TWI476912B - Surface-like light-emitting body - Google Patents

Description

面狀發光體

本發明係關於一種面狀發光體。更詳細而言，本發明係關於一種使用有帶狀有機電致發光元件及雙凸薄片(lenticular sheet)之面狀發光體。

有機電致發光(EL)發光裝置除低消耗電力以外，而且為利用有機發光材料之自發光，且發出來自該有機發光材料之多彩之色彩，故期待向照明設備、液晶顯示裝置之背光、展示裝飾用之發光零件、數字標牌(Digital Signage)等廣泛之用途應用。進而，有機EL發光裝置因進行面發光，故已知有適用於照明用途。為使有機EL發光裝置實用化，而大型化、低成本化及大量生產之實現不可或缺。作為謀求大型化之嘗試，提出有並非使基板本身大型化，而是並列地使用複數個纖維狀之基板之技術(例如專利文獻1)。作為謀求低成本化之嘗試，提出有利用所謂的卷對卷製程(roll to roll process)之技術(例如專利文獻2)。

上述專利文獻中記載之技術均為使細長之有機EL元件並列者。然而，若使細長之有機EL元件並列，則於面狀之照明或顯示圖像出現使該有機EL元件並列之圖案，其結果，存在亮斑較大且照明及顯示品質不充分之問題。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特表2002-538502號公報

專利文獻2：日本專利再表2005-122646號公報

本發明係為解決上述先前之課題而完成者，其目的在於提供一種可以低成本大量生產且亮斑較小之面狀發光體。

本發明之面狀發光體包括：基材；複數個帶狀有機電致發光元件，其並列地設置於該基材上；及雙凸薄片，其介隔接著層而貼附於該基材及該帶狀有機電致發光元件，且具有並列地設置之複數個凸柱狀透鏡；且該凸柱狀透鏡延伸之方向與該帶狀有機電致發光元件延伸之方向實質上平行。

於較佳之實施形態中，上述複數個帶狀有機電致發光元件中之鄰接之元件之間隔X(mm)與上述雙凸薄片及上述接著層之合計厚度Y(mm)滿足下述式(1)：Y≧(√3/2)×X (1)。

根據本發明，藉由將並列配置之帶狀有機EL元件與雙凸薄片以柱狀透鏡延伸之方向與帶狀有機EL元件20延伸之方向實質上平行之方式一體化，而可以低成本大量生產且可獲得亮斑較小之面狀發光體。

以下，雖對本發明之較佳之實施形態進行說明，但本發明並不限定於該等實施形態。

A.面狀發光體之整體構成

圖1係本發明之較佳之實施形態之面狀發光體之概略剖面圖。圖2係自雙凸薄片側觀察圖1之面狀發光體之概略平面圖。再者，為使圖式易於觀察，而使圖式中之長度、寬度、厚度等之比率與實際不同。面狀發光體100包括：基材10；複數個帶狀有機電致發光(EL)元件20，其並列地(即條狀地)設置於基材10上；及雙凸薄片30。基材10有代表性的是玻璃板。雙凸薄片30具有並列地(即條狀地)設置之複數個凸柱狀透鏡31。凸柱狀透鏡31有代表性的是具有半圓形之剖面形狀。雙凸薄片30係介隔接著層40而貼附於基材10及帶狀有機EL元件20從而被一體化。於本發明之面狀發光體中，凸柱狀透鏡31延伸之方向與帶狀有機EL元件20延伸之方向實質上平行。於本說明書中所謂「實質上平行」係包含2個方向所成之角度(此處為凸柱狀透鏡31延伸之方向與帶狀有機EL元件20延伸之方向所成之角度)為0°±2.0°之情形，較佳為0°±1.0°，進而較佳為0°±0.5°。

各個凸柱狀透鏡31之寬度(對應於半圓形剖面之直徑)較有機EL元件之寬度M小。例如，於對應於各個帶狀有機EL元件20之位置，較佳為配置有150個~250個凸柱狀透鏡。例如，凸柱狀透鏡31之寬度與有機EL元件之寬度之比較佳為1/10~1/10000，進而較佳為1/20~1/5000。只要為此種構成，則因可良好地干涉來自有機EL元件之光而射出至正面，故可消除條紋圖案並且實現充分之亮度。

較佳為，複數個帶狀有機EL元件中之鄰接之元件之間隔 (即，帶狀有機EL元件之間距)X(mm)與雙凸薄片及接著層之合計厚度Y(mm)滿足下述式(1)，更佳為滿足下述式(2)：Y≧(√3/2)×X (1) Y≧X (2)帶狀有機EL元件之間距與雙凸薄片及接著層之合計厚度只要為此種關係，則來自各個帶狀有機EL元件之光可由雙凸薄片適當地干涉，從而消除條紋圖案，作為結果，可非常良好地抑制亮斑。帶狀有機EL元件之間距X可根據帶狀有機EL元件之寬度、雙凸薄片及接著層之合計厚度等而變化。例如，帶狀有機EL元件之間距X較佳為1 mm~10 mm。再者，如由圖1而明確般，帶狀有機EL元件之間距X係指鄰接之有機EL元件之鄰接之端部間之距離(即左側之有機EL元件之右側端部與右側之有機EL元件之左側端部之距離)，雙凸薄片及接著層之合計厚度Y係指自凸柱狀透鏡之頂部起至基材之設置有有機EL元件之側之表面為止之距離。

B.帶狀有機EL元件

作為帶狀有機EL元件20，只要可獲得本發明之效果，則可採用任意之適當之帶狀有機EL元件。圖3係說明用於本發明之帶狀有機EL元件之一形態之概略剖面圖。帶狀有機EL元件20代表性的包括基板21、第1電極22、有機EL層23、第2電極24、及覆蓋該等之密封層25。帶狀有機EL元件20可視需要更包括任意之適當層。例如，可於基板上設 置平坦化層(未圖示)，亦可於第1電極與第2電極之間設置用以防止短路之絕緣層(未圖示)。

基板21只要可獲得本發明之效果則可由任意之適當材料構成。基板21代表性的是由具有阻隔性之材料構成。此種基板可保護有機EL層23免受氧或水分之威脅。進而，基板21較佳為由具有可撓性之材料構成。只要使用具有可撓性之基板，則可以所謂的卷對卷製程製造有機EL元件，故可實現低成本及大量生產。作為具有阻隔性及可撓性之材料之具體例，可列舉：賦予可撓性之薄玻璃、賦予阻隔性之熱塑性樹脂或熱固性樹脂膜、合金、金屬。作為熱塑性樹脂或熱固性樹脂，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、聚胺酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、矽酮系樹脂、氟系樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂。作為合金，例如可列舉：不鏽鋼、36合金、42合金。作為金屬，例如可列舉：銅、鎳、鐵、鋁、鈦。基板之厚度較佳為5 μm~500 μm，更佳為5 μm~200 μm，進而較佳為10 μm~300 μm。只要為此種厚度，則可撓性、操作性及機械強度之平衡優異，又，可較佳地用於卷對卷製程。

第1電極22有代表性的是可作為陽極而發揮作用。於該情形時，作為構成第1電極之材料，就使電洞注入性容易之觀點而言，較佳為功函數較大之材料。作為此種材料之具體例，可列舉：銦錫氧化物(ITO，Indium Tin Oxides)、銦鋅氧化物(IZO，Indium Zinc Oxides)、添加有氧化矽之 銦錫氧化物(ITSO，Indium Tin Silica Oxides)、含有氧化鎢之銦氧化物(IWO，Indium Wolfram Oxides)、含有氧化鎢之銦鋅氧化物(IWZO，Indium Wolfram Zinc Oxides)、含有氧化鈦之銦氧化物(ITiO，Indium Titanium Oxides)、含有氧化鈦之銦錫氧化物(ITTiO，Indium Tin Titanium Oxides)、含有鉬之氧化銦錫(ITMO，Indium Tin Molybdenum Oxides)等透明導電性材料；及金、銀、鉑等金屬及該等之合金。

有機EL層23為包含各種有機薄膜之積層體。於圖示例中，有機EL層23包括：電洞注入層23a，其包含電洞注入性有機材料(例如三苯基胺衍生物)，且為提高自陽極之電洞注入效率而設置；電洞傳輸層23b，其包含例如銅酞菁；發光層23c，其包含發光性有機物質(例如蒽、雙〔N-(1-萘基)-N-苯基〕聯苯胺、N,N'-二苯基-N-N-雙(1-萘基)-1,1'-(聯苯基)-4,4'-二胺(NPB))；電子傳輸層23d，其包含例如8-羥基喹啉鋁錯合物；及電子注入層23e，其包含電子注入性材料(例如苝衍生物、氟化鋰)，且為提高自陰極之電子注入效率而設置。有機EL層23並不限定於圖示例，可採用可使電子與電洞於發光層23c再結合而產生發光之任意之適當之組合。有機EL層23之厚度較佳為儘可能地薄。此係由於較佳為使發出之光儘可能地穿透。有機EL層23可由例如5 nm~200 nm、較佳為10 nm左右之極薄之積層體構成。

第2電極24有代表性的是作為陰極而發揮作用。於該情 形時，作為構成第2電極之材料，就使電子注入容易並提高發光效率之觀點而言，較佳為功函數較小之材料。作為此種材料之具體例，可列舉鋁、鎂及該等之合金。

密封層25係由任意之適當之材料構成。密封層25較佳為由阻隔性及透明性優異之材料構成。作為構成密封層之材料之代表例，可列舉環氧樹脂、聚脲。於1個實施形態中，密封層25亦可塗敷環氧樹脂(有代表性的是環氧樹脂接著劑)，並於其上貼附阻隔性片材而形成。

作為帶狀有機EL元件20之尺寸，可根據目的或用途採用適當之尺寸。例如，帶狀有機EL元件20之寬度M為5 mm~100 mm左右，長度L為50 mm~2000 mm左右，發光部(實質上為有機EL層)之寬度N為寬度M之50%~95%左右。

帶狀有機EL元件20較佳為可以卷對卷製程連續地製造。有代表性的製造順序如下。於以下之例中，對一併形成平坦化層及絕緣層之情形進行說明。首先，如圖4(a)所示，準備長條狀(例如寬度i為3 m，長度j為140 m)之可撓性玻璃薄板作為基板。於該玻璃薄板上塗敷及乾燥絕緣材料(例如JSR公司製，JEM-477)，於例如220℃下後烘烤1小時，形成特定厚度之平坦化層。繼而，使用長條濺鍍裝置，於玻璃薄板上形成第1電極。

其次，於第1電極上，於後續步驟中使形成有機EL層之部分(α)(例如寬度n為20 mm，長度l為100 mm)開口從而形成絕緣層。具體而言，絕緣層之形成係藉由塗敷感光性之絕緣材料，並介隔對應於上述開口部分(α)之特定圖案之 光罩而進行曝光、顯影而進行。於絕緣層形成後，將該積層體以成為特定寬度之方式利用雷射等而於長度方向切斷，設為如圖4(b)所示之長帶狀(例如寬度m為22 mm，長度j為140 m)。

於上述所獲得之長帶狀之積層體之開口部分(α)，利用真空蒸鍍法形成有機EL層，進而，於真空下連續地形成第2電極。其次，密封所形成之第1電極、有機EL層及第2電極，每特定長度進行切斷，獲得如圖4(c)所示之帶狀有機EL元件(例如寬度m為22 mm，長度l為100 mm)。只要為此種製造方法，則可以卷對卷製程連續地製造有機EL元件，故以低成本之製造成為可能。進而，於形成第1電極(及視需要絕緣層)後，將廣寬度之基板切斷成特定寬度並設為長帶狀，於該長帶狀之積層體形成有機EL元件後切斷成特定長度，故製造效率非常良好。進而，於形成絕緣層之情形時，可藉由使對應於有機EL層之形狀之開口部圖案化，而控制有機EL層之形狀(或尺寸)。而且，此種製造方法因無需特別之製造裝置，故亦可抑制製造設備導入所花費之成本。

最後，可藉由將以如此方式獲得之帶狀有機EL元件以特定間距且相互地實質上平行之方式貼附於基材上，並於其上貼附雙凸薄片，而獲得本發明之面狀發光體。

C.雙凸薄片

作為雙凸薄片30，只要可獲得本發明之效果則可採用任意之適當之雙凸薄片。如上所述，雙凸薄片30有代表性的 是具有並列地(即條狀地)設置之複數個剖面半圓狀之凸柱狀透鏡31。藉由使此種雙凸薄片與條狀地配置之帶狀有機EL元件以凸柱狀透鏡31延伸之方向與帶狀有機EL元件20延伸之方向實質上平行之方式一體化，而可利用雙凸薄片適當地干涉來自各個帶狀有機EL元件之光，從而消除條紋圖案，作為結果，可非常良好地抑制亮斑。

凸柱狀透鏡31之透鏡線數(LPI，Lines Per Inch，每英吋上的網線數)較佳為20~200，更佳為40~180，進而較佳為60~160。於透鏡線數未達20之情形時，有干涉過強而產生眩光之情形。若透鏡線數超過200，則存在有機EL元件之圖案無法消除，且亮斑變大之情形。

鄰接之凸柱狀透鏡之邊界(凹部)所成之角度θ較佳為35°~60°。若角度θ未達35°，則有雙凸薄片成形後之脫模性變得不充分，又，產生模具之壽命變短之問題之情形。若角度θ超過60°，則透鏡功能變得不充分，作為結果，有亮度變得不充分之情形。

雙凸薄片30可藉由將熱塑性樹脂壓出成型或擠壓成形而獲得。作為熱塑性樹脂之代表例，可列舉：聚對苯二甲酸伸乙酯(PET，polyethylene terephthalate)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，polymethyl methacrylate)、環烯聚合物(COP，cyclo olefin polymer)。或者，雙凸薄片30亦可利用於PET、PMMA、聚乙烯(PE，polyethylene)、聚丙烯(PP，polypropylene)、聚碳酸酯(PC，polycarbonate)等之基材上塗敷紫外線硬化性樹脂，並一面進行壓紋一面使之硬化之 紫外線固化成形法形成。

雙凸薄片30之厚度(TL與TB之合計)只要可獲得本發明之效果則可適當地設定。

D.接著層

於本說明書中，所謂「接著層」，係指將相鄰之光學構件之面與面接合，並使之以實用上充分之接著力與接著時間一體化者。作為形成接著層40之材料，例如可列舉：黏著劑、接著劑、增黏塗層劑。上述接著層亦可為如於被黏接體之表面形成增黏塗層並於其上形成接著劑層之多層構造。又，亦可為肉眼無法識別之較薄之層(亦可稱為細標線)。

接著層之厚度可根據目的適當地設定。厚度較佳為2 μm~50 μm，進而較佳為2 μm~40 μm，特佳為5 μm~35 μm。藉由將厚度設定於此種範圍內，而可獲得具有適當之接著性之接著層。

接著層之於20℃時之剪斷彈性率較佳為30000 Pa~1100000 Pa，更佳為40000 Pa~1000000 Pa，進而較佳為50000 Pa~900000 Pa，特佳為50000 Pa~90000 Pa。

接著層之於23℃時之以波長590 nm之光測定之穿透率較佳為90%以上。穿透率之理論上之上限為100%，實用上之上限為96%。

接著層之凝膠分率較佳為75%以上，進而較佳為75%~90%，特佳為80%~85%。藉由將凝膠分率設為此種範圍，而可獲得具有良好之黏著特性之接著層。凝膠分率可 根據所使用之交聯劑之種類、含量等進行調節。

接著層之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-70℃~-10℃，進而較佳為-60℃~-15℃，特佳為-50℃~-20℃。藉由將玻璃轉移溫度設為此種範圍，而可獲得具有相對於雙凸薄片牢固之接著性之接著層。

接著層之水分率較佳為1.0%以下，進而較佳為0.8%以下，特佳為0.6%以下，最佳為0.4%以下。水分率之理論上之下限值為0。藉由將水分率設為此種範圍，而即便於高溫環境下亦可獲得不易產生發泡之黏著劑層。

接著層40較佳為由丙烯酸系黏著劑構成。丙烯酸系黏著劑較佳為包含(甲基)丙烯酸系聚合物及過氧化物。(甲基)丙烯酸系聚合物係指由丙烯酸酯系單體及/或甲基丙烯酸酯系單體合成之聚合物或共聚物。於(甲基)丙烯酸系聚合物為共聚物之情形時，其分子之排列狀態並無特別限制，既可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物，還可為接枝共聚物。上述(甲基)丙烯酸系聚合物之較佳之分子排列狀態為無規共聚物。

作為上述過氧化物，只要可因加熱而產生自由基從而達成(甲基)丙烯酸系聚合物之交聯，則可使用任意之適當之過氧化物。作為過氧化物，例如可列舉：過氧化氫類、過氧化二烷基類、過氧酯類、過氧化雙乙醯基類、過氧化二碳酸酯類、過氧縮酮類、酮過氧化物類。過氧化物之調配量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為0.01重量份~1重量份，進而較佳為0.05重量份~0.8重量份，特佳為 0.1重量份~0.5重量份，最佳為0.15重量份~0.45重量份。藉由將過氧化物之調配量設為此種範圍，而可獲得具有適度之應力緩和性及優異之熱穩定性之接著層。

實施例

以下，藉由實施例而對本發明具體地進行說明，但本發明並不由該等實施例限定。又，於實施例中，只要未特別寫明，則「份」及「%」為重量基準。

<實施例1> 1.帶狀有機EL元件之製作

首先，準備寬300 mm、長140 m、厚25 μm之SUS304箔作為基板用材料。於該SUS箔上，塗敷及乾燥絕緣材料(JSR公司製，JEM-477)，進而，於220℃下後烘烤1小時，形成厚度1.5 μm之平坦化層。

其次，使用濺鍍裝置，於平坦化層上將ITO以特定圖案成膜(厚度110 nm)作為反射層及第1電極(陽極)。

於經成膜之第1電極上，塗敷及乾燥絕緣材料(JSR公司製，JEM-477)作為絕緣層，於介隔特定光罩利用近接式曝光機曝光後，以2.38%四甲基氫氧化銨(TMAH，Tetramethyl ammonium hydride)顯影，水洗後，去除水分，然後於220℃下後烘烤1小時。後烘烤後之膜厚約為1.5 μm。再者，將絕緣層設為具有寬20 mm、長100 mm之開口部之圖案。其後，將該積層體沿長度方向切斷，設為寬22 mm、長140 m之帶狀。

將上述所獲得之帶狀之積層體進行UV/O₃ 處理(利用紫外 光與臭氧之表面改質處理)後，設置於真空蒸鍍機，於真空下，蒸鍍銅酞菁(CuPC)25 nm作為電洞傳輸層，蒸鍍N,N'-二苯基-N-N-雙(1-萘基)-1,1'-(聯苯基)-4,4'-二胺(NPB)50 nm作為發光層，蒸鍍8-羥基喹啉鋁錯合物(Alq3)50 nm作為電子傳輸層，蒸鍍氟化鋰(LiF)0.5 nm作為電子注入層，蒸鍍鋁(Al)100 nm作為第2電極。於將氮氣導入至真空蒸鍍機而設為大氣壓後，將該積層體於氮環境下移動至其他腔室，並經由環氧系接著劑而貼附薄玻璃(日本電氣硝子公司製)從而進行密封。於接著劑之硬化後，將積層體取出至大氣下，每100 mm之長度進行切斷，獲得7 mm×100 mm之帶狀有機EL元件。

2.面狀發光體之製作

將上述所獲得之3個帶狀有機EL元件以間距1 mm平行地安裝於30 mm×100 mm之玻璃基材上。於安裝有帶狀有機EL元件之基材上塗敷丙烯酸系黏著劑(厚度40 μm)，並經由該黏著劑而貼合雙凸薄片(Texnai股份有限公司製，商品名：40lpi-A3L)並使之一體化，從而獲得面狀發光體。使安裝有上述帶狀有機EL元件之基材與雙凸薄片以帶狀有機EL元件延伸之方向與雙凸薄片之凸柱狀透鏡延伸之方向實質上平行之方式貼合，從而獲得面狀發光體。再者，雙凸薄片之厚度為2.08 mm，凸柱狀透鏡之LPI為40。進而，雙凸薄片及接著層之合計厚度為2.1 mm。將所獲得之面狀發光體之發光狀態示於圖5。

<實施例2>

除將帶狀有機EL元件之間距X設為2 mm以外，以與實施例1相同之方式製作面狀發光體。

<實施例3>

除將帶狀有機EL元件之間距X設為3 mm以外，以與實施例1相同之方式製作面狀發光體。

<實施例4>

除使用60lpi-A3PG(厚度1.17 mm，LPI=60)作為雙凸薄片，並將雙凸薄片及接著層之合計厚度設為1.2 mm以外，以與實施例1相同之方式製作面狀發光體。

<實施例5>

除使用60lpi-TK-A3LG(厚0.37 mm，LPI=60)作為雙凸薄片，並將雙凸薄片及接著層之合計厚度設為0.4 mm以外，以與實施例1相同之方式製作面狀發光體。

<比較例1>

不使用雙凸薄片，而直接使用實施例1之安裝有帶狀有機EL元件之基材作為面狀發光體。將所獲得之面狀發光體之發光狀態示於圖6。

<比較例2>

除使用稜鏡片材(3M公司製，BEF II 90/24)代替雙凸薄片以外，以與實施例1相同之方式製作面狀發光體。再者，稜鏡片材係於聚酯膜之表面，均勻地精密成形丙烯酸樹脂之稜鏡圖案之光學構件。

<比較例3>

除使用通常之擴散板(TSUJIDEN公司製，D114)代替雙 凸薄片以外，以與實施例1相同之方式製作面狀發光體。

<比較例4>

除以帶狀有機EL元件延伸之方向與雙凸薄片之凸柱狀透鏡延伸之方向實質上正交之方式貼合以外，以與實施例1相同之方式製作面狀發光體。

<面狀發光體之亮斑之評價>

使用亮度計(TOPCON公司製，BM-9)，測定實施例及比較例中所獲得之面狀發光體之亮度(cd/m² )。將由下式獲得之亮度比設為亮斑之指標。

亮度比={非發光部(未配置有機EL元件之部分)之亮度}/{發光部之中心部之亮度}進而，藉由目視而觀察面狀發光體之發光狀態(斑之有無)。再者，若亮度比小於0.7，則利用目視可識別亮斑，亮度比越小亮斑變得越大，越能明確地識別條紋圖案。將結果連同帶狀有機EL元件之間距X(mm)與雙凸薄片及接著層之合計厚度Y(mm)之關係Y/X一併示於表1。

如由表1及圖5及圖6而明確般，於使帶狀有機EL元件與雙凸薄片以帶狀有機EL元件延伸之方向與凸柱狀透鏡延伸之方向平行之方式貼合之本發明之實施例中，可良好地防止亮斑。尤其，帶狀有機EL元件之間距X(mm)與雙凸薄片及接著層之合計厚度Y(mm)滿足Y≧(√3/2)×X之關係之實施例1、2及4可極其良好地防止亮斑。如由圖5而明確般，實施例1之面狀發光體不產生亮斑而均勻地發光。另一方面，不使用雙凸薄片之比較例1~3亮斑明顯。如由圖6而明確般，比較例1之面狀發光體明確地出現有機EL元件之條紋圖案。進而，即便使用雙凸薄片，亦以帶狀有機EL元件延伸之方向與凸柱狀透鏡延伸之方向正交之方式貼合之比較例4亮斑明顯。

產業上之可利用性

本發明之面狀發光體可較佳地用於照明設備、液晶顯示裝置之背光、展示裝飾用之發光零件、數字標牌等。

10‧‧‧基材

20‧‧‧帶狀有機EL元件

21‧‧‧基板

22‧‧‧第1電極

23‧‧‧有機EL層

23a‧‧‧電洞注入層

23b‧‧‧電洞傳輸層

23c‧‧‧發光層

23d‧‧‧電子傳輸層

23e‧‧‧電子注入層

24‧‧‧第2電極

25‧‧‧密封層

30‧‧‧雙凸薄片

31‧‧‧凸柱狀透鏡

40‧‧‧接著層

100‧‧‧面狀發光體

M‧‧‧寛度

X‧‧‧間距

Y‧‧‧厚度

圖1係本發明之較佳之實施形態之面狀發光體之概略剖面圖。

圖2係自雙凸薄片側觀察圖1之面狀發光體之概略平面圖。

圖3係說明用於本發明之帶狀有機EL元件之一形態之概略剖面圖。

圖4(a)-(c)係說明用於本發明之帶狀有機EL元件之製造順序之一例之概略圖。

圖5係表示實施例1之面狀發光體之發光狀態之照片。

圖6係表示比較例1之面狀發光體之發光狀態之照片。

10‧‧‧基材

20‧‧‧帶狀有機EL元件

30‧‧‧雙凸薄片

31‧‧‧凸柱狀透鏡

40‧‧‧接著層

100‧‧‧面狀發光體

M‧‧‧寬度

X‧‧‧間距

Y‧‧‧厚度

Claims (8)

1. 一種面狀發光體，其包括：基材；複數個帶狀有機電致發光元件，其並列地設置於該基材上；及雙凸薄片，其介隔接著層而貼附於該基材及該帶狀有機電致發光元件，且具有並列地設置之複數個凸柱狀透鏡；該凸柱狀透鏡延伸之方向與該帶狀有機電致發光元件延伸之方向實質上平行，且該凸柱狀透鏡之寬度與該帶狀有機電致發光元件之寬度之比為1/10~1/10000。
2. 如請求項1之面狀發光體，其中上述帶狀有機電致發光元件之寬度為5mm~100mm、長度為50mm~2000mm。
3. 如請求項1之面狀發光體，其中上述凸柱狀透鏡線數為20~200。
4. 如請求項1之面狀發光體，其中鄰接之上述凸柱狀透鏡之邊界所成之角度θ為35°~60°。
5. 如請求項1之面狀發光體，其中於對應上述帶狀有機電致發光元件之位置各配置有150個~250個上述凸柱狀透鏡。
6. 如請求項1之面狀發光體，其中上述複數個帶狀有機電致發光元件中之鄰接之元件之間隔X(mm)與上述雙凸薄片及上述接著層之合計厚度Y(mm)滿足下述式(1)： Y≧(√3/2)×X (1)。
7. 如請求項6之面狀發光體，其中間隔X為1mm~10mm。
8. 如請求項1之面狀發光體，其係用於選自照明設備、展示裝飾用之發光零件及數字標牌之群中之一者。