TWI492258B - 發光鍵盤及其導光板模組與製造方法 - Google Patents

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Description

發光鍵盤及其導光板模組與製造方法
本發明一般係關於導光板模組，具體而言，本發明係關於用於鍵盤之導光板模組及其製造方法以及具有此導光板模組之發光鍵盤。
背光模組為顯示器及發光式電子裝置(例如發光鍵盤等)非常重要的元件之一，而導光板則為構成背光模組其中之一關鍵元件。為了增加背光模組的出光率，通常會在導光板出光面的相對側加設反射層，使得自出光面反向射出的光線能藉由反射層反射回到導光板，進而增進光線的利用率並增加自出光面射出之光線的出光率。一般而言，金屬具有較高的反射率是作為反射層的優選材料。然而，隨著電子產品的輕薄化，使用金屬反射層無可避免地必須考量到電磁干擾(EMI)的效應。
以發光鍵盤為例，導光板通常設置於按鍵模組及電路元件之間，而金屬反射層則設置於導光板及電路元件之間。然而，在發光鍵盤的使用過程中，金屬反射層不僅用於反射來自導光板的光線，更因為具有導電性而可能成為傳遞電磁波的媒介，進而發生電磁波異常反射，造成系統不穩定。
此外，由於金屬反射層具有導電性，容易與下方的電路元件發生干涉造成短路，而嚴重影響裝置效能。因此，如何防止金屬反射層與 電路元件發生不良干涉，又同時期望達到降低電磁干擾成為現今重要的議題。
本發明提供一種導光板模組，其藉由金屬層將光反射回到導光板並屏蔽電磁波避免電磁波的傳遞對系統或裝置造成不良影響。
本發明提供一種導光板模組，其透過接地窗的形成，以有效降低電磁干擾(EMI)。
於一實施例，本發明提供一種導光板模組，其包含導光板、金屬層及絕緣層。導光板具有出光面以及相對於出光面之底面。金屬層具有上表面及下表面，其中上表面貼附於導光板之底面，當光線接觸到金屬層之上表面時，光線會被反射回到導光板內；當電磁波接觸到金屬層之下表面時，金屬層會屏蔽電磁波的傳遞。絕緣層實質覆蓋於金屬層之下表面，其中至少一接地窗形成於絕緣層以裸露出金屬層。
於一實施例，至少一接地窗係具有複數個接地開口，且複數個接地開口係互相不連相。複數個接地窗係至少四道接地開口，且至少四道接地開口係相互平行且間距係在0.02至0.8mm之範圍。至少四道接地開口之各道接地開口之長度係在0.5至5mm之範圍，且寬度係在0.05至0.5mm之範圍。
於一實施例，導光板模組更包含黏著層，係介於導光板及金屬層之間，以使金屬層貼附於導光板。
本發明進一步提供一種製造導光板模組之方法，其以相容於現有製程之步驟，以低製造成本達到有效屏蔽電磁波之功效。
於一實施例，本發明提供一種製造導光板模組之方法，其包含提供一導光板，係具有出光面及相對於出光面之底面；轉印一反射層結構於導光板之底面，反射層結構包含黏著層、金屬層及絕緣層，其中黏著層介於導光板及金屬層之間，以使金屬層貼附於導光板，且絕緣層實質覆蓋於金屬層背對導光板之一面；以及形成至少一接地窗於絕緣層以裸露出金屬層。
於一實施例，反射層結構係藉由熱融與熱離技術轉印至導光板。至少一接地窗係藉由切割工具切割絕緣層所形成，其中切割工具可為具有複數分離尖端之刀具，而形成至少一接地窗之步驟係包含使用具有複數分離尖端之刀具劃過絕緣層而形成複數接地開口，且複數接地開口係互相不連通。於一實施例，複數接地開口係至少四道接地開口，且至少四道接地開口係相互平行且間距係在0.02至0.8mm之範圍，至少四道接地開口之各道接地開口之長度係在0.5至5mm之範圍，寬度係在0.05至0.5mm之範圍。
於一實施例，本發明製造導光板模組之方法更包含電性連接裸露於至少一接地窗之金屬層至電路單元之接地線路。
本發明進一步提供一種發光鍵盤，可電性連接系統之接地位準，以達到有效降低電磁干擾之效應。
於一實施例，本發明之發光鍵盤包含按鍵模組以及上述之導光板模組，其中導光板模組設置於按鍵模組之一側，且按鍵模組具有複數按鍵單元，複數按鍵單元可各別地被按壓而被選擇性地啟動。
於一實施例，發光鍵盤更包含電路單元，其中電路單元具有導電接點。導電接點電性連接接地位準，且導電接點係對正於接地窗，以 使導電接點透過接地窗而與金屬層電性連接。
於一實施例，電路單元可為電路板，且導電接點包含導電泡綿、導電膠帶和導電銀膠其中之一。於另一實施例，電路單元可為光源模組，且光源模組具有光源，其係對正導光板而輸出光線，並保持導電接點係對正於接地窗。於一實施例，導光板更包含光源開口，其中光源開口係貫穿絕緣層和金屬層，且光源對正光源開口，使光源所輸出之光線可透過光源開口而進入導光板中。
於一實施例，發光鍵盤更包含光源模組，且複數個光源開口係貫穿絕緣層和金屬層。光源模組具有複數個光源和導電接點，其中導電接點電性連接接地位準，複數個光源對正複數個光源開口，且導電接點係對正於接地窗。於一實施例，光源模組係長條形，其中複數個光源和導電接點係排列於一直線上，且該直線實質上係平行於導光板邊緣。
10‧‧‧發光鍵盤
100‧‧‧導光板模組
110‧‧‧導光板
112‧‧‧出光面
114‧‧‧底面
120‧‧‧金屬層
122‧‧‧上表面
124‧‧‧下表面
130‧‧‧絕緣層
140‧‧‧接地窗
142‧‧‧接地開口
150‧‧‧黏著層
160‧‧‧光源開口
170‧‧‧反射層結構
200‧‧‧按鍵模組
250‧‧‧按鍵單元
251‧‧‧鍵帽
252‧‧‧彈性體
253‧‧‧開關層
254‧‧‧剪刀式支撐結構
260‧‧‧底板
300‧‧‧電路單元
305‧‧‧電子元件
310‧‧‧光源
320‧‧‧軟性印刷電路板
320a‧‧‧延伸部
322‧‧‧連接部
330‧‧‧導電接點
400‧‧‧筆記型電腦
410‧‧‧殼體
410a‧‧‧容置空間
412‧‧‧接地位準或金屬屏蔽層的排線插座
415‧‧‧金屬屏蔽層
420‧‧‧主機板
d‧‧‧接地開口間距
h‧‧‧接地開口深度
L‧‧‧接地開口長度
W‧‧‧接地開口寬度
圖1A為本發明一實施例之導光板模組之示意圖。
圖1B及圖1C分別為本發明一實施例之導光板模組之底視圖及局部放大剖面圖。
圖2A及圖2B分別為本發明一實施例之發光鍵盤之示意圖及部分放大圖。
圖3為本發明另一實施例之發光鍵盤之示意圖。
圖4A、圖4B及圖4C分別為本發明一實施例之導光板模組與光源模組之組合示意圖及部分放大圖。
圖5A及5B分別為本發明另一實施例之導光板模組與光源模 組之組合示意圖及部分放大圖。
圖6A及圖6B為本發明一實施例之模組化發光鍵盤及其應用於筆記型電腦之示意圖。
圖7為本發明一實施例之製造導光板模組之方法之流程圖。
本發明提供一種發光鍵盤及其導光板模組與製造方法，其中導光板模組可應用於任何需要光線導引作用且同時需要遮蔽電磁輻射之電子裝置，但不限於鍵盤、背光單元、顯示器等。具體而言，本發明之導光板模組可藉由金屬層反射光線以增加出光率，且金屬層具有屏蔽電磁波之效果，並透過接地窗連接接地位準以避免電磁波異常反射造成系統不穩定。
如圖1A至圖1C所示，於一實施例，本發明之導光板模組100包含導光板110、金屬層120及絕緣層130。導光板110具有出光面112及底面114，其中底面114係相對於112出光面，亦即出光面112及底面114分別可為導光板110之上表面及下表面。導光板110係利用全反射原理使光線於導光板110內部傳遞，而自出光面112射出，以提高輝度及亮度均勻性。於此實施例，導光板110係為矩形且可由任何已知技術或材料所製成。然而，於本發明中，導光板110之形狀及材料並無特別限制。
金屬層120具有上表面122及下表面124，其中上表面122貼附於導光板110之底面114。於不同實施例中，依據製程及設計需求，金屬層120可直接或間接貼附於導光板110。當光線接觸到金屬層120之上表面122時，光線會被反射回到導光板110內。亦即，當光線在導光板110內傳遞且部分朝底面114射出時，位於底面114下方的金屬層120係作用為反射層，而 將光線朝導光板110內部反射，進而增加光線從出光面112射出之出光率。再者，當電磁波接觸到金屬層120之下表面124時，金屬層120可作為屏蔽層，用以屏蔽電磁波以防止電磁波的傳遞或發生異常反射而造成裝置之不穩定性(於後詳述)。於此實施例，金屬層120可由反射率較高之金屬製成，例如銀、銅、鋁等，但不以實施例為限。
絕緣層130實質覆蓋於金屬層120之下表面124，且至少一接地窗140係形成於絕緣層130以裸露出金屬層120。參考圖1B及圖1C，圖1B係顯示導光板模組100之絕緣層130之底視圖並局部放大形成於絕緣層130之接地窗140，而圖1C係為接地窗140之局部放大剖面圖。如圖1A、圖1B及圖1C所示，絕緣層130係實質覆蓋於金屬層120之下表面124。於此所述之「實質覆蓋」係指絕緣層130除了刻意形成接地窗140之部分且在製造公差容許範圍內為完全覆蓋金屬層120之下表面124。於此實施例，絕緣層130可用作為保護金屬層120之保護層，亦可作為使金屬層120與裝置其他層或元件阻隔避免短路或發生干涉之阻障層。如圖1B及圖1C所示，接地窗140係具有複數個接地開口142，且複數個接地開口142較佳係互相不相連。舉例而言，於此實施例，接地窗140係具有至少四道接地開口142，且至少四道接地開口142係相互平行且間距d係在0.02至0.8mm之範圍，而各道接地開口142之長度L係在0.5至5mm之範圍，寬度W係在0.05至0.5mm之範圍，且深度h係足以貫穿絕緣層130之深度，約在0.01至0.1mm之間。
在此需注意，雖然圖中僅繪示一個由四道接地開口142所組成之接地窗140，然而接地窗140的數目、位置以及所包含之接地開口142之數目及尺寸並不以實施例為限。亦即，為了達到裸露部分金屬層120以進一 步將裸露部分之金屬層120連接裝置之接地位準，可依據設計需求調整接地窗140之數目、位置以及其所含之接地開口142之數目及尺寸。舉例而言，於其他實施例，接地窗140可具有數目較少但尺寸較大(例如較寬、較長)的接地開口140，或者數目較多但尺寸較小(例如較窄、較短)的接地開口140。然而，接地開口142之尺寸較佳不會大到使裸露之部分金屬層120與其他層或元件發生短路或干涉，且不至於太小而無法達到有效連接裝置之接地位準。再者，接地開口142的深度係取決於絕緣層130的厚度。亦即，接地開口142的深度較佳係等於或略大於絕緣層130的厚度。換言之，若接地開口142之深度小於絕緣層130的厚度則無法達到裸露金屬層120之目的；然而若接地開口142之深度大於絕緣層130的厚度且過度深入金屬層120，則可能造成金屬層120受損，甚至影響金屬層120反射光線或屏蔽電磁波的效應。
此外，如圖1A所示，導光板模組100更包含黏著層150介於導光板110及金屬層120之間，以使金屬層120貼附於導光板110。於一實施例中，黏著層150、金屬層120及絕緣層130係熱融及熱離型金屬膜轉印後之部分。亦即，可利用熱融及熱離技術藉由黏著層150將金屬層120連同絕緣層130一起轉印至導光板110之底面114，使得黏著層150、金屬層120及絕緣層130構成反射層結構170。
相較於習知技術，本發明之導光板模組不僅藉由金屬層將光線反射回到導光板，並藉由絕緣層防止金屬層與其他層或元件發生短路或干涉，進一步更藉由於絕緣層形成接地窗，使金屬層能電性連接到接地位準而屏蔽電磁波有效降低電磁干擾(EMI)。
本發明亦提供一種發光鍵盤，其可電性連接到接地位準。參 考圖2A及圖2B，其分別為發光鍵盤10之示意圖及局部放大圖。於一實施例，如圖2A及圖2B所示，發光鍵盤10包含上述之導光板模組100及按鍵模組200，其中按鍵模組200具有複數按鍵單元250設置於底板260上，且複數按鍵單元250可各別地被按壓而被選擇性地啟動。導光板模組100設置於按鍵模組200之一側，例如下方，且出光面112係面對按鍵模組200。導光板110可接收光線，並允許光線在導光板110中傳遞，而自出光面112朝按鍵模組200射出。如圖2B所示，按鍵模組200係設置於導光板模組100之導光板110之出光面112，且各按鍵單元250包含鍵帽251、彈性體252、開關層253及剪刀式支撐結構254，其中鍵帽251可具有透光部(未顯示)，自導光板110之出光面112射出之光線可藉由鍵帽251之透光部透射而出達到鍵盤的發光效果。剪刀式支撐結構254分別連接鍵帽251及底板260，係作為支撐鍵帽251垂直位移之升降機構。彈性體252提供鍵帽251及剪刀式支撐結構254受到按壓後回到原本位置的彈力。開關層253因應鍵帽251之按壓用於控制按鍵單元250之啟動。在此需注意，按鍵單元250之各元件(例如251至254)之作動關係為此領域通常知識者所熟知，於此不再進一步贅述，且按鍵單元250不限於實施例所示之按鍵結構。
再者，發光鍵盤10更包含電路單元300，其中電路單元300可為電路板(如圖2B)或光源模組(如圖3)。電路單元300具有導電接點330，導電接點330電性連接到接地位準。導電接點330係對正於接地窗140，以使導電接點330透過接地窗140(即接地開口142)而與金屬層120電性連接。如圖213所示，電路單元300為電路板時，導電接點330可包含導電泡綿、導電膠帶和導電銀膠其中之一(未顯示)。亦即，可藉由導電泡綿、導電膠帶或導電 銀膠使透過接地開口142裸露之部分金屬層120連接到電路板，進而連接到鍵盤之接地位準，而達到有效降低電磁干擾的效應。再者，電路板上可設置有功能性之電子元件305，例如電晶體、電阻、或是反相器等，但不限於此。
於另一實施例，如圖3所示，電路單元300係為光源模組，其中光源模組具有複數光源310，且光源310係對正導光板110而輸出光線，並保持導電接點330係對正於接地窗140。具體而言，光源模組更包含軟性印刷電路板320，複數光源310係設置於軟性印刷電路板320且導電接點330係於軟性印刷電路板320上對正接地窗140之位置。於此實施例，光源310可為例如但不限於發光二極體單元。此外，光源模組與導光板模組100之設置因應設計需求可有不同實施方式。舉例而言，如圖4A至圖4C所示，導光板模組100更包含複數光源開口160，其中複數光源開口160係對應於複數光源310。複數光源開口160係至少貫穿絕緣層130和金屬層120，並較佳地可在導光板110上形成凹陷(吃掉導光板110之部分厚度)，或貫穿導光板110(吃掉導光板110之全部厚度)，其中光源310對正光源開口160，使得光源310所輸出之光線可透過光源開口160而進入導光板110中。亦即，複數個光源310係分別伸入導光板模組100中對應的光源開口160，使得光源310輸出的光線可進入導光板110中。具體而言，於此實施例，軟性印刷電路板320係為長條形，複數個光源310和導電接點330係排列於一直線上，且直線實質上係平行於導光板110之邊緣。於此實施例中，導電接點330可為軟性印刷電路板320上之漏銅區，且可藉由導電膠電性連接裸露於接地窗140之部分金屬層120。再者，連接部322係自軟性印刷電路板320延伸而出，以作為後續與系 統或裝置形成電性連接的元件，而達到將發光鍵盤10整合至其他電子產品部件之電性連接，如後詳述(參見圖6A及圖6B之相關說明)。
再者，於另一實施例，如圖5B所示，金屬層120及絕緣層130僅覆蓋導光板110之底面114，且未延伸覆蓋於導光板110之側邊；而光源模組係設計成設置於導光板模組100之側邊，因此光源模組係自光板110側邊入光，故導光板模組100之底部並不具有光源開口。於此實施例中，複數個光源310與導電接點330並非直線排列。亦即，軟性印刷電路板320於對應接地窗140之位置係突伸形成延伸部320a，而導電接點330則位於延伸部320a以利與接地窗140形成電性連接。於此實施例中，導電接點330可為軟性印刷電路板320於延伸部320a上之漏銅區，且可藉由導電膠電性連接裸露於接地窗140之部分金屬層120。
再者，於另一實施例，如圖5A所示，金屬層120及絕緣層130可自導光板110之底面114延伸覆蓋於導光板110之側邊，將自導光板110之側邊漏出的光線反射回導光板110中，增加光線自導光板110之光面112射出的出光率。於此實施例中，金屬層120及絕緣層130係覆蓋導光板110之全部側邊(即四個側邊)，因此光源開口160係對應形成於導光板110面對光源310之側邊(亦即形成於導光板110之入光面)。光源開口160係貫穿絕緣層130和金屬層120以裸露部分導光板110。當組合發光鍵盤10時，光源模組係朝導光板模組100靠近，使複數個光源310正對光源開口160，使得光源310所輸出之光線可透過光源開口160而進入導光板110中。在此需注意，於此實施例雖繪示複數個光源開口160，然而因應不同設計需求，光源開口160可為單一開口(未繪示)，其大小較佳可供容置複數個光源310。當光源開口160為複 數個開口以分別對應各光源310時(如圖5A所示)，其大小較佳等於或略大於單個光源310之尺寸。再者，於上述實施例中，光源310較佳為側面發光式之發光二極體，但不以此為限。
本發明之發光鍵盤10係藉由導光板模組100之接地窗140(即接地開口142)與發光鍵盤10之電路元件300(例如圖2B之電路板或圖3之光源模組)之導電接點330電性連接，進而連接到接地位準，有效降低電磁干擾的效應並增加裝置的穩定性。
再者，本發明上述包含光源模組、導光板模組及按鍵模組之發光鍵盤10可視為一個模組(如圖6A所示之模組化發光鍵盤)，進而整合至其他電子產品作為電子產品之輸入裝置。舉例而言，發光鍵盤10可應用於例如筆記型電腦。當發光鍵盤10應用於電子產品時，可藉由接地窗140和背光模組光源軟性電路板而連接到系統的接地位準或遮蔽電磁干擾之設計。換言之，當發光鍵盤10以模組化方式應用於筆記型電腦時，於一實施例，可直接藉由接地窗140使裸露於接地窗140之部分金屬層120與筆記型電腦之接地接點(例如電路板300之導電接點330)或電磁干擾金屬屏蔽電性連接；於另一實施例，則可藉由光源模組之軟性印刷電路板320之連接部322與筆記型電腦之接地接點或電磁干擾金屬屏蔽電性連接。
如圖6A及圖6B所示，係發光鍵盤10應用於筆記型電腦400之實施例，其中筆記型電腦400之殼體410內側具有金屬屏蔽層415，該金屬屏蔽層415沿著容置空間410a設置，而該容置空間410a係供容置主機板420及中央處理器(CPU)、南北橋晶片、無線網路及顯示卡等高頻晶片元件。發光鍵盤10係設置於容置空間410a上方開口處，且於對應軟性印刷電路板320 連接部322之位置，具有筆記型電腦400接地位準或金屬屏蔽層的排線插座412。
當發光鍵盤10封閉容置空間410a上方開口時，軟性印刷電路板320連接部322***排線插座412中，如此使軟性印刷電路板320中的地線(ground)一端藉由導電接點330透過接地窗140與金屬層120電性連接，軟性印刷電路板320中地線的另一端藉由連接部322與筆記型電腦400之接地位準或金屬屏蔽層電性連接。
藉由導光板模組100之接地窗140之設計，使發光鍵盤10作為反射膜之金屬層120與筆記型電腦400的金屬屏蔽層或接地位準電性連接，如此發光鍵盤10及筆記型電腦殼體410共同形成容置空間410a，能將主機板420上元件所產生的電磁波包覆封閉在該容置空間410a內，如此達到有效降低電磁干擾的效應並增加裝置的穩定性。
於另一實施例，本發明亦提供一種製造上述導光板模組之方法。參考圖4之方法流程圖並配合圖1A至圖1C，本發明之製造方法包含：步驟710，提供導光板110，其具有出光面112及相對於出光面112之底面114；步驟720，轉印反射層結構170於導光板110之底面114，反射層結構170包含黏著層150、金屬層120及絕緣層130，黏著層150介於導光板110及金屬層120之間，以使金屬層120貼附於導光板110，且絕緣層130實質覆蓋於金屬層120背對導光板110之一面(如上述之金屬層下表面124)；以及步驟730，形成至少一接地窗140於絕緣層130以裸露出金屬層120。有關導光板110、反射層結構170(含黏著層150、金屬層120及絕緣層130)及接地窗140之細節可參考上述圖1A至圖1C之相關說明，於此不再贅述。
於一實施例，反射層結構170係藉由熱融與熱離技術轉印至導光板110。亦即，反射層結構170可為熱融及熱離型金屬膜轉印後與載片脫離之部分。反射層結構170係利用熱融及熱離技術藉由黏著層150將金屬層120連同絕緣層130一起轉印至導光板110之底面114。
至少一接地窗140係藉由切割工具(未顯示)切割絕緣層130所形成，其中切割工具可為具有複數分離尖端之刀具。形成至少一接地窗140之步驟係包含使用具有複數分離尖端之刀具劃過絕緣層130而同時形成複數接地開口142，且複數接地開口142較佳係互相不連通。在此需注意，接地開口142可為線形、曲形或其他適當的形狀，且接地開口142之形狀及尺寸係取決於切割刀具之尖端形狀、切割絕緣層130時施加的壓力以及劃過絕緣層130之方向，較佳係控制在使接地開口142之尺寸適當裸露金屬層120，且又不會破壞金屬層120或使金屬層120與其他層或元件形成短路。舉例而言，複數接地開口142係為至少四道接地開口，且至少四道接地開口142係相互平行且間距d係在0.02至0.8mm之範圍，各道接地開口142之長度L係在0.5至5mm之範圍，寬度W係在0.05至0.5mm之範圍。
於一實施例，本發明之製造方法更包含電性連接裸露於至少一接地窗142之金屬層120至電路單元300之接地線路。如圖2B及圖3所示，裸露於至少一接地窗142之金屬層120係藉由導電泡綿、導電膠帶或導電銀膠電性連接至電路板之接地線路，或者電性連接至光源模組之軟性印刷電路板320之導電接點330。
本發明製造導光板模組之方法係相容於現有之製程步驟，藉由切割刀具以簡易、低製造成本達到有效屏蔽電磁波之功效。
本發明已由上述實施例加以描述，然而上述實施例僅為例示目的而非用於限制。熟此技藝者當知在不悖離本發明精神下，於此特別說明的實施例可有例示實施例的其他修改。因此，本發明範疇亦涵蓋此類修改且僅由所附申請專利範圍限制。
130‧‧‧絕緣層
140‧‧‧接地窗
142‧‧‧接地開口
d‧‧‧接地開口間距
L‧‧‧接地開口長度

Claims (20)

  1. 一種導光板模組，包含：一導光板，具有一出光面及一底面相對於該出光面；一金屬層，具有一上表面及一下表面，該上表面貼附於該導光板之該底面，當該光線接觸到該金屬層之上表面時，該光線會被反射回到該導光板內，當一電磁波接觸到該金屬層之下表面時，該金屬層會屏蔽該電磁波之傳遞；以及一絕緣層，實質覆蓋於該金屬層之下表面，其中至少一接地窗形成於該絕緣層以裸露出該金屬層，以使裸露之該金屬層供電連接一接地位準。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導光板模組，其中該至少一接地窗係具有複數個接地開口，且該複數個接地開口係互相不連相。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之導光板模組，其中該複數個接地開口係至少四道接地開口，且該至少四道接地開口係相互平行且間距係在0.02至0.8mm之範圍，該至少四道接地開口之各道接地開口之長度係在0.5至5mm之範圍，寬度係在0.05至0.5mm之範圍。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之導光板模組，更包含一黏著層介於該導光板及該金屬層之間，以使該金屬層貼附於該導光板。
  5. 一種發光鍵盤，可電性連接一接地位準，包含：一按鍵模組，具有複數按鍵單元，該複數按鍵單元可各別地被按壓而被選擇性地啟動；一導光板模組，設置於該按鍵模組之一側，其中該導光板模組包含：一導光板，具有一出光面及一底面相對於該出光面，且該出光面係 面對該按鍵模組，該導光板可接收一光線，並允許該光線在該導光板中傳遞；一金屬層，具有一上表面及一下表面，該上表面貼附於該導光板之該底面，當該光線接觸到該金屬層之上表面時，該光線會被反射回到該導光板內，當一電磁波接觸到該金屬層之下表面時，該金屬層會屏蔽該電磁波之傳遞；以及一絕緣層，實質覆蓋於該金屬層之下表面，該絕緣層具有一接地窗以裸露出部分該金屬層之下表面，該接地位準透過該接地窗而電性連接該金屬層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之發光鍵盤，其中該接地窗係具有複數個接地開口，該複數個接地開口係互相不相連。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之發光鍵盤，其中該複數個接地開口係至少四道接地開口，且該至少四道接地開口係相互平行且間距係在0.02至0.8mm之範圍，該至少四道接地開口之各道接地開口之長度係在0.5至5mm之範圍，寬度係在0.05至0.5mm之範圍。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之發光鍵盤，更包含一黏著層介於該導光板及該金屬層之間，以使該金屬層貼附於該導光板。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之發光鍵盤，更包含一電路單元，該電路單元具有一導電接點，該導電接點電性連接該接地位準，其中該導電接點係對正於該接地窗，以使該導電接點透過該接地窗而與該金屬層電性連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之發光鍵盤，其中該電路單元係一電路板，且該導電接點包含導電泡綿、導電膠帶和導電銀膠其中之一。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之發光鍵盤，其中該電路單元係一光源模組，該光源模組具有一光源，該光源係對正該導光板而輸出該光線，且保持該導電接點係對正於該接地窗。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之發光鍵盤，其中該導光板更包含一光源開口貫穿該絕緣層和該金屬層，該光源對正該光源開口，該光源所輸出該光線可透過該光源開口而進入該導光板中。
  13. 如申請專利範圍第5項所述之發光鍵盤，更包含一光源模組和複數個光源開口貫穿該絕緣層和該金屬層，該光源模組具有複數個光源和一導電接點，該導電接點電性連接該接地位準，該複數個光源對正該複數個光源開口，且該導電接點係對正於該接地窗。
  14. 如申請專利範圍第5項所述之發光鍵盤，更包含一光源模組，該光源模組具有複數個光源和一導電接點，該導電接點電性連接該接地位準，該光源模組係長條形，該複數個光源和該導電接點係排列於一直線上，該直線實質上係平行於該導光板邊緣。
  15. 一種製造一導光板模組之方法，包含：提供一導光板，具有一出光面及一底面相對於該出光面；轉印一反射層結構於該導光板之該底面，該反射層結構包含一黏著層、一金屬層及一絕緣層，該黏著層介於該導光板及該金屬層之間，以使該金屬層貼附於該導光板，且該絕緣層實質覆蓋於該金屬層背對該導光板之一面；以及形成至少一接地窗於該絕緣層以裸露出該金屬層，以使裸露之該金屬層供電連接一接地位準。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中該反射層結構係藉由熱融與熱離技術轉印至該導光板。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中該至少一接地窗係藉由一切割工具切割該絕緣層所形成。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該切割工具係具有複數分離尖端之刀具，且形成至少一接地窗之步驟係包含使用該具有複數分離尖端之刀具劃過該絕緣層而形成複數接地開口，且該複數接地開口係互相不連通。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中該複數接地開口係至少四道接地開口，且該至少四道接地開口係相互平行且間距係在0.02至0.8mm之範圍，該至少四道接地開口之各道接地開口之長度係在0.5至5mm之範圍，寬度係在0.05至0.5mm之範圍。
  20. 如申請專利範圍第15項所述之方法，更包含電性連接裸露於該至少一接地窗之該金屬層至一電路單元之一接地線路。
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