TWI504666B - 樹脂組成物，ｂ階段薄片，附樹脂之金屬箔，金屬基板及ｌｅｄ基板 - Google Patents

樹脂組成物，ｂ階段薄片，附樹脂之金屬箔，金屬基板及ｌｅｄ基板 Download PDF

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Description

樹脂組成物，B階段薄片，附樹脂之金屬箔，金屬基板及LED基板
本發明係有關一種樹脂組成物、B階段薄片(B stage sheet)、附樹脂之金屬箔、金屬基板及LED(Light-Emitting Diode，發光二極體)基板。
隨著電子機器之高密度化、緊密化，半導體等電子零件之放熱成為大問題。因此，要求具有高導熱率及高電絕緣性的樹脂組成物，並作為導熱性密封材料或導熱性黏著劑已實際使用。
關於上述，日本特開2008-13759號公報中揭示一種環氧樹脂組成物，其含有顯示液晶性的環氧樹脂及氧化鋁粉末，其被認為具有高導熱率及優異的加工性。
 [發明之揭示]
然而，日本特開2008-13759號公報所記載的環氧樹脂組成物，有時無法獲得充分的電絕緣性。
本發明之課題係在於提供一種樹脂組成物、以及使用該樹脂組成物所形成的B階段薄片、附樹脂之金屬箔、金屬基板及LED基板，該樹脂組成物能夠形成具有高導熱率及高電絕緣性之樹脂固化物。
本發明包含以下的態樣。
<1>一種樹脂組成物，其含有：具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂；酚樹脂；以及從重量累積粒度分佈的小粒徑側起累積50%所對應的粒徑D50為7μm以上且25μm以下的第1氧化鋁群、前述粒徑D50為1μm以上且未達7μm的第2氧化鋁群、及前述粒徑D50未達1μm的第3氧化鋁群；前述酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率(酚樹脂/環氧樹脂)以當量基準表示為1.00以上且1.25以下。
<2>如前述<1>項之樹脂組成物，其中前述酚樹脂，包含具有下述通式(I)所表示之結構單元的酚樹脂。
(通式(I)中，R1 係表示烷基、芳基或芳烷基，R2 及R3 係各自獨立表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0~2之整數，n係表示1~7之整數)。
<3>如前述<1>或<2>項之樹脂組成物，其中前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂含有下述通式(III)所表示的化合物。
[化2] (通式(III)中，R1 ~R8 係各自獨立表示氫原子、或碳數1~10的烴基，n係表示0~3的整數)。
<4>一種樹脂組成物，其含有：具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂；酚樹脂；以及從重量累積粒度分佈的小粒徑側起累積50%所對應的粒徑D50為7μm以上且25μm以下的第1氧化鋁群、前述粒徑D50為1μm以上且未達7μm的第2氧化鋁群、及前述粒徑D50未達1μm的第3氧化鋁群； 在前述第1氧化鋁群、第2氧化鋁群及第3氧化鋁群的總質量中，前述第1氧化鋁群的含有率為60質量%以上且70質量%以下，前述第2氧化鋁群的含有率為15質量%以上且30質量%以下，且前述第3氧化鋁群的含有率為1質量%以上且25質量%以下， 前述第2氧化鋁群相對於前述第3氧化鋁群的含有比率(第2氧化鋁群/第3氧化鋁群)以質量基準表示為1.2以上且1.7以下。
<5>如前述<4>項之樹脂組成物，其中前述第1氧化鋁群相對於前述第2氧化鋁群的含有比率(第1氧化鋁群/第2氧化鋁群)以質量基準表示為2.0以上且5.0以下。
<6>一種B階段薄片，其由半固化樹脂組成物所構成，該半固化樹脂組成物來自前述<1>~<5>中任一項之樹脂組成物。
<7>一種附樹脂之金屬箔，其具備：金屬箔；及半 固化樹脂層，其配置於前述金屬箔上，該半固化樹脂層來自前述<1>~<5>中任一項之樹脂組成物。
<8>一種金屬基板，其具備：金屬支撐體；固化樹脂層，其配置於前述金屬支撐體上；及金屬箔，其配置於前述固化樹脂層上，該固化樹脂層來自前述<1>~<5>中任一項之樹脂組成物。
<9>一種LED基板，其具備：金屬支撐體；固化樹脂層，其配置於前述金屬支撐體上；電路層，其配置於前述固化樹脂層上；及LED元件，其配置於前述電路層上，該固化樹脂層來自前述<1>~<5>中任一項之樹脂組成物，該電路層由金屬箔所構成。
依據本發明時，可以提供一種樹脂組成物、以及使用該樹脂組成物所形成的B階段薄片、附樹脂之金屬箔、金屬基板及LED基板，該樹脂組成物能夠形成具有高導熱率及高電絕緣性的樹脂固化物。
 [實施發明之最佳形態]
在本說明書中，「步驟」不僅包含獨立的步驟，而且在與其他步驟無法明確區分時，只要達到該步驟的預期作用，就包含在本用語中。
此外，在本說明書中，使用「~」所表示的數值範圍 係表示包含「~」之前後記載的數值分別作為最小值及最大值的範圍。
在本說明書中，提及組成物中各成分的量時，當組成物中存在複數個相當於各成分的物質時，只要無特別說明，則表示存在於組成物中之該複數個物質的合計量。
<樹脂組成物>
本發明之樹脂組成物含有：具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂；酚樹脂；以及從重量累積粒度分佈的小粒徑側起累積50%所對應的粒徑D50為7μm以上且25μm以下的第1氧化鋁群、前述粒徑D50為1μm以上且未達7μm的第2氧化鋁群、及前述粒徑D50未達1μm的第3氧化鋁群；前述酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率(酚樹脂/環氧樹脂)以當量基準表示為1.00以上且1.25以下。
此外，本發明之樹脂組成物除了上述必要成分外，必要時可含有除具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂以外的其他環氧樹脂及其他成分所構成。
藉由含有粒徑D50彼此不同之至少3種氧化鋁，且酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率在特定的範圍，可達成高導熱率及高電絕緣性。此外，前述樹脂組成物，例如構成B階段薄片時，顯示優異的薄片撓性。
本發明中，酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率係以當量基準表示為1.00以上且1.25以下，從導熱率及電絕緣性的觀點，較佳為1.00以上且1.22以下。
此外，本發明中之當量基準，係表示以環氧樹脂中所含的環氧基數及以1：1與該環氧基反應之酚樹脂的羥基數為基準，規定環氧樹脂及酚樹脂的含有比率。
又，環氧樹脂的總含量，係指前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂、及前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂以外之其他環氧樹脂的總含量。
此外，上述當量基準的含有比率，具體而言係由下述式算出。
式：含有比率(酚樹脂/環氧樹脂)=Σ(酚樹脂量/酚樹脂的酚當量)/Σ(環氧樹脂量/環氧樹脂的環氧當量)
本發明之樹脂組成物係含有：具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂；酚樹脂；以及從重量累積粒度分佈的小粒徑側起累積50%所對應的粒徑D50為7μm以上且25μm以下的第1氧化鋁群、前述粒徑D50為1μm以上且未達7μm的第2氧化鋁群、及前述粒徑D50未達1μm的第3氧化鋁群；在前述第1氧化鋁、第2氧化鋁群及第3氧化鋁群的總質量中，前述第1氧化鋁群的含有率為60質量%以上且70質量%以下，且前述第2氧化鋁群的含有率為15質量%以上且30質量%以下，且前述第3氧化鋁群的含有率為1質量%以上且25質量%以下，前述第2氧化鋁群相對於前述第3氧化鋁群的含有比率(第2氧化鋁群/第3氧化鋁群)以質量基準表示為1.2以上且1.7以下。
本發明之樹脂組成物除了上述必要成分外，必要時可 以含有其他成分所構成。
由於樹脂組成物所含的氧化鋁具有特定的粒徑分佈，因此具有不同粒徑的氧化鋁粒子彼此可互相填補空隙，可高密度填充氧化鋁。除此之外，藉由含有具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂及酚樹脂，可達成高導熱率及高電絕緣性。此外，前述樹脂組成物，例如構成B階段薄片時，可顯示優異的薄片撓性。
前述樹脂組成物較佳為：含有：具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂；酚樹脂；以及從重量累積粒度分佈的小粒徑側起累積50%所對應的粒徑D50為7μm以上且25μm以下的第1氧化鋁群、前述粒徑D50為1μm以上且未達7μm的第2氧化鋁群、及前述粒徑D50未達1μm的第3氧化鋁群；在前述第1氧化鋁、第2氧化鋁群及第3氧化鋁群的總質量中，前述第1氧化鋁群的含有率為60質量%以上且70質量%以下，且前述第2氧化鋁群的含有率為15質量%以上且30質量%以下，前述第3氧化鋁群的含有率為1質量%以上且25質量%以下，前述第2氧化鋁群相對於前述第3氧化鋁群的含有比率(第2氧化鋁群/第3氧化鋁群)以質量基準表示為1.2以上且1.7以下，前述酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率(酚樹脂/環氧樹脂)以當量基準表示為1.00以上且1.25以下。
由於樹脂組成物中所含的氧化鋁具有特定的粒徑分佈，且酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為特定的範圍，因此可達成更優異之導熱率及更高的電絕緣性。進一 步，前述樹脂組成物係例如構成B階段薄片時，呈現優異的薄片外觀，並且顯示優異的薄片撓性。
[環氧樹脂]
本發明之樹脂組成物係含有具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂之至少1種。前述環氧樹脂只要是含有至少1個聯苯骨架且具有2個環氧基的化合物時，即無特別限制。
具體而言，例如有聯苯型環氧樹脂或聯苯烯(biphenylene)型環氧樹脂。
前述聯苯型環氧樹脂例如有下述通式(III)所表示的環氧樹脂等。
通式(III)中，R1 ~R8 係各自獨立表示氫原子或碳數為1~10之取代或未取代的烴基，n係表示0~3的整數。
碳數為1~10之取代或未取代的烴基，例如有甲基、乙基、丙基、丁基、異丙基、異丁基等。
其中，從導熱性的觀點，R1 ~R8 較佳為氫原子或甲基。
上述通式(III)所表示的聯苯型環氧樹脂，例如有以4,4’-雙(2,3-環氧基丙氧基)聯苯或4,4’-雙(2,3-環氧基丙氧基)-3,3’,5,5’-四甲基聯苯為主成分的環氧樹脂、使表氯醇與4,4’-聯苯酚或4,4’-(3,3’,5,5’-四甲基)聯苯 酚反應所得的環氧樹脂等。其中，從能夠抑制固化物的玻璃轉移溫度下降的觀點，較佳為以4,4’-雙(2,3-環氧基丙氧基)-3,3’,5,5’-四甲基聯苯為主成分的環氧樹脂。這種化合物可以市售商品取得例如YX-4000(日本環氧樹脂股份有限公司製)、YL-6121H(日本環氧樹脂股份有限公司製)、YSLV-80XY(東都化成股份有限公司製)等。
此外，前述聯苯烯型環氧樹脂例如有下述通式(IV)所表示的環氧樹脂等。
通式(IV)中，R1 ~R9 係各自獨立表示氫原子、碳數1~10的烷基、碳數1~10的烷氧基、碳數6~10的芳基、或碳數6~10的芳烷基，n係表示0~10的整數。
前述碳數1~10的烷基，例如有甲基、乙基、丙基、丁基、異丙基、異丁基等。碳數1~10的烷氧基，例如有甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。碳數6~10的芳基，例如有苯基、甲苯基、二甲苯基等。此外，碳數7~10的芳烷基，例如有苯甲基、苯乙基等。
其中，從B階段薄片撓性的觀點，R1 ~R9 較佳為氫原子或甲基。
上述通式(IV)所表示的聯苯型環氧樹脂，可以市售商品取得例如NC-3000(日本化藥股份有限公司製商品名 )。
本發明中之具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂，從導熱率、電絕緣性及B階段薄片撓性的觀點，較佳為含有前述通式(III)或通式(IV)所表示之化合物之至少1種，從導熱性的觀點，更佳為含有通式(III)所表示之化合物之至少1種。
本發明之樹脂組成物之總固體成分中之前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的含有率，無特別限制，從導熱率、電絕緣性及B階段薄片撓性的觀點，較佳為3質量%以上且10質量%以下，從後述固化物之物性的觀點，更佳為4質量%以上且7質量%以下。
此外，樹脂組成物中之固體成分係指從構成樹脂組成物之成分中除去揮發性成分後的餘留成分。
本發明之樹脂組成物，除了前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂外，還可含有其他的環氧樹脂。其他的環氧樹脂，只要不具有聯苯骨架者，即可無特別限制地使用以往公知的環氧樹脂。
具體而言，例如有以苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂為代表之將苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、兒茶酚、雙酚A、雙酚F等酚類及/或α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚類與甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水楊醛等具有醛基的化合物在酸性催化劑下縮合或共縮合所得的酚醛清漆樹脂進行環氧化而成的樹脂；雙酚A、雙酚F、雙酚S、二苯 乙烯型環氧樹脂；對苯二酚型環氧樹脂；藉由鄰苯二甲酸、二聚酸等多元酸與表氯醇反應所得的縮水甘油酯型環氧樹脂；藉由二胺基二苯基甲烷、異氰脲酸等多胺與表氯醇反應所得的縮水甘油胺型環氧樹脂；雙環戊二烯與酚類之共縮合樹脂的環氧化物；具有萘環的環氧樹脂；酚-芳烷基樹脂、含有聯苯烯骨架的酚-芳烷基樹脂、萘酚-芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂的環氧化物；三羥甲基丙烷型環氧樹脂；萜烯改質環氧樹脂；使用過乙酸等過酸對烯烴鍵進行氧化所得的線狀脂肪族環氧樹脂；脂環族環氧樹脂；含有硫原子的環氧樹脂等，此等可單獨使用，或組合2種以上組合併用。
本發明之樹脂組成物，從構成B階段薄片時之撓性的觀點，較佳為進一步含有選自具有萘環之環氧樹脂中之至少1種。
前述具有萘環的環氧樹脂，只要是具有至少1個萘環及至少1個環氧基的化合物時，即無特別限制。例如有HP4032D(DIC股份有限公司製)。
本發明之樹脂組成物含有其他環氧樹脂(較佳為具有萘環的環氧樹脂)時，其含有率無特別限制。例如，相對於前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂，可設定為0.01質量%以上且15質量%以下，較佳為0.01質量%以上且12質量%以下。在此含有率下，可更有效地提高導熱率、電絕緣性及B階段薄片的撓性。
此外，本發明中，在前述具有聯苯骨架的2官能環氧 樹脂中添加了其他環氧樹脂時，前述酚樹脂相對於環氧樹脂總量的含有比率，以當量基準表示為1.00以上且1.25以下。
本發明之樹脂組成物含有其他環氧樹脂(較佳為具有萘環的環氧樹脂)時，具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂與其他環氧樹脂的含有比(具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂/其他環氧樹脂)無特別限制。例如，從撓性的觀點，可設為80/20以上，較佳為90/10以上，更佳為95/5以上。
[酚樹脂]
本發明之樹脂組成物含有酚樹脂之至少1種。前述酚樹脂無特別限制，較佳為含有具有下述通式(I)所表示之結構單元之化合物之至少1種的酚樹脂(以下有時稱為「酚醛樹脂」)。前述酚樹脂例如產生作為環氧樹脂的固化劑的作用。
藉由含有具有特定結構的酚樹脂，可有效提高導熱率，進一步可充分延長固化前狀態的使用壽命。
上述通式(I)中，R1 表示烷基、芳基、或芳烷基。R1 所表示的烷基、芳基及芳烷基，可能的話，可進一步具有取代基，該取代基例如有烷基、芳基、鹵原子及羥基等 。
m係表示0~2之整數，當m為2時，2個R1 可以相同或相異。本發明中，從導熱性的觀點，m較佳為0或1，更佳為0。
此外，n係表示1~7之整數。
本發明中的酚樹脂，較佳為具有上述通式(I)所表示之結構單元的化合物，也可具有2種以上之上述通式(I)所表示的結構單元。本發明中之酚樹脂具有2種以上之上述通式(I)所表示的結構單元時，該2種以上之結構單元，只要R1 ~R3 、m及n中任一個彼此不同即可。
本發明中的酚樹脂，較佳為含有具有上述通式(I)所表示之結構單元之化合物的至少1種，也可含有具有上述通式(I)所表示之結構單元之2種以上的化合物。本發明中之酚樹脂含有具有上述通式(I)所表示之結構單元之2種以上的化合物時，該2種以上的化合物可為通式(I)所表示之結構單元不同者、通式(I)所表示之結構單元以外的結構單元不同者、及分子量不同者。
本發明中的酚樹脂，從導熱性的觀點，較佳為含有來自作為酚性化合物之間苯二酚的部分結構者，也可再含有來自間苯二酚以外之酚性化合物之部分結構之至少1種。間苯二酚以外的酚性化合物，例如有苯酚、甲酚、兒茶酚、對苯二酚等。前述酚樹脂可含有單獨1種來自此等之部分結構，也可以組合含有2種以上。
此處，來自酚性化合物的部分結構，係指從酚性化合 物之苯環部分除去1個或2個氫原子所構成之1價或2價基團。此外，除去氫原子的位置，無特別限定。
本發明中，來自間苯二酚以外之酚性化合物的部分結構，從導熱率、黏著性、保存穩定性的觀點，較佳為來自選自苯酚、甲酚、兒茶酚、對苯二酚、1,2,3-三羥基苯、1,2,4-三羥基苯、及1,3,5-三羥基苯中之至少1種的部分結構，更佳為來自選自兒茶酚及對苯二酚中之至少1種的部分結構。
此外，前述酚樹脂中來自間苯二酚的部分結構的含有比率無特別限制，從導熱率及保存穩定性的觀點，來自間苯二酚之部分結構相對於酚樹脂總質量的含有比率，較佳為55質量%以上，更佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上。
通式(I)中，R2 及R3 係各自獨立表示氫原子、烷基、芳基、苯基或芳烷基。R2 及R3 所表示的烷基、苯基、芳基及芳烷基，可能的話，可進一步具有取代基，該取代基例如有烷基、芳基、鹵原子、及羥基等。
本發明中之R2 及R3 ，從保存穩定性及導熱率的觀點，較佳為氫原子、烷基、或芳基，更佳為氫原子、碳數1~4的烷基或苯基，更佳為氫原子。
此外，從耐熱性的觀點，較佳為R2 及R3 之至少一方為芳基。
本發明中之酚樹脂，具體而言，較佳為含有具有以下所示之通式(Ia)~通式(If)中任一者表示之部分結構 之化合物的酚樹脂。
通式(Ia)~通式(If)中，i、j表示來自各酚性化合物之結構單元的含有比率(質量%)，i為5~30質量%，j為70~95質量%，i與j的合計為100質量%。
本發明中之酚樹脂，從導熱率及保存穩定性的觀點，較佳為含有通式(Ia)、通式(Ie)中任一者表示的結構單元且i為5~20質量%、j為80~95質量%，更佳為含有通式(Ia)所表示的結構單元且i為2~10質量%、j為90~98質量%。
本發明中之酚樹脂，較佳為含有具有上述通式(I)所表示之結構單元的化合物，更佳為含有下述通式(II)所表示之化合物之至少1種。
[化7]
通式(II)中，R11 表示氫原子或來自下述通式(IIp)所表示之酚性化合物的1價基團，R12 表示來自酚性化合物的1價基團。此外，R1 、R2 、R3 、m及n係分別與通式(I)中的R1 、R2 、R3 、m及n同義。
R12 所表示的來自酚性化合物的1價基團，係從酚性化合物之苯環部分除去1個氫原子所構成的1價基團，除去氫原子的位置，無特別限定。
通式(IIp)中，p係表示1~3的整數。此外，R1 、R2 及R3 係分別與通式(I)中之R1 、R2 及R3 同義，m係表示0~2的整數。
R11 及R12 的酚性化合物，只要是具有酚性羥基的化合物，即無有特別限定。具體而言，例如有苯酚、甲酚、兒茶酚、間苯二酚、對苯二酚等。其中，從導熱率及保存穩定性的觀點，較佳為選自甲酚、兒茶酚、間苯二酚中之至少1種。
前述酚樹脂的數均分子量，從導熱率的觀點，較佳為800以下，更佳為300以上且700以下，更佳為350以上且 550以下。
本發明之樹脂組成物中，含有具有上述通式(I)所表示之結構單元之化合物的酚樹脂，可含有構成酚樹脂之酚性化合物的單體。構成酚樹脂之酚性化合物之單體的含有比率(以下，有時稱為「單體含有比率」)，無特別限制，較佳為5~80質量%，更佳為15~60質量%，更佳為20~50質量%。
單體含有比率為20質量%以上，可抑制酚樹脂之黏度上升，進一步提高無機填充劑的密著性。此外，50質量%以下，藉由固化時之交聯反應，形成更高密度的高維結構，可達成優異的導熱率及耐熱性。
此外，構成酚樹脂之酚性化合物的單體，例如有間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚，較佳為至少含有間苯二酚作為單體。
此外，本發明之樹脂組成物中之前述酚樹脂的含有比率，只要是前述酚樹脂相對於環氧樹脂總量的含有比率，以當量基準表示為1.00以上且1.25以下時，即無特別限制。從導熱率、電絕緣性、B階段薄片的撓性及使用壽命的觀點，較佳為1.00以上且1.22以下，從吸濕時之絕緣性的觀點，更佳為1.00以上且1.20以下，特佳為1.00以上且110以下。
本發明之樹脂組成物，從導熱率及電絕緣性的觀點，較佳為：含有：含有前述通式(III)或通式(IV)所表示之化合物的環氧樹脂及含有具有前述通式(I)所表示 之結構單元之化合物的酚樹脂，並且前述酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率，以當量基準表示為1.00以上且1.22以下，更佳為：含有：含有前述通式(III)所表示之化合物的環氧樹脂及含有具有前述通式(I)所表示之結構單元之化合物的酚樹脂，並且前述酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率，以當量基準表示為1.00以上且1.22以下。
本發明之樹脂組成物，除了前述酚樹脂外，必要時還可含有酚樹脂以外的其他固化劑。其他固化劑可無特別限制地使用以往公知的固化劑。具體而言，例如可使用胺系固化劑、硫醇系固化劑等加成聚合型固化劑、或咪唑等潛在性固化劑等。
[氧化鋁]
本發明之樹脂組成物係含有：從重量累積粒度分佈之小粒徑側起累積50%所對應之粒徑D50為7μm以上且25μm以下的第1氧化鋁群、前述粒徑D50為1μm以上且未達7μm的第2氧化鋁群、及前述粒徑D50未達1μm之第3氧化鋁之至少3種氧化鋁群。因此，前述樹脂組成物中所含之氧化鋁的粒徑分佈，具有分別對應於第1至第3氧化鋁群之至少3個峰。此外，各個峰的峰面積係對應於各個氧化鋁群的含有率。
本發明中，氧化鋁的粒徑D50係使用雷射繞射法測定，從小粒徑側描繪重量累積粒度分佈曲線時，對應於重量 累積成為50%的粒徑。
使用雷射繞射法之的粒度分佈測定，可使用雷射繞射散射粒度分佈測定裝置(例如，Beckmancoulter公司製、LS230)來進行。
前述第1氧化鋁群，從重量累積粒度分佈之小粒徑側起累積50%所對應之粒徑D50為7μm以上且25μm以下。從導熱率及電絕緣性的觀點，較佳為10μm以上且25μm以下，從保持薄片之平坦性的觀點，更佳為15μm以上且25μm以下。
此外，前述樹脂組成物所含之氧化鋁之總質量中，第1氧化鋁群的含有率較佳為60質量%以上且70質量%以下，從導熱率及電絕緣性的觀點，更佳為62質量%以上且70質量%以下。
此外，前述第2氧化鋁群，從重量累積粒度分佈之小粒徑側起累積50%所對應的粒徑D50為1μm以上且未達7μm。從導熱率及電絕緣性的觀點，較佳為2μm以上且6μm以下，從減少薄片中之空隙的觀點，更佳為3μm以上且5μm以下。
前述樹脂組成物中所含之氧化鋁的總質量中，第2氧化鋁群的含有率較佳為15質量%以上且30質量%以下，從導熱率及電絕緣性的觀點，更佳為18質量%以上且27質量%以下，更佳為18.5質量%以上且25質量%以下。
前述第3氧化鋁群，從重量累積粒度分佈之小粒徑側起累積50%所對應的粒徑D50未達1μm。從導熱率及電絕緣 性的觀點，較佳為0.1μm以上且0.8μm以下，從減少薄片中之空隙的觀點，更佳為0.2μm以上且0.6μm以下。
此外，在前述樹脂組成物中所含之氧化鋁總質量中，第3氧化鋁群的含有率較佳為1質量%以上且25質量%以下，從導熱率及電絕緣性的觀點，更佳為5質量%以上且20質量%以下，更佳為10質量%以上且18質量%以下。
此外，本發明中，前述第2氧化鋁群相對於前述第3氧化鋁群的含有比率(第2氧化鋁群/第3氧化鋁群)無特別限制。從導熱率及電絕緣性的觀點，較佳為1.2以上且1.7以下，更佳為1.25以上且1.65以下，從減少薄片中之空隙的觀點，更佳為1.3以上且1.6以下。
另一方面，前述第1氧化鋁群相對於前述第2氧化鋁群的含有比率(第1氧化鋁群/第2氧化鋁群)無特別限制，從導熱率及電絕緣性的觀點，較佳為2.0以上且5.0以下，從減少薄片中之空隙的觀點，更佳為2.5以上且4.0以下。
本發明之樹脂組成物中的氧化鋁，從導熱率、電絕緣性及薄片撓性的觀點，較佳為：含有60質量%以上且68質量%以下之粒徑D50為10μm以上且22μm以下的第1氧化鋁群，並且含有18質量%以上且27質量%以下之粒徑D50為2μm以上且6μm以下的第2氧化鋁群，並且含有5質量%以上且質量20%以下之粒徑D50為0.1μm以上且0.8μm以下的第3氧化鋁群，且前述第2氧化鋁群相對於前述第3氧化鋁群的含有比率1.25以上且1.65以下。
更佳為：含有62質量%以上且65質量%以下之粒徑D50 為15μm以上且20μm以下的第1氧化鋁群，並且含有20質量%以上且25質量%以下之粒徑D50為3μm以上且5μm以下的第2氧化鋁群，並且含有10質量%以上且15質量%以下之粒徑D50為0.2μm以上且0.6μm以下的第3氧化鋁群，且前述第2氧化鋁群相對於前述第3氧化鋁群的含有比率為1.3以上且1.6以下。
本發明中的氧化鋁只要具有前述粒徑分佈者時，其晶體結構等即無特別限制，可為α-氧化鋁、β-氧化鋁、γ-氧化鋁、δ-氧化鋁、θ-氧化鋁等之任一種，前述第1至第3氧化鋁群之的至少1種，較佳為α-氧化鋁，從導熱性的觀點，更佳為僅由α-氧化鋁所構成者。
此外，前述第1氧化鋁群及第2氧化鋁群，從導熱性的觀點，更佳為由α-氧化鋁之單晶粒子所構成之氧化鋁。
另外，前述第3氧化鋁群，較佳為α-氧化鋁、γ-氧化鋁、δ-氧化鋁、或θ-氧化鋁，更佳為α-氧化鋁，從導熱性的觀點，更佳為由α-氧化鋁的單晶粒子所構成的氧化鋁。
前述第1至第3氧化鋁群，可從市售商品中適當選擇。此外，可藉由將過渡氧化鋁或經過熱處理而成為過渡氧化鋁的氧化鋁粉末，在含有氯化氫的氣氛氣體中進行煅燒(參照例如日本特開平6-191833號公報、日本特開平6-191836號公報等)而製造者。
本發明之樹脂組成物所含之氧化鋁的含有率無特別限制，在構成樹脂組成物的固體成分中，可設定為85質量% 以上且95質量%以下，從導熱率、電絕緣性及薄片撓性的觀點，更佳為88質量%以上且92質量%以下。
此外，樹脂組成物中之固體成分，係指從構成樹脂組成物的成分中除去揮發性成分後的餘留成分。
本發明之樹脂組成物除了前述第1至第3氧化鋁群外，還可含有無機纖維，其以氧化鋁為主成分並且其數均纖維直徑為1μm~50μm。本發明中，「以氧化鋁為主成分的無機纖維」，係指含有50質量%以上之氧化鋁的無機纖維。其中，較佳為含有70質量%以上之氧化鋁的無機纖維，更佳為含有90質量%以上之氧化鋁的無機纖維。這種無機纖維的數均纖維直徑為1μm~50μm，較佳為1μm~30μm，更佳為1μm~20μm。此外，這種無機纖維的纖維長度，通常為0.1mm~100mm。
這種無機纖維通常使用市售商品，具體而言，例如有Altex(住友化學股份有限公司製)、Denka alcen(電氣化學工業股份有限公司製)、Maftec bulk fiber(三菱化學產資股份有限公司製)等。
使用這種無機纖維時，其使用量係相對於前述第1至第3氧化鋁群的質量，通常為5質量%~70質量%，較佳為5質量%~50質量%，氧化鋁與無機纖維的合計質量在樹脂組成物的固體成分中，通常使用成為30質量%~95質量%的量。
本發明之樹脂組成物，除了前述氧化鋁外，必要時還可進一步含有氧化鋁以外的無機填充材料。無機填充材料 ，作為非導電性的無機填充材料，例如有氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、氧化矽、氫氧化鋁、硫酸鋇等。此外，作為導電性的無機填充材料，例如有金、銀、鎳、銅等。這些無機填充材料可以單獨使用1種，也可以使用2種以上的混合體系。
本發明之樹脂組成物，除了上述必要成分外，必要時還可含有其他成分。其他成分例如有溶劑、矽烷偶合劑、分散劑、防沉降劑等。
前述溶劑只要是不會阻礙樹脂組成物的固化反應者時，即無特別限制，可以適當選擇使用通常所用的有機溶劑。
本發明之樹脂組成物，較佳為含有矽烷偶合劑。藉由含有矽烷偶合劑，而達到在氧化鋁材料的表面與包圍其周圍之有機樹脂間形成共價鍵的作用(相當於黏結劑)，而具有有效率傳導熱的作用，進一步防止了水分滲入，因此可提高絕緣可靠性。
矽烷偶合劑通常可使用市售商品，考慮到與環氧樹脂或酚樹脂的相溶性、以及減少在樹脂層與氧化鋁之界面之導熱損失時，適合使用在末端具有環氧基、胺基、巰基、脲基、或羥基的矽烷偶合劑。
具體而言，例如有3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2.(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三 乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-苯基胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基三乙氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷等，及以SC-6000KS2所代表之矽烷偶合劑低聚物(日立化成Coated-sand股份有限公司製)等。
這些矽烷偶合劑可單獨使用1種，也可併用2種以上。
本發明之樹脂組成物中可添加分散劑。分散劑無特別限制，可使用可有效地使氧化鋁分散的分散劑。分散劑例如有味之素Finetech股份有限公司製Ajisper系列、楠本化成股份有限公司製HIPLAAD系列、股份有限公司花王製Homogenol系列等。這些分散劑可單獨使用1種，也可併用2種以上。
<B階段薄片>
本發明之B階段薄片係由半固化樹脂組成物所構成，且具有薄片狀的形狀，該半固化樹脂組成物來自前述樹脂組成物。
B階段薄片係例如，可藉由以下製造方法而製造，該製造方法包含：將前述樹脂組成物塗佈於脫模膜上、經乾燥，形成樹脂膜的步驟；及將前述樹脂膜加熱處理至B階段狀態的步驟。
藉由將前述樹脂組成物加熱處理而形成，其導熱率及電絕緣性優異，並且B階段薄片的撓性及使用壽命也優異 。
本發明之B階段薄片係指作為樹脂薄片的黏度，相對於在常溫(25度)下為104 Pa．s~105 Pa．s，其黏度在100℃下降低至102 Pa．s~103 Pa．s的薄片。此外，後述固化後的固化樹脂層，即使藉由加熱，也不會熔融。此外，上述黏度係藉由動態黏彈性測定(頻率為1Hz，載重為40g，升溫速度為3℃/分鐘)進行測定。
具體而言，例如在PET(polyethylene terephalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜等脫模膜上，塗佈添加有甲乙酮或環己酮等溶劑之清漆狀的樹脂組成物，經乾燥可得到樹脂膜。
塗佈可藉由公知方法實施。塗佈方法具體而言，例如有逗點式塗佈(comma coat)、模具塗佈、唇塗、凹版塗佈等方法。用以將樹脂層形成規定厚度的塗佈方法，可使用：使被塗佈物通過間隙間的逗點式塗佈法、由噴嘴塗佈經調整流量之樹脂清漆的模具塗佈法等。例如，當乾燥前的樹脂層厚度為50μm~500μm時，較佳為使用逗點式塗佈法。
塗佈後的樹脂層因為幾乎不會進行固化反應，所以具有撓性，但是薄片的柔軟性不足，並且在除去支持體之前述PET膜的狀態下，薄片獨立性不足，使用困難。因此，本發明藉由後述的加熱處理，使樹脂組成物B階段化。
本發明中，將所得之樹脂膜進行加熱處理的條件，只要可使樹脂組成物半固化至B階段狀態時，即無特別限制 ，可配合樹脂組成物的構成而適當選擇。本發明中，從消除塗佈時所產生之樹脂層中的空隙(孔洞(void))的目的，加熱處理較佳為選自熱真空加壓及熱輥層壓等中的加熱處理方法。由此，可有效率地製造平坦的B階段薄片。
具體而言，例如可藉由以加熱溫度80℃~130℃、1~30秒鐘、真空(例如，1MPa)下進行熱壓處理，使樹脂組成物半固化至B階段狀態。
前述B階段薄片的厚度，可配合目的而適當選擇，例如，可設定為50μm以上且200μm以下，而從導熱率、電絕緣性及薄片撓性的觀點，較佳為60μm以上且150μm以下。此外，可藉由一邊層合2層以上的樹脂膜，一邊熱壓來製作。
<附樹脂之金屬箔>
本發明之附樹脂之金屬箔係具備：金屬箔；及半固化樹脂層，其配置於前述金屬箔上，該半固化樹脂層來自前述樹脂組成物。因具有來自前述樹脂組成物的半固化樹脂層，因此導熱率、電絕緣性及撓性優異。
前述半固化樹脂層係藉由對前述樹脂組成物進行加熱處理使其成為B階段狀態而得者。
前述金屬箔例如有金箔、銅箔、鋁箔等，無特別限制，通常使用銅箔。
前述金屬箔的厚度，只要是1μm~200μm時，即無特別限制，使用10μm以上且150μm以下的金屬箔，可以進一 步提高撓性。
此外，作為金屬箔，也可使用3層結構的複合箔、或2層結構複合箔，該3層結構的複合箔是以鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛、鉛-錫合金等作為中間層並在其兩面上設置0.5μm~15μm的銅層與10μm~300μm之銅層而成，該2層結構複合箔是將鋁與銅箔複合而成。
附樹脂之金屬箔係將前述樹脂組成物塗佈在金屬箔上，經乾燥形成樹脂層(樹脂膜)，對前述樹脂層進行加熱處理使其成為B階段狀態(半固化狀態)而製造。
附樹脂之金屬箔的製造條件無特別限制，從製作金屬基板時的電絕緣性及外觀的觀點，在乾燥後的樹脂層中，較佳為樹脂清漆中使用的有機溶媒揮發了80質量%以上。乾燥溫度為80℃~180℃左右，乾燥時間可兼顧清漆的凝膠化時間而决定，無特別限制。樹脂清漆的塗佈量，較佳為使乾燥後的樹脂層厚度成為50μm~200μm的方式進行塗佈，更佳為60μm~150μm。
此外，樹脂層的形成方法、加熱處理條件已如前所述。
<金屬基板>
本發明之金屬基板係具備：金屬支撐體；樹脂層，其配置於前述金屬支撐體上；及金屬箔，其配置於前述樹脂層上，該樹脂層來自前述樹脂組成物。對配置於金屬支撐體與金屬箔之間之來自前述樹脂組成物的樹脂層加熱處理 使其成為固化狀態而形成，因此黏著性、導熱率、電絕緣性優異。
前述金屬支撐體係配合目的，適當選擇其材料及厚度等。具體而言，例如使用鋁、鐵等金屬，從加工性的觀點，較佳為將厚度設定為0.5mm以上且5mm以下。
此外，配置於樹脂層上的金屬箔係與前述附樹脂之金屬箔中的金屬箔同義，較佳的態樣也相同。
本發明之金屬基板，例如可以如下述製造。可藉由在鋁等金屬支撐體上，與上述同樣塗佈前述樹脂組成物並乾燥，形成樹脂層，再於樹脂層上配置金屬箔，對此進行加熱、加壓處理，使樹脂層固化而製造。此外，可在金屬支撐體上，使樹脂層與金屬支撐體相對向的方式貼合前述附樹脂之金屬箔後，對其進行加熱、加壓處理，使樹脂層固化而製造。
使前述樹脂層固化之加熱、加壓處理的條件，可配合樹脂組成物的構成而適當選擇。例如，較佳為加熱溫度為80℃~250℃、壓力為0.5MPa~8.0MPa，更佳為加熱溫度為130℃~230℃、壓力為1.5MPa~5.0MPa。
<LED基板>
本發明之LED基板100係如圖1及圖2概略所示，具備：金屬支撐體14；固化樹脂層12，其配置於前述金屬支撐體上；電路層10，其配置於前述固化樹脂層12上；及LED元件20，其配置於前述電路層上，該固化樹脂層12來自前 述樹脂組成物，該電路層10由金屬箔所構成。
藉由在金屬支撐體上形成黏著性、導熱率及電絕緣性優異的前述樹脂層，可以有效率地對LED元件所放出的熱進行散熱。
本發明之LED基板，例如，可藉由如以下製造方法而製造，該製造方法包含：對上述所得的金屬基板上的金屬箔進行電路加工，形成電路層的步驟；及在形成的電路層上配置LED元件的步驟。
對金屬基板上的金屬箔進行電路加工的步驟，可使用光微影法等通常所用的方法。此外，在電路層上配置LED元件的步驟，也可無特別限制地使用通常所用的方法。
實施例
以下，藉由實施例更具體地說明本發明，本發明並不限定於這些實施例。此外，只要無特別說明時，「份」及「%」係質量基準。
<樹脂合成例1>
在具備有攪拌機、冷卻器、溫度計之3L可拆卸式燒瓶中加入間苯二酚594g、兒茶酚66g、37%福馬林316.2g、草酸15g、水100g，以油浴加熱升溫至100℃。在回流溫度下，持續反應4小時。
然後，一邊餾除水，一邊使燒瓶內的溫度升溫至170℃。保持在170℃，持續反應8小時。然後，在減壓下，進 行20分鐘濃縮，除去體系中的水等，取出具有通式(I)所表示之結構單元的酚樹脂。所得之酚樹脂的數均分子量為530，重均分子量為930。此外，酚樹脂的酚當量為65g/eq.。
<實施例1>
在聚丙烯製之1L附蓋的容器中，秤量56.80g(63.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為18μm之氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA18)、20.29g(22.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、13.07g(14.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並添加0.099g之矽烷偶合劑(信越化學工業股份有限公司製，KBM403)、12.18g之作為溶劑的2-丁酮(和光純藥股份有限公司製)、0.180g之分散劑(楠本化成股份有限公司製，ED-113)、2.98g(固體成分)之樹脂合成例1中所得的酚樹脂，進行攪拌。再添加5.914g之具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製，YL6121H、環氧當量為172g/eq.)、0.657g之萘系環氧樹脂(DIC股份有限公司製，HP4032D、環氧當量為140g/eq.)、0.012g之咪唑化合物(四國化成工業股份有限公司製，2PHZ)。再投入500g之直徑5mm的氧化鋯球，在球磨機架臺上以100rpm攪拌48小時後 ，濾除氧化鋯球，得到清漆狀的樹脂組成物1。
此外，樹脂組成物1中酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.18。
使用具有250μm之間隙的撒佈器及臺式塗佈機(Tester產業股份有限公司製)，將上述所得的樹脂組成物1塗佈在PET膜(帝人杜邦膜公司製，A53)上，並以100℃乾燥20分鐘。乾燥後的膜厚為100μm。在乾燥後的樹脂層上載置PET膜(帝人杜邦膜公司製，A53)，接著使用真空層壓機(名機製作所公司製)，在130℃、真空度1MPa下進行15秒鐘真空壓製，得到薄片成型物(B階段薄片)。
所得的薄片成型物的撓性優異。
[評估]
將上述所得的薄片成型物夾在2mm厚的不鏽鋼板間，在箱型乾燥機中，以140℃處理2小時，再以190℃處理2小時，得到薄片固化物。對所得的薄片固化物進行以下評估。評估結果示於表1。
(導熱率)
使用熱擴散率、導熱率測定裝置(ai-Phase-Mobile，ai-Phase公司製)，藉由溫度波熱分析法測定所得之薄片固化物的導熱率。測定結果示於表1。
(電絕緣性)
將所得的薄片固化物夾在直徑25mm的電極間，使用HAT-300-100RHO型絕緣破壞電壓測定裝置(山崎產業公司製)，在外加交流電(500V/秒)的條件下，測定最低絕緣耐壓值。測定結果示於表1。
(薄片光澤)
藉由目視觀察所得的薄片固化物的光澤，並依據下述評估基準評估。
~評估基準~
A：在薄片整面有均勻的光澤。
B：在薄片整面有光澤，但有微細凹凸存在。
C：在薄片整面稍微有光澤。
D：在薄片整面無光澤。
(氧化鋁粒徑)
對於清漆狀的樹脂組成物1，將其0.5g分散在50g的甲醇中，並將適量投入於雷射繞射散射粒度分佈測定裝置(beckman coulter公司製，LS230)中，進行樹脂組成物中之氧化鋁的粒度分佈測定。測定結果示於表1。
<實施例2>
除了在實施例1中，氧化鋁使用62.66g(69.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電 工股份有限公司製，AS-20)、與16.77g(18.6%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、及10.73g(11.9%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)外，其餘與實施例1同樣操作，調製清漆狀的樹脂組成物2。使用所得的清漆狀的樹脂組成物2，得到薄片成型物，同樣進行評估。評估結果示於表1。
此外，樹脂組成物2中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.18。
所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例3>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.805g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.072g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.675g外，其餘與實施例1同樣調製清漆狀的樹脂組成物3。使用所得的清漆狀的樹脂組成物3，得到薄片成型物，同樣進行評估。評估結果示於表1。
此外，樹脂組成物3中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.08。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例4>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.713g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.154g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.683g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物4。使用所得的清漆狀的樹脂組成物4，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物4中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.03。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例5>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.893g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為5.991g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.666g外，其餘與實施例1同樣操作，調製清漆狀的樹脂組成物5。使用所得的清漆狀的樹脂組成物5，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物5中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.16。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例6>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.979g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變 為5.914g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.657g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物6。使用所得的清漆狀的樹脂組成物6，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物6中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.20。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例7>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.713g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.495g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.342g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物7。使用所得的清漆狀的樹脂組成物7，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物7中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.05。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例8>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.893g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.324g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.333g外，其餘與實施例1同樣操作，調製清漆狀的樹脂組成物8。使用 所得的清漆狀的樹脂組成物8，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物8中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.15。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例9>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2979g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.242g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.329g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物9。使用所得的清漆狀的樹脂組成物9，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物9中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.22。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例10>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.713g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.837g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物10。使用所得的清漆狀的樹脂組成物10，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物10中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.04。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例11>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.893g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.657g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物11。使用所得的清漆狀的樹脂組成物11，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物11中酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.15。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例12>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.979g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.571g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物12。使用所得的清漆狀的樹脂組成物12，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物12中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.22。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例13>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為62.66g(69.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，AS-20)、16.77g(18.6%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、與10.73g(11.9%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.713g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.154g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.683g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物13。使用所得的清漆狀的樹脂組成物13，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物13中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.06。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例14>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為62.66g(69.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，AS-20)、16.77g(18.6%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學 股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、與10.73g(11.9%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.893g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為5.991g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.666g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物14。使用所得的清漆狀的樹脂組成物14，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物14中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.15。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例15>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為62.66g(69.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，AS-20)、16.77g(18.6%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、與10.73g(11.9%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.979g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為5.914g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.657g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物15。使用所得的清漆狀的樹 脂組成物15，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物15中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.21。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例16>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為62.66g(69.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，AS-20)、16.77g(18.6%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、與10.73g(11.9%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.713g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.495g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.342g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物16。使用所得的清漆狀的樹脂組成物16，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物16中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.06。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例17>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為62.66g(69.5%(相 對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，AS-20)、16.77g(18.6%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、及10.73g(11.9%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.893g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.324g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.333g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物17。使用所得的清漆狀的樹脂組成物17，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物17中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.16。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例18>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為62.66g(69.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，AS-20)、16.77g(18.6%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、及10.73g(11.9%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.979g，將具有聯苯骨 架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.242g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.329g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物18。使用所得的清漆狀的樹脂組成物18，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物18中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.18。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例19>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為62.66g(69.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，AS-20)、16.77g(18.6%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、及10.73g(11.9%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.713g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.837g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物19。使用所得的清漆狀的樹脂組成物19，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物19中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.05。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例20>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為62.66g(69.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，AS-20)、16.77g(18.6%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、及10.73g(11.9%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.893g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.657g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物20。使用所得的清漆狀的樹脂組成物20，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物20中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.14。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例21>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為62.66g(69.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，AS-20)、16.77g(18.6%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、及10.73g( 11.9%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.979g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.571g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物21。使用所得的清漆狀的樹脂組成物21，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物21中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.03。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例22>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為56.80g(63.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為24μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX-116)、18.93g(21.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為4.5μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX3-32)、及14.42g(16.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.5μm的氧化鋁(日本輕金屬股份有限公司製，LS235)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.713g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.154g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.683g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物22。使用所得的清漆狀的樹脂組成物22，得到薄片成型物，同 樣地進行評估。
此外，樹脂組成物22中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.05。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例23>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為56.80g(63.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為24μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX-116)、18.93g(21.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為4.5μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX3-32)、及14.42g(16.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.5μm的氧化鋁(日本輕金屬股份有限公司製，LS235)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.893g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為5.991g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.666g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物23。使用所得的清漆狀的樹脂組成物23，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物23中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.16。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例24>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為56.80g(63.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為24μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX-116)、18.93g(21.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為4.5μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX3-32)、及14.42g(16.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.5μm的氧化鋁(日本輕金屬股份有限公司製，LS235)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.979g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為5.914g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.657g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物24。使用所得的清漆狀的樹脂組成物24，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物24中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.20。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例25>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為56.80g(63.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為24μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX-116)、18.93g(21.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為4.5μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX3-32)、及14.42g(16.0%(相對於氧化鋁總質 量))之粒徑D50為0.5μm的氧化鋁(日本輕金屬股份有限公司製，LS235)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.713g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.495g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.342g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物25。使用所得的清漆狀的樹脂組成物25，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物25中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.06。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例26>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為56.80g(63.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為24μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX-116)、18.93g(21.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為4.5μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX3-32)、及14.42g(16.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.5μm的氧化鋁(日本輕金屬股份有限公司製，LS235)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.893g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.324g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.333g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物26。使用所得的清漆狀的樹脂組成物26，得到薄片成型物，同 樣地進行評估。
此外，樹脂組成物26中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.13。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例27>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為56.80g(63.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為24μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX-116)、18.93g(21.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為4.5μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX3-32)、及14.42g(16.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.5μm的氧化鋁(日本輕金屬股份有限公司製，LS235)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.979g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.242g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.329g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物27。使用所得的清漆狀的樹脂組成物27，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物27中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.22。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例28>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為56.80g(63.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為24μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX-116)、18.93g(21.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為4.5μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX3-32)、及14.42g(16.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.5μm的氧化鋁(日本輕金屬股份有限公司製，LS235)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.713g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.837g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物28。使用所得的清漆狀的樹脂組成物28，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物28中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.05。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例29>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為56.80g(63.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為24μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX-116)、18.93g(21.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為4.5μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX3-32)、及14.42g(16.0%(相對於氧化鋁總質 量))之粒徑D50為0.5μm的氧化鋁(日本輕金屬股份有限公司製，LS235)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.893g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.657g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物29。使用所得的清漆狀的樹脂組成物29，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物29中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.15。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例30>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為56.80g(63.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為24μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX-116)、18.93g(21.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為4.5μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX3-32)、及14.42g(16.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.5μm的氧化鋁(日本輕金屬股份有限公司製，LS235)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.979g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.571g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物30。使用所得的清漆狀的樹脂組成物30，得到薄片成型物，同樣地 進行評估。
此外，樹脂組成物30中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.21。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例31>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.619g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.238g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.693g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物31。使用所得的清漆狀的樹脂組成物31，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物31中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.00。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例32>
除了在實施例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.619g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.931g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物32。使用所得的清漆狀的樹脂組成物32，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物32中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含 量的含有比率為1.00。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例33>
在聚丙烯製的1L附蓋之容器中，秤量56.80g(63.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為18μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA18)、20.29g(22.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、及13.07g(14.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並添加0.099g之矽烷偶合劑(信越化學工業股份有限公司製，KBM403)、12.18g之作為溶劑的2-丁酮(和光純藥股份有限公司製)、0.180g之分散劑(楠本化成股份有限公司製，ED-113)、2.98g(固體成分)之酚樹脂(日立化成工業股份有限公司製，Hitanol，具有通式(I)所表示的結構單元的酚醛清漆樹脂，酚當量為65g/eq.)，進行攪拌。再添加5.914g之具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製，YL6121H、環氧當量為172g/eq.)、0.657g之萘系環氧樹脂(DIC股份有限公司製，HP4032D、環氧當量為140g/eq.)、0.012g之咪唑化合物(四國化成工業股份有限公司製，2PHZ)。再投入500g之直徑為5mm的氧化鋯球，在球磨機架臺上以100rpm攪拌48小時，然後濾除氧化 鋯球，得到清漆狀的樹脂組成物33。使用所得的清漆狀的樹脂組成物33，得到薄片成型物，同樣地進行評估。評估結果示於表1。
此外，樹脂組成物33中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.18。
所得的薄片成型物的撓性優異。
<實施例34>
除了在實施例33中，氧化鋁使用62.66g(69.5%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，AS-20)、16.77g(18.6%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、及10.73g(11.9%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物34。使用所得的清漆狀的樹脂組成物34，得到薄片成型物，同樣地進行評估。評估結果示於表1。
此外，樹脂組成物34中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.18。
所得的薄片成型物的撓性優異。
<比較例1>
除了在實施例1中，將氧化鋁改為62.66g(69.5%(相 對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為20μm的氧化鋁(昭和電工製，AS-20)、18.39g(20.4%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為4.5μm的氧化鋁(新日鐵Materials股份有限公司Micron公司製，AX3-32)、及9.10g(10.1%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.5μm的氧化鋁(日本輕金屬股份有限公司製，LS235)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.322g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.506g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.723g外，其餘與實施例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物C1。使用所得的清漆狀的樹脂組成物C1，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物C1中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為0.85。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<比較例2>
除了在比較例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為3.226g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為5.692g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.632g外，其餘與比較例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物C2。使用所得的清漆狀的樹脂組成物C2，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物C2中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.36。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<比較例3>
除了在比較例1中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.523g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為7.027g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與比較例1同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物C3。使用所得的清漆狀的樹脂組成物C3，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物C3中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為0.95。
並且，所得的薄片成型物的撓性優異。
<比較例4>
除了在比較例1中，將氧化鋁改為63.11g(70.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為39μm的氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，AS-10)、13.52g(15.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為3μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA3)、及13.52g(15.0%(相對於氧化鋁總質量))之粒徑D50為0.4μm的氧化鋁(住友化學股份有限公司製，Sumicorundum AA04)，並分別將酚樹脂的添加量改變為2.523g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為6.325g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.702g外，其餘與比較例1同樣地操 作，調製清漆狀的樹脂組成物C4。使用所得的清漆狀的樹脂組成物C4，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物C4中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為0.94。
所得的薄片成型物的撓性優異。
<比較例5>
除了在比較例4中，分別將酚樹脂的添加量改變為3.146g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為5.764g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0.640g外，其餘與比較例4同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物C5。使用所得的清漆狀的樹脂組成物C5，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物C5中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為1.29。
所得的薄片成型物的撓性優異。
<比較例6>
除了在比較例4中，分別將酚樹脂的添加量改變為2.424g，將具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的添加量改變為7.126g，將萘系環氧樹脂的添加量改變為0g外，其餘與比較例4同樣地操作，調製清漆狀的樹脂組成物C6。使用所得的清漆狀的樹脂組成物C6，得到薄片成型物，同樣地進行評估。
此外，樹脂組成物C6中之酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率為0.88。
所得的薄片成型物的撓性優異。
由表1可知，將本發明之樹脂組成物固化所得的薄片固化物，能夠以優異的水準兼具有導熱率及電絕緣性。
參照日本申請案第2010-152346號、日本申請案第2010-152347號之全部內容，納入本說明書中。
本說明書中所記載的全部文獻、專利申請案以及技術規格，係參照各個文獻、專利申請案及技術規格所具體且與各自記載的情況相同程度地納入本說明書中。
圖1係表示本發明之LED基板之一例的概略剖面圖。
圖2係表示本發明之LED基板之一例的斜視圖。

Claims (8)

  1. 一種樹脂組成物，其含有：具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂；酚樹脂；以及從重量累積粒度分佈的小粒徑側起累積50%所對應的粒徑D50為7μm以上且25μm以下的第1氧化鋁群、前述粒徑D50為1μm以上且未達7μm的第2氧化鋁群、及前述粒徑D50未達1μm的第3氧化鋁群；前述樹脂組成物之總固體成分中，前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂的含有率為3質量%以上且10質量%以下，前述酚樹脂相對於環氧樹脂總含量的含有比率(酚樹脂/環氧樹脂)以當量基準表示為1.00以上且1.25以下，在前述第1氧化鋁群、第2氧化鋁群及第3氧化鋁群的總質量中，前述第1氧化鋁群的含有率為60質量%以上且70質量%以下，前述第2氧化鋁群的含有率為15質量%以上且30質量%以下，且前述第3氧化鋁群的含有率為1質量%以上且25質量%以下，前述第2氧化鋁群相對於前述第3氧化鋁群的含有比率(第2氧化鋁群/第3氧化鋁群)以質量基準表示為1.3以上且1.6以下，前述第1氧化鋁群相對於前述第2氧化鋁群的含有比率(第1氧化鋁群/第2氧化鋁群)以質量基準表示為2.0以上且5.0以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中前述酚樹脂，包含具有下述通式(I)所表示之結構單元的酚樹脂， (通式(I)中，R1 係表示烷基、芳基或芳烷基，R2 及R3 係各自獨立表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0~2之整數，n係表示1~7之整數)。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂含有下述通式(III)所表示的化合物， (通式(III)中，R1 ~R8 係各自獨立表示氫原子、或碳數1~10的烴基，n係表示0~3的整數)。
  4. 如申請專利範圍第2項之樹脂組成物，其中前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂含有下述通式(III)所表示的化合物， (通式(III)中，R1 ~R8 係各自獨立表示氫原子、或碳數1~10的烴基，n係表示0~3的整數)。
  5. 一種B階段薄片，其由半固化樹脂組成物所構成，該半固化樹脂組成物來自申請專利範圍第1~4項中任一項之樹脂組成物。
  6. 一種附樹脂之金屬箔，其具備：金屬箔；及半固化樹脂層，其配置於前述金屬箔上，該半固化樹脂層來自申請專利範圍第1~4項中任一項之樹脂組成物。
  7. 一種金屬基板，其具備：金屬支撐體；固化樹脂層，其配置於前述金屬支撐體上；及金屬箔，其配置於前述固化樹脂層上，該固化樹脂層來自申請專利範圍第1~4項中任一項之樹脂組成物。
  8. 一種LED基板，其具備：金屬支撐體；固化樹脂層，其配置於前述金屬支撐體上；電路層，其配置於前述固化樹脂層上；及LED元件，其配置於前述電路層上，該固化樹脂層來自申請專利範圍第1~4項中任一項之樹脂組成物，該電路層由金屬箔所構成。
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