TWI500215B - Electrical connector - Google Patents

Description

電連接器

本發明是關於電連接器，尤其是關於一種配置在電路基板上，而且端子等可焊接在電路基板的連接器。

這種連接器已知有例如專利文獻1所揭示的連接器。

該專利文獻1的連接器是藉由殼體的底壁載置於電路基板上，該殼體是形成高度較低的大致立方體外形，並且保持著沿著該殼體之底壁排列的複數個端子，在其排列方向兩端測也保持著固定金屬配件。端子及固定金屬配件是***並裝入在於殼體之後壁形成開口的對應***孔。

上述殼體是使與電路基板相對向的底壁之下面形成平坦面，端子及固定金屬配件是維持以上述排列方向為板厚的金屬板之板面而作成。這些端子及固定金屬配件在裝入殼體的狀態下，端子的焊料連接部及固定金屬配件的焊料固定部是分別朝殼體外向後方突出，這些的下端緣是與電路基板的對應焊墊面接，且可焊料連接及焊料固定。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第4215265號

進行焊料連接部及焊料固定部之焊接時會使用助焊劑，但常常會有助焊劑上升的問題。由於助焊劑的熔點比焊料低，黏度也低，因此會在上述焊料連接部及焊料固定部的表面流動而上升，在與殼體的間隙還會因為毛細現象更為上升而到達電子零件等，有時會形成發生接點不良、動作不良等情況的原因。尤其，固定金屬配件為了獲得固定強度，相較於端子會使用更多的焊料，因此助焊劑也多，因而容易發生助焊劑上升。再者，在連接器的使用者側，有時也會以較連接器製造者之建議焊料量更多的量對連接器進行焊裝，在該情況下，助焊劑的量也會隨著焊料量而增加，因此容易發生助焊劑上升。

專利文獻1的連接器當中，助焊劑的若干量會從焊料連接部及焊料固定部的表面，朝向接近的殼體之底壁的後端緣流動，並且因為「浸潤現象」在該底壁的下面移動，但因為該下面是全面都為平坦面，因此其移動範圍會停在上述後端緣附近，發生助焊劑上升的大部分助焊劑最後會在與上述殼體的間隙上升，並形成上述不良情況的發生原因。

本發明之課題在於提供一種盡量抑制這種助焊劑上升，且可防止因此所導致的不良情況的連接器。

根據本發明，上述課題可藉由以下的第1發明或第2發明得到解決。

〈第1發明〉

第1發明對於想要在端子之焊料連接部上升的助焊劑相當有效。

第1發明之電連接器是具備：由電性絕緣材料作成，並藉由底壁配置在電路基板上的殼體；以及排列並保持在該殼體的複數個端子，該殼體是沿著上述底壁排列形成有在該殼體形成開口的端子保持凹槽，端子是***在上述端子保持凹槽，其位置是使焊料連接部朝殼體外突出而得以與上述電路基板上的對應焊料電路部連接。

在該電連接器當中，本發明的上述殼體是在其底壁的下面，在端子之排列方向對應於上述端子的焊料連接部之範圍之至少一部分的範圍，形成有形成在底壁，並且從接近上述對應焊料電路部或與其連接的位置延伸的凹槽部，該凹槽部是由凹槽底部形成角落部。

根據這種構成的本發明，當端子要藉由其焊料連接部焊接在電路基板之對應焊料電路部時，從焊料連接部上升的助焊劑在到達殼體與端子之間的間隙之前，會到達形成在殼體之底壁之下面的凹槽部附近，並浸潤該凹槽部入口。該浸潤助焊劑會因為表面張力而在凹槽部角落部形成圓角狀的堆積，並且朝凹槽部延伸的方向行進。由於該圓角狀助焊劑之堆積的形成及行進，要在焊料連接部上升的大部分助焊劑會被吸引，該結果，助焊劑進入比上述凹槽部更上方之上述間隙的量會變成零，或是驟減。因此可避 免因為助焊劑上升所導致的不良情況。

本發明當中，端子可為形成以排列方向為板厚方向之板狀的形態，在該情況，亦可使端子的焊料連接部從底壁的端緣進入凹槽部內。假設是這種形態，要在焊料連接部上升的助焊劑會因為毛細現象，容易地進入凹槽部內的焊料連接部的部分與凹槽部內面之間，並且被引導而進入凹槽內。

本發明當中，連接器除了端子之外，亦可具有***在形成於殼體之金屬配件保持凹槽的固定金屬配件。

〈第2發明〉

第2發明當中，連接器除了端子之外也具有固定金屬配件的情況，對於想要在該固定金屬配件之焊料固定部上升的助焊劑相當有效，而且依形態的不同，甚至對於如第1發明想要在端子的焊料連接部上升的助焊劑也相當有效。

第2發明之電連接器是具備：由電性絕緣材料作成，並藉由底壁配置在電路基板上的殼體；以及排列並保持在該殼體的複數個端子，或是除了該端子之外的固定金屬配件，該殼體形成有在該殼體形成開口並且沿著底壁排列的端子保持凹槽，或是除了該端子保持凹槽之外在端子排列範圍外的金屬配件保持凹槽，端子及固定金屬配件是***在上述端子保持凹槽及金屬配件保持凹槽，其位置是使焊料連接部及焊料固定部分別朝殼體外突出而得以與上述電 路基板上的對應焊料電路部連接。

在該電連接器當中，本發明的上述殼體是在其底壁的下面，在對應於上述固定金屬配件的焊料固定部之範圍之至少一部分的範圍，在底壁的下面形成有從接近上述對應焊料電路部或與其連接的位置延伸的凹槽部，該凹槽部是在凹槽底部形成有角落部。

根據這種構成的本發明，與第1發明之端子之焊料連接部的情況相同，沿著固定金屬配件的焊料固定部之面而上升的助焊劑在到達殼體與固定金屬配件之間的間隙之前會被導入上述凹槽部，並且在凹槽部的角落部形成圓角狀而行進。如此，助焊劑就幾乎不會進入上述間隙。

在本發明當中，殼體在其底壁的下面，在端子之排列方向對應於該端子的焊料連接部之範圍之至少一部分的範圍，也可形成有從接近對應焊料電路部或與其連接的位置延伸的凹槽部。藉此，不僅是固定金屬配件的焊料固定部，還可藉由與第1發明相同的要領防止端子之焊料連接部的助焊劑上升。尤其，當凹槽部是形成至與對應焊料電路部連接的位置時，助焊劑會從對應焊料電路部直接被引導至凹槽部。

本發明當中，端子及固定金屬配件當中的至少端子可為形成以端子之排列方向為板厚方向之板狀的形態，在該情況，亦可使端子的焊料連接部及固定金屬配件的焊料固定部的一部分從底壁的端緣進入凹槽部內。

假設為這種形態，在焊料連接部及焊料固定部上升的 助焊劑會分別因為毛細現象容易地進入凹槽部內的焊料連接部及焊料固定部的部分與凹槽部內面之間，並且被引導而進入凹槽內。這與第1發明之同樣形態的焊料連接部的情況相同。

〈第1發明及第2發明之凹槽部的形態〉

第1發明及第2發明的凹槽部本身可為如下的形態。

‧凹槽部是相對於殼體之底壁的端緣朝直角方向延伸。

‧凹槽部是相對於殼體之底壁的端緣以傾角延伸。

‧凹槽部同時存在有兩種傾角，全體是形成格子狀而延伸。

‧凹槽部在連接器配置於電路基板上時，是從電路基板之對應電路部的範圍內延伸至範圍外。根據該形態，亦可將附著在對應電路部的助焊劑吸起至凹槽部。本發明當中，包含設在電路基板的焊墊、貫穿孔等可供連接器之端子焊接的電路部。

本發明是如以上所述，在殼體之底壁的下面形成從該底壁之後端緣延伸的凹槽部，並且在端子排列方向使端子的焊料連接部及固定金屬配件的焊料固定部之至少一部分位在凹槽部的範圍，因此在與上述後端緣相鄰的上述焊料連接部及焊料固定部之表面流動而上升的助焊劑會被引導至殼體之間隙前方的位置，並且因為表面張力在凹槽部的 角落部形成圓角狀的浸潤堆積，並且使大部分的助焊劑朝凹槽部前方行進，結果，助焊劑進入殼體之間隙的量會消失或驟減，甚至就不會有上升而到達電子零件的助焊劑。

以下，根據所附圖面來說明本發明之實施形態。

本實施形態之電連接器是配置在電路基板上，端子及固定金屬配件可焊接及焊料固定在電路基板之焊墊的電路基板用的電連接器，第1圖是從上方觀看該連接器的斜視圖，第2圖是從下方觀看的斜視圖，第3圖是該連接器的剖面圖，(A)是端子位置的剖面，(B)是固定金屬配件位置的剖面，第4圖及第5圖是殼體之底壁下面的部分放大斜視圖，第4圖是從焊料連接部側(第2圖的相反側)，第5圖是從固定金屬配件之焊料固定部側(第2圖的同側)觀看的圖。

第1、2圖所示的本實施形態之電路基板用的連接器1(以下稱為「連接器1」)是配置在電路基板P(參照第3圖)，並且可從後方(第1圖的左上方)連接平型導體(未圖示)的高速傳送用的連接器，如第1圖具有：連接器主體10、以及支持在該連接器主體10而可轉動的可動構件40。可動構件40可以在可將平型導體從後方朝前方***連接器主體10的打開位置、與壓住所***的平型導體的關閉位置之間轉動。第1圖至第3圖當中，可動構件40是位於關閉位置並形成橫躺姿勢，因此連接器1的外形是 形成大致立方體。

連接器主體10具有：由電性絕緣材料作成的殼體11；藉由該殼體11而保持的端子20及固定金屬配件30。端子20是以殼體11之長邊方向為排列方向，並藉由該殼體11保持有複數個，又，固定金屬配件30是位在這些複數個端子20之排列範圍的兩外側而受到保持。

上述殼體11一體具有：配置在電路基板上，並且與該電路基板相對向的底壁12；在端子排列方向位於兩端，並且從上述底壁12豎起的側壁13；位於前部的前壁14；以及從該前壁14之上部延伸至後方的上壁15。又，如第3圖所示，在該殼體11的後半部是在上述底壁12更上方，在兩方的側壁13之間形成有朝上方及後方開放的開口部16。該開口部16的功能是作為平型導體***用的收容部、以及上述可動構件40之配置及可動所需的空間。

在殼體11是沿著上述側壁13的內面，朝前後方向貫穿形成有由金屬板作成之固定金屬配件30用的金屬配件保持凹槽17，在此從後方安裝有固定金屬配件30。該固定金屬配件30是如第3圖(B)，維持著金屬板之平坦的板面，對該金屬板沖孔而作成，並且具有：朝前後方向延伸的腕狀部31；以及在其後端與該腕狀部31平行地朝前方延伸的焊料固定部32。另一方面，在上述殼體11的後半部(第3圖(A)、(B)的左半部)如以上所述形成有開口部16，在該殼體的前半部(第3圖(B)的右半部)，在上下方 向的上壁15與底壁12之間朝前後貫穿形成有上述金屬配件保持凹槽17。在該金屬配件保持凹槽17可***上述固定金屬配件30的腕狀部31，但是在該腕狀部31的上緣形成有卡止突起31A，該卡止突起31A會卡進金屬配件保持凹槽17的上面而實現固定金屬配件30的防脫。又，可藉由上述腕狀部31的下緣及上述焊料固定部32的上緣夾住殼體11的底壁12而謀求固定金屬配件30對於殼體11的固定。該焊料固定部32是從殼體11之底壁12的下面朝下方若干突出，並且可與作為電路基板P之對應焊料電路部的對應焊墊(以下稱為「對應焊墊」)P1焊料固定而用在殼體11之固定。本實施形態是如第3圖(B)，該焊料固定部32是位在該對應焊墊P1的範圍內。

殼體11是在上述雙方側壁13之分別位於內側的上述金屬配件保持凹槽17彼此之間，如第1圖所示，排列形成有用來收容並保持端子20的複數個端子保持凹槽18。端子20與上述固定金屬配件30同樣是維持金屬板之平坦的板面而作成，因此上述端子保持凹槽18也是形成適合其板厚的開縫狀凹槽。該端子保持凹槽18是如第3圖(A)所示，在與紙面為直角的方向，以相當於上述端子20之板厚的凹槽寬度排列形成有複數個，並且朝前後方向(第3圖(A)的左右方向)貫穿。

上述端子保持凹槽18是在位於殼體11之前半部的上壁15與底壁12之間朝前後貫穿前壁14，並且以延伸至形成有開口部16之後半部的上述底壁12之上面的方式貫 穿該開口部16。

由上述端子保持凹槽18所保持的端子20是可轉動地支持可動構件40的端子，如第3圖(A)所示，該端子20具有：下腕21、在該下腕部21之上方位置朝前後方向延伸的上腕部22、連結上述下腕部21及上腕部22之前端部彼此的連結部23、以及從該連結部朝前方突出的焊料連接部24。該焊料連接部24是使其下緣與電路基板的對應焊墊P2面接，並且位在該對應焊墊P2的範圍。

上述下腕部21在後端具有突狀的接觸部21A。該下腕部21的寬度較為狹窄，在後部能以與底壁12的上面之間的間隙量彈性撓曲。

藉由上述連結部23連結的上述上腕部22是從該連結部23的上端朝後方與上述下腕部21大致平行地延伸。該上腕部22是朝後方延伸，並且在後端側的下緣形成有凹彎曲狀的支持部22B。又，在該上腕部22的上緣設有會與由上述上壁15形成的端子保持凹槽18之凹槽上面卡止的兩個卡止突起22A。該上腕部22的寬度(圖面的上下方向尺寸)比位在其下方的上述下腕部21寬，並且被製作成高剛性。

可動構件40是由與殼體11同樣的電性絕緣材料作成，如第1圖及第2圖所示，具有橫跨該殼體11之兩側壁13間的寬度，並且配置在殼體11的開口部16。該可動構件40是如以上所述，轉動自如地支持在打開位置與關閉位置之間。關閉位置是如第3圖(A)、(B)所示可動構 件40處在橫躺姿勢時，打開位置是可動構件40在由端子20之上腕部22的支持部22B支持的狀態下，繞著該支持部22B的中心從第3圖(A)、(B)的姿勢形成朝順時針方向轉動大約90°的縱向姿勢時。該可動構件40在關閉位置是如第3圖(A)所示，在端子排列方向(紙面的直角方向)對應於端子20的位置，在形成右部的部分形成有開縫凹槽部41。該開縫凹槽部41在第3圖(A)是朝上下貫穿，並且在右端位置設有用來連結開縫凹槽部41之相對向(在紙面的直角方向之相對向)凹槽內面彼此的軸部42。該軸部42具有大致圓形的周面，並且轉動自如地支持在以凹彎曲狀形成在上述端子20之上腕部22的支持部22B內。上述可動構件40在其寬度方向(端子排列方向)兩端也是藉由未圖示的軸部轉動自如地支持在殼體。上述可動構件40在第3圖(A)、(B)未形成有開縫凹槽部41的左部是形成操作部43，在形成第3圖之橫躺姿勢的關閉位置是位在與殼體11之上壁15同一水平位置，但是在形成縱向姿勢的打開位置是比該上壁15更朝上方突出。可動構件40可藉由該操作部43接受操作力而在打開位置與關閉位置之間轉動移動。

上述可動構件40，從第3圖(A)所示的關閉位置的右端下邊部到操作部43的下面，是形成在該關閉位置壓住平型導體(未圖示)的加壓部。

殼體11的底壁12是如第2圖所示，在其下面形成有凹槽部12A、12B。該凹槽部12A及凹槽部12B是在端子 排列方向分別對應於各端子20及各固定金屬配件30的位置朝前後方向延伸而形成。

上述凹槽部12A是從接近位於前方的端子20之焊料連接部24的底壁12的前端緣朝向後方延伸，並且延伸至中間部。該凹槽部12A是以相對於上述底壁12的前端緣為直角的方向朝後方延伸，並且如第4圖(B)，其剖面是形成在凹槽底部具有角落部12A-1的矩形。

相對於此，凹槽部12B是從位於後方的固定金屬配件30之焊料固定部32的前端位置朝前方延伸而形成。上述殼體11之底壁12的下面，在端子排列方向上述固定金屬配件30所在的區域，比起端子20的排列範圍是沒入成段狀，並且在上述區域形成具有比端子之排列區域低的位準之突出量的兩條平行的突條部12C，藉此在兩突條部12C間形成上述凹槽部12B。該凹槽部12B亦如第5圖所示，形成與固定金屬配件30之板厚相同的凹槽寬度，因此，凹槽寬度比上述凹槽部12A大。該凹槽部12B，換言之，上述突條部12C是在前後方向，從包含上述固定金屬配件30的焊料固定部32之前端側之一部分的位置延伸至底壁12的前端緣。該凹槽部12B朝向相對於底壁12之前端緣的直角方向延伸，以及其凹槽底部具有角落部皆與上述凹槽部12A相同。本實施形態的上述固定金屬配件30是如以上所述，腕狀部31是***在殼體11的金屬配件保持凹槽17而由該殼體11保持，但是同時，固定金屬配件30的腕狀焊料固定部32會在殼體11之底壁12的下面進入 上述凹槽部12B，因此在固定金屬配件30之安裝***時會受到該凹槽部12B的引導，並且由上述腕狀部31及焊料固定部32夾住底壁12，因而有助於安裝之強度的提升、及位置的確保。

本實施形態的連接器1是如第3圖(A)、(B)所示，端子20可藉由其焊料連接部24在電路基板P之對應焊墊P2的範圍與該對應焊墊P2焊接(參照焊料W2)。焊接時，熔點比焊料本身低的助焊劑會因為其流動性及黏性，從上述對應焊墊P2在焊料連接部24的面上升。但是，助焊劑在到達焊料連接部24的上緣之前，在其下方的位置會在形成於殼體11的底壁12之下面的上述凹槽部12A的前緣側入口部分進入該凹槽部12A，並且在凹槽部12A內形成助焊劑的堆積。該堆積是如第4圖(B)，在凹槽部12A之凹槽底部的角落部12A-1因為助焊劑的表面張力附著成圓角狀(參照第4圖(B)的符號F)而形成較大的量。然後，助焊劑的堆積會在凹槽部12A朝後方進行而延伸其範圍。因此，要在焊料連接部24上升的大部分助焊劑會被引導至上述凹槽部12A內，因而不會到達上述焊料連接部24的上緣。該結果，助焊劑並不會達到端子20的接觸部21A，也不會發生因為助焊劑上升所導致的不良情況。

另一方面，固定金屬配件30可藉由其焊料連接部32在電路基板P之對應焊墊P1的範圍與該對應焊墊P1焊接(參照焊料W1)。該時，與端子20之情況同樣的，助焊劑 會在上述焊料固定部32的面上升，但由於焊料固定部32的前端部是延伸至上述凹槽部12B內，因此助焊劑會因為毛細現象而進入其前端部與凹槽部12B的內面之間微小的間隙。被吸引至該間隙的助焊劑會朝向接連於其目標的凹槽部12B行進，並且與凹槽部12A之情況同樣，在凹槽部12B更進一步朝目標，也就是朝前方行進。如此，大部分的助焊劑會在該凹槽部12B形成堆積並且被引導至凹槽部12B，與端子20之情況同樣可避免因為助焊劑上升所導致的不良情況。

本發明是在殼體11之底壁12的上側排列形成有端子保持凹槽18及金屬配件保持凹槽17，但由於在底壁12的下側(下面)對應形成有凹槽部12A、12B，因此在殼體之塑模成形時等，在底壁12的上側形成凹狀的彎曲傾向得以消除或減少。

本發明並不限定於第2圖至第5圖之圖示及說明的凹槽部的形態，而可有各種變更。

例如，第2圖至第5圖所示的形態當中，從接近端子20之焊料連接部24及固定金屬配件30之焊料固定部32的位置延伸的凹槽部12A、12B是相對於殼體11之底壁12的前端緣朝直角的方向延伸，但是第6圖所示的形態當中，相對於第2圖至第5圖的凹槽部12A所延伸的方向X，凹槽部12A’是僅以角度θ的傾角延伸。由於具有該傾角，即使是殼體11之底壁12之前後方向尺寸小的連接器，除了排列方向端部的凹槽部以外，也可增加大多凹 槽部12’的長度。

接下來，第7圖的形態是相對於第6圖的上述方向X朝兩側彼此以相反的傾角延伸，使凹槽部12”全體形成格子狀。藉此，即使在端子之排列方向位於端部的凹槽部也可充分確保其長度。

這種傾角不僅是接近端子之焊料連接部的凹槽部，在接近固定金屬配件之焊料固定部的凹槽部也可適用。本發明的凹槽部亦可接近上述焊料連接部或焊料固定部，或是容許這些的一部分進入。

再者，凹槽部亦可接近焊料連接部或焊料固定部所在的電路基板之對應焊墊而設置，或是進入上述對應焊墊之範圍而連接地設置。進入對應焊墊之範圍而連接的情況，助焊劑不僅會經由焊料連接部或焊料固定部進入凹槽部，也會從對應焊墊直接被引導至凹槽部。

再者，本發明也可適用在只有端子而不具有固定金屬配件的連接器，或是具有兩者的連接器，在該情況，亦可為了兩者的任一方而設置凹槽部，或是為了兩者而設置。本發明並不限於圖面所示的連接器，只要是可焊裝在電路基板的連接器皆可適用，例如，亦可為將連接器焊裝分別安裝在兩個電路基板，並且彼此嵌合，使電路基板彼此電性連接的連接器。

再者，本發明當中，形成在殼體之底壁的下面的凹槽部，其剖面亦可並非矩形狀，而是三角形狀，例如V形凹槽，只要具有角落部即可。

1‧‧‧連接器

11‧‧‧殼體

12‧‧‧底壁

12A,12’,12”‧‧‧凹槽部

12A-1‧‧‧角落部

17‧‧‧金屬配件保持凹槽

18‧‧‧端子保持凹槽

20‧‧‧端子

24‧‧‧焊料連接部

30‧‧‧固定金屬配件

32‧‧‧焊料固定部

P‧‧‧電路基板

P1,P2‧‧‧對應焊墊

第1圖是從上方觀看本發明之一實施形態的連接器的斜視圖。

第2圖是從下方觀看第1圖之連接器的斜視圖。

第3圖是第1圖及第2圖所示的連接器的剖面圖，(A)是端子位置、(B)是固定金屬配件位置的圖。

第4圖(A)是對應於端子所形成的凹槽部的放大斜視圖，(B)是凹槽部的放大剖面圖。

第5圖是對應於固定金屬配件所形成的凹槽部的放大斜視圖。

第6圖是本發明之其他形態的凹槽部的斜視圖。

第7圖是本發明之又其他形態的凹槽部的斜視圖。

1‧‧‧連接器

11‧‧‧殼體

12‧‧‧底壁

12A‧‧‧凹槽部

12B‧‧‧凹槽部

12C‧‧‧突條部

20‧‧‧端子

24‧‧‧焊料連接部

30‧‧‧固定金屬配件

32‧‧‧焊料固定部

40‧‧‧可動構件

Claims (8)

1. 一種電連接器，是具備：由電性絕緣材料作成，並藉由底壁配置在電路基板上的殼體；以及排列並保持在該殼體的複數個端子，該殼體是沿著上述底壁排列形成有在該殼體形成開口的端子保持凹槽，端子是***在上述端子保持凹槽，其位置是使焊料連接部朝殼體外突出而得以與上述電路基板上的對應焊料電路部連接的電連接器，其特徵為：上述殼體是在其底壁的下面，在端子之排列方向對應於上述端子的焊料連接部之範圍之至少一部分的範圍，形成有形成在底壁，並且從接近上述對應焊料電路部或與其連接的位置延伸的凹槽部，該凹槽部是在凹槽底部形成有角落部，端子是形成以排列方向為板厚方向的板狀，並且該端子的焊料連接部是從底壁的端緣進入凹槽部內。
2. 如申請專利範圍第1項所記載的電連接器，其中，連接器除了端子之外，也可具有***在形成於殼體之金屬配件保持凹槽的固定金屬配件。
3. 一種電連接器，是具備：由電性絕緣材料作成，並藉由底壁配置在電路基板上的殼體；以及排列並保持在該殼體的複數個端子，或是除了該端子之外的固定金屬配件，該殼體形成有在該殼體形成開口並且沿著底壁排列的端子保持凹槽，或是除了該端子保持凹槽之外在端子排列範圍外的金屬配件保持凹槽，端子及固定金屬配件是***在上述端子保持凹槽及金屬配件保持凹槽，其位置是使焊 料連接部及焊料固定部分別朝殼體外突出而得以與上述電路基板上的對應焊料電路部連接，其特徵為：上述殼體是在其底壁的下面，在對應於上述固定金屬配件的焊料固定部之範圍之至少一部分的範圍，在底壁的下面形成有從接近上述對應焊料電路部或與其連接的位置延伸的凹槽部，該凹槽部是在凹槽底部形成有角落部，並且在端子之排列方向對應於該端子的焊料連接部之範圍之至少一部分的範圍，亦形成有從接近對應焊料電路部或與其連接的位置延伸的凹槽部，端子的焊料連接部及固定金屬配件的焊料固定部的一部分是從底壁的端緣進入凹槽部內。
4. 如申請專利範圍第3項所記載的電連接器，其中，端子及固定金屬配件當中的至少端子是形成以端子之排列方向為板厚方向的板狀。
5. 如申請專利範圍第1項、第3項及第4項任一項所記載的電連接器，其中，凹槽部是相對於殼體之底壁的端緣朝直角方向延伸。
6. 如申請專利範圍第1項、第3項及第4項任一項所記載的電連接器，其中，凹槽部是相對於殼體之底壁的端緣以傾角延伸。
7. 如申請專利範圍第6項所記載的電連接器，其中，凹槽部同時存在有兩種傾角，全體是形成格子狀而延伸。
8. 如申請專利範圍第1項或第3項所記載的電連接器，其中，凹槽部在連接器配置於電路基板上時，是從電路基板之對應電路部的範圍內延伸至範圍外。