置於該第一主電路板模組的後半部；該第二主處理器靠近該第一側導熱道；該側導熱風口於該第一主電路板模組的右側；複數個記憶體模組分別設置於該第一主處理器以及該第二主處理器的兩側；其中，下散熱模組抽出該第一容置區的氣體，同時會將氣體從該底部外殼之外部，自該第二外部通風口，依序經過該前部右側風口以及該側導熱風口流入該第一容置區，再流經該第二主處理器；以及一第二主電路板模組，設置於該第一容置區，位於該第一主電路板模組上方，並與該轉接電路板電性連接；該第二主電路板模組更具有複數個上 散熱模組，其中，該複數上散熱模組設置於該第二主電路板模組的前部，用於將該第一容置區的氣體自該第一容置區抽出；如此，該下散熱模組以及該上散熱模組抽出該第一容置區的氣體，使得氣體從該第三容置區流入該第一容置區，同時，氣體從該第四容置區流入該第二容置區，再流入該第一容置區；其中，氣體經過該第一主處理器、該第二主處理器以及複數個記憶體模組；其中，氣體從該前部隔板通風口經過該第二主電路板模組，再被該上散熱模組抽出第一容置區。

更詳細地，該後部右側板更具有複數個第一電路板 支撐架，分別形成於複數個後部右側風口之內側；該後部隔板更包括複數個第二電路板支撐架，分別對應該複數個第一電路板支撐架；此外，複數個網路電路板，插設於該第三容置區，與該轉接電路板電性連接，其中，每一個網路電路板被該第一電路板支撐架以及該第二電路板支撐架所支撐。

更詳細地，該後部右側板更具有一後部右側壁面風 口，形成於該後部右側板的側面，並與該第一外部通風口相通；該轉接電路板之其中一轉接板通風口形成於右側，並與該後部右側壁面風口連接；氣體自該第一外部通風口通入，依序經過該後部右側壁面風口以及該轉接板通風口進入該第一容置區，再經由該第一側導熱道引導至該第二 主處理器。

此外，本發明之一種容置印刷電路板的電訊運算模 組更包含一電源供應器，設置於該第二容置區，可抽出該第二容置區內之氣體，並與該轉接電路板電性連接；以及複數個存取裝置，堆疊設置在該第四容置區，並與該轉接電路板電性連接。

更詳細地，在本發明中，該第一側導熱道之一端形 成有一第一引導面，另一端則連接下散熱模組，如此，氣體自側導熱風口進入第一容置區後，係順著該第一引導面流動至該第二主處理器，再順著該第一側導熱道被該下散熱模組抽出第一容置區。

更詳細地，在本發明中，該第一主電路板模組更 包括至少一運算處理器，靠近該第二側導熱道；該運算處理器用於進行運算工作，同樣會產生熱量，因此，在該運算處理器的上方裝設有散熱片；該第二側導熱道具有一縱向流動口，且該第二側導熱道之二端各形成有一第二引導面，如此，氣體可從該第二側導熱道下方經過該縱向流動口至該第二側導熱道上方；其中，氣體從該第三容置區流入該第一容置區，順著其中一第二引導面流經該運算處理器，再順著另一第二引導面被該下散熱模組抽出該第一容置區。

〔本創作〕

1‧‧‧主殼體

11‧‧‧底部外殼

111‧‧‧外部右側板

1111‧‧‧第一外部通風口

1112‧‧‧第二外部通風口

112‧‧‧外部左側板

12‧‧‧內部隔板組

121‧‧‧前部右側板

1211‧‧‧前部右側風口

122‧‧‧前部隔板

1221‧‧‧前部隔板通風口

123‧‧‧後部右側板

1231‧‧‧後部右側風口

1232‧‧‧第一電路板支撐架

1233‧‧‧後部右側壁面風口

124‧‧‧後部隔板

1241‧‧‧第二電路板支撐架

125‧‧‧後部左側板

13‧‧‧轉接電路板

131‧‧‧轉接板通風口

14‧‧‧第一主電路板模組

141‧‧‧下散熱模組

142‧‧‧第一側導熱道

1421‧‧‧第一引導面

143‧‧‧第二側導熱道

1431‧‧‧縱向流動口

1432‧‧‧第二引導面

144‧‧‧第一主處理器

145‧‧‧第二主處理器

146‧‧‧側導熱風口

147‧‧‧記憶體模組

148‧‧‧運算處理器

15‧‧‧第二主電路板模組

151‧‧‧上散熱模組

21‧‧‧第一容置區

22‧‧‧第二容置區

23‧‧‧第三容置區

24‧‧‧第四容置區

3‧‧‧網路電路板

4‧‧‧電源供應器

5‧‧‧存取裝置

第1圖為本發明之主殼體的分解示意圖；第2圖為本發明之主殼體的俯視示意圖；第3圖為本發明之第一主電路板模組的俯視示意圖；第4圖為本發明之第一主電路板模組以及第二主電路板模組***第一容置區之立體示意圖；第5圖為本發明之後部右側板的立體示意圖；第6圖為本發明之後部隔板的立體示意圖；第7圖為網路電路板***本發明之主殼體的立體示意圖；第8圖為本發明之轉接電路板的正視圖；第9圖為電源供應器以及存取裝置設至於本發明之主殼體的示意圖；第10圖為本發明之底部外殼以及內部隔板組的組裝側視圖；第11圖為本發明之第一主電路板模組的立體示意圖。

為了能夠更清楚地描述本發明所提出之一種容置印刷電路板的電訊運算模組，以下將配合圖示，詳盡說明本發明之較佳實施例。

本發明所包含的電子裝置是依照一種先進電訊運算架構(Advanced Telecommunications Computing Architecture)所定義的。請一併參考第1圖至第4圖，其中， 第1圖為本發明之主殼體的分解示意圖，第2圖為本發明之主殼體的俯視示意圖，第3圖為本發明之第一主電路板模組的俯視示意圖，第4圖為本發明之第一主電路板模組以及第二主電路板模組***第一容置區之立體示意圖。如第1圖至第4圖所示，本發明為一種容置印刷電路板的電訊運算模組，係包括：一主殼體1，更包括：一底部外殼11，包括一外部右側板111以及一外部左側板112，其中，該外部右側板111上更形成一第一外部通風口1111以及一第二外部通風口1112；一內部隔板組12，設置在該底部外殼11內，更包括：一前部右側板121，鎖固於該外部右側板111的內側，並具有一前部右側風口1211；其中，氣體依序經過該第二外部通風口1112以及該前部右側風口1211流入該主殼體1；一前部隔板122，具有一前部隔板通風口1221；一後部右側板123，鎖固於該外部右側板111的內側，並具有複數個後部右側風口1231，該複數個後部右側風口1231對應該第一外部通風口1111；一後部隔板124；以及一後部左側板125，鎖固於該外部左側板112的內側；一轉接電路板13，設置在該底部外殼11內，並具有複數個轉接板通風口131；該轉接電路板13與該前部右側板121以及該前部隔板122形成一第一容置區21；該轉接電路板13與該前部隔板122以及該外部左側板112形成一第二容置區22；該轉接電路板13與該後部右側板123以及該後部隔 板124形成一第三容置區23；該轉接電路板13與該後部隔板124以及該後部左側板125形成一第四容置區24；其中，氣體從該第四容置區24，經過該轉接板通風口131流入該第二容置區22；其中，氣體依序經過該第一外部通風口1111以及該後部右側風口1231進入該第三容置區23；其中，氣體從該第三容置區23經過該轉接板通風口131流入該第一容置區21；其中，氣體從該第二容置區22經過該前部隔板通風口1221流入該第一容置區21；一第一主電路板模組14，設置於該第一容置區21，並與該轉接電路板13電性連接，更包含複數下散熱模組141、一第一側導熱道142、一第二側導熱道143、一第一主處理器144、一第二主處理器145、一側導熱風口146以及複數個記憶體模組147，其中，該複數下散熱模組141設置於該第一主電路板模組14的前部，用於將該第一容置區21的氣體抽出；該第一側導熱道142設置於該第一主電路板模組14的右側，一端靠近該側導熱風口146；該第二側導熱道143設置於該第一主電路板模組14的左側；該第一主處理器144設置於該第一主電路板模組14的後半部；該第二主處理器145靠近該第一側導熱道142；該側導熱風口146於該第一主電路板模組14的右側；複數個記憶體模組147分別設置於該第一主處理器144以及該第二主處理器145的兩側；其中，下散熱模組141抽出該第一容置區21的氣體，同時會將氣體從該底部 外殼11之外部，自該第二外部通風口1112，依序經過該前部右側風口1211以及該側導熱風口146流入該第一容置區21，再流經該第二主處理器145；以及一第二主電路板模組15，設置於該第一容置區21，位於該第一主電路板模組14上方，並與該轉接電路板13電性連接；該第二主電路板模組15更具有複數個上散熱模組151，其中，該複數上散熱模組151設置於該第二主電路板模組15的前部，用於將該第一容置區21的氣體自該第一容置區21抽出；如此，該下散熱模組141以及該上散熱模組151抽出該第一容置區21的氣體，使得氣體從該第三容置區23流入該第一容置區21，同時，氣體從該第四容置區24流入該第二容置區22，再流入該第一容置區21；其中，氣體經過該第一主處理器144、該第二主處理器145以及複數個記憶體模組147；其中，氣體從該前部隔板通風口1221經過該第二主電路板模組15，再被該上散熱模組151抽出第一容置區21。

接續上述，該前部右側板121與該前部隔板122並排設置，長度相同，共同鎖固在一平面的兩側，而該後部右側板123、該後部隔板124以及該後部左側板125係並排設置，長度相同，共同鎖固在一平面的兩側，此時，便形成內部隔板組12；接著，將該內部隔板組12鎖固在該底部外殼11，然後再將該轉接電路板13固定在該底部外殼11內；由於該轉接電路板13屬於電子裝置，可能會因為規格 問題需要更換，或是元件損壞，相較之下，該內部隔板組12等屬於機構，不易損壞，因此，該轉接電路板13最後裝設，比較容易更換。

接續上述，本發明之第一主電路板模組14以及第 二主電路板模組15係堆疊在第一容置區21內，同樣用於運算以及處理網路訊號之類的電子訊號；第二主電路板模組15同樣具有可運算以及處理電子訊號的處理器；第一主電路板模組14以及第二主電路板模組15在運算以及處理網路訊號等工作時，會產生熱量，工作量越大，產生的熱量越高，時間久了，在第一容置區21自然就累積大量的熱量，並進一步影響運算以及處理電子訊號的工作。為了避免熱量過高，第一主電路板模組14以及第二主電路板模組15分別裝設下散熱模組141以及上散熱模組151，以排除工作所產生的熱量。

接著，請參考第5圖至第7圖，其中，第5圖為本 發明之後部右側板的立體示意圖，第6圖為本發明之後部隔板的立體示意圖，第7圖為網路電路板***本發明之主殼體的立體示意圖。如第5圖至第7圖所示，該後部右側板123更具有複數個第一電路板支撐架1232，分別形成於複數個後部右側風口1231之內側；該後部隔板124更包括複數個第二電路板支撐架1241，分別對應該複數個第一電路板支撐架1232；此外，複數個網路電路板3，插設於該 第三容置區23，與該轉接電路板13電性連接，其中，每一個網路電路板3被該第一電路板支撐架1232以及該第二電路板支撐架1241所支撐；如圖所示，第一電路板支撐架1232以及第二電路板支撐架1241係向內形成平面，且對應設置，能夠支撐網路電路板3，並且讓網路電路板3平整的擺放；網路電路板3係用於接收網路訊號，處理網路訊號，處理完成的網路訊號經由轉接電路板13傳輸至第一主電路板模組14以及第二主電路板模組15，以進一步運算和處理；網路電路板3的數量越多，網路訊號處理的速度越快，不過，該第三容置區23的空間也會變大，進而影響整體的體積尺寸，以及熱傳導的路徑；在本發明的實施例中，係使用三塊網路電路板3，如此，三塊網路電路板3的厚度與第一主電路板模組14以及第二主電路板模組15所堆疊的厚度相同，能夠在效能、散熱效果以及體積尺寸之間取得最佳平衡；然而，三塊網路電路板3僅為本發明其中一實施例，並非用於限定本發明，事實上，如果一片網路電路板3的厚度比較薄，則第三容置區23能夠容置更多網路電路板3。

請參考第8圖，為本發明之轉接電路板的正視圖。 如第1圖至第2圖、第4圖至第5圖以及第8圖所示，該後部右側板123更具有一後部右側壁面風口1233，形成於該後部右側板123的側面，並與該第一外部通風口1111相 通；該轉接電路板13之其中一轉接板通風口131形成於右側，並與該後部右側壁面風口1233連接；氣體自該第一外部通風口1111通入，依序經過該後部右側壁面風口1233以及該轉接板通風口131進入該第一容置區21，再經由該第一側導熱道142引導至該第二主處理器145；本發明考慮到氣體流動時在角落容易形成紊流，為了有效利用氣體，達到散熱最大效益，本發明設計後部右側壁面風口1233，讓壁面角落的氣體能夠流動，降低紊流的產生，並提高散熱的效益；本發明之後部右側壁面風口1233係採用網狀設計，可以擋住從該第一外部通風口1111進入尺寸較大的碎屑，以保持第一容置區21的整潔；請參考第3圖，氣體經由後部右側壁面風口1233以及轉接板通風口131進入第一容置區21，順著第一側導熱道142流經第二主處理器145以及複數個記憶體模組147，達到散熱的效果。

接續上述，該轉接電路板13上形成有複數個轉接 板通風口131，以將該第三容置區23的氣體導引至該第一容置區21，提供散熱效果；該轉接電路板13之其中一轉接板通風口131形成於上方，如圖中轉接電路板13上方長方形的開口，該第三容置區23的氣體自該轉接板通風口131流入該第一容置區21，再經過該第二主電路板模組15，由此可知，形成於上方的轉接板通風口131用於引導第三容置區23的氣體至第二主電路板模組15，以提供第二主電路 板模組15散熱；該轉接電路板13之其中一轉接板通風口131形成於下方，如圖中轉接電路板13下方四個整齊排列的方型開口，該第三容置區23的氣體自該轉接板通風口131流入該第一容置區21，再經過該第一主電路板模組14，並流經該第一主處理器144，以帶走該第一主處理器144所產生的熱量。轉接電路板13上形成的轉接板通風口131乃是根據流體力學的原理來設計，同時考量連接器的設置，找出散熱效果最好的尺寸和位置。

請參考第9圖，為電源供應器以及存取裝置設至於 本發明之主殼體的示意圖。如圖所示，一電源供應器4，設置於該第二容置區22，可抽出該第二容置區22內之氣體，並與該轉接電路板13電性連接；以及複數個存取裝置5，堆疊設置在該第四容置區24，並與該轉接電路板13電性連接。該電源供應器4透過該轉接電路板13提供電力，包含第一主電路板模組14、第二主電路板模組15、網路電路板3以及存取裝置5等，都需要該電源供應器4提供電力方可運作，而該存取裝置5用於儲存特定資料，可依照需求更換較大容量，以提供儲存空間。

接續上述，並請同時參考第1圖至第4圖，電源供 應器4本身具有風扇，可抽出該第二容置區22內之氣體，將電源供應器4產生的熱量帶出主殼體1之外；該第二容置區22內之氣體被抽出後，該第四容置區24的氣體會經 過轉接電路板13的轉接板通風口131至該第二容置區22，請同時參考第8圖，在轉接電路板13的左半部，形成幾個開口，包含兩個上下排列的轉接板通風口131，皆是用於讓氣體從該第四容置區24流動至該第二容置區22，如此，存取裝置5所產生的熱量就可以從該第四容置區24流動至該第二容置區22，再從該第二容置區22被排出主殼體1之外。同時，該第二容置區22內的部份氣體也會經由該前部隔板通風口1221流動至第一容置區21，經過該第二主電路板模組15，帶走該第二主電路板模組15的熱量，再被該上散熱模組151抽出第一容置區21。另外，事實上，該第四容置區24的氣體多少會流到第三容置區23，請參考第8圖，在轉接電路板13的中間有三個整齊排列的連接器，該連接器的左邊形成方形的轉接板通風口131，該轉接板通風口131則可用於該第四容置區24流到第三容置區23的氣體排到第一容置區21。

請參考第10圖以及第11圖，分別為本發明之底部 外殼以及內部隔板組的組裝側視圖，以及本發明之第一主電路板模組的立體示意圖。請另外參考第2圖。如第10圖所示，從側面看，該第一外部通風口1111以及該第二外部通風口1112形成於該外部右側板111的上半部，且具有遮罩結構，以避免碎屑被吸入；該前部右側風口1211形成於前部右側板121的下半部，且在該前部右側風口1211的一 側設置一塊擋板，如此，氣體從該第二外部通風口1112進入後，被擋板擋住，全部通過該前部右側風口1211進入第一容置區21，並用於帶走該第一主電路板模組14的熱量；由於該第一主電路板模組14工作所產生的熱量很多，上方還設置有該第二主電路板模組15，因此散熱不易，為此，本發明人設計該前部右側風口1211，並藉由該第二外部通風口1112以及該前部右側風口1211形成的高低差，增強流體流動力，快速帶走該第一主電路板模組14所產生的熱量；另外，該第一外部通風口1111直接對應該後部右側風口1231，提供大量的氣體至第三容置區23，從圖中可以看到，該後部右側風口1231與該前部右側風口1211之間還設有檔板，目的在於擋住氣體，避免從該第一外部通風口1111流入的氣體流至該前部右側風口1211。

接續上述，並請同時參考第1圖至第2圖、第11 圖。該第一側導熱道142之一端形成有一第一引導面1421，另一端則連接下散熱模組141，如此，氣體自側導熱風口146進入第一容置區21後，係順著該第一引導面1421流動至該第二主處理器145，再順著該第一側導熱道142被該下散熱模組141抽出第一容置區21。由此可知，該第一側導熱道142用於提供更多氣體至該第二主處理器145；該第二主處理器145的工作量很大，產生的熱量很多，可是從該第三容置區23過來的氣體，已經先吸收該第一主 處理器144的熱量，難以再吸收該第二主處理器145的熱量，因此，本發明設計該前部右側風口1211從側面引導主機殼1外的氣體進入第一容置區21，再藉由該第一側導熱道142將氣體導引至該第二主處理器145，提供散熱的功能；該第一側導熱道142的另一端則是直接連接下散熱模組141，中間不留空隙，避免氣體在空隙內產生紊流。

接續上述，該第一主電路板模組14更包括至少一 運算處理器148，靠近該第二側導熱道143；該運算處理器148用於進行運算工作，同樣會產生熱量，因此，在該運算處理器148的上方裝設有散熱片；該第二側導熱道143具有一縱向流動口1431，且該第二側導熱道143之二端各形成有一第二引導面1432，如此，氣體可從該第二側導熱道143下方經過該縱向流動口1431至該第二側導熱道143上方；其中，氣體從該第三容置區23流入該第一容置區21，順著其中一第二引導面1432流經該運算處理器148，再順著另一第二引導面1432被該下散熱模組141抽出該第一容置區21；從該第三容置區23過來的氣體，已經先吸收該第一主處理器144的熱量，難以再吸收該運算處理器148的熱量，為此，便從該第二容置區22引導氣體進入該第一容置區21，用以帶走該運算處理器148的熱量；氣體帶走該運算處理器148的熱量後，會順著另一第二引導面1432，被該下散熱模組141抽出，該第二引導面1432增加了氣體 流動量，增加了散熱的效果。該第二側導熱道143的下方還設置有電子元件，該電子元件同樣會產生熱量，因此，設計該縱向流動口1431，增加氣體流動路徑，帶走電子元件的熱量。

經由上述詳細說明後，已清楚了解本發明的結構，總結上述，本發明具有以下優點：

(1)在有限的空間內裝設複數組電路板，以達到最大工作效益，並抽取主殼體外的氣體，藉由結構引導氣體，帶走電路板上產生的熱量，避免熱量累積過多，造成電路板損壞。

(2)考慮熱對流的效果來設計結構，無須添加水冷管等冷卻設備，即可達到散熱的功能，能夠節省成本，並有效利用空間。

上述之詳細說明係針對本發明可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

1‧‧‧主殼體

11‧‧‧底部外殼

111‧‧‧外部右側板

1111‧‧‧第一外部通風口

1112‧‧‧第二外部通風口

112‧‧‧外部左側板

12‧‧‧內部隔板組

121‧‧‧前部右側板

1211‧‧‧前部右側風口

122‧‧‧前部隔板

1221‧‧‧前部隔板通風口

123‧‧‧後部右側板

1231‧‧‧後部右側風口

124‧‧‧後部隔板

1241‧‧‧第二電路板支撐架

125‧‧‧後部左側板

13‧‧‧轉接電路板

131‧‧‧轉接板通風口

Claims (11)

1. 一種容置印刷電路板的電訊運算模組，係包括：一主殼體，更包括：一底部外殼，包括一外部右側板以及一外部左側板，其中，該外部右側板上更形成一第一外部通風口以及一第二外部通風口；一內部隔板組，設置在該底部外殼內，更包括：一前部右側板，鎖固於該外部右側板的內側，並具有一前部右側風口；其中，氣體依序經過該第二外部通風口以及該前部右側風口流入該主殼體；一前部隔板，具有一前部隔板通風口；一後部右側板，鎖固於該外部右側板的內側，並具有複數個後部右側風口，該複數個後部右側風口對應該第一外部通風口；一後部隔板；以及一後部左側板，鎖固於該外部左側板的內側；一轉接電路板，設置在該底部外殼內，並具有複數個轉接板通風口；該轉接電路板與該前部右側板以及該前部隔板形成一第一容置區；該轉接電路板與該前部隔板以及該外部左側板形成一第二容置區；該轉接電路板與該後部右側板以及該後部隔板形成一第三容置區；該轉接電 路板與該後部隔板以及該後部左側板形成一第四容置區；其中，氣體從該第四容置區，經過該轉接板通風口流入該第二容置區；其中，氣體依序經過該第一外部通風口以及該後部右側風口進入該第三容置區；其中，氣體從該第三容置區經過該轉接板通風口流入該第一容置區；其中，氣體從該第二容置區經過該前部隔板通風口流入該第一容置區；一第一主電路板模組，設置於該第一容置區，並與該轉接電路板電性連接，更包含複數下散熱模組、一第一側導熱道、一第二側導熱道、一第一主處理器、一第二主處理器、一側導熱風口以及複數個記憶體模組，其中，該複數下散熱模組設置於該第一主電路板模組的前部，用於將該第一容置區的氣體抽出；該第一側導熱道設置於該第一主電路板模組的右側，一端靠近該側導熱風口；該第二側導熱道設置於該第一主電路板模組的左側；該第一主處理器設置於該第一主電路板模組的後半部；該第二主處理器靠近該第一側導熱道；該側導熱風口於該第一主電路板模組的右側；複數個記憶體模組分別設置於該第一主處理器以及該第二主處理器的兩側；其中，下散熱模組抽出該第一容置區的氣體，同時會將氣體從該底部外殼之外部，自該第二外部通風口，依序經過該前部右側風口以及該側導熱風口流入該第一容置區，並 流經該第二主處理器；以及一第二主電路板模組，設置於該第一容置區，位於該第一主電路板模組上方，並與該轉接電路板電性連接；該第二主電路板模組更具有複數個上散熱模組，其中，該複數上散熱模組設置於該第二主電路板模組的前部，用於將該第一容置區的氣體自該第一容置區抽出；如此，該下散熱模組以及該上散熱模組抽出該第一容置區的氣體，使得氣體從該第三容置區流入該第一容置區，同時，氣體從該第四容置區流入該第二容置區，再流入該第一容置區；其中，氣體經過該第一主處理器、該第二主處理器以及複數個記憶體模組；其中，氣體從該前部隔板通風口經過該第二主電路板模組，再被該上散熱模組抽出第一容置區。
2. 如申請專利範圍第1項所述之一種容置印刷電路板的電訊運算模組，其中，該後部右側板更具有複數個第一電路板支撐架，分別形成於複數個後部右側風口之內側。
3. 如申請專利範圍第2項所述之一種容置印刷電路板的電訊運算模組，其中，該後部隔板更包括複數個第二電 路板支撐架，分別對應該複數個第一電路板支撐架。
4. 如申請專利範圍第3項所述之一種容置印刷電路板的電訊運算模組，更包括複數個網路電路板，插設於該第三容置區，與該轉接電路板電性連接，其中，每一個網路電路板被該第一電路板支撐架以及該第二電路板支撐架所支撐。
5. 如申請專利範圍第1項所述之一種容置印刷電路板的電訊運算模組，其中，該後部右側板更具有一後部右側壁面風口，形成於該後部右側板的側面，並與該第一外部通風口相通。
6. 如申請專利範圍第5項所述之一種容置印刷電路板的電訊運算模組，其中，該轉接電路板之其中一轉接板通風口形成於右側，並與該後部右側壁面風口連接；氣體自該第一外部通風口通入，依序經過該後部右側壁面風口以及該轉接板通風口進入該第一容置區，再經由該第一側導熱道引導至該第二主處理器。
7. 如申請專利範圍第1項所述之一種容置印刷電路板的電訊運算模組，其中，該轉接電路板之其中一轉接板通 風口形成於上方，該第三容置區的氣體自該轉接板通風口流入該第一容置區，再經過該第二主電路板模組；該轉接電路板之其中一轉接板通風口形成於下方，該第三容置區的氣體自該轉接板通風口流入該第一容置區，再經過該第一主電路板模組，並流經該第一主處理器。
8. 如申請專利範圍第1項所述之一種容置印刷電路板的電訊運算模組，更包括：一電源供應器，設置於該第二容置區，可抽出該第二容置區內之氣體，並與該轉接電路板電性連接；以及複數個存取裝置，堆疊設置在該第四容置區，並與該轉接電路板電性連接。
9. 如申請專利範圍第1項所述之一種容置印刷電路板的電訊運算模組，其中，該第一側導熱道之一端形成有一第一引導面，另一端則連接下散熱模組，如此，氣體自側導熱風口進入第一容置區後，係順著該第一引導面流動至該第二主處理器，再順著該第一側導熱道被該下散熱模組抽出第一容置區。
10. 如申請專利範圍第1項所述之一種容置印刷電路板的電訊運算模組，其中，該第一主電路板模組更包括至少一運算處理器，靠近該第二側導熱道。
11. 如申請專利範圍第10項所述之一種容置印刷電路板的電訊運算模組，其中，該第二側導熱道具有一縱向流動口，且該第二側導熱道之二端各形成有一第二引導面，如此，氣體可從該第二側導熱道下方經過該縱向流動口至該第二側導熱道上方；其中，氣體從該第三容置區流入該第一容置區，順著其中一第二引導面流經該運算處理器，再順著另一第二引導面被該下散熱模組抽出該第一容置區。