TWI509193B - 照明器具 - Google Patents

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TWI509193B
TWI509193B TW101121434A TW101121434A TWI509193B TW I509193 B TWI509193 B TW I509193B TW 101121434 A TW101121434 A TW 101121434A TW 101121434 A TW101121434 A TW 101121434A TW I509193 B TWI509193 B TW I509193B
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Ryotaro Matsuda
Kazunori Yashiro
Makoto Kono
Kiyoteru Kosa
Fumie Iwata
Hitoshi Kawano
Isao Yamazaki
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Toshiba Lighting & Technology
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Description

照明器具
本實用新型的實施方式涉及一種使用發光二極體(Light Emitting Diode,LED)等的發光元件來作為光源的照明器具。
近來,隨著LED的高輸出化、高效率化及普及化,已開發出使用LED來作為光源的在室內或室外使用的可期待長壽命化的照明器具。
例如,在普通住宅用的照明器具中,將適配器(adapter)電性且機械地連接於天花板面等的器具安裝面上所設置的吸頂燈座主體(ceiling body),並將器具本體安裝於該適配器,所述器具本體具有將LED作為光源的光源部。此種照明器具通過從光源部照射的光來進行室內的照明。
另一方面,LED等的發光元件因點燈而產生熱,隨著其溫度上升,光的輸出下降,耐用年限也變短。因此,對於將LED或電致發光(Electroluminescence,EL)元件等的固態發光元件作為光源的照明器具而言,必須抑制發光元件的溫度上升,以延長耐用年限或改善發光效率等的特性。
而且,在照明器具中,設有連接于光源部的點燈裝置。該點燈裝置具備電路零件,且具有對光源部供電以對發光元件進行點燈控制的功能。
先前技術文獻
非專利文獻
非专利文献1:LED吸頂燈:夏普[2011年7月22日因特網检索](http://www.sharp.co.jp/led_lighting/ceiling/)
但是,在如上所述的照明器具中,從光源部中的發光元件產生的熱、與從點燈裝置的電路零件中的半導體零件或電阻元件等的發熱零件產生的熱會相互干涉,從而有可能造成發光元件及電路零件的過度的溫度上升。
本實用新型是有鑒於上述課題而完成,其目的在於提供一種照明器具,能夠抑制光源部中的發光元件與點燈裝置中的電路零件的相互的熱干涉。
本實用新型的實施方式的照明器具包括用於安裝至器具安裝面的安裝部。
而且,所述照明器具包括:光源部,具有配設在安裝部周圍的作為光源的多個發光元件,使從該發光元件出射的光朝向前表面側;以及點燈裝置,對該光源部進行點燈控制,並且具有配設在所述安裝部周圍且所述發光元件內側的電路零件,且朝向所述光源部的背面側空開隔離距離而配設。
(實用新型的效果)
根據本實用新型的實施方式,可提供一種照明器具,能夠抑制光源部中的發光元件與點燈裝置中的電路零件的相互的熱干涉。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特 舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
以下,參照圖1至圖8來說明本實用新型的實施方式。圖1至圖6、圖8表示照明器具,圖7表示光源部及點燈裝置。在各圖中,省略表示借助導線等的配線連接關係。另外,對於相同部分標注相同符號,並省略重複的說明。
本實施方式的照明器具是安裝於吸頂燈座主體而使用的普通住宅用的照明器具,通過從具有安裝於基板上的多個發光元件的光源部放射的光來進行室內的照明,所述吸頂燈座主體設置於器具安裝面且作為配線器具。
照明器具包括器具本體1、光源部2、點燈裝置3以及中心(center)構件4。進而,照明器具包括安裝部5、光感測器(sensor)6、燈罩7、罩構件8、間接光光源部9以及彈性構件10。而且,照明器具包括電性且機械地連接於吸頂燈座主體Cb的適配器A,所述吸頂燈座主體Cb設置在作為器具安裝面的天花板面C上(參照圖8)。此種照明器具形成為球形的圓形狀的外觀,將前表面側作為光的照射面,將背面側作為對天花板面C的安裝面。下面依序說明這些構成元件。
如圖2至圖6所示,器具本體1是由冷軋鋼板等的金屬材料的平板形成為圓形狀的具有導熱性的底架(chassis),且在大致中央部形成有圓形狀的開口11,所述開口11配置後述的安裝部5。該開口11的圓形狀的一 部分朝外方突出而形成為與安裝部5的外形大致相等的形狀。
在開口11的外周側形成有突出部12,所述突出部12為四邊形狀且角部呈R形狀,且朝向背面側突出。而且,在該突出部12的外周側,形成有朝向前表面側突出的圓形環狀的突出部13。進而,在該突出部13的外周側,以在半徑方向上與突出部13連續的方式,而形成有圓形環狀的突出部14,所述突出部14朝背面側突出,換言之,在前表面側形成凹部。
在由突出部14所形成的凹部內,配置著可裝卸地安裝燈罩7的燈罩受卡扣75。這些突出部12、13、14主要作為安裝於底架上的構件的安裝部來發揮功能,而且,具有對底架的強度進行加強的功能或增加散熱面積的功能。
另外,本體1在本實施方式中相當於底架,但也可稱作盒體(case)、反射板或底座(base)。一般而言,所述本體1是指直接或間接配設光源部2的構件或部分,並不受特別限定地解釋。
光源部2如圖2、圖4、圖6及圖8所示,具備基板21以及安裝於該基板21上的多個發光元件22。基板21是將規定寬度尺寸的圓弧狀的4片基板21以對接的方式而配設,從而整體上形成為大致圓環(circle)狀。即,整體上形成為大致圓環狀的基板21包含4片分割的基板21。
通過如此般使用分割的基板21,能夠利用基板21的分割部來吸收熱收縮以抑制基板21的變形。另外,優選使 用分割成多片的基板21,但也可使用一體地形成為大致圓環狀的一片基板。
基板21包含作為絕緣材料的玻璃環氧(glass epoxy)樹脂(FR-4)的平板,在表面側利用銅箔而形成有配線圖案(pattern)。發光元件22電性連接於該配線圖案。而且,在配線圖案上,即在基板21的表面上,施以有作為反射層來發揮作用的白色的抗蝕劑(resist)層。
另外,基板21的材料在設為絕緣材料的情況下,可適用陶瓷(ceramics)材料或合成樹脂材料。進而,在設為金屬制的情況下,可適用金屬制的基底基板,該金屬制的基底基板在鋁等的導熱性良好且散熱性優異的基底板的一面層疊有絕緣層。
發光元件22為LED,且為表面安裝型的LED封裝(package)。該LED封裝是沿著多個圓環狀的基板21的周方向,遍佈多列而安裝,本實施方式中是在半徑不同的大致同心圓的周上遍佈3列而安裝。即,遍佈內周側的列、外周側的列以及這些內周側的列與外周側的列的中間的列而安裝。
LED封装大体上包括:LED芯片(chip),配设在由陶瓷或合成树脂形成的凹腔(cavity)中;以及环氧系树脂或硅酮(silicone)树脂等的铸模(mold)用的透光性树脂,密封该LED芯片。
對於安裝在內周側的列及外周側的列上的LED封裝,使用發光色為晝白色(N)與燈泡色(L)的LED封 裝,這些LED封裝在圓周上空開大致等間隔而交替地排列並配設。LED晶片是發出藍色光的LED晶片。在透光性樹脂中混入有螢光體,為了能夠出射晝白色(N)、燈泡色(L)的白色系的光,主要使用黃色螢光體,所述黃色螢光體放射與藍色光存在補色關係的黃色系的光。
對於安裝在中間的列上的LED封裝,使用發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的LED封裝。因此,LED晶片分別為發紅色光、綠色光、藍色光的LED晶片,這些LED晶片通過鑄模用的透光性樹脂而密封。
這些發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的LED封裝是在圓周上依序以紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)的順序連續地空開大致等間隔而配置。
另外,LED封裝中的紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)的排列不受特定,可為不同的順序,例如也可按綠色(G)、紅色(R)、藍色(B)的順序來排列。而且,鄰接的LED封裝優選配置不同發光色的LED封裝,但並無特別限定。作為一例,也可如紅色(R)、紅色(R)、綠色(G)、綠色(G)、藍色(B)、藍色(B)般,將相同的顏色連續配置各2個。
這樣,在半徑不同的大致同心圓的周上成列地配設著發晝白色(N)光、燈泡色(L)光的多個發光元件22,在使大致中心與所述圓相同的圓的周上且在所述發晝白色(N)光、燈泡色(L)光的發光元件22的列間,成列地配設著發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的多 個發光元件22。
因此,配設著發光色不同的多個發光元件22,即,配設著發晝白色(N)光、燈泡色(L)光、紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的發光元件22,因此,通過使他們混光,可表現的光色的範圍廣,通過調整發光元件22的輸出,能夠適當地對光色進行調色。
另外,LED既可將LED晶片直接安裝於基板21,而且,也可安裝炮彈型的LED,安裝方式或形式並無特別限定。
以此方式構成的光源部2如圖4及圖6代表性地所示,基板21位於本體1的前表面側且開口11周圍,換言之,位於後述的安裝部5的周圍,發光元件22的安裝面朝向前表面側,即朝向下方的照射方向而配設。而且,以基板21的背面側緊貼於本體1的內面側的方式,通過例如螺絲等的固定機構而安裝。因此,基板21是與本體1熱結合,來自基板21的熱從背面側傳導至本體1並得以散發。
另外,基板21既可為直接安裝於本體1而配設的情況,也可經由其他構件而間接地安裝而配設的情況,其配設形態並無特別限定。
如圖2及圖6所示,在光源部2的前表面側配設著光源部罩25。光源部罩25例如包含聚碳酸酯(polycarbonate)或丙烯酸樹脂(acryl resin)等的具有絕緣性的透明合成樹脂,且沿著所述發光元件22的配置而呈大致圓環狀地一體形成,並以將發光元件22包括在內而覆蓋基板21的整個 面的方式而配設。
因此,從發光元件22出射的光將透過光源部罩25。而且,由於覆蓋基板21的整個面,因此充電部被光源部罩25覆蓋而絕緣性得以確保。進而,光源部罩25是與本體1接觸並通過螺固而安裝,因此來自本體1的熱得以傳導並散發。
點燈裝置3如圖3、圖6及圖7代表性地所示,具備電路基板31以及安裝于該電路基板31的電路零件32。電路基板31是由玻璃環氧樹脂(FR-4)等而形成為大致四邊形狀,在中央部形成有切口部31a。該切口部31a呈圓形狀,以其一部分朝外方突出的方式而連續地切開而形成。該切口部31a是後述的安裝部5所插通的部分。
因此,電路基板31以包圍中央部的周圍的方式而形成為板狀,在其表面側安裝著電路零件32。具體而言,在電路基板31上,在切口部31a的周圍安裝著對發光元件22進行點燈控制所需的電路零件32,例如安裝著控制用積體電路(Integrated Circuit,IC)、電阻元件、變壓器(transformer)、開關電晶體(switching transistor)、恒電壓二極體、全波整流器、電容器(condenser)等。
而且,在切口部31a的附近,主要安裝著電路零件32中的控制用IC、電阻元件或變壓器等的發熱量相對較大的發熱零件32H,在外周側安裝著發熱量相對較小的電路零件。
在電路基板32上,電性連接著適配器A側,並經由 適配器A而連接于商用交流電源。因此,點燈裝置3接收該交流電源而生成直流輸出,並經由導線而將該直流輸出供給至發光元件22,以對發光元件22進行點燈控制。
此種點燈裝置3安裝於點燈裝置罩35而受到覆蓋,從而配置於本體1的背面側。此時,電路基板31將電路零件32朝向前表面側(圖示上、下方側)而安裝。
點燈裝置罩35是由冷軋鋼板等的金屬材料而形成大致四邊形的短筒狀,側壁35a以朝向前表面側擴開的方式而呈傾斜狀,在背面壁35b的中央部形成有開口35c。
該點燈裝置罩35如圖3、圖5及圖6所示,前表面側的凸緣(flange)被載置於本體1即底架的突出部12,並且被螺固,從而熱結合地予以安裝。
中心構件4如圖2、圖4及圖6所示,是由聚對苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate,PBT)樹脂等的合成樹脂材料所製作並形成為大致短圓筒狀,且在中央部具有與吸頂燈座主體Cb相向的開口41。而且,在開口41的周圍,形成有環狀的空間部42,在該空間部42內配設後述的光感測器6。進而,在中心構件4的前表面壁上,形成有與光感測器6的受光部相向的受光窗43。
以此方式構成的中心構件4主要如圖6所示,背面側的凸緣經由光源部罩25螺固於底架而安裝。另外,中心構件4可直接或間接地安裝於底架,其具體的安裝結構並無限定。
安裝部5為適配器引導部(adapter guide),是適配 器A所插通並卡合的構件,是用於將照明器具安裝於天花板面C的構件。適配器引導部如圖3及圖6所示,形成為大致圓筒狀,在中央部設有適配器A所插通並卡合的卡合口51。該適配器引導部是對應於本體1的中央部所形成的開口11而配設。
另外,安裝部5未必是被稱作適配器引導部等的構件。例如,也可以使形成在本體1等上的開口,主要是指與作為配線器具的吸頂燈座主體Cb相向且使適配器A卡合的構件或部分。
光感測器6如圖6所示為照度感測器,包含光電二極體(photo diode)等的感測器元件,以對周圍的亮度進行偵測並輸出檢測信號的方式進行動作。借此,當周圍明亮時,以對光源部2即發光元件22進行調光(減光)而點燈的方式來進行控制。
光感測器6被安裝在基板上,以其受光部與受光窗43相向的方式而配設並安裝在中心構件4的空間部42內。
燈罩7是由丙烯酸樹脂等的具有透光性且呈乳白色並具備擴散性的材料而形成為大致圓形狀,且在中央部形成有圓形狀的開口71。而且,在燈罩7的外周部安裝著燈罩裝飾框7a,該燈罩裝飾框7a由包含丙烯酸樹脂等的透明材料所形成。
並且,燈罩7以覆蓋包括光源部2在內的本體1的前表面側的方式,可裝卸地安裝於本體1的外周緣部。具體而言,通過轉動燈罩7,將燈罩7上所設的燈罩安裝卡扣 74卡合於燈罩受卡扣75而安裝,所述燈罩受卡扣75設在由本體1的突出部14所形成的凹部內。
而且,在拆卸燈罩7時,朝向與安裝時相反的方向轉動燈罩7,以解除燈罩安裝卡扣74與燈罩受卡扣75的卡合,從而可拆卸所述燈罩7。
另外,燈罩7優選採用可裝卸地安裝於本體1的外周緣部的結構,但也可採用通過螺絲等的固定機構而固定於本體1的結構。這是因為,對於使用發光元件22來作為光源以可期待長壽命化的照明器具而言,為了維護(maintenance)而更換光源,或者清掃內部的必要性少。
而且,所述光源部罩25與燈罩7之間的距離被設定為20 mm~60 mm,優選被設定為30 mm~50 mm。借此,照射光的均勻度變得良好,從本體1傳導至光源部罩25的熱經由燈罩7而有效地散發。
進而,也可在燈罩7的內面側貼附具有導熱性的聚烯烴片材(polyolefine sheet)等。此時,能夠提高從燈罩7散熱性。
罩構件8如圖2及圖6所示,由透明的丙烯酸樹脂等的材料而形成為圓形狀。該罩構件8對應於燈罩7的開口71而安裝於中心構件4的前表面壁,且以覆蓋並堵塞中心構件4的開口41的方式而配設。而且,在罩構件8上,形成有與光感測器6的受光窗43相向的圓形狀的透過部81。
另外,較為理想的是,在罩構件8的前表面側,至少保留透過部81而貼附不透光性的薄膜材等。
間接光光源部9配設在本體1的背面側,主要具有照亮天花板面的功能。如圖3、圖5及圖6所示,間接光光源部9位於安裝部5的周圍而配設有多個,且具備基板91以及安裝於該基板91上的多個發光元件92。
基板91形成為大致長方形狀的平板,發光元件92是沿著該基板91的長邊方向而排列並安裝成直線狀。
安裝有該發光元件92的基板91被安裝在所述點燈裝置罩35的側壁35a上的四處部位。此時,點燈裝置罩35形成為大致四邊形,基板91被安裝在該側壁35a上的直線狀的平坦面上,因此可穩定地進行安裝。
而且,構成基板91的安裝部的側壁35a是形成為朝向前表面側而擴開的傾斜狀,因此基板91朝向斜上方即天花板面方向,從發光元件92出射的光朝向天花板面方向而有效地進行照射。
進而,各間接光光源部9由箱狀的透光性的罩93所覆蓋。
發光元件92是與所述光源部2同樣地為LED,為表面安裝型的LED封裝。並且,發光元件92連接於點燈裝置3而受到點燈控制。
彈性構件10對應於所述多個各間接光光源部9的安裝位置而安裝於其附近。彈性構件10是在照明器具被安裝于作為器具安裝面的天花板面C上的狀態下,以介隔(stand between)在與天花板面C之間的方式而配設的構件(參照圖8)。
具體而言,彈性構件10是包含不銹鋼等材料的金屬制的彈簧構件,且對應於各間接光光源部9的安裝位置而安裝於點燈裝置罩35的背面側。彈性構件10是將橫長的長方形狀的板簧彎曲而形成,在中央部具有固定部10a,從該固定部10a的兩側以朝向斜上方(背面側)擴開的方式而形成有延伸部10b,在其前端側,形成有呈四邊形狀的抵接部10c。
而且,在固定部10a上,形成有螺絲貫通孔,通過貫通該螺絲貫通孔並螺入點燈裝置罩35的背面側的安裝螺絲,彈性構件10被固定於點燈裝置罩35的背面側。
多個即4個此種彈性構件10均使用相同形態且具有相同的彈性力者。
在彈性構件10的固定狀態下,如圖6代表性地所示,配設在點燈裝置罩35背面側的彈性構件10能以固定部10a為支點,伴隨彈簧作用而朝前表面側方向(圖示箭頭方向)彈性變形。
適配器A如圖8所示,是通過設在上表面側的掛鈎而電性且機械地連接於設置在天花板面C上的吊頂燈座主體Cb的部分,呈大致圓筒狀,且在周壁的兩側,以通過內置的彈簧(spring)而始終向外周側突出的方式而設有一對卡止部A1。該卡止部A1通過對設在下表面側的操作杆(lever)進行操作而沒入。而且,從該適配器A導出有連接至所述點燈裝置3的未圖示的電源線(cord),並經由連接器而與點燈裝置3連接。
在以此方式構成的照明器具中,參照圖4、圖6及圖7來說明光源部2與點燈裝置3的配置關係。另外,圖7是平面性地表示光源部2與點燈裝置3的位置關係的說明圖。
光源部2是在大致圓環狀的基板21的周上安裝多個發光元件22而構成。並且,該基板21是將背面側熱結合於本體1而安裝。因此,所述多個發光元件22配設在安裝部5的周圍,具體而言,主要如圖4及圖7所示,俯視時以圍繞安裝部5周圍的方式而配設。
另一方面,點燈裝置3如圖6所示,配設在本體1的背面側,且朝背面方向與光源部2空開隔離距離d而安裝於點燈裝置罩35。進而,電路零件32以圍繞安裝部5周圍的方式而配設,並且如圖7所示,位於排列在周上的多個發光元件22的內側,所述安裝部5插通電路基板31的切口部31a。
而且,在安裝部5的附近,配置電路零件32中的發熱量相對較大的發熱零件32H。
因此,光源部2中的發光元件22與點燈裝置3中的電路零件32朝背面方向空開隔離距離d而配置,而且,電路零件32位於發光元件22的內側。即,發光元件22與電路零件32在垂直方向(前背方向)及水準方向(半徑方向)這兩個方向上,均錯開而配置。而且,電路零件32中的發熱零件32H遠離發光元件22而配置。
因此,發光元件22與電路零件32採用熱分離的配 置,從而能夠抑制從發光元件22與電路零件32產生的熱的相互的熱干涉。
而且,發光元件22及電路零件32配設在以安裝部5為中心的周圍,因此能夠緊湊(compact)地構成。進而,點燈裝置3配設在本體1的背面側,因此不會縮窄從光源部2出射的光的範圍,而能夠確保規定的配光範圍。
接下來,參照圖8來說明照明器具安裝於天花板面C的安裝狀態。首先,將適配器A電性且機械地連接於預先設置在天花板面C上的吸頂燈座主體Cb。在拆卸照明器具的罩構件8的狀態下,一方面使適配器引導部的卡合口51對準適配器A,一方面克服彈性構件10的彈性力而從下方用手上推器具本體1,直至適配器A的卡止部A1確實地卡合於適配器引導部的卡合口51為止,從而進行安裝操作。
接下來,安裝罩構件8,以覆蓋並堵塞與吸頂燈座主體Cb相向的中心構件4的中央部的開口41。
在此狀態下,彈性構件10發生彈性變形,抵接部10c彈性地抵接於天花板面C。並且,抵接部10c可在大致平面上平行地,或者以前端部稍許朝向鉛垂方向的方式抵接於天花板面C。
因此,彈性構件10伴隨壓縮方向的彈性變形而(stand between)在器具本體1的背面側即點燈裝置罩35的背面側與天花板面C之間,照明器具本體1成為在彈性構件10的彈簧作用下被確實地保持並安裝於天花板面C的狀態。
更詳細而言,借助彈性構件10的作用,能夠將天花板面C與各間接光光源部9的間隔保持為固定,從而能夠使從各間接光光源部9照射的光的出射角為固定。其結果,能夠實現配光特性的穩定化,從而可有效地照射天花板面C以進行間接照明。並且,彈性構件10對應於各間接光光源部9並且配設在其附近,因此可期待天花板面C與各間接光光源部9的間隔的固定化變得更為確實的效果。
而且,在拆卸照明器具時,拆卸罩構件8,通過中心構件4的開口41來操作適配器A中所設的操作杆,以解除適配器A的卡止部A1的卡合,從而可拆卸。
在照明器具安裝於天花板面C的安裝狀態下,對點燈裝置3供給電力時,經由光源部2中的基板21而對發光元件22通電,各發光元件22點燈。從發光元件22朝向前表面側出射的光透過光源部罩25,經燈罩7擴散並透過後照射向外方。因此,可在規定的配光範圍內對下方進行照明。
而且,與此同時,對間接光光源部9通電時,各發光元件92點燈,從發光元件92朝斜上方出射的光透過透光性的罩93,並以從適配器引導部5的周圍放射的方式而主要照射至天花板面。因此,天花板面變得明亮,能夠提高空間的亮度感。
此時,能夠實現從間接光光源部9照射的光的配光特性的穩定化,從而能夠進行有效的間接照明。
當如此般使用發光元件22來作為光源部2中的光源 時,從發光元件22出射的光的指向性強,因此存在配光範圍變窄的傾向,但如本實施方式般,通過在本體1的背面側設置間接光光源部9,能夠提高空間的亮度感。因此,設置間接光光源部9成為在將光源部2的光源設為發光元件22時有效的手段。
進而,這些光源部2及間接光光源部9是由偵測周圍的亮度並輸出檢測信號的光感測器6來控制其點燈狀態。
由於基板21的背面側熱結合於本體1,因此從發光元件22產生的熱有效地傳導至本體1,並以大面積來散熱。而且,在本體1上形成有突出部12、13、14,因此能夠增大散熱面積,從而能夠進一步提高散熱效果。
除此以外,在本體1的突出部12上,載置安裝著點燈裝置罩35,因此熱從本體1傳導至點燈裝置罩35而促進散熱。
另一方面,從點燈裝置3產生的熱主要通過點燈裝置罩35內的空間的對流而散發。
此時,發光元件22與電路零件32朝背面方向空開隔離距離d而配置,而且,電路零件32位於發光元件22的內側,因此能以熱分離的方式而配置,從而能夠抑制相互的熱干涉。因此,能夠抑制發光元件22及電路零件32的過度的溫度上升。
進而,電路零件32中的發熱零件32H是遠離發光元件22而配置,因此能夠更有效地抑制相互的熱干涉。
而且,從間接光光源部9的發光元件92產生的熱從 基板91的背面側傳導至點燈裝置罩35的側壁35a,進而還傳導至彈性構件10並得以散發。
如上所述,根據本實施方式,可提供一種照明器具,能夠抑制光源部中的發光元件與點燈裝置中的電路零件的相互的熱干涉。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧器具本體(底架)
2‧‧‧光源部
3‧‧‧點燈裝置
4‧‧‧中心構件
5‧‧‧安裝部(適配器引導部)
6‧‧‧光感測器
7‧‧‧燈罩
7a‧‧‧燈罩裝飾框
8‧‧‧罩構件
9‧‧‧間接光光源部
10‧‧‧彈性構件
10a‧‧‧固定部
10b‧‧‧延伸部
10c‧‧‧抵接部
11、35c、41、71‧‧‧開口
12、13、14‧‧‧突出部
21、91‧‧‧基板
22、92‧‧‧發光元件(LED)
25‧‧‧光源部罩
31‧‧‧點燈裝置的基板
31a‧‧‧切口部
32‧‧‧電路零件
32H‧‧‧發熱零件
35‧‧‧點燈裝置罩
35a‧‧‧側壁
35b‧‧‧背面壁
42‧‧‧空間部
43‧‧‧受光窗
51‧‧‧卡合口
74‧‧‧燈罩安裝卡扣
75‧‧‧燈罩受卡扣
81‧‧‧透過部
93‧‧‧透光性的罩
A‧‧‧適配器
A1‧‧‧卡止部
B‧‧‧藍色
C‧‧‧器具安裝面(天花板面)
Cb‧‧‧配線器具(吸頂燈座主體)
d‧‧‧隔離距離
G‧‧‧綠色
L‧‧‧燈泡色
N‧‧‧晝白色
R‧‧‧紅色
圖1是表示本實用新型的實施方式的照明器具的立體圖。
圖2是表示本實用新型的實施方式的照明器具的前表面側的分解立體圖。
圖3是表示本實用新型的實施方式的照明器具的背面側的分解立體圖。
圖4是在本實用新型的實施方式的照明器具中,拆卸燈罩(shade)及光源部罩(cover)而表示的平面圖。
圖5是表示本實用新型的實施方式的照明器具的背面側的立體圖。
圖6是表示本實用新型的實施方式的照明器具的縱剖視圖。
圖7是表示光源部與點燈裝置的位置關係的平面圖。
圖8是表示將本實用新型的實施方式的照明器具安裝 至天花板面的狀態的剖視圖。
1‧‧‧器具本體(底架)
2‧‧‧光源部
3‧‧‧點燈裝置
4‧‧‧中心構件
5‧‧‧安裝部(適配器引導部)
6‧‧‧光感測器
7‧‧‧燈罩
7a‧‧‧燈罩裝飾框
8‧‧‧罩構件
9‧‧‧間接光光源部
10‧‧‧彈性構件
10b‧‧‧延伸部
10c‧‧‧抵接部
11、41、71‧‧‧開口
12、13、14‧‧‧突出部
21、91‧‧‧基板
22、92‧‧‧發光元件(LED)
25‧‧‧光源部罩
32‧‧‧電路零件
35‧‧‧點燈裝置罩
42‧‧‧空間部
43‧‧‧受光窗
51‧‧‧卡合口
74‧‧‧燈罩安裝卡扣
75‧‧‧燈罩受卡扣
93‧‧‧透光性的罩
A‧‧‧適配器
A1‧‧‧卡止部
C‧‧‧器具安裝面(天花板面)
Cb‧‧‧配線器具(吸頂燈座主體)
d‧‧‧隔離距離

Claims (3)

  1. 一種照明器具,其特徵在於包括:安裝部,形成於底架的中央,並用於安裝至器具安裝面;光源部,包括基板,在該基板上安裝有配設在該安裝部周圍的作為光源的多個發光元件,安裝所述多個發光元件的面配設在該基板的前表面側,且該基板的背面側配設在該底架的前表面側,使從該發光元件出射的光朝向前表面側;以及點燈裝置,對該光源部進行點燈控制,並且具有安裝在該點燈裝置的電路基板的電路零件,該電路零件配設在所述安裝部周圍且在所述多個發光元件的內側,且該點燈裝置朝向所述光源部的背面側空開隔離距離而配設,該電路零件以朝向該前表面側的方式安裝在點燈裝置罩,該點燈裝置罩安裝在該底架的背面側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之照明器具,其中所述光源部配設在具有導熱性的該底架的前表面側,所述點燈裝置配設在該底架的背面側。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之照明器具,其中所述點燈裝置中的該電路零件中,發熱零件配設在該安裝部附近。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6082542B2 (ja) * 2012-08-08 2017-02-15 コイズミ照明株式会社 照明器具
JP6241723B2 (ja) * 2013-10-03 2017-12-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置
JP2014232737A (ja) * 2014-09-08 2014-12-11 アイリスオーヤマ株式会社 Led照明装置
JP7291902B2 (ja) * 2019-10-29 2023-06-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 アダプタ、照明装置及び照明器具
TWI812361B (zh) * 2022-07-21 2023-08-11 李佳田 多光源照明裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004335426A (ja) * 2003-04-30 2004-11-25 Shingo Kizai Kk 蛍光灯兌換型発光ダイオード灯
JP2007227182A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Matsushita Electric Works Ltd 照明器具
CN201475925U (zh) * 2009-09-02 2010-05-19 台中消防企业股份有限公司 照明灯的固定结构
TWM408657U (en) * 2010-11-19 2011-08-01 Cheng Feng Prec Ind Co Down light and fixing structure thereof

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1040732A (ja) * 1996-07-23 1998-02-13 Asahi Natl Shomei Kk 照明器具
JP2002124124A (ja) 2000-10-12 2002-04-26 Mitsubishi Electric Corp サーキュレータ機能付照明器具
JP2006236782A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Toshiba Home Lighting Kk 照明器具
KR100665341B1 (ko) 2005-11-22 2007-01-09 진우산전 주식회사 교통신호등용 led 전구
JP4862715B2 (ja) * 2006-03-24 2012-01-25 東芝ライテック株式会社 ランプ装置
KR200452118Y1 (ko) * 2009-07-10 2011-02-08 하진호 엘이디 조명장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004335426A (ja) * 2003-04-30 2004-11-25 Shingo Kizai Kk 蛍光灯兌換型発光ダイオード灯
JP2007227182A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Matsushita Electric Works Ltd 照明器具
CN201475925U (zh) * 2009-09-02 2010-05-19 台中消防企业股份有限公司 照明灯的固定结构
TWM408657U (en) * 2010-11-19 2011-08-01 Cheng Feng Prec Ind Co Down light and fixing structure thereof

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