TWI472429B - 用於吸收衝擊與密封且具有黏性之片狀物及其製造方法 - Google Patents

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Description

用於吸收衝擊與密封且具有黏性之片狀物及其製造方法
本發明有關於一種用於吸收衝擊與密封且具有黏性的片狀物及其製造方法。更具體而言，本發明之片狀物可應用於電子裝置，且該片狀物可防止因外部衝擊而造成電子裝置零件的損壞。此外，該片狀物亦可將諸如灰塵的污染物隔絕在外。因此，本發明的片狀物可有效地保護電子裝置。
諸如行動電話、硬碟、電視機以及液晶顯示器等電子設備，係由精密機械零件與機電裝置所構成。這些電子設備極易因外部衝擊而毀壞或損壞。諸如灰塵的外來污染物則會擾亂電子設備中的氣流，導致機電裝置過熱。因此，這是縮短電子設備壽命的其中一個因素。再者，從機電裝置射出的有害電磁波，則是降低鄰接機電裝置性能、縮短電子設備壽命、以及增加劣質產品機率的最大因素。
為了解決這些問題，電子設備通常都具有用於密封以吸收衝擊與封閉縫隙的片狀物。例如，藉由將雙面膠帶置於矽墊片之一面，從而將墊片黏附於電子裝置，或者是將丙烯酸黏著劑塗覆於墊片的一面後，再將墊片黏附於電子裝置。然而，由於墊片的矽材料與雙面膠帶或是黏著劑之間的表面張力低且黏性差，所以當矽片黏著於電子裝置後，會有矽片剝落的問題。
為了解決此種問題，因此需要研究出一種具有優異密封能力、能分散外部衝擊、防止因帶電而導致的故障、以及良好黏著力的片狀物。
第二圖顯示依據習知技術所為之片狀物的應用。當雙面膠帶層疊於依據習知技術所為之片狀物的一側或是兩側後，將該片狀物裁切成所需形狀，然後黏附於電子裝置。
然而，若是在片狀物的兩側層疊雙面膠帶，則製造成本會增加，且由於用以吸收衝擊之墊片的厚度減少至與雙面膠帶的厚度幾乎相同，因而片狀物吸收衝擊的能力亦降低。此外，若是僅在片狀物的一側層疊雙面膠帶，則由於因外部衝擊與震動而無法有效封閉的縫隙，會使外來的污染物經由未層疊雙面膠帶之片狀物的另一側進入電子裝置中。
因此，需要研究出一種吸收衝擊與密封的片狀物。該片狀物的一側必須具有黏性，以便應用於電子裝置時僅需將雙面膠帶層疊於片狀物的另一側。藉此，用於吸收衝擊之墊片的厚度，可厚於片狀物的兩側皆層疊有雙面膠帶的例子，是故該片狀物可將諸如灰塵的污染物隔絕在外，並可有效地保護電子裝置。
在此先前技術部分所揭露的上述資訊僅用以更加了解本發明的技術背景，因此其尚可包含未成為先前技術但已為熟悉本技術領域者所熟知的各種資訊。
本發明之一具體實施例提供一種吸收衝擊與密封且具有黏性的片狀物，以及該片狀物的製造方法。
為達成此目的，本發明之一實施例提供一種吸收衝擊與密封之片狀物，該片狀物依序包含有一離型紙、一位於該離型紙上的塗覆層、一聚胺基甲酸酯層、以及一表面塗覆層。該塗覆層係透過將一包含有95至99.9重量份之一樹脂黏著劑以及0.1至5重量份之一粉末添加劑的組成物，塗敷於該離型紙之一側所形成者，該樹脂黏著劑為至少一種選自由胺基甲酸酯樹脂(urethane resin)、胺基甲酸酯丙烯酸樹脂(urethane acryl resin)、丙烯酸樹脂(acryl resin)以及丙烯酸矽樹脂(acryl silicon resin)所構成之群組者；而該粉末添加劑為至少一種選自由硫酸鋇(barium sulfuric acid)、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、滑石粉以及二氧化矽所構成之群組者。
本發明另一實施例提供一種吸收衝擊與密封之片狀物的製造方法，包含有以下步驟：準備一離型紙；透過塗敷一組成物於該離型紙之一側，從而在該離型紙上形成一塗覆層，該組成物包含有95至99.9重量份之一樹脂黏著劑以及0.1至5重量份之一粉末添加劑，且該樹脂黏著劑為至少一種選自由胺基甲酸酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂以及丙烯酸矽樹脂所構成之群組者，而該粉末添加劑為至少一種選自由硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、滑石粉以及二氧化矽所構成之群組者；透過將聚胺基甲酸酯塗敷於位於該離型紙上之該塗覆層上，以形成一聚胺基甲酸酯層；以及在該聚胺基甲酸酯層上形成一表面塗覆層。
【圖式簡單說明】
第一圖顯示依據本發明一實施例所為之用於吸收衝擊與密封且具有黏性之片狀物的剖視結構。
第二圖顯示依據習知技術所為之片狀物的應用。
第三圖顯示依據本發明一實施例所為之用於吸收衝擊與密封且具有黏性之片狀物的應用。
以下更詳細敘述依據本發明詳細實施例之用於吸收衝擊與密封且具有黏性的片狀物，以及該片狀物的製造方法。然而，這些實施例只是作為範例，因此所屬技術領域者應清楚了解，本發明的範圍並不受限於該等詳細實施例，並且在本發明的範圍內，各種依據該等實施例的修飾與技巧均可能為之。
雖然以下已詳細敘述，但相較於習知技術，本發明之吸收衝擊與密封且具有黏性的片狀物，具有較佳的性質與較低的製造成本。此外，本發明的片狀物亦易於應用在自動化製程中。
更且，吸收衝擊與密封且具有黏性的片狀物可被應用在電子裝置中，且該片狀物可防止因外部衝擊而造成電子裝置零件的損壞。此外，該片狀物亦可將諸如灰塵的污染物隔絕在外，並可保護電子裝置不受到電磁波的影響。
更具體而言，在依據本發明之吸收衝擊與密封的片狀物中，透過設置一塗覆層於一離型紙上所完成之一聚胺基甲酸酯層一側上的表面修飾，係可控制該聚胺基甲酸酯層與該離型紙之間的剝離強度與黏性。
該離型紙之一側塗敷有包含有95至99.9重量份之一樹脂黏著劑與0.1至5重量份之一粉末添加物的一組成物，該樹脂黏著劑為至少一種選自由胺基甲酸酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂以及丙烯酸矽樹脂所構成之群組者；而該粉末添加劑為至少一種選自由硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、滑石粉以及二氧化矽所構成之群組者。之後，在該離型紙之該塗覆層上形成發泡之聚胺基甲酸酯。於此同時，該聚胺基甲酸酯層與該塗覆層接觸之一面係被修飾，使其具有黏性。此外，當將該片狀物應用於電子裝置時，可控制該聚胺基甲酸酯層與該離型紙之間的剝離強度。
第一圖顯示依據本發明一實施例所為之吸收衝擊與密封且具有黏性之片狀物的部份結構。
參照第一圖，本發明之吸收衝擊與密封且具有黏性的片狀物(10)，依序包含有該離型紙(2)、該聚胺基甲酸酯層(4)、以及一表面塗覆層(6)。該離型紙(2)上之該塗覆層(3)係位於該離型紙(2)與該聚胺基甲酸酯層(4)之間。
用來形成該離型紙(2)上之該塗覆層(3)的組成物本身並不具有黏性。但是，當塗敷該組成物於該離型紙，且在該塗覆層(3)上形成該聚胺基甲酸酯層以後，該組成物可將黏性賦予該聚胺基甲酸酯層之一表面。
本發明之該塗覆層(3)可透過將一組成物塗敷於該離型紙之一側而形成者，該組成物包含有：
a)95至99.9重量份之一樹脂黏著劑，係為至少一種選自由胺基甲酸酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂以及丙烯酸矽樹脂所構成之群組者；以及
b)0.1至5重量份之粉末添加劑，係為至少一種選自由硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、滑石粉以及二氧化矽所構成之群組者。
用來形成該離型紙上之該塗覆層的組成物，其組分與比例較佳為在界定的範圍內，以修飾該聚胺基甲酸酯之表面，以及將黏性賦予該聚胺基甲酸酯層之表面。除此之外，該聚胺基甲酸酯層與該離型紙之間的剝離強度，能夠被控制在易於剝離該離型紙的範圍內。
該離型紙上之該塗覆層可藉由一般方法所形成。例如，該塗敷組成物可溶解於諸如甲基乙基酮、甲苯、二甲基甲醯胺、以及環己酮等溶劑，以形成固體含量等於或低於20%的溶液。其後，可利用輥筒式塗布機將前述溶液塗敷至一聚合物膜上。但是，該塗覆層的形成方法並不受限於前述者。
該離型紙上之該塗覆層的厚度並無限制，但較佳為0.5至2μm。在此厚度範圍內，該塗覆層可獲得足夠的黏著強度，以致當組裝該吸收衝擊與密封之片狀物時，該聚胺基甲酸酯層能夠穩定停留在自己的位置上。除此之外，在片狀物的應用上，該離型紙與該聚胺基甲酸酯層可容易地互相分離，並且，可獲得該聚胺基甲酸酯層之應用上，足以吸收衝擊的黏性。更且，本發明該離型紙上之該塗覆層的厚度遠小於習知技術之黏著層或是雙面膠帶層。因此，本發明提供一種相對較厚之用於吸收衝擊的墊片，其包含有覆蓋整個吸收衝擊與密封之片狀物表面的聚胺基甲酸酯層，因此其可有效地吸收衝擊。
依據本發明一實施例，該吸收衝擊與密封之片狀物可進一步包含有一位於該表面塗覆層上之黏著層，其並未接觸該聚胺基甲酸酯層。該黏著層可透過將雙面膠帶層疊於該表面塗覆層而形成。任何相關領域中常用的雙面膠帶皆可使用之，且在本發明中並無特定限制。顧慮到該吸收衝擊與密封之片狀物的總厚度，該雙面膠帶的厚度較佳為5μm至150μm。
此外，依據本發明一實施例，該吸收衝擊與密封之片狀物可進一步包含有用於取代一般雙面膠帶的黏著層。該黏著層可使用相關領域中常用的黏著性材料予以製備，且在本發明中並無特定限制。該黏著性材料的例子可為丙烯酸單體(acryl monomer)、丙烯酸低聚物(acryl oligomer)、丙烯酸聚合物(acryl polymer)、乙酸聚合物(acetate polymer)、以及苯乙烯聚合物(styrene polymer)。較佳者為，該黏著性材料可為選自由乙酸乙烯酯(vinylacetate)、甲基甲基丙烯酸(methylmethacrylic acid)、乙基乙醯丙烯酸酯(ethylacetoacrylate)、以及磺化聚苯乙烯(sulfonated polystyrene)所構成之群組中的至少一種材料。該黏著層必須有足夠的黏性，致使該片狀物可附著於電子裝置。因此，該黏著層的剝離強度較佳為至少150gr/cm，以致當組裝或應用該吸收衝擊與密封之片狀物時，該聚胺基甲酸酯層能夠穩定停留在自己的位置上。此外，顧慮到最終產物的厚度，該黏著層的厚度較佳為5至150μm。
第三圖簡要地顯示層疊有雙面膠帶之該表面塗覆層，以及包含有該表面塗覆層之本發明的一種應用。依據本發明一實施例，該片狀物可被裁切成所需形狀，並在雙面膠帶層疊於該表面塗覆層後，將其附著於電子裝置。其後，剝離該離型紙，使該片狀物可應用於電子裝置。
本發明之該離型紙(2)係作為基板。該離型紙的材料為透明者或是白色塑膠膜，但並不受限於此。較佳者為，該離型紙可包括選自聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、聚酯(polyester)、聚醯胺(polyamide)、聚碳酸酯(polycarbonate)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(ethylene-ethyl acrylate copolymer)、乙烯-丙烯共聚物(ethylene-propylene copolymer)、以及聚氯乙烯(polyvinylchloride)所構成之群組中的至少一種材料。待該離型紙面對該聚胺基甲酸酯層之一側塗敷有該塗覆層(3)後，當形成聚胺基甲酸酯發泡體時，該離型紙(2)係作為支撐膜。在硬化該聚胺基甲酸酯發泡體的同時，該塗覆層(3)會將黏性賦予該聚胺基甲酸酯層表面。
該塗覆層(3)與該聚胺基甲酸酯層之間必須有足夠的黏性，以致當組裝產品時，該聚胺基甲酸酯層能夠穩定停留在自己的位置上。此外，在該片狀物的應用上，該離型紙(2)與該聚胺基甲酸酯層之間必須具有足夠的剝離強度，以輕易地分離該離型紙(2)與該聚胺基甲酸酯層。
該離型紙與該聚胺基甲酸酯層之間的剝離強度較佳為30至150gr/inch，致使組裝或應用該產品時，該片狀物(10)能夠穩定停留在自己的位置上，並且在應用時，該離型紙能夠輕易地自該聚胺基甲酸酯層分離。與上述理由相同，因此該聚胺基甲酸酯層的黏著強度較佳為10至100gr/inch。
待剝離該離型紙後，本發明之該吸收衝擊與密封之片狀物係黏附於電子裝置。
當本發明之片狀物應用於電子裝置的內部與外部時，本發明之該聚胺基甲酸酯層(4)係作為密封媒介物，以直接地吸收與分散外來衝擊、保護電子裝置、並防止外來污染物的進入。
撓性聚胺基甲酸酯、半剛性聚胺基甲酸酯、剛性聚胺基甲酸酯等等，皆可用來作為該聚胺基甲酸酯層(4)的材料，但並不受限於此。較佳可使用撓性聚胺基甲酸酯。更佳者為，該聚胺基甲酸酯層可透過選自二苯基甲烷二異氰酸酯(methylenediphenyldiisocyanate,MDI)、甲苯二異氰酸酯(toluenediisocyanate,TDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯低聚物(methylenediphenyldiisocyanate(MDI)oligomer)、甲苯二異氰酸酯低聚物(toluenediisocyanate(TDI)oligomer)、以及碳二醯胺修飾亞甲基二異氰酸酯(carbodiimide modified methylenediisocyanate)所構成之群組中的至少一種二異氰酸酯(diisocyanate)，與選自聚丙二醇(polypropyleneglycol)、聚丁醚二醇(polytetramethyleneglycol)、以及聚乙二醇(polyethyleneglycol)所構成之群組中的至少一種多元醇(polyol)混合物進行反應而製得者。
此外，亦可選擇性地使用一種交聯劑，以增加預聚合物與多元醇之間交聯反應的速率，從而產生足夠的交聯鍵。以100重量份的預聚合物為基準，該交聯劑的用量可為0至100重量份。
本發明的交聯劑可使用任何常用於聚合反應中的交聯劑。較佳為選自三羥甲基丙烷(trimethylolpropane)、三乙醇胺(triethanolamine)、季戊四醇(pentaerythritol)、甲苯二胺(toluene diamine)、乙二胺(ethylenediamine)、丙三醇(glycerine)、氧丙基化乙二胺(oxypropylated ethylene diamine)、六亞甲基二胺(hexamethylene diamine)、間苯二胺(m-phenylene diamine)、二乙醇胺(diethanolamine)、以及三乙醇胺(triethanolamine)所構成之群組中的至少一種交聯劑。
為防止組裝時，機械性質過度降低與施予電子裝置過多的力，該聚胺基甲酸酯層(4)的比重較佳為0.1g/cm3 至0.5g/cm3 。此外，當比重在上述範圍內時，該聚胺基甲酸酯層可展現出足夠的吸收衝擊性能。
與前段所述理由相同，該聚胺基甲酸酯層(4)較佳為具有0.05至0.3kgf/cm2 之25%抗壓強度(25% compressive strength)。
為防止片狀物組裝時，機械性質過度降低與施予電子裝置過多的力，該聚胺基甲酸酯層(4)的拉伸強度(tensile strength)較佳為2至10kgf/cm2 。此外，當拉伸強度在上述範圍內時，該聚胺基甲酸酯層可展現出足夠的吸收衝擊性能。
為使該片狀物可緊密地附著於電子裝置，該聚胺基甲酸酯層(4)的延伸係數(coefficient of extension)較佳為100至300%。
除此之外，該聚胺基甲酸酯層(4)的壓縮變形率(compression set)較佳為等於或低於10%，以致長時間在電子裝置中時，該聚胺基甲酸酯層可具有吸收衝擊與密封的能力。
該聚胺基甲酸酯層的壓縮變形率更佳為1%至10%。
該聚胺基甲酸酯層(4)的厚度可隨電子裝置而變，並無特定限制。
該聚胺基甲酸酯層的厚度較佳為0.1mm至2.0mm。
當厚度在上述範圍內時，該片狀物用於不平坦的電子裝置表面，仍可保持最低限度的吸收衝擊與密封效果。並且，電子裝置可變得較輕、較薄、較短且較小。
該表面塗覆層(6)係形成於該聚胺基甲酸酯層(4)未面對該離型紙的一側上，且位於該片狀物(10)的最外層。此外，該表面塗覆層(6)保護該片狀物(10)表面，並提供該片狀物表面足夠的摩擦阻力，致使產品可製造成捲狀或是片狀形式。
該表面塗覆層(6)的材料可以是相關領域中常用的任何塗敷材料。在使用上並無成分的限制。
該表面塗覆層較佳可包括選自由丙烯酸類聚合物、胺基甲酸酯-丙烯酸酯共聚物或摻合物、以及乙烯基類聚合物所構成之群組中的至少一種材料；其中，該丙烯酸類聚合物係由丙烯基(acryl-based)單體或低聚物所製得者，且該丙烯酸類聚合物包含有矽丙烯酸酯(silicon acrylate)、矽甲基丙烯酸酯(silicon methacrylate)、丙烯酸(acrylic acid)、甲基丙烯酸(methacrylic acid)、甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、或甲基甲基丙烯酸(methyl methacrylic acid)；而該乙烯基類聚合物包含有聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidenefluoride)、以及聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,TEFLON)。
為防止該聚胺基甲酸酯層的分離，本發明之該表面塗覆層(6)可具有等於或高於50gr/inch的剝離強度。
該表面塗覆層(6)的厚度可隨所用材料的特性來調整，且較佳為0.5至10μm。
當厚度在上述範圍內時，即可防止片狀物在組裝時破裂。並且，此範圍內的厚度也可防止該片狀物(10)的外部變得粗劣。除此之外，亦可維持均勻的摩擦係數。
更且，依據本發明另一實施例所提供之吸收衝擊與密封之片狀物的製造方法，包含有以下步驟：準備一離型紙；透過塗敷一組成物於該離型紙之一側，從而在該離型紙上形成一塗覆層，其中，該組成物包含有95至99.9重量份之一樹脂黏著劑，以及0.1至5重量份之一粉末添加劑，且該樹脂黏著劑為至少一種選自由胺基甲酸酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂以及丙烯酸矽樹脂所構成之群組者，而該粉末添加劑為至少一種選自由硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、滑石粉以及二氧化矽所構成之群組者；透過將聚胺基甲酸酯塗敷於位於該離型紙上之該塗覆層上，以形成一聚胺基甲酸酯層；以及在該聚胺基甲酸酯層上形成一表面塗覆層。
當藉由將聚胺基甲酸酯塗敷於位於該離型紙上之該塗覆層上，以形成用於吸收衝擊之聚胺基甲酸酯層時，該聚胺基甲酸酯層與該塗覆層接觸之一表面，係被修飾為具有黏性者。此外，該聚胺基甲酸酯層與該離型紙之間亦可獲得足夠的剝離強度。
依照上述方式所製造之吸收衝擊與密封之片狀物的各種性質，與上方內容所述之片狀物的性質皆同。
更且，依據本發明一實施例所提供之吸收衝擊與密封之片狀物的製造方法，更進一步包含有將一雙面膠帶層疊於該表面塗覆層上的步驟。
如上所述，層疊於該表面塗覆層上之該雙面膠帶的成分，並無特定限制。該雙面膠帶的厚度較佳為5至150μm。
依據本發明之該吸收衝擊與密封之片狀物，該片狀物的一側可具有黏性，以便應用於電子裝置時，僅需將雙面膠帶或黏著層層疊於該片狀物的另一側。藉此，用於吸收衝擊之墊片，相對地厚於片狀物兩側皆使用雙面膠帶或黏著層的例子。因此，本發明的片狀物具有優異的吸收衝擊能力，且由於該片狀物的兩側皆附著於電子裝置，是故其可保護電子裝置不受外來污染物的影響。此外，本發明之片狀物也能夠應用於各種類型的電子裝置。
本發明更進一步透過以下所提供的範例予以描述與說明，然而，該等範例並非用來限制本發明的範圍。
[範例1與2：吸收衝擊與密封且具有黏性之片狀物的製造]
1)製造具有塗覆面之離型紙
表1之組成物係塗敷於一聚乙烯對苯二甲酸酯(型號skyrol-SH81N，SKC公司供售)上，並將其硬化之，從而製造出塗敷有黏性組成物的離型紙。
範例1與範例2之離型紙上之塗覆層的厚度為1μm。
2)形成聚胺基甲酸酯層
將100重量份之聚丙二醇(型號LUPRANOL L1100，分子量1,100，BASF公司供售)與600重量份之(TCI公司供售)二苯基甲烷二異氰酸酯，在80℃的溫度條件下於氮氣環境中混合攪拌4個小時，以製備一預聚合物。
將220重量份之聚丙二醇(型號LUPRANOL L1100，分子量1,100，BASF公司供售)、620重量份之聚丙二醇(LUPRANOL L2030，分子量3,100，BASF公司供售)、90重量份之1,4-丁二醇(Acros公司供售)以及0.3重量份之二月桂酸二丁錫(dibutyl tin dilaurate，型號T-12，空氣化工產品公司供售)，在50℃的溫度條件下於減壓環境中混合攪拌4個小時，以製備一多元醇混合物。
待100重量份之該多元醇混合物與90重量份之該預聚合物於25℃的溫度條件下混合攪拌10秒鐘後，將前述二者之混合物塗於範例1與2所製造之該塗敷有該黏性組成物之離型紙上。該混合物係於90℃的溫度條件下硬化6小時，以致形成厚度1mm之聚胺基甲酸酯層。
3)形成表面塗覆層
隨後，將包含有97重量百分比(wt%)之熱塑性聚胺基甲酸酯(型號sky thane，SKC公司供售)與3重量百分比之二氧化矽(型號Silisya SY-161，Fuji-Silysia公司供售)的混合物塗敷於該聚胺基甲酸酯層上。其後，使該混合物硬化，以致形成厚度2μm之表面塗覆層。
[比較範例：製造由離型紙與聚胺基甲酸酯片所構成之吸收衝擊與密封之片狀物]
將聚胺基甲酸酯發泡片(型號SRL，SK Utis公司供售)置於聚乙烯對苯二甲酸酯(型號skyrol-SH81N，SKC公司供售)上，以製備一厚度1mm之聚胺基甲酸酯發泡體。
[實驗範例：量測範例1與2，以及比較範例之片狀物的性質]
待上述範例與比較範例所製造之片狀物自該聚乙烯對苯二甲酸酯(型號skyrol-SH81N，SKC公司供售)剝離後，量測該片狀物諸如密封能力、離型紙的剝離強度、比重、抗壓強度、以及壓縮變形率等性質。
實驗範例1：密封測試
將雙面膠帶黏附於一樣品(寬度34×長度54×寬度3)之一側。將該樣品置於壓縮率25及50%的沙塵試驗機內，並重複400及1200吹循環。此試驗機是用來顯示粒子的湧入量。
試驗機內之粒子的尺寸與粒子的量係如下所示。
＊粒子的尺寸：30至40μm
＊粒子的量：2kg/m3
實驗範例2：離型紙的剝離強度
待該樣品藉由剝離測試機(型號sp-2000，Imass公司供售)裁切成寬度1英吋者後，於每分鐘12英吋的速度以及角度180度的條件下，測試聚胺基甲酸酯層與離型紙之間的剝離強度。
實驗範例3：聚胺基甲酸酯的黏著強度
待該樣品藉由剝離測試機(型號sp-2000，Imass公司供售)裁切成寬度1英吋者後，以2kg的手墨輥(handroller)將聚胺基甲酸酯發泡體與玻璃互相附著。之後以每分鐘12英吋的條件拉扯聚胺基甲酸酯發泡體，從而量測聚胺基甲酸酯的黏著強度。具體來說，聚胺基甲酸酯的黏著強度是依據ASTM D3330方法予以量測。
實驗範例4：比重
依據ASTM D3574方法來量測比重。
實驗範例5：抗壓強度
待將該樣品置於溫度23℃與相對濕度(RH)50%的條件下24小時後，依據ASTM D3574方法來量測該樣品的抗壓強度。
實驗範例6：壓縮變形率
待該樣品於溫度70℃與壓縮率50%的條件下22小時後，將該樣品置於溫度23℃與相對濕度(RH)50%的條件下30分鐘。依據ASTM D1667方法來量測起始厚度與最終厚度之間的差距。
實驗範例7：拉伸強度
待將該樣品(寬度20mm×長度130mm)置於溫度23℃與相對濕度(RH)50%的條件下24小時後，利用萬能試驗機依據ASTM D3574方法，以每分鐘500mm的拉伸速度來量測該樣品的拉伸強度。
實驗範例8：延伸係數
待將該樣品置於溫度23℃與相對濕度(RH)50%的條件下24小時後，依據ASTM D3574方法來量測接近該樣品破碎處之點上的延伸係數。
前述範例與比較範例的實驗結果係如下所示。
如上述範例與比較範例所示，相較於習知技術，依據本發明之吸收衝擊與密封且具有黏性之片狀物的性質較佳。此外，聚胺基甲酸酯層的一側具有黏性，致使本發明之片狀物具有優異的密封效果。
相較於片狀物兩側皆層疊有雙面膠帶的習知技術，本發明之表面塗覆層上具有雙面膠帶的片狀物，具有相對較厚之用於吸收衝擊的墊片。因此，本發明的片狀物具有優異的吸收衝擊能力，且其可保護電子裝置不受外來污染物的影響。
10．．．片狀物
2．．．離型紙
3．．．塗覆層
4．．．聚胺基甲酸酯層
6．．．表面塗覆層
第一圖顯示依據本發明一實施例所為之用於吸收衝擊與密封且具有黏性之片狀物的剖視結構。
第二圖顯示依據習知技術所為之片狀物的應用。
第三圖顯示依據本發明一實施例所為之用於吸收衝擊與密封且具有黏性之片狀物的應用。
10．．．片狀物
2．．．離型紙
3．．．塗覆層
4．．．聚胺基甲酸酯層
6．．．表面塗覆層

Claims (11)

  1. 一種用於吸收衝擊與密封之片狀物，依序包含有：一離型紙；一塗覆層，厚度為0.5至2μm，位於該離型紙上；一聚胺基甲酸酯層，厚度為0.1至2.0mm；以及一表面塗覆層，厚度為0.5至10μm；該塗覆層係透過將一包含有95至99.9重量份之樹脂黏著劑以及0.1至5重量份之粉末添加劑的組成物，塗敷於該離型紙之一側所形成者；該樹脂黏著劑為至少一種選自由胺基甲酸酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂以及丙烯酸矽樹脂所構成之群組者；而該粉末添加劑為至少一種選自由硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、滑石粉以及二氧化矽所構成之群組者；其中，該離型紙包括選自由聚乙烯對苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚酯、聚醯胺、聚碳酸酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、以及聚氯乙烯所構成之群組中的至少一種材料；該聚胺基甲酸酯層係透過選自由二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯低聚物、甲苯二異氰酸酯低聚物、以及碳二醯胺修飾亞甲基二異氰酸酯所構成之群組中的至少一種二異氰酸酯，與選自由聚丙二醇、聚丁醚二醇、以及聚乙二醇所構成之群組中的至少一種多元醇混合物進行反應而製得者； 該聚胺基甲酸酯層具有0.05至0.3kgf/cm2 之25%抗壓強度；該表面塗覆層包括有選自由丙烯酸類聚合物、胺基甲酸酯-丙烯酸酯共聚物或摻合物、以及乙烯基類聚合物所構成之群組中的至少一種材料；其中，該丙烯酸類聚合物係由丙烯基單體或低聚物所製得者，且該丙烯基單體或低聚物包含有矽丙烯酸酯、矽甲基丙烯酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、或甲基甲基丙烯酸；而該乙烯基類聚合物包含有聚乙烯、聚丙烯、聚偏二氟乙烯、以及聚四氟乙烯；以及該聚胺基甲酸酯層與該離型紙之間的剝離強度為30至150gr/inch。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於吸收衝擊與密封之片狀物，其中該聚胺基甲酸酯層的黏著強度為10至100gr/inch。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之用於吸收衝擊與密封之片狀物，其中該聚胺基甲酸酯層的比重為0.1至0.5g/cm3 。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之用於吸收衝擊與密封之片狀物，其中該聚胺基甲酸酯層的拉伸強度為2至10kgf/cm2 。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之用於吸收衝擊與密封之片狀物，其中該聚胺基甲酸酯層的延伸係數為100至300%。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之用於吸收衝擊與密封之片狀物，其中該聚胺基甲酸酯層的壓縮變形率為1至10%。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之用於吸收衝擊與密封之片狀物，更包含有一形成於該表面塗覆層上之黏著層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之用於吸收衝擊與密封之片狀物，其中該黏著層包含有一厚度5至150μm之雙面膠帶。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之用於吸收衝擊與密封之片狀物，其中，該黏著層係由選自由乙酸乙烯酯、甲基甲基丙烯酸、乙基乙醯丙烯酸酯、以及磺化聚苯乙烯所構成之群組中的至少一種材料所製得者；且該黏著層之厚度為5μm至150μm。
  10. 一種如申請專利範圍第1項所述之用於吸收衝擊與密封之片狀物的製造方法，包含有以下步驟：在一離型紙上形成一厚度為0.5至2μm的塗覆層，其係透過將一組成物塗敷於該離型紙之一側所形成者，其中，該組成物包含有95至99.9重量份之一樹脂黏著劑以及0.1至5重量份之一粉末添加劑，且該樹脂黏著劑為至少一種選自由胺基甲酸酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂以及丙烯酸矽樹脂所構成之群組者，而該粉末添加劑為至少一種選自由硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、滑石粉以及二氧化矽所構成之群組者；在該塗覆層上形成一厚度為0.1至2.0mm的聚胺基甲 酸酯層，其比重為0.1至0.5g/cm3 ，其係透過將聚胺基甲酸酯塗敷於位於該離型紙上之該塗覆層上所形成者；以及在該聚胺基甲酸酯層上形成一厚度為0.5至10μm的表面塗覆層；其中，該離型紙包括選自由聚乙烯對苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚酯、聚醯胺、聚碳酸酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、以及聚氯乙烯所構成之群組中的至少一種材料；該聚胺基甲酸酯層係透過選自由二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯低聚物、甲苯二異氰酸酯低聚物、以及碳二醯胺修飾亞甲基二異氰酸酯所構成之群組中的至少一種二異氰酸酯，與選自由聚丙二醇、聚丁醚二醇、以及聚乙二醇所構成之群組中的至少一種多元醇混合物進行反應而製得者；該聚胺基甲酸酯層具有0.05至0.3kgf/cm2 之25%抗壓強度；該表面塗覆層包括有選自由丙烯酸類聚合物、胺基甲酸酯-丙烯酸酯共聚物或摻合物、以及乙烯基類聚合物所構成之群組中的至少一種材料；其中，該丙烯酸類聚合物係由丙烯基單體或低聚物所製得者，且該丙烯基單體或低聚物包含有矽丙烯酸酯、矽甲基丙烯酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、或甲基甲基丙烯酸；而該乙烯基類聚合物包含有聚乙烯、聚丙烯、聚偏二氟乙烯、以及聚 四氟乙烯；該聚胺基甲酸酯層與該離型紙之間的剝離強度為30至150gr/inch；以及該聚胺基甲酸酯層與該表面塗覆層之間的剝離強度為50gr/inch或更高。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之吸收衝擊與密封之片狀物的製造方法，更包含有以下步驟：將一雙面膠帶層疊於該表面塗覆層上。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101056279B1 (ko) * 2011-02-24 2011-08-11 김분희 인쇄 자개 시트 및 그 제조방법
JP6247224B2 (ja) 2011-12-09 2017-12-13 シーピーフィルムズ インコーポレイティド 光学的に透明なフィルムのための変性剥離コーティング
KR101328899B1 (ko) * 2013-03-21 2013-11-13 주식회사 동희산업 연료탱크 완충패드 제조방법과 그 제조방법에 의해 제작된 연료탱크 완충패드
KR20160076746A (ko) 2014-12-23 2016-07-01 신화인터텍 주식회사 이형 필름 및 이를 포함하는 접합 테이프
WO2018013553A1 (en) 2016-07-14 2018-01-18 Rogers Corporation Impact-absorbing material and assembly comprising the same and method for their manufacture
US10933608B2 (en) 2016-08-19 2021-03-02 Wilsonart Llc Surfacing materials and method of manufacture
US11077639B2 (en) 2016-08-19 2021-08-03 Wilsonart Llc Surfacing materials and method of manufacture
US11745475B2 (en) 2016-08-19 2023-09-05 Wilsonart Llc Surfacing materials and method of manufacture
US11504955B2 (en) 2016-08-19 2022-11-22 Wilsonart Llc Decorative laminate with matte finish and method of manufacture
KR102548749B1 (ko) * 2017-07-18 2023-06-29 오지 홀딩스 가부시키가이샤 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 그 제조 방법
WO2019067983A1 (en) 2017-09-28 2019-04-04 Wilsonart Llc HIGH PRESSURE DECORATIVE LAMINATE HAVING A SUPERIOR LAYER OF ENERGY-PROVIDED CURRENT ACRYLIC URETHANE POLYMER
KR102280585B1 (ko) * 2021-01-15 2021-07-23 씰테크 주식회사 반도체 패키지용 이형 필름 및 그 제조 방법
KR102351140B1 (ko) 2021-08-09 2022-01-13 유훈근 압축 실링지 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003246015A (ja) * 2002-02-25 2003-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平面型ディスプレイパネル用耐衝撃フィルム及び平面型ディスプレイパネル
KR20070060679A (ko) * 2005-12-09 2007-06-13 에스케이케미칼주식회사 충격흡수 및 실링용 시트

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100603813B1 (ko) * 2004-03-25 2006-07-26 코오롱유화주식회사 충격 흡수능 및 미끄럼 방지능이 우수한 폴리우레탄 트랙및 이의 시공방법
US20060115665A1 (en) * 2004-12-01 2006-06-01 Helene Bolm Powder coating composition for coating surfaces of heat-sensitive substrates

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003246015A (ja) * 2002-02-25 2003-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平面型ディスプレイパネル用耐衝撃フィルム及び平面型ディスプレイパネル
KR20070060679A (ko) * 2005-12-09 2007-06-13 에스케이케미칼주식회사 충격흡수 및 실링용 시트

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