TWI491696B - 各向異性導電黏著劑組合物 - Google Patents

各向異性導電黏著劑組合物 Download PDF

Info

Publication number
TWI491696B
TWI491696B TW096126669A TW96126669A TWI491696B TW I491696 B TWI491696 B TW I491696B TW 096126669 A TW096126669 A TW 096126669A TW 96126669 A TW96126669 A TW 96126669A TW I491696 B TWI491696 B TW I491696B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
adhesive composition
article
less
maleimide
Prior art date
Application number
TW096126669A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200815555A (en
Inventor
喬治 蘭森 艾瑞克
可尼爾 葛蘭
Original Assignee
３Ｍ新設資產公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ３Ｍ新設資產公司 filed Critical ３Ｍ新設資產公司
Publication of TW200815555A publication Critical patent/TW200815555A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI491696B publication Critical patent/TWI491696B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
    • Y10T428/1334—Nonself-supporting tubular film or bag [e.g., pouch, envelope, packet, etc.]
    • Y10T428/1345—Single layer [continuous layer]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2883—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer of diene monomer [e.g., SBR, SIS, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2887—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including nitrogen containing polymer [e.g., polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721—Of polyimide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

各向異性導電黏著劑組合物
本發明係關於導電黏著劑，包括各向異性導電黏著劑。
能夠於兩個電組件間建立多個離散電連接之黏著劑通常稱為各向異性導電黏著劑。此等黏著劑通常用於在撓性電路與電基材間提供電連接。各向異性導電黏著劑亦應提供短黏合時間，黏著至多種基材，提供無空隙之黏合線，具有令人滿意之存架及儲存壽命，並且可於撓性電路與電基材間維持物理連接。該各向異性導電黏著劑組合物亦應容易製造及使用。
某些各向異性導電黏著劑組合物已使用微封裝咪唑作為熱活化固化劑。該等各向異性導電黏著劑組合物於室溫下通常具有約1週之儲存壽命。此等黏著劑組合物通常難於製造，乃因需於不由該等咪唑固化劑引發固化之情況下去除溶劑。若溶劑未能完全自此等黏著劑組合物去除，則可於隨後黏合作業中產生空隙。黏合線中之空隙可於使用期間降低電連接之可靠性並且亦可降低所黏合電組件之黏著強度。若溶劑之去除延長，則咪唑之部分釋放可使得儲存壽命縮短。若該黏著劑組合物於固化前之黏度過低，則可能會於黏合線中出現空隙。增加未固化各向異性黏著劑組合物之黏度及/或使用可於較低溫度下作業之固化劑係減少空隙之習用方法。然而，較高黏度調配物需要更多溶劑，因此需要更長的步驟才能完全去除溶劑。並且，若黏度過高，則塗佈溶液不能潤濕基材，導致對基材之黏著性差。較低溫度固化劑會不利於儲存壽命及製造過程。
人們已提出其他類型的含自由基固化樹脂之各向異性導電黏合劑，旨在提供更低溫度及更快的固化。一直以來，該等系統之主要弱點之一係缺乏對多種撓性電路之牢固黏著。
此新穎調配物可克服先前技術中的一或多處缺陷，並且仍能達成於較低溫度下之短黏合時間以及普遍較佳之黏著及期望的可靠性。
一實施例中提供黏著劑組合物，其包含馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂、與該馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺相容之熱塑性樹脂、熱活化自由基固化劑及導電顆粒及/或纖維織品之混合物。
另外一些實施例增加矽烷偶合劑及/或具有酸官能團之烯系不飽和化合物。在另一實施例中，本發明提供一種包含上述黏著劑組合物之可固化黏著劑膜、條帶或薄片。在又一實施例中，本發明提供一種電子物件，該電子物件包含撓性印刷電路及黏著至該撓性印刷電路之如本文所述黏著劑組合物。
在另一實施例中，本發明提供一種電連接，其包括撓性印刷電路、本發明之黏著劑組合物及電基材，其中該撓性印刷電路使用本發明之黏著劑組合物黏著至該電基材。
在另一實施例中，本發明提供將第一物件附著至第二物件之方法，其包括於該第一物件上提供如本文所述之黏著劑組合物，使該第二物件與位於該第一物件上之黏著劑接觸以形成總成，其中該第一物件與該第二物件之間具有該黏著劑，及固化該黏著劑。
本發明一或多個實施例之細節於下文之實施方式中列出。自包括實例之實施方式及申請專利範圍可看出本發明之其他特徵、目的及優點。
"熱塑性樹脂"意指當經受高於室溫(約25℃)之加熱時軟化並且當冷卻至室溫時回到其初始狀態之樹脂。
"重量份數"(pbw)意指每一份重量的馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂、與該馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺相容之熱塑性樹脂、具有酸官能團之烯系不飽和化合物(若存在)、偶合劑及熱活化自由基固化劑及之總量的樹脂組份的份數。
本文中之所有數字皆假定由術語"約"修飾。由端點列舉之數值範圍包含歸屬於彼範圍內的所有數值(例如，1至5包含1、1.5、2、2.75、3、3.80、4及5)。
有利的是，本發明之黏著劑組合物可用於在撓性電路與電組件間提供黏合而且黏合線性中不出現空隙，此可產生穩定而可靠的電性質及黏著性質。本發明之黏著劑組合物允許黏合在低溫下以短黏合時間形成。本發明一或多個實施例之調配物克服儲存壽命短及黏合線中有空隙之缺陷。
本發明組合物中使用之馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂可係自一級脂族二胺及二羧酸二酐製備之聚醯亞胺。用於本發明之馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂之二羧酸二酐係諸如苯均四酸二酐、四羧酸二酐二苯甲酮及四羧酸二酐丁烷之二酐。本發明之聚醯亞胺使用過量一級脂族胺製備，使得端基能夠由馬來醯亞胺封端。用於本發明之馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂之一級脂族二胺係具有10個或更多碳原子之二胺。此等二胺係1,10－癸烷二胺、1,12－十二烷二胺及C－36一級二胺，例如Versamine 552(Cognis公司,Cincinnai,OH)。
該等馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺可如美國專利第2004－0225059號中所述製備。可用於本發明中之馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺實例係自Designer Molecules公司(San Diego,CA)獲得之Polyset 9000及Polyset 4000。
該等馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂在本發明之黏著劑組合物中之含量係至少30 pbw。在另外一些實施例中，本發明之黏著劑組合物可含有至少約40 pbw並且小於約60 pbw之此聚醯亞胺樹脂。
可用於本發明組合物中之與馬來醯亞胺封端聚醯亞胺樹脂相容之熱塑性樹脂包括具有疏水性並且可溶於甲苯中之熱塑性樹脂。與馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂相容意指熱塑性樹脂及馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂可同時一起溶於同一溶劑中，該溶劑可係芳族溶劑。有用溶劑之實例包括甲苯及二甲苯。具有疏水性並且可溶於甲苯中之熱塑性樹脂實例係苯乙烯與丁二烯之嵌段共聚物。具有疏水性並且可溶於甲苯中之熱塑性樹脂之另外實例係苯乙烯與異戊二烯之嵌段共聚物。具有疏水性並且可溶於甲苯中之熱塑性樹脂之另外一些實例係苯乙烯與丁二烯及異戊二烯之組合之嵌段共聚物。用於本發明之苯乙烯與丁二烯嵌段共聚物可係含有共價結合在一起之苯乙烯聚合物鏈段及丁二烯聚合物鏈段之二嵌段共聚物。可用於本發明之苯乙烯及丁二烯嵌段共聚物可係含有兩個苯乙烯聚合物及一個丁二烯聚合物之三嵌段共聚物，其中每一苯乙烯聚合物鏈段共價結合至該丁二烯聚合物鏈段。可用於本發明之另外的苯乙烯與丁二烯嵌段共聚物可係其中丁二烯鏈段已受到氫化之苯乙烯與丁二烯之嵌段共聚物。
可用於本發明之另外的熱塑性樹脂係具有苯乙烯聚合物鏈段、丁二烯聚合物鏈段及甲基丙烯酸酯聚合物鏈段之三嵌段共聚物。可用於本發明之熱塑性樹脂包括含反應性雙鍵之聚合物鏈段。於自由基活化固化製程期間，該熱塑性樹脂的一個聚合物鏈段之反應性雙鍵可與馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂反應。
可與馬來醯亞胺封端聚醯亞胺樹脂相容之熱塑性樹脂之代表性實例包括作為"Kraton"樹脂自Kraton Polymer LLC,Houston,TX.獲得之樹脂，例如Kraton FG1901X、Kraton DKX 222CS、Kraton D1116K及Kraton DKX－410CS。可與馬來醯亞胺封端聚醯亞胺樹脂相容之熱塑性樹脂之另外代表性實例包括苯乙烯－丁二烯－甲基丙烯酸酯樹脂，例如自Arkema公司,Philadelphia,PA獲得之SBM AFX233及SBM AFX123。
該等熱塑性樹脂在本發明黏著劑組合物中之含量可大於30 pbw。較佳地，熱塑性樹脂在本發明黏著劑組合物中之含量可大於40 pbw並且小於65 pbw。
該等黏著劑組合物中亦可包含可係液體丙烯酸系寡聚物之烯系不飽和寡聚物。該等液體丙烯酸酯可向塗佈於基材之黏著劑組合物層(例如釋放襯墊)提供黏性。通常，此等材料之含量足以提供室溫黏性，以便黏著劑在校準及裝配期間保持在放置位置，直至固化或於固化前以機械方式固定。在某些實施例中，此黏著水平足以使該黏著劑組合物可稱為在室溫下具有壓敏性。通常在大多數實施例中黏性水平低，舉例而言，甚至低於約1 N/公分。較佳地，此等材料之含量至多為約20 pbw。在另外一些實施例中，此量係至少約5 pbw，並且在某些實施例中，為約8至12 pbw。在另一些實施例中，該量限於約20 pbw以防止與整個組合物不相容。此類中之有用材料包括，舉例而言，丙烯酸系寡聚物、聚酯－丙烯酸酯、胺基甲酸酯－丙烯酸酯及環氧－丙烯酸酯。市售材料包括，舉例而言，二官能的基於雙酚A之環氧丙烯酸酯(來自Sartomer之CN120)、部分丙烯酸化之雙酚A環氧二丙烯酸酯(Ebecryl 3605)及雙酚A環氧二丙烯酸酯(Ebecryl 37XX系列)(Ebecryl材料係來自Cytec Industries)。
本文所用具有酸官能團之烯系不飽和化合物意欲包括具有烯系不飽和性及酸官能團之單體、寡聚物及聚合物。
具有酸官能團之烯系不飽和化合物包括，舉例而言α,β－不飽和酸性化合物，例如甘油磷酸單(甲基)丙烯酸酯、甘油磷酸二(甲基)丙烯酸酯、磷酸(甲基)丙烯酸羥基乙基酯(例如HEMA)、磷酸雙((甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、磷酸((甲基)丙烯醯氧基丙基)酯、磷酸雙((甲基)丙烯醯氧基丙基)酯、磷酸雙((甲基)丙烯醯氧基)丙氧基酯、磷酸(甲基)丙烯醯氧基己基酯、磷酸雙((甲基)丙烯醯氧基己基)酯、磷酸(甲基)丙烯醯氧基辛基酯、磷酸雙((甲基)丙烯醯氧基辛基)酯、磷酸(甲基)丙烯醯氧基癸基酯、磷酸雙((甲基)丙烯醯氧基癸基)酯、己內酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、檸檬酸二或三甲基丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸化寡馬來酸、聚(甲基)丙烯酸化聚馬來酸、聚(甲基)丙烯酸化聚(甲基)丙烯酸、聚(甲基)丙烯酸化聚羧基－聚膦酸、聚(甲基)丙烯酸化聚磺酸酯、聚(甲基)丙烯酸化聚硼酸、及諸如此類，該等化合物可用作黏著劑組合物中之組份。亦可使用不飽和碳酸例如(甲基)丙烯酸、芳族(甲基)丙烯酸化酸(例如甲基丙烯酸化偏苯三甲酸)之單體、寡聚物及聚合物。
可用於本發明組合物中之具有酸官能團之烯系不飽和化合物(若存在)之具體實例包括磷酸6－甲基丙烯醯氧基己基酯及酸官能化之丙烯酸系樹脂，例如Ebecryl 170(來自Cytec)及Photomer 4173(來自Cognis)。
具有酸官能團之烯系不飽和化合物(若存在)在本發明黏著劑組合物中可以不會不期望地延遲固化時間之量(pbw)使用，舉例而言，至多約5 pbw之量，並且在某些實施例中為至少約0.01、0.03、0.05、1或甚至更高。
亦可使用參加與本發明其他組份之自由基固化反應或與之相容之偶合劑。實例包括巰基矽烷系統、丙烯酸系系統、γ－巰基丙基三甲氧基矽烷、γ－甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ－胺基丙基三甲氧基矽烷及乙烯基三甲氧基矽烷。該等材料尤其可用於某些實施例中，例如意欲用於玻璃基材(例如用於LCD應用之ITO塗佈玻璃)之彼等。
該等偶合劑在本發明黏著劑組合物中之用量可係至多約3 pbw，並且在另外一些實施例中為自約0.01 pbw至1.0 pbw。舉例而言，對於經塗佈玻璃基材，若要獲得較佳結果，則可使用約0.02 pbw。
有用熱啟動劑之實例包括但不限於選自由下列組成之群之彼等：偶氮化合物，例如2,2－偶氮－雙異丁腈、2,2'－偶氮雙－異丁酸二甲酯、偶氮－雙－(二苯基甲烷)、4－4'－偶氮雙－(4－氰基戊酸)；過氧化物，例如過氧化苯甲醯、過氧化異丙苯、過氧化第三丁烷、過氧化環己酮、過氧化戊二酸、過氧化月桂醯、過氧化氫，氫過氧化物，例如氫過氧化第三丁烷及氫過氧化異丙苯，過酸，如過乙酸及過苯甲酸，過硫酸鉀，及過酸酯，例如過碳酸二異丙酯。
所用導電顆粒可係諸如下列等導電顆粒：碳顆粒或銀、銅、鎳、金、錫、鋅、鉑、鈀、鐵、鎢、鉬、其合金、銲料或諸如此類等金屬顆粒，或製備成具有金屬、合金或諸如此類之導電塗層之表面覆蓋物或塗層之顆粒。亦可使用下列之不導電顆粒：聚合物，例如聚乙烯、聚苯乙烯、苯酚樹脂、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂或苯代三聚氰胺樹脂，或玻璃珠粒、二氧化矽、石墨或陶瓷，其表面已覆蓋有導電塗層(例如金屬、合金或諸如此類)。
該等導電顆粒具有多種形狀(例如球形、橢圓形、柱形、薄片、針狀、須狀、盤狀、聚結塊、晶體、針尖狀)。顆粒可具有略微粗糙或尖刺表面。導電顆粒之形狀並無特別限制，但在某些實施例中近乎球形的形狀較佳。形狀之選擇通常取決於所選樹脂化合物之流變性及最終樹脂/顆粒混合物之加工容易程度。顆粒形狀、大小及硬度之組合可用於本發明之組合物中。
在另外一些實施例中，本發明之黏著劑組合物亦可用於在整個厚度中以及在平面中用於黏著導電，亦稱為各向同性黏著劑。可使用用於達成各向同性導電黏著劑之任何習知方法，例如納入導電纖維織品、碳纖維及/或拉伸顆粒。當然，使黏著劑負載有顆粒、纖維及/或纖維織品可降低對各種基材之黏著性。本發明多個實施例中之黏著劑組合物使得能夠達成期望的導電水平，同時可提供合意之黏著水平。
所用導電顆粒之平均粒徑隨電極寬度及用於連接之相鄰電極間之間距而變化。舉例而言，若電極寬度係50微米(μm)並且相鄰電極間之間距為50微米(即，電極間隙為100微米)，則約3至約20微米之平均粒徑較適宜。藉由使用其中分散有平均粒徑在此範圍中之導電顆粒之各向異性導電黏合劑組合物，可達成完全令人滿意之導電特性，同時亦可充分防止相鄰電極間之短路。在大多數情況下，由於用於在兩個電路基材間連接之電極之間隙將係自約50至約1000微米，故而導電顆粒之平均粒徑較佳係介於約2至約40微米之間。若其小於約2微米，則將包埋於電極表面中之凹坑中，從而喪失其作為導電顆粒之功能，並且若其大於約40微米，則其往往於相鄰電極間造成短路。
所添加導電顆粒之量可隨所用電極之區域及導電顆粒之平均粒徑而變化。通常每一電極上存在數個(舉例而言，約2至約10個)導電顆粒可達成令人滿意之連接。對於甚至更低之電阻，該等導電顆粒可以約10至300個/電極之量包含於組合物中。
導電顆粒相對於乾組合物(即無溶劑)之總體積減去導電顆粒之量(皆為體積百分比或體積%)通常為至少約0.1，在另外一些實施例中為至少約0.5、1，或甚至至少約5。在另外一些實施例中，導電顆粒之量低於約30、低於約20、低於約10或甚至更低(再次皆為體積%)。在一目前較佳實施例中，此量介於約0.5至約10體積%之間。
視情況可向該等組合物中添加佐劑，例如著色劑、抗氧化劑、流動劑、增稠劑、消化劑、惰性填充劑、黏合劑、殺真菌劑、殺菌劑、表面活性劑及熟習此項技術者習知之其他添加劑。其亦可實質上不反應，例如無機及有機填充劑。該等佐劑若存在則以能達成其業內習知目的之量添加。
通常，本發明之黏著劑組合物可溶劑塗佈於釋放襯墊上並用作轉移黏著劑膜，以使黏著劑膜可黏著至基材並且去除襯墊。本文某些實施例中闡述之各向異性導電黏合劑之典型用途係於撓性印刷電路與電路板(例如存在於平板顯示器中之彼等)間提供連接。其他應用包括將半導體晶片倒裝附裝至各種印刷電路基材及兩個撓性印刷電路間之互連或其任何組合。用於提供本發明物件之適宜基材包括，舉例而言，金屬(例如，鋁、銅、鎘、鋅、鎳、金、鉑、銀)、玻璃、各種聚合熱塑性或熱固性膜(例如、聚對苯二甲酸乙二酯、增塑聚氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚醯亞胺)、FR－4、陶瓷、纖維素(例如乙酸纖維素)及環氧化物(例如電路板)。
聚合所需熱量及所用固化劑之量將隨所用的具體可聚合組合物及聚合產物之期望應用而變化。固化本發明組合物之適宜熱源包括感應熱線圈、熱棒黏合劑、加熱爐、熱板、熱槍、IR源(包括雷射、微波源)及諸如此類。
在某些實施例中，本發明之黏著劑組合物可於選自低於約10秒之黏合時間使用低於約200℃之溫度、低於約5秒之黏合時間使用低於約200℃之溫度、及低於約10秒之黏合時間使用低於約170℃之溫度之時間/溫度組合下固化。在另外一些實施例中，本發明之黏著劑組合物可使用低於約10、低於約8、低於約5或甚至更快之黏合時間(以秒計)而固化。在另外一些實施例中，本發明之黏著劑組合物可使用低於約200、低於約175、低於約170或甚至更低之黏合溫度(℃)固化。
在某些實施例中，本發明之黏著劑組合物在室溫下可保持穩定約1週、至少約2週、至少約3或4週或甚至更長。當然，自室溫(約25℃)降低溫度可延長儲存壽命。在某些實施例中，本發明之黏著劑組合物在室溫下提供約4週之儲存壽命並且在最大黏著溫度為約150℃之黏合循環中其反應性仍足以使得可在約10秒內固化。
該等黏著劑組合物可以任何習知方法使用。舉例而言，本發明一方法包含將第一物件附著至第二物件，其包含於該第一物件上提供如本文所述之黏著劑組合物，使該第二物件與位於該第一物件上之黏著劑接觸以形成總成，其中該第一物件與該第二物件之間具有該黏著劑，以及固化該黏著劑。該等各向異性實施例通常使用熱及壓力。可選擇電子裝置(例如液晶顯示組件)用於該等物件之一，而選擇電路(例如撓性電路)用於另一物件。通常，本文所揭示之黏著劑組合物用於在各物件間提供電連通。
意欲與所揭示黏著劑組合物一起使用之微電子裝置包含，例如，黏合至另一撓性電路、玻璃、半導體晶粒、晶片、電路板等之撓性電路，並且其他實例包含黏合至玻璃、晶片、電路板等之黏合半導體晶粒。
在某些實施例中，該等黏著劑組合物於固化並且在85℃/85%相對濕度下老化1000小時後維持穩定之黏著水平(藉由剝離測試量測)並且維持低電阻。
本發明之優點進一步由以下實例闡釋，在該等實例中引用之具體材料及其量以及其他條件及細節不應理解為不適當地限制本發明。除非另有說明或明顯看出，所有材料皆可購得或為熟習此項技術者熟知。
實例
在以下測試方法及實例中，樣品尺寸為約數。材料係自化學品供應機構(例如Aldrich,Milwaukee,WI、Sigma－Aldrich,St.Louis,MO)獲得，或亦如下文所明確說明。下文之所有材料百分比係以重量百分比報導。
測試方法 剝離黏著
自各黏著劑膜之較大樣品切割黏著劑膜條帶(5毫米×25毫米)。使用黏著劑膜樣品將三種不同類型之撓性電路黏合至塗佈氧化銦錫(塗佈ITO)之玻璃基材。該等不同類型之撓性電路係：(1)黏著型聚醯亞胺撓性電路(購自Flexible Circuit Technologies公司,Minneapolis,MN)(2)3M牌無黏性撓性電路，(3)Sony Chemical HyperflexTM ，其可闡述為聚醯亞胺與銅箔之兩層無黏性結構。使用MicroJoin 4000脈衝熱黏合機(MicroJoin公司,現為Miyachi Unitek公司,Monrovia,CA)將該等撓性電路試樣黏合至該ITO塗層玻璃，棒溫度為300攝氏度，壓力為3 MPa，黏合時間為10秒。使用升級有MTS RENEW軟體之INSTRON 1122張力測試儀(二者皆購自MTS Systems公司,Eden Prairie,MN)測試所黏合試樣之90度剝離黏著力。該張力測試儀裝配有22.7公斤測力計及90度剝離測試固定件。剝離速度為25毫米/分鐘。記錄剝離力峰值。對於每一測試組合物重複測試一至三次。求該等重複測試之剝離力峰值之平均值並且報導於下表2中。
電阻測試
使用黏著劑膜樣品(5毫米×25毫米)來黏合200微米間距金無黏性撓性電路及對應之FR－4電路測試板。使用MicroJoin 4000脈衝熱黏合機以3 MPa之壓力及經設定成達成與該等剝離黏著測試樣品製備中所達成者相同之黏合線溫度(用熱電偶量測)之棒溫度及黏合時間來黏合該等樣品。
使用以下部件及/設置使用4－點Kelvin量測技術測定所黏合樣品之電阻：電源/電壓計：236型Source－Measure Unit，購自Keithley Instruments公司,Cleveland,OH切換矩陣：Integra系列切換/控制模組7001型，購自Keithley Instruments公司。
探針台：Circuit Check PCB－PET，購自Circuit Check公司，Maple Grove,MN PC軟體：Lab VIEW(National Instruments,Austin,TX)測試電流：100毫安(mA)感應柔量(伏特)：2.000
將經黏合樣品置於探針站中，對每一樣品實施15次量測。該等量測之平均值於下表中報導。
空隙
使用利於約40X放大之目測觀察。等級1意指在幾乎每一跡線中皆存在空隙，2意指僅在某些跡線中觀察到少量空隙，3意指未觀察到空隙。
實例
如下藉由通用程序製備以下黏著劑塗佈溶液並且使用其來製備膜。於小廣口瓶中組合下表中所例組份並且使用裝配有高剪切葉片之空氣驅動混合器混合約5分鐘。藉由在環境溫度下放置該廣口瓶於真空室中使該溶液脫氣，直至鼓泡停止。使用刮刀式塗佈機將脫氣溶液分散於聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜上。於設定在65℃之鼓風式乾燥爐中乾燥經塗佈溶液7分鐘。經乾燥黏著劑膜厚度係約40微米。
如下製備具有酸官能團之烯系不飽和化合物磷酸6－甲基丙烯醯氧基己酯(MHP)。甲基丙烯酸6－羥基己酯之合成：將1,6－己二醇(1000.00克,8.46莫耳,Sigma－Aldrich)放入裝配有機械攪拌器及窄管之1公升3頸燒瓶中，該窄管向燒瓶中吹入乾燥空氣。將該固體二醇加熱至90℃，在此溫度下所有的固體熔解。在連續攪拌下，添加對甲苯磺酸晶體(18.95克,0.11莫耳)，隨後添加丁基化羥基甲苯(BHT)(2.42克,0.011莫耳)及甲基丙烯酸(728.49克,8.46莫耳)。持續在攪拌下於90℃下加熱5小時，在此期間於每過半個小時之反應時間後使用吸水泵施加5至10分鐘之真空。停止加熱並使反應混合物冷卻到室溫。將所獲得之黏稠液體用10%之碳酸鈉水溶液洗滌兩次(2×240毫升)，隨後用水洗滌(2 x 240毫升)並且最後用100毫升飽和NaCl水溶液洗滌。使用無水Na2 SO4 乾燥所獲得之油，然後藉由真空過濾分離，得到1067克(67.70%)之黃色油狀甲基丙烯酸6－羥基己酯。此期望之產物與15至18%之1,6－雙(甲基丙烯醯氧基己烷)一起形成。藉由NMR分析確定化學性質。
磷酸6－甲基丙烯醯氧基己酯之合成：藉由在N2 氣氛下在裝配有機械攪拌器之1公升燒瓶中混合P2 O5 (178.66克,0.63莫耳)及二氯甲烷(500毫升)形成漿液。使該燒瓶於冰浴(0－5℃)中冷卻15分鐘。在連續攪拌下，將甲基丙烯酸6－羥基己酯(962.82克，其含有3.78莫耳單甲基丙烯酸酯，連同其二甲基丙烯酸酯副產物，如上所述)經2小時緩慢添加至該燒瓶中。於添加結束後，於冰浴中攪拌該混合物1小時，然後於室溫下攪拌2小時。添加BHT(500毫克)，然後使溫度升高至回流(40－41℃)並保持45分鐘。停止加熱並使混合物冷卻到室溫。於真空下去除溶劑，得到1085克(95.5%)之黃色油狀磷酸6－甲基丙烯醯氧基己酯。藉由NMR分析確定化學性質。
在下表中，當材料後有溶劑時，其係25%之材料與75%之溶劑混合。舉例而言，"SBM AFX233/MEK"意指25重量%之SBM AFX233存在於75重量%之甲基乙基酮中。
在上表中，"－－"意指性質未量測。通常，最好是在兩個或多個常用基材上有至少約7 N/公分之剝離強度。在某些實施例中，最好是在兩個或多個常用基材上有至少約10 N/公分之剝離強度。
熟習此項技術者可明瞭本發明之可預測改進及變更形式，此並不背離本發明之範圍及精神。本發明並不限於在本發明中提出之用於舉例說明目的之實施例。

Claims (21)

  1. 一種黏著劑組合物，其包含下列之混合物：馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂；與該馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂相容之熱塑性樹脂；視情況，矽烷偶合劑；視情況，具有酸官能團之烯系不飽和化合物；熱活化自由基固化劑；及以乾黏著劑組合物減去導電顆粒之總體積計，至少0.1且小於30體積%之導電顆粒；其中該熱塑性樹脂包含苯乙烯嵌段共聚物，且該黏著劑組合物係各向異性導電黏著劑。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂包含一級脂族二胺先與四羧酸二酐隨後再與馬來酸酐反應之反應產物。
  3. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂包含C-36脂族二胺與四羧酸二酐之反應產物。
  4. 如請求項1之黏著劑組合物，其另外包含可係丙烯酸系寡聚物之烯系不飽和寡聚物。
  5. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該熱活化自由基固化劑係過氧化苯甲醯或過氧化月桂醯。
  6. 如請求項1之黏著劑組合物，其中若固化，該黏著劑組合物當自黏著型聚醯亞胺膜、無黏性聚醯亞胺膜及FR-4 電路板中之至少兩個剝離時，可提供至少約10N/公分之剝離力。
  7. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂係以至少30重量份數且小於60重量份數之量存在，且該熱塑性樹脂係以大於30重量份數且小於65重量份數之量存在。
  8. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂包含具有10個或更多之碳原子之一級脂族二胺先與四羧酸二酐隨後再與馬來酸酐反應之反應產物，且其中該熱塑性樹脂及該馬來醯亞胺封端之聚醯亞胺樹脂係可溶於芳族溶劑中。
  9. 一種可固化黏著劑膜，其包含如請求項1之黏著劑組合物。
  10. 一種各向異性可固化黏著劑膜，其包含如請求項1之黏著劑組合物。
  11. 如請求項10之可固化黏著劑膜，其中該黏著劑膜具有自約5至約100微米之厚度。
  12. 一種膠帶，其包含位於襯墊上之如請求項10之可固化黏著劑膜。
  13. 一種電子物件，其包含撓性印刷電路及黏著至該撓性印刷電路之如請求項1之黏著劑組合物。
  14. 一種液晶顯示面板，其包含黏著至如請求項1之黏著劑之ITO塗佈玻璃。
  15. 如請求項1之黏著劑組合物，其於室溫下具有至少約4週 之儲存壽命。
  16. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該黏著劑可於選自低於約200℃、低於約170℃及低於約150℃之溫度下固化。
  17. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該黏著劑可在低於約200℃之溫度下結合選自短於約10秒、短於約8秒及短於約5秒之黏合時間固化。
  18. 一種將第一物件附著至第二物件之方法，其包括：於該第一物件上提供如請求項1之黏著劑組合物；使該第二物件與位於該第一物件上之黏著劑接觸，以形成一總成，其中該第一物件與該第二物件之間具有該黏著劑；及固化該黏著劑。
  19. 如請求項18之方法，其中該第一物件係撓性電路或LCD面板。
  20. 如請求項18之方法，其中該第一物件與該第二物件中之一者係電路而另一者係電子裝置。
  21. 如請求項18之方法，其另外於該第一物件與該第二物件之間具有穿過該黏著劑之電通道。
TW096126669A 2006-07-21 2007-07-20 各向異性導電黏著劑組合物 TWI491696B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/459,091 US7691475B2 (en) 2006-07-21 2006-07-21 Anisotropic conductive adhesives

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200815555A TW200815555A (en) 2008-04-01
TWI491696B true TWI491696B (zh) 2015-07-11

Family

ID=38957105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096126669A TWI491696B (zh) 2006-07-21 2007-07-20 各向異性導電黏著劑組合物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7691475B2 (zh)
EP (1) EP2044165A4 (zh)
JP (1) JP5437802B2 (zh)
KR (1) KR101395966B1 (zh)
CN (1) CN101490198B (zh)
TW (1) TWI491696B (zh)
WO (1) WO2008011452A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8518304B1 (en) 2003-03-31 2013-08-27 The Research Foundation Of State University Of New York Nano-structure enhancements for anisotropic conductive material and thermal interposers
WO2008010514A1 (fr) * 2006-07-20 2008-01-24 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Composition de résine de polyimide thermodurcissable
JP2008235556A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 配線板モジュール及び該配線板モジュールの製造方法
CN101849179B (zh) 2007-09-13 2013-12-18 3M创新有限公司 低温粘结的电子粘合剂
WO2009117345A2 (en) * 2008-03-17 2009-09-24 Henkel Corporation Adhesive compositions for use in die attach applications
WO2010088648A2 (en) * 2009-02-02 2010-08-05 Lord Corporation Structural adhesives containing maleimide terminated polyimides
US8698320B2 (en) * 2009-12-07 2014-04-15 Henkel IP & Holding GmbH Curable resin compositions useful as underfill sealants for use with low-k dielectric-containing semiconductor devices
CN103237863B (zh) * 2010-12-20 2015-07-08 施敏打硬株式会社 导电性粘接剂
JP5811172B2 (ja) * 2011-03-16 2015-11-11 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物およびその製造方法ならびにそれを用いた半導体装置
JP2013083958A (ja) * 2011-09-26 2013-05-09 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化物及び半導体素子
JP6293554B2 (ja) * 2014-03-31 2018-03-14 株式会社タムラ製作所 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板の製造方法
EP3187557B1 (en) 2014-08-29 2023-09-13 Furukawa Electric Co., Ltd. Adhesive film and semiconductor package using adhesive film
WO2017095884A1 (en) * 2015-12-01 2017-06-08 Materion Corporation Metal-on-ceramic substrates
CN107629734B (zh) * 2016-07-15 2019-10-25 杜邦公司 导电粘合剂
CN108913057B (zh) 2017-03-27 2023-11-10 昆山雅森电子材料科技有限公司 一种多层异向型导电布胶及其制作方法
KR102311179B1 (ko) * 2020-02-26 2021-10-13 한국과학기술원 솔더 도전 입자와 플럭스 첨가제를 함유하는 열압착 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275682A (ja) * 1993-03-19 1994-09-30 Toray Ind Inc Ｔａｂ用接着剤付きテープ
CN1784457A (zh) * 2003-05-05 2006-06-07 先进应用粘合剂公司 二酰亚胺连接的马来酰亚胺和聚马来酰亚胺化合物

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4269961A (en) * 1977-10-25 1981-05-26 Trw, Inc Low temperature curable compliant bismaleimide compositions
JPS5611917A (en) * 1979-07-10 1981-02-05 Mitsui Toatsu Chem Inc Thermosetting resin composition
US4920005A (en) * 1985-01-04 1990-04-24 Raychem Corporation Aromatic polymer compositions
JPS62212390A (ja) * 1986-03-11 1987-09-18 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 新規なポリイミド
JPH01135765A (ja) * 1987-11-21 1989-05-29 New Japan Chem Co Ltd 新規なイミド化合物並びにその製造方法
JPH04115407A (ja) 1990-09-03 1992-04-16 Soken Kagaku Kk 異方導電性接着剤組成物
JPH04272607A (ja) * 1991-02-26 1992-09-29 Shin Etsu Polymer Co Ltd 潜在性熱硬化型異方導電接着剤
JPH05275568A (ja) 1992-01-22 1993-10-22 Hitachi Ltd 多層配線回路板及びその製法
US5578697A (en) * 1994-03-29 1996-11-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Polyimide precursor, bismaleimide-based cured resin precursor and electronic parts having insulating members made from these precursors
US6034194A (en) * 1994-09-02 2000-03-07 Quantum Materials/Dexter Corporation Bismaleimide-divinyl adhesive compositions and uses therefor
US6960636B2 (en) * 1994-09-02 2005-11-01 Henkel Corporation Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds
JPH08272744A (ja) * 1995-03-30 1996-10-18 Canon Inc 情報処理方法及び装置
US5928767A (en) * 1995-06-07 1999-07-27 Dexter Corporation Conductive film composite
JP3363331B2 (ja) 1996-11-14 2003-01-08 住友ベークライト株式会社 異方導電性接着剤
JPH10168413A (ja) 1996-12-16 1998-06-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
WO1999001519A1 (fr) * 1997-07-04 1999-01-14 Nippon Zeon Co., Ltd. Adhesif pour composants semi-conducteurs
JPH1135903A (ja) 1997-07-14 1999-02-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
TW459032B (en) * 1998-03-18 2001-10-11 Sumitomo Bakelite Co An anisotropic conductive adhesive and method for preparation thereof and an electronic apparatus using said adhesive
JP2000044905A (ja) * 1998-03-18 2000-02-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器
US6133401A (en) * 1998-06-29 2000-10-17 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method to prepare processable polyimides with reactive endgroups using 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene
US6265530B1 (en) * 1998-07-02 2001-07-24 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Die attach adhesives for use in microelectronic devices
JP3449948B2 (ja) * 1998-10-13 2003-09-22 住友ベークライト株式会社 異方導電性接着剤の製造方法及びその方法により製造された接着剤を用いて製作された電子機器
JP2002201440A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性樹脂フィルム状形成物及びそれを用いた回路板の接続方法並びに接続構造体
JP2002285103A (ja) 2001-03-26 2002-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
US6831132B2 (en) * 2002-03-28 2004-12-14 Henkel Corporation Film adhesives containing maleimide compounds and methods for use thereof
US7157587B2 (en) * 2003-05-05 2007-01-02 Designer Molecules, Inc. Imide-extended liquid bismaleimide resin

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275682A (ja) * 1993-03-19 1994-09-30 Toray Ind Inc Ｔａｂ用接着剤付きテープ
CN1784457A (zh) * 2003-05-05 2006-06-07 先进应用粘合剂公司 二酰亚胺连接的马来酰亚胺和聚马来酰亚胺化合物

Also Published As

Publication number Publication date
US7691475B2 (en) 2010-04-06
JP5437802B2 (ja) 2014-03-12
EP2044165A4 (en) 2012-08-01
US20080020157A1 (en) 2008-01-24
CN101490198B (zh) 2013-10-30
JP2009544768A (ja) 2009-12-17
EP2044165A1 (en) 2009-04-08
KR20090031912A (ko) 2009-03-30
TW200815555A (en) 2008-04-01
WO2008011452A1 (en) 2008-01-24
KR101395966B1 (ko) 2014-05-16
CN101490198A (zh) 2009-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI491696B (zh) 各向異性導電黏著劑組合物
TWI415917B (zh) 低溫結合電子黏接劑
TWI328602B (zh)
TWI400317B (zh) Adhesive composition and connection structure of circuit components
TWI425072B (zh) 半熱固非等向性導電膜組成
JP5454578B2 (ja) 接着剤組成物、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接着剤組成物の応用
CN102171306A (zh) 各向异性导电粘结剂及使用该粘结剂的连接结构体的制备方法
JP2008195852A (ja) フィルム状接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体
JP2011038080A (ja) 接着剤組成物及び接続構造体
JPH09169958A (ja) 異方導電フィルム
KR102193517B1 (ko) 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 회로 접속체, 회로 부재의 접속 방법, 접착제 조성물의 용도, 필름상 접착제의 용도 및 접착 시트의 용도
JPH11209713A (ja) 異方導電性接着剤
JPH10147762A (ja) 異方導電性接着剤
KR100727741B1 (ko) 초속경화용 이방도전성 접착제 및 이를 이용한 이방도전성필름상 접속 부재
TWI591151B (zh) 一種用於電子元件間電性導通的黏著劑
JP4763876B2 (ja) 熱硬化型接着剤組成物及び接着シート類
JP3425546B2 (ja) 異方導電性接着剤
KR102395930B1 (ko) 이방성 도전 필름, 접속 방법 및 접합체
JPH1135903A (ja) 異方導電性接着剤
JP2003313533A (ja) 異方導電性接着剤
JP2005126569A (ja) 異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルムおよび表示装置
JPH1121531A (ja) 異方導電性接着剤
JPH10195403A (ja) 異方導電性接着剤
KR20120078283A (ko) 저온 단시간 접착이 가능하고 리페어성이 우수한 이방 도전성 접착제
JPH1135913A (ja) 異方導電性接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees