TWI502826B - 用來保護電子裝置之插座之保護蓋機構及電子裝置 - Google Patents
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Description
本發明係揭露一種保護蓋機構,尤指一種用來保護電子裝置之插座之保護蓋機構。
現今電子裝置之主機板於運送至工廠進行組裝之途中,通常是以堆疊方式放置於運送車輛內,而容易因各主機板之間的碰撞造成插座如CPU插座的損壞,因此會於CPU插座上放置保護蓋,以避免CPU插座於運送途中因碰撞而造成損壞。然而,現今的保護蓋設計過薄且無特殊外形以供辨認,使得作業員不易拿取、不易定位且不易於組裝,導致浪費了大量的組裝時間以及人力。有鑑於此,一種易於安裝且用來保護CPU插座之保護蓋機構,便是現今機構設計的一個重要課題。
本發明係提供一種用來保護電子裝置之插座之保護蓋機構,以解決上述之問題。
本發明之申請專利範圍係揭露一種用來保護電子裝置之插座之保護蓋機構,其包含有底座以及流阻件。底座係設置於插座上並用來覆蓋插座;流阻件係安裝於底座上,流阻件係用來阻擋插座一側之氣流,藉以導引氣流至相鄰之電子元件。
本發明之申請專利範圍係另揭露流阻件包含有凸柱,且底座上形成有卡合槽,凸柱係卡合於該合槽,以使流阻件樞接於底座。
本發明之申請專利範圍係另揭露凸柱係由彈性材質所組成,且凸柱係於受力向內擠壓時脫離卡合槽,以使流阻件脫離於底座。
本發明之申請專利範圍係另揭露流阻件係於樞轉至平行於底座之位置時不阻擋插座一側之氣流。
本發明之申請專利範圍係另揭露流阻件上形成有複數個孔槽,其係用來控制流經流阻件之氣流。
本發明之申請專利範圍係另揭露底座係以可拆卸之方式安裝於插座或附加安裝機構上。
本發明之申請專利範圍係另揭露底座包含有至少一彈性固定臂,其係用來扣合於插座。
本發明之申請專利範圍係另揭露底座包含有至少一彈性固定臂,其係用來扣合於附加安裝機構上。
本發明之申請專利範圍係另揭露彈性固定臂與底座係為一體成型。
本發明之申請專利範圍係另揭露一種電子裝置,其包含有機殼、基板、電子元件、附加安裝機構以及保護蓋機構。基板,其係設置於機殼內;電子元件係安裝於基板上;插座係安裝基板上;附加安裝機構係樞接於基板且用來扣合晶片於插座上;保護蓋機構係用來保護電子裝置之插座,保護蓋機構包含有底座以及流阻件。底座係設置於插座上並用來覆蓋插座;流阻件係安裝於底座上,流阻件係用來阻擋插座一側之氣流,藉以導引氣流至相鄰之電子元件。
本發明之保護蓋機構係藉由底座之彈性固定臂扣合於插座或附加安裝機構,且保護蓋機構係用來保護插座免於碰撞而造成損壞,
並且保護蓋機構之底座上更設置了流阻件,可藉由流阻件相對於底座樞轉至所需之角度,來導引流經插座之氣流至相鄰於插座之電子元件,以散逸電子元件所產生之熱能,因此,解決了先前技術中,因各主機板之間的碰撞造成插座損壞之問題,另外更提供了導引流經插座之氣流至相鄰於插座之電子元件,進而散逸電子元件所產生之熱能之功效。
請參考第1圖,第1圖為本發明實施例一電子裝置50之內部結構示意圖。本發明實施例之電子裝置50係可為一桌上型個人電腦或一企業用伺服器電腦。電子裝置50包含有一機殼52、一基板54、至少一電子元件56、一插座58、一附加安裝機構60(Independent Loading Mechanism,ILM)以及一保護蓋機構62。機殼52係用來包覆容置內部電子元件,例如CPU、硬碟、風扇、記憶體、擴充卡等。基板54係設置於機殼52內,基板54係可為一主機板。電子元件56係安裝於基板54上,電子元件56係可為上述之硬碟、記憶體、擴充卡等,於本實施例中,電子裝置50係可包含有複數個電子元件56。插座58係安裝於基板54上,而附加安裝機構60係樞接於基板54且用來扣合一晶片於插座58上。於本實施例中,插座58係可為一CPU插座,其係用來承載一CPU晶片,而附加安裝機構60係用來扣合該CPU晶片於插座58上。
請參考第2圖至第5圖,第2圖為本發明實施例電子裝置50之部分元件***圖,第3圖為本發明實施例一保護蓋機構62之示意圖,第4圖與第5圖為本發明實施例於不同狀態下保護蓋機構62
覆蓋插座58之組立圖。保護蓋機構62係用來保護電子裝置50之插座58,由於主機板於運送途中通常是以堆疊方式放置於運送車輛內,而容易因各主機板之間的碰撞造成插座如CPU插座的損壞,因此一般都會於CPU插座上設置保護蓋機構62,以用來保護該CPU插座。保護蓋機構62包含有一底座64以及一流阻件66。底座64係用來設置於插座58上並用來覆蓋插座58;流阻件66係安裝於底座64上,流阻件66係用來阻擋插座58一側之氣流,藉以導引氣流至相鄰之電子元件56。如第3圖所示,流阻件66係可樞接於底座64,舉例來說流阻件66包含有一凸柱661,且底座64上形成有一卡合槽641,凸柱661係卡合於卡合槽641,以使流阻件66樞接於底座64,意即流阻件66可以凸柱661為軸相對於底座64樞轉。而凸柱661係可由彈性材質所組成,因此凸柱661係可於受力向內擠壓時脫離卡合槽641,以使流阻件66脫離於底座64。意即流阻件66係以可拆卸之方式安裝於底座64上,當流阻件66受損需要更換時,則僅需更換新的流阻件66即可,而不需更換整個保護蓋機構62。底座64另包含有至少一彈性固定臂643,且彈性固定臂643與底座64係可為一體成型,於此實施例中,底座64包含有四個彈性固定臂643。此外,流阻件上形成有複數個孔槽663,其係用來控制流經流阻件66之氣流,於此實施例中,流阻件66形成有四個孔槽663,而孔槽663之設置數量與位置可不侷限於此實施例所述,端視實際設計需求而定。
參考第2圖至第6圖,第6圖為本發明實施例保護蓋機構62未蓋合於插座58之示意圖。如第2圖所示,插座58係先安裝於基
板54上,接著再將附加安裝機構60安裝於基板54上,此時附加安裝機構60係環繞插座58。於此實施例中,附加安裝機構60之一側係以螺絲鎖固之方式固定於基板54上,但不限於此。接著再將保護蓋機構62安裝於附加安裝機構60上,於此實施例中,保護蓋機構62之四個彈性固定臂643係用來扣合於附加安裝機構60上,以使保護蓋機構62安裝於附加安裝機構60上。由於彈性固定臂643係以彈性材質製成,因此底座64係以可拆卸之方式安裝於附加安裝機構60上,意即當使用者需要安裝該CPU晶片於插座58時,如第6圖所示,僅需將附加安裝機構60相對於基板54樞轉後即可露出插座58,接著將保護蓋機構62拆離附加安裝機構60後,再將附加安裝機構60樞轉蓋合於該CPU晶片以及插座58上即可。
請參考第4圖、第5圖、第7圖以及第8圖,第7圖為本發明實施例流阻件66平行於底座64之上視圖,與第8圖為本發明實施例流阻件66垂直於底座64之上視圖。由於流阻件66係可相對於底座64樞轉,因此可旋轉流阻件66來控制流經插座58之氣流。如第7圖所示,流阻件66係於樞轉至一平行於底座64之位置時不阻擋插座58一側之氣流。意即流阻件66係平行於底座64,因此流經插座58之氣流不會受到流阻件66的阻擋而會通過插座58與保護蓋機構62上方,如此一來流經插座58之氣流便無法被導引至設置於插座58旁之電子元件56來散逸該電子元件56所產生之熱能。如第8圖所示,當流阻件66垂直於底座64時,流經插座58之氣流會受到流阻件66的阻擋而被導引至設置於插座58旁之電子元件56,進而散逸該鄰近電子元件56所產生之熱能。此外,當流阻件66垂直於
底座64時,可設置較少的孔槽663以阻擋大部分之氣流,或可設置較多的孔槽663以阻擋較少的氣流,孔槽663之數目端看實際需求而定,不限於此實施例。再者,請參考第9圖,第9圖為本發明實施例流阻件66斜向設置於底座64上之示意圖。本發明流阻件66之走向亦可不平行於插座58,意即流阻件66亦可斜向設置於底座64上,藉以調整流經插座58之氣流流場以及導引至旁側電子元件56之氣流流場,其端視實際設計需求而定。
綜上所述,藉由本發明流阻件66之設計,可於插座58並未安裝晶片與散熱器時,仍可確保有足夠之氣流流經旁側之電子元件56,而無須於插座58上額外裝設權充之散熱器,故可避免因插座58處流阻過小而使得流場行為不符預期,致使電子元件56之冷卻效率過低之情況發生。
參考第10圖,第10圖為本發明另一實施例保護蓋機構62設置於插座58上之示意圖。於此實施例中,底座64係以可拆卸之方式安裝於插座58,意即底座64係可設計來配合插座58,以直接安裝於插座58上而不需安裝於如第4圖所示之附加安裝機構60,提供插座58更完善的保護。
相較於先前技術,本發明之保護蓋機構係藉由底座之彈性固定臂扣合於插座或附加安裝機構,且保護蓋機構係用來保護插座免於碰撞而造成損壞,並且保護蓋機構之底座上更設置了流阻件,可藉由流阻件相對於底座樞轉至所需之角度,來導引流經插座之氣流至相鄰於插座之電子元件,以散逸電子元件所產生之熱能,因此,解決了先前技術中,因各主機板之間的碰撞造成插座損壞之問題,另
外更提供了導引流經插座之氣流至相鄰於插座之電子元件,進而散逸電子元件所產生之熱能之功效。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
50‧‧‧電子裝置
52‧‧‧機殼
54‧‧‧基板
56‧‧‧電子元件
58‧‧‧插座
60‧‧‧附加安裝機構
62‧‧‧保護蓋機構
64‧‧‧底座
641‧‧‧卡合槽
643‧‧‧彈性固定臂
66‧‧‧流阻件
661‧‧‧凸柱
663‧‧‧孔槽
第1圖為本發明實施例電子裝置之內部結構示意圖。
第2圖為本發明實施例電子裝置之部分元件***圖。
第3圖為本發明實施例保護蓋機構之示意圖。
第4圖與第5圖為本發明實施例於不同狀態下保護蓋機構覆蓋插座之組立圖。
第6圖為本發明實施例保護蓋機構未蓋合於插座之示意圖。
第7圖為本發明實施例流阻件平行於底座之上視圖。
第8圖為本發明實施例流阻件垂直於底座之上視圖。
第9圖為本發明實施例流阻件斜向設置於底座上之示意圖。
第10圖為本發明另一實施例保護蓋機構設置於插座上之示意圖。
62‧‧‧保護蓋機構
64‧‧‧底座
641‧‧‧卡合槽
643‧‧‧彈性固定臂
66‧‧‧流阻件
661‧‧‧凸柱
663‧‧‧孔槽
Claims (18)
- 一種用來保護一電子裝置之一插座之保護蓋機構,其包含有:一底座,其設置於該插座上並用來覆蓋該插座;以及一流阻件,其係安裝於該底座上,該流阻件係用來阻擋該插座一側之氣流,藉以導引氣流至相鄰之一電子元件。
- 如請求項第1項所述之保護蓋機構,其中該流阻件包含有一凸柱,且該底座上形成有一卡合槽,該凸柱係卡合於該卡合槽,以使該流阻件樞接於該底座。
- 如請求項第2項所述之保護蓋機構,其中該凸柱係由彈性材質所組成,且該凸柱係於受力向內擠壓時脫離該卡合槽,以使該流阻件脫離於該底座。
- 如請求項第2項所述之保護蓋機構,其中該流阻件係於樞轉至一平行於該底座之位置時不阻擋該插座一側之氣流。
- 如請求項第1項所述之保護蓋機構,其中該流阻件上形成有複數個孔槽,其係用來控制流經該流阻件之氣流。
- 如請求項第1項所述之保護蓋機構,其中該底座係以可拆卸之方式安裝於該插座或一附加安裝機構(Independent Loading Mechanism,ILM)上。
- 如請求項第1項所述之保護蓋機構,其中該底座包含有至少一彈性固定臂,其係用來扣合於該插座。
- 如請求項第1項所述之保護蓋機構,其中該底座包含有至少一彈性固定臂,其係用來扣合於一附加安裝機構上。
- 如請求項第7或8項所述之保護蓋機構,其中該彈性固定臂與該底座係為一體成型。
- 一種電子裝置,其包含有:一機殼;一基板,其係設置於該機殼內;一電子元件,其係安裝於該基板上;一插座,其係安裝於該基板上;一附加安裝機構,其係樞接於該基板且用來扣合一晶片於該插座上;以及一保護蓋機構,其係用來保護該電子裝置之該插座,該保護蓋機構包含有:一底座,其設置於該插座上並用來覆蓋該插座;以及一流阻件,其係安裝於該底座上,該流阻件係用來阻擋該插座一側之氣流,藉以導引氣流至相鄰之該電子元件。
- 如請求項第10項所述之電子裝置,其中該流阻件包含有一凸柱,且該底座上形成有一卡合槽,該凸柱係卡合於該卡合槽,以使該流阻件樞接於該底座。
- 如請求項第11項所述之電子裝置,其中該凸柱係由彈性材質所組成,且該凸柱係於受力向內擠壓時脫離該卡合槽,以使該流阻件脫離於該底座。
- 如請求項第11項所述之電子裝置,其中該流阻件係於樞轉至一平行於該底座之位置時不阻擋該插座一側之氣流。
- 如請求項第10項所述之電子裝置,其中該流阻件上形成有複數個孔槽,其係用來控制流經該流阻件之氣流。
- 如請求項第10項所述之電子裝置,其中該底座係以可拆卸之方式安裝於該插座或一附加安裝機構(Independent Loading Mechanism,ILM)上。
- 如請求項第10項所述之電子裝置,其中該底座包含有至少一彈性固定臂,其係用來扣合於該插座。
- 如請求項第10項所述之電子裝置,其中該底座包含有至少一彈性固定臂,其係用來扣合於一附加安裝機構上。
- 如請求項第16或17項所述之電子裝置,其中該彈性固定臂與該底座係為一體成型。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101149748A TWI502826B (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 用來保護電子裝置之插座之保護蓋機構及電子裝置 |
CN201310010873.6A CN103904468B (zh) | 2012-12-25 | 2013-01-11 | 用来保护电子装置的插座的保护盖机构及电子装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101149748A TWI502826B (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 用來保護電子裝置之插座之保護蓋機構及電子裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201427192A TW201427192A (zh) | 2014-07-01 |
TWI502826B true TWI502826B (zh) | 2015-10-01 |
Family
ID=50975119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101149748A TWI502826B (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 用來保護電子裝置之插座之保護蓋機構及電子裝置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9270050B2 (zh) |
CN (1) | CN103904468B (zh) |
TW (1) | TWI502826B (zh) |
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2012
- 2012-12-25 TW TW101149748A patent/TWI502826B/zh active
-
2013
- 2013-01-11 CN CN201310010873.6A patent/CN103904468B/zh active Active
- 2013-11-08 US US14/074,728 patent/US9270050B2/en active Active
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