TWI484299B - 正型光阻組成物之用途 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種正型光阻組成物之用途,尤指一種適用於觸控面板產業之正型光阻組成物用途。
隨著半導體科技的快速發展及應用,為達到攜帶便利、輕量化及操作便利性等目的,許多電子產品已由傳統的鍵盤或滑鼠等輸入裝置,轉變為使用觸控面板(touch panel)作為輸入裝置。
傳統外掛式(add-on)觸控面板係設計為一片保護玻璃以及一片觸控感應玻璃之雙層結構。近年來,因考量到輕量化之需求,製造商係開始研發單片玻璃式之觸控面板。一般而言,製造商於製造單片玻璃式(One Glass Solution,OGS)之觸控面板時,通常係先將觸控面板之各種感應裝置設置於一強化玻璃母片表面,接著再以應力切割方式將強化玻璃母片切割為裝置所需之大小,以進行後端製程。然而,以此種方式切割之玻璃邊緣會有應力弱化現象,易受外力衝擊而破碎。雖然此一問題可藉由使用雷射
切割方式而獲得改善,但製造成本過高,並不利於大量生產。是以,提供一種低成本切割觸控面板玻璃之製程,且切割後之玻璃不會有應力弱化之問題,實有其所需。
本發明之主要目的係在提供一種正型光阻組成物之用途,其係使用於一玻璃之切割製程,俾能透過該正型光阻組成物所形成之光阻膜保護用於觸控面板之玻璃母片表面之感應裝置,並預留一切割路徑,以將該用於觸控面板之玻璃母片切割為裝置所需之大小。
為達成上述目的,本發明係提供一種正型光阻組成物之用途,其可使用於一玻璃之切割製程,以於一玻璃基材上形成一具有切割路徑之光阻膜,其中,該正型光阻組成物可包括:一15至50重量百分比之含苯基之鹼可溶樹脂;一2至15重量百分比之感光劑,其包括如下式(I)所示之官能基,
一0.1至10重量百分比之黏著增進劑;以及餘量溶劑。
於上述本發明之用途中,只要能提供光阻膜所需之及抗氫氟酸腐蝕之特性,任何含苯基之鹼可溶樹脂皆可使用。舉例而言,該含苯基之鹼可溶樹脂可為酚醛樹脂、乙烯酚系聚合物、異丙烯基酚系聚合物、或其混合物,但
本發明並不僅限於此。較佳地,於本發明之具體態樣中,該含苯基之鹼可溶樹脂係為酚醛樹脂。此外,只要能提供光阻膜所需之及抗氫氟酸腐蝕之特性,該含苯基之鹼可溶樹脂之分子量亦不特別限制。舉例而言,於本發明之一態樣中,該含苯基之鹼可溶樹脂之重量平均分子量係為5000至100,000。
於上述本發明之用途中,只要能於曝光後產生光酸,任何感光劑皆可使用。舉例而言,於本發明之一態樣中,該感光劑可為如下式(II)所示之化合物、如下式(III)所示之化合物、如下式(IV)所示之化合物、如下式(V)所示之化合物、如下式(VI)所示之化合物、或其混合物,
其中,R1
、R2
及R3
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基,且R1
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中之至少一者為式(I)所示之官能基;R4
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各自獨立為氫或C1-6
烷基;R7
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及R9
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基,且R7
、R8
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中之至少一者為式(I)所示之官能基;且R10
為氫或C1-6
烷基;R11
、R12
及R13
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基,且R11
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各自獨立為氫或式(I)所示之官能基,且R18
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中之至少一者為式(I)所示之官能基。較佳地,於本發明之一具體態樣中,該感光劑係如下式(II-1)所示之化合物、如下式(III-1)所示之化合物、或其混合物,
其中,R1
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及R9
各自獨立為氫、下式(I-1)或下式(I-2)所示之官能基,R1
、R2
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中之至少一者為該式(I-1)或該式(I-2)所示之官能基,且R7
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中之至少一者為該式(I-1)或該式(I-2)所示之官能基,
R4
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及R10
各自獨立為氫或C1-6
烷基。在此,該感光劑具體舉例包括:含有2-重氮-1-苯酚-4-磺醯基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺醯基之4,4'-{1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基}雙(苯酚)(4,4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol](TPPA)with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonvl chloride ester)、及含有2-重氮-1-苯
酚-4-磺醯基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺醯基之1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane(THPE)with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)。
於上述本發明之用途中,只要能促進光阻膜對於基材之黏著性,任何種類的黏著增進劑皆可使用。舉例而言,於本發明之一態樣中,該黏著增進劑可為乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、1-乙烯基咪唑、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三乙氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧)丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、或其混合物。更具體地,於本發明之一具體態樣中,該黏著增進劑可為1-乙烯基咪唑。據此,於該玻璃切割製程中,即可藉由添加該黏著增進劑而促進光阻膜對於玻璃基材之黏著性。
於上述本發明之用途中,由於塗佈於玻璃上之光阻層較一般習知塗佈於晶圓上之光阻層厚,為能使玻璃上之正型光阻組成物能有效曝光,該正型光阻組成物更可包括一0.2至20重量百分比之增感劑。舉例而言,於本發明之一態樣中,該增感劑可為α,α,α’-三(4-烴苯基)-1-乙基-4異丙苯(α,α,
α’-Tris(4-hydroxyphenyl)-1-ethyl-4-isopropylbenzene,Trisphenol PA)。
於上述本發明之用途中,為使該正型光阻組成物可均勻地塗佈於該玻璃上,該正型光阻組成物更可包括一0.005至0.5重量百分比之流平劑。於本發明中,只要能使正型光阻組成物可均勻塗佈於玻璃上,各種流平劑皆可使用,本發明並不特別限制。舉例而言,本發明所使用之流平劑可為含氟界面活性劑,如Shin Akita Kasei K.K.公司所產之F Top EF301、EF303及EF352;Dainippon Ink and Chemicals公司生產之Megafax F171、F173、F-444、F-472、F-482、F-553、F-554、F-556、R-33、R-08、R-41;3M有限公司生產之Fluorad FC430及FC4430;Asahi Glass公司所產之Asahi-guard AG710、Surflon S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105及SC106;以及BioMax Si&F新材料公司所產之SiFast SF-331B、SF-331、SF-333。此外,本發明之正型光阻組成物更可包含其他添加劑,例如,色素、染料、熱聚合物抑制劑、增稠劑、防沫劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗凝結劑、或偶聯劑等。該等添加劑為熟悉此項技藝人士所熟知,於此不在一一贅述。
於上述本發明之用途中,只要能溶解本發明之含苯基之鹼可溶樹脂等組成物,各種習知常見用於正型光阻組成物中之溶劑皆可使用,本發明並不以此為限。舉例而言,於本發明之一態樣中,該溶劑可為乙二醇單甲醚(ethylene glycol monomethyl ether)、乙二醇單***(ethylene
glycol monoethyl ether)、甲基纖維素醋酸酯(methyl cellosolve acetate)、乙基纖維素醋酸酯(ethyl cellosolve acetate)、二乙二醇一甲基醚(diethylene glycol monomethyl ether)、二乙二醇一乙基醚(diethylene glycol monoethyl ether)、丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate,PGMEA)、丙二醇***醋酸酯(propylene glycol ethyl ether acetate,PGEEA)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、及甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)。較佳地,於本發明之一具體態樣中,該溶劑可為丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate,PGMEA)。
於上述本發明之用途中,由於該正型光阻組成物具有優異的抗氫氟酸特性,且所製成之光阻膜對於玻璃基材可展現良好的附著性,同時蝕刻後之光阻膜容易去膜,因此,該正型光阻組成物可用於一使用氫氟酸切割觸控面板強化玻璃之製程。更詳細地說,該正型光阻組成物可用於塗佈在觸控面板強化玻璃上以保護觸控面板強化玻璃上之感應裝置,並同時預留一切割路徑,使得氫氟酸可沿著該切割路徑切割觸控面板強化玻璃。
本發明之另一目的係在提供一種玻璃切割方法,俾能藉由一具有優異抗氫氟酸特性及黏著性之正型光阻組成物形成一光阻層,使得氫氟酸得以沿著一預留之切割路徑切割玻璃。
為達成上述目的,本發明係提供一種玻璃切割
方法,其包括下述步驟:塗佈一正型光阻組成物於一玻璃基材表面,其中,該正型光阻組成物可包括:一15至50重量百分比之含苯基之鹼可溶樹脂;一2至15重量百分比之感光劑,其包括如下式(I)所示之官能基,
一0.1至10重量百分比之黏著增進劑;以及餘量溶劑;乾燥該正型光阻組成物以形成一光阻層;移除部分之該光阻層以形成一切割路徑;以及沿著該切割路徑切割該玻璃基材。
於上述本發明之玻璃切割方法中,只要能提供正型光阻組成物所需之及抗氫氟酸腐蝕之特性,任何含苯基之鹼可溶樹脂皆可使用。舉例而言,該含苯基之鹼可溶樹脂可為酚醛樹脂、乙烯酚系聚合物、異丙烯基酚系聚合物、或其混合物,但本發明並不僅限於此。較佳地,於本發明之具體態樣中,該含苯基之鹼可溶樹脂係為酚醛樹脂。此外,只要能提供正型光阻組成物所需之及抗氫氟酸腐蝕之特性,該含苯基之鹼可溶樹脂之分子量亦不特別限制。舉例而言,於本發明之一態樣中,該含苯基之鹼可溶樹脂之重量平均分子量係為5000至100,000。
於上述本發明之玻璃切割方法中,只要能於曝光後產生光酸,任何感光劑皆可使用。舉例而言,於本發明之一態樣中,該感光劑可為如下式(II)所示之化合物、如下式(III)所示之化合物、如下式(IV)所示之化合物、如下式
(V)所示之化合物、如下式(VI)所示之化合物、或其混合物,
其中,R1
、R2
及R3
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基,且R1
、R2
及R3
中之至少一者為式(I)所示之官能基;R4
、R5
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烷基;R7
、R8
及R9
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基,且R7
、R8
及R9
中之至少一者為式(I)所示之官能基;且R10
為氫或C1-6
烷基;R11
、R12
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各目獨立為氫或式(I)所示之官能基,且R11
、R12
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中之至少一者為式(I)所示之官能基;R14
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中之至少一者為式(I)所示之官能基;R18
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及R21
各自獨立為氫或式(I)所示之官能基,且R18
、R19
、R20
及R21
中之至少一者為式(I)所示之官能基。較佳地,於本發明之一具體態樣中,該感光劑係如下式(II-1)所示之化合物、如下式(III-1)所示之化合物、或其混合物,
其中,R1
、R2
、R3
、R7
、R8
及R9
各自獨立為氫、下式(I-1)或下式(I-2)所示之官能基,R1
、R2
及R3
中之至少一者為該式(I-1)或該式(I-2)所示之官能基,且R7
、R8
及R9
中之至少一者為該式(I-1)或該式(I-2)所示之官能基,
R4
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及R10
各自獨立為氫或C1-6
烷基。在此,該感光劑具體舉例包括:含有2-重氮-1-苯酚-4-磺醯基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺醯基之4,4'-{1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基}雙(苯酚)(4,4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol](TPPA)with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、及含有2-重氮-1-苯酚-4-磺醯基或/及2-重氮-1-苯酚-5-磺醯基之1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane(THPE)with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester or/and 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)。
於上述本發明之玻璃切割方法中,只要能促進光阻膜對於基材之黏著性,任何種類的黏著增進劑皆可使用。舉例而言,於本發明之一態樣中,該黏著增進劑可為乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、1-乙烯基咪唑、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、正-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三乙氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧)丙基甲基二甲氧基
矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、或其混合物。更具體地,於本發明之一具體態樣中,該黏著增進劑可為1-乙烯基咪唑。據此,於該玻璃切割製程中,即可藉由添加該黏著增進劑而促進光阻膜對於玻璃基材之黏著性。
於上述本發明之玻璃切割方法中,由於塗佈於玻璃上之光阻層較一般習知塗佈於晶圓上之光阻層厚,為能使玻璃上之正型光阻組成物能有效曝光,該正型光阻組成物更可包括一0.2至20重量百分比之增感劑。舉例而言,於本發明之一態樣中,該增感劑可為4,4'-1-4-1-(4-烴苯基)-1-甲乙基-4苯基亞乙基雙酚(4,4'-1-4-1-(4-Hydroxyphenyl)-1-methylethylphenylethylidene-bisphenol,Trisphenol PA)。
於上述本發明之玻璃切割方法中,為使該正型光阻組成物可均勻地塗佈於該玻璃上,該正型光阻組成物更可包括一0.005至0.5重量百分比之流平劑。於本發明中,只要能使正型光阻組成物可均勻塗佈於玻璃上,各種流平劑皆可使用,本發明並不特別限制。舉例而言,本發明所使用之流平劑可為含氟界面活性劑,如Shin Akita Kasei K.K.公司所產之F Top EF301、EF303及EF352;Dainippon Ink and Chemicals公司生產之Megafax F171、F173、F-444、F-472、F-482、F-553、F-554、F-556、R-33、R-08、R-41;
3M有限公司生產之Fluorad FC430及FC4430;Asahi Glass公司所產之Asahi-guard AG710、Surflon S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105及SC106;以及BioMax Si&F新材料公司所產之SiFast SF-331B、SF-331、SF-333。此外,本發明之正型光阻組成物更可包含其他添加劑,例如,色素、染料、熱聚合物抑制劑、增稠劑、防沫劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗凝結劑、或偶聯劑等。該等添加劑為熟悉此項技藝人士所熟知,於此不在一一贅述。
於上述本發明之玻璃切割方法中,只要能溶解本發明之含苯基之鹼可溶樹脂等組成物,各種習知常見用於正型光阻組成物中之溶劑皆可使用,本發明並不以此為限。舉例而言,於本發明之一態樣中,該溶劑可為乙二醇單甲醚(ethylene glycol monomethyl ether)、乙二醇單***(ethylene glycol monoethyl ether)、甲基纖維素醋酸酯(methyl cellosolve acetate)、乙基纖維素醋酸酯(ethyl cellosolve acetate)、二乙二醇一甲基醚(diethylene glycol monomethyl ether)、二乙二醇一乙基醚(diethylene glycol monoethyl ether)、丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate,PGMEA)、丙二醇***醋酸酯(propylene glycol ethyl ether acetate,PGEEA)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、及甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)。較佳地,於本發明之一具體態樣中,該溶劑可為丙二醇甲醚醋酸酯(propylene glycol methyl ether acetate,PGMEA)。
於上述本發明之玻璃切割方法中,由於該正型光阻組成物具有優異的抗氫氟酸特性,且所製成之光阻膜對於玻璃基材可展現良好的附著性,同時蝕刻後之光阻膜容易去膜,因此,該正型光阻組成物可用於一使用氫氟酸切割觸控面板強化玻璃之製程。更詳細地說,該正型光阻組成物可用於塗佈在觸控面板強化玻璃上以保護觸控面板強化玻璃上之感應裝置,並同時預留一切割路徑,使得氫氟酸可沿著該切割路徑切割觸控面板強化玻璃。
10‧‧‧玻璃基材
101‧‧‧感應裝置
11‧‧‧光阻層
11’‧‧‧切割路徑
10’‧‧‧觸控玻璃
圖1A及1B係本發明比較例2之正型光阻組成物B於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。
圖2A及2B係本發明比較例4之正型光阻組成物D於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。
圖3A及3B係本發明實施例之正型光阻組成物E於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。
圖4A至4D係本發明試驗例之玻璃切割方法流程示意圖。
以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式,熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容瞭解本發明之其他優點與功效。本發明也可藉由其他不同
的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用,在不悖離本創作之精神下進行各種修飾與變更。
除非特別指明,於下列實施例與比較例中用於表示任何成份的含量以及任何物質的量的“%”及“重量份”係以重量為基準。
正型光阻組成物之製備
《比較例1》
均勻混合34重量百分比之壓克力樹脂Poly(MAA-co-MMA-co-2-EHA),MAA/MMA/EHA=20/70/10(wt%))、4.5重量百分比之感光劑TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol]with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester)、1.5重量百分比之感光劑THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、350ppm之流平劑R-08(DIC公司生產)、及60重量百分比之丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA,溶劑),並以10μm的過濾器過濾以獲得正型光阻組成物A。
《比較例2》
均勻混合6重量百分比之壓克力樹脂(Poly(MAA-co-MMA-co-2-EHA),MAA/MMA/EHA=20/70/10(wt%))、28重量百分比之酚醛樹脂(Novolak,m/p=50/50)、4.5重量百分比之感光劑TPPA
(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol]with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester)、1.5重量百分比之感光劑THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、350ppm之流平劑R-08(DIC公司生產)、及60重量百分比之丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA,溶劑),並以10μm的過濾器過濾以獲得正型光阻組成物B。
《比較例3》
均勻混合38重量百分比之酚醛樹脂(Novolak,m/p=50/50)、1.5重量百分比之感光劑TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol]with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester)、0.5重量百分比之感光劑THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、350ppm之流平劑R-08(DIC公司生產)、及60重量百分比之丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA,溶劑),並以10μm的過濾器過濾以獲得正型光阻組成物C。
《比較例4》
均勻混合29.9重量百分比之酚醛樹脂(Novolak,m/p=50/50)、2.5重量百分比之酚醛樹脂(Novolak,m/p=60/40)、3.0重量百分比之感光劑TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol])with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester、1.0重量百分比之感光劑THPE
(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、3.6重量百分比之增感劑Trisphenol PA、350ppm之流平劑R-08(DIC公司生產)、及60重量百分比之丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA,溶劑),並以10μm的過濾器過濾以獲得正型光阻組成物D。
《實施例》
均勻混合29.9重量百分比之酚醛樹脂(Novolak,m/p=50/50)、1.8重量百分比之酚醛樹脂(Novolak,m/p=60/40)、3.0重量百分比之感光劑TPPA(4'-{1-[4-[1-(4-hydroxyphenol)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene}bis[phenol])with 2-Diazo-1-naphthone-4-sulfonyl chloride ester、1.0重量百分比之感光劑THPE(1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane with 2-Diazo-1-naphthone-5-sulfonyl chloride ester)、3.6重量百分比之增感劑Trisphenol PA、0.7重量百分比之黏著增進劑1-乙烯基咪唑、350ppm之流平劑R-08(DIC公司生產)、及60重量百分比之丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA,溶劑),並以10μm的過濾器過濾以獲得正型光阻組成物E。
特性之評估:
(1)起始曝光能量
首先,係將上述比較例與實施例所製備之正型光阻組成物A至E分別塗佈於一晶圓(wafer)上,並於110℃下軟烤90秒以各自獨立於晶圓上形成一厚度為3.5微米之
光阻層。接著,使用步進機(Nikon i7a Stepper)曝光光阻層,並於25℃下以2.38%之四甲基氫氧化銨(Tetramethylammonium hydroxide,TMAH)顯影120秒。最後,於25℃下以二次水清洗晶圓及曝光之光阻層。上述比較例及實施例所製備之正型光阻組成物A至E之起始曝光能量之測試結果如表1所示。
(2)耐氫氟酸特性
首先,係將上述比較例與實施例所製備之正型光阻組成物A至E分別塗佈於一玻璃基材上,並於110℃下軟烤6分鐘以各自獨立於該玻璃基材上形成一厚度為40微米之光阻層。接著,將該些樣本浸置於5%之氫氟酸溶液120分鐘,評估其耐氫氟酸特性。評估標準如下:
○:在玻璃基板上具有完整之光阻層。
X:在玻璃基板上不具有完整之光阻層。
(3)光阻剝膜性
首先,係將上述比較例與實施例所製備之正型光阻組成物A至E分別塗佈於一玻璃基材上,並於110℃下軟烤6分鐘以各自獨立於該玻璃基材上形成一厚度為40微米之光阻層。接著,於40℃下,將該玻璃基材及光阻層浸置於5%之氫氧化鈉溶液4分鐘,以去除玻璃基材上之光阻。評估標準如下:
○:玻璃基板上之光阻完全去除。
X:在玻璃基板上有殘留光阻。
(4)顯影後圖形
首先,係將上述比較例與實施例所製備之正型光阻組成物A至E分別塗佈於一玻璃基材上,並於110℃下軟烤6分鐘以各自獨立於該玻璃基材上形成一厚度為40微米之光阻層。接著,以600mJ/cm2
之能量經由具有圖形之光罩曝光該光阻層,並於140℃下進行曝光後烘烤6分鐘。然後,於25℃下以3.5%之四甲基氫氧化銨顯影3分鐘,以去除曝光之光阻層。接著,於25℃下以二次水清洗玻璃基材及未曝光之光阻層。顯影後之光阻層係以掃描式電子顯微鏡觀察其顯影後圖形。評估標準如下:
○:在牆面呈現完美的直線性形狀。
X:完全不呈直線性形狀。
(3)氫氟酸蝕刻後圖形及光阻對玻璃之附著性
將上述(2)顯影後圖形所測試之樣本浸置於5%之氫氟酸溶液中,於25℃下蝕刻120分鐘。最後,再以二次水清洗該些樣本,並以掃描式電子顯微鏡觀察其氫氟酸蝕刻後圖形及光阻對玻璃之附著性。評估標準如下:
氫氟酸蝕刻後圖形:
○:在牆面呈現完美的直線性形狀。
X:完全不呈直線性形狀。
光阻對玻璃之附著性:
○:在玻璃基板上仍保留該光阻層。
X:在玻璃基板上之光阻層被去除。
上述比較例及實施例所製備之正型光阻組成物A至E之特性評估結果如表1所示。
如表1之特性評估結果所示,因比較例1所製備之正型光阻組成物A使用不具苯基之鹼可溶樹脂,因此不論是耐氫氟酸特性或是顯影後圖形都無法達到需求。請一併參考圖1A及1B,係比較例2之正型光阻組成物B於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。如圖1A所示,正型光阻組成物B雖透過混合少量的酚醛樹脂改善其顯影後圖形,但如圖1B所示,其耐氫氟酸特性仍不佳。比較例3之正型光阻組成物雖全部使用酚醛樹脂以改善其耐氫氟酸特性,但由於所使用之感光劑含量不足以曝光厚度40微米之光阻層,是以其顯影後圖形、光阻對玻璃之附著性及氫氟酸蝕刻後圖形都不佳。接著,請參考表1並一併參考圖2A及2B,係比較例4之正型光阻組成物D於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。如圖2A所示,比較例4之正型光阻組成物D因具有較高含量之感光劑,故相較於比較例3之正型光阻組成物C,其顯影後圖形較佳。然而,如圖2B所示,由於該正型光阻組成物D對玻璃之附著性差,因此,於氫氟酸蝕刻過程中,所形成之光阻層剝落,無法保護所覆蓋之玻璃基板,不適用於一玻
璃切割之製程中。最後,請參考表1並請一併參考圖3A及3B,係實施例之正型光阻組成物E於顯影後及氫氟酸蝕刻後之掃描式電子顯微鏡結果圖。如圖3A及3B所示,實施例之正型光阻組成物E不僅顯影後圖形完整,且由於其具有適量的黏著增進劑,是以於氫氟酸蝕刻後圖形較佳。
據此,上述之測試結果可知,本發明之正型光阻組成物具有優異的耐氫氟酸特性,且於氫氟酸蝕刻過程中,光阻可穩固地附著於玻璃基板上而不致剝落。是以,本發明之正型光阻組成物相當適合應用於利用氫氟酸進行玻璃切割之製程中。
《試驗例》
請參考圖4A至4D,係為試驗例之玻璃切割方法流程示意圖。首先,請參考圖4A,係將實施例之正型光阻組成物E塗佈於一玻璃基材10表面,其中,該玻璃基材10係為用於觸控面板之強化玻璃,且表面具有觸控面板所需之感應裝置101。接著,乾燥該正型光阻組成物E以形成一光阻層11。請繼續參考圖4B,係曝光並顯影該光阻層11,以移除未曝光之光阻層,從而形成一切割路徑11’。請參考圖4C,係將該玻璃基材10及曝光之光阻層11浸置於一5%之氫氟酸溶液,以使氫氟酸沿著未被光阻層11保護之切割路徑11’切割該玻璃基材10。最後,請參考圖4D,係以5%之氫氧化鈉溶液移除玻璃基材10上之光阻層11,以獲得後續觸控面板製程所需之觸控玻璃10’。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已,本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準,而非僅限於上述實施例。
該圖為一顯微鏡結果圖故無元件代表符號
Claims (8)
- 一種正型光阻組成物之用途,其係用於一使用氫氟酸切割觸控面板強化玻璃之製程,以形成一具有切割路徑之光阻膜,其中,該正型光阻組成物係包括:一15至50重量百分比之含苯基之鹼可溶樹脂;一2至15重量百分比之感光劑,其包括如下式(I)所示之官能基,
- 如申請專利範圍第1項所述之用途,其中,該含苯基之鹼可溶樹脂係為酚醛樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之用途,其中,該含苯基之鹼可溶樹脂之重量平均分子量係為5000至100,000。
- 如申請專利範圍第1項所述之用途,其中,該感光劑係為如下式(II)所示之化合物、如下式(III)所示之化合物、如下式(IV)所示之化合物、如下式(V)所示之化合物、如下式(VI)所示之化合物、或其混合物,
- 如申請專利範圍第4項所述之正型光阻組成物,其中,該感光劑係如下式(II-1)所示之化合物、如下式(III-1)所示之化合物、或其混合物,
- 如申請專利範圍第1項所述之用途,其中,該黏著增進劑係為1-乙烯基咪唑。
- 如申請專利範圍第1項所述之用途,其中,該正型光阻組成物更包括一0.2至20重量百分比之增感劑。
- 如申請專利範圍第1項所述之用途,其中,該正型光阻組成物更包括一0.005至0.5重量百分比之流平劑。
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