TWI510056B - 3d成像模組及3d成像方法 - Google Patents

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Description

3D成像模組及3D成像方法
本發明涉及一種成像模組，尤其涉及一種具有自動對焦功能之3D成像模組及3D成像方法。
隨著科技之進步，3D(three-dimensional)成像模組已經越來越多的應用於許多領域，而為達成較好之成像效果，3D成像模組還要求能夠具備自動對焦功能。
成像模組之自動對焦技術分為機械式自動對焦技術以及數字式自動對焦技術。機械式自動對焦技術採用機械結構移動鏡頭內鏡片進行對焦。由於機械式對焦技術要採用複雜的機械結構，導致自動對焦鏡頭成本上升且體積較大。
數位式自動對焦技術藉由軟體模擬、計算將影像感測器所感應到之圖像進行處理，使得因影像感測器畫素點上因失焦而模糊的圖像變的清晰。例如，擴展景深(Extend Depth of Field：EDoF)技術，其利用光的三原色(紅色、綠色、藍色)在不同距離時各自有最佳之MTF曲線，物體在不同距離時，可以當下距離之最佳原色利用演算法數位模擬出其他兩原色，以達到全幅之清晰影像數。然，數位式對焦對焦的缺陷在於對於近距成像能力不足，一般來說，如果物距在40cm以內，則數位自動對焦技術的對焦效果往往不能令人滿意。
有鑒於此，有必要提供一種避免上述問題之3D成像模組以及3D成像方法。
一種3D成像模組，其包括一個第一成像單元以及一個第二成像單元、一個與所述第一影像感測器以及所述第二影像感測器相連接之存儲器、一個與所述存儲器相連接之色彩分離單元、一個與所述色彩分離單元相連接之處理器、一個與所述處理器相連接之圖像處理單元，分別與所述處理器相連接之一個第一驅動器以及一個第二驅動器，以及一個圖像合成單元；所述第一成像單元以及所述第二成像用於同時以不同角度捕捉同一場景之圖像；所述存儲器用於存儲所述第一成像單元以及所述第二成像單元所捕捉之圖像；所述色彩分離單元用於將所述第一成像單元以及所述第二成像單元所捕捉到之圖像分別用紅、綠、藍三原色表示；所述處理器用於對分別對所述第一成像模組以及所述第二成像模組所捕捉到之圖像進行MTF運算，根據運算結果確定當前拍攝模式，並根據所確定之當前拍攝模式選擇控制所述圖像處理單元或者所述第一驅動器及第二驅動器；所述圖像處理單元用於通過圖像處理方式對所述第一成像單元以及所述第二成像單元所捕捉到之圖像進行失焦模糊修正；所述第一驅動器以及所述第二驅動器分別用於對所述第一成像單元以及所述第二成像單元進行對焦；所述圖像合成單元用於將所述第一成像單元以及所述第二成像單元所捕捉之經所述圖像處理或者對焦後之圖像進行合成，得到3D圖像。
一種3D成像方法，其包括如下步驟：以兩個成像單元同時分別以不同角度對同一場景進行拍攝； 將所述兩個成像單元之影像感測器所感測到之圖像分別進行色彩分離；對所述兩個成像單元之影像感測器每一畫素單元所感測到之圖像區域進行MTF運算，得到每一畫素單元所感測到之圖像區域對應之MTF值；依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之MTF值確定所述每一畫素單元所感測到之圖像之物距；依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之物距，確定當前拍攝模式；如果當前拍攝模式為近焦模式，則進行下列步驟：依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之物距，分別確定所述兩個成像模組之取像鏡頭最佳對焦位置；依據所述最佳對焦位置分別確定所述兩個成像模組之取像鏡頭之對焦驅動量；依據所述對焦驅動量分別驅動所述兩個成像模組之取像鏡頭至最佳對焦位置；對所述兩個成像單元所捕捉之經對焦後之圖像進行合成，得到3D圖像；如果當前拍攝模式為遠焦模式，則進行下列步驟：依據所述每一畫素單元所感測到之圖像區域對應之MTF值，確定對應畫素單元所感測到之圖像之模糊量； 依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之模糊量，確定對應畫素單元所感測到之圖像之模糊修正量；依據所述模糊修正量，對每一畫素單元所感測到之圖像進行模糊修正；對所述兩個成像單元所捕捉之經模糊修正後之圖像進行合成，得到3D圖像。
相較先前技術，所述3D成像模組以及以及3D成像方法利用軟體計算模擬之方式確定被攝物體之物距，並根據物距之情形確定當前拍攝模式，依據拍攝模式選擇軟體計算方式或者驅動取像鏡頭之方式進行對焦，可以達成無論近焦還是遠焦拍攝模式下，都能夠得到對焦清晰之圖像，將兩個成像單元同時拍攝之關於同一場景之圖像進行合成，因此可以得到更為清晰之3D圖像。
100‧‧‧3D成像模組
A‧‧‧第一成像單元
B‧‧‧第二成像單元
11‧‧‧第一取像鏡頭
12‧‧‧第一影像感測器
13‧‧‧第二取像鏡頭
14‧‧‧第二影像感測器
111、131‧‧‧鏡片
20‧‧‧存儲器
30‧‧‧色彩分離單元
40‧‧‧處理器
41‧‧‧MTF運算模塊
42‧‧‧物距運算模塊
43‧‧‧物距判斷模塊
44‧‧‧模糊量運算模塊
45‧‧‧模糊修正量運算模塊
46‧‧‧對焦位置運算模塊
47‧‧‧驅動量運算模塊
50‧‧‧圖像處理單元
60‧‧‧第一驅動器
70‧‧‧第二驅動器
80‧‧‧圖像合成單元
圖1係本發明實施方式之3D成像模組之示意圖。
圖2係本發明實施方式之自動對焦方法之流程圖。
下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。
請參閱圖1，所示為本發明實施方式之3D成像模組100之示意圖，所述3D成像模組100包括一個第一成像單元A以及一個與所述第一成像單元A並排設置之第二成像單元B。所述第一成像單元A以及所述第二成像單元B同時以不同之角度拍攝同一場景。
所述第一成像單元A包括一個第一取像鏡頭11以及一個與所述第一取像鏡頭11之光軸對準之第一影像感測器12。所述第二成像單 元B包括一個第二取像鏡頭13以及一個與所述第二取像鏡頭13之光軸對準之第二影像感測器14。
所述第一取像鏡頭11以及所述第二取像鏡頭13用於捕捉物體的影像，並分別將捕捉到之影像聚焦投射至所述第一影像感測器12以及所述第二影像感測器14之感測區域。所述第一取像鏡頭11以及所述第二取像鏡頭13分別包括至少一個具有正光焦度之鏡片111、131，所述鏡片111、131為非球面鏡片。
所述第一影像感測器12以及所述第二影像感測器14分別用於感測所述第一取像鏡頭11以及所述第二取像鏡頭13所捕捉到之影像。所述第一影像感測器12以及所述第二影像感測器14中之每一個均包括複數畫素單元(圖未示)，所述複數畫素單元呈陣列狀分佈於所述對應之影像感測器之有效感測區域。其中，每一個畫素單元均包括三原色(紅、綠、藍)畫素。較佳地，所述第一影像感測器12以及所述第二影像感測器14均至少包括2048×1536個畫素單元。本實施方式中，所述第一影像感測器12以及所述第二影像感測器14可以為Charged-coupled Device(CCD)感測器或者Complementary Metal Oxide Semiconductor(CMOS)感測器。
所述3D成像模組100還包括一個存儲器20、一個色彩分離單元30、一個處理器40、一個圖像處理單元50、一個對應於所述第一取像鏡頭11之第一驅動器60以及一個對應於所述第二取像鏡頭13之第二驅動器70。所述存儲器20與所述第一影像感測器12以及所述第二影像感測器14相連，所述色彩分離單元30與存儲器相連，所述處理器40與所述色彩分離單元30相連，所述圖像處理單元50、所述第一驅動器60以及所述第二驅動器70分別與所述處理器40相 連，所述第一驅動器60以及所述第二驅動器70還分別與所述第一取像鏡頭11以及所述第二取像鏡頭相連。
所述存儲器20用於存儲所述第一影像感測器12以及所述第二影像感測器14所感測到之圖像。
所述色彩分離單元30用於將所述第一影像感測器12以及所述第二影像感測器14所感測到之影像分離為分別用三原色表示之圖像。
所述處理器40包括一個調變傳遞函數(Modulation Transfer Function：MTF)運算模塊41、一個物距運算模塊42、一個物距判斷模塊43、一個模糊量運算模塊44、一個模糊修正量運算模塊45、一個對焦位置運算模塊46、一個驅動量運算模塊47。所述MTF運算模塊41與所述色彩分離單元30相連，所述物距運算模塊42與所述MTF運算模塊41相連，所述物距判斷模塊43與所述物距運算模塊42相連，所述對焦位置運算模塊46以及所述模糊量運算模塊44分別與所述物距判斷模塊43相連，所述驅動量運算模塊47分別與所述對焦位置運算模塊46、所述第一驅動器60以及所述第二驅動器70相連；所述模糊修正量運算模塊45分別與所述模糊修正量運算模塊45以及所述圖像處理單元50相連。
所述MTF運算模塊41用於對所述第一影像感測器12以及所述第二影像感測器14上每一畫素單元所感測到之圖像區域進行MTF運算，得到對應區域的MTF值。本實施方式中，所述MTF運算模塊41對每一畫素單元對應之三原色圖像分別進行MTF值運算。
所述物距運算模塊42用於依據所述MTF運算模塊之運算結果，確定每一畫素單元所感測到之圖像之物距。
所述物距判斷模塊43用於依據所述物距運算模塊42之運算結果，確定當前的拍攝模式。具體地，所述物距判斷模塊43將所述物距運算模塊之運算結果作綜合運算，並將該綜合運算之結果與一預設之標準值進行比較，根據比較結果確定當前拍攝模式。本實施方式中，所述綜合運算為對所述物距運算模塊42所得到之每一畫素單元所感測到圖像之物距進行採樣，並根據採樣之數據運算得到用於表徵當前拍攝主要目標物之距離之物距表徵量。所述預設之標準值用於區分當前拍攝模式為近焦模式或者遠焦模式，本實施方式中，所述標準值為40cm，如果所述物距表徵量大於40cm，則當前拍攝模式為遠焦模式，如果所述物距表徵量小於(等於)40cm，則當前拍攝模式為近焦模式。
所述模糊量運算模塊44用於依據所述MTF運算模塊41之運算結果，確定該每一畫素單元運算所得到之MTF值與對應物距內標準MTF值之差異，並根據該差異確定每一畫素單元所感測到之圖像之模糊量。所述標準MTF值為每一畫素單元在對應物距內所感測到之最清晰圖像區域之MTF值，因此，所述MTF運算模塊41運算得到之每一個畫素單元之MTF值與對應之標準MTF值之間之差異可以表徵每一畫素單元所感測到之圖像之模糊量。本實施方式中，所述模糊量運算模塊44對每一畫素單元之三原色圖像分別進行模糊量運算。所述模糊量運算模塊44依據所述物距判斷模塊43所確定之拍攝模式而確定是否其功能是否開啟。本實施方式中，當所述物距判斷模塊43判斷當前拍攝模式為遠焦模式時，所述模糊量運算模塊44功能開啟，當所述物距判斷模塊43判斷當前拍攝模式為近焦模式時，所述模糊量運算模塊44功能關閉。
所述模糊修正量運算模塊45用於根據所述模糊量運算模塊44所得到之模糊量，確定對每一畫素單元所感應到之圖像進行模糊修正之修正量。本實施方式中，所述模糊修正量運算模塊45對每一畫素單元之圖像分別進行三原色之模糊修正量運算。
所述對焦位置運算模塊46用於根據所述物距運算模塊42之運算結果，確定所述第一取像鏡頭11以及所述第二取像鏡頭13之最佳對焦位置。所述對焦位置運算模塊46依據所述物距判斷模塊43所確定之拍攝模式而確定是否其功能是否開啟。本實施方式中，當所述物距判斷模塊43判斷當前拍攝模式為近焦模式時，所述對焦位置運算模塊46功能開啟，當所述物距判斷模塊43判斷當前拍攝模式為遠焦模式時，所述對焦位置運算模塊46功能關閉。
所述驅動量運算模塊47用於根據所述物距運算模塊42所得到之取像鏡頭10之最佳對焦位置，確定所述第一取像鏡頭11以及所述第二取像鏡頭13之對焦驅動量。
所述圖像處理單元50用於根據所述模糊修正量運算模塊45所得到之修正量，對每一畫素單元所感應到之圖像進行模糊修正，以得到清晰圖像。本實施方式中，所述圖像處理單元50對每一畫素單元之圖像進行三原色之修正。所述第一影像感測器12以及所述第二影像感測器14所感測到且經模糊修正後之圖像存儲於所述存儲器20內。
所述第一驅動器60以及所述第二驅動器70分別用於根據所述驅動量運算模塊47所得到之第一取像鏡頭11一及第二取像鏡頭13之對焦驅動量驅動所述第一取像鏡頭11以及所述第二取像鏡頭13至最佳對焦位置。本實施方式中，所述第一驅動器60以及所述第二驅 動器70為壓電式馬達，當然，所述第一驅動器60以及所述第二驅動器70也可以為音圈馬達等其他類型之驅動元件。所述第一取像鏡頭11以及所述第二取像鏡頭13被所述第一驅動器60以及所述第二驅動器70驅動至最佳對焦位置後，所捕捉到之圖像存儲於所述存儲器20內。
所述3D成像模組100包括一個圖像合成單元80，所述圖像合成單元80用於讀取所述存儲器20內經所述第一驅動器60以及所述第二驅動器70對焦後之圖像或者經所述圖像處理單元50進行模糊修正後之圖像，並對所述圖像進行合成，得到3D圖像。具體地，所述圖像合成單元80每次讀取經過對焦或者模糊修正後之所述第一成像單元A以及所述第二成像單元B在同時對同一場景以不同角度所捕捉之圖像，並依據所述第一成像單元以及所述第二成像單元對同一場景之不同拍攝角度還原所述場景內物體之深度及遠近訊息，得到具有視覺深度及遠近之圖像。
請參閱圖2，本發明實施方式之3D成像方法應用上述實施方式所述之3D成像模組，該3D包括如下步驟：以兩個成像單元同時分別以不同角度對同一場景進行拍攝；將所述兩個成像單元之影像感測器所感測到之圖像分別進行色彩分離，所述圖像分別表示為紅、綠、藍三原色圖像；對所述兩個成像單元之影像感測器每一畫素單元所感測到之圖像區域進行MTF運算，得到每一畫素單元所感測到之圖像區域對應之MTF值；依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之MTF值確定所述每一畫 素單元所感測到之圖像之物距；依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之物距，確定當前拍攝模式；如果當前拍攝模式為近焦模式，則進行下列步驟：依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之物距，分別確定所述兩個成像模組之取像鏡頭最佳對焦位置；依據所述最佳對焦位置分別確定所述兩個成像模組之取像鏡頭之對焦驅動量；依據所述對焦驅動量分別驅動所述兩個成像模組至取像鏡頭之最佳對焦位置；對所述兩個成像單元所捕捉之經對焦後之圖像進行合成，得到3D圖像；如果當前拍攝模式為遠焦模式，則進行下列步驟：依據所述每一畫素單元所感測到之圖像區域對應之MTF值，確定對應畫素單元所感測到之圖像之模糊量；依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之模糊量，確定對應畫素單元所感測到之圖像之模糊修正量；依據所述模糊修正量，對每一畫素單元所感測到之圖像進行模糊修正；對所述兩個成像單元所捕捉之經模糊修正後之圖像進行合成，得到3D圖像。
所述3D成像模組以及以及3D成像方法利用軟體計算模擬之方式確定被攝物體之物距，並根據物距之情形確定當前拍攝模式，依據拍攝模式選擇軟體計算方式或者驅動取像鏡頭之方式進行對焦，可以達成無論近焦還是遠焦拍攝模式下，都能夠得到對焦清晰之圖像，將兩個成像單元同時拍攝之關於同一場景之圖像進行合成，因此可以得到更為清晰之3D圖像。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧3D成像模組
A‧‧‧第一成像單元
B‧‧‧第二成像單元
11‧‧‧第一取像鏡頭
12‧‧‧第一影像感測器
13‧‧‧第二取像鏡頭
14‧‧‧第二影像感測器
111、131‧‧‧鏡片
20‧‧‧存儲器
30‧‧‧色彩分離單元
40‧‧‧處理器
41‧‧‧MTF運算模塊
42‧‧‧物距運算模塊
43‧‧‧物距判斷模塊
44‧‧‧模糊量運算模塊
45‧‧‧模糊修正量運算模塊
46‧‧‧對焦位置運算模塊
47‧‧‧驅動量運算模塊
50‧‧‧圖像處理單元
60‧‧‧第一驅動器
70‧‧‧第二驅動器
80‧‧‧圖像合成單元

Claims (10)

  1. 一種3D成像模組，其包括一個第一成像單元以及一個第二成像單元、一個與所述第一成像單元以及所述第二成像單元相連接之存儲器、一個與所述存儲器相連接之色彩分離單元、一個與所述色彩分離單元相連接之處理器、一個與所述處理器相連接之圖像處理單元，分別與所述處理器相連接之一個第一驅動器以及一個第二驅動器，以及一個圖像合成單元；所述第一成像單元以及所述第二成像用於同時以不同角度捕捉同一場景之圖像；所述存儲器用於存儲所述第一成像單元以及所述第二成像單元所捕捉之圖像；所述色彩分離單元用於將所述第一成像單元以及所述第二成像單元所捕捉到之圖像分別用紅、綠、藍三原色表示；所述處理器用於對分別對所述第一成像模組以及所述第二成像模組所捕捉到之圖像進行調變傳遞函數(Modulation Transfer Function：MTF)運算，根據運算結果確定當前拍攝模式，並根據所確定之當前拍攝模式選擇控制所述圖像處理單元或者所述第一驅動器及第二驅動器；所述圖像處理單元用於通過圖像處理方式對所述第一成像單元以及所述第二成像單元所捕捉到之圖像進行失焦模糊修正；所述第一驅動器以及所述第二驅動器分別用於對所述第一成像單元以及所述第二成像單元進行對焦；所述圖像合成單元用於將所述第一成像單元以及所述第二成像單元所捕捉之經所述圖像處理或者對焦後之圖像進行合成，得到3D圖像。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之3D成像模組，其中，所述第一成像單元包括一個第一取像鏡頭以及一個與所述第一取像鏡頭之光軸對準之第一影像感測器，所述第二成像單元包括一個第二取像鏡頭以及一個與所述第二取像鏡頭之光軸對準之第二影像感測器，所述第一取像鏡頭以及所述第 二取像鏡頭中的每一個均包括至少一具有正光角度之非球面鏡片。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之3D成像模組，其中，所述處理器包括一個MTF運算模塊、一個物距運算模塊、一個物距判斷模塊、一個模糊量運算模塊、一個模糊修正量運算模塊、一個對焦位置運算模塊以及一個一個驅動量運算模塊；所述MTF運算模塊用於對所述第一影像感測器以及所述第二影像感測器上每一畫素單元所感測到之圖像區域進行MTF運算，得到對應區域之MTF值；所述物距運算模塊用於依據所述MTF運算模塊之運算結果，確定每一畫素單元所感測到之圖像之物距；所述物距判斷模塊用於依據所述物距運算模塊之運算結果，確定當前的拍攝模式；所述模糊量運算模塊用於依據所述MTF運算模塊之運算結果，確定該每一畫素單元運算所得到之MTF值與對應物距內標準MTF值之差異，並根據該差異確定每一畫素單元所感測到之圖像之模糊量；所述模糊修正量運算模塊用於根據所述模糊量運算模塊所得到之模糊量，確定對每一畫素單元所感應到之圖像進行模糊修正之修正量；所述對焦位置運算模塊用於根據所述物距運算模塊之運算結果，分別確定所述第一取像鏡頭以及所述第二取像鏡頭之最佳對焦位置；所述驅動量運算模塊用於根據所述物距運算模塊所得到之所述第一取像鏡頭以及所述第二取像鏡頭之最佳對焦位置，確定所述第一取像鏡頭以及所述第二取像鏡頭之對焦驅動量。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之3D成像模組，其中，所述MTF運算模塊對每一畫素單元對應之三原色圖像分別進行MTF值運算。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之3D成像模組，其中，所述物距判斷模塊將所述物距運算模塊之運算結果作綜合運算，並將該綜合運算之結果與一預設之標準值進行比較，根據比較結果確定當前拍攝模式。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之3D成像模組，其中，所述綜合運算為對所述物距運算模塊所得到之每一畫素單元所感測到圖像之物距進行採樣，並 根據採樣之數據運算得到用於表徵當前拍攝主要目標物之距離之物距表徵量。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之3D成像模組，其中，所述預設之標準值為40cm，如果所述物距表徵量大於40cm，則所述物距判斷模塊判斷當前拍攝模式為遠焦模式，如果所述物距表徵量小於或者等於40cm，則所述物距判斷模塊判斷當前拍攝模式為近焦模式。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之3D成像模組，其中，當前拍攝模式為遠焦模式時，所述模糊量運算模塊功能開啟，當前拍攝模式為近焦模式時，所述對焦位置運算模塊功能開啟。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之3D成像模組，其中，所述第一驅動器以及所述第二驅動器為壓電式馬達。
  10. 一種3D成像方法，其包括如下步驟：以兩個成像單元同時分別以不同角度對同一場景進行拍攝；將所述兩個成像單元之影像感測器所感測到之圖像分別進行色彩分離；對所述兩個成像單元之影像感測器每一畫素單元所感測到之圖像區域進行MTF運算，得到每一畫素單元所感測到之圖像區域對應之MTF值；依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之MTF值確定所述每一畫素單元所感測到之圖像之物距；依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之物距，確定當前拍攝模式；如果當前拍攝模式為近焦模式，則進行下列步驟：依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之物距，分別確定所述兩個成像模組之取像鏡頭最佳對焦位置；依據所述最佳對焦位置分別確定所述兩個成像模組之取像鏡頭之對焦驅動量；依據所述對焦驅動量分別驅動所述兩個成像模組之取像鏡頭至最佳對焦 位置；對所述兩個成像單元所捕捉之經對焦後之圖像進行合成，得到3D圖像；如果當前拍攝模式為遠焦模式，則進行下列步驟：依據所述每一畫素單元所感測到之圖像區域對應之MTF值，確定對應畫素單元所感測到之圖像之模糊量；依據所述每一畫素單元所感測到之圖像之模糊量，確定對應畫素單元所感測到之圖像之模糊修正量；依據所述模糊修正量，對每一畫素單元所感測到之圖像進行模糊修正；對所述兩個成像單元所捕捉之經模糊修正後之圖像進行合成，得到3D圖像。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI551113B (zh) * 2011-12-27 2016-09-21 鴻海精密工業股份有限公司 3d成像模組及3d成像方法
KR102209066B1 (ko) * 2014-01-17 2021-01-28 삼성전자주식회사 다수의 초점거리를 이용한 이미지 합성 방법 및 장치
TWI530747B (zh) 2014-05-13 2016-04-21 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置以及影像擷取方法
US9396409B2 (en) 2014-09-29 2016-07-19 At&T Intellectual Property I, L.P. Object based image processing
US9648236B2 (en) * 2015-02-19 2017-05-09 Blackberry Limited Device with a front facing camera having discrete focus positions
US9749543B2 (en) 2015-07-21 2017-08-29 Lg Electronics Inc. Mobile terminal having two cameras and method for storing images taken by two cameras
US10097747B2 (en) 2015-10-21 2018-10-09 Qualcomm Incorporated Multiple camera autofocus synchronization
KR102446442B1 (ko) * 2015-11-24 2022-09-23 삼성전자주식회사 디지털 촬영 장치 및 그 동작 방법
CN114422665B (zh) * 2021-12-23 2024-06-28 广东未来科技有限公司 一种基于多摄像头的拍摄方法及相关装置
US20230379594A1 (en) * 2022-05-20 2023-11-23 Varjo Technologies Oy Image blending

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW533355B (en) * 1998-06-30 2003-05-21 Intel Corp Method and apparatus for capturing stereoscopic images using image sensors
US20060221226A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Yanof Arnold W System and method for roll-off correction in image processing
TWI275899B (en) * 2002-06-19 2007-03-11 Agilent Technologies Inc Imaging system and method for capturing images of a moving object
TWI298454B (en) * 2003-12-11 2008-07-01 Nvidia Corp Method for accelerating the data processing of a special purpose processor, associated system, and machine-readable medium recording related instructions
TWI300541B (en) * 2004-12-29 2008-09-01 Intel Corp Method and system for graphics processing

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5231443A (en) * 1991-12-16 1993-07-27 The Research Foundation Of State University Of New York Automatic ranging and automatic focusing
JPH09304695A (ja) * 1996-05-13 1997-11-28 Fuji Photo Optical Co Ltd 結像レンズ
WO2005069216A1 (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 光学的伝達関数の測定方法、画像復元方法、およびデジタル撮像装置
JP2006058405A (ja) * 2004-08-18 2006-03-02 Casio Comput Co Ltd カメラ装置、オートフォーカス制御方法
JP2006058572A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Fujitsu Ltd 電子機器および撮影モードの切り替え方法並びに撮影モードの切り替え用ソフトウェアプログラム
JP4692770B2 (ja) * 2006-12-27 2011-06-01 富士フイルム株式会社 複眼デジタルカメラ
WO2009098864A1 (ja) * 2008-02-05 2009-08-13 Panasonic Corporation 測距装置及び測距方法
JP5235642B2 (ja) * 2008-12-15 2013-07-10 キヤノン株式会社 画像処理装置およびその方法
US8248511B2 (en) * 2009-09-30 2012-08-21 Ricoh Co., Ltd. Dual-mode extended depth-of-field imaging systems
TWI495335B (zh) * 2010-04-21 2015-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 取像模組及其運作方法
JP5609270B2 (ja) * 2010-05-28 2014-10-22 ソニー株式会社 撮像装置、撮像システム、撮像装置の制御方法およびプログラム
TWI536826B (zh) * 2011-12-27 2016-06-01 鴻海精密工業股份有限公司 自動對焦成像模組及自動對焦方法
TWI551113B (zh) * 2011-12-27 2016-09-21 鴻海精密工業股份有限公司 3d成像模組及3d成像方法
TWI514869B (zh) * 2011-12-27 2015-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 自動對焦成像模組及成像方法
US9098147B2 (en) * 2011-12-29 2015-08-04 Industrial Technology Research Institute Ranging apparatus, ranging method, and interactive display system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW533355B (en) * 1998-06-30 2003-05-21 Intel Corp Method and apparatus for capturing stereoscopic images using image sensors
TWI275899B (en) * 2002-06-19 2007-03-11 Agilent Technologies Inc Imaging system and method for capturing images of a moving object
TWI298454B (en) * 2003-12-11 2008-07-01 Nvidia Corp Method for accelerating the data processing of a special purpose processor, associated system, and machine-readable medium recording related instructions
TWI300541B (en) * 2004-12-29 2008-09-01 Intel Corp Method and system for graphics processing
US20060221226A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Yanof Arnold W System and method for roll-off correction in image processing

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