TWI505705B - 用於具有聚焦功能之影像擷取系統之外殼 - Google Patents

Description

用於具有聚焦功能之影像擷取系統之外殼

本發明之實施例大體而言係關於影像擷取系統，且更特定而言(但非排他地)係關於增強或提供影像擷取系統之聚焦功能。

一影像擷取單元(諸如，一相機模組)包含一影像感測器及一成像透鏡。成像透鏡將光聚焦至影像感測器上以形成一影像，且影像感測器將光轉換成電信號。電信號自影像擷取單元輸出至一主機電子系統中之其他單元。該電子系統可係一行動電話、一電腦、一數位相機或一醫療裝置。

隨著影像擷取單元在電子系統中之使用增加，對影像擷取特徵、功能及裝置效率之需求亦增加。舉例而言，使用者可預期影像擷取單元具有聚焦功能(例如，自動聚焦)同時具有一經減小尺寸或佔用面積以及一低製造成本。

一影像擷取單元通常包含包封至少一成像透鏡及一影像感測器之一殼體。當前可用之影像擷取單元不具有自動聚焦功能且對電磁干擾(EMI)不具有抗擾性。屏蔽EMI對防止散焦及由EMI造成之其他誤差而言通常至關重要。

因此，需要製造一種具有先進功能(諸如，聚焦功能及EMI屏蔽)的特徵在於高可靠性及低成本之影像擷取系統。

本發明實施例闡述一種用於一影像擷取系統之外殼或殼體，該影像擷取系統包含用以為該影像擷取系統之一透鏡單元提供聚焦功能之一固態晶粒。該外殼可將該固態晶粒電耦合至該影像擷取系統及/或其他系統電路。該外殼可進一步充當該影像擷取系統之電磁干擾(EMI)屏蔽。

以下闡述包含關於具有以舉例方式給出之對本發明實施例之實施方案之圖解說明的各圖之論述。應以舉例方式而不應以限制方式理解圖式。如本文中所使用，應將所提及之一或多項「實施例」理解為闡述包含於本發明之至少一個實施方案中之一特定特徵、結構或特性。因此，本文中出現之諸如「在一項實施例中」或「在一替代實施例中」等片語闡述本發明之各項實施例及實施方案且不必全部指代同一實施例。然而，其亦不必相互排斥。

以下係對某些細節及實施方案之闡述，其包含對可繪示下文所闡述實施例中之某些或所有實施例之各圖之一闡述，以及論述本文中所提出之發明性概念之其他可能實施例或實施方案。下文提供對本發明實施例之一概述，後跟參考圖式之一更詳細闡述。

在以下闡述中，列述大量特定細節以提供對實施例之一透徹理解。然而，熟習此項技術者將認識到，本文中所闡述之技術可在不具有該等特定細節中之一或多者之情況下實踐，或者藉助其他方法、組件、材料等來實踐。在其他例項中，未詳細展示或闡述眾所周知之結構、材料或操作以避免使某些態樣模糊。

圖1係根據本發明之一實施例之一電子系統之一方塊圖。舉例而言，電子系統100可係一行動電話、一電腦、一數位相機或一醫療裝置。如所圖解說明之電子系統100包含影像擷取系統110。該影像擷取系統可係類似於下文所闡述之本發明之實例性實施例的利用一固態晶粒作為一聚焦機構的任一系統。

影像擷取系統110可包含一透鏡單元及一影像感測器單元。舉例而言，該影像感測器系統可包含一個二維(2D)成像像素陣列。每一成像像素可配置成一列及一行以獲取一人、地方或物件之影像資料，接著可使用該影像資料來再現該人、地方或物件之一個2D影像。

由影像擷取系統110擷取之影像資料可由讀出電路140讀出。該讀出電路可包含放大電路、類比轉數位轉換(「ADC」)電路或其他。該影像資料可由功能邏輯150儲存或進一步操縱以應用後影像效應(例如，剪裁、旋轉、移除紅眼、調整亮度、調整對比度或其他)。

控制電路120可控制影像擷取系統110之操作。舉例而言，控制電路可產生用於控制影像獲取之一快門信號。控制電路120可進一步接收影像資訊(例如，電信號)且命令影像擷取系統110改變其固態晶粒之焦距以獲得類似於下文所闡述之本發明之實例性實施例的一對焦影像。

操作單元130可包括與電子系統100相關之一計算或處理單元。舉例而言，電子系統100可係一行動電話，且操作單元130可係負責該系統之話機操作之一話機單元。

圖2A及圖2B係根據本發明之一實施例用以將一離焦影像校正為一對焦影像之聚焦機構的圖解說明。應理解，當一物件至透鏡210之距離(亦即，物件距離「o」)、影像感測器200至透鏡210之距離(亦即，影像距離「i」)及透鏡210之焦距(「f」)滿足以下等式時，在影像感測器(諸如，圖2A之影像感測器200(另一選擇係，本文中稱為一「影像平面」))上形成對焦影像：

1/o+1/i=1/f。

圖2A圖解說明當物件220在位置230處時透鏡210在影像感測器200上形成該物件之一對焦影像。當物件220移動至一位置235(展示為物件220A)時，藉由透鏡210在影像感測器200上形成一離焦影像(亦即，由於值「1/o」之改變而不再滿足上文所闡述之等式)。因此，在影像感測器上形成之影像係不對焦的(亦即，模糊的)。在此實例性聚焦機構中，為了校正影像感測器200上之該離焦影像，將透鏡210移動至一新位置(圖解說明為透鏡210A)。此新位置藉由將值「1/o」及「1/i」更改為滿足以上等式而將在影像感測器200上形成位置235處之物件220A之一對焦或清晰影像。

圖2B係用以將一離焦影像校正為一對焦影像之一聚焦機構的另一圖解說明。透鏡260在影像感測器250上形成位置280處之物件270之一影像。當物件270移動至位置285(展示為物件270A)時，經由透鏡260在影像感測器250上形成一離焦影像。在此實例中，為了校正影像感測器250上之該離焦影像，將透鏡260之焦距改變為一新焦距(展示為透鏡260A)。透鏡260A之此新焦距藉由將值「1/f」更改為滿足以上等式而將在影像感測器250上形成位置285處之物件270A之一對焦或清晰影像。

應理解，雖然影像擷取系統可包含具有圖2A或圖2B中所圖解說明之聚焦功能之透鏡單元，但某些影像擷取單元(諸如，相機模組)將包含一固定焦距、固定位置透鏡且因此將不具有聚焦功能。

圖3圖解說明根據本發明之一實施例用以增強或提供影像擷取系統之聚焦功能之固態晶粒的一實例。固態晶粒300能夠如上文所闡述及圖2B中所圖解說明改變其焦距。因此，可結合一影像擷取系統之一透鏡單元採用固態晶粒300來形成一對焦影像。固態晶粒300亦可單獨充當能夠形成一影像之一光學透鏡。

應理解，將固態晶粒300與包含具有一固定焦距之一固定位置透鏡之一相機模組-亦即，不具有聚焦功能之一影像擷取單元-組合之一影像擷取系統使得該影像擷取系統能夠在不顯著重新設計相機模組之情況下以一可能低成本及經減小尺寸具有影像聚焦功能。

舉例而言，固態晶粒300可由液晶材料或其折射率可經由一電場修改之任一功能等效材料構成。在一所施加電場下，局部地調變固態晶粒300之折射率。施加不同電場將致使固態晶粒300具有不同焦距。

在此實施例中，固態晶粒300由殼體310包封。固態晶粒300包含使光透射穿過且將經透射光聚焦於影像擷取系統之一影像感測器上之作用區域320(下文所闡述)。在此實施例中，固態晶粒300包含在殼體310之拐角處之電極331、332、333及334。電極331至334經組態以電耦合至一控制單元，該控制單元將控制由該等電極接收之電壓或電信號，藉此影響作用區域320之折射率之調變。在一項實施例中，一自動聚焦控制單元(下文所闡述)控制由電極331至334接收之電壓或電信號。在其他實施例中，該控制單元基於非自動化聚焦命令(例如，使用者命令)來控制由電極331至334接收之電壓或電信號。

圖4A及圖4B係根據本發明之一實施例之一影像擷取單元(其可係一相機模組)的圖解說明。如圖4A中所圖解說明，相機模組400包含具有光學開口420及底座440之殼體410。相機模組400進一步包含自底座440延伸之連接器430。

在一項實施例中，底座440經設計以經由連接器430安裝至一印刷電路板(PCB)，其中該等連接器呈一針柵陣列(PGA)或一球柵陣列(BGA)之一形式。在一項實施例中，相機模組400係可使用一焊料回流技術回流至一PCB上之一可回流模組，諸如使焊料球之一BGA回流以形成與PCB之焊料接點。

圖4B展示相機模組400在剖面499處之一視圖。相機模組400在殼體410內部包含透鏡單元450及安置於底座440上之影像感測器460。透鏡單元450可包含一單個透鏡或數個透鏡元件之一組合。在此實施例中，光學開口420(如圖4A中所示)與透鏡單元450及影像感測器460對準。

圖5係根據本發明之一實施例之一影像擷取系統的一方塊圖。在此實施例中，固態晶粒500(例如，類似於圖3之固態晶粒300)安置於相機模組510上以提供或增強影像擷取系統之聚焦功能。在一項實施例中，相機模組510包含一固定位置、固定焦距透鏡單元且因此並非單獨地具有聚焦功能。

為了增強或添加根據本發明之一實施例之影像擷取系統之聚焦功能，將固態晶粒500安置於相機模組510上。固態晶粒500之作用區域505與相機模組之一光學開口(例如，類似於圖4A之開口420)對準，以使得光可透射穿過且由固態晶粒500結合相機模組510之透鏡單元聚焦以在相機模組之一影像感測器上形成一經聚焦影像。

固態晶粒500包含電極531、532、533及534(例如，類似於圖3之固態晶粒300之電極331至334)。如上文所闡述，由電極531至534接收之電壓或電信號有效地產生一電場，該電場調變作用區域505(例如，類似於圖3之作用區域320)以聚焦在相機模組510之影像感測器上形成之影像。電極531至534可自相機模組510接收電壓或電信號，或者可直接自PCB 560接收電壓或電信號。

由電極531至534接收之電壓或電信號可源自聚焦模組或電路。在一項實施例中，該聚焦電路由影像擷取系統之一使用者控制。在另一實施例中，電極531至534自自動聚焦電路接收電壓或電信號。舉例而言，該自動聚焦電路可調變固態晶粒500之作用區域505以增加相機模組510之影像感測器上之光之強度直至達成最大強度。在另一實例中，該自動聚焦電路可利用有限脈衝回應(FIR)濾波器來判定相機模組510之影像感測器上之影像的邊緣特徵及其清晰度。在另一實例中，該自動聚焦電路可量測距所關注物件之距離並將該距離映射成驅使固態晶粒500之作用區域505之調變以達成正確聚焦之某一可量測量。

在一項實施例中，可將一黏合劑施加於固態晶粒500與相機模組殼體520(例如，類似於圖4A及圖4B之殼體410)之間以將該晶粒安裝至殼體520。在另一實施例中，殼體520可經成形以使固態晶粒500牢固地保持於適當位置中或包含用以使固態晶粒500牢固地保持於適當位置中之特徵。

固態晶粒500之電極531至534可經由此項技術中已知之任一耦合方式(諸如，線接合)電耦合至相機模組510之底座540或PCB 560。考量諸如持久性、可靠性、尺寸及製造良率等問題，諸如線接合等解決方案可並非係最佳的。

圖6A及圖6B係根據本發明之一實施例用於包含一固態晶粒及具有一第一殼體之一相機模組之一影像擷取系統的一外殼或一第二殼體之圖解說明。如圖6A中所圖解說明，撓性PCB(FPC)600經設計以「摺疊」成一外殼(例如，一第二殼體)。FPC 600包含底部610、頂部620及四個側壁630。在此實施例中，底部610包含將使一相機模組之連接器(例如，圖5之連接器550)穿過之若干孔640。頂部620具有與固態晶粒之一作用區域及相機模組之一透鏡單元一致之開口650。開口650使光透射穿過以在相機模組之一影像感測器上形成一影像。開口650可由諸如玻璃或塑膠(未展示)之一透明保護物覆蓋。

在此實施例中，FPC 600之頂部620包含電極660。此等電極係展示為與具有四個電極之一固態晶粒(例如，圖5之固態晶粒500)一致。

圖6B圖解說明FPC 600之一「經摺疊」視圖。在此實施例中，相機模組680之底座681(例如，類似於圖5之底座540)安置於FPC 600之底部610上，以使得自底座681延伸之連接器685(例如，類似於圖5之連接器550)穿過孔640(參見圖6A)以允許相機模組680耦合至PCB或基板695。

在此實施例中，FPC 600經摺疊以形成外殼形狀690以包封相機模組680及固態晶粒670。可焊接接縫以確保使形狀690保持於適當位置中。

此外，FPC 600之頂部620及四個側壁630可包含金屬加強件。應理解，當將FPC 600形成為形狀690(例如，第二殼體)時，此等金屬加強件可充當EMI屏蔽以防止散焦及由EMI造成之其他誤差。該等金屬加強件亦可充當接地。FPC 600之底部610亦可包含一金屬層以提供額外EMI屏蔽。

具有如圖6B中所圖解說明之外殼或第二殼體690之根據本發明之一實施例的影像擷取系統可係可回流的。

圖7係根據本發明之一實施例用於一影像擷取系統之一外殼或一第二殼體之一剖視圖的一圖解說明。在此實施例中，影像擷取系統700包含經模製殼體710(與上文所闡述之摺疊式FPC殼體不同)。具有殼體715(例如，類似於圖5之殼體520)之一相機模組730安置於PCB或基板750上。自相機模組730之底座735延伸之連接器740耦合至PCB或基板750。固態晶粒720安置於相機模組730之殼體715(例如，第一殼體)上。經模製殼體710(例如，第二殼體)包封固態晶粒720及相機模組730兩者。在一項實施例中，經模製殼體710包括一金屬材料以提供EMI屏蔽。在一項實施例中，經模製殼體710係一***模製型殼體。

殼體710可包含一機械閂，以使得殼體710牢固地安裝於PCB或基板750上。另一選擇係，可使用一黏合劑或密封劑來將殼體710安裝至PCB或基板750。自相機模組730之底座735延伸之連接器740安裝至PCB 750。與展示FPC底部610係位於相機模組680之底座681與PCB 695之間的圖6B相比而言，在圖7中所圖解說明之實施例中，相機模組730之底座735直接安置於PCB 750上。

圖8係根據本發明之一實施例用以提供至一影像擷取系統之一固態晶粒之電耦合之一外殼的一圖解說明。在此圖解說明中，在不具有一經包封影像擷取系統之情況下展示圖7之殼體710。在此實施例中，殼體710係用以提供至一影像擷取系統之一固態晶粒之電耦合的一外殼或一第二殼體。殼體710可經設計以將具有一第一殼體之一相機模組與一固態晶粒包封在一起以形成如上文所闡述之具有聚焦功能之一影像擷取系統。殼體710亦提供電耦合件820以將固態晶粒之電極耦合至相機模組之電路或者影像擷取系統之含有電路之PCB或基板。電耦合件820可包括形成於殼體710之一或多個內部側上之電極。在一項實施例中，可在固態晶粒之電極處提供一導電黏合劑以將該等電極附著至殼體710之電耦合件820。

殼體710進一步包含待與固態晶粒之一作用區域對準之開口810(如上文所闡述，開口810將與相機模組之一透鏡單元對準)。

殼體710可包括導電或不導電材料。在其中殼體710包括一導電材料(例如，金屬)之實施例中，殼體710之電耦合件820可經組態以藉由一隔離器適當地絕緣-例如，覆蓋該等耦合件(在經曝露端子處除外)之隔離器材料。因此，電耦合件820與殼體710之導電材料絕緣。在此實施例中，金屬殼體可充當EMI屏蔽，且亦可充當接地。在一項實施例中，殼體710係一***模製型殼體。

具有如圖7及圖8中所圖解說明之外殼或第二殼體710之根據本發明之一實施例的影像擷取系統可係可回流的。

圖9係根據本發明之一實施例之一程序之一流程圖。如本文中所圖解說明之流程圖提供各種程序動作之序列之實例。儘管以一特定序列或次序展示，但除非另外說明，否則可修改該等動作之次序。因此，應僅將所圖解說明之實施方案理解為實例，且可以一不同次序執行所圖解說明之程序且可並行執行某些動作。另外，在本發明之各項實施例中可省略一或多個動作；因此，並非在每一實施方案中皆需要所有動作。其他程序流程亦係可能的。

在一影像感測器處接收穿過一透鏡單元之光且在該影像感測器上形成一影像，900。一聚焦模組或聚焦電路可判定在該影像感測器上形成之該影像是否為離焦的，910。若判定該影像係離焦的，則聚焦模組/電路可執行用以改變安置於該透鏡單元上的一固態晶粒處之一電場的操作。此將改變該固態晶粒之折射率以聚焦在該影像感測器上形成之該影像，920。一旦判定該影像係對焦的，便可完成對擷取該影像之請求，930。

應理解，上文所闡述之各圖中所圖解說明之相機模組、固態晶粒及殼體係正方形形狀的(僅作為實例)，且在本發明之其他實施例中，可利用其他形狀(例如，矩形、圓形)。

本文中所闡述之在上文稱為程序、服務程式或工具等各種組件可係用於執行所闡述之功能之一構件。本文中所闡述之每一組件包含軟體或硬體或者軟體與硬體之一組合。每一且所有組件皆可實施為軟體模組、硬體模組、專用硬體(例如，特殊應用硬體、ASIC、DSP等)、嵌入式控制器、硬連接電路、硬體邏輯等。軟體內容(例如，資料、指令、組態)可經由一製造物件提供，該製造物件包含提供表示可執行之指令之內容的一非暫時有形電腦或機器可讀儲存媒體。該內容可導致一電腦執行本文中所闡述的各種功能/操作。

包含發明摘要中所闡述之內容的本發明之所圖解說明實施例之以上闡述並非意欲為窮盡性的或將本發明限定於所揭示之精確形式。雖然出於說明性目的而在本文中闡述本發明之特定實施例及實例，但如熟習此項技術者將認識到，可在本發明之範疇內做出各種修改。

可根據以上詳細闡述對本發明做出此等修改。以下申請專利範圍中所使用之術語不應理解為將本發明限定於說明書中所揭示之特定實施例。而是，本發明之範疇將完全由以下申請專利範圍來判定，該申請專利範圍將根據申請專利範圍解釋所確立之原則來加以理解。

100．．．電子系統

110．．．影像擷取系統

120．．．控制電路

130．．．操作單元

140．．．讀出電路

150．．．功能邏輯

200．．．影像感測器

210．．．透鏡

210A．．．透鏡

220．．．物件

220A．．．物件

230．．．位置

235．．．位置

250．．．影像感測器

260．．．透鏡

260A．．．透鏡

270．．．物件

270A．．．物件

280．．．位置

285．．．位置

300．．．固態晶粒

310．．．殼體

320．．．作用區域

331．．．電極

332．．．電極

333．．．電極

334．．．電極

400．．．相機模組

410．．．殼體

420．．．光學開口

430．．．連接器

440．．．底座

499．．．剖面

450．．．透鏡單元

460．．．影像感測器

500．．．固態晶粒

505．．．作用區域

510．．．相機模組

520．．．相機模組殼體

531．．．電極

532．．．電極

533．．．電極

534．．．電極

540．．．底座

550．．．連接器

560．．．印刷電路板(PCB)

600．．．撓性印刷電路板(FPC)

610．．．底部

620．．．頂部

630．．．側壁

640．．．孔

650．．．開口

660．．．電極

670．．．固態晶粒

680．．．相機模組

681．．．底座

685．．．連接器

690．．．外殼形狀/第二殼體

695．．．印刷電路板(PCB)/基板

700．．．影像擷取系統

710．．．經模製殼體/外殼

715．．．殼體

720．．．固態晶粒

730．．．相機模組

735．．．底座

740．．．連接器

750．．．印刷電路板(PCB)/基板

810．．．開口

820．．．電耦合件

圖1係根據本發明之一實施例之一電子系統之一方塊圖。

圖2A及圖2B係根據本發明之實施例用以將一離焦影像校正為一對焦影像之聚焦機構的圖解說明。

圖3係根據本發明之一實施例用以增強或提供影像擷取單元之聚焦功能之一固態晶粒的一方塊圖。

圖4A及圖4B係根據本發明之一實施例之一影像擷取單元或相機模組之圖解說明。

圖5係根據本發明之一實施例之安置於一影像擷取單元或相機模組上之一固態晶粒的一方塊圖。

圖6A及圖6B係根據本發明之一實施例用於包含一固態晶粒及一影像擷取單元之一影像擷取系統之一外殼的圖解說明。

圖7係根據本發明之一實施例用於一影像擷取系統之一外殼之一剖視圖的一圖解說明。

圖8係根據本發明之一實施例用以提供至一影像擷取相機系統之一固態晶粒之電耦合之一外殼的一圖解說明。

圖9係根據本發明之一實施例之一程序之一流程圖。

700．．．影像擷取系統

710．．．經模製殼體/外殼

715．．．殼體

720．．．固態晶粒

730．．．相機模組

735．．．底座

740．．．連接器

750．．．印刷電路板(PCB)/基板

Claims (22)

1. 一種影像擷取系統，其包括：一影像擷取單元，其包括：一第一殼體，其具有一內部，該內部由一底座、與該底座相對且分開的一頂部及將該底座耦合至該頂部之複數個側壁所限定，其中該頂部在其中具有一第一開口且該底座具有從其延伸之複數個電連接器；一影像感測器，其置於(positioned on)該第一殼體之該內部中之該底座上，及一透鏡單元，其置於該第一殼體之該內部中，該透鏡單元將該第一開口及該影像感測器光學地耦合；一固態晶粒，其置於該第一殼體之該頂部之一外部側上之該底座上，該固態晶粒包括與該第一開口光學地對準且與該透鏡單元光學地耦合之一作用區域，其中該作用區域之該折射率可基於經由一第一複數個電極施加至該作用區域之一電場而改變；及一第二殼體，其具有一內部，該內部由一頂部及耦合至該頂部之該等邊緣之複數個側壁所限定，該影像擷取單元及該固態晶粒置於該第二殼體之該內部中，該固態晶粒被夾置在該第一殼體之該頂部及該第二殼體之該頂部之間，其中該第二殼體之該頂部於其中具有與該作用區域及該第一開口光學地對準之一第二開口，且其中該第二殼體包括電耦合至該第一複數個電極之第二複數個電極。
2. 如請求項1之系統，其中該第二殼體包括一摺疊式撓性印刷電路板(FPC)。
3. 如請求項2之系統，其中該FPC包含用以形成電磁干擾(EMI)屏蔽之金屬加強件。
4. 如請求項2之系統，其中該第一殼體安置於該FPC之一第一部分上，且該固態晶粒安裝至該FPC之一第二部分。
5. 如請求項2之系統，其中該影像擷取單元包含複數個連接器，該第二殼體包含對應於該複數個連接器且由該複數個連接器穿過之複數個孔。
6. 如請求項1之系統，其中該第二殼體包括用以形成EMI屏蔽之一經模製金屬。
7. 如請求項6之系統，其中該第二殼體包括一***模製型殼體。
8. 如請求項6之系統，其中該第二複數個電極包含於該第二殼體之複數個內部側中。
9. 如請求項1之系統，該系統進一步包括：控制電路，其用以控制該影像擷取單元及該固態晶粒；及一基板，其包含用以操作地耦合該第二殼體之該等第二電極與該控制電路之電耦合件。
10. 如請求項9之系統，其中該第二殼體經由一黏合劑耦合至該基板。
11. 如請求項1之系統，其進一步包括用以覆蓋該第二殼體之該第二開口之一透明覆蓋物。
12. 一種影像擷取設備，其包括：一影像擷取系統外殼，其用以包封一固態晶粒及一影像擷取單元，該影像擷取系統外殼包含：一開口，其與一固態晶粒之一作用區域對準，及複數個電極，其對應於該固態晶粒之複數個電極；其中該影像擷取系統外殼包括一摺疊式撓性印刷電路板(FPC)，其中該折疊式FPC包括一底部、與該底部相對之一頂部及四個側壁，以形成該影像擷取系統外殼之一形狀，其中該底部及該頂部藉由該四個側壁之至少一者而互相連接。
13. 如請求項12之設備，其中該FPC包含用以形成電磁干擾(EMI)屏蔽之金屬加強件。
14. 如請求項12之設備，其中該影像擷取單元安置於該FPC之一第一部分上，且該固態晶粒安裝於該FPC之一第二部分上。
15. 如請求項12之設備，其中該FPC進一步包括複數個孔，該複數個孔對應於包含於該影像擷取單元中之複數個連接器以使該等連接器穿過該等孔。
16. 如請求項12之設備，其中該影像擷取系統外殼包括用以形成EMI屏蔽之一經模製金屬。
17. 如請求項12之設備，其中該影像擷取系統外殼包括一***模製型殼體。
18. 如請求項16之設備，其中該影像擷取系統外殼之該複數個電極包含於複數個內部側中。
19. 如請求項12之設備，其進一步包括安置於該影像擷取系統外殼上以將該外殼耦合至一基板之一黏合劑。
20. 如請求項12之設備，其進一步包括用以覆蓋數位相機系統外殼之該開口之一透明覆蓋物。
21. 一種影像擷取系統，其包括：一影像擷取子系統，其包含：一影像擷取單元，其包括：一第一殼體，其具有一內部，該內部由一底座、與該底座相對且分開的一頂部及將該底座耦合至該頂部之複數個側壁所限定，其中該頂部在其中具有一第一開口且該底座具有從其延伸之複數個電連接器；一影像感測器，其置於該第一殼體之該內部中之該底座上，及一透鏡單元，其置於該第一殼體之該內部中，該透鏡單元將該第一開口及該影像感測器光學地耦合；一固態晶粒，其置於該第一殼體之該頂部之一外部側上之該底座上，該固態晶粒包括與該第一開口光學地對準且與該透鏡單元光學地耦合之一作用區域，其中該作用區域之該折射率可基於經由一第一複數個電極施加至該作用區域之一電場而改變；一第二殼體，其具有一內部，該內部由一頂部及耦合至該頂部之該等邊緣之複數個側壁所限定，該影像 擷取單元及該固態晶粒置於該第二殼體之該內部中，該固態晶粒被夾置在該第一殼體之該頂部及該第二殼體之該頂部之間，其中該第二殼體之該頂部於其中具有與該作用區域及該第一開口光學地對準之一第二開口，且其中該第二殼體包括電耦合至該第一複數個電極之第二複數個電極；一控制單元，其耦合至該第二殼體之該第二複數個電極；讀出電路，其耦合至該影像擷取單元之該複數個連接器以自該影像擷取單元之該影像感測器讀出影像資料；及一操作單元，其耦合至該影像擷取子系統。
22. 如請求項21之系統，其中該系統包括一行動電話，且該操作單元包括一話機單元。