TWI462411B - 同軸連接器插頭及其製造方法 - Google Patents

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Shinichi Kenzaki
Yukihiro Kitaichi
Hiroki Wakamatsu
Takashi Maruyama
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Murata Manufacturing Co
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Description

同軸連接器插頭及其製造方法
本發明係有關同軸連接器插頭及其製造方法,更確定地說,係有關具備筒狀的外部導體、和設置在外部導體內的中心導體的同軸連接器插頭及其製造方法。
作為現有的同軸連接器插頭,已知有例如專利文獻1所記載的連接器插頭。圖13係專利文獻1所記載的連接器插頭510的剖面構造圖。
如圖13所示,連接器插頭510具備管筒狀中心導體512、中心導體接合部514、外側導體516以及絕緣殼體518。外側導體516形成往上下方向延伸的圓筒狀,且保持為地電位。管筒狀中心導體512設置於外側導體516的中心,且形成往上下方向延伸的圓筒狀。高頻訊號相對於管筒狀中心導體512輸入輸出。中心導體接合部514與管筒狀中心導體512連接,且往水平方向被拉出。絕緣殼體518係將管筒狀中心導體512固定於外側導體516的中心的樹脂部件。
然而,專利文獻1所記載的連接器插頭510具有難以實現降低高度這樣的問題。更詳細而言,管筒狀中心導體512及中心導體接合部514與絕緣殼體518一體成型。一體化後的管筒狀中心導體512、中心導體接合部514以及絕緣殼體518經由外側導體516的下側的開口而安裝於該外側導體516。並且,藉由將外側導體516的前端部折彎片516a 和後端部折彎片516b折彎,從而絕緣殼體518被前端部折彎片516a及後端部折彎片516b從上下方向夾持,由此絕緣殼體518被固定於外側導體516。
其中,由於將前端部折彎片516a形成於外側導體516,因此需要在圓筒狀的外側導體516形成往上下方向延伸的切口516c。若形成這樣的切口516c,則外側導體516的強度降低。因此,需要提高外側導體516的高度。其結果,在專利文獻1所記載的連接器插頭510中,難以實現降低高度。
專利文獻1:日本特開2009-104836號公報
因此,本發明的目的在於提供一種能夠實現降低高度的同軸連接器插頭及其製造方法。
本發明的一個形態係一種同軸連接器插頭,其特徵在於,具備:第一外部導體部,第一外部導體和一對外部端子,其中,該第一外部導體形成往上下方向延伸的筒狀;該一對外部端子被拉出到該第一外部導體的下側,在從上側俯視觀察時,該一對外部端子往離開該第一外部導體的方向折彎,並且隔著該第一外部導體相對向;絕緣體,係具有相互對向的一對邊的板狀絕緣體,該第一外部導體的下端與該絕緣體的上面接觸,並且該一對外部端子分別在該一對邊處與該絕緣體的下面接觸,從而該絕緣體被該第一外部導體部從上下方向夾持;以及第一中心導體,該第一中心導體安裝於該絕緣體,並且設置在被該第一外部導 體包圍的區域內。
該同軸連接器插頭之製造方法,其特徵在於具備以下步驟:第一步驟,將該第一外部導體部安裝於該絕緣體,該絕緣體安裝有該第一中心導體;及第二步驟,以使該一對外部端子與該絕緣體的下面接觸的方式,藉由從水平方向夾持一對該外部端子而使一對該外部端子塑性變形。
根據本發明,能夠實現降低高度。
以下,對本發明的實施形態的同軸連接器插頭及其製造方法進行說明。
(同軸連接器插頭的構成)
首先,參照附圖對本發明的一個實施形態的同軸連接器插頭進行說明。圖1係本發明的一個實施形態的同軸連接器插頭10的外觀立體圖。圖2(a)係同軸連接器插頭10的俯視圖,圖2(b)係同軸連接器插頭10的仰視圖。圖3係同軸連接器插頭10的外部導體部12的外觀立體圖。圖4係同軸連接器插頭10的中心導體部14的外觀立體圖。圖5係絕緣體16的外觀立體圖。圖6係表示組裝過程中的同軸連接器插頭10的圖。
以下,在圖1中,將絕緣體16的法線方向定義為z軸方向,在從z軸方向俯視觀察時,將與絕緣體16的兩條邊平行的方向定義為x軸方向及y軸方向。x軸方向、y軸方向及z軸方向相互正交。另外,z軸方向與鉛直方向平行。
後述的同軸連接器插座從下側安裝於同軸連接器插頭 10。即,在使用同軸連接器插頭10時,同軸連接器插頭10以開口朝向下方的狀態使用。然而,為了方便起見,圖1的上方向意味著鉛直方向的上方向,圖1的下方向意味著鉛直方向的下方向。並且,將圖1的下方向定義為z軸方向的正方向,將圖1的上方向定義為z軸方向的負方向。
如圖1及圖2所示,同軸連接器插頭10安裝於柔性印製電路板這樣的電路基板上,該同軸連接器插頭10具備外部導體部12、中心導體部14以及絕緣體16。
外部導體部12藉由對具有導電性及彈性的一張金屬板(例如,磷青銅)實施沖裁加工及折彎加工而製成。進而,對外部導體部12實施鍍銀或鍍金。如圖1及圖3所示,外部導體部12包含外部導體12a及外部端子12b~12d。如圖1至圖3所示,外部導體12a形成往z軸方向延伸的圓筒形狀。
另外,如圖3所示,在外部導體12a設置有狹縫S。狹縫S設置成在外部導體12a的z軸方向的正方向側的端部與z軸方向的負方向側的端部之間以直線的方式連接。由此,在從z軸方向的負方向側俯視觀察時,外部導體12a未連結成圓環狀,而係形成C字型。
如圖2及圖3所示,外部端子12b~12d與外部導體12a連接,且設置在外部導體12a的z軸方向的正方向側。外部端子12b被拉出到外部導體12a的z軸方向的正方向側,並且向x軸方向的負方向側折返。
如圖2及圖3所示,外部端子12c、12d被拉出到外部 導體12a的z軸方向的正方向側。進而,在從z軸方向的負方向側俯視觀察時,外部端子12c、12d向離開外部導體12a的方向折彎,並且隔著外部導體12a相對向。更詳細而言,外部端子12c與圓筒部12a的z軸方向的負方向側的端部的、y軸方向的正方向側的部分連接,且向y軸方向的正方向側折彎。並且,在從z軸方向俯視觀察時,外部端子12c往x軸方向延伸,並且在其兩端朝向y軸方向的負方向側突出。另一方面,外部端子12d與圓筒部12a的z軸方向的負方向側的端部的、y軸方向的負方向側的部分連接,且向y軸方向的負方向側折彎。並且,在從z軸方向俯視觀察時,外部端子12d往x軸方向延伸,並且在其兩端朝向y軸方向的正方向側突出。
中心導體部14藉由對一張金屬板(例如,磷青銅)實施沖裁加工及折彎加工而製成。進而,對中心導體部14實施鍍銀或鍍金。如圖1及圖4所示,中心導體部14具備中心導體14a和外部端子14b。
如圖1及圖2所示,在從z軸方向俯視觀察時,中心導體14a設置在被外部導體12a包圍的區域內(更詳細而言,係外部導體12a的中心)。另外,如圖4所示,中心導體14a形成往z軸方向延伸的圓筒形狀。在中心導體14a設置有往上下方向延伸的三個狹縫。由此,中心導體14a能夠在水平方向上略微擴展。
如圖4所示,外部端子14b與中心導體14a的z軸方向的正方向側的端部連接,並且往x軸方向的正方向側(與 中心導體14a的中心軸正交的方向)以直線狀延伸。如圖1及圖2所示,在從z軸方向俯視觀察時,外部端子14b隔著外部導體12a的中心而與外部端子12b相對向。
絕緣體16由樹脂等絕緣性材料製成,如圖5所示,絕緣體16包含基底部16a及突起16b。如圖2所示,在從z軸方向俯視觀察時,基底部16a為具有相互對向的一對邊L1、L2的矩形的板狀部件。邊L1位於y軸方向的正方向側且往X軸方向延伸。邊L2位於y軸方向的負方向側且往X軸方向延伸。另外,將基底部16a的z軸方向的負方向側的主面稱為上面S1,將基底部16a的z軸方向的正方向側的主面稱為下面S2。
另外,如圖5所示,在基底部16a設置有切口C1~C3。切口C1藉由將基底部16a的x軸方向的負方向側的邊的中央部分除去而形成。切口C2藉由將基底部16a的y軸方向的正方向側的邊的中央部分除去而形成。切口C3藉由將基底部16a的y軸方向的負方向側的邊的中央部分除去而形成。
突起16b藉由使基底部16a的x軸方向的正方向側的邊的中央部分朝z軸方向的負方向側突出而形成。
中心導體部14安裝於絕緣體16。更詳細而言,如圖6所示,藉由嵌件成型而使中心導體部14與絕緣體16一體成型。由此,中心導體14a在基底部16a的中央朝向z軸方向的負方向側突出。另外,如圖2所示,中心導體14a從絕緣體16的z軸方向的正方向側的面露出。進而,中心導體 部14的外部端子14b在突起16b的z軸方向的正方向側從絕緣體16被拉出到x軸方向的正方向側。
另外,外部導體部12安裝於絕緣體16。更詳細而言,如圖1所示,外部導體12a的z軸方向的正方向側的端部與基底部16a的上面S1接觸。另外,外部端子12b~12d經由切口C1~C3而被拉出到絕緣體16的z軸方向的正方向側。並且,如圖2所示,由於外部端子12c、12d分別往x軸方向延伸,因此外部端子12c、12d沿著邊L1、L2延伸。進而,外部端子12c的兩端朝向y軸方向的負方向側突出,外部端子12d的兩端朝向y軸方向的正方向側突出。因此外部端子12c、12d的兩端潛入到基底部16a的下面S2的下側。由此外部端子12c、12d的z軸方向的正方向側的面的兩端分別在邊L1、L2處與下面S2接觸。如上所述,藉由將外部導體部12安裝於絕緣體16,由此絕緣體16被外部導體部12從z軸方向的兩側夾持。
另外,如圖1所示,突起16b位於狹縫S內。即,突起16b作為堵塞狹縫S的蓋部件而發揮功能。然而,如圖2所示,突起16b不與外部導體12a接觸。即,在突起16b與外部導體12a之間存在微小的間隙。由此,外部導體12a能夠朝其直徑減小的方向進行微小的變形。
以下,參照附圖對同軸連接器插頭10之製造方法進行說明。圖7(a)係製造時的同軸連接器插頭10的俯視圖,圖7(b)係製造時的同軸連接器插頭10的仰視圖。在此,主要對外部導體部12向絕緣體16的安裝進行說明。
另外,如圖6所示,藉由嵌件成型而將中心導體部14與絕緣體16一體成型。
接下來,如圖7所示,將外部導體部12安裝於絕緣體16,該絕緣體16安裝有中心導體部14。具體而言,將外部導體12a載置於主面S1上,將外部端子12b~12d經由切口C1~C3而拉出到絕緣體16的z軸方向的正方向側。然而,在圖7的狀態下,在從z軸方向俯視觀察時,外部端子12c以x軸方向的中央部分向y軸方向的負方向側突出的方式彎曲。另外,外部端子12d以x軸方向的中央部分向y軸方向的正方向側突出的方式彎曲。這係由於外部端子12c、12d的兩端在向絕緣體16安裝時未被絕緣體16卡住。
接下來,以使外部端子12c、12d與基座部16a的下面S2接觸的方式,藉由從水平方向夾持外部端子12c、12d而使外部端子12c、12d塑性變形。更詳細而言,準備具有與xz平面平行的面的工具T1、T2。並且利用工具T1、T2從y軸方向的兩側夾持外部端子12c、12d。這樣,彎曲後的外部端子12c、12d塑性變形且如圖2所示形成直線狀。其結果,外部端子12c、12d在兩端與下面S2接觸。經過以上的步驟,完成同軸連接器插頭10。
(同軸連接器插座)
接下來,參照附圖對安裝於本發明的一個實施形態的同軸連接器插頭10的同軸連接器插座進行說明。圖8係本發明的一個實施形態的同軸連接器插座110的外觀立體圖。圖9係同軸連接器插座110的外部導體部112的外觀 立體圖。圖10係同軸連接器插座110的中心導體部114的外觀立體圖。圖11係同軸連接器插座110的絕緣體116的外觀立體圖。
以下,在圖8中,將絕緣體116的法線方向定義為z軸方向,在從z軸方向俯視觀察時,將與絕緣體116的兩條邊平行的方向定義為x軸方向及y軸方向。x軸方向、y軸方向以及z軸方向相互正交。另外,z軸方向與鉛直方向平行。
然而,同軸連接器插座110從下側相對於同軸連接器插頭10安裝。即,在使用同軸連接器插座110時,同軸連接器插座110以開口朝上的狀態使用。因此圖8的上方向意味著鉛直方向的上方向,圖9的下方向意味著鉛直方向的下方向。因此將圖8的上方向定義為z軸方向的正方向,將圖8的下方向定義為z軸方向的負方向。
同軸連接器插座110安裝於柔性印製電路板這樣的電路基板上,如圖8所示,同軸連接器插座110具備外部導體部112、中心導體部114以及絕緣體116。
外部導體部112藉由對具有導電性及彈性的一張金屬板(例如,磷青銅)實施沖裁加工及折彎加工而製成。進而,對外部導體部112實施鍍銀或鍍金。如圖8及圖9示,外部導體部112包含外部導體112a及外部端子112b~112d。如圖8及圖9示,外部導體112a形成往z軸方向延伸的圓筒形狀。
外部端子112b~112d與外部導體112a連接,並且設置 在外部導體112a的z軸方向的負方向側。外部端子112b從外部導體112a被拉出到z軸方向的負方向側,並且向x軸方向的正方向側折返。外部端子112c從外部導體112a被拉出到z軸方向的負方向側,並且向y軸方向的正方向側折返。另外,在從z軸方向俯視觀察時,外部端子112c形成T字型。外部端子112d從外部導體112a被拉出到z軸方向的負方向側,並且向y軸方向的負方向側折返。另外,在從z軸方向俯視觀察時,外部端子112d形成T字型。
中心導體部114藉由對一張金屬板(例如,磷青銅)實施沖裁加工及折彎加工而製成。進而,對中心導體部114實施鍍銀或鍍金。如圖8及圖10所示,中心導體部114具備中心導體114a和外部端子114b。
如圖8所示,中心導體114a設置成在外部導體112a的中心往z軸方向延伸。即,在從z軸方向俯視觀察時,中心導體114a被外部導體112a包圍。並且,如圖10所示,中心導體114a形成往z軸方向延伸的圓柱形狀。
如圖10所示,外部端子114b與中心導體114a的z軸方向的負方向側的端部連接,並且朝向x軸方向的負方向側延伸。如圖8所示,在從z軸方向俯視觀察時,外部端子114b隔著外部導體112a的中心而與外部端子112b相對向。
絕緣體116由樹脂等絕緣性材料而製作,如圖8及圖11所示,在從z軸方向俯視觀察時,絕緣體116形成矩形狀,然而在絕緣體116設置有切口C4。切口C4藉由將絕緣體116的x軸方向的正方向側的邊的中央部分除去而形 成。
藉由嵌件成型而使外部導體部112、中心導體部114以及絕緣體116一體成型。由此外部導體112a在絕緣體116的中央朝向z軸方向的正方向側突出。進而,外部導體112a的z軸方向的負方向側的端部被絕緣體116覆蓋。外部端子112b經由切口C4而被朝絕緣體116外拉出。進而,外部端子112c、112d分別被從絕緣體116的y軸方向的正方向側的邊、以及負方向側的邊朝絕緣體116外拉出。另外,在被外部導體112a包圍的區域內,中心導體114a被從絕緣體116朝z軸方向的正方向側突出。另外,外部端子114b被從絕緣體116朝x軸方向的負方向側拉出。
(同軸連接器插座向同軸連接器插頭的安裝)
以下,參照附圖對同軸連接器插座110向同軸連接器插頭10的安裝進行說明。圖12(a)係安裝前的同軸連接器插頭10及同軸連接器插座110的剖面構造圖,圖12(b)係安裝後的同軸連接器插頭10及同軸連接器插座110的剖面構造圖。
如圖12(a)所示,在外部導體12a的開口朝向z軸方向的負方向側的狀態下使用同軸連接器插頭10。並且,如圖12(b)所示,同軸連接器插座110從z軸方向的負方向側安裝於同軸連接器插頭10。具體而言,外部導體112a從z軸方向的負方向側***外部導體12a。外部導體112a的外周面的直徑設計為比外部導體12a的內周面的直徑稍大。因此外部導體112a的外周面壓接於外部導體12a的內周面, 藉由外部導體112a使外部導體12a往水平方向擴展。即,外部導體12a以增大狹縫S整體的寬度的方式擴展。並且,外部導體12a的內周面的凹凸與外部導體112a的外周面的凹凸卡合。由此,外部導體12a保持外部導體112a。在使用時,外部導體12a、112a被保持為接地電位。
進而,將中心導體14a與中心導體114a連接。具體而言,如圖12(b)所示,中心導體114a***圓筒形狀的中心導體14a內。中心導體114a的外周面的直徑設計為比中心導體14a的內周面的直徑稍大。因此中心導體114a的外周面壓接於中心導體14a的內周面,藉由中心導體114a而使中心導體14a以朝水平方向彎曲的方式擴展。由此,中心導體14a保持中心導體114a。在使用時,高頻訊號電流在中心導體14a、114a流動。
(效果)
根據以上述方式構成的同軸連接器插頭10,能夠實現降低高度。更詳細而言,在同軸連接器插頭10中,外部導體12a的z軸方向的正方向側的端部與上面S1接觸,並且外部端子12c、12d分別在邊L1、L2處與下面S2接觸。由此,絕緣體16被外部導體12a從z軸方向的兩側夾持。因此,在同軸連接器插頭10中,不需要專利文獻1所記載的同軸連接器插頭500的前端部折彎片516a。因此在同軸連接器插頭10中,可以不在外部導體12a上設置用於形成前端部折彎片516a的切口。其結果,在同軸連接器插頭10中,能夠降低外部導體12a的z軸方向的高度。
另外,由於在同軸連接器插頭10中,可以不在外部導體12a設置用於形成前端部折彎片516a的切口,因此可以提高外部導體12a的強度。其結果,可以將外部導體12a牢固地卡合於外部導體112a。
進而,由於在同軸連接器插頭10中,可以不在外部導體12a設置用於形成前端部折彎片516a的切口,因此在外部導體12a卡合於外部導體112a時,外部導體112a的整體同樣地變形。其結果,能夠抑制由於應力集中於外部導體12a的特定的位置,而使外部導體12a塑性變形的情況。
另外,根據同軸連接器插頭10,外部端子12c、12d在兩端與下面S2接觸。由此,外部導體部12保持絕緣體16的四個角的附近。其結果,能夠抑制外部導體部12易從絕緣體16脫落的情況。
另外,根據同軸連接器插頭10,能夠易於製造。更詳細而言,在專利文獻1所記載的同軸連接器插頭500中,藉由前端部折彎片516a及後端部折彎片516b夾持絕緣殼體518,由此絕緣殼體518被固定於外側導體516。因此,在將前端部折彎片516a折彎之後,將絕緣殼體518安裝於外側導體516,然後,將後端部折彎片516b折彎。因此,在同軸連接器插頭500中,製造步驟較為複雜。
另一方面,在同軸連接器插頭10中,在將外部導體部112安裝於絕緣體116之後,以使外部端子12c、12d與基底部16a的下面S2接觸的方式,藉由從水平方向夾持外部端子12c、12d而使其塑性變形。因此不需要對外部導體部 12實施多次折彎加工。進而,如圖7所示,能夠使用具有簡單的結構的工具T1、T2使外部端子12c、12d塑性變形。如上所述,與專利文獻1所記載的同軸連接器插頭500相比,能夠更易製造同軸連接器插頭10。
另外,在同軸連接器插頭10中,在從z軸方向俯視觀察時,外部端子12c、12d朝離開外部導體12a的方向折彎。由此,外部端子12c、12d與外部端子14b分離。其結果,能夠抑制在外部端子12c、12d與外部端子14b之間發生短路的情況。進而,由於在外部端子12c、12d與外部端子14b之間難以產生短路,因此能夠增大外部端子12c、12d的面積。其結果,當同軸連接器插頭10向電路基板安裝時,用於釺焊的外部端子12c、12d的面積增大。因此能夠將同軸連接器插頭10更牢固地固定於電路基板。
另外,在同軸連接器插頭10中,基於以下的理由也能夠實現降低高度。更詳細而言,在同軸連接器插頭510中,在將絕緣殼體518安裝於外側導體516之後,將後端部折彎片516b折彎。因此,後端部折彎片516b因回彈而從絕緣殼體518立起。因此,同軸連接器插頭510的高度增加。
另一方面,在同軸連接器插頭10中,外部導體部12在外部端子12c、12d被折彎的狀態下安裝於絕緣體16。因此,外部端子12c、12d不會產生回彈。其結果,能夠實現同軸連接器插頭10降低高度。
產業上的可利用性
如上所述,本發明用於同軸連接器插頭及其製造方 法,尤其係在能夠實現降低高度這點上表現優異。
10‧‧‧同軸連接器插頭
12、112‧‧‧外部導體部
12a、112a‧‧‧外部導體
12b~12d、112b~112d‧‧‧外部端子
14、114‧‧‧中心導體部
14a、114a‧‧‧中心導體
14b、114b‧‧‧外部端子
16、116‧‧‧絕緣體
16a‧‧‧基底部
16b‧‧‧突起
110‧‧‧同軸連接器插座
圖1係本發明的一個實施形態的同軸連接器插頭的外觀立體圖。
圖2(a)係同軸連接器插頭的俯視圖,圖2(b)係同軸連接器插頭的仰視圖。
圖3係同軸連接器插頭的外部導體部的外觀立體圖。
圖4係同軸連接器插頭的中心導體部的外觀立體圖。
圖5係絕緣體的外觀立體圖。
圖6係表示組裝過程中的同軸連接器插頭的圖。
圖7(a)係製造時的同軸連接器插頭的俯視圖,圖7(b)係製造時的同軸連接器插頭的仰視圖。
圖8係本發明的一個實施形態的同軸連接器插座的外觀立體圖。
圖9係同軸連接器插座的外部導體部的外觀立體圖。
圖10係同軸連接器插座的中心導體部的外觀立體圖。
圖11係同軸連接器插座的絕緣體的外觀立體圖。
圖12(a)係安裝前的同軸連接器插頭及同軸連接器插座的剖面構造圖,圖12(b)係安裝後的同軸連接器插頭及同軸連接器插座的剖面構造圖。
圖13係專利文獻1記載的連接器插頭的剖面構造圖。
10‧‧‧同軸連接器插頭
12‧‧‧外部導體部
12a‧‧‧外部導體
12b~12d‧‧‧外部端子
14‧‧‧中心導體部
14a‧‧‧中心導體
14b‧‧‧外部端子
16‧‧‧絕緣體
16a‧‧‧基底部
16b‧‧‧突起
L1、L2‧‧‧邊
S1‧‧‧上面
S2‧‧‧下面

Claims (6)

  1. 一種同軸連接器插頭,其特徵在於,具備:第一外部導體部,包含:第一外部導體和一對外部端子,其中,該第一外部導體形成往上下方向延伸的筒狀;該一對外部端子被拉出到該第一外部導體的下側,在從上側俯視觀察時,該一對外部端子往離開該第一外部導體的方向折彎,並且隔著該第一外部導體相對向;絕緣體,係具有相互對向的一對邊的板狀絕緣體,該第一外部導體的下端與該絕緣體的上面接觸,並且該一對外部端子分別在該一對邊處與該絕緣體的下面接觸,從而該絕緣體被該第一外部導體部從上下方向機械性夾持;以及第一中心導體,藉由一體成型安裝於該絕緣體,並且設置在被該第一外部導體包圍的區域內。
  2. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器插頭,其中,該外部端子沿著該絕緣體的邊延伸,且在兩端與該絕緣體的下面接觸。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之同軸連接器插頭,其中,同軸連接器插座的筒狀的第二外部導體***該第一外部導體;該同軸連接器插座的第二中心導體與該第一中心導體連接。
  4. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器插頭,其中, 該外部端子具有突出部。
  5. 如申請專利範圍第4項之同軸連接器插頭,其中,該突出部形成於該外部端子之兩端。
  6. 一種同軸連接器插頭之製造方法,係申請專利範圍第1至5項中任一項之同軸連接器插頭之製造方法,其特徵在於具備以下步驟:第一步驟,將該第一外部導體部安裝於該絕緣體,該絕緣體安裝有該第一中心導體;及第二步驟,以使該一對外部端子與該絕緣體的下面接觸的方式,藉由從水平方向夾持一對該外部端子而使一對該外部端子塑性變形。
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