TWI507501B - 用於處理晶圓的薄片 - Google Patents

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Description

用於處理晶圓的薄片
相關申請案之相互參照
本案請求2009年6月15日申請的韓國專利申請案第2009-0052948號的優先權及利益，在此以全文參考的方式將其揭示內容併入本文。
本發明關於一種用於處理晶圓的薄片。
一種用於半導體裝置的製備方法，其包括背部研磨程序或切割程序，在該程序期間使用薄片如表面保護性薄片或切割薄片。
最近，因為對於密集及輕質的半導體裝置的需求提高，所以此用於處理晶圓的薄片之性能因此變得越來越重要。
例如，為了製造具有比電路僅形成在晶圓一側的習用方法高的集積度之電路，電路應該形成在晶圓的兩側。為了在該晶圓的兩側形成電路，理應對經貼附處理薄片的晶圓進行高溫處理。因此，該用於處理晶圓的薄片於高溫需要優良的耐熱性或尺寸安定性。然而，當為了確保耐熱性及尺寸安定性而使用具有高熔點的硬質基材時，該晶圓的保護降低且應力鬆弛也降低，導致較有可能損壞該晶圓。
該用於處理晶圓的薄片應該具有優良的應力鬆弛性且沒有突出如魚眼。當該應力鬆弛性降低或突出出現在該薄片上時，由於殘餘應力或由於不均勻的壓力容易損傷該晶圓。此現象由於具有大直徑及小厚度的晶圓之需求而更常見。
關於該用於處理晶圓的薄片，需要優良的切割性。當切割性降低時，處理時可能發生切割缺陷，且因此晶圓處理可能不連續進行。所以，當該用於處理晶圓的薄片的切割性降低時，會降低生產效率且會損傷該晶圓。
韓國專利申請案第2006-0047526揭示具有用於避免晶圓損壞的特定範圍儲存模數之黏著薄片，即使是施於該晶圓的薄膜亦同。
然而，關於能滿足所有上述性質之用於處理晶圓的薄片，並無現在已知的技術，包括韓國專利申請案2006-0047526。
本發明提供用於處理晶圓的薄片及用於處理該晶圓的方法。
本發明之一形態提供一種用於處理晶圓之薄片，其包括基材及防結塊層(anti-blocking layer)。該防結塊層係形成在該基材上並具有經熱固化的樹脂組分或未固化的樹脂組分。
後文中，該用於處理晶圓的薄片將作更詳細的說明。
文中可用的基材種類並沒有特別的限定。在本發明中，任何種類的基材均可使用，只要其具有優良的切割性、耐熱性、尺寸安定性及應力鬆弛性，並且具有沒突出如魚眼的均勻平面。
該基材可具有介於-20℃至45℃，較佳-10℃至40℃，更佳-5℃至40℃，及最佳0℃至35℃的玻璃轉移溫度(Tg)。該玻璃轉移溫度可利用示差掃描式熱分析儀(DSC)測得。在本發明中，若該DSC分析的結果偵測到二或更多個玻璃轉移溫度，則考量該組成各個組分算出來的玻璃轉移溫度之平均值為視作代表值的玻璃轉移溫度。把該玻璃轉移溫度控制在上述範圍以內，可提供具有關於該晶圓的優良保護功能及優良應力鬆弛性的基材。
該基材可具有於23℃，較佳20℃至25℃，及更佳15℃至30℃時10 kg.mm至250 kg.mm，較佳10 kg.mm至200 kg.mm的韌性。該韌性可藉由張力試驗測得。更詳細的說，把該基材切成具有15 mm×15 mm的尺寸之樣品。該樣品尺寸指示排除該張力試驗時用膠帶把該樣品固定於張力試驗機的區域以外的區域尺寸。等該樣品製備之後，把該樣品固定於該試驗機並接著於測量溫度於180 mm/min至220 mm/min，但是較佳200 mm/min的速率依垂直方向伸長。畫出根據距離測量作用力直到該樣品剪斷為止的圖形。把作用力對距離的曲線積分以估算韌性。
把韌性控制在上述範圍以內，可提供具有優良應力鬆弛性及切割性的基材。
該基材的結構並沒有特別限定，只要其係配置成具有上述性質即可。例如，該基材可具有單層構造或堆疊至少兩層的多層構造。在該多層構造中，任何或所有層均可滿足上述性質，但是較佳所有層均具有上述性質。
文中可用的基材可為由下列所形成的基材：聚烯烴如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸烷酯共聚物(其中該烷基鏈由1至4個碳原子構成)、乙烯-α-烯烴共聚物或丙烯-α-烯烴共聚物；聚酯如聚對苯二甲酸乙二酯或聚苯二甲酸丁二酯；聚氯乙烯；聚酯彈性體；或胺基甲酸酯，但是並不限於此。該基材可，但不限於，透過(T形模)擠出、充氣、鑄造或壓延形成。
該基材可為包括高分子量聚合物和單體組分的可光固化組成物之光固化產物。該基材較佳可經由鑄造該可光固化組成物形成。該基材可具有較好的性質如應力鬆弛性、尺寸安定性、耐熱性及切割性，及比起習用基材沒有魚眼的更均勻平面。
文中所用的措辭“可光固化組成物”表示包括可藉由電磁波輻射交聯、聚合或固化的組分。文中所用的措辭“電磁波”表示包括微波、IR波、UV波、X射線、γ射線及粒子束如α-粒子束、光子束、中子束及電子束的通稱。
在本發明中，形成此光固化產物之可光固化組成物的種類並沒有特別限定，且該組成物可利用多種不同高分子量聚合物製備。
文中所用的措辭“高分子量聚合物”表示經由聚合至少兩種單體所形成的聚合物之通稱並包括所謂的寡聚物。該高分子量聚合物可具有約500至1,000,000，較佳約1,000至900,000，及更佳約3,000至800,000的平均分子量(Mw)。該平均分子量(Mw)表示藉由凝膠滲透層析法(GPC)測量時相對於標準聚苯乙烯的換算值。
有一個具體實施例中，該高分子量聚合物可為包括(甲基)丙烯酸酯單體(後文中，稱之為“丙烯酸系聚合物”)的單體混合物之聚合物。後文中，包括上述(甲基)丙烯酸酯單體的聚合物之可光固化組成物可被稱為“第一型可光固化組成物”。當該高分子量聚合物為上述類型時，該可光固化組成物可包括含有(甲基)丙烯酸酯單體的單體混合物之經部分聚合的產物。在該經部分聚合的產物中，有些單體可藉由聚合構成該高分子量聚合物，即該丙烯酸系聚合物，而其他未反應的單體可包括在該可光固化組成物中呈現單體組分的形態。然而，在本發明中，用於製備該可光固化組成物的方法並不限於上述方法。例如，該可光固化組成物可經由混合該高分子量聚合物和單體組分，而不經由部分聚合法製備。
該單體混合物中包括的(甲基)丙烯酸酯單體種類可包括，但不限於，至少一種選自下列所構成的群組者：(甲基)丙烯酸烷酯；具有烷氧基的(甲基)丙烯酸酯；具有脂環族基團的(甲基)丙烯酸酯；具有芳族基團的(甲基)丙烯酸酯；及具有雜環族部分的(甲基)丙烯酸酯。
該(甲基)丙烯酸烷酯的實例可包括烷基具有1至14個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯及(甲基)丙烯酸十四酯。具有烷氧基的(甲基)丙烯酸酯之實例可包括(甲基)丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、乙二醇苯基醚(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(聚合度：2至8)苯基醚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇壬基苯基醚(甲基)丙烯酸酯或聚乙二醇(聚合度：2至8)壬基苯基醚(甲基)丙烯酸酯。具有脂環族基團的(甲基)丙烯酸酯之實施可包括(甲基)丙烯酸二環戊烯酯及二環戊烯氧基(甲基)丙烯酸酯；具有芳族基團的(甲基)丙烯酸酯之實例可包括(甲基)丙烯酸苯基羥丙酯及(甲基)丙烯酸苯甲酯；及具有雜環族部分的(甲基)丙烯酸酯之實例可包括(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、嗎啉基(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸異莰酯。然而，文中可用的(甲基)丙烯酸酯單體的種類並不限於上述實例。
在本發明中，形成該經部分聚合的產物之單體混合物包括具有極性官能基(例如羥基、羧基、含氮基團或縮水甘油基)的單體。具有羥基的單體可為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、2-羥基乙二醇(甲基)丙烯酸酯或2-羥基丙二醇(甲基)丙烯酸酯；具有羧基的單體可為(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基醋酸、3-(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、馬來酸或馬來酸酐；具有含氮基團的單體可為(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡啶烷酮或N-乙烯基己內醯胺；且具有環氧丙基的單體可為(甲基)丙烯酸環氧丙酯。然而，本發明並不限於此。
必要的話，該單體混合物可另外包括上述單體以外的單體。該單體混合物中所包括之各組分的重量比並沒有特別限定並可考量該可光固化材料的固化效率或希望性質(如玻璃轉移溫度及韌性)加以調整。
部分聚合該單體混合物的方法並沒有特別限定並可藉由習知方法如總體聚合法進行。
當該單體混合物部分聚合時，該單體的轉化率並沒有特別限定，且其可考量固化效率、希望性質等加以控制。
該第一型可光固化的組成物可另外包括多官能基丙烯酸酯。該多官能基丙烯酸酯可於部分聚合之後單獨混合，或在有些案例中預先包括在形成該經部分聚合的產物之單體混合物中。視需要，該可光固化的組成物可分開混合該高分子量聚合物、該單體組成及該多官能基丙烯酸酯製備。
該多官能基丙烯酸酯的種類並沒有特別限定。該多官能基丙烯酸酯的實例可包括，但不限於，雙官能基丙烯酸酯類，如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、經己內酯改質的二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、經環氧乙烷改質的二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯醯氧基乙基異三聚氰酸酯、經烯丙基化的環己基二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、經環氧乙烷改質的六氫苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、經新戊二醇改質的三甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯及9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]氟；三官能基丙烯酸酯類，如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、經丙酸改質的二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、經環氧丙烷改質的三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三官能基胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及參(甲基)丙烯醯氧基乙基異三聚氰酸酯；四官能基丙烯酸酯類，如二甘油四(甲基)丙烯酸酯及季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯；五官能基丙烯酸酯類，如經丙酸改質的二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯；及六官能基丙烯酸酯類，如二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、經己內酯改質的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(例如異氰酸酯單體和三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯的反應產物)。
在該第一型可光固化的組成物中，該多官能基丙烯酸酯可相對於100重量份之高分子量聚合物及單體組分的總重量佔0.01至10重量份的量。然而，該含量可根據處理效率或如玻璃轉移溫度、韌性等性質而變化。
除非另行界定於本發明中，否則單位“重量份”表示重量比。
該第一型可光固化的組成物可另外包括光起始劑，該光起始劑可經由光應用引發聚合物、單體或多官能基丙烯酸酯的聚合。
文中可用的光起始劑種類可為，但不限於，此技藝中習知的光起始劑之一，例如苯偶姻化合物、羥基酮化合物、胺基酮化合物、過氧化物化合物或氧化膦化合物。
該可光固化的組成物可相對於100重量份之高分子量聚合物及單體組分的總重量佔0.01至10重量份的量之光起始劑，但是較佳0.1至5重量份。把該光起始劑的量控制在上述範圍以內，可引發有效固化並可防止組成殘留所引起的性質降低。
在另一個具體實施例中，該高分子量聚合物可為胺基甲酸酯丙烯酸酯、酯丙烯酸酯、酯胺基甲酸酯丙烯酸酯、醚丙烯酸酯、醚胺基甲酸酯丙烯酸酯、環氧基丙烯酸酯等。後文中，此丙烯酸酯可被稱作為“寡聚物組分”，且包括該組分的可光固化的組成物可被稱作為“第二型可光固化的組成物”。
該胺基甲酸酯丙烯酸酯可為，但不限於，聚異氰酸酯化合物和含羥基的(甲基)丙烯酸酯之反應產物。在此案例中，聚異氰酸酯化合物的種類並沒有特別限定。在本發明中，該化合物的實例可包括具有至少兩個異氰酸酯基的聚異氰酸酯類，如脂族、環脂族或芳族聚異氰酸酯。詳細地說，該聚異氰酸酯的實例可包括2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、2,6-伸甲苯基二異氰酸酯、1,3-伸二甲苯基二異氰酸酯、1,4-伸二甲苯基二異氰酸酯及二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯異佛爾酮二異氰酸酯。在本發明中，形成該胺基甲酸酯丙烯酸酯的含羥基之(甲基)丙烯酸酯實例也可包括，但不限於，(甲基)丙烯酸羥烷酯類，如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯及(甲基)丙烯酸8-羥辛酯。
關於該胺基甲酸酯丙烯酸酯，該含羥基之(甲基)丙烯酸酯和末端具有異氰酸酯的胺基甲酸酯預聚物，該胺基甲酸酯預聚物為酯多元醇和異氰酸酯化合物的反應產物，之反應產物均可使用。在此案例中可使用的酯多元醇可為此技藝中習知的習用化合物，如多元醇及/或酯多元醇與酸組分如二元酸或其酸酐的酯化反應產物。該多元醇可為乙二醇、丙二醇、環己烷二甲醇或3-甲基-1,5-季戊二醇；此酯多元醇可為聚烷二醇如聚乙二醇、聚丙二醇或聚丁二醇，或嵌段或無規聚合物的二元醇如聚乙烯聚丙氧基嵌段聚合物二醇；且該酸組分可為二元酸如己二酸、丁二酸、苯二甲酸、四氫苯二甲酸、六氫苯二甲酸或對苯二甲酸，或其酸酐。此外，文中可用的異氰酸酯化合物及含羥基的(甲基)丙烯酸酯之實例與上述相同。
有一個具體實施例中，該含羥基的(甲基)丙烯酸酯和末端具有異氰酸酯的胺基甲酸酯預聚物，該胺基甲酸酯預聚物為醚多元醇和異氰酸酯化合物的反應產物，之反應產物可作為胺基甲酸酯丙烯酸酯。
文中可用的酯丙烯酸酯可為酯多元醇和(甲基)丙烯酸的去水縮合反應產物。此案例中可用的酯多元醇可為上述的化合物。
該醚丙烯酸酯可為聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯如聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯或聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯。
文中可用的環氧基丙烯酸酯可為環氧樹脂和(甲基)丙烯酸的其他反應產物。在此案例中，該環氧樹脂的種類可為，但不限於，此技藝中習知的習用芳族或脂族環氧樹脂。
當該寡聚物組分係藉由使化合物反應製備時，反應物的反應條件或比例並沒有特別限定。也就是說，考量該光固化產物中需要的性質，反應條件可適當加以選擇。在本發明中，在該寡聚物組分製程中，其他組分可與上述化合物適當反應。
在本發明中，上述的寡聚物中，較佳可使用胺基甲酸酯丙烯酸酯，但不限於此。
該第二型可光固化的組成物可另外包括反應性單體。
該寡聚物組分中所包括的反應性單體種類並沒有特別限定，但是可為，例如，像是在該第一型可光固化的組成物中，(甲基)丙烯酸酯單體、具有極性官能基的單體、多官能基丙烯酸酯、具有烷氧基的單體、具有芳族的單體或具有雜環族部分的單體。
該反應性單體可相對於100重量份之寡聚物組分重量佔10至400重量份的量。依此方式控制該反應性單體的重量比，可極力保持該可光固化的組成物之層的形成效率，並可有效調整該光固化產物的性質。
該第二型可光固化的組成物可視需要另外包括光起始劑。在此案例中，文中可用的光起始劑種類係如上述。該光起始劑可相對於100重量份之高分子量聚合物及單體組分的總重量佔0.01至10重量份的量，且較佳0.1至5重量份。把該光起始劑的量控制在上述範圍以內，可引發有效固化並可預防在固化之後組成殘留所引起的性質降低。
該第一或第二型可光固化的組成物可另外包括至少一種添加物，該至少一種添加物係選自由染料、顏料、環氧樹脂、交聯劑、UV安定劑、抗氧化劑、著色劑、強化劑、填料、發泡劑、表面活性劑、光增稠劑及可塑劑所構成的群組。
用於製備該基材的方法並沒有特別限定，然而，較佳經由對該可光固化的組成物進行鑄造處理而製造該基材。也就是說，該基材可經由鑄造該可光固化的組成物並接著使經鑄造的組成物固化而製備。
透過上述方法製備該基材，可製備具有均勻平面而在該平面上沒有突出如魚眼的基材。所以，本發明可避免當不均勻壓力應用時可能引起之晶圓的斷裂現象(flying-off phenomenon)及龜裂。另外，本發明可提供具有最大化切割性及應力鬆弛性的基材。
用於鑄造該可光固化的組成物之方法並沒有特別限定，且其可根據希望厚度，透過棒塗法、刀塗法、輥塗法、噴塗法、凹版塗佈法、簾塗法、缺角輪塗佈法(comma coating)或唇塗法進行。
經過該鑄造處理之後，把電磁波如UV射線照射在該可光固化的組成物以引發固化。在此案例中，利用電磁波照射該組成物的方法並沒有特別限定，並可運用此技藝中已知的習用方法。例如，在運用UV照射的案例中，其可利用金屬鹵化物燈、高壓汞燈、黑光燈、無電燈或氙氣燈進行。UV照射條件並沒有特別限定但是可根據待固化的組成物或該光固化產物的性質選擇。
上述的基材外形並沒有特別限定。該基材可以膜或薄片的外形形成。在該基材以膜或薄片的外形形成之案例中，其可具有約5 μm至400 μm或約10至300 μm的厚度，但是該厚度並不限於此。
為了改善對於該防結塊層或該壓感性黏著層的黏著強度，可對該基材進行表面處理如底塗或電暈處理，及為了改善生產效率，可將適當的顏色應用於該基材。
根據本發明處理晶圓的薄片包括形成在該基材上的防結塊層。該防結塊層可形成在該基材的一或兩側上。
該防結塊層包括經熱固化的樹脂組分或未固化的樹脂組分。利用經熱固化的樹脂組分或未固化的樹脂組分形成該防結塊層，可有效避免結塊且也可有效於晶圓處理期間保護該基材。也就是說，當目的僅為了避免結塊現象時也可使用可光固化的樹脂如可UV固化的樹脂。然而，在該防結塊層由可UV固化的樹脂形成的案例中，比起使用經熱固化或未固化的樹脂組分時，該防結塊層具有提高很多的交聯密度及因此於相同玻璃轉移溫度具有過高的模數。結果，當使用該可光固化的樹脂時，用於處理晶圓的薄片會被嚴重彎折或變形，導致損壞。這樣的問題在薄且大尺寸的晶圓中更容易發現到。然而，在本發明中，因為該防結塊層係由經熱固化或未固化的樹脂組分形成，所以能克服此等缺點並優異地避免結塊現象。
該防結塊層可具有80℃或更高，較佳100℃，更佳150℃，及最佳200℃或更高的玻璃轉移溫度。該玻璃轉移溫度可藉由DSC測量。以上述方式控制該玻璃轉移溫度，可確保優良的防結塊效應。在本發明中，當該玻璃轉移溫度提高時，該防結塊效應更好。在此案例中，該玻璃轉移溫度的上限並沒有特別限定，但是該玻璃轉移溫度可在400℃或更低的範圍以內適當調整。
在本發明中，該經熱固化的樹脂組分可包括丙烯酸系聚合物，該丙烯酸系聚合物以多官能基交聯劑交聯。包括此樹脂組分的防結塊層可把包括該丙烯酸系聚合物及多官能基交聯劑之可熱固化的樹脂組分塗佈在該基材上，並使該樹脂組成物交聯形成；或預先形成該樹脂組成物的交聯層並接著把該交聯層疊層在該基材上。該可熱固化的樹脂之交聯方法並沒有特別限定，但是可包括乾燥、加熱及/或老化。
文中可用的丙烯酸系聚合物種類並沒有特別限定，只要其可以該多官能基交聯劑交聯即可。
在本發明中，關於該丙烯酸系聚合物，可使用包括，以聚合形態，90至99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯單體及0.1至10重量份的可交聯單體之丙烯酸系聚合物。該(甲基)丙烯酸酯單體可為(甲基)丙烯酸烷酯，但是較佳具有1至14個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯，且該可交聯單體可為，但不限於，具有羧基、羥基、含氮基團或環氧丙基(縮水甘油基)的單體。
利用上述單體製備該聚合物的方法並沒有特別限定，而是可藉由一般的聚合方法製備，如溶液聚合法、光聚合法、總體聚合法、懸浮聚合法或乳化聚合法。
用以使該丙烯酸系聚合物交聯的多官能基交聯劑種類並沒有特別限定，而是可為此技藝中已知的一般交聯劑，其可使此技藝中已知的可交聯丙烯酸系聚合物熱交聯。該交聯劑的實例可包括，但不限於，異氰酸酯化合物、環氧基化合物、吖啶化合物及金屬螯合物。
形成該防結塊層之經熱固化的樹脂組成物可包括相對於100重量份之丙烯酸系聚合物重量0.1至20重量份的多官能基交聯劑。
文中所用的丙烯酸系聚合物之性質如平均分子量、玻璃轉移溫度等等或該防結塊層的交聯密度均可根據希望的應用及性質(例如，該玻璃轉移溫度)調整。
再者，當該防結塊層包括未固化的樹脂組成物，該樹脂組分可包括丙烯酸系聚合物、聚醯亞胺或纖維素樹脂。該樹脂組成物的性質如平均分子量或玻璃轉移溫度可根據希望的應用及性質(例如，該玻璃轉移溫度)調整。
用於形成包括該未固化的樹脂組分之防結塊層的方法並沒有特別限定。該防結塊層可以適當量的溶劑稀釋該樹脂製備塗佈溶液，塗佈並接著使該塗佈溶液在基材上乾燥形成；或經由塗佈並使該塗佈溶液在單獨基材如離型膜上乾燥以預先形成該防結塊層並接著把該防結塊層層疊在該基材上形成。
該防結塊層可具有0.1至20 μm的厚度。當該厚度小於0.1 μm時，該防結塊層的效果可能不明顯，且當該厚度大於20 μm時，順應該晶圓表面的性質及應力鬆弛性質可能會降低。
用於處理晶圓的薄片可另外包括壓感性黏著層。在本發明中，該壓感性黏著層形成的位置並沒有特別限定。第1圖為根據本發明的具體實施例之用於處理晶圓的薄片之斷面圖。如第1圖所示，本發明的薄片1包括形成在上述基材11的一側上之防結塊層12，及形成在不含該防結塊層12的基材相反側上之壓感性黏著層13。然而，該薄片的構造並不限於第1圖所示的薄片。本發明的薄片可以此技藝中可能提供的多種不同構造之一形成，該多種不同構造包括該防結塊層可形成在該基材的兩側之構造，及該壓感性黏著層可形成在至少一個防結塊層上的構造。
此薄片中所包括的壓感性黏著層種類並沒有特別限定。在此技藝中，揭示可在該晶圓處理薄片如表面保護薄片、切割薄片或揀選薄片中使用的多種不同壓感性黏著劑，並可選擇及使用這些當中之適當者而沒有限制。在本發明中，關於該壓感性黏著劑矽壓感性黏著劑、合成橡膠壓感性黏著劑、天然橡膠壓感性黏著劑或丙烯系壓感性黏著劑均可使用。較佳地，可使用丙烯酸系壓感性黏著劑，儘管更佳可使用包括以多官能基交聯劑交聯的丙烯酸系聚合物之壓感性黏著劑，但是文中可用的壓感性黏著劑種類並不限於此。
該壓感性黏著層的厚度並沒有特別限定，且，例如，其可被控制在約0.5 μm至60 μm的範圍以內，但是較佳約1 μm至40 μm。
用於處理晶圓的薄片可另外包括形成在該壓感性黏著層上的適當離型薄片以預防雜質被引入。
本發明也關於用於處理晶圓的方法，其包括把本發明的薄片貼附於晶圓及處理被該薄片貼附的晶圓。
該用於處理晶圓的方法之特徵為使用根據本發明之用於處理晶圓的薄片。例如，該晶圓可在透過加壓或熱輥疊層法把本發明的薄片疊層在該晶圓之後處理。
該晶圓處理步驟可為切割步驟、背部研磨步驟或揀選步驟，且其條件並沒有特別限定。
後文中，本發明將參照實施例及比較例詳細地作說明。然而，本發明並不限於這些實施例。
實施例1
防結塊層的形成
把90重量份的甲基丙烯酸甲酯(MMA)及10重量份的甲基丙烯酸羥乙酯(HEMA)的單體混合物聚合以製備具有20重量%固含量的丙烯酸系聚合物。其後，相對於100重量份上述製備的丙烯酸系聚合物，以10重量份的異氰酸酯固化劑(TDI)與彼混合以製備塗佈溶液。接著，利用棒塗機把上述製備的塗佈溶液塗佈在聚酯離型膜上以在乾燥之後具有2 μm的厚度；在適當條件下進行該塗佈層的乾燥及老化以便形成防結塊層。
基材的形成
把包括70重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、27重量份的異莰基丙烯酸酯(IBOA)及3重量份的丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)之單體混合物放入含有迴流的氮氣及容易調整溫度的冷卻裝置之1 L反應器內。接著洗淨該氮氣以移除氧。之後，將該混合物均質化同時把溫度保持於60℃，與0.015重量份當作起始劑的過氧基二碳酸二乙基己酯及0.04重量份當作鏈轉移劑的正十二基硫醇(n-DDM)混合，並接著反應以製備經部分聚合的丙烯酸系稠漿液。接著，經由混合70重量份之經部分聚合的丙烯酸系稠漿液、30重量份當作其他稀釋用的單體組分的異莰基丙烯酸酯(IBOA)及0.5重量份當作光起始劑的Igacure 184(1-羥基環己基苯基酮)以製備可光固化的組成物，接著使該混合物脫泡。其後，利用棒塗機把所製備的組成物塗佈在上述的防結塊層上至固化之後約160 μm的厚度。接著，為了防止該塗佈層與氧接觸，在其上面層疊聚酯離型膜，並利用於800 mJ/cm2 的光強度之金屬鹵化物燈照射UV-A光，藉以形成該基材。
用於處理晶圓的黏著膜之形成
把經由聚合95重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)及5重量份的丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)所製備之丙烯酸系聚合物與異氰酸甲基丙烯醯氧基乙酯(MOI)反應所獲得的反應產物塗佈在離型膜上以形成具有約20 μm的厚度之壓感性黏著層，之後把該壓感性黏著層層疊在該基材的防結塊層之相反側上，藉以形成用於處理晶圓的薄片。
實施例2
除了當該防結塊層形成時沒使用異氰酸酯固化劑(TDI)，以致形成包括未固化的丙烯酸系聚合物之防結塊層以外，根據與實施例1所述的相同方法形成用於處理晶圓的薄片。
實施例3
除了當該防結塊層形成時用纖維素醋酸酯樹脂代替包括丙烯酸系聚合物及該異氰酸酯固化劑的混合物，以致形成包括未固化的纖維素醋酸酯樹脂之防結塊層以外，根據與實施例1所述的相同方法形成用於處理晶圓的薄片。
實施例4
除了當該防結塊層形成時用聚醯亞胺代替包括丙烯酸系聚合物及該異氰酸酯固化劑的混合物，以致形成包括未固化的樹脂之防結塊層以外，根據與實施例1所述的相同方法形成用於處理晶圓的薄片。
比較例1
除了沒形成該防結塊層以外，根據與實施例1所述的相同方法形成用於處理晶圓的薄片。
比較例2
除了經由對包括二季戊四醇六丙烯酸酯(DPPA)及當作光起始劑的Igacure 184(1-羥基環己基苯基酮)之可光固化組成物施以UV-固化方法以外，根據與實施例1所述的相同方法形成用於處理晶圓的薄片。
藉由下述方法評估實施例及比較例的防結塊層、基材及用於處理晶圓的薄片之性質並將結果總結於表1中。
<玻璃轉移溫度(Tg)的測量>
利用示差掃描式熱分析儀(TA Instruments股份有限公司)測定該防結塊層的玻璃轉移溫度。當測量該玻璃轉移溫度時，將加熱速率設為10℃/min。
<防結塊性能的評估>
利用晶圓貼片機把8-吋矽(Si)晶圓貼附於上述所製備之用於處理晶圓的薄片。在於80℃的烘箱中，把貼附於該晶圓的薄片放在不銹鋼板上且該防結塊層與該不銹鋼板接觸，並對彼施加200 g的作用力且保持5分鐘。在比較例的案例中，把該薄片放在不銹鋼板上且該基材與該板接觸。其後，自該不銹鋼板剝離用於處理晶圓的薄片所貼附之晶圓，並根據下列標準測量防結塊性能：
○：能輕易自該不銹鋼板剝離用於處理晶圓的薄片所貼附之晶圓而沒有結塊的情況。
×：自該不銹鋼板剝離用於處理晶圓的薄片所貼附之晶圓的期間發現結塊現象的情況。
<切割性的評估>
利用晶圓貼片機把8-吋矽(Si)晶圓貼附於實施例及比較例之用於處理晶圓的薄片，並利用擴張機(HS-1810，Hugle electronics股份有限公司)沿著該晶圓外形切割該膜。其後，把該台階的高度設為3以觀察該膜的切割平面。詳細地說，利用光學顯微鏡觀察該切割平面的起始及中間部分，並根據下列標準藉由評估根據本發明的切割平面中之毛邊產生及開裂程度測量切割性：
○：當該膜切割的起始部分於50x的放大倍率及640×480的解析度觀察時，相對於該膜的總面積開裂部分的面積比例為3%或更低的情況。
△：當該膜切割的起始部分於50x的放大倍率及640×480的解析度觀察時，相對於該膜的總面積開裂部分的面積比例為4%至7%的情況。
×：當該膜切割的起始部分於50x的放大倍率及640×480的解析度觀察時，相對於該膜的總面積開裂部分的面積比例為8%或更高的情況。
<黏著強度的評估>
利用晶圓貼片機(DS Precision股份有限公司的DYWMDS-8’)把8-吋矽(Si)晶圓貼附於用於處理晶圓的薄片，在經貼附的晶圓上計數層疊氣泡以根據下列標準評估該黏著強度。
<黏著力的評估標準>
○：產生3或更少個氣泡。
△：產生4至7個氣泡。
×：產生8或更多個氣泡。
<晶圓的研磨性之評估>
利用晶圓貼片機(DS Precision股份有限公司的DYWMDS-8’)把8-吋矽(Si)晶圓貼附於用於處理晶圓的薄片，利用擴張機沿著該晶圓外形切割該膜。其後，利用背部研磨機(SVG-502MKII8)研磨該晶圓，並根據下列標準以該晶圓的翹曲、損傷及龜裂的頻率為基準評估該晶圓的研磨性：
○：該晶圓沒有翹曲、損傷或龜裂。
△：該晶圓具有約1至5 mm的翹曲或稍微產生損傷及/或龜裂。
×：該晶圓具有大於5 mm的翹曲或大量產生損傷及/或龜裂。
表1中總結觀察結果。
如表1所示，根據本發明的實施例顯現優良的防結塊性能、切割性、黏著強度及晶圓研磨性。
另一方面，在比較例1中，其中沒有形成防結塊層，發生結塊現象如該薄片融合於該不銹鋼板。因此，可以確認比較例1難以應用於實際晶圓處理。
此外，在比較例2中，其中利用可UV固化的樹脂組分形成防結塊層，該防結塊層的模數過高。因此，可以確認該晶圓研磨性明顯降低。
所以，本發明可提供用於處理晶圓的薄片。該用於處理晶圓的薄片可顯現優良的耐熱性及尺寸安定性，由於優良的應力鬆弛性質避免了回應殘留應力所引起的晶圓斷裂，抑制由於不均勻壓力的施用而使晶圓損傷或散開，及也顯現出優良的切割性。該薄片可有效避免處理時發生結塊現象。為了這些理由，該薄片可在多種晶圓製程如切割、背部研磨及揀選中用於處理晶圓。
儘管本發明已經參照其特定示範具體實施例顯示並說明，但是熟於此藝之士瞭解可完成不同形態及細節的變化而不會悖離後附申請專利範圍所界定之本發明的精神及範圍。
1．．．薄片
11．．．基材
12．．．防結塊層
13．．．壓感性黏著層
經由參照所附圖式更詳細地說明示範具體實施例，對於普通熟悉此技藝者而言本發明的各種不同目的、特徵及優點將變得更加顯而易見，其中：
第1圖為根據本發明之示範具體實施例之用於處理晶圓的薄片之斷面圖。
1．．．薄片
11．．．基材
12．．．防結塊層
13．．．壓感性黏著層

Claims (8)

  1. 一種用於處理晶圓之薄片，其包含：基材，其具有約-20℃至45℃的玻璃轉移溫度並具有於23℃時10kg．mm至250kg．mm的韌性；防結塊層，其係形成在該基材之一側上，其中該防結塊層具有80℃或更高的玻璃轉移溫度並具有0.01至20μm的厚度，及包含經熱固化的樹脂組分或未固化的樹脂組分，其中該經熱固化的樹脂組分包含藉由多官能基交聯劑交聯的丙烯酸系聚合物，其中該未固化的樹脂組分包含至少一種選自由丙烯酸系聚合物、聚醯亞胺及纖維素樹脂所構成的群組者；及壓感性黏著層，其係形成在該基材之另一側上。
  2. 如申請專利範圍第1項之薄片，其中該基材為包含高分子量聚合物和單體組分的可光固化組成物之光固化產物。
  3. 如申請專利範圍第2項之薄片，其中該可光固化組成物包含含有(甲基)丙烯酸酯單體的單體混合物之經部分聚合的產物。
  4. 如申請專利範圍第2項之薄片，其中該高分子量聚合物為胺基甲酸酯丙烯酸酯、酯丙烯酸酯、醚丙烯酸酯或環氧基丙烯酸酯。
  5. 如申請專利範圍第4項之薄片，其中該單體組分包括(甲基)丙烯酸酯單體、具有極性官能基的單體、多官能基丙烯酸酯、具有烷氧基的單體、具有芳族基團的單體 或具有雜環族部分的單體。
  6. 如申請專利範圍第1項之薄片，其中該防結塊層具有100℃或更高的玻璃轉移溫度。
  7. 一種處理晶圓之方法，其包含：把申請專利範圍第1項的薄片貼附於半導體晶圓的一側；及處理被該薄片貼附的晶圓。
  8. 如申請專利範圍第7項之方法，其中該晶圓處理步驟為背部研磨步驟或切割步驟。
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