TWI480403B - 鍍膜裝置 - Google Patents
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Description
本發明涉及真空鍍膜技術領域,尤其設計一種鍍膜裝置。
隨著各種電子產品的普及應用,消費者的要求越來越高,除要求滿足使用功能外,消費者對電子產品的外觀、觸摸質感等也有了新的要求。比如,要求產品外殼具有絢麗的色彩、金屬質感、耐磨損等。利用反應式磁控濺射鍍膜法對產品外殼進行鍍膜加工,可使電子產品獲得具有各種色彩的、高金屬質感的多層膜外殼,滿足目前消費者的需求。
傳統的磁控濺鍍裝置基本都係採用平面對靶的方式,將承載靶材的平面靶座相對地設置於單一圓周料架的內側與外側。惟,在實際的鍍膜加工過程,採用平面對靶的方式設置靶材時,易因相對的靶材距離較近而發生相互干擾,影響鍍膜品質。此外,採用平面對靶的方式設置靶材存在靶材不易控制、利用率低等問題。
有鑒於此,有必要提供一種易於實現的、可有效解決現有技術中存在的問題的鍍膜裝置。
一種鍍膜裝置,其包括一個鍍膜腔體,及一個同心料架。所述同心料架設置於所述鍍膜腔體內部,所述同心料架可以繞其自身的中心軸旋轉。所述同心料架具有一個內圈料架,及一個圍繞所述內圈料架且與所述內圈料架相連接的外圈料架。所述內圈料架的中央區域設置有至少一個柱狀的內靶座,所述外圈料架的週邊設置有多個柱狀的外靶座,所述內靶座與所述外靶座均用於設置鍍膜靶材。
相對於先前技術,本發明的鍍膜裝置具有如下優點:其一,採用同心設置的內圈料架與外圈料架,且分別在內圈料架的中央區域及外圈料架的週邊設置柱狀的靶座,可有效地降低設置於不同靶座的靶材之間相互幹擾,保證鍍膜品質。其二,採用柱狀的靶座有利於減少不同靶材之間的相對面積,可進一步降低靶材之間相互幹擾的可能。其三,採用柱狀的靶座有利於通過旋轉靶座來控制靶材,便於提高靶材的利用率。
下面將結合附圖及實施例對本技術方案作進一步詳細說明。
請一併參閱圖1與圖2,本發明一實施例提供一種鍍膜裝置100,其用於對待鍍膜件進行鍍膜加工,所述鍍膜裝置100包括一個鍍膜腔體10,一個同心料架20,三個內靶座30,及六個外靶座40。
所述鍍膜腔體10為真空腔體,其內部的真空環境通過與所述鍍膜腔體10相連通的真空泵(圖未示)獲得。本實施例中,所述鍍膜腔體10為筒狀腔體。
所述同心料架20設置於所述鍍膜腔體10內部,所述同心料架20可以繞其自身的中心軸旋轉。所述同心料架20具有一個內圈料架21,一個外圈料架23,及兩個連接臂25。本實施例中,所述同心料架20位於所述鍍膜腔體10的中央區域,且所述同心料架20的中心軸與所述鍍膜腔體10的中心軸同軸。所述內圈料架21與所述外圈料架23用於承載待鍍膜件(圖未示),所述連接臂25用於連接所述內圈料架21與所述外圈料架23。
所述內圈料架21具有一個內圈安裝架211,及多個內圈掛件桿213。所述多個內圈掛件桿213平行設置於所述內圈安裝架211。本實施例中,所述內圈安裝架211為圓形結構,所述多個內圈掛件桿213沿所述內圈安裝架211的圓周均勻間隔設置。每一所述內圈掛件桿213均可以繞其自身的中心軸旋轉。
所述外圈料架23具有一個外圈安裝架231,及多個外圈掛件桿233。所述多個外圈掛件桿233平行設置於所述外圈安裝架231。本實施例中,所述外圈安裝架231為圓形結構,所述多個外圈掛件桿233沿所述外圈安裝架231的圓周均勻間隔設置。每一所述外圈掛件桿233均可以繞其自身的中心軸旋轉。
所述內圈料架21與所述外圈料架23同心設置,所述外圈料架23圍繞所述內圈料架21,所述內圈料架21與所述外圈料架23具有一個共同中心軸,即所述同心料架20的中心軸。所述內圈料架21的內圈掛件桿213與所述外圈料架23的外圈掛件桿233相互平行,且均平行於所述內圈料架21與所述外圈料架23的共同中心軸,即所述內圈掛件桿213與所述外圈掛件桿233均平行於所述同心料架20的中心軸。
所述連接臂25連接所述內圈料架21與所述外圈料架23,使所述內圈料架21與所述外圈料架23可以同時繞所述同心料架20的中心軸旋轉。本實施例中,所述兩個連接臂25相對地設置於所述內圈料架21與所述外圈料架23的頂部,且於所述內圈料架21與所述外圈料架23之間連接所述內圈料架21與所述外圈料架23。每一所述連接臂25均具有一個第一端251,及一個與所述第一端251相對的第二端252。所述第一端251與所述內圈料架21的內圈安裝架211相連接。所述第二端252與所述外圈料架23的外圈安裝架231相連接。由此,所述連接臂25使所述內圈料架21與所述外圈料架23形成一個整體,便於簡化設計所述同心料架20的驅動源,實現所述同心料架20的整體驅動。
可以理解的係,所述連接臂25與所述內圈料架21及所述外圈料架23之間可以通過銷與孔、螺栓與螺紋孔、或者凸緣與凹槽的配合結構實現連接,只要能夠使所述內圈料架21與所述外圈料架23形成一個整體即可。
本實施例中,每一所述內圈掛件桿213及每一所述外圈掛件桿233均沿其長度方向設置有多個用於承載待鍍膜件的承載盤(圖未示)。
可以理解的係,設置於所述內圈掛件桿213及所述外圈掛件桿233上的承載盤,也可以與對應的掛件桿設成不同角度,如,承載盤與對應的掛件桿相平行、相垂直或相傾斜,由此,可以調節承載於所述承載盤上的待鍍膜件的待鍍表面的角度,便於待鍍膜件的待鍍表面進行不同角度的膜層鍍制。
優選地,所述同心料架20的中心軸與任意一個所述內圈掛件桿213及任意一個所述外圈掛件桿233均不在同一直線上。由此,可以避免所述內圈掛件桿213與所述外圈掛件桿233之間的待鍍膜件因相互遮擋,而影響同一方向的鍍膜。
優選地,任意兩個相鄰的所述外圈掛件桿233的中垂線上均設置有一個所述內圈掛件桿213。
所述三個內靶座30與所述六個外靶座40均為柱狀結構,均用於設置鍍膜靶材(圖未示)。本實施例中,所述內靶座30與所述外靶座40均為圓柱狀結構,每一所述內靶座30的中心軸與每一所述外靶座40的中心軸均平行於所述同心料架20的中心軸。且每一所述內靶座30與每一所述外靶座40均可以分別繞自身的中心軸旋轉。當然,所述內靶座30與所述外靶座40也可以均為橢圓柱狀結構。
所述三個內靶座30設置於所述內圈料架21的中央區域,且圍繞所述同心料架20的中心軸均勻間隔地分佈。所述六個外靶座40設置於所述外圈料架23的週邊,且以所述同心料架20的中心軸為中心均勻間隔地分佈。具體地,所述三個內靶座30在所述內圈料架21的中央區域,沿圓周方向圍繞所述同心料架20的中心軸等間距間隔分佈,任意相鄰的兩個所述內靶座30之間的圓心角為120度;所述六個外靶座40在所述外圈料架23的週邊,沿圓周方向圍繞所述同心料架20的中心軸等間距間隔分佈,任意相鄰的兩個所述外靶座40之間的圓心角為60度。
可以理解的係,所述內靶座30與所述外靶座40均可以由驅動馬達(圖未示)驅動實現分別繞自身的中心軸旋轉。
本實施例中,以設置三個所述內靶座30與六個所述外靶座40的鍍膜裝置100為例進行說明,當然,所述內圈料架21的中央區域也可以只設置一個所述內靶座30,所述外圈料架23的週邊也可以設四個、八個、十個、或十二個所述外靶座40,具體可以根據所述鍍膜裝置100的結構、尺寸及鍍膜加工的需要進行設置,並不局限於本實施例。
請一併參閱圖3與圖4,進一步地,所述鍍膜裝置100包括一個傳動機構50,及一個驅動機構60。所述傳動機構50連接所述內圈料架21與所述外圈料架23及所述驅動機構60。所述驅動機構60驅動所述內圈料架21與所述外圈料架23同時繞所述同心料架20的中心軸旋轉,且驅動每一所述內圈掛件桿213及每一所述外圈掛件桿233繞各自的中心軸旋轉。
相鄰的兩個所述內圈掛件桿213之間、相鄰的兩個所述外圈掛件桿233之間、以及所述內圈掛件桿213與所述外圈掛件桿233之間,通過所述傳動機構50實現相互連接。由此,可以實現所述多個內圈掛件桿213之間、所述多個外圈掛件桿233之間的動力傳遞,以及所述內圈掛件桿213與所述外圈掛件桿233之間的動力傳遞。
本實施例中,所述傳動機構50為齒輪傳動機構,其設置於所述同心料架20的底部。當然,相鄰的兩個所述內圈掛件桿213之間、相鄰的兩個所述外圈掛件桿233之間,以及所述內圈掛件桿213與所述外圈掛件桿233之間,也可以分別通過皮帶或鏈條實現相互連接。只要能分別實現所述多個內圈掛件桿213之間、所述多個外圈掛件桿233之間,以及所述內圈掛件桿213與所述外圈掛件桿233之間的動力傳遞即可。
可以理解的係,由於所述多個內圈掛件桿213之間相互動力傳遞,以及所述多個外圈掛件桿233之間相互動力傳遞,因此,只需在相鄰的一個內圈掛件桿213與一個外圈掛件桿233之間設置齒輪傳動、皮帶傳動、或鏈條傳動,即可實現所述多個內圈掛件桿213與所述多個外圈掛件桿233之間的動力傳遞。
所述傳動機構50包括一個第一驅動齒輪51,一個第二驅動齒輪52,多個第一從動齒輪53,多個第二從動齒輪54,及多個中間齒輪55、56。所述驅動機構60具有一個驅動軸61。所述第一驅動齒輪51與所述第二驅動齒輪52均套設於所述驅動軸61上。所述多個第一從動齒輪53一一對應地套設於所述多個外圈掛件桿233上。所述多個第二從動齒輪54一一對應地套設於所述多個內圈掛件桿213上。所述第一驅動齒輪51與設置於所述內圈料架21的內圈安裝架211的外沿的齒(圖未示)相互嚙合,實現所述驅動機構60與所述內圈料架21的機械傳動。所述第二驅動齒輪52與一個所述外圈掛件桿233上的第一從動齒輪53相互嚙合,實現所述驅動機構60與所述外圈掛件桿233的機械傳動。所述第一從動齒輪53通過一個所述中間齒輪55與一個所述內圈掛件桿213上的第二從動齒輪54相互嚙合,實現所述外圈掛件桿233與所述內圈掛件桿213之間的動力傳遞。相鄰的兩個所述第一從動齒輪53直接相互嚙合,實現相互之間的動力傳遞,當然,相鄰的兩個所述第一從動齒輪53之間也可以通過一個中間齒輪相互嚙合。相鄰的兩個所述第二從動齒輪54之間通過一個所述中間齒輪56相互嚙合,實現相鄰的兩個所述第二從動齒輪54之間的動力傳遞。所述第一驅動齒輪51與所述內圈料架21的傳動比與所述第二驅動齒輪52與所述第一從動齒輪53的傳動比不相等。由此,所述同心料架20只需一個所述驅動機構60,即可實現所述內圈料架21與所述外圈料架23的整體轉動,同時實現所述內圈掛件桿213與所述外圈掛件桿233的分別轉動。
鍍膜加工時,通過所述驅動機構60,驅動所述同心料架20繞其中心軸整體轉動,並驅動所述同心料架20中的內圈掛件桿213及外圈掛件桿233分別繞各自的中心軸旋轉。由此,可以控制承載於所述內圈掛件桿213及所述外圈掛件桿233上的待鍍膜件,調節待鍍膜件相對於鍍膜源的整體鍍膜角度及局部鍍膜角度,使待鍍膜件的各個鍍膜表面得到充分的鍍膜,獲得具有較佳品質的膜層。
可以理解的係,根據鍍膜加工的進程,可以控制所述內靶座30與所述外靶座40繞各自的中心軸旋轉,帶動設置於所述內靶座30與所述外靶座40的靶材旋轉,由此,可以充分利用靶材,提高靶材的利用率。
相對於先前技術,本發明的鍍膜裝置具有如下優點:其一,採用同心設置的內圈料架與外圈料架,且分別在內圈料架的中央區域及外圈料架的週邊設置柱狀的靶座,可有效地降低設置於不同靶座的靶材之間相互幹擾,保證鍍膜品質。其二,採用柱狀的靶座有利於減少不同靶材之間的相對面積,可進一步降低靶材之間相互幹擾的可能。其三,採用柱狀的靶座有利於通過旋轉靶座來控制靶材,便於提高靶材的利用率。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10...鍍膜腔體
20...同心料架
21...內圈料架
23...外圈料架
25...連接臂
30...內靶座
40...外靶座
50...傳動機構
51...第一驅動齒輪
52...第二驅動齒輪
53...第一從動齒輪
54...第二從動齒輪
55、56...中間齒輪
60...驅動機構
61...驅動軸
100...鍍膜裝置
211...內圈安裝架
213...內圈掛件桿
231...外圈安裝架
233...外圈掛件桿
251...第一端
252...第二端
圖1係本發明一實施例提供的鍍膜裝置的示意圖,所述鍍膜裝置包括一個同心料架。
圖2係圖1所示的鍍膜裝置的俯視圖。
圖3係圖1所示的同心料架的傳動機構的局部示意圖。
圖4係圖3所示的同心料架的工作原理圖。
10...鍍膜腔體
20...同心料架
21...內圈料架
23...外圈料架
25...連接臂
30...內靶座
40...外靶座
100...鍍膜裝置
211...內圈安裝架
213...內圈掛件桿
231...外圈安裝架
233...外圈掛件桿
Claims (10)
- 一種鍍膜裝置,其包括:
一個鍍膜腔體;及
一個同心料架,所述同心料架設置於所述鍍膜腔體內部,所述同心料架可以繞其自身的中心軸旋轉;
其中:
所述同心料架具有一個內圈料架,及一個圍繞所述內圈料架且與所述內圈料架相連接的外圈料架;所述內圈料架的中央區域設置有至少一個柱狀的內靶座,所述外圈料架的週邊設置有多個柱狀的外靶座,所述內靶座與所述外靶座均用於設置鍍膜靶材。 - 如申請專利範圍第1項所述之鍍膜裝置,其中,所述內靶座與所述外靶座均為圓柱狀結構,所述內靶座與所述外靶座可以分別繞自身的中心軸旋轉,且所述內靶座的中心軸與所述外靶座的中心軸均平行於所述同心料架的中心軸。
- 如申請專利範圍第2項所述之鍍膜裝置,其中,所述內圈料架的中央區域設置有三個所述內靶座,所述三個內靶座圍繞所述同心料架的中心軸均勻間隔地分佈於所述內圈料架的中央區域。
- 如申請專利範圍第3項所述之鍍膜裝置,其中,所述外圈料架的週邊設置有六個所述外靶座,所述六個外靶座以所述同心料架的中心軸為中心均勻間隔地分佈於所述外圈料架的週邊。
- 如申請專利範圍第1項所述之鍍膜裝置,其中,所述同心料架具有兩個連接臂,所述兩個連接臂以所述同心料架的中心軸為中心相對地設置於所述內圈料架與所述外圈料架的頂部,且於所述內圈料架與所述外圈料架之間連接所述內圈料架與所述外圈料架,每一所述連接臂均具有一個第一端及一個與所述第一端相對的第二端,所述第一端與所述內圈料架相連接,所述第二端與所述外圈料架相連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之鍍膜裝置,其中,所述內圈料架與所述外圈料架均具有多個平行設置的掛件桿,每一所述掛件桿均平行於所述同心料架的中心軸,且每一所述掛件桿均可以繞其自身的中心軸旋轉。
- 如申請專利範圍第6項所述之鍍膜裝置,其中,每一所述掛件桿均沿其長度方向設置有多個用於承載待鍍膜件的承載盤。
- 如申請專利範圍第6項所述之鍍膜裝置,其中,任意一個所述內圈料架的掛件桿與任意一個所述外圈料架的掛件桿及所述同心料架的中心軸不在同一直線上。
- 如申請專利範圍第8項所述之鍍膜裝置,其中,所述外圈料架的任意兩個相鄰的掛件桿的中垂線上均具有一個所述內圈料架的掛件桿。
- 如申請專利範圍第6項所述之鍍膜裝置,其中,所述鍍膜裝置進一步包括一個傳動機構及一個驅動機構;所述傳動機構連接所述內圈料架與所述外圈料架及所述驅動機構,所述驅動機構驅動所述內圈料架與所述外圈料架同時繞所述同心料架的中心軸旋轉,且驅動每一所述掛件桿繞自身的中心軸旋轉。
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101994090B (zh) * | 2009-08-14 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置 |
TW201217568A (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Deposition device |
TW201226609A (en) * | 2010-12-24 | 2012-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Sputtering device |
CN108950497B (zh) * | 2018-08-28 | 2020-12-08 | 阜阳知麓信息科技有限公司 | 一种基于辉光放电原理将金属沉积在塑胶基材表面的镀膜*** |
CN111719124A (zh) * | 2019-03-21 | 2020-09-29 | 广东太微加速器有限公司 | 一种组合靶件 |
CN115928039B (zh) * | 2023-03-14 | 2023-05-02 | 湖南中航起落架维修工程有限公司 | 一种起落架表面镀膜装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5709784A (en) * | 1996-03-11 | 1998-01-20 | Balzers Aktiengesellschaft | Process and apparatus for workpiece coating |
US6056826A (en) * | 1997-07-18 | 2000-05-02 | Leybold Systems, Gmbh | Vacuum coating device for coating substrates on all sides |
TW393521B (en) * | 1996-05-23 | 2000-06-11 | Ebara Corp | Vaporizer apparatus and film deposition apparatus therewith |
TWM284670U (en) * | 2005-09-06 | 2006-01-01 | Feedback Technology Corp | Spheroid radial local coating device |
TW200604366A (en) * | 2004-07-21 | 2006-02-01 | Ind Tech Res Inst | Coating device used for plate-type base material |
TW200736405A (en) * | 2006-03-24 | 2007-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Coating equipment and coating method |
US20090145745A1 (en) * | 2007-06-05 | 2009-06-11 | Boling Norman L | Thin film coating system and method |
TW200948994A (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Sputtering bracket and sputtering device using the same |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037188B2 (ja) * | 1981-08-27 | 1985-08-24 | 三菱マテリアル株式会社 | スパツタリング装置 |
US4417968A (en) * | 1983-03-21 | 1983-11-29 | Shatterproof Glass Corporation | Magnetron cathode sputtering apparatus |
US5328583A (en) * | 1991-11-05 | 1994-07-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Sputtering apparatus and process for forming lamination film employing the apparatus |
EP1025277B1 (de) * | 1997-09-29 | 2002-11-20 | Unaxis Trading AG | Vakuumbeschichtungsanlage und kopplungsanordnung und herstellungsverfahren für werkstücke |
US7153399B2 (en) * | 2001-08-24 | 2006-12-26 | Nanonexus, Inc. | Method and apparatus for producing uniform isotropic stresses in a sputtered film |
US6878242B2 (en) * | 2003-04-08 | 2005-04-12 | Guardian Industries Corp. | Segmented sputtering target and method/apparatus for using same |
TWI317763B (en) * | 2005-10-03 | 2009-12-01 | Thermal Conductive Bonding Inc | Very long cylindrical sputtering target and method for manufacturing |
US20070080056A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-12 | German John R | Method and apparatus for cylindrical magnetron sputtering using multiple electron drift paths |
TW201215696A (en) * | 2010-10-15 | 2012-04-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Deposition carrier and deposition device with same |
TW201217568A (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Deposition device |
-
2010
- 2010-10-26 TW TW099136432A patent/TWI480403B/zh not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-02-28 US US13/037,126 patent/US20120097106A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5709784A (en) * | 1996-03-11 | 1998-01-20 | Balzers Aktiengesellschaft | Process and apparatus for workpiece coating |
EP0886880B1 (de) * | 1996-03-11 | 2002-03-13 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Verfahren und anlage zur beschichtung von werkstücken |
TW393521B (en) * | 1996-05-23 | 2000-06-11 | Ebara Corp | Vaporizer apparatus and film deposition apparatus therewith |
US6056826A (en) * | 1997-07-18 | 2000-05-02 | Leybold Systems, Gmbh | Vacuum coating device for coating substrates on all sides |
TW200604366A (en) * | 2004-07-21 | 2006-02-01 | Ind Tech Res Inst | Coating device used for plate-type base material |
TWM284670U (en) * | 2005-09-06 | 2006-01-01 | Feedback Technology Corp | Spheroid radial local coating device |
TW200736405A (en) * | 2006-03-24 | 2007-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Coating equipment and coating method |
US20090145745A1 (en) * | 2007-06-05 | 2009-06-11 | Boling Norman L | Thin film coating system and method |
TW200948994A (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Sputtering bracket and sputtering device using the same |
Also Published As
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---|---|
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