TWI500220B - A shielded housing and a connector with the housing - Google Patents

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TWI500220B
TWI500220B TW099127121A TW99127121A TWI500220B TW I500220 B TWI500220 B TW I500220B TW 099127121 A TW099127121 A TW 099127121A TW 99127121 A TW99127121 A TW 99127121A TW I500220 B TWI500220 B TW I500220B
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Hayato Kondo
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Description

屏蔽外殼及具備該外殼之連接器
本發明係關於一種屏蔽外殼及具備該外殼之連接器。
作為此種的連接器，有一種能夠連接二種類之插頭連接器(plug connector)的多極連接器(參照專利文獻1)。該多極連接器，係在屏蔽外殼設置有對應二種類之插頭連接器之外形的二個連接口。該二個連接口，由於是並排設置於屏蔽外殼之寬度方向，所以該屏蔽外殼之寬度尺寸會變長。又，前述連接口，僅是藉由屏蔽外殼之底板部中央朝上方折彎的突脈或設置於前述底板部中央的突脈而區劃。換言之，前述連接口，並未藉由前述突脈而可完全地區劃，仍會互相地連通。因此，屏蔽外殼之頂板部的強度較弱，當在其中一方的連接口***有插頭連接器，且在該插頭連接器之周方向被扭撬時，有時屏蔽外殼之頂板部會翹曲。如此前述多極連接器會有抗扭強度較弱的問題。
作為可消除此種問題的連接器，有一種具有第1屏蔽外殼、及容納於該第1屏蔽外殼內的第2屏蔽外殼者(參照專利文獻2)。由於該第1、第2屏蔽外殼成為雙層結構，所以即使如前面所述般成為寬度較寬的形狀，也可抑制抗扭強度之降低。
(專利文獻1)日本特開2003-17165號公報
(專利文獻2)日本實用新案登錄第3109294號公報
然而，前述連接器，由於必須在第1屏蔽外殼內容納第2屏蔽外殼，所以有組裝麻煩的其他問題。
本發明係有鑒於上述情事而研創者，其目的在於提供一種可既簡單製作且可謀求抗扭強度之提高的屏蔽外殼及具備該外殼之連接器。
為了解決上述課題，本發明之屏蔽外殼，係具備：大致角筒狀之容納部，其係可容納排列有接點之本體；及翻折部，其係設置於該容納部之前端或後端且朝後側或前側翻折；以及大致呈朝下U字狀之蓋部，其係設置於該翻折部且沿著前述容納部之頂板部及兩側壁部而配置。
依據此種屏蔽外殼時，藉由前述蓋部沿著前述容納部之頂板部及兩側壁部配置，而使該容納部之頂板部及兩側壁部、與蓋部構成雙層結構。因此，由於即使連接對象***於屏蔽外殼之容納部，且在周方向扭撬，也可抑制該容納部之頂板部翹曲，所以結果可謀求本屏蔽外殼之抗扭強度的提高。又，本屏蔽外殼，由於是具備：前述容納部；及設置於該容納部之頂板部之前端或後端且朝後側或前側翻折的翻折部；以及設置於該翻折部的蓋部之構成，所以沒有必要如習知般地組合二個屏蔽外殼，而可藉由壓制成形等方式簡單地製作。
較佳為，在前述蓋部之兩端部係設置有至少一對卡止片。此情況，沒有必要將前述容納部之底板部形成切口而製作卡止片，也不用在該底板部之切口處形成孔。因而，即使在將前述容納部設置於基板上，且將前述卡止片以銲錫連接於基板時，也可抑制在進行銲錫連接時所發生的銲錫或助焊劑侵入於前述容納部內。又，***於前述容納部的連接對象也不會勾住前述孔。
在前述翻折部設置於前述容納部之頂板部的前端時，可在前述容納部之頂板部的後端或前述蓋部的後端設置後蓋。前述後蓋，係可覆蓋前述本體之後端面的一部分。此情況，藉由前述後蓋覆蓋本體之後端面的一部分，可謀求具備本屏蔽外殼的插座連接器(receptacle connector)之阻抗匹配及EMI特性的提高。
在前述容納部之頂板部，係可朝向該容納部之底板部設置有凸狀的突起。前述突起係可抵接於本體之前面。前述後蓋，係抵接於已與前述突起抵接之狀態的本體之後面。亦即，可在前述突起、與前述後蓋之間夾持前述本體。因而，由於可將本體在前述容納部內簡單地進行位置之固定，所以可將本體簡單地組入於容納部。
較佳為，前述突起係可與設置於本體之前面的嵌合凹部嵌合。該情況，藉由前述突起嵌合於本體之嵌合凹部，可進行本體之容納部內的定位。
又，前述容納部之底板部的後端係可抵接於本體之前面。該情況，前述後蓋，係抵接於已與前述底板部抵接之狀態的本體之後面。亦即，可在前述容納部之底板部與前述後蓋之間夾持本體。如此由於可將本體在前述容納部內簡單地進行位置之固定，所以可將本體簡單地組入於容納部。
當在前述容納部至少可***第1、第2插頭連接器時，在前述容納部之底板部，係朝向前述頂板部設置有隔壁部。前述隔壁部係將前述容納部內劃分成可***前述第1、第2插頭連接器的第1、第2***孔。
本發明之連接器，係具備：上述屏蔽外殼；及容納於該屏蔽外殼之容納部的本體；以及在該本體沿著寬度方向而排列的接點。
以下，一邊參照第1圖至第5圖一邊說明本發明實施形態之插座連接器(以下稱為插座)。第1圖所示的插座，係安裝於電子機器之基板10，且可連接未圖示的Micro USB2.0插頭連接器(以下稱為USB2.0插頭)及Micro USB3.0插頭連接器(以下稱為USB3.0插頭)之連接器。該插座，係具備：本體100；及複數個第1、第2接點200a、200b；以及屏蔽外殼300。以下，就各部之動作加以說明。
屏蔽外殼300係將具有導電性的金屬板進行壓制成型者。如第1圖至第4圖所示，該屏蔽外殼300，係具有：容納部310；及三個翻折部320；及蓋部330；及一對第1、第2卡止片340a、340b；及第1後蓋350a；及一對第2後蓋350b；以及一對第3後蓋350c。如第1圖所示，容納部310，係成為大致角筒狀。該容納部310，係具有：頂板部311；及與頂板部311相對向配置的底板部312；以及連繫頂板部311及底板部312之兩端部的側壁部313、314。如第1圖(a)及第2圖(b)所示，底板部312，係大致矩形狀之板體，其中央部係朝向頂板部311折彎成向下大致V字狀。又，底板部312之第1圖(a)的圖示左側部分為傾斜。如第2圖(b)所示，底板部312之中央部，係朝向比底板部312之兩端部還靠近後方膨出。前述折彎部成為將容納部310之內部區劃成第1、第2***孔310a、310b的隔壁部312a。第1、第2***孔310a、310b之內形，係成為與USB2.0插頭、USB3.0插頭之外形對應的形狀。亦即，第1***孔310a可***USB2.0插頭，第2***孔310b可***USB3.0插頭。如第1圖(a)及第2圖(a)所示，頂板部311，係大致矩形狀之板體。在該頂板部311，係設置有將該頂板部311之一部分截止於上方的一對截止片311a。如第1圖、第4圖(a)及第4圖(b)所示，在頂板部311之內深側部分，係朝向底板部312設置有三個突起311b。側壁部313係大致矩形狀之板體。側壁部314係為高度尺寸比側壁部313還小之大致矩形狀的板體。如第1圖(b)、第2圖(b)及第3圖所示，在該側壁部313、314之下端部後端，係設置有朝向後方突設的導片313a、314a。導片313a、314a之間的間隔，係比本體100之本體部110的寬度尺寸還稍微大。
如第3圖及第4圖所示，翻折部320，係個別連設於頂板部311之前端的中央部及寬度方向之兩端部且朝向屏蔽外殼300之後側翻折的剖面視大致橫向U字狀的板體。在該翻折部320之上端係連設有蓋部330。
如第1圖所示，蓋部330，係向下大致U字狀的板體。蓋部330，係具有中央補強板331、及一對兩側補強板332(兩端部)。中央補強板331，係為寬度尺寸比起在前面分別連設有翻轉部320的頂板部311還大之大致矩形狀的板體，並沿著頂板部311之上面而配置。如第2圖(a)及第4圖(b)所示，在該中央補強板331，係於與頂板部311之截止片311a對應的位置設置有大致矩形狀的長孔331a。該長孔331a可***截止片311a之前端部。如第1圖所示，兩側補強板332，係連設於中央補強板331之兩端部的大致矩形狀之板體，並沿著側壁部313、314之外面而配置。在兩側補強板332之下端，係朝向下方延伸設置有第1卡止片340a及第2卡止片340b。該第1、第2卡止片340a、340b係***於基板10之卡止孔11、卡止孔12，且進行接地連接的部位。
如第1圖(b)所示，第1後蓋350a，係連設於容納部310之頂板部311的後端中央部。如第1圖(b)所示，第2後蓋350b，係連設於容納部310之頂板部311之後端的第1後蓋350a之兩側。如第1圖(b)所示，第3後蓋350c，係分別連設於容納部310之側壁部313、314之上端部的後端。第1後蓋350a，係具有：折彎部351a；以及連設於該折彎部351a之為大致矩形狀之板體的蓋本體部352a。折彎部351a係相對於頂板部311折彎成大致直角，蓋本體部352a係沿著本體100之本體部110之後端面的中央部而配置且抵接於該後端面的中央部。第2後蓋350b，係具有：一對折彎部351b；以及連設於該折彎部351b之為大致L字狀之板體的蓋本體部352b。第3後蓋350c，係具有：折彎部351c；以及連設於該折彎部351c之為大致矩形狀之板體的蓋本體部352c。折彎部351b係相對於頂板部311折彎成大致直角，而折彎部351c係相對於側壁部313、314折彎成大致直角。蓋本體部352b、352c係沿著本體100之本體部110之後端面的兩端部而配置且抵接於該後端面的兩端部。
如第1圖(a)所示，本體100，係絕緣樹脂製之成型品。該本體100，係具有本體部110、及第1、第2凸部120a、120b。本體部110係剖面視大致矩形狀的板狀體，並容納於屏蔽外殼300之容納部310內。在該本體部110之上端部，係設置有三個嵌合凹部111。在該嵌合凹部111嵌合有屏蔽外殼300之突起311b。該嵌合凹部111之底面係抵接於屏蔽外殼300之突起311b。又，如第2圖(b)所示，在本體部110之後側部的下端，係設置有一對兩側突脈112、及位於兩側突脈112之間的中央突脈113。兩側突脈112之前面係抵接於屏蔽外殼300之底板部312的兩端部後端，而中央突脈113之前面係抵接於屏蔽外殼300之底板部312的中央部後端。又，如第4圖所示，本體部110之後端面，係抵接有第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c之蓋本體部352a、352b、352c。亦即，本體部110，係在屏蔽外殼300之突起311b及底板部312之後端、與第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c之蓋本體部352a、352b、352c之間被夾持。又，如第2圖(b)所示，本體部110之兩側突脈，係抵接於導片313a、314a。
在本體部110之前面的第1圖(a)中之右側部分的前面係突設有第1凸部120a，而在左側部分之前面係突設有第2凸部120b。第1凸部120a係平板狀的凸部，並配置於屏蔽外殼300之容納部310的第1***孔310a內。在第1凸部120a之下面，係於寬度方向空出間隔設置有複數個長槽121a。第2凸部120b係平板狀的凸部，並配置於屏蔽外殼300之容納部310的第2***孔310b內。在第2凸部120b之下面，係於寬度方向空出間隔設置有複數個長槽121b。在本體部110及第1凸部120a內，係藉由內嵌成形法於寬度方向空出間隔(與長槽121a同間距間隔)埋設有第1接點200a。又，在本體部110及第2凸部120b內，係藉由內嵌成形法於寬度方向空出間隔(與長槽121b同間距間隔)埋設有第2接點200b。
如第4圖(a)所示，各第1接點200a，係具有大致L字狀之導電性的細長金屬板。該第1接點200a，係具有：大致L字狀之中間部210a；及連續於中間部210a之前端的前端部220a；以及連設於中間部210a之後端的尾部230a。中間部210a，係埋設於本體100之本體部110內，其後端從本體部110之兩側突脈112朝下方突出。前端部220a，係埋設於第1凸部120a內，且該前端部220a之下端部從第1凸部120a之長槽121a露出。該露出的部分成為USB2.0插頭之接點所接觸的部分。尾部230a係沿著本體100之兩側突脈112的下面朝向後方延伸出。該尾部230a成為對基板10之電極13a進行銲錫連接的部位。
如第4圖(c)所示，各第2接點200b，係具有大致L字狀之導電性的細長金屬板。該第2接點200b，係具有：大致L字狀之中間部210b；及連續於中間部210b之前端的前端部220b；以及連設於中間部210b之後端的尾部230b。中間部210b，係埋設於本體100之本體部110內，其後端從本體部110之兩側突脈112朝下方突出。前端部220b，係埋設於第2凸部120b內，且該前端部220b之下端部從第2凸部120b之長槽121b露出。該露出的部分成為USB3.0插頭之接點所接觸的部分。尾部230b係沿著本體100之兩側突脈112的下面朝向後方延伸出。該尾部230b成為對基板10之電極13b進行銲錫連接的部位。
以下，就上述構成的插座之組裝順序加以說明。首先，準備內嵌成形有第1、第2接點200a、200b的本體100。與此同時，準備第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c之折彎部351a、351b、351c被折彎之前之狀態的屏蔽外殼300。之後，將本體100從屏蔽外殼300之容納部310的後側開口***。此時，本體100之第1、第2凸部120a、120b被***於容納部310之第1、第2***孔310a、310b，並且本體100之位於本體部110之寬度方向的兩端部抵接於屏蔽外殼300之一對導片313a、314a，且由一對導片313a、314a所導引。當將本體100更***於屏蔽外殼300之容納部310內時，在本體100之本體部110的嵌合凹部111會嵌合屏蔽外殼300之突起311b，並且本體100之兩側突脈112會抵接於屏蔽外殼300之底板部312的兩端部，而該本體100之中央突脈113則抵接於屏蔽外殼300之底板部312的中央部。之後，將第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c之折彎部351a、351b、351c折彎成大致直角，使第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c之蓋本體部352a、352b、352c抵接於本體100之本體部110的後端面。
如此被組裝而成的插座係以如下方式安裝在基板10。首先，將屏蔽外殼300之第1、第2卡止片340a、340b***於基板10之卡止孔11、12，且將該屏蔽外殼300之底板部312設置在基板10上。此時，第1接點200a、200b之尾部230a、230b分別載置於基板10之電極13a、13b上。之後，將第1、第2卡止片340a、340b以銲錫連接在基板10之卡止孔11、12，將尾部230a、230b以銲錫連接在基板10之電極13a、13b。
以下，就將USB2.0插頭或USB3.0插頭連接於上述插座的順序加以說明。當將USB2.0插頭***於屏蔽外殼300之容納部310的第1***孔310a時，USB2.0插頭的接點就會與從本體100之第1凸部120a的凹部121a露出的第1接點200a之前端部220a接觸。藉此，USB2.0插頭可連接於本插座。當將USB3.0插頭***於屏蔽外殼300之容納部310的第2***孔310b時，USB3.0插頭的接點就會與從本體100之第2凸部120b的凹部121b露出的第2接點200b之前端部220b接觸。藉此，USB3.0插頭可連接於本插座。
依據此種的插座時，屏蔽外殼300之蓋部330可沿著容納部310之頂板部311及側壁部313、314而配置。亦即，容納部310之頂板部311及側壁部313、314、與蓋部330之中央補強板331及兩側補強板332會構成雙層結構。因此，在USB2.0插頭被***於屏蔽外殼300之容納部310的第1***孔310a、或是USB3.0插頭被***於屏蔽外殼300之容納部310的第2***孔310b之狀態下，即使在周方向被扭撬，亦可抑制容納部310之頂板部311翹曲。因而，可謀求本插座的屏蔽外殼300之抗扭強度的提高。又，屏蔽外殼300，由於具有如下構成：容納部310；及設置於該容納部310之頂板部311的前端且朝向後側翻折的翻折部320；及設置於該翻折部320的蓋部330；及延伸設置於蓋部330之兩側補強板332之下端的一對第1、第2卡止片340a、340b；及連設於容納部310之頂板部311之後端的第1後蓋350a及一對第1、第2後蓋350b；以及連設於容納部310之側壁部313、314的一對第3後蓋350c，所以可藉由壓制成型法而簡單地製作成。
又，在蓋部330之兩側補強板332之下端延伸設置有一對第1、第2卡止片340a、340b。因此，不需要將容納部310之底板部312切口而製作卡止片，也不用在該底板部312之切口處形成孔。因而，將本插座設置於基板10上，且將第1、第2卡止片340a、340b以銲錫連接於基板10之卡止孔11、12時，可抑制銲錫或助焊劑侵入於容納部310內。又，在將USB2.0插頭、USB3.0插頭***於容納部310之第1、第2***孔310a、310b時，不會勾住前述孔。
又，在將本體100***於屏蔽外殼300之容納部310時，只要使屏蔽外殼300之突起311b嵌合於本體部110之凹部111，並且本體部110之兩側突脈112、中央突脈113抵接於屏蔽外殼300之底板部312，之後，將第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c之折彎部351a、351b、351c予以折彎，且使蓋本體部352a、352b、352c抵接於本體部110之後端面，本體部110即可在屏蔽外殼300之突起311b及底板部312、與蓋本體部352a、352b、352c之間被夾持。如此由於可將本體100在屏蔽外殼300之容納部310內簡單地進行位置之固定，所以可將本體100簡單地組入於容納部310。而且，在將本體100***於屏蔽外殼300之容納部310時，由於本體100之本體部110的一對兩側突脈112可為屏蔽外殼300之一對導片313a、314a所導引，所以可使屏蔽外殼300之突起311b輕易地嵌合於本體部110之凹部111。
更且，由於本體部110之後端面可覆蓋第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c之蓋本體部352a、352b、352c，所以可謀求本插座之阻抗匹配及EMI特性的提高。
另外，上述的插座連接器，並非被限定於上述實施形態，在申請專利範圍所記載的範圍內可任意地進行設計變更。以下，詳述之。
上述實施形態中，雖然在屏蔽外殼300之容納部310的第1、第2***孔310a、310b，能夠***Micro USB2.0插頭連接器、Micro USB3.0插頭連接器，但是並非被限定於此。可為在第1、第2***孔310a、310b，能夠***Micro USB2.0插頭連接器、Micro USB3.0插頭連接器以外的插頭連接器之構成。又，上述實施形態中，容納部310之內部，雖然是藉由底板部312之隔壁部312a，區劃成第1、第2***孔310a、310b，但是並非被限定於此。亦即，容納部310，可為並未藉由隔壁部312a區劃，而是具有能供插頭連接器***之一個***孔的構成。可為在上述的容納部之***孔，並非***插頭連接器，而是能夠***插座連接器的構成。亦即，本發明並非只應用於插座連接器，而是亦可應用於插頭連接器。另外，隔壁部312a，並非只是將容納部310之底板部312予以折彎而製作成，而是亦可切除容納部310之底板部312的一部分、或是將不同體的隔壁部設置在底板部312上。
又，上述實施形態中，翻折部320，雖然是設置於容納部310之頂板部311的前端，且朝向後側翻折，但是亦可為設置於頂板部311之後端，且朝向前側翻折的構成。又，翻折部320，亦可不設置於容納部310之頂板部311，而是設置於側壁部313、314之前端或後端。該情況，翻折部320只要形成連繫側壁部313、314之前端或後端與兩側補強板332之前端或後端之間的平面視大致U字狀即可。在將翻折部320設置於頂板部311、側壁部313、314之後端的情況時，只要省略第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c即可。
上述實施形態中，雖然是在容納部310之頂板部311將突起311b嵌合於本體100之本體部110的嵌合凹部111，但是並非被限定於此。突起311b，係只要有一個即可，又也可以省略之。又，亦可使突起311b抵接於本體部110之前面。同樣地，雖然是容納部310之底板部312的後端分別抵接於本體部110之兩側突脈112、中央突脈113的形狀，但是也可為兩側突脈112及中央突脈113之其中一方抵接於容納部310之底板部312的構成，或是兩側突脈112及中央突脈113不抵接於底板部312的構成。上述實施形態中，底板部312，雖然中央部是朝向後方膨出，但是中央部與兩端部可形成平坦的形狀。
上述實施形態中，屏蔽外殼300，雖然具有第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c，但是並非被限定於此。例如，屏蔽外殼300可為具有第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c之至少一個的構成，或可為省略第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c的構成。又，第1、第2、第3後蓋350a、350b、350c，亦可不設置於容納部310之後端，而是設置於蓋部330之後端。
又，上述實施形態中，第1、第2卡止片340a、340b，雖然是延伸設置於蓋部330之兩側補強板332的下端，但是並非被限定於此。例如，亦可將兩側補強板332之一部分予以切口而製作成第1、第2卡止片340a、340b。又，亦可將第1、第2卡止片340a、340b設置於容納部310之底板部312。第1、第2卡止片340a、340b只要有至少一組即可。又，在本連接器可適應於插頭連接器的情況時，第1、第2卡止片340a、340b可省略。
又，上述實施形態中，屏蔽外殼300，雖然是將金屬板壓制成型者，但是亦可將金屬蒸鍍於絕緣樹脂製之外殼的內面者。
本體100之形狀，係可按照被***於容納部之***孔的連接對象之形狀而適當變更。有關接點200a、200b之形狀及排列，亦可按照前述連接對象之形狀而適當變更。
另外，構成上述實施形態中的插座連接器之各部的素材、形狀、個數或尺寸等係說明其一例者，只要可實現同樣的功能則可任意地進行設計變更。
10．．．基板
11、12．．．卡止孔
13a、13b．．．電極
100．．．本體
110．．．本體部
111．．．嵌合凹部
112．．．兩側突脈
113．．．中央突脈
120a．．．第1凸部
120b．．．第2凸部
200a．．．第1接點
200b．．．第2接點
300．．．屏蔽外殼
310．．．容納部
311．．．頂板部
311a．．．截止片
311b．．．突起
312．．．底板部
313、314．．．側壁部
320．．．翻折部
330．．．蓋部
340a．．．第1卡止片
340b．．．第2卡止片
350a．．．第1後蓋
350b．．．第2後蓋
350c．．．第3後蓋
第1圖係顯示本發明實施形態的插座連接器之基板安裝狀態的概略圖；其中(a)為前視圖；(b)為後視圖。
第2圖係顯示前述連接器之基板安裝狀態的概略圖；其中(a)為俯視圖；(b)為仰視圖。
第3圖係顯示前述連接器之基板安裝狀態的概略圖；其中(a)為右側視圖；(b)為左側視圖。
第4圖(a)係前述連接器之第1圖(a)中的A-A剖視圖；(b)為前述連接器之第1圖(a)中的B-B剖視圖；(c)為前述連接器之第1圖(a)中的C-C剖視圖。
第5圖係安裝有前述連接器的基板之示意俯視圖。
10．．．基板
100．．．本體
110．．．本體部
111．．．嵌合凹部
120a．．．第1凸部
120b．．．第2凸部
200a．．．第1接點
200b．．．第2接點
230a、230b．．．尾部
300．．．屏蔽外殼
310．．．容納部
310a．．．第1***孔
310b．．．第2***孔
311．．．頂板部
311b．．．突起
312．．．底板部
312a．．．隔壁部
313、314．．．側壁部
313a、314a．．．導片
320．．．翻折部
330．．．蓋部
331．．．中央補強板
332．．．兩側補強板
340a．．．第1卡止片
340b．．．第2卡止片
350a．．．第1後蓋
350b．．．第2後蓋
350c．．．第3後蓋
351a、351b、351c．．．折彎部
352a、352b、352c．．．蓋本體部

Claims (8)

  1. 一種屏蔽外殼，其特徵在於，具備：大致角筒狀之容納部，其係可容納排列有接點之本體；及翻折部，其係設置於該容納部之前端且朝後側翻折；及大致呈朝下U字狀之蓋部，其係設置於該翻折部且沿著前述容納部之頂板部及兩側壁部而配置；以及後蓋，其係設置於前述容納部之後端且能夠覆蓋前述本體之後端面的一部分。
  2. 一種屏蔽外殼，其特徵在於，具備：大致角筒狀之容納部，其係可容納排列有接點之本體；及翻折部，其係設置於該容納部之前端且朝後側翻折；及大致呈朝下U字狀之蓋部，其係設置於該翻折部且沿著前述容納部之頂板部及兩側壁部而配置；以及後蓋，其係設置於前述蓋部之後端且能夠覆蓋前述本體之後端面的一部分。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載的屏蔽外殼，其中，在前述蓋部之兩端部係設置有至少一對卡止片。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所記載的屏蔽外殼，其中，在前述容納部之頂板部，係朝向該容納部之底板部設置有凸狀的突起， 前述突起係可抵接於本體之前面，前述後蓋，係抵接於已與前述突起抵接之狀態的本體之後面。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載的屏蔽外殼，其中，前述突起，係可與設置於本體之前面的嵌合凹部嵌合。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所記載的屏蔽外殼，其中，前述容納部之底板部的後端係可抵接於本體之前面，前述後蓋，係抵接於已與前述底板部抵接之狀態的本體之後面。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所記載的屏蔽外殼，其中，在前述容納部之底板部，係朝向前述頂板部設置有隔壁部，前述隔壁部係將前述容納部內劃分成可***前述第1、第2插頭連接器的第1、第2***孔。
  8. 一種連接器，其特徵在於，具備：申請專利範圍第1至7項中任一項所記載的屏蔽外殼；及本體，其係容納於該屏蔽外殼之容納部；以及接點，其係在該本體沿著寬度方向而排列。
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