TWI460394B - 三維影像量測裝置 - Google Patents

Description

三維影像量測裝置

本發明是有關於一種三維影像量測裝置，且特別是有關於一種三維影像量測裝置中的光學配置。

於印刷電路板製程中，二維自動光學檢測機(AOI)的應用已相當成熟。藉由單一或多個取像裝置，配合三色角度光，二維檢測技術可進行置件檢測，藉以管控置件品質。然而，近年來由於檢測需求的提升，三維量測技術已漸漸被廣泛接受，以取代傳統二維自動光學檢測技術或克服其限制及不足處。在量測待測物體件的三維形狀的方法中，習知常見的量測方法如採用摩爾紋(Moire Pattern)投射，利用投影模組將條紋圖案光線投射至待測物體件上，更進一步基於相位平移法，由待測物體件反射的影像而得到待測物體件的三維形狀。

根據相位平移法，先取得複數個在條紋圖案光線下的反射影像，並且在考慮條紋圖案光線之形式及量測平面的高度情況下，該等反射影像可被分析以得知待測物體件的三維形狀。

為解決習知技術之問題，本發明之一技術樣態是一種三維影像量測裝置，其利用投影模組產生條紋圖案光線並經由分光單元投射至待測物體上，並利用多個取像模組分 別從待測物體的正上方與斜上方等不同方向或角度進行影像擷取，並隨著時序調整投影模組產生的條紋圖案光線之相位，進而根據相位平移法，由上述多個相異角度的取像模組在不同相位下所產生之反射影像中計算得知待測物體的三維模型。

由於三維影像量測裝置的取像模組並未經由反射鏡對待測物體進行攝影，因此除了可減少光路作用面而達到降低振動時所帶來的影響之外，更可減少元件成本。此外，本發明之三維影像量測裝置還增設指示模組，並可藉由指示模組所投射之對位光而進行待測物體的定位以及待測物體的板彎計算。

本揭示內容之一態樣是在提供一種三維影像量測裝置，其包含測量平臺、可動光學頭、移動模組以及校正控制模組。測量平臺用以承載一待測物體。其中，可動光學頭包含分光單元、投影模組、取像模組、指示模組、三維計算模組，分光單元位於該測量平臺上方。投影模組用以產生一條紋圖案光線，該條紋圖案光線經該分光單元投射至該待測物體。取像模組包含複數個取像單元，該些取像單元位於該測量平臺上方分別以不同方向或角度面向該待測物體，每一取像單元用以拍攝該條紋圖案光線下經該待測物體反射形成之一反射影像。指示模組位於該測量平臺上方並傾斜地面向該測量平臺，該指示模組用以發射一對位光線至該待測物體上形成一對位標示。三維計算模組用以根據該等反射影像計算關於該待測物體之一三維影像。移動模組操作性連接該可動光學頭，並用以移動該可動光 學頭。校正控制模組用以根據該些反射影像中的該對位標示，並選擇性驅動該移動模組以移動該可動光學頭。

根據本發明之一實施例，取像模組係包含複數個第一取像單元以及一第二取像單元。複數個第一取像單元位於該測量平臺上方並傾斜地面向該測量平臺，每一該等第一取像單元用以拍攝該條紋圖案光線下經該待測物體反射之一斜向的反射影像。第二取像單元經分光單元由鉛直角度拍攝該待測物體，以產生該條紋圖案光線下經該待測物體反射之一正向的反射影像。

根據本發明之一實施例，當該三維影像量測裝置處於一三維量測模式，該三維計算模組用以根據該等斜向的反射影像以及該正向的反射影像計算關於該待測物體之該三維影像。

根據本發明之一實施例，當該三維影像量測裝置處於一二維攝影模式，利用該第二取像單元產生該正向的反射影像作為該待測物體之一二維影像。

根據本發明之一實施例，由該分光單元投射至該待測物體之該條紋圖案光線具有一光軸，並且該等第一取像單元係環繞該光軸排列。

根據本發明之一實施例，投影模組包含光源、光柵以及光柵移動器。光柵位於該光源與該分光單元之間，用以將該光源產生之一光線轉換為該條紋圖案光線。光柵移動器用以致動該光柵相對該光源側向地移動，藉以改變該條紋圖案光線之一相位。

根據本發明之一實施例，其中該投影模組包含一光源 以及一光柵。光柵位於該光源與該分光單元之間，用以將該光源產生之一光線轉換為該條紋圖案光線。其中該移動模組使該可動光學頭相對該待測物體水平地移動，藉以等效地改變該條紋圖案光線投射在該待測物體上之一相位。

根據本發明之一實施例，該對位標示包含一單一對位點，該指示模組包含一雷射發射元件用以投射該對位標示。

根據本發明之一實施例，該對位標示包含一多點對位圖案，該指示模組包含複數個雷射發射元件用以投射該對位標示。

根據本發明之一實施例，該校正控制模組選取該些反射影像中至少其一，判斷該選取的反射影像之中該對位標示是否偏離一預定位置，藉此選擇性驅動該移動模組以移動該可動光學頭。

根據本發明之一實施例，當該對位標示偏離該預定位置，該校正控制模組根據該對位標示相對該預定位置之一偏離方向以及一偏離距離進而驅動該移動模組。

本揭示內容之另一態樣是在提供一種三維影像量測裝置，包含測量平臺、可動光學頭、三維計算模組、移動模組以及校正控制模組。測量平臺用以承載一待測物體。可動光學頭包含分光單元、投影模組、取像模組以及指示模組。可動光學頭位於該測量平臺上方。分光單元位於該測量平臺上方。投影模組用以產生一條紋圖案光線，該條紋圖案光線經該分光單元投射至該待測物體。取像模組包含複數個取像單元，該些取像單元位於該測量平臺上方分別以不同方向或角度面向該待測物體，每一取像單元用以拍 攝該條紋圖案光線下經該待測物體反射形成之一反射影像。指示模組位於該測量平臺上方並傾斜地面向該測量平臺，該指示模組用以發射一對位光線至該待測物體上形成一對位標示。三維計算模組用以根據該等反射影像計算關於該待測物體之一三維影像。移動模組操作性連接該可動光學頭，用以移動該可動光學頭。校正控制模組根據該些反射影像各自的該對位標示將該些反射影像整合為一整合影像，並由該整合影像中擷取至少一部份形成一校正影像。

根據本發明之一實施例，取像模組係包含複數個第一取像單元以及一第二取像單元。第一取像單元位於該測量平臺上方並傾斜地面向該測量平臺，每一該等第一取像單元用以拍攝該條紋圖案光線下經該待測物體反射之一斜向的反射影像。第二取像單元經該分光單元由鉛直角度拍攝該待測物體，以產生該條紋圖案光線下經該待測物體反射之一正向的反射影像。

根據本發明之一實施例，當三維影像量測裝置處於三維量測模式，該三維計算模組用以根據該等斜向的反射影像計算關於該待測物體之該三維影像。

根據本發明之一實施例，當該三維影像量測裝置處於二維攝影模式，利用該第二取像單元產生該正向的反射影像作為該待測物體之一二維影像。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。 然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參閱第1A圖，其繪示根據本發明之一實施例中一種三維影像量測裝置100的示意圖。如第1A圖所示，三維影像量測裝置100包含測量平臺120、可動光學頭140、三維計算模組170、校正控制模組190以及移動模組192。其中，於此實施例中，可動光學頭140中包含分光單元130、取像模組(其包含第一取像單元142與第二取像單元144)、投影模組160以及指示模組180等內部元件。

測量平臺120用以承載待測物體200。

分光單元130位於該測量平臺120上方，於實際應用中，分光單元130可包含一偏極化分光鏡(Polarization Beam Splitter,PBS)，偏極化分光鏡可根據光線的極化方向選擇性的加以反射或允許其直線穿透。

投影模組160用以產生條紋圖案光線L1，條紋圖案光線L1經分光單元130投射至待測物體200。於此實施例中，投影模組160包含光源162、光柵164以及光柵移動器166。光柵164為具有複數個遮光條紋的鏡片，遮光條紋彼此間隔特定的柵距，並用以將光源162產生之光線L0轉換為條紋圖案光線L1。投影模組160更包含光柵移動器166用以平移光柵164，使光柵164沿與遮光條紋垂直之方向移動，藉此形成條紋圖案光線L1的各種相位。

於此實施例中，取像模組包含複數個取像單元(如第1A 圖中所繪示的兩個第一取像單元142以及一個第二取像單元144)，該些第一取像單元142與第二取像單元144位於測量平臺120上方分別以不同方向或角度面向待測物體200，每一取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)用以拍攝條紋圖案光線L1下經待測物體200反射之反射影像R1,R2。於此實施例中，取像模組中的各個取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)可相對測量平臺120延三維方向軸(如X,Y,Z等方向軸)移動，藉此取得待測物體200各角度的影像。

如第1A圖所示，取像模組包含複數個第一取像單元142，於此例中為兩個第一取像單元142，但不以此為限。第一取像單元142分別位於測量平臺120上方並傾斜地面向測量平臺120，每一第一取像單元142用以拍攝條紋圖案光線L1下經待測物體200反射之斜向的反射影像R1。

分光單元130反射至待測物體200之條紋圖案光線L1具有光軸AX，並且上述第一取像單元142係設置環繞光軸AX排列。例如，於其他實施例中，取像模組亦可包含環繞光軸AX設置的三個第一取像單元142(可分別位於0度、120度與240度)、四個第一取像單元142(可分別位於0度、90度、180度與270度)或其他數目的第一取像單元142分別環繞光軸AX平均地或非平均地排列。

此外，取像模組另包含第二取像單元144，第二取像單元144位於分光單元130上方並鉛直地面向測量平臺120以及分光單元130，第二取像單元144用以穿透分光單元130拍攝待測物體200，以產生條紋圖案光線L1下經待測 物體200反射之正向的反射影像R2。

藉由上述多個取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)，本揭示文件中的取像模組可同時收集來自各個不同方向或角度的反射影像R1,R2。

此外，第1A圖之實施例中第二取像單元144係位於分光單元130上方並鉛直地面向測量平臺120以及分光單元130，而投影模組160係位於分光單元130的側邊，條紋圖案光線L1經分光單元130折射改變方向後投射至待測物體200上，但本發明的第二取像單元144與投影模組160的設置位置並不以此為限。於另一實施例中，第二取像單元144與投影模組160的設置位置可互換，如第1B圖之實施例所示，第二取像單元144可設置於分光單元130的側邊並經由分光單元折射改變方向由鉛直角度拍攝待測物體200，而投影模組160則設置於分光單元130上方並鉛直地面向測量平臺120，投影模組160產生之條紋圖案光線L1穿透分光單元130投射至待測物體200上，第1B圖所示實施例中第二取像單元144與投影模組160的設置位置互換後亦可達到相似功能。

實際應用中，在不同的取像模式下(如三維量測模式、二維攝影模式、板彎校正模式等)，本實施例之三維影像量測裝置100可利用取像模組中不同的取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)來完成。

例如，三維量測模式下，於一實施例中三維影像量測裝置100主要利用取像模組中兩個斜向的第一取像單元142所產生的反射影像R1。三維計算模組170接收上述反 射影像R1，用以根據來自各個不同方向或角度的反射影像R1計算關於待測物體200之一三維影像。更進一步來說，隨著光柵移動器166用以平移光柵164，並形成條紋圖案光線L1的各種相位角，取像模組中的各個取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)進一步擷取待測物體200於該條紋圖案光線L1之各種相位角反射形成的複數個斜向影像R1，透過相位移測量法，便可得到對應各反射影像R1在各種相位角下的相位資訊。

三維計算模組170根據各反射影像R1在各種相位角下的相位資訊，可計算得知待測物體200的三維影像。須補充的是，三維計算模組170同時根據來自各個不同方向或角度的反射影像R1計算關於待測物體200之三維影像，其三維計算具有較佳的判斷速度與精準度，且可偵測待測物體200的三維形態。應用在元件測試上，有利於察覺待測物體200的形狀缺陷，如側面凹陷或斜向缺口等，此為習知單一角度之取像所無法察覺的。

上述實施例中係說明當三維影像量測裝置100處於三維量測模式，三維計算模組170用以根據該等斜向的反射影像R1計算關於待測物體200之三維影像。

於另一應用中，本揭示文件中的三維影像量測裝置100亦可用在二維攝影之應用情境，當三維影像量測裝置100處於二維攝影模式下，可直接利用第二取像單元144產生正向的反射影像R2作為待測物體200之二維影像，即可完成二維攝影需求，此外，亦可同時參照取像模組中另外兩個斜向的第一取像單元142，以得到不同取像角度下待測 物體200的側面二維影像。

此外，三維影像量測裝置100可更進一步包含環型輔助光源模組150，環型輔助光源模組150可包含多個發光單元152，圖示中繪示兩個發光單元152，但本發明並不以此為限，於實際應用中，環型輔助光源模組150可包含三個、四個或以上的發光單元152。多個發光單元152以環型方式設置並面向待測物體200，可由不同角度提供光線至待測物體200上。尤其是在二維攝影模式下，投影模組160此時不產生三維量測所使用的條紋圖案光線L1，因此必須採用環型輔助光源模組150作為輔助照明，作為二維攝影模式的光線來源。

實際應用中，三維影像量測裝置100所測量的待測物體200可包含電路板、光學板材或其他基板，待測物體200中的上述板材可能因為外部應力或重力影響發生板材彎曲的現象。上述板彎現象經常導致三維影像量測裝置100在量測待測物體200的準確性下降，例如因待測物體200因板彎而有垂直方向上的偏移，使待測物體200上預定量測的部位不在取像模組中各取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)的最佳取像焦段上。

因此，三維影像量測裝置100更包含指示模組180，指示模組180位於測量平臺120上方並傾斜地面向測量平臺120，指示模組180用以發射對位光線L2至待測物體200上形成對位標示。

請一併參閱第2圖，第2圖繪示根據本發明之一實施例中當待測物體200發生板彎時三維影像量測裝置100的 示意圖。請同時對照第1A圖與第2圖，假設第1A圖繪示為待測物體200未發生板彎時的示意圖，於第1A圖之例子中，指示模組180發射的對位光線L2大致落在待測物體200中央處。而於第2圖所示，當待測物體200發生板彎時，指示模組180發射的對位光線L2因待測物體200向上彎曲而落在待測物體200稍偏左側的位置。

此時，校正控制模組190可選取該些反射影像R1,R2之中至少其一組反射影像進行判斷，隨後據以校正待測物體200的板彎現象，於一實施例中，在板彎校正模式下校正控制模組190主要選取第二取像單元144產生正向的反射影像R2進行處理。請一併參閱第3圖，第3圖繪示第2圖之實施例中當待測物體200發生板彎時三維影像量測裝置100所產生的其中一個反射影像的示意圖。於此實施例中，第3圖所繪示的反射影像以第二取像單元144產生的正向的反射影像R2舉例說明，但本發明並不以此為限。

如第3圖所示，假設當待測物體200不存在板彎時，指示模組180發射的對位光線L2預定將照射在第3圖中的預定位置202。然而，因待測物體200發生板彎，使指示模組180發射的對位光線L2產生的對位標示182偏離預定位置202。

校正控制模組190根據選取的反射影像R2(如第3圖中所示)判斷對位標示182是否偏離預定位置202，當該對位標示偏離該預定位置，該校正控制模組190根據該對位標示182相對預定位置202之偏離方向(於此例中為向左偏移)以及偏離距離Ds而驅動移動模組192，移動模組192 可據以移動可動光學頭140的位置，進而改變各取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)與待測物體200的相對位置與距離，直到指示模組180在待測物體200上形成的對位標示182回到預定位置202的範圍內。

此外，於第3圖所示之實施例中，對位標示182包含單一對位點，於此例中，指示模組180可包含雷射發射元件用以投射該對位標示182，然而本揭示文件之對位標示182並不以單一對位點為限。

請一併參閱第4圖，其繪示於另一實施例中當待測物體200發生板彎時三維影像量測裝置100所產生的反射影像的示意圖。於第4圖的實施例中，對位標示182包含多點對位圖案，以提高對位標示及板彎校正的準確性。於此例中，對位標示182包含以正三角形方式排列的三個對位點。於此例中，指示模組180可進一步包含三個雷射發射元件用以投射該對位標示182，指示模組180產生的多點對位圖案並不以正三角形方式排列為限，可採用具相等性的各種對位圖案。

綜上所述，三維影像量測裝置利用投影模組產生條紋圖案光線並經由分光單元投射至待測物體上，並利用多個取像模組分別從待測物體的正上方與斜上方等不同方向或角度進行影像擷取，並隨著時序調整投影模組產生的條紋圖案光線之相位，進而根據相位平移法，由上述多個相異角度的取像模組在不同相位下所產生之反射影像中計算得知待測物體的三維模型。

於上述實施例中，三維影像量測裝置100係利用光柵 移動器166使光柵164側向移動來形成條紋圖案光線L1的各種相位，但本發明並不以此為限。於另一實施例中，如第5圖所示，其繪示根據本發明之另一實施例中一種三維影像量測裝置102的示意圖，於三維影像量測裝置102中不設置光柵移動器166，該移動模組192使可動光學頭140相對待測物體200水平地移動，藉以等效地改變條紋圖案光線L1投射在待測物體200上之相位，亦可達到相似之效果。

此外，上述實施例中，主要利用移動可動光學頭140的位置，進而改變各取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)與待測物體200的相對位置與距離，來校正板彎，但本發明並不以此為限。於另一實施例中，可在不移動可動光學頭140的情況下，以運算方式補正板彎的影像偏差。請參閱第6圖、第7圖以及第8圖，第6圖繪示於另一實施例中取像模組中各取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)、指示模組180與待測物體200之示意圖。

於第6圖之例子中，待測物體200的水平高度因板彎現象由下方虛線位置提高到上方實線的高度。因此，各取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)所拍攝到的對位標示182將偏離原先的預定位置202。然而，因各取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)所設置的位置與角度不同，因此，各取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)所拍攝到的對位標示182的偏移方向與偏移程度將各自不同，例如將分別往右側、左側與右上 方偏移。

第7圖繪示的是各取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)所拍攝到的反射影像P1,P2與P3之示意圖，如第7圖所示，各取像單元(即第一取像單元142與第二取像單元144)所拍攝到的反射影像P1,P2與P3之中對位標示182a,182b與182c分別位於各影像中的不同位置。

因此，校正控制模組190可在一個虛擬平面上將反射影像P1,P2與P3整合。第8圖所繪示的為反射影像P1,P2與P3之整合影像示意圖。如第8圖所示，可藉由將反射影像P1,P2與P3中的對位標示182a,182b與182c對齊疊合於同一座標上，可形成三者整合的整合影像P4，校正控制模組190根據反射影像P1,P2與P3各自的該對位標示182a,182b與182c整合為整合影像P4，接著校正控制模組190可由整合影像P4中擷取至少一部份(例如擷取三者交集部份、或是擷取三者聯集部份)形成校正影像。如此一來，校正控制模組190便可在不移動可動光學頭140的情況下，以運算方式補正板彎的影像偏差。

由於三維影像量測裝置的取像模組並未經由反射鏡對待測物體進行攝影，因此除了可減少光路作用面而達到降低振動時所帶來的影響之外，更可減少元件成本。此外，本發明之三維影像量測裝置還增設指示模組，並可藉由指示模組所投射之對位光而進行待測物體的定位以及待測物體的板彎計算。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和 範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧三維影像量測裝置

120‧‧‧測量平臺

130‧‧‧分光單元

140‧‧‧可動光學頭

142‧‧‧第一取像單元

144‧‧‧第二取像單元

150‧‧‧環型輔助光源模組

152‧‧‧發光單元

160‧‧‧投影模組

162‧‧‧光源

164‧‧‧光柵

166‧‧‧光柵移動器

170‧‧‧三維計算模組

180‧‧‧指示模組

182‧‧‧對位標示

190‧‧‧校正控制模組

192‧‧‧移動模組

200‧‧‧待測物體

202‧‧‧預定位置

為讓本揭示內容之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1A圖繪示根據本發明之一實施例中一種三維影像量測裝置的示意圖；第1B圖繪示根據本發明之另一實施例中一種三維影像量測裝置的示意圖；第2圖繪示根據本發明之一實施例中當待測物體發生板彎時三維影像量測裝置的示意圖；第3圖繪示第2圖之實施例中當待測物體發生板彎時三維影像量測裝置所產生的其中一個反射影像的示意圖；以及第4圖繪示於另一實施例中當待測物體發生板彎時三維影像量測裝置所產生的反射影像的示意圖；第5圖所示繪示根據本發明之另一實施例中一種三維影像量測裝置的示意圖；第6圖繪示於另一實施例中取像模組中各取像單元、指示模組與待測物體之示意圖；第7圖繪示的是各取像單元所拍攝到的反射影像之示意圖；以及第8圖所繪示的為各反射影像之整合影像示意圖。

100‧‧‧三維影像量測裝置

120‧‧‧測量平臺

192‧‧‧移動模組

130‧‧‧分光單元

140‧‧‧可動光學頭

142‧‧‧第一取像單元

144‧‧‧第二取像單元

150‧‧‧環型輔助光源模組

160‧‧‧投影模組

162‧‧‧光源

164‧‧‧光柵

166‧‧‧光柵移動器

170‧‧‧三維計算模組

180‧‧‧指示模組

190‧‧‧校正控制模組

200‧‧‧待測物體

152‧‧‧發光單元

Claims (15)

1. 一種三維影像量測裝置，包含：一測量平臺，用以承載一待測物體；以及一可動光學頭，位於該測量平臺上方，該可動光學頭包含：一分光單元，位於該測量平臺上方；一投影模組，用以產生一條紋圖案光線，該條紋圖案光線經該分光單元投射至該待測物體；一取像模組，包含複數個取像單元，該些取像單元位於該測量平臺上方分別以不同方向或角度面向該待測物體，每一取像單元用以拍攝該條紋圖案光線下經該待測物體反射形成之一反射影像；以及一指示模組，位於該測量平臺上方並傾斜地面向該測量平臺，該指示模組用以發射一對位光線至該待測物體上形成一對位標示；一三維計算模組，用以根據該等反射影像計算關於該待測物體之一三維影像；一移動模組，操作性連接該可動光學頭，用以移動該可動光學頭；以及一校正控制模組，用以根據該些反射影像中的該對位標示，並選擇性驅動該移動模組以移動該可動光學頭。
2. 如請求項1所述之三維影像量測裝置，其中該取像模組係包含： 複數個第一取像單元，位於該測量平臺上方並傾斜地面向該測量平臺，每一該等第一取像單元用以拍攝該條紋圖案光線下經該待測物體反射之一斜向的反射影像；以及一第二取像單元，該第二取像單元經該分光單元由鉛直角度拍攝該待測物體，以產生該條紋圖案光線下經該待測物體反射之一正向的反射影像。
3. 如請求項2所述之三維影像量測裝置，其中當該三維影像量測裝置處於一三維量測模式，該三維計算模組用以根據該等斜向的反射影像計算關於該待測物體之該三維影像。
4. 如請求項2所述之三維影像量測裝置，其中當該三維影像量測裝置處於一二維攝影模式，利用該第二取像單元產生該正向的反射影像作為該待測物體之一二維影像。
5. 如請求項2所述之三維影像量測裝置，其中由該分光單元投射至該待測物體之該條紋圖案光線具有一光軸，並且該等第一取像單元係環繞該光軸排列。
6. 如請求項1所述之三維影像量測裝置，其中該投影模組包含：一光源；一光柵，位於該光源與該分光單元之間，用以將該光 源產生之一光線轉換為該條紋圖案光線；以及一光柵移動器，用以致動該光柵相對該光源側向地移動，藉以改變該條紋圖案光線之一相位。
7. 如請求項1所述之三維影像量測裝置，其中該投影模組包含：一光源；以及一光柵，位於該光源與該分光單元之間，用以將該光源產生之一光線轉換為該條紋圖案光線；其中，該移動模組使該可動光學頭相對該待測物體水平地移動，藉以等效地改變該條紋圖案光線投射在該待測物體上之一相位。
8. 如請求項1所述之三維影像量測裝置，其中該對位標示包含一單一對位點，該指示模組包含一雷射發射元件用以投射該對位標示。
9. 如請求項1所述之三維影像量測裝置，其中該對位標示包含一多點對位圖案，該指示模組包含複數個雷射發射元件用以投射該對位標示。
10. 如請求項1所述之三維影像量測裝置，其中該校正控制模組選取該些反射影像中至少其一，判斷該選取的反射影像之中該對位標示是否偏離一預定位置，藉此選擇 性驅動該移動模組以移動該可動光學頭。
11. 如請求項10所述之三維影像量測裝置，其中當該對位標示偏離該預定位置，該校正控制模組根據該對位標示相對該預定位置之一偏離方向以及一偏離距離進而驅動該移動模組。
12. 一種三維影像量測裝置，包含：一測量平臺，用以承載一待測物體；以及一可動光學頭，位於該測量平臺上方，該可動光學頭包含：一分光單元，位於該測量平臺上方；一投影模組，用以產生一條紋圖案光線，該條紋圖案光線經該分光單元投射至該待測物體；一取像模組，包含複數個取像單元，該些取像單元位於該測量平臺上方分別以不同方向或角度面向該待測物體，每一取像單元用以拍攝該條紋圖案光線下經該待測物體反射形成之一反射影像；一指示模組，位於該測量平臺上方並傾斜地面向該測量平臺，該指示模組用以發射一對位光線至該待測物體上形成一對位標示；以及一三維計算模組，用以根據該等反射影像計算關於該待測物體之一三維影像；一移動模組，操作性連接該可動光學頭，用以移動該 可動光學頭；以及一校正控制模組，根據該些反射影像各自的該對位標示將該些反射影像整合為一整合影像，並由該整合影像中擷取至少一部份形成一校正影像。
13. 如請求項12所述之三維影像量測裝置，其中該取像模組係包含：複數個第一取像單元，位於該測量平臺上方並傾斜地面向該測量平臺，每一該等第一取像單元用以拍攝該條紋圖案光線下經該待測物體反射之一斜向的反射影像；以及一第二取像單元，該第二取像單元經該分光單元由鉛直角度拍攝該待測物體，以產生該條紋圖案光線下經該待測物體反射之一正向的反射影像。
14. 如請求項13所述之三維影像量測裝置，其中當該三維影像量測裝置處於一三維量測模式，該三維計算模組用以根據該等斜向的反射影像計算關於該待測物體之該三維影像。
15. 如請求項13所述之三維影像量測裝置，其中當該三維影像量測裝置處於一二維攝影模式，利用該第二取像單元產生該正向的反射影像作為該待測物體之一二維影像。