TWI501858B - Injection molding machine - Google Patents

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TWI501858B
TWI501858B TW101124919A TW101124919A TWI501858B TW I501858 B TWI501858 B TW I501858B TW 101124919 A TW101124919 A TW 101124919A TW 101124919 A TW101124919 A TW 101124919A TW I501858 B TWI501858 B TW I501858B
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TW
Taiwan
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platen
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TW101124919A
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Atsuro Tamura
Tomohiro Moriya
Tatsuya Shibata
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Sumitomo Heavy Industries
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    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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Description

射出成形機
本發明係有關一種具備驅動合模動作之電磁鐵之射出成形機。
以往,在射出成形機中,從射出裝置的射出噴嘴射出樹脂並填充於定模與動模之間的模穴空間並使其固化來得到成形品。而且,為了相對於定模移動動模來進行閉模、合模及開模而配設合模裝置。
該合模裝置包含藉由向液壓缸供給油來驅動之液壓式合模裝置、及藉由電動機驅動之電動式合模裝置,該電動式合模裝置可控性高,不會污染周邊,且能量效率較高,因此被廣泛利用。此時,藉由驅動電動機使滾珠螺桿旋轉來產生推力,藉由肘節機構放大該推力而產生較大之合模力。
但是,在這種結構的電動式合模裝置中,由於使用肘節機構,因此在該肘節機構的特性上很難變更合模力,響應性及穩定性較差,無法在成形中控制合模力。於是,能夠將藉由滾珠螺桿產生之推力直接用作合模力之合模裝置被提出。此時,電動機的轉矩與合模力成比例,因此能夠在成形中控制合模力。
然而,在習知之合模裝置中,滾珠螺桿的耐荷重性較低,不僅無法產生較大之合模力,而且合模力會因產生於 電動機之轉矩脈動而變動。並且,為了產生合模力,需要始終向電動機供給電流,電動機的耗電量及發熱量增多,因此需要將電動機的額定輸出加大其相應量,導致合模裝置的成本增高。
因此,針對模開閉動作使用線性馬達而針對合模動作利用電磁鐵的吸附力之合模裝置被提出(例如,專利文獻1)。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1:國際公開第05/090052號小冊子
但是,當為如專利文獻1中記載之使用利用電磁鐵的吸附力之合模裝置之結構時,保持定模之固定壓板其下面側被框架等支承。然而,在這種結構中,在固定壓板的下面側會產生從固定壓板向框架之熱移動,而存在固定壓板的熱分布不均勻化(溫度梯度)之類的問題。該問題會給成形性帶來不良影響。
因此,本發明的目的在於,在射出成形機中降低固定壓板的熱分布不均勻化。
為了實現上述目的,根據本發明的一態樣,提供一種 射出成形機,其特徵在於,係具備:框架;第1固定構件,安裝有定模;第2固定構件,配設成與前述第1固定構件對置並讓中心桿貫穿;第1可動構件,安裝有動模;及第2可動構件,藉由前述中心桿與前述第1可動構件連結而與前述第1可動構件一同移動;前述第2固定構件與前述第2可動構件構成基於電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構,在前述第1固定構件與前述框架之間具備抑制從前述第1固定構件向前述框架傳遞熱量之熱傳遞抑制手段。
根據本發明,能夠在射出成形機中降低固定壓板的熱分布不均勻化。
以下,參閱附圖,對用於實施本發明之最佳形態進行說明。另外,本實施方式中,關於合模裝置,將進行閉模時的可動壓板的移動方向設為前方,將進行開模時的可動壓板的移動方向設為後方,關於射出裝置,將進行射出時的螺桿的移動方向設為前方,將進行計量時的螺桿的移動方向設為後方來進行說明。
第1圖係表示本發明的實施方式的射出成形機中的合模裝置閉模時的狀態之圖,第2圖係表示本發明的實施方式的射出成形機中的合模裝置開模時的狀態之圖。另外,在第1圖及第2圖中,加上陰影線之構件表示主要截面。而且,在第1圖中,只在Y部表示通過繫桿14之切斷面的截面。
圖中,10為合模裝置,Fr為射出成形機的框架(架台),Gd為可相對於該框架Fr移動之導引件,11為載置於未圖示之導引件上或框架Fr上之固定壓板,與該固定壓板11隔著既定間隔且與固定壓板11對置地配設後壓板13,在固定壓板11與後壓板13之間架設4根繫桿14(圖中只示出4根繫桿14中的2根。)。另外,後壓板13相對於框架Fr固定。
繫桿14的後端部固定於後壓板13。繫桿14的前端部(圖中的右端部)形成有螺紋部(未圖示),將螺母n1螺合緊固於該螺紋部,藉此使繫桿14的前端部固定於固定壓板11。圖示的例子中,繫桿14的前端部具有可***板片90的孔之小徑部。板片90藉由螺栓92緊固於固定壓板11。另外,圖示的例子中,相對於後壓板13的插通孔13a以無空隙的方式插通繫桿14,但亦可相對於後壓板13的插通孔13a以留有一定空隙的方式(亦即分開)插通繫桿14。此時,能夠降低從後壓板13向繫桿14之熱傳導。
而且,沿繫桿14與固定壓板11對置且在模開閉方向進退自如地配設可動壓板12。因此,可動壓板12固定於 導引件Gd上,在可動壓板12中與繫桿14對應之部位形成用於使繫桿14貫穿之未圖示之導引孔或缺口部。另外,導引件Gd上還固定有後述的吸附板22。導引件Gd可以如圖所示對於吸附板22與可動壓板12各自分開設置,亦可以由對於吸附板22與可動壓板12為共通的一體物構成。
而且,在固定壓板11上固定定模15,在可動壓板12上固定動模16,定模15與動模16伴隨可動壓板12的進退而接觸或分離,進行閉模、合模及開模。另外,隨著進行合模,在定模15與動模16之間形成未圖示之模穴空間,從射出裝置17的射出噴嘴18射出之未圖示之樹脂填充於模穴空間。而且,由定模15及動模16構成模具裝置19。
吸附板22與可動壓板12平行地固定於導引件Gd上。藉此,吸附板22在比後壓板13更靠後方進退自如。吸附板22可由磁性材料形成。例如,吸附板22可以由電磁積層鋼板構成,該電磁積層鋼板藉由積層強磁性體構成之薄板而形成。或者,吸附板22可以藉由鑄造來形成。
線性馬達28為了使可動壓板12進退而設置於導引件Gd上。線性馬達28具備定子29和可動件31,定子29形成為在框架Fr上與導引件Gd平行且與可動壓板12的移動範圍對應,可動件31形成為在可動壓板12的下端與定子29對置且遍及既定範圍。
可動件31具備磁心34及線圈35。而且,磁心34具備朝向定子29突出且以既定間距形成之複數個磁極齒33 ,線圈35捲繞於各磁極齒33。另外,在相對於可動壓板12的移動方向垂直之方向上磁極齒33形成為相互平行。而且,定子29具備未圖示之磁心及在該磁心上延伸而形成之未圖示之永久磁鐵。該永久磁鐵藉由使N極及S極的各磁極交替磁化來形成。藉由向線圈35供給既定電流來驅動線性馬達28,使可動件31進退,隨此,使可動壓板12藉由導引件Gd進退,能夠進行閉模及開模。
另外,在本實施方式中,將永久磁鐵配設於定子29上,將線圈35配設於可動件31上,但亦能夠將線圈配設於定子上,將永久磁鐵配設於可動件上。此時,線圈不會隨著線性馬達28的驅動而移動,因此能夠輕鬆地進行用於向線圈供給電力之配線。
另外,不限於在導引件Gd上固定可動壓板12和吸附板22之結構,亦可設為將線性馬達28的可動件31設置於可動壓板12或吸附板22上之結構。而且,作為模開閉機構不限於線性馬達28,亦可為液壓式或電動式等。
若可動壓板12前進而使動模16與定模15抵接,則進行閉模,接著,進行合模。在後壓板13與吸附板22之間配設用於進行合模之電磁鐵單元37。並且,進退自如地配設貫穿後壓板13及吸附板22而延伸且連結可動壓板12和吸附板22之中心桿39。該中心桿39在閉模時及開模時與可動壓板12的進退連動而使吸附板22進退,而在合模時將藉由電磁鐵單元37產生之吸附力傳遞至可動壓板12。
另外,由固定壓板11、可動壓板12、後壓板13、吸 附板22、線性馬達28、電磁鐵單元37及中心桿39等構成合模裝置10。
電磁鐵單元37包括形成於後壓板13側之電磁鐵49、及形成於吸附板22側之吸附部51。而且,後壓板13的後端面的既定部分、本實施方式中為在中心桿39周圍形成槽45,在比槽45更靠內側形成磁心46,而且在比槽45更靠外側形成磁軛47。並且,在槽45內繞著磁心46捲繞線圈48。另外,磁心46及磁軛47可由鑄件的一體結構構成,亦可為藉由積層強磁性體構成之薄板來形成之電磁積層鋼板。
另外,在本實施方式中,可與後壓板13分開形成電磁鐵49,與吸附板22分開形成吸附部51,亦可以將電磁鐵作為後壓板13的一部分形成,並將吸附部作為吸附板22的一部分形成。並且,亦可相反配置電磁鐵與吸附部。例如,可在吸附板22側設置電磁鐵49,在後壓板13側設置吸附部。
在電磁鐵單元37中,若向線圈48供給電流,則電磁鐵49被驅動而對吸附部51進行吸附,藉此產生合模力。
中心桿39配設成在後端部與吸附板22連結且在前端部與可動壓板12連結。因此,中心桿39在閉模時與可動壓板12一同前進而使吸附板22前進,而在開模時與可動壓板12一同後退而使吸附板22後退。因此,在後壓板13的中央部分形成用於使中心桿39貫穿之孔41。
藉由控制部60控制合模裝置10的線性馬達28及電 磁鐵49的驅動。控制部60具備CPU及記憶體等,還具備用於根據由CPU運算出之結果向線性馬達28的線圈35及電磁鐵49的線圈48供給電流之電路。控制部60上還連接荷重檢測器55。荷重檢測器55在合模裝置10中設置於至少1根繫桿14的既定位置(固定壓板11與後壓板13之間的既定位置),檢測施加於該繫桿14之荷重。圖中示有在上下2根繫桿14上設置荷重檢測器55之例子。荷重檢測器55例如由檢測繫桿14的延伸量之感測器構成。藉由荷重檢測器55檢測出之荷重(應變)被送至控制部60。控制部60根據荷重檢測器55的輸出檢測合模力。另外,為了方便起見在第2圖中省略控制部60。
另外,圖示的例子中,在吸附板22的後側設置有模厚調整機構44。模厚調整機構44,是對應模具裝置19的厚度而調整可動壓板12與吸附板22的相對位置(亦即該等之間的距離)之機構。模厚調整機構44的結構本身可以是任意的。例如,模厚調整機構44能夠藉由未圖示之模厚調整用馬達改變中心桿39相對於吸附板22之位置。藉此,調整中心桿39相對於吸附板22之位置,並調整可動壓板12相對於固定壓板11之位置。亦即,藉由改變可動壓板12與吸附板22的相對位置來進行模厚調整。
接著,對合模裝置10的動作進行說明。
藉由控制部60的模開閉處理部61控制閉模製程。在第2圖的狀態(開模時的狀態)下,模開閉處理部61向線圈35供給電流。接著,線性馬達28被驅動而使可動壓 板12前進,如第1圖所示,動模16與定模15抵接。此時,在後壓板13與吸附板22之間,亦即,電磁鐵49與吸附部51之間形成間隙δ。另外,與合模力相比,閉模所需之力非常小。
接著,控制部60的合模處理部62控制合模製程。合模處理部62向線圈48供給電流,藉由電磁鐵49的吸附力對吸附部51進行吸附。隨此,合模力透過吸附板22及中心桿39傳遞至可動壓板12,並進行合模。開始合模時等之合模力發生變化時,合模處理部62進行控制,將為了產生變藉由該變化而得到之目標合模力、亦即穩定狀態下之目標合模力所需之穩定電流值供給至線圈48。
另外,合模力藉由荷重檢測器55檢測。檢測出之合模力被送至控制部60,在控制部60中,為了使合模力成為設定值,係調整供給至線圈48之電流並進行反饋控制。在此期間,在射出裝置17中熔融之樹脂從射出噴嘴18射出並填充於模具裝置19的模穴空間。
若模穴空間內的樹脂冷卻並固化,則模開閉處理部61控制開模製程。在第1圖的狀態下,合模處理部62停止向線圈48供給電流。隨此,線性馬達28被驅動而使可動壓板12後退,如第2圖所示,使動模16位於後退極限位置而進行開模。
接著,參考第1圖至第3圖,對固定壓板11的支承結構的一實施例進行說明。以下,將射出成形機的橫斷方向稱為機械寬度方向。另外,射出成形機的橫斷方向與第 1圖及第2圖的紙面垂直方向對應。
第3圖係概略地表示固定壓板11的支承結構的一實施例的主要部分截面(第1圖的Y部的局部截面)之截面圖。
本實施例的支承結構中,如第1圖至第3圖所示,透過載置下側的繫桿14之支承構件800支承固定壓板11。支承構件800的下端固定於框架Fr。支承構件800的上端以能夠滑動之態樣支承下側的繫桿14。如此,透過下側的繫桿14及支承構件800藉由框架Fr支承固定壓板11。對於下側的2根繫桿14分別設置支承構件800。因此,支承構件800在機械寬度方向的2處支承固定壓板11。
如此,以僅支承機械寬度方向上的固定壓板11的局部之態樣設置支承構件800。因此,與固定壓板11的整個機械寬度方向於框架Fr上被支承的比較例相比,能夠降低從固定壓板11的下部傳遞到框架Fr之熱量。亦即,能夠藉由減小固定壓板11的下部與框架Fr之間的實際接觸面積來降低從固定壓板11的下部傳遞到框架Fr之熱量。藉此,能夠適當降低起因於固定壓板11的下部的溫度低於上部溫度之固定壓板11的熱分布不均勻化(熱梯度)。
如上根據本實施例,能夠適當降低固定壓板11的熱分布不均勻化,並能夠提高成形性。
在此,可在支承構件800與繫桿14之間形成隔熱部。例如,可在支承構件800之繫桿14支承面上被覆隔熱材料。同樣地,在繫桿14之與支承構件800的接觸部被 覆隔熱材料亦可。並且,這種隔熱部可以形成於從與繫桿14的接觸部向框架Fr傳遞之熱量的路徑的任意部位。藉此,能夠進一步降低從固定壓板11的下部向框架Fr傳遞之熱量。
並且,可在支承構件800與繫桿14之間形成低摩擦部。例如,可在支承構件800之繫桿14支承面被覆低摩擦材料。同樣地,在繫桿14之與支承構件800的接觸部被覆低摩擦材料亦可。另外,低摩擦部可以藉由隔熱材料形成,亦即可以使用摩擦係數較小之隔熱材料。藉此,能夠降低從固定壓板11的下部向框架Fr傳遞之熱量。
而且,如第3圖所示,支承構件800藉由調整螺栓804安裝於框架Fr上為較佳。藉此,能夠藉由旋轉調整螺栓804或者支承構件800來調整支承構件800的高度,並調整與繫桿14的接觸力。而且,藉由讓支承構件800離開框架Fr,能夠防止透過支承構件800直接向框架Fr傳遞熱量。
另外,在第3圖所示之例子中,支承構件800中框架Fr側被固定,固定壓板11側能夠滑動地接觸於繫桿14,但可以為相反之結構。亦即,支承構件800可以為固定壓板11側固定於繫桿14等而框架Fr側能夠滑動地接觸於框架Fr之結構。並且,支承構件800未必一定直接固定(或者接觸)於框架Fr,可以係固定(或者接觸)於與框架Fr成為一體之構件(例如固定於框架Fr上之構件)者。並且,支承構件800亦可與框架Fr一體地形成。
第4圖係概略地表示基於調整螺栓804之高度調整機構的其他實施例之圖。第4圖所示之例子中,與第3圖所示之L字形截面的支承構件800不同,支承構件801具有凸狀的截面形狀。支承構件801在凸狀截面部的上面與繫桿14接觸來進行支承。並且,支承構件801藉由2個調整螺栓804安裝於框架Fr上。藉此,能夠藉由旋轉調整螺栓804來調整支承構件801的高度,並調整與繫桿14的接觸力。而且,藉由讓支承構件801離開框架Fr,能夠防止透過支承構件801直接向框架Fr傳遞熱量。
第5圖係概略地表示固定壓板11的支承結構的其他實施例之立體圖。第5圖係主要取出固定壓板11與框架Fr而從後側觀察之立體圖。
在本實施例的支承結構中,如第5圖所示,固定壓板11透過支承構件802於框架Fr上被支承。支承構件802設置成支承固定壓板11的機械寬度方向的兩端部。支承構件800的下面固定於框架Fr上,支承構件800的上面以能夠滑動之態樣支承下側的繫桿14。另外,支承構件802設置成支承固定壓板11的機械寬度方向的局部即可,例如,代替固定壓板11的機械寬度方向的兩端部或者除此之外,支承構件802還可以設置為支承固定壓板11的機械寬度方向的中央部。
在此,支承構件802以隔熱材料構成為較佳。或者,可在支承構件802與固定壓板11之間形成隔熱部。例如,可在支承構件800之固定壓板11支承面(上面)被覆 隔熱材料。同樣地,在固定壓板11之與支承構件800的接觸部被覆隔熱材料亦可。藉此,能夠進一步降低從固定壓板11的下部向框架Fr傳遞之熱量。另外,當支承構件802由隔熱材料構成時或在支承構件802與固定壓板11之間形成隔熱部時,支承構件802未必一定設置成支承固定壓板11的機械寬度方向的局部,可設置成支承固定壓板11的整個機械寬度方向。此時也是,與不包含隔熱材料而固定壓板的整個機械寬度方向支承於框架Fr上之比較例相比,能夠改善固定壓板11的熱分布不均勻化。
而且,支承構件802以低摩擦材料構成為較佳。或者,可在支承構件802與固定壓板11之間形成低摩擦部。例如,可在支承構件800之固定壓板11支承面(上面)被覆低摩擦材料。同樣地,在固定壓板11之與支承構件800的接觸部被覆低摩擦材料亦可。又該等亦可組合來實現。亦即,支承構件802可由較低摩擦係數的隔熱材料構成。而且,可在支承構件802與固定壓板11之間形成較低摩擦係數的隔熱部。藉此,能夠降低從固定壓板11的下部向框架Fr傳遞之熱量。
另外,第5圖所示之例子,支承構件802之框架Fr側被固定,固定壓板11側能夠滑動地接觸於固定壓板11,但可以為相反之結構。亦即,支承構件802亦可以為固定壓板11側被固定而框架Fr側能夠滑動地接觸於框架Fr之結構。而且,支承構件802未必一定直接固定(或者接觸)於框架Fr,可以係固定(或者接觸)於與框架Fr成 為一體之構件(例如固定於框架Fr之構件)者。而且,支承構件802可以與固定壓板11或者框架Fr一體地形成。
第6圖係概略地表示支承構件802的較佳截面形狀的幾個例子之截面圖。第5圖所示之例子中,支承構件802以面接觸方式與固定壓板11接觸,但如第6圖所示,以線接觸或者點接觸方式與固定壓板11接觸為較佳。
第6圖(A)所示之例子中,支承構件802與固定壓板11線接觸。具體而言,支承構件802具有固定壓板11側銳利之截面形狀。此時,支承構件802未必一定設置成如第5圖所示般支承固定壓板11的機械寬度方向的局部,可以設置成支承固定壓板11的整個機械寬度方向。另外,支承構件802亦可藉由能夠旋轉地埋入框架Fr之‘滾子’實現。
另外,關於第6圖(A)所示之例子也是,如第6圖(C)所示,支承構件802並非固定於框架Fr側而固定於固定壓板11側亦可。此時,支承構件802亦可藉由能夠旋轉地埋入固定壓板11之‘滾子’實現。並且,如上述,支承構件802亦可與固定壓板11一體地形成。
第6圖(B)所示之例子中,支承構件802與固定壓板11點接觸。具體而言,支承構件802具有球形狀。另外,支承構件802亦可藉由能夠旋轉地埋入框架Fr之‘滾珠(Ball)’實現。同樣地,支承構件802並非固定於框架Fr側而固定於固定壓板11側亦可。支承構件802亦可藉由能夠旋轉地埋入固定壓板11之‘滾珠’實現。
另外,上述實施例中,申請專利範圍中的“第1固定構件”對應固定壓板11,申請專利範圍中的“第1可動構件”對應可動壓板12。而且,申請專利範圍中的“第2固定構件”對應後壓板13,申請專利範圍中的“第2可動構件”對應吸附板22。而且,申請專利範圍中的“熱傳遞抑制手段”對應支承構件800、802。
以上,對本發明的較佳實施例進行了詳細說明,但本發明不限於上述實施例,只要不脫離本發明的範圍,就能夠對上述的實施例施加各種變形及置換。
例如,上述雖例示了特定結構的合模裝置10,但合模裝置10可以為利用電磁鐵進行合模之任意結構。
Fr‧‧‧框架
Gd‧‧‧導引件
10‧‧‧合模裝置
11‧‧‧固定壓板
12‧‧‧可動壓板
13‧‧‧後壓板
14‧‧‧繫桿
15‧‧‧定模
16‧‧‧動模
17‧‧‧射出裝置
18‧‧‧射出噴嘴
19‧‧‧模具裝置
22‧‧‧吸附板
28‧‧‧線性馬達
29‧‧‧定子
31‧‧‧可動件
33‧‧‧磁極齒
34‧‧‧磁心
35‧‧‧線圈
37‧‧‧電磁鐵單元
39‧‧‧中心桿
41‧‧‧孔
44‧‧‧模厚調整機構
45‧‧‧槽
46‧‧‧磁心
47‧‧‧磁軛
48‧‧‧線圈
49‧‧‧電磁鐵
51‧‧‧吸附部
55‧‧‧荷重檢測器
60‧‧‧控制部
61‧‧‧模開閉處理部
62‧‧‧合模處理部
800、801、802‧‧‧支承構件
804‧‧‧調整螺栓
第1圖係表示本發明的實施方式的射出成形機中的合模裝置閉模時的狀態之圖。
第2圖係表示本發明的實施方式的射出成形機中的合模裝置開模時的狀態之圖。
第3圖係概略地表示固定壓板11的支承結構的一實施例的主要部分截面之截面圖。
第4圖係概略地表示基於調整螺栓804之高度調整機構的其他實施例之圖。
第5圖係概略地表示固定壓板11的支承結構的其他一實施例之立體圖。
第6圖係概略地表示支承構件802的較佳截面形狀的 幾個例子之截面圖。
10‧‧‧合模裝置
19‧‧‧模具裝置
22‧‧‧吸附板
13‧‧‧後壓板
16‧‧‧動模
15‧‧‧定模
δ‧‧‧間隙
12‧‧‧可動壓板
14‧‧‧繫桿
55‧‧‧荷重檢測器
11‧‧‧固定壓板
n1‧‧‧螺母
51‧‧‧吸附部
44‧‧‧模厚調整機構
45‧‧‧槽
18‧‧‧射出噴嘴
17‧‧‧射出裝置
49‧‧‧電磁鐵
41‧‧‧孔
39‧‧‧中心桿
48‧‧‧線圈
46‧‧‧磁心
37‧‧‧電磁鐵單元
13a‧‧‧插通孔
90‧‧‧板片
92‧‧‧螺栓
47‧‧‧磁軛
Gd‧‧‧導引件
800‧‧‧支承構件
Fr‧‧‧框架
35‧‧‧線圈
33‧‧‧磁極齒
34‧‧‧磁心
29‧‧‧定子
31‧‧‧可動件
28‧‧‧線性馬達
804‧‧‧調整螺栓
60‧‧‧控制部
61‧‧‧模開閉處理部
62‧‧‧合模處理部

Claims (7)

  1. 一種射出成形機,其特徵在於,係具備:框架;第1固定構件,安裝有定模;第2固定構件,配設成與前述第1固定構件對置並讓中心桿貫穿;第1可動構件,安裝有動模;及第2可動構件,藉由前述中心桿與前述第1可動構件連結而與前述第1可動構件一同移動;前述第2固定構件與前述第2可動構件構成基於電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構,在前述第1固定構件與前述框架之間具備抑制從前述第1固定構件向前述框架傳遞熱量之熱傳遞抑制手段;前述熱傳遞抑制手段包含支承構件,該支承構件是與前述第1固定構件及前述框架的任一方結合,且與前述第1固定構件及前述框架的另一方形成為滑動自如地接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之射出成形機,其中,前述熱傳遞抑制手段包含僅支承前述射出成形機的橫斷方向上的前述第1固定構件的局部之支承構件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之射出成形機,其中,前述支承構件與前述第1固定構件及前述框架的任一方一體地構成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之射出成形機,其中,前述熱傳遞抑制手段包含支承構件,該支承構件與前 述第1固定構件及前述框架的任一方結合,且與前述第1固定構件及前述框架的另一方形成為點接觸或者線接觸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之射出成形機,其中,前述熱傳遞抑制手段包含隔熱材料。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之射出成形機,其中,前述隔熱構件以僅支承前述射出成形機的橫斷方向上的前述第1固定構件的局部之態樣設置。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之射出成形機,其中,前述支承構件藉由調整螺栓安裝於框架上。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6144212B2 (ja) * 2014-01-17 2017-06-07 住友重機械工業株式会社 射出成形機および射出成形方法
JP7203547B2 (ja) * 2018-09-26 2023-01-13 住友重機械工業株式会社 射出成形機
KR20230009601A (ko) 2021-07-09 2023-01-17 현대자동차주식회사 직렬형 멀티 캐비티 고압주조장치 및 그것을 이용한 고압주조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001030323A (ja) * 1999-07-27 2001-02-06 Nissei Plastics Ind Co 射出成形機
JP2008296384A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Japan Steel Works Ltd:The 射出成形機の型締装置
TW200902290A (en) * 2007-05-23 2009-01-16 Sumitomo Heavy Industries Mold clamping device and mold clamping device control method
JP2009101528A (ja) * 2007-10-19 2009-05-14 Sodick Plastech Co Ltd 射出成形機の横型型締装置
JP2010089295A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Sodick Plastech Co Ltd 射出成形機の横型型締装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2612069B2 (ja) * 1989-07-10 1997-05-21 住友重機械工業株式会社 射出成形機のシール機構
JP3496194B2 (ja) * 1995-12-15 2004-02-09 住友重機械工業株式会社 型締装置
JP2002200658A (ja) 2000-12-28 2002-07-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 射出成形機の型締め装置
DE10110611C2 (de) * 2001-03-06 2003-11-27 Lehmann Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum Spritzgießen von Formkörpern aus Kunststoff
JP2003025403A (ja) * 2001-07-18 2003-01-29 Toshiba Mach Co Ltd 射出成形機
JP2005090052A (ja) * 2003-09-16 2005-04-07 Hitachi Constr Mach Co Ltd バケット
JP2007301883A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Niigata Machine Techno Co Ltd 射出成形機の型締装置
JP4531737B2 (ja) * 2006-11-07 2010-08-25 住友重機械工業株式会社 型締装置
JP4842873B2 (ja) 2007-03-29 2011-12-21 住友重機械工業株式会社 型締装置
JP5056246B2 (ja) * 2007-08-01 2012-10-24 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 射出成形装置
JP5075729B2 (ja) * 2008-04-30 2012-11-21 日精樹脂工業株式会社 射出成形機の型締装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001030323A (ja) * 1999-07-27 2001-02-06 Nissei Plastics Ind Co 射出成形機
TW200902290A (en) * 2007-05-23 2009-01-16 Sumitomo Heavy Industries Mold clamping device and mold clamping device control method
JP2008296384A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Japan Steel Works Ltd:The 射出成形機の型締装置
JP2009101528A (ja) * 2007-10-19 2009-05-14 Sodick Plastech Co Ltd 射出成形機の横型型締装置
JP2010089295A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Sodick Plastech Co Ltd 射出成形機の横型型締装置

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