TWI470499B - 觸控面板模組及其可攜式電子裝置 - Google Patents

Description

觸控面板模組及其可攜式電子裝置

本發明關於一種觸控面板模組及其電子裝置，尤指一種具有防水功能之觸控面板模組及其電子裝置。

近來，可攜式電子裝置(例如，行動電話、個人數位助理等)，已被廣泛地應用於每個人的日常生活中。隨著觸控技術的進步與發展，觸控面板模組已被應用於可攜式電子裝置而成為業界新的發展方向。一般而言，習知的觸控面板模組具有一傳輸線路，其用來穿過可攜式電子裝置之殼體而耦接於可攜式電子裝置之電路板，以使觸控面板模組可與可攜式電子裝置之電路板傳遞訊號。

然而，液體(例如，水、咖啡等)易經由傳輸線路穿過可攜式電子裝置之殼體處以及觸控面板模組與可攜式電子裝置之殼體間的間隙進入可攜式電子裝置之內部，以致毀損可攜式電子裝置之內部電子元件，從而影響產品正常運作功能。因此，如何設計出具有防水功能之觸控面板模組及其可攜式電子裝置便成為設計人員所需挑戰之課題。

因此，本發明提供一種具有防水功能之觸控面板模組及其電子裝置，以解決上述問題。

為了達成上述目的，本發明揭露一種觸控面板模組，其包含有一框架、一基板、一觸控材料層、一傳輸線路以及一第一膠層。框 架設置於一殼體上，框架內側形成有一開口以及連接於開口之一缺口。基板設置於殼體上且位於開口內，觸控材料層設置於基板上，觸控材料層之一邊緣部貼合於框架，藉以密封基板於開口內。傳輸線路連接於觸控材料層鄰近邊緣部處，傳輸線路經由缺口穿過殼體。第一膠層用來貼合框架與殼體，藉以密封框架與殼體之間隙，進而防止液體由框架與殼體之間隙進入開口以及缺口內。

根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露一種電子裝置，其包含有一殼體以及一觸控面板模組。觸控面板模組包含有一框架、一基板、一觸控材料層、一傳輸線路以及一第一膠層。框架設置於殼體上，框架內側形成有一開口以及連接於開口之一缺口。基板設置於殼體上且位於開口內，觸控材料層設置於基板上，觸控材料層之一邊緣部貼合於框架，藉以密封基板於開口內。傳輸線路連接於觸控材料層鄰近邊緣部處，傳輸線路經由缺口穿過殼體。第一膠層用來貼合框架與殼體，藉以密封框架與殼體之間隙，進而防止液體由框架與殼體之間隙進入開口以及缺口內。

綜上所述，本創作利用框架以貼合觸控材料層之邊緣部，藉以密封觸控面板模組之傳輸線路於框架之缺口內。此外，本創作另利用第一膠層以及第二膠層以分別密封框架與殼體之間隙以及框架與觸控材料層之邊緣部之間隙，藉以防止液體分別由框架與殼體之間隙以及由框架與觸控材料層之邊緣部之間隙進入框架內側之開口以及缺口內，進一步避免液體於傳輸線路穿過框架處進入電子裝置之內部而毀損電子裝置之內部電子元件。有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說 明中，將可清楚的呈現。

以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。

請參閱第1圖至第4圖，第1圖為本發明實施例一電子裝置30之外觀示意圖，第2圖為本發明實施例電子裝置30之元件***示意圖，第3圖為本發明實施例電子裝置30於另一視角之元件***示意圖，第4圖為本發明實施例電子裝置30之元件部分剖面示意圖。如第1圖至第4圖所示，電子裝置30包含有一殼體32，其用來保護電子裝置30之內部電子元件，藉以保護電子裝置30之內部電子元件免受碰撞而損壞。於此實施例中，電子裝置30可為一行動電話或一平板電腦，但不受此限，例如電子裝置30亦可為一個人數位助理。換句話說，只要是可攜式電子裝置的產品應用，均在本發明所保護的範疇內。

此外，電子裝置30另包含有一觸控面板模組34，其設置於殼體32上，且觸控面板模組34可用來提供使用者一操作介面，以使使用者可執行其所欲之觸控操作(例如換頁、放大等)。進一步地，觸控面板模組34包含有一框架36以及一基板38，框架36設置於殼體32上，且框架36內側形成有周圍封閉之一開口361以及其中一側未封閉之一缺口，該缺口未封閉之該側連通於開口361。基板38設置於殼體32上且位於框架36內側之開口361內(如第4圖所示)。於此實施例中，框架36可由塑膠材質所製成，且基板38可由 玻璃材質所製成。

如第1圖至第4圖所示，觸控面板模組34另包含有一觸控材料層40，其設置於基板38上。觸控材料層40可用來產生一觸控指令，以使使用者可利用觸控面板模組34執行相對應之觸控操作，例如換頁、放大等。於此實施例中，觸控材料層40可為一電阻式觸控材料層，但不受此限，例如觸控材料層40亦可為一電容式觸控材料層。至於採用上述何者設計，其端視實際需求而定。

此外，觸控面板模組34之觸控材料層40之一邊緣部401貼合於框架36，藉以密封觸控面板模組34之基板38於框架36內側之開口361內。於此實施例中，觸控材料層40之外形尺寸可實質上等於框架36之外形尺寸以及電子裝置30之殼體32之外形尺寸，藉此觸控材料層40之邊緣便可切齊於框架36之邊緣以及殼體32之邊緣(如第1圖以及第4圖所示)，藉以增進電子裝置30之外觀美感。換句話說，本創作之電子裝置30之觸控面板模組34可涵蓋整個殼體32之上表面(如第1圖所示)，藉以增進電子裝置30之外觀的一體性，意即電子裝置30之觸控面板模組34可為涵蓋整個殼體32之上表面的全平面式設計。

承上所述，當電子裝置30之觸控面板模組34為涵蓋整個殼體32之上表面的全平面式設計時，框架36可由透明塑膠材質所製成，如此使用者便不會於使用電子裝置30時，由上述之全平面式觸控面板模組34看見框架36的結構體，藉以進一步增進電子裝置30之外觀一體性以及美感，而框架36之透明塑膠材質的結構可為一選擇性之配置，其端視實際需求而定。

如第3圖所示，觸控面板模組34另包含有一傳輸線路42，其連接於觸控材料層40鄰近邊緣部401處，亦即傳輸線路42與觸控材料層40之邊緣相距一距離，藉以提供框架36貼附於觸控材料層40之邊緣部401所需之空間。此外，傳輸線路42經由框架36之缺口363穿過殼體32，藉以耦接於電子裝置30之電路板(未繪示於圖中)，藉此觸控面板模組34便可與電子裝置30之電路板傳遞訊號，以使電子裝置30可執行使用者所欲進行之觸控操作。於此實施例中，傳輸線路42可為一撓性印刷電路(Flexible Printed Circuit,FPC)。

值得一提的是，因實務上基板38可由玻璃材質所製成，而玻璃材質的質地硬脆，故若由玻璃材質所製成之基板38的邊緣處設置有缺口時，玻璃材質所製成之基板38易於缺口處產生破裂，從而降低電子裝置30之產品良率，而本創作係將用來提供傳輸線路42穿過殼體32而耦接於電子裝置30之電路板所需的空間(即缺口363)設置於框架36上，而非設置於觸控面板模組34之基板38上，藉以防止上述玻璃材質所製成之基板38於缺口處產生破裂的問題發生，從而提升電子裝置30之產品良率。

再者，觸控面板模組34之框架36與基板38間形成有一容置空間44，其用來容置觸控面板模組34之傳輸線路42(如第4圖所示)。換句話說，當傳輸線路42經由框架36之缺口363穿過殼體32時，容置空間44係可增加傳輸線路42彎折的空間，以避免傳輸線路42因空間不足而於彎折時產生斷裂，從而提升電子裝置30之產品良率。

如第4圖所示，觸控面板模組34另包含有一第一膠層46，其用來貼合框架36與殼體32，藉以密封框架36與殼體32之間隙，進而防止液體由框架36與殼體32之間隙進入框架36內側之開口361以及缺口363內。也就是說，第一膠層46可防止液體經由框架36與殼體32之間隙進入框架36內側之開口361以及缺口363內，進一步避免液體於傳輸線路42穿過框架36處進入電子裝置30之內部而毀損電子裝置30之內部電子元件。

除此之外，觸控面板模組34另包含有一第二膠層48，其用來貼合框架36與觸控材料層40之邊緣部401，藉以密封框架36與觸控材料層40之邊緣部401之間隙，進而防止液體由框架36與觸控材料層40之邊緣部401之間隙進入框架36內側之開口361以及缺口363內。也就是說，第二膠層48可防止液體經由框架36與觸控材料層40之邊緣部401之間隙進入框架36內側之開口361以及缺口363內，進一步避免液體於傳輸線路42穿過框架36處進入電子裝置30之內部而毀損電子裝置30之內部電子元件。

相較於先前技術，本創作利用框架以貼合觸控材料層之邊緣部，藉以密封觸控面板模組之傳輸線路於框架之缺口內。此外，本創作另利用第一膠層以及第二膠層以分別密封框架與殼體之間隙以及框架與觸控材料層之邊緣部之間隙，藉以防止液體分別由框架與殼體之間隙以及由框架與觸控材料層之邊緣部之間隙進入框架內側之開口以及缺口內，進一步避免液體於傳輸線路穿過框架處進入電子裝置之內部而毀損電子裝置之內部電子元件。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍 所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

30‧‧‧電子裝置

32‧‧‧殼體

34‧‧‧觸控面板模組

36‧‧‧框架

361‧‧‧開口

363‧‧‧缺口

38‧‧‧基板

40‧‧‧觸控材料層

401‧‧‧邊緣部

42‧‧‧傳輸線路

44‧‧‧容置空間

46‧‧‧第一膠層

48‧‧‧第二膠層

第1圖為本發明實施例電子裝置之外觀示意圖。

第2圖為本發明實施例電子裝置之元件***示意圖。

第3圖為本發明實施例電子裝置於另一視角之元件***示意圖。

第4圖為本發明實施例電子裝置之元件部分剖面示意圖。

30‧‧‧電子裝置

32‧‧‧殼體

34‧‧‧觸控面板模組

36‧‧‧框架

361‧‧‧開口

363‧‧‧缺口

38‧‧‧基板

40‧‧‧觸控材料層

401‧‧‧邊緣部

42‧‧‧傳輸線路

44‧‧‧容置空間

46‧‧‧第一膠層

48‧‧‧第二膠層

Claims (14)

1. 一種觸控面板模組，其包含有：一框架，其設置於一殼體上，該框架內側形成有周圍封閉之一開口以及其中一側未封閉之一缺口，該缺口未封閉之該側連通於該開口；一基板，其設置於該殼體上且位於該開口內；一觸控材料層，其設置於該基板上，該觸控材料層之一邊緣部貼合於該框架，藉以密封該基板於該開口內；一傳輸線路，其連接於該觸控材料層鄰近該邊緣部處，該傳輸線路經由該缺口穿過該殼體；以及一第一膠層，其用來貼合該框架與該殼體，藉以密封該框架與該殼體之間隙，進而防止液體由該框架與該殼體之間隙進入該開口以及該缺口內。
2. 如請求項1所述之觸控面板模組，其另包含有：一第二膠層，其用來貼合該框架與該觸控材料層之該邊緣部，藉以密封該框架與該觸控材料層之該邊緣部之間隙，進而防止液體由該框架與該觸控材料層之該邊緣部之間隙進入該開口以及該缺口內。
3. 如請求項1所述之觸控面板模組，其中該觸控材料層之外形尺寸實質上等於該框架之外形尺寸，且該框架與該基板間形成有一容置空間，其用來容置該傳輸線路。
4. 如請求項1所述之觸控面板模組，其中該框架由塑膠材質所製 成。
5. 如請求項2所述之觸控面板模組，其中該框架由透明塑膠材質所製成。
6. 如請求項1所述之觸控面板模組，其中該基板由玻璃材質所製成。
7. 如請求項1所述之觸控面板模組，其中該觸控材料層為一電阻式觸控材料層或一電容式觸控材料層。
8. 一種可攜式電子裝置，其包含有：一殼體；以及一觸控面板模組，其包含有：一框架，其設置於該殼體上，該框架內側形成有周圍封閉之一開口以及其中一側未封閉之一缺口，該缺口未封閉之該側連通於該開口；一基板，其設置於該殼體上且位於該開口內；一觸控材料層，其設置於該基板上，該觸控材料層之一邊緣部貼合於該框架，藉以密封該基板於該開口內；一傳輸線路，其連接於該觸控材料層鄰近該邊緣部處，該傳輸線路經由該缺口穿過該殼體；以及一第一膠層，其用來貼合該框架與該殼體，藉以密封該框架與該殼體之間隙，進而防止液體由該框架與該殼體之間隙進入該開口以及該缺口內。
9. 如請求項8所述之電子裝置，其中該觸控面板模組另包含有：一第二膠層，其用來貼合該框架與該觸控材料層之該邊緣部，藉 以密封該框架與該觸控材料層之該邊緣部之間隙，進而防止液體由該框架與該觸控材料層之該邊緣部之間隙進入該開口以及該缺口內。
10. 如請求項8所述之電子裝置，其中該觸控材料層之外形尺寸實質上等於該框架之外形尺寸，且該框架與該基板間形成有一容置空間，其用來容置該傳輸線路。
11. 如請求項8所述之電子裝置，其中該框架由塑膠材質所製成。
12. 如請求項11所述之電子裝置，其中該框架由透明塑膠材質所製成。
13. 如請求項8所述之電子裝置，其中該基板由玻璃材質所製成。
14. 如請求項8所述之電子裝置，其中該觸控材料層為一電阻式觸控材料層或一電容式觸控材料層。