TWI507655B - 散熱裝置 - Google Patents

Description

散熱裝置

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種對電子元件散熱的散熱裝置。

隨著筆記本電腦追求快速處理器，及裝置輕、薄、小化所衍生高熱量及內部空間問題越來越嚴重，如何有效地利用散熱空間變的越來越重要。習知技術中往往通過熱管的良好的熱傳導性，將電子元件的熱量傳遞至遠離電子元件的散熱片上。

然而，由於製造的需要，熱管頭尾端必須密封，密封處會存在尖角和圓弧，從而使得散熱片的最後一塊散熱片與熱管的尾端焊接面過小而脫落，而造成系統短路，影響使用者安全。如果將熱管尾端超出最後一塊散熱片，避開熱管尖角和圓弧端與熱管焊接，卻會造成熱管超出的部分佔據了一定的系統空間，熱管下部的空間，也會集聚系統熱量，造成局部熱量上升。

有鑒於此，實有必要提供一種熱管與散熱片焊接牢固、且能有效利用散熱空間的散熱裝置。

一種散熱裝置，包括散熱片組、與所述散熱片組焊接的至少一扁平的熱管，該熱管具有一本體部及一相對本體部收縮的端部，所述散熱片組包括第一散熱片及第二散熱片，該第一散熱片與第二 散熱片同側邊緣同向彎折延伸一折邊，所述第一散熱片的折邊上設有複數穿孔並覆蓋在相鄰的第二散熱片的折邊上，以使所述熱管的端部與第一散熱片的折邊焊接同時通過該第一散熱片的折邊的穿孔與第二折邊焊接。

與習知技術相比，本發明的散熱裝置通過對對應熱管端部的散熱片的設置，保證了散熱片組外側的第一散熱片、第二散熱片不容易脫落，優化散熱裝置的結構。

100、200‧‧‧散熱裝置

10‧‧‧散熱片組

20‧‧‧熱管

21‧‧‧本體部

22‧‧‧端部

30‧‧‧第一散熱片

31、32、41、42、51、52‧‧‧折邊

33‧‧‧延伸部

330‧‧‧穿孔

40‧‧‧第二散熱片

50‧‧‧第三散熱片

410、510‧‧‧凹陷部

圖1係本發明第一實施方式的散熱裝置的組裝圖。

圖2係圖1的散熱裝置的局部分解圖。

圖3係圖2的散熱裝置的另一視角的分解圖。

圖4係圖1的散熱裝置的第一散熱片與第二散熱片的分解圖。

圖5係本發明圖1的第一實施方式的散熱裝置的分解圖。

下面將結合附圖對本發明實施例作進一步之詳細說明。

如圖1所示，本發明的第一實施方式的散熱裝置100用於對發熱電子元件(圖未示)散熱，該散熱裝置100其包括一散熱片組10及一焊接至散熱片組10上的熱管20。

請參閱圖2至圖4，所述熱管20為扁平狀熱管，用於將熱量傳遞至散熱片組10上。該熱管20包括一本體部21及一相對本體部收縮的端部22。該端部22大致呈三角形設置。

所述散熱片組10在本實施例中包括一第一散熱片30、一第二散熱 片40及複數第三散熱片50。所述第一散熱片30與第二散熱片40對應與熱管20的端部22焊接。可以理解地，該第一散熱片30與第二散熱片40的組合的數量可以根據熱管20的端部22的長度不同而改變。

該第一散熱片30、第二散熱片40及第三散熱片50分別由一導熱性能良好的金屬片體衝壓而成。該第一散熱片30呈縱長狀，其相對兩側邊分別同向延伸一折邊31、32。該折邊32呈平面狀，所述折邊31與熱管20的端部22焊接。該折邊31中部具有一低於兩側部分的延伸部33而使折邊31呈凹陷狀設置。該延伸部33的寬度超出折邊31、32的寬度。在本實施例中，所述延伸部33的寬度為所述折邊31的寬度的兩倍。該延伸部33超出折邊31的部分上設有複數穿孔330。

所述第二散熱片40的形狀大致對應於第一散熱片30。該第二散熱片40相對兩側邊分別設有一折邊41、42。所述折邊32呈平面狀並對應於第一散熱片30的折邊32。該第二散熱片40的折邊41的中間包括一凹陷部410相對兩側部分凹陷，並且該折邊41的凹陷部410的低於第一散熱片30的延伸部33，以當第一散熱片30與第二散熱片40並排組合時第一散熱片30的延伸部33貼設在第二散熱片40的折邊41的凹陷部410之上。

所述第三散熱片50相對兩側邊分別設有一折邊51、52。該第三散熱片50的折邊52呈平面狀並對應於第二散熱片40的折邊42。該第三散熱片的折邊52與第一散熱片的折邊32、第二散熱片40的折邊42共面。該第三散熱片50的折邊51與第一散熱片30的折邊31平齊共面，其中折邊51的中部設有凹陷部510以對應第一散熱片30的 延伸部33。在本實施例中，第一、第二、第三散熱片30、40、50的折邊31、32、41、42、51、52自同側邊沿該熱管20的端部22朝向本體部21方向延伸；在其他實施方式中，第一、第二、第三散熱片30、40、50的折邊31、32、41、42、51、52自同側邊沿該熱管20的本體部21朝向端部22方向延伸。

該散熱裝置100組裝時，將第一、第二、第三散熱片30、40、50並排設置，其中第一散熱片30的延伸部33搭設在第二散熱片40的凹陷部410上，且延伸部33與第三散熱片50的凹陷部510共面。將熱管20設置在第一、第二、第三散熱片30、40、50之上，其中熱管20的端部22對應貼設在第一散熱片30的延伸部33上，熱管20的本體部21對應貼設在第三散熱片50的凹陷部510中。通過錫膏或者其他焊料將熱管20散熱片組10焊接在一起。由於錫膏將處於散熱片組10末端的第一散熱片30、第二散熱片40焊接在一起，並通過面積較大的延伸部33與熱管20的端部22焊接，保證了散熱片組10外側的第一散熱片30、第二散熱片40不容易脫落，優化散熱裝置100的結構。

請參閱圖5，為本發明的第二實施方式的散熱裝置200。與第一實施方式的散熱裝置100不同，該散熱裝置200用複數相互交錯的第一散熱片30與第二散熱片40取代第三散熱片50；即該散熱裝置200包括複數相互交錯並排的第一散熱片30與第二散熱片40，熱管20焊接在所有第一散熱片30的延伸部33上。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之 精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧散熱裝置

10‧‧‧散熱片組

20‧‧‧熱管

21‧‧‧本體部

22‧‧‧端部

30‧‧‧第一散熱片

31、32、41、42、51、52‧‧‧折邊

33‧‧‧延伸部

330‧‧‧穿孔

40‧‧‧第二散熱片

50‧‧‧第三散熱片

410、510‧‧‧凹陷部

Claims (10)

1. 一種散熱裝置，包括散熱片組、與所述散熱片組焊接的至少一扁平的熱管，其改進在於：該熱管具有一本體部及一相對本體部收縮的端部，所述散熱片組包括第一散熱片及第二散熱片，該第一散熱片與第二散熱片同側邊緣整體同向彎折延伸一折邊，所述第一散熱片的折邊上設有複數穿孔並覆蓋在相鄰的第二散熱片的與該第一散熱片的折邊同向彎折的折邊上，以使所述熱管的端部與第一散熱片的折邊焊接同時通過該第一散熱片的折邊的穿孔與第二折邊焊接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該散熱片組還包括複數第三散熱片，所述第一散熱片的折邊與第三散熱片的折邊平齊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該第一散熱片、第二散熱片、第三散熱片的折邊沿熱管的端部朝向所述本體部方向延伸。
4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中該第二散熱片的折邊中部凹陷以對應容置所述第一散熱片的折邊。
5. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該第一散熱片、第二散熱片、第三散熱片的折邊沿熱管的本體部朝向所述端部方向延伸。
6. 一種散熱裝置，包括散熱片組、與所述散熱片組焊接的至少一熱管，其改良在於：該熱管具有一本體部及一相對本體部收縮的端部，所述散熱片組包括複數相互間隔第一散熱片及第二散熱片，相鄰的第一散熱片、第二散熱片同側邊緣整體同向彎折延伸一折邊，所述第一散熱片的折邊上設有複數穿孔並覆蓋在相鄰的第二散熱片的與該第一散熱片的折邊同向彎折的折邊上，以使所述熱管的端部與第一散熱片的折邊焊接同時通過該第一散熱片的折邊的穿孔與第二折邊焊接。
7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置，其中該第一散熱片、第二散熱片的另外一側邊延伸另一折邊，該第一散熱片、第二散熱片的另一折邊相互共面。
8. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置，其中該第二散熱片的折邊中部凹陷以對應容置所述第一散熱片的折邊。
9. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置，其中該第一散熱片、第二散熱片的折邊沿熱管的端部朝向所述本體部方向延伸。
10. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置，其中該第一散熱片、第二散熱片的折邊沿熱管的所述本體部朝向端部方向延伸。