TWI503754B - A composite card structure - Google Patents

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TWI503754B
TWI503754B TW101127580A TW101127580A TWI503754B TW I503754 B TWI503754 B TW I503754B TW 101127580 A TW101127580 A TW 101127580A TW 101127580 A TW101127580 A TW 101127580A TW I503754 B TWI503754 B TW I503754B
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Mao Ting Chang
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Description

一種複合式卡片結構
本發明係提供一種薄型複合式傳輸介面的卡片載具，主要是利用複合式設計方法設置智慧卡及通用串列匯流排介面金屬觸點，再以分離式結構及折疊方式達成雙介面之結構相容性。
隨著近年來時代的演進，以改變最大者網際網路及隨身裝置最為顯著，此兩者都以便利、快速稱著。其中在隨身裝置部分，以資料傳輸介面與非揮發性記憶體(如快閃記憶體)的結合，所形成的可攜式資料儲存裝置於最為普及。其由於結合通用序列匯流排(USB，Universal Serial Bus)資料傳輸介面的可攜式資料儲存裝置具有輕便、容易攜帶及隨插即用的優點，因而最為受到大眾的喜愛。
如中華民國專利公告號第M328060號及第1圖所示之一具複合式功能之資料儲存裝置包括一扁平狀的盒體(60)，該盒體(60)例如可為名片型卡片，其中，盒體(60)內部設置有一積體電路模組、積體電路模組之連接訊號線(61)及連接該訊號線(61)的通用序列匯流排(USB，Universal Serial Bus)系列A之公連接頭(62)。盒體(60)包括第一面板(601)及第二面板(602)，於第一面板(601)的表面上設有相互連通的一狹窄狀線槽(603)，以及一可容設USB系列A公連接 頭(62)的矩形接頭容槽(604)。此外，第二面板(602)表面可依各企業(或者政府、個人)之要求，例如針對特定事項說明、宣傳、宣導或者為執行特定事項而陳列的操作說明等，而將各種圖案、文字或商標等印刷於第二面板(602)表面上。因此，此類名片型卡片是採取同時結合以傳統印刷文宣及以數位資料呈現的方式，可使某特定事項能獲得充分且完整的表達。
然而，請參見第2A、2B圖，其單位為公釐(mm，millimeter)，依據USB資料傳輸介面的系列A公連接頭(70)標準，公連接頭(70)金屬框(71)之厚度為4.5mm±0.1mm，而其內一部分的厚度空間(72)是為了容納母連接頭(80)之複數金屬觸點(83)及其承載體(84)。接著，母連接頭(80)內之厚度空間(82)其厚度約介於2.0至2.3mm，係用於容納公連接頭(70)複數金屬觸點(73)及其承載體(74)。亦即，由母連接頭(80)之承載體(84)至其外框(81)之厚度距離為公連接頭(70)之最小厚度距離。
因此，由於標準規格的限定，使得公連接頭(70)含金屬框(71)之厚度為4.5mm±0.1mm，無法變得更薄、更輕，即使目前已有如中華民國專利公告號第M328060號的產品問市，但由於USB資料傳輸介面的系列A公連接頭厚度無法變薄，則無法有效的結合其他產品，如***、金融卡、個人ID辨識卡(厚度僅約0.7至1.9mm)、一般名片(厚度僅約0.3 至0.5mm)或宣傳紙板(厚度僅約1.0至2.0mm)等物件，以創造更廣泛的用途。
為解決上述問題，本發明係提供一種複合式卡片結構，其主要由分離式結構及折疊方式達成智慧卡及通用串列匯流排介面之結構相容性。
因此，本發明之主要目的係在提供一種複合式卡片結構，具有將智慧卡及通用串列匯流排雙種規範結構合一之功效。
本發明再一目的係在提供一種複合式卡片結構，簡化需要兩種結構系統的製作成本，使提供成本大為降低。
本發明再一目的係在提供一種複合式卡片結構，可使原需智慧卡及通用串列匯流排各別控制器的製品，簡化為一組控制器。
本發明再一目的係在提供一種複合式卡片結構，將使原需智慧卡及通用串列匯流排各別金屬觸點的製品，簡化為共用一組金屬觸點。
本發明再一目的係在提供一種複合式卡片結構，藉由兩種規範合一，使物料管控簡化。
本發明再一目的係在提供一種複合式卡片結構，因兩種規範製品合一後，攜帶上將更為便易。
本發明再一目的係在提供一種複合式卡片結構，使用摺疊 結構後，可使通用串列匯流排介面更加輕薄。
為達到上述目的，本發明所使用的主要技術手段是採用以下技術方案來實現的。一種複合式卡片結構，其包含至少一積體電路模組及一承載體；其中該積體電路模組包含：一基板、至少一電子元件及一複合式連接頭；其中該基板具有一內表面及一外表面，該電子元件設置於該內表面或該外表面；其中該複合式連接頭具有至少一金屬觸點且透過設置於該基板之佈線電性連接於該些電子元件；該承載體包含：一帶動結構活動裝載於該承載體中，包含一承載區及一托墊區，其中該承載區鄰設於該托墊區且該承載區用於承載該積體電路模組；其特徵在於：當使用者將裝載該積體電路模組之該承載體***一讀卡機，可使該承載體之高度可抵頂於該讀卡機之高度，以使該複合式連接頭之該金屬觸點穩當電性插接於該讀卡機；當使用者施力該帶動結構朝一預設方向移動時，可使該托墊區移出該承載體外，並使該托墊區朝該承載體之一下表面位移，使該托墊區之長度可抵頂於一電子計算機之一USB插槽之高度並穩固支撐該承載區，以使該複合式連接頭之該金屬觸點穩當電性插接於該USB插槽。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施步驟進一步實現。
前述的一種複合式卡片結構，其中該托墊區之長度大於等 於1公釐。
前述的一種複合式卡片結構，其中該帶動結構之至少一側緣設置至少一滑動元件。
前述的一種複合式卡片結構，其中相對應該滑動元件之該承載體之一側緣可設置一軌道，可使該滑動元件容置其中滑移。
前述的一種複合式卡片結構，其中該軌道貫穿該承載體，該滑動元件可經由該軌道使該帶動結構活動脫離該承載體。
前述的一種複合式卡片結構，其中該軌道未貫穿該承載體，該滑動元件可活動卡止於該軌道中。
前述的一種複合式卡片結構，其中該積體電路模組高度小於等於1公釐。
前述的一種複合式卡片結構，其中該電子元件包含至少一記憶體單元及一控制單元。
前述的一種複合式卡片結構，其中該帶動結構裝載於該承載體之一收容空間，且該收容空間係貫通該承載體。
前述的一種複合式卡片結構，其中該帶動結構裝載於該承載體之一收容空間，且該收容空間未貫穿該承載體。
前述的一種複合式卡片結構，其中該承載區及該托墊區為一體成形設計，且兩者相接鄰處設有一連接條。
前述的一種複合式卡片結構，其中該承載區及該托墊區為 分離設計，且該承載區係以一間隙相鄰接於該托墊區，並以至少一黏著膠膜黏著於該承載區及該托墊區間。
前述的一種複合式卡片結構，其中該金屬觸點係顯露於該黏著膠膜外。
前述的一種複合式卡片結構，其中該托墊區為可撓性材質。
前述的一種複合式卡片結構，其中當該托墊區移出該承載體外使該托墊區朝承載體之該下表面位移時，可使該承載區與該托墊區相交之一內角小於90度。
相較於習知技術，本發明係藉由托墊區之長度抵頂於USB插槽高度，可穩固支撐承載區以使USB連接頭之金屬觸點有效電性接觸USB插槽，因此，即使減少積體電路模組之厚度亦不會影響USB連接頭之金屬觸點與電子計算機之USB插槽電性連接無效或不良的問題。藉由減少積體電路模組之厚度，使本發明可結合其他如卡片型產品並具有薄型化的功效。
為了讓本發明之目的、特徵與功效更明顯易懂，以下特別列舉本發明之較佳實施型態：第3至10圖為本發明一種複合式卡片結構(1)之主要實施型態。
如先參閱第3至5圖所示，為本發明一種複合式卡片結構(1)，其包含至少一積體電路模組(10)及一承載體(20)。
該積體電路模組(10)部分見第4圖所示包含一基板(11)、至少一電子元件(12)及一複合式連接頭(13)；其中該基板(11)具有一內表面(111)及一外表面(112)，該電子元件(12)設置於該內表面(111)或該外表面(112)；其中該複合式連接頭(13)具有至少一金屬觸點(131)且透過設置於該基板(11)之佈線電性連接於該些電子元件(12)。
具體而言，再細看第4圖表示，其中該電子元件(12)包含至少一記憶體單元(121)及一控制單元(122)。記憶體單元(121)用於提供讀/寫數位資料，控制單元(122)電性連接於記憶體單元(121)與複合式連接頭(13)之金屬觸點(131)之間，用以提出要求及控制資料的流入、流出。當複合式連接頭(13)之金屬觸點(131)插接於一電子計算機(3)之一USB插槽(31)時，以可進行數位資料的交換(配合參閱第6圖)。此外，積體電路模組(10)所需要的被動元件(未顯示於圖式)亦可設置於基板(11)之內表面(111)或外表面(112)。
該承載體(20)部分如第5圖表示，其包含一帶動結構(21)活動裝載於該承載體(20)中，包含一承載區(211)及一托墊區(212)，其中該承載區(211)鄰設於該托墊區(212)且該承載區(211)用於承載該積體電路模組(10)。
實際而論，再參照第5及9圖所示，該帶動結構(21)裝載於承載體(20)之一收容空間(24)，且收容空間(24)係 未貫通或可貫通(未示於圖中)承載體(20)。如第4圖表示，承載區(211)及托墊區(212)為一體成形設計，而托墊區(212)為可撓性材質，且兩者相接鄰處設有一連接條(213)；或，如第8圖呈現，承載區(211)及托墊區(212)為分離設計，且該承載區(211)係以一間隙(214)相鄰接於該托墊區(212)，並以至少一黏著膠膜(215)黏著於該承載區(211)及該托墊區(212)間，且該金屬觸點(131)係顯露於黏著膠膜(215)外。
此外，為達成智慧卡相關機構厚度規範，該積體電路模組(10)高度小於等於1公釐，且承載體(20)之高度(20H)可抵頂於該讀卡機(4)之高度(4H)(如第7圖所示)，以使複合式連接頭(13)之金屬觸點(131)穩當電性插接於讀卡機(4)。又為使本發明可相容於通用串列匯流排規範，請再參閱第4及8圖所示，該托墊區(212)之長度(212L)大於等於1公釐，以利於在彎折狀態下(如第6圖所示)或墊高狀態下(如第10圖所示)之通用串列匯流排的可使用性。
然，如第6及10圖表示彎折狀態時，當該托墊區(212)移出該承載體(20)外使該托墊區(212)朝承載體(20)之該下表面(25)位移時，可使該承載區(211)與該托墊區(212)相交之一內角(A)小於90度。值得注意的是，彎折連接條(第4至6圖)或間隙(第8至10圖)設計，旨在於使托墊區(212)可順勢的朝承載區(211)之下表面(25)位移，然 而，本發明不應以此作為限定，例如承載區(211)與托墊區(212)之間亦可設置一「倒V」缺口(未揭示於圖示)，當托墊區(212)移出時，藉由「倒V」缺口的設置可使托墊區(212)順勢朝承載區(211)之下表面(25)位移。因此，凡是為本領域之公知常識所為之技術手段，不應做為限定本發明。
基於方便操作考量，帶動結構(21)之至少一側緣設置至少一滑動元件(22)，並在相對應該滑動元件(22)之該承載體(20)之一側緣可設置一軌道(23)，以使滑動元件(22)於軌道(23)內活動；可使軌道(23)貫穿承載體(20)，滑動元件(22)可經由該軌道(23)使帶動結構(21)活動脫離承載體(20)；或為防止積體電路模組(10)不小心脫離承載體(20)之收容空間(24)，軌道(23)可未貫穿承載體(20)，使滑動元件(22)可活動卡止於該軌道(23)中。
以下就以本發明之一種複合式卡片結構之較佳實施型態為例，針對本發明的運作過程做一詳細的說明如下所示。
先參考第3及7圖所示，當使用者將裝載該積體電路模組(10)之該承載體(20)***一讀卡機(4)，可使該承載體(20)之高度(20H)可抵頂於該讀卡機(4)之高度(4H)，以使該複合式連接頭(13)之該金屬觸點(131)穩當電性插接於該讀卡機(4)。
再參考第3及5圖所示，當使用者施力該帶動結構(21) 朝一預設方向(D)移動時，可使該托墊區(212)移出該承載體(20)外，並使該托墊區(212)朝該承載體(20)之一下表面(25)位移。再見第6圖所示，使該托墊區(212)之長度(212L)可抵頂於一電子計算機(3)之一USB插槽(31)之高度(31H)並穩固支撐該承載區(211)，以使該複合式連接頭(13)之該金屬觸點(131)穩當電性插接於該USB插槽(31)。
因此本發明之功效有別於傳統智慧卡或通用串列匯流排，此於傳統智慧卡或通用串列匯流排應用當中實屬首創，符合發明專利要件，爰依法俱文提出申請。
惟，需再次重申，以上所述者僅為本發明之較佳實施型態，舉凡應用本發明說明書、申請專利範圍或圖式所為之等效變化，仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧一種複合式卡片結構
10‧‧‧積體電路模組
11‧‧‧基板
111‧‧‧內表面
112‧‧‧外表面
12‧‧‧電子元件
121‧‧‧記憶體單元
122‧‧‧控制單元
13‧‧‧複合式連接頭
131‧‧‧金屬觸點
20‧‧‧承載體
20H‧‧‧承載體高度
21‧‧‧帶動結構
211‧‧‧承載區
212‧‧‧托墊區
212L‧‧‧托墊區長度
213‧‧‧連接條
214‧‧‧間隙
215‧‧‧黏著膠膜
22‧‧‧滑動元件
23‧‧‧軌道
24‧‧‧收容空間
25‧‧‧下表面
3‧‧‧電子計算機
31‧‧‧USB插槽
31H‧‧‧USB插槽高度
4‧‧‧讀卡機
4H‧‧‧讀卡機高度
60‧‧‧扁平狀的盒體
601‧‧‧第一面板
602‧‧‧第二面板
603‧‧‧線槽
604‧‧‧接頭容槽
61‧‧‧連接訊號線
62‧‧‧公連接頭
70‧‧‧公連接頭
71‧‧‧金屬框
72‧‧‧厚度空間
73‧‧‧金屬觸點
74‧‧‧承載體
80‧‧‧母連接頭
81‧‧‧外框
82‧‧‧厚度空間
83‧‧‧複數金屬觸點
84‧‧‧承載體
D‧‧‧預設方向
第1圖：為習知傳統卡片之立體示意圖。
第2A圖：為通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭之剖面圖。
第2B圖：為通用序列匯流排(USB)系列A母連接頭之剖面圖。
第3圖：為本發明最佳實施型態之第一立體圖。
第4圖：為本發明最佳實施型態之第一剖面圖。
第5圖：為本發明最佳實施型態之第二立體圖。
第6圖：為本發明最佳實施型態之通用序列匯流排介面第一使用示意圖。
第7圖：為本發明最佳實施型態之智慧卡介面使用示意圖。
第8圖：為本發明最佳實施型態之第二剖面圖。
第9圖：為本發明最佳實施型態之第三立體圖。
第10圖：為本發明最佳實施型態之通用序列匯流排介面第二使用示意圖。
1‧‧‧一種複合式卡片結構
10‧‧‧積體電路模組
11‧‧‧基板
13‧‧‧複合式連接頭
131‧‧‧金屬觸點
20‧‧‧承載體

Claims (15)

  1. 一種複合式卡片結構(1)，其包含至少一積體電路模組(10)及一承載體(20)；其中該積體電路模組(10)包含：一基板(11)、至少一電子元件(12)及一複合式連接頭(13)；其中該基板(11)具有一內表面(111)及一外表面(112)，該電子元件(12)設置於該內表面(111)或該外表面(112)；其中該複合式連接頭(13)具有至少一金屬觸點(131)且透過設置於該基板(11)之佈線電性連接於該些電子元件(12)；該承載體(20)包含：一帶動結構(21)活動裝載於該承載體(20)中，包含一承載區(211)及一托墊區(212)，其中該承載區(211)鄰設於該托墊區(212)且該承載區(211)用於承載該積體電路模組(10)；其特徵在於：當使用者將裝載該積體電路模組(10)之該承載體(20)***一讀卡機(4)，可使該承載體(20)之高度(20H)可抵頂於該讀卡機(4)之高度(4H)，以使該複合式連接頭(13)之該金屬觸點(131)穩當電性插接於該讀卡機(4)；當使用者施力該帶動結構(21)朝一預設方向(D)移動時，可使該托墊區(212)移出該承載體(20)外，並使該托墊區(212)朝該承載體(20)之一下表面(25)位移，使該托墊區(212)之長度(212L)可抵頂於一電子計算機(3)之一USB插槽(31)之高度 (31H)並穩固支撐該承載區(211)，以使該複合式連接頭(13)之該金屬觸點(131)穩當電性插接於該USB插槽(31)。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該托墊區(212)之長度(212L)大於等於1公釐。
  3. 依申請專利範圍第1項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該帶動結構(21)之至少一側緣設置至少一滑動元件(22)。
  4. 依申請專利範圍第3項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中相對應該滑動元件(22)之該承載體(20)之一側緣可設置一軌道(23)，可使該滑動元件(22)容置其中滑移。
  5. 依申請專利範圍第4項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該軌道(23)貫穿該承載體(20)，該滑動元件(22)可經由該軌道(23)使該帶動結構(21)活動脫離該承載體(20)。
  6. 依申請專利範圍第4項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該軌道(23)未貫穿該承載體(20)，該滑動元件(22)可活動卡止於該軌道(23)中。
  7. 依申請專利範圍第1項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該積體電路模組(10)高度小於等於1公釐。
  8. 依申請專利範圍第1項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該電子元件(12)包含至少一記憶體單元(121)及一控制單元(122)。
  9. 依申請專利範圍第1項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該帶動結構(21)裝載於該承載體(20)之一收容空間(24)，且該收容空間(24)係貫通該承載體(20)。
  10. 依申請專利範圍第1項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該帶動結構(21)裝載於該承載體(20)之一收容空間(24)，且該收容空間(24)未貫穿該承載體(20)。
  11. 依申請專利範圍第1項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該承載區(211)及該托墊區(212)為一體成形設計，且兩者相接鄰處設有一連接條(213)。
  12. 依申請專利範圍第1項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該承載區(211)及該托墊區(212)為分離設計，且該承載區(211)係以一間隙(214)相鄰接於該托墊區(212)，並以至少一黏著膠膜(215)黏著於該承載區(211)及該托墊區(212)間。
  13. 依申請專利範圍第11項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該金屬觸點(131)係顯露於該黏著膠膜(215)外。
  14. 依申請專利範圍第1項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中該托墊區(212)為可撓性材質。
  15. 依申請專利範圍第1項所述之一種複合式卡片結構(1)，其中當該托墊區(212)移出該承載體(20)外使該托墊區(212)朝承載體(20)之該下表面(25)位移時，可使該承載區(211)與該托墊區(212)相交之一內角(A)小於90度。
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