TWI473855B - 樹脂組成物、包含其之氟系樹脂複合材及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種接著氟系樹脂之樹脂組成物、包含此樹脂組成物的氟系樹脂複合材及其製造方法。
為了讓戶外用布料具有良好的耐候性，大多是將耐候性良好的氟系樹脂塗佈於基材上。然而，氟系樹脂層僅以物理方式接著基材，使得氟系樹脂層與基材間的黏著力不佳。在一段時間後，氟系樹脂層將會逐漸剝離，而使基材失去原有的耐候性。
另一方面，也可藉由接著劑將氟系樹脂層貼合於基材上。但氟系樹脂的主鏈上的氫原子少，故將氟系樹脂層藉由一般的接著劑貼合於基材上，仍難以達到足夠的接著強度。若接著劑本身的耐候性不足，在長時間使用的情況下，氟系樹脂層仍可能會剝離。
因此，相關領域亟需一種對於氟系樹脂具有高黏著性且具有良好耐候性的接著劑，以期能提高氟系樹脂複合材的使用壽命。
本發明提供一種對於氟系樹脂具有高黏著性且具有良好耐候性的樹脂組成物，而可有效地黏著氟系樹脂於各種基材上。
本發明之一態樣係提供一種用於接著氟系樹脂之樹脂組成物，其包含環氧樹脂與胺基聚矽氧烷。胺基聚矽氧烷是由胺基烷氧基矽烷與芳香族烷氧基矽烷進行水解縮合反應而形成。樹脂組成物與環氧樹脂之環氧基之莫耳比值為0.06至0.77。
根據本發明之一實施方式，胺基烷氧基矽烷與芳香族烷氧基矽烷之莫耳比值為1/3至1/1。
根據本發明之一實施方式，胺基聚矽氧烷與環氧樹脂之重量比為1：20至4.5：10。
根據本發明之一實施方式，樹脂組成物之無機矽之含量為1.0至5.0 wt%。
根據本發明之一實施方式，胺基烷氧基矽烷之化學式為H2
N-R3
-Si(R2
)a
(OR1
)3-a
，其中R1
、R2
為H或C1-C4烷基，a為0或1，R3
為C1-C10之烷基或R5
-NH-R4
，R4
、R5
為C1-C10之烷基。
根據本發明之一實施方式，芳香族烷氧基矽烷之化學式為R8
-Si(R7
)b
(OR6
)3-b
，其中R6
、R7
為H或C1-C4烷基，b為0或1，R8
係選自由取代或無取代之苯基、取代或無取代之聯苯基、取代或無取代之萘基及其組合所構成之群組。
本發明之另一態樣係提供一種用於接著氟系樹脂之樹脂組成物之製造方法，包含下列步驟。混合胺基烷氧基矽烷與芳香族烷氧基矽烷，以形成胺基聚矽氧烷。混合環氧樹脂與胺基聚矽氧烷，以形成樹脂組成物，其中樹脂組成物與環氧樹脂之環氧基之莫耳比值為0.06至0.77。
根據本發明之一實施方式，胺基烷氧基矽烷與芳香族
烷氧基矽烷之莫耳比值為1/3至1/1。
根據本發明之一實施方式，胺基聚矽氧烷與環氧樹脂之重量比為1：20至4.5：10。
根據本發明之一實施方式，胺基烷氧基矽烷之化學式為H2
N-R3
-Si(R2
)a
(OR1
)3-a
，其中R1
、R2
為H或C1-C4烷基，a為0或1，R3
為C1-C10之烷基或R5
-NH-R4
，R4
、R5
為C1-C10之烷基。
根據本發明之一實施方式，芳香族烷氧基矽烷之化學式為R8
-Si(R7
)b
(OR6
)3-b
，其中R6
、R7
為H或C1-C4烷基，b為0或1，R8
係選自由取代或無取代之苯基、取代或無取代之聯苯基、取代或無取代之萘基及其組合所構成之群組。
根據本發明之一實施方式，胺基烷氧基矽烷與該芳香族烷氧基矽烷是於酸性環境下進行混合。
根據本發明之一實施方式，酸性環境之pH值為1至3。
本發明之另一態樣係提供一種氟系樹脂複合材之製造方法，包含下列步驟。提供一基材。形成一接著劑層於基材上，其中接著劑層包含上述之樹脂組成物。於90至120℃之環境下接著具有羥基之氟系樹脂層於接著劑層上。
本發明之另一態樣係提供一種氟系樹脂複合材，由上述製造方法製造而得。
根據本發明之一實施方式，基材包含聚酯、玻璃纖維或其組合。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確
說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
本發明之一態樣係提供一種用於接著氟系樹脂之樹脂組成物的製造方法，包含下列步驟。混合胺基烷氧基矽烷與芳香族烷氧基矽烷，以形成胺基聚矽氧烷。混合環氧樹脂與胺基聚矽氧烷，以形成樹脂組成物，其中樹脂組成物與環氧樹脂之環氧基之莫耳比值為0.06至0.77。換言之，所合成的樹脂組成物中仍含有未反應的環氧基。未反應的環氧基可與氟系樹脂的羥基進行反應而形成化學鍵結，提昇樹脂組成物與氟系樹脂之間的黏著力。並且，胺基聚矽氧烷可提供良好的耐熱性。綜上所述，本發明之樹脂組成物對於氟系樹脂具有高黏著性，也具備有良好的耐熱性，而可有效地幫助氟系樹脂黏著於各種基材上。而上述製造方法的各個步驟的具體實施方式詳述如下。
首先，混合至少一胺基烷氧基矽烷與至少一芳香族烷氧基矽烷，使其進行水解縮合反應，而形成胺基聚矽氧烷。詳細而言，胺基烷氧基矽烷與芳香族烷氧基矽烷的烷氧基可先水解形成羥基，再脫水縮合形成矽氧鍵結。以巨觀來看，在胺基烷氧基矽烷與芳香族烷氧基矽烷進行水解縮合反應後，即形成一種包含有無機矽氧結構及有機官能基(即芳香族基團及胺基等)的胺基聚矽氧烷。
胺基烷氧基矽烷之化學式為H2
N-R3
-Si(R2
)a
(OR1
)3-a
，
其中R1
、R2
為H或C1-C4烷基，a為0或1，R3
為C1-C10之烷基或R5
-NH-R4
，R4
、R5
為C1-C10之烷基。胺基烷氧基矽烷可包含一級胺基、二級胺基或其組合。舉例來說，胺基烷氧基矽烷可為N-[3-(三甲氧基矽基)丙基]乙二胺(N-[3-(trimethoxysilyl)propyl]ethylenediamine)或3-氨基丙基三乙氧基矽烷(3-aminopropyltriethoxysilane)。胺基烷氧基矽烷的胺基可與環氧樹脂的環氧基進行開環反應，形成化學鍵結。
芳香族烷氧基矽烷之化學式為R8
-Si(R7
)b
(OR6
)3-b
，其中R6
、R7
為H或C1-C4烷基，b為0或1，R8
係選自由取代或無取代之苯基、取代或無取代之聯苯基、取代或無取代之萘基及其組合所構成之群組。也就是說，芳香族烷氧基矽烷的R8
具有至少一苯基，使芳香族烷氧基矽烷具有良好的耐熱性。芳香族烷氧基矽烷例如為三乙氧基苯矽烷(phenyltriethoxysilane)或萘基三乙氧基矽烷(naphthyltriethoxysilane)。
在一實施方式中，胺基烷氧基矽烷與芳香族烷氧基矽烷之莫耳比值為1/3至1/1。若芳香族烷氧基矽烷佔整體的比例過高(即莫耳比值小於1/3)，將使胺基聚矽氧烷的分子鏈過長，導致後續胺基與環氧基的反應碰撞機率降低，反應時間增加。因此，胺基烷氧基矽烷與芳香族烷氧基矽烷的莫耳比值較佳大於1/3。
在一實施方式中，胺基烷氧基矽烷與芳香族烷氧基矽烷是於酸性環境下進行混合。酸性環境之pH值例如為1至3。反應溫度例如為30至50℃。在上述的製程條件下，
所形成的胺基聚矽氧烷包含無機矽氧結構，而能夠提供良好的耐熱性。
於形成胺基矽氧烷之後，再混合環氧樹脂與胺基聚矽氧烷，以形成樹脂組成物。詳細而言，胺基聚矽氧烷結構外露的胺基能與環氧樹脂的環氧基進行開環反應，形成包含有機交聯結構、無機矽氧結構以及環氧基的樹脂組成物。環氧基可用以與氟系樹脂的羥基進行反應，形成化學鍵結，而能夠提昇樹脂組成物與氟系樹脂之間的黏著力。
上述環氧樹脂例如為雙酚A型環氧樹脂、雙酚P型環氧樹脂、溴化雙酚型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、脂環狀環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、其他適合的環氧樹脂或上述之組合，但不限於此。
重要的是，製得的樹脂組成物與環氧樹脂之環氧基之莫耳比值為0.06至0.77。亦即胺基烷氧基矽烷與環氧樹脂反應後，剩下6%至77%的環氧基數量(相對於原環氧樹脂的環氧基數量)。例如可利用環氧當量測定法，分別測試環氧樹脂與樹脂組成物的環氧當量。「環氧當量」是指含有一當量環氧基的環氧樹脂克數。而環氧樹脂與樹脂組成物的環氧當量的比值即為樹脂組成物與環氧樹脂的環氧基的莫耳比值。
環氧當量測定法簡述如下。首先將鹽酸加入待測物，讓所有的環氧基開環，再利用氫氧化鈉甲醇溶液滴定未反應的鹽酸分子，即可計算出環氧當量。計算方式如下式(1)所示：
W為待測物重(單位：克)，N為標準氫氧化鈉甲醇溶液的濃度(單位：當量/公升)。Vb為空白試驗時氫氧化鈉的消耗量(毫升)，Vs為滴定待測物時氫氧化鈉的消耗量(毫升)。若待測物的環氧基數量越多，則滴定待測物時氫氧化鈉的消耗量越少(亦即未反應的鹽酸分子較少)。若待測物的環氧基數量越少，則滴定待測物時氫氧化鈉的消耗量越多(亦即未反應的鹽酸分子較多)。因此，環氧基數量多的待測物的環氧當量較低，環氧基數量少的待測物的環氧當量較高。
具體的環氧當量測定方法例示如下。首先，將8.5毫升鹽酸與50毫升吡啶配製成一鹽酸-吡啶溶液。將25毫升0.2N的鹽酸-吡啶溶液加至裝有0.5克的樹脂組成物的錐形瓶中，於40℃下恆溫40分鐘。然後，將錐形瓶於115℃油浴中迴流30分鐘，再冷卻至室溫，並加入25毫升甲醇至錐形瓶中。隨後，加入酚酞指示劑，並以氫氧化鈉滴定，而可得到滴定待測物時氫氧化鈉的消耗量(Vs)。另外，取用25毫升0.2N的鹽酸-吡啶溶液混合25毫升甲醇，以相同於上述的方式滴定，可得到空白試驗時氫氧化鈉的消耗量(Vb)。再經由式(1)，即可計算出待測物的環氧當量。
在一實施方式中，胺基聚矽氧烷與環氧樹脂之重量比為1：20至4.5：10。若胺基聚矽氧烷與環氧樹脂的重量比大於4.5：10(亦即胺基聚矽氧烷佔總重的重量百分比大於31%)，則剩餘環氧基的數量太少，將嚴重影響樹脂組成物
與氟系樹脂間的黏著力。但若胺基聚矽氧烷與環氧樹脂的重量比小於1：20(亦即胺基聚矽氧烷佔總重的重量百分比小於0.48%)，則環氧樹脂的交聯比例低且無機矽氧結構太少，將影響樹脂組成物的剛性及耐熱性。因此，胺基聚矽氧烷與環氧樹脂之重量比較佳介於1：20至4.5：10。
本發明之另一態樣係提供一種用於接著氟系樹脂之樹脂組成物，包含環氧樹脂與胺基聚矽氧烷。在一實施方式中，此樹脂組成物內沒有溶劑。環氧樹脂與胺基聚矽氧烷的具體實施方式請參照上述的實施方式。由於樹脂組成物包含可與氟系樹脂的羥基進行反應的環氧基，故樹脂組成物與氟系樹脂之間能夠形成良好的黏著力。
在一實施方式中，樹脂組成物的無機矽含量為1.0至5.0 wt%。例如可將硬化後的樹脂組成物進行EDX元素分析，可得到無機矽含量。或者，可將硬化後的樹脂組成物利用熱重分析儀(thermogravimetric analysis)於空氣環境下，以10℃/分鐘的升溫速率升溫至700℃。而在700℃下的待測物的剩餘重量，即為無機矽含量。
請參照第1圖，本發明之又一態樣係提供一種氟系樹脂複合材10的製造方法，包含下列步驟。
首先，提供一基材110。在一實施方式中，基材110包含聚酯、玻璃纖維或其組合。具體而言，基材110例如為聚酯布或玻璃纖維布，但不限於此。
然後，形成一接著劑層120於基材110上，其中接著劑層120包含上述之樹脂組成物。例如可使用任何塗佈方式形成接著劑層120於基材110上。在一實施方式中，接
著劑層120的厚度為0.05至0.15毫米。當然，也可於形成接著劑層120之後進行一加熱步驟，使接著劑層120處於半濕半乾的未成膜狀態(亦即未完全乾燥狀態)。在一實施方式中，加熱溫度為85至100℃。
於形成接著劑層120後，再於90至120℃之環境下接著具有羥基之氟系樹脂層130於接著劑層120上。詳細而言，可先形成一層具有羥基之氟系樹脂層130於接著劑層120上，再進行加熱溫度為90至120℃的乾燥製程。在一實施方式中，具有羥基之氟系樹脂層130的厚度為0.20至0.40毫米。
具有羥基之氟系樹脂層130的材料為一種氟系樹脂塗料，其可包含具有羥基之氟系樹脂以及溶劑。
具有羥基之氟系樹脂例如為含有羥基支鏈的聚乙烯及氟碳聚合物聚合而成的共聚物。氟碳聚合物例如為聚氟乙烯(polyvinyl fluoride,PVF)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidene difluoride PVDF)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)、乙烯四氟乙烯系共聚物(ethylene tetrafluoroethylene,ETFE)，但不限於此。溶劑例如為乙酸丁酯(butyl acetate)、二甲苯(xylene)、煤焦油精(coal-tar naphtha)或其組合。
氟系樹脂塗料例如為市售型號為ZEFFLE GK570、GK500、GK510、GK550、GK580的氟碳樹脂，但不限於此。此類具有羥基之氟碳樹脂的部分化學結構如化學式(1)所示。
化學式(1)中的Y可為任何適合的官能基。m、n、x值可分別為任何整數。
在一實施方式中，氟系樹脂塗料的羥基值(hydroxyl value)為30至100 mgKOH/克樹脂。在一實施方式中，氟系樹脂塗料的酸價(acid value)為1至13 mgKOH/克樹脂。在一實施方式中，氟系樹脂塗料的固含量為45至70 wt%。在一實施方式中，氟系樹脂塗料的黏度為100至600 mPa-s。
於形成具有羥基之氟系樹脂層130於接著劑層120上之後，可將基材110、接著劑層120、氟系樹脂層130的層疊結構進行熱壓製程，使接著效果更佳。在一實施方式中，熱壓製程的最高溫度為90至120℃。在一實施方式中，加壓壓力為15kg以上。
以下的實施例係用以詳述本發明之特定態樣，並使本發明所屬技術領域中具有通常知識者得以實施本發明。以下的實施例不應用以限制本發明。
首先，塗佈氟系樹脂塗料(型號：ZEFFLE GK570，台
灣大金先端化學股份有限公司製造，酸價64 mgKOH/克樹脂，羥基值55至65 mgKOH/克樹脂)於聚酯布上，再以90℃乾燥5分鐘。所形成的氟系樹脂層的厚度為0.3毫米。接著，將聚酯布、氟系樹脂層疊結構於90℃、加壓壓力為15公斤的條件下熱壓180秒。再將製得的氟系樹脂複合材以測試規範ISO2411(夾具間距7.5公分、測試速度100±10毫米/分鐘)測試90°剝離強度。比較例1的氟系樹脂複合材的90°剝離強度為15.52 N。
首先，塗佈雙酚A型環氧樹脂(型號：NPEL 128，南亞公司製造)於聚酯布上，再以90℃乾燥1分鐘。所形成的環氧樹脂層的厚度為0.1毫米。然後，塗佈氟系樹脂塗料(型號：ZEFFLE GK570，台灣大金先端化學股份有限公司製造，酸價64 mgKOH/克樹脂，羥基值55至65 mgKOH/克樹脂)於環氧樹脂層上，再以90℃乾燥5分鐘。所形成的氟系樹脂層的厚度為0.3毫米。接著，將聚酯布、環氧樹脂層、氟系樹脂層疊結構於90℃、壓力為15公斤的條件下熱壓180秒。再將製得的氟系樹脂複合材以測試規範ISO2411(夾具間距7.5公分、測試速度100±10毫米/分鐘)測試90°剝離強度。比較例2的氟系樹脂複合材的90°剝離強度為16.84 N。
比較例3是以比較例2所述的方法製備氟系樹脂複合材，差異僅在於比較例3所使用的是日本信越化學工業公司製造之型號KBM-303的接著劑。將製得的氟系樹脂複合材以測試規範ISO2411(夾具間距7.5公分、測試速度100±10毫米/分鐘)測試90°剝離強度。比較例3的氟系樹脂複合材的90°剝離強度為29.64 N。
實驗例1-3是以比較例2所述的方法製備氟系樹脂複合材，差異僅在於實驗例1-3所使用的接著劑是本發明的樹脂組成物。
樹脂組成物的製備流程如下。首先，混合莫耳比為1：1的N-[3-(三甲氧基矽基)丙基]乙二胺與三乙氧基苯矽烷，於40℃下攪拌24小時，製得胺基聚矽氧烷。然後，將不同比例(胺基聚矽氧烷分別佔總重的10wt%、20 wt%、30 wt%)的胺基聚矽氧烷分別加入雙酚A型環氧樹脂(型號：NPEL 128，南亞公司製造，與比較例2的環氧樹脂相同)中，於40℃下攪拌12小時，分別得到實驗例1-3的樹脂組成物。其組成、環氧當量與環氧基莫耳比值列於表一中。
a
即胺基聚矽氧烷佔總重(即環氧樹脂與胺基聚矽氧烷的重量和)的重量百分比
b
根據上述環氧當量測定方法計算環氧當量
c
即樹脂組成物與環氧樹脂的環氧基的莫耳比值
為了瞭解環氧樹脂與胺基聚矽氧烷的反應狀況，將比較例2、實驗例1、實驗例3的樹脂組成物進行紅外線光譜鑑定，其結果如第2(a)-2(c)圖所示。以環氧基的特徵峰(914cm-1
)而言，特徵峰強度的大小關係依序為比較例2、實驗例1、實驗例3，證明實驗例1、實驗例3的環氧樹脂的部分環氧基的確已被開環。此外，實驗例1、實驗例3的樹脂組成物皆具有胺基特徵峰(3416cm-1
)，如第2(b)-2(c)圖所示。
另外，為了瞭解樹脂組成物與氟系樹脂的反應狀況，將實驗例1的樹脂組成物、實驗例1的樹脂組成物與氟系樹脂層接觸後的初步產物及氟系樹脂層進行紅外線光譜鑑定，其結果如第3(a)-3(c)圖所示。如第3(a)圖所示，實驗例1的樹脂組成物具有矽氧鍵結的特徵峰(769、691cm-1
)及環氧基的特徵峰(914cm-1
)。如第3(b)圖所示，當實驗例
1的樹脂組成物與氟系樹脂層接觸後，環氧基的特徵峰(914cm-1
)消失，證明環氧基已與羥基反應。
並將製得的氟系樹脂複合材以測試規範ISO2411(夾具間距7.5公分、測試速度100±10毫米/分鐘)測試90°剝離強度。比較例1-3、實驗例1-3的剝離強度測試結果列於表二中。
在表二中顯示，實驗例1-3的剝離強度均高於比較例1-3。其中以實驗例1的剝離強度最高，為比較例1的剝離強度的2.4倍左右。由此可知，實驗例1-3的樹脂組成物的確能夠有效地與氟系樹脂層形成化學鍵結，提昇氟系樹脂層與聚酯布之間的接著強度。
為了瞭解接著劑層的無機矽含量，將實驗例1、實驗例2、實驗例3的接著劑層進行EDX元素分析，如第4-6圖所示，其中，各圖橫軸為受激發訊號的能量(KeV)，縱軸為訊號接收到的次數(counts)。由上述EDX元素分析可知，接著劑層的矽元素含量為1.03至2.37%之間。
另將實驗例1、實驗例2、實驗例3的接著劑層進行氮氣環境下的熱重損失測試(升溫速率10℃/分鐘)，如第7圖所示。在200至400℃的溫度範圍下，主要是接著劑層中的小分子裂解。在400至470℃的溫度範圍下，主要是環氧樹脂主鏈段的熱裂解。重要的是，隨著胺基聚矽氧烷的
含量增加，環氧樹脂主鏈段熱裂解(在400至470℃的溫度範圍下)的速率變慢。代表添加胺基聚矽氧烷的確有助於提昇接著劑層的熱安定性。
又將實驗例1、實驗例2、實驗例3的接著劑層進行空氣環境下的熱重損失測試(升溫速率10℃/分鐘)，如第8圖所示。在200至400℃的溫度範圍下，主要是接著劑層中的小分子裂解。在400至470℃的溫度範圍下，主要是環氧樹脂主鏈段的熱裂解。在500至650℃的溫度範圍下，主要是矽氧結構的熱氧化裂解。另外，於700℃下，接著劑層的剩餘重量百分比(亦即無機矽的含量)約為1至3%左右，與EDX元素分析的結果相似。
比較例4是以比較例1所述的方法製備氟系樹脂複合材，差異僅在於比較例4的基材為玻璃纖維布。
比較例5是以比較例2所述的方法製備氟系樹脂複合材，差異僅在於比較例5的基材為玻璃纖維布。
比較例6是以比較例3所述的方法製備氟系樹脂複合
材，差異僅在於比較例6的基材為玻璃纖維布。
實驗例4-6是以實驗例1-3所述的方法製備氟系樹脂複合材，差異僅在於實驗例4-6的基材為玻璃纖維布。也就是說，實驗例4、5、6所使用的樹脂組成物分別與實驗例1、2、3相同。
將比較例4-6、實驗例4-6的剝離強度測試結果如表三所示。
在表二中顯示，實驗例4-5的剝離強度均高於比較例1-3。其中以實驗例4的剝離強度最高，為比較例1的剝離強度的2倍左右。由此可知，實驗例1-3的樹脂組成物的確能夠有效地與氟系樹脂層形成化學鍵結，提昇氟系樹脂層與玻璃纖維布之間的接著強度。
將實驗例1的氟系樹脂複合材進行紫外光照射測試(即一種耐候測試)。如第9圖所示，左圖(A)為未照射紫外光的氟系樹脂複合材的表面，右圖(B)則為照射紫外光7天的
氟系樹脂複合材的表面。比較圖(A)與圖(B)可知，經過7天紫外光照射之後，氟系樹脂複合材的表面並沒觀察到顯色或外觀的明顯變化，亦即經紫外光照射7天後根據本發明之實驗例1的氟系樹脂複合材表面沒有出現黃變或硬化現象。
另外，將照射紫外光7天的氟系樹脂複合材測試90°剝離強度，其結果為36.36 N。代表在照射紫外光7天的狀況下，實驗例1的氟系樹脂複合材仍能夠維持良好的黏著力。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧氟系樹脂複合材
110‧‧‧基材
120‧‧‧接著劑層
130‧‧‧氟系樹脂層
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖係顯示依照本發明一實施方式之氟系樹脂複合材的示意圖。
第2圖係顯示比較例2(a)、實驗例1(b)、實驗例3(c)的樹脂組成物的紅外線光譜圖。
第3圖係顯示實驗例1的樹脂組成物(a)、樹脂組成物與氟系樹脂層接觸後的初步產物(b)及氟系樹脂層(c)的紅外線光譜圖。
第4、5及6圖係分別顯示實驗例1、實驗例2、實驗
例3的EDX元素分析圖。
第7圖係顯示比較例2、實驗例1、實驗例2、實驗例3的熱重損失分析圖(氮氣環境)。
第8圖係顯示比較例2、實驗例1、實驗例2、實驗例3的熱重損失分析圖(空氣環境)。
10‧‧‧氟系樹脂複合材
110‧‧‧基材
120‧‧‧接著劑層
130‧‧‧氟系樹脂層
Claims (16)
- 一種用於接著氟系樹脂之樹脂組成物，包含：環氧樹脂；以及胺基聚矽氧烷，由一胺基烷氧基矽烷與一芳香族烷氧基矽烷進行水解縮合反應而形成，其中該樹脂組成物與該環氧樹脂之環氧基之莫耳比值為0.06至0.77。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其中該胺基烷氧基矽烷與該芳香族烷氧基矽烷之莫耳比值為1/3至1/1。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其中該胺基聚矽氧烷與該環氧樹脂之重量比為1：20至4.5：10。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其中該樹脂組成物之無機矽之含量為1.0至5.0 wt%。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其中該胺基烷氧基矽烷之化學式為H2 N-R3 -Si(R2 )a (OR1 )3-a ，其中R1 、R2 為H或C1-C4烷基，a為0或1，R3 為C1-C10之烷基或R5 -NH-R4 ，R4 、R5 為C1-C10之烷基。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其中該芳香族烷 氧基矽烷之化學式為R8 -Si(R7 )b (OR6 )3-b ，其中R6 、R7 為H或C1-C4烷基，b為0或1，R8 係選自由取代或無取代之苯基、取代或無取代之聯苯基、取代或無取代之萘基及其組合所構成之群組。
- 一種用於接著氟系樹脂之樹脂組成物之製造方法，依序包含：混合一胺基烷氧基矽烷與一芳香族烷氧基矽烷，以形成一胺基聚矽氧烷；以及混合一環氧樹脂與該胺基聚矽氧烷，以形成該樹脂組成物，其中該樹脂組成物與該環氧樹脂之環氧基之莫耳比值為0.06至0.77。
- 如請求項7所述之方法，其中該胺基烷氧基矽烷與該芳香族烷氧基矽烷之莫耳比值為1/3至1/1。
- 如請求項7所述之方法，其中該胺基聚矽氧烷與該環氧樹脂之重量比為1：20至4.5：10。
- 如請求項7所述之方法，其中該胺基烷氧基矽烷之化學式為H2 N-R3 -Si(R2 )a (OR1 )3-a ，其中R1 、R2 為H或C1-C4烷基，a為0或1，R3 為C1-C10之烷基或R5 -NH-R4 ，R4 、R5 為C1-C10之烷基。
- 如請求項7所述之方法，其中該芳香族烷氧基矽烷之化學式為R8 -Si(R7 )b (OR6 )3-b ，其中R6 、R7 為H或C1-C4烷基，b為0或1，R8 係選自由取代或無取代之苯基、取代或無取代之聯苯基、取代或無取代之萘基及其組合所構成之群組。
- 如請求項7所述之方法，其中該胺基烷氧基矽烷與該芳香族烷氧基矽烷是於酸性環境下進行混合。
- 如請求項12所述之方法，其中該酸性環境之pH值為1至3。
- 一種氟系樹脂複合材之製造方法，依序包含：提供一基材；形成一接著劑層於該基材上，其中該接著劑層包含請求項1至6中任一項所述之樹脂組成物；以及於90至120℃之環境下接著一具有羥基之氟系樹脂層於該接著劑層上。
- 一種氟系樹脂複合材，為由請求項14所述之製造方法製造而得。
- 如請求項15所述之氟系樹脂複合材，其中該基材包含聚酯、玻璃纖維或其組合。
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